[go: up one dir, main page]

CN103339291A - 具有镀金层的不锈钢基板和对不锈钢基板的形成部分镀金图案的方法 - Google Patents

具有镀金层的不锈钢基板和对不锈钢基板的形成部分镀金图案的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103339291A
CN103339291A CN2012800081188A CN201280008118A CN103339291A CN 103339291 A CN103339291 A CN 103339291A CN 2012800081188 A CN2012800081188 A CN 2012800081188A CN 201280008118 A CN201280008118 A CN 201280008118A CN 103339291 A CN103339291 A CN 103339291A
Authority
CN
China
Prior art keywords
stainless steel
gold
steel substrate
plated layer
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012800081188A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103339291B (zh
Inventor
永田昌博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Dai Nippon Printing Co Ltd
Original Assignee
Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dai Nippon Printing Co Ltd filed Critical Dai Nippon Printing Co Ltd
Publication of CN103339291A publication Critical patent/CN103339291A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103339291B publication Critical patent/CN103339291B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
    • B05D3/10—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials by other chemical means
    • B05D3/107—Post-treatment of applied coatings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C30/00—Coating with metallic material characterised only by the composition of the metallic material, i.e. not characterised by the coating process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/48—Electroplating: Baths therefor from solutions of gold
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02—Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/022—Electroplating of selected surface areas using masking means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/34—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
    • C25D5/36—Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated of iron or steel
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12361—All metal or with adjacent metals having aperture or cut
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12389—All metal or with adjacent metals having variation in thickness
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
    • Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
    • Y10T428/12771—Transition metal-base component
    • Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
    • Y10T428/12889—Au-base component

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Supporting Of Heads In Record-Carrier Devices (AREA)
  • Fuel Cell (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法具有第1镀层工序、第2镀层工序以及剥离工序，在第1镀层工序，在对具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位的不锈钢基板实施预处理之后，使用盐酸镀液，在整面形成第1镀金层，在第2镀层工序，利用掩模镀层而在覆盖加工部位的第1镀金层上以期望的图案形成第2镀金层，在剥离工序，使用碱类剥离液，剥离除去不存在第2镀金层的区域的第1镀金层。

Description

具有镀金层的不锈钢基板和对不锈钢基板的形成部分镀金图案的方法
技术领域
本发明涉及向不锈钢尤其是不锈钢基板部分地直接形成镀金图案的方法和在与主平面不同的面具有镀金层的不锈钢基板。
背景技术
一直以来，不锈钢作为基板等的形态而用于连接器、燃料电池、硬盘悬架(hard disk suspension)、喷墨件(ink jet)等的各种制品。而且，为了部分地提高不锈钢基板的耐腐蚀性以及外部连接导通，在不锈钢基板上形成由铜、镍、银、金等的导电性材料构成的期望的图案(专利文献1、2)。
先行技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2003-247097号公报；
专利文献2：日本特开2007-220785号公报。
发明内容
发明要解决的问题
但是，例如，在将镀铜层作为第1层而形成于不锈钢基板，将镀银层或镀镍层作为第2层而层叠，形成图案的情况下，具有不能充分地得到存在于不锈钢基板的表面的钝态被膜和镀铜层的密合性的问题。
另外，将镀镍层作为第1层而形成于不锈钢基板的整面，然后，以期望的图案层叠镀银层或镀金层，随后，通过剥离除去不需要的镀镍层，从而形成2层构造的图案，在该情况下，即使镀镍层的剥离所使用的剥离液为碱类或酸类中的任一的剥离液，由于镀镍层与镀银层或与镀金层的离子化倾向不同，因而有时候对镀银层或镀金层引起表示侵蚀的变色。而且，为了避免该剥离液的侵蚀引起的缺陷产生，必须防止来自外部气体的水分的进入，要求增厚镀银层或镀金层，增大电流密度而提高致密性。但是，由此，厚度为1μm以下的薄膜图案的形成变得困难，另外，制造时间变长，因而存在着对生产效率带来阻碍的问题。另一方面，为了避免剥离液的侵蚀引起的缺陷产生，也能够在整面保留作为第1层的镀镍层而不剥离，但是，当预先在不锈钢基板形成微细加工形状时，存在着不能充分地运用该微细加工的精度的问题。
再者，当在不锈钢基板直接形成镀金层时，利用掩模镀层而以期望的图案形成镀金层，但在使用氰基类镀液的情况下，如果不锈钢基板的钝态被膜的除去处理不充分，则镀金层的密合性变得不均匀，产生密合不良。另一方面，如果钝态被膜的除去处理变得过度，则存在着产生不锈钢基板的表面腐蚀的问题。另外，在使用盐酸类镀液的情况下，在镀金中，作为同时作用，也产生不锈钢基板的表面腐蚀作用，因而镀金层的密合性变得良好。然而，虽然不必形成镀金层的不锈钢基板的区域被掩模覆盖，但是，如果为了提高电镀速度而提高盐酸类镀液的盐酸浓度，则存在着产生腐蚀、生产效率的提高受限的问题。
以上的问题点为从化学反应的观点发现的问题，再者，在凹部图案、贯通孔等的加工部位存在于不锈钢基板而表面形状复杂的情况下，或者即使在不存在如此的加工部位的情况下，也期望仅在不锈钢基板的期望的部位直接形成镀金层，抑制金的使用量而高效地形成镀金层。
本发明是鉴于如上所述的实际情况而完成的，在于提供一种抑制对不锈钢基板的腐蚀、将薄而无缺陷的镀金层的图案直接形成于不锈钢基板的期望部位的方法和具有镀金层的不锈钢基板。
用于解决问题的方案
为了达成如上所述的目的，本发明的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法构成为，具有：第1镀层工序，在对具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位的不锈钢基板实施预处理之后，使用盐酸镀液，在该不锈钢基板的整面形成第1镀金层；第2镀层工序，利用掩模镀层而仅在覆盖上述加工部位的该第1镀金层上以期望的图案形成第2镀金层；以及剥离工序，使用碱类剥离液，剥离除去不存在该第2镀金层的区域的上述第1镀金层。
另外，本发明的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法构成为，具有：第1镀层工序，在对具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位的不锈钢基板实施预处理之后，以至少包括上述加工部位的期望的部位露出的方式在上述不锈钢基板上形成抗蚀图案，然后，使用盐酸镀液，在露出的不锈钢基板面形成第1镀金层；第2镀层工序，利用掩模镀层而在覆盖上述加工部位的该第1镀金层上以期望的图案形成第2镀金层；以及剥离工序，使用碱类剥离液，剥离除去不存在该第2镀金层的区域的上述第1镀金层。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第2镀层工序的掩模镀层中，使用掩模，该掩模具有面积比与上述主平面平行的面处的上述加工部位的投影面积更小的开口部。
作为本发明的其他方式，构成为，将上述抗蚀图案形成为比所形成的第1镀金层的厚度更厚。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第2镀层工序，使用氰基类镀液，另外，构成为，使上述第1镀金层的厚度为0.010~0.15μm的范围。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第2镀层工序，使用盐酸类镀液，另外，构成为，使上述第1镀金层的厚度为0.015~0.15μm的范围。
作为本发明的其他方式，构成为，上述第1镀层工序中的不锈钢基板的预处理包括碱清洗处理和盐酸浸渍处理。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第1镀层工序之后，在上述第2镀层工序之后，进行金离子回收。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第2镀层工序所形成的第2镀金层形成为比在上述第1镀层工序所形成的第1镀金层更厚。
另外，本发明的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法构成为，具有：第1镀层工序，在对不锈钢基板实施预处理之后，以仅露出该不锈钢基板的期望的部位的方式形成抗蚀图案，然后，使用盐酸镀液，在露出的不锈钢基板面形成第1镀金层；第2镀层工序，利用掩模镀层而在该第1镀金层上以期望的图案形成第2镀金层；以及剥离工序，使用碱类剥离液，剥离除去不存在该第2镀金层的区域的上述第1镀金层。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第1镀层工序，将上述抗蚀图案形成为比所形成的第1镀金层的厚度更厚。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第2镀层工序，在将上述第1工序中所形成的上述抗蚀图案剥离除去之后，配置上述掩模。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第2镀层工序，使用氰基类镀液，另外，构成为，使上述第1镀金层的厚度为0.010~0.15μm的范围。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第2镀层工序，使用盐酸类镀液，另外，构成为，使上述第1镀金层的厚度为0.015~0.15μm的范围。
作为本发明的其他方式，构成为，上述第1镀层工序中的不锈钢基板的预处理包括碱清洗处理和盐酸浸渍处理。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第1镀层工序之后，在上述第2镀层工序之后，进行金离子回收。
作为本发明的其他方式，构成为，在上述第2镀层工序所形成的第2镀金层形成为比在上述第1镀层工序所形成的第1镀金层更厚。
本发明的不锈钢基板，具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位，构成为，在上述主平面不存在镀金层，在上述加工部位的表面存在镀金层。
作为本发明的其他方式，构成为，上述镀金层的厚度为0.15~1μm的范围。
另外，本发明的不锈钢基板，具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位，构成为，在上述主平面的至少一部分存在镀金薄膜，在上述加工部位的表面存在镀金层，该镀金层比上述镀金薄膜更厚，两者之差为0.15~1μm的范围。
作为本发明的其他方式，构成为，上述加工部位为凹部及/或贯通孔。
发明效果
依照本发明的镀金图案的形成方法，使用盐酸镀液而在实施预处理后的不锈钢基板的整面或期望的部位形成第1镀金层，因而不锈钢基板和第1镀金层的密合性变得良好。另外，利用掩模镀层而仅在第1镀金层上以期望的图案形成第2镀金层，随后，使用碱类剥离液而剥离除去第1镀金层，因而防止不锈钢基板的侵蚀。另外，在第1镀金层和第2镀金层之间不存在离子化倾向的差异，因而不产生第2镀金层的侵蚀，能够减薄第2镀金层的厚度。由此，对不锈钢基板形成1μm以下的薄膜图案变得可能。另外，所形成的镀金层的图案为2层构造且2层均为镀金层，因而成为也不引起层间的电池反应的稳定的被膜。再者，在不锈钢基板具有不需要镀金层图案的部位的情况下，能够使该部位露出，因而即使在预先对不锈钢基板实施加工的情况下，对于该加工部位的运用也不带来阻碍。另外，在使用抗蚀图案而仅在期望的部位形成镀金层的情况下，能够抑制金使用量，能够高效地形成镀金层图案。
在本发明的不锈钢基板中，由与主平面不同的面构成的加工部位存在镀金层，能够将主平面露出的区域的不锈钢基材的厚度设定成期望的厚度，因而能够在生产上对处理保持必要的强度，能够提高作业效率和自动装置的效率，另外，由于处理容易，因而抑制缺陷。
另外，在本发明的不锈钢基板中，由与主平面不同的面构成的加工部位存在镀金层，并且，在主平面存在镀金薄膜，因而能够防止不锈钢基板的钝态被膜的再次形成，能够提高作业效率和自动装置的效率，另外，由于处理容易，因而抑制缺陷。
附图说明
图1是显示具有加工部位的不锈钢基板的一示例的部分剖面图。
图2是显示具有加工部位的不锈钢基板的其他示例的部分剖面图。
图3A~3D是用于说明本发明的部分镀金图案的形成方法的一示例的工序图。
图4A~4D是用于说明本发明的部分镀金图案的形成方法的其他示例的工序图。
图5A~5E是用于说明本发明的部分镀金图案的形成方法的其他示例的工序图。
图6是用于说明本发明的部分镀金图案的形成方法的其他示例的图。
图7是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的一示例的图，是图3D所示的不锈钢基板的部分平面图。
图8是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的其他示例的图，是图4D所示的不锈钢基板的部分平面图。
图9是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的其他示例的、相当于图3D、图4D的剖面图。
图10是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的其他示例的、相当于图9的剖面图。
图11是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的其他示例的部分平面图，是相当于图5D所示的不锈钢基板的部分平面图的图。
图12是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的其他示例的部分平面图。
具体实施方式
以下，说明本发明的实施方式。
(镀金图案的形成方法)
对于成为使用本发明的镀金图案的形成方法的对象的不锈钢基板的不锈钢，没有特别的限制，例如，由奥氏体类、铁素体类的不锈钢构成即可。
另外，成为使用本发明的镀金图案的形成方法的对象的不锈钢基板，是具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位的不锈钢基板。如此的加工部位为通过蚀刻加工、压力加工等而形成的凹部、槽、孔部等的各种加工部位。图1是显示具有加工部位的不锈钢基板的一示例的图，不锈钢基板1具有相对的主平面1a、1b，还具有作为加工部位的由与该主平面1a、1b不同的壁面2a构成的贯通孔2。对于作为加工部位的贯通孔2的数目、位置、大小、形状，没有限制。另外，图2是显示具有加工部位的不锈钢基板的其他示例的图，不锈钢基板11具有相对的主平面11a、11b，还具有作为加工部位的由与该主平面11a不同的底面12a、壁面12b构成的凹部12。对于作为加工部位的凹部12的数目、位置、大小、形状，没有限制。
此外，在本发明中，主平面为在实施蚀刻或压力加工等的加工之前的状态下沿不锈钢基板的厚度方向相对的一对平面。
然后，参照图3A~图3D和图4A~图4D，同时说明本发明的部分镀金图案的形成方法。此外，在图3A~图3D和图4A~图4D中，分别将使用图1和图2所示的不锈钢基板1、11的情况作为示例。
在本发明中，在第1镀层工序，在对具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位的不锈钢基板1、11实施预处理之后，使用盐酸镀液而在整面直接形成第1镀金层5、15(图3A、图4A)。即，在不锈钢基板1，在主平面1a、1b和构成作为加工部位的贯通孔2的壁面2a，形成第1镀金层5。另外，在不锈钢基板11，在主平面11a、11b和构成作为加工部位的凹部12的底面12a与壁面12b形成第1镀金层15。
针对不锈钢基板1、11的预处理，目的在于，表面的脱脂、除去钝态被膜而活化，例如，能够从碱浸渍处理、碱电解处理、酸电解处理、酸浸渍处理等的处理方法适当选择而进行。此外，在实施预处理之后，第1镀金层5、15的形成为止的过渡时间为钝态被膜未再次形成于不锈钢基板1、11的程度的范围。
另外，第1镀金层5、15的形成是使用盐酸镀液而进行的。所使用的盐酸镀液优选使用考虑了不锈钢基板1、11的侵蚀防止和电镀时间的缩短化的盐酸镀液。例如，能够使用调制成对成为对象的不锈钢基板1、11的表面产生微小点蚀的程度为每单位面积(mm2)5个以下的盐酸镀液。在此，微小点蚀的测定是将不锈钢基板在盐酸镀液中浸渍10秒、水洗并干燥，随后利用扫描电子显微镜观察并测定。通过使用如此的盐酸镀液，从而在镀金中，作为同时作用而在不锈钢基板1、11的表面产生适度的溶解，由此，第1镀金层5、15和不锈钢基板1、11的密合性变得良好。
所形成的第1镀金层5、15的厚度的上限优选为0.15μm，如果超过0.15μm，则剥离工序中的第1镀金层5、15的剥离效率低下而不优选。另外，所形成的第1镀金层5、15的厚度的下限优选根据在第2镀层工序所使用的镀液而设定。即，当在第2镀层工序使用氰基类镀液时，考虑到能够进行均匀的膜厚控制，第1镀金层5、15的厚度的下限为0.010μm。另外，当在第2镀层工序使用盐酸类镀液时，考虑到防止第2镀层工序中的盐酸类镀液引起的不锈钢基板的腐蚀，第1镀金层5、15的厚度的下限为0.015μm。
在此，本发明中的第1镀金层、第2镀金层的厚度的测定如下地进行。即，在形成各个镀层之后，使用精工仪器股份公司制的荧光X线膜厚测定装置而进行测定。此外，预先准备如包括欲测定的膜厚目标值那样的、比此更薄的标准箔和比此更厚的标准箔，使用至少2个这些标准箔，预先制作X线输出和膜厚的检量线。另外，在进行利用FIB(聚焦离子束)的剖面加工之后，利用SEM(扫描电子显微镜)观察剖面，基于对应于所拍摄的倍率的标度(scale)，进行在剖面所出现的金粒子的大小不同的每层的厚度的确认。
此外，也可以将在第1镀层工序形成的第1镀金层5、15的活化作为目的而实施中和处理。通过进行如此的活化，从而进一步提高后续工序的第2镀金层的密合性。
然后，在第2镀层工序，利用使用了具有开口部9的掩模8、8的掩模镀层(图3B)，仅在将不锈钢基板1的作为加工部位的贯通孔2的壁面覆盖的第1镀金层5上以期望的图案形成第2镀金层6(图3C)。另外，利用使用了具有开口部19的掩模18、18'的掩模镀层(图4B)，仅在将不锈钢基板11的作为加工部位的凹部12的底面和壁面覆盖的第1镀金层15上以期望的图案形成第2镀金层16(图4C)。
第2镀层工序的掩模镀层所使用的掩模是用于仅在不锈钢基板的加工部位或必要时仅在加工部位的期望部位形成第2镀金层的掩模。例如，针对不锈钢基板1的掩模镀层所使用的掩模8、8的开口部9的面积S1能够比不锈钢基板1的主平面1a(1b)处的贯通孔2(加工部位)的开口面积S2更小。另外，针对不锈钢基板11的掩模镀层所使用的掩模18的开口部19的面积S11能够比不锈钢基板11的主平面11a处的凹部12(加工部位)的开口面积S12更小。如此地，通过使用开口部9、19的面积S1、S11比加工部位的开口面积S2、S12更小的掩模，从而防止向不锈钢基板1的表面形成第2镀金层。所以，能够抑制向凹部和开口部的角落形成厚的镀层的现有的电镀形成剖面的产生，有利于第2镀金层的形成控制。另外，所使用的掩模的精度也能够具有余量，能够廉价地形成简易的镀层。该情况的掩模的开口部9、19的面积S1、S11能够考虑到加工部位的面积和镀液的条件、掩模的配置的精度等而设定成适宜适当的值，例如，期望以成为加工部位的开口面积S2、S12的90~50%的范围的方式设定。
如此的掩模8、8和掩模18、18'的材质，如果为电绝缘性，那么，没有特别的限制，例如，为信越化学工业股份公司制的电镀用硅掩模等即可。
在该第2镀层工序所使用的镀液也可以为氰基类镀液和盐酸类镀液中的任一者。所使用的氰基类镀液，没有特别的限制，能够使用众所周知的镀液。另外，所使用的盐酸类镀液，没有如第1镀层工序那样的限制，能够使用众所周知的镀液。
所形成的第2镀金层6、16的厚度，能够根据所形成的镀金层的图案的用途而适当设定，但在本发明中，能够将第2镀金层6、16的厚度设定成与第1镀金层5、15的总厚度成为1μm以下的薄膜。
然后，在剥离工序，使用碱类剥离液而剥离除去不存在第2镀金层6、16的区域的第1镀金层5、15，仅在作为加工部位的贯通孔2的壁面2a，另外，仅在作为加工部位的凹部12的底面12a和壁面12b，形成镀金图案4、14(参照图3D、图4D)。
在此，在本发明中，图案可以为期望的线、圆、椭圆、方形、花纹等的图形，例如，包括期望的电气配线形状、凸部形状等。
作为在剥离工序使用的碱类剥离液，能够列举赢创德固赛(日本)(Evonik Degussa Japan)股份公司制的Gold Stripper(ゴールドストリッパー) 645或美绿达(Meltex)股份公司制的Enstrip(エンストリップ) AU-78M等，能够使用这些中的任意1种并利用喷雾、浸渍等而剥离第1镀金层。
在如此的本发明中，在第1镀层工序，使用盐酸镀液而在已实施预处理的不锈钢基板的整面直接形成第1镀金层，因而不锈钢基板和第1镀金层的密合性变得良好。另外，在第2镀层工序，通过掩模镀层而以期望的图案仅在覆盖不锈钢基板的加工部位的第1镀金层上形成第2镀金层，随后，在剥离工序，使用碱类剥离液而剥离除去第1镀金层，因而防止不锈钢基板的侵蚀。另外，在第1镀金层和第2镀金层之间不存在离子化倾向的差异，因而不产生第2镀金层的侵蚀，能够减薄第2镀金层的厚度。由此，对不锈钢基板的加工部位形成1μm以下的薄膜图案变得可能。此外，由镀金层构成的薄膜图案，从电气导通的可靠性出发，优选厚度为0.15μm以上，另一方面，从使用镀金的制造成本的观点出发，优选为1μm以下。另外，所形成的镀金层的图案为2层构造且2层均为镀金层，因而成为也不引起层间的电池反应的稳定的被膜。再者，在不锈钢基板具有不需要镀金层图案的加工部位的情况下，能够使该加工部位露出，因而对于服从加工部位的目的的运用不带来阻碍。
另外，如果在通过蚀刻加工或压力加工等而形成于不锈钢基板的加工部位利用现有的方法形成镀金层的图案，则在加工部位的蚀刻处，电流密度高，镀金层局部地成为厚膜。但是，在本发明中，在剥离工序，使用碱类剥离液而剥离除去不存在第2镀金层的区域的第1镀金层，此时，第2镀金层也因碱类剥离液而受到侵蚀，因而覆盖加工部位的部分镀金图案光滑，镀金层未局部地成为厚膜，这也是外观上的特征。
再者，本发明的镀金图案的形成方法能够具有如下的实施方式。
在本发明中，在第1镀层工序，也可以以至少露出加工部位的方式在不锈钢基板上形成抗蚀图案，然后，使用盐酸镀液而在露出的不锈钢基板面直接形成第1镀金层。参考图3A~图3D所示的示例，以图5A~图5E所示的工序图来说明如此的实施方式。在该实施方式中，在第1镀层工序，首先，对具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位(贯通孔2)的不锈钢基板1实施预处理。随后，以露出作为加工部位的贯通孔2的方式，在主平面1a、1b形成抗蚀图案7、7(图5A)。抗蚀图案7、7，例如能够通过将干膜抗蚀剂(dry film resist)层压并利用光刻进行图案化而形成。此时，为了电镀的供电，预先使不锈钢基板1的一部分露出。例如，使不锈钢基板1的外周部露出，或者，使设于外周部的供电用图案露出即可。然后，在露出的不锈钢基板的主平面1a、1b和构成作为加工部位的贯通孔2的壁面2a形成第1镀金层5(图5B)。此外，实施预处理后的抗蚀图案7、7的形成在早期进行，从而不使钝态被膜再次形成于不锈钢基板1。另外，随后的第1镀金层5的形成为止的过渡时间也为钝态被膜未再次形成于不锈钢基板1的程度的范围。
然后，在第2镀层工序，载置具有开口部9的掩模8、8(图5C)，通过使用了该掩模8、8的掩模镀层，从而仅在将不锈钢基板1的作为加工部位的贯通孔2的壁面覆盖的第1镀金层5上以期望的图案形成第2镀金层6。随后，除去掩模8、8，剥离抗蚀图案7、7(图5D)。在抗蚀图案7、7的剥离中，能够使用碱类剥离液，但优选使用不能剥离除去第1镀金层5的那样的碱类剥离液。这是因为，如果第1镀金层5与抗蚀图案7、7一同被同时地剥离，则如下所述的金离子的回收效率低下，因而防止该情况。
然后，在剥离工序，使用碱类剥离液而剥离除去不存在第2镀金层6的区域的第1镀金层5，仅在作为加工部位的贯通孔2的壁面2a形成镀金图案4(图5E)。
在该实施方式中，抗蚀图案7、7优选形成为比第1镀金层5更厚。这是为了防止第1镀金层5上攀至抗蚀图案7、7之上，使抗蚀图案7、7的剥离除去容易。
另外，也可以在进行使用了掩模8、8的掩模镀层之前剥离抗蚀图案7、7。图6是显示在如此地剥离抗蚀图案7、7之后配置掩模镀层的状态的图，对应于上述的图5C。
另外，也可以在图5D的阶段，不剥离抗蚀图案7、7，而在接下来的剥离工序，剥离除去第1镀金层5，随后剥离抗蚀图案7、7。
此外，形成上述的抗蚀图案7、7的实施方式，对于如图4所示的、具有作为加工部位的凹部的那样的不锈钢基板，也同样是可能的。
另外，在本发明中，作为成为使用了镀金图案的形成方法的对象的不锈钢基板，也可以为不具备如上所述的加工部位的那样的不锈钢基板。即，对于在相对的主平面不具备通过蚀刻加工、压力加工等而形成的凹部、槽、孔部等的各种加工部位的不锈钢基板，也能够实施本发明的镀金图案的形成方法。所以，使用如此的不具备加工部位的不锈钢基板，在第1镀层工序，在实施预处理之后，使用盐酸镀液而在该不锈钢基板的整面形成第1镀金层，在第2镀层工序，利用掩模镀层而在第1镀金层上以期望的图案形成第2镀金层，在剥离工序，能够使用碱类剥离液而剥离除去不存在第2镀金层的区域的第1镀金层，在不锈钢基板直接形成镀金图案。
另外，使用不具备加工部位的不锈钢基板，在第1镀层工序，在实施预处理之后，以仅露出不锈钢基板的期望的部位的方式形成抗蚀图案，然后，使用盐酸镀液而在露出的不锈钢基板面形成第1镀金层，在第2镀层工序，利用掩模镀层而在第1镀金层上以期望的图案形成第2镀金层，在剥离工序，能够使用碱类剥离液而剥离除去不存在第2镀金层的区域的第1镀金层，在不锈钢基板直接形成镀金图案。该实施方式中的抗蚀图案的形成、抗蚀图案和第1镀金层的厚度的关系、抗蚀图案的剥离液能够与参照上述的图5A~图5E而说明的实施方式相同。另外，也同样地能够在配置掩模前剥离抗蚀图案。
上述的本发明的实施方式为示例，本发明不限定于这些实施方式。例如，也可以在第1镀层工序之后附加如下的工序：回收未进行镀金反应而附着在不锈钢基板并从镀液移出的镀液中的金离子。如此的金离子回收工序也能够附加在第2镀层工序之后。通过附加如此的金离子回收工序，从而能够降低图案形成的成本。
(具有镀金层的不锈钢基板)
成为本发明的具有镀金层的不锈钢基板的适用对象的不锈钢基板，也可以为在一方的主平面具有如凹部或贯通孔那样的加工部位的不锈钢基板和在相对的两主平面具有如凹部或贯通孔那样的加工部位的不锈钢基板中的任一者。另外，也可以具有凹部和贯通孔这两者，还可以在凹部构造中具有贯通孔。
图7是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的一示例的图，是图3D所示的具备镀金图案4的不锈钢基板1的主平面1a侧的部分平面图。在图7所示的示例中，不锈钢基板1具有贯通孔2，仅在该贯通孔2的壁面存在镀金层4，在主平面1a不存在镀金层。此外，在图示的示例中，使贯通孔2的开口形状为正方形，但不限定于此。
另外，图8是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的其他示例的图，是图4D所示的具备镀金图案14的不锈钢基板11的主平面11a侧的部分平面图。在图8所示的示例中，不锈钢基板11具有凹部12，仅在构成该凹部12的底面和壁面存在镀金层14，在主平面11a不存在镀金层。此外，在图示的示例中，使凹部12的开口形状为长方形，但不限定于此。
另外，图9是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的其他示例的、相当于图3D、图4D的剖面图，利用本发明的图案形成方法而在不锈钢基板形成镀金层，该不锈钢基板拥有在凹部构造中具有贯通孔的加工部位。在图9所示的示例中，不锈钢基板21在凹部22中具有贯通孔23，仅在构成凹部22的底面22a和壁面22b以及贯通孔23的壁面23a存在镀金层24，在主平面21a、21b不存在镀金层。镀金层24的厚度优选为0.15~1μm的范围，如果厚度不满0.15μm，则难以使膜厚均匀，电气导通的可靠性低下，另外，如果超过1μm，则从制造成本的观点出发而不优选。
图10是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的其他示例的、相当于图9的剖面图。在图10所示的示例中，不锈钢基板31在凹部32中具有贯通孔33，在构成凹部32的底面32a和壁面32b以及贯通孔33的壁面33a存在镀金层34a。另外，在主平面31a、31b，存在镀金薄膜34b，由此，抑制不锈钢基板的钝态被膜的再次形成。镀金层34a比镀金薄膜34b更厚，两者之差优选为0.15~1μm的范围。如果镀金层34a的厚度和镀金薄膜34b的厚度之差不满0.15μm，则在例如使用不锈钢基板31时剥离除去镀金薄膜34b的情况下，有时候残留的镀金层34a的厚度不足，电气导通的可靠性低下。另外，如果镀金层34a的厚度和镀金薄膜34b的厚度之差超过1μm，则从制造成本的观点出发而不优选。
再者，本发明的具有镀金层的不锈钢基板也可以在主平面的一部分具备镀金薄膜。例如，如图5D所示，也可以为具备第1镀金层5和第2镀金层6的状态的不锈钢基板，该第1镀金层5形成在不锈钢基板1的主平面1a、1b的期望的部位和贯通孔2的壁面，该第2镀金层6仅形成在覆盖贯通孔2的壁面的第1镀金层5上。图11是显示如此的具有镀金层的不锈钢基板的示例的部分平面图，是相当于图5D所示的不锈钢基板1的主平面1a侧的部分平面图的图。在图11所示的示例中，不锈钢基板41具有贯通孔42，在构成该贯通孔42的壁面存在镀金层44a，在主平面41a的一部分存在镀金薄膜44b。在图示的示例中，镀金薄膜44b位于作为加工部位的贯通孔42的周围，并且连接至镀金层44a。由此，抑制了例如加工部位周边的部位的、尤其期望不存在钝态被膜的部位处的钝态被膜的再次形成，并且抑制了位于不锈钢基板41的主平面的镀金薄膜的量，成本的降低成为可能。镀金层44a比镀金薄膜44b更厚，两者之差优选为0.15~1μm的范围，其理由与上述的不锈钢基板31中的镀金层34a的厚度和镀金薄膜34b的厚度之差相同。此外，在图示的示例中，加工部位为贯通孔，但不限定于此。
另外，图12是显示本发明的具有镀金层的不锈钢基板的其他示例的部分平面图。在图12所示的示例中，不锈钢基板51具备框体52和多个制品区域54，该多个制品区域54经由连结部53而连结保持于该框体52，并且经由连结部53而相互地连结。在图示的示例中，制品区域54在其主平面54a具有作为加工部位的凹部55，仅在构成该凹部55的底面和壁面存在镀金层56(在图示的示例中附带斜线而显示)，在主平面54a不存在镀金层。该不锈钢基板51所具备的制品区域54能够通过切断连结部53而单片化。在图示的示例中，显示了作为加工部位的凹部55，但不限定于此。另外，在图示的示例中，制品区域54为方形状，但也可以为用于在例如连接器、燃料电池、硬盘悬架、喷墨件等各种制品中使用的期望的形状。另外，也可以在包括框体52、连结部53的不锈钢基板51的主平面的全部区域具有镀金薄膜，在该情况下，抑制了不锈钢基板51的钝态被膜的再次形成。再者，也可以在制品区域54的主平面54a的整面或者主平面54a的期望的部位具有镀金薄膜，在该情况下，抑制了尤其期望不存在钝态被膜的部位的钝态被膜的再次形成，并且抑制了镀金薄膜的量，成本的降低成为可能。如此的镀金薄膜比镀金层56更薄，两者之差优选为0.15~1μm的范围，其理由与上述的不锈钢基板31中的镀金层34a的厚度和镀金薄膜34b的厚度之差相同。
此外，对于本发明的具有镀金层的不锈钢基板中的加工部位，没有特别的限制，作为通过蚀刻加工、压力加工等而形成于不锈钢基板的凹部、槽的形状，可以为期望的线、圆、椭圆、方形、花纹等的图形，例如，包括期望的电气配线形状、凸部形状等。
上述的本发明的实施方式为示例，本发明不限定于这些实施方式。
然后，显示更具体的实施例并更详细地说明本发明。
(实施例1)
准备厚度0.15mm的SUS316材料(150mm×150mm)作为不锈钢基板。
在该不锈钢基板的一方的主平面，利用蚀刻加工，沿宽度方向以节距4000μm且沿长度方向以节距7000μm形成宽度方向10个×长度方向10个的共计100个深度100μm、宽度2000μm、长度5000μm的线状的凹部，作为具有加工部位的不锈钢基板。此外，上述的凹部的节距为相当于各凹部的中心间距的距离，在以下的记载中也相同。
(第1镀层工序)
作为盐酸镀液，调制下述的组成的盐酸镀液A。
(盐酸镀液A的组成)
·金属金   ···2.0g/mL
·盐酸             ···40g/mL
·钴          ···0.1g/mL
作为预处理，对上述的不锈钢基板实施碱清洗处理(常温、30秒)，然后，实施盐酸浸渍处理(在10%盐酸水溶液中浸渍30秒)。在该预处理后，进行水洗，随后，将上述的不锈钢基板在上述的盐酸镀液A中浸渍10秒，进行水洗之后，利用扫描电子显微镜观察，结果，确认了对不锈钢基板的表面产生微小点蚀的程度为每单位面积(mm2)5个以下。
另外，在对上述的不锈钢基板实施预处理之后，进行水洗，紧然后，使用上述的盐酸镀液A而以下述的条件在不锈钢基板的整面形成第1镀金层。在该第1镀金层的形成中，通过调节电镀处理时间，从而如下述的表1所示地以5种(试样1-1~试样1-5)的厚度形成第1镀金层。
(第1镀金的条件)
·电流密度：3A/dm2
·处理时间：5~15秒
(第2镀层工序)
作为氰基镀液，调制下述的组成的氰基镀液。
(氰基镀液的组成)
·金属金   ···6.0g/mL
·钴          ···0.5g/mL
然后，准备掩模(材质为面向通用电镀而使用的硅)，该掩模沿宽度方向以节距4000μm且沿长度方向以节距7000μm具有宽度方向10个×长度方向10个的共计100个宽度1800μm、长度4800μm的线状的开口部。以掩模的各开口部与凹部(加工部位)一致的方式将该掩模配置于在不锈钢基板的具有线状的凹部(加工部位)的主平面形成的第1镀金层上。另外，将材质与该掩模相同而不具有开口部的掩模配置于不锈钢基板的另一方的主平面的第1镀金层上。然后，经由这些掩模，使用上述的氰基镀液而以下述的条件在第1镀金层上形成第2镀金层(厚度0.25μm)。此外，以下述的范围适当设定处理时间，使得第2镀金层的厚度成为厚度0.25μm。
(第2镀金的条件)
·电流密度：12A/dm2
·处理时间：3~10秒
(剥离工序)
作为剥离液，使用碱类剥离液(赢创德固赛(日本)股份公司制的Gold Stripper 645)，将不锈钢基板在该剥离液(液温25~35℃)中浸渍10秒，随后进行水洗。由此，露出的第1镀金层被剥离，能够仅在不锈钢基板的线状的凹部(加工部位)直接形成镀金层。
(评价)
(密合性测试)
将形成镀金层图案的不锈钢基板以350℃保持5分钟，在返回常温之后，利用显微镜观察镀金层图案处的膨胀、裂缝的异常的有无，在下述的表1显示。
(带剥离试验)
使用粘着带(住友3M股份公司制600号)，对镀金层图案进行带剥离试验，在下述的表1中显示镀金层图案的剥离的有无。在该带剥离试验中，将不锈钢基材的厚度的部分从凹部侧面返折，或预先裁断，使得该粘着带能够粘贴在凹部底面，对位于凹部底面的镀金层图案进行带剥离试验。
(基板侵蚀)
在剥离工序中，利用显微镜观察将第1镀金层剥离而露出的不锈钢基板的表面，评价侵蚀的有无，在下述的表1中显示结果。
表1
Figure DEST_PATH_IMAGE002
如表1所示，在本发明中，能够仅在加工部位直接形成1μm以下的薄膜的部分镀金图案，并且，所形成的图案相对于不锈钢基板而显示了优异的密合性，另外，确认了也没有不锈钢基板的侵蚀。
(实施例2)
准备与实施例1相同的不锈钢基板。在该不锈钢基板，利用蚀刻，以位于棋盘格的交点的方式沿纵方向、横方向均以节距2000μm形成纵方向10个×横方向10个的共计100个开口角的一边为1000μm的正方形的贯通孔，作为具有加工部位的不锈钢基板。
(第1镀层工序)
与实施例1相同地对不锈钢基板实施预处理，进行水洗，紧然后，使用与实施例1相同的盐酸镀液A，以与实施例1相同的电镀条件在不锈钢基板的整面形成第1镀金层。在该第1镀金层的形成中，通过调节电镀处理时间，从而如下述的表2所示地以5种(试样2-1~试样2-5)的厚度形成第1镀金层。
(第2镀层工序)
调制与实施例1相同的组成的氰基镀液。
然后，准备1组掩模(材质为面向通用电镀而使用的硅)，该掩模以位于棋盘格的交点的方式沿纵方向、横方向均以节距2000μm具有纵方向10个×横方向10个的共计100个开口角的一边为900μm的正方形的开口部。然后，以掩模的开口部中心与不锈钢基板的贯通孔(加工部位)的中心一致的方式将各掩模配置于不锈钢基板的两主平面的第1镀金层上。随后，经由该掩模，使用氰基镀液而以与实施例1相同的电镀条件在第1镀金层上形成第2镀金层(厚度0.25μm)。
(剥离工序)
与实施例1相同地剥离露出的第1镀金层。由此，露出的第1镀金层被剥离，能够仅在不锈钢基板的贯通孔(加工部位)的壁面直接形成镀金层。
(评价)
与实施例1相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，在下述的表2显示结果。在该带剥离试验中，将不锈钢基材的厚度的部分从贯通孔侧面返折，或预先裁断，使得该粘着带能够粘贴在贯通孔的侧面，对位于贯通孔侧面的镀金层图案进行带剥离试验。
表2
Figure DEST_PATH_IMAGE004
如表2所示，在本发明中，能够仅在加工部位直接形成1μm以下的薄膜的部分镀金图案，并且，所形成的图案相对于不锈钢基板而显示了优异的密合性，另外，确认了也没有不锈钢基板的侵蚀。
(实施例3)
与实施例1相同地准备具有作为加工部位的凹部的不锈钢基板。
(第1镀层工序)
与实施例1相同地对不锈钢基板实施预处理，进行水洗，紧然后，使用与实施例1相同的盐酸镀液A，以与实施例1相同的电镀条件在不锈钢基板的整面形成第1镀金层。在该第1镀金层的形成中，通过调节电镀处理时间，从而如下述的表3所示地以5种(试样3-1~试样3-5)的厚度形成第1镀金层。
(第2镀层工序)
作为盐酸镀液，调制下述的组成的盐酸镀液B。
(盐酸镀液B的组成)
·金属金   ···4.0g/mL
·盐酸             ···60g/mL
·钴          ···0.1g/mL
在实施上述的实施例1中的预处理之后，将不锈钢基板在该盐酸镀液B中浸渍10秒，进行水洗之后，利用扫描电子显微镜观察，结果，确认了对不锈钢基板的表面产生微小点蚀的程度为每单位面积(mm2)超过5个(10~15个)。
然后，准备掩模(材质为面向通用电镀而使用的硅)，该掩模沿宽度方向以节距4000μm且沿长度方向以节距7000μm具有宽度方向10个×长度方向10个的共计100个宽度1800μm、长度4800μm的线状的开口部。以掩模的各开口部中心与凹部(加工部位)的中心一致的方式将该掩模配置于在不锈钢基板的具有线状的凹部(加工部位)的主平面形成的第1镀金层上。另外，将材质与该掩模相同而不具有开口部的掩模配置于不锈钢基板的另一方的主平面的第1镀金层上。然后，经由这些掩模，使用上述的盐酸镀液B而以下述的条件在第1镀金层上形成第2镀金层(厚度0.25μm)。此外，以下述的范围适当设定处理时间，使得第2镀金层的厚度成为厚度0.25μm。
(第2镀金的条件)
·电流密度：3A/dm2
·处理时间：50~60秒
(剥离工序)
与实施例1相同地剥离露出的第1镀金层。由此，露出的第1镀金层被剥离，能够仅在不锈钢基板的线状的凹部(加工部位)直接形成镀金层。
(评价)
与实施例1相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，在下述的表3显示结果。
表3
如表3所示，当在第2镀层工序使用盐酸镀液时，在第1镀层工序所形成的第1镀金层的厚度优选为0.015μm以上。另外，在第1镀金层的厚度为0.015μm以上的情况下，能够仅在加工部位直接形成1μm以下的薄膜的部分镀金图案而不产生不锈钢基板的侵蚀，并且，确认了所形成的图案相对于不锈钢基板而具有优异的密合性。
(实施例4)
与实施例2相同地准备具有作为加工部位的贯通孔的不锈钢基板。
(第1镀层工序)
与实施例1相同地对不锈钢基板实施预处理，进行水洗，紧然后，使用与实施例1相同的盐酸镀液A，以与实施例1相同的电镀条件在不锈钢基板的整面形成第1镀金层。在该第1镀金层的形成中，通过调节电镀处理时间，从而如下述的表4所示地以5种(试样4-1~试样4-5)的厚度形成第1镀金层。
(第2镀层工序)
调制与实施例3相同的组成的盐酸镀液B。
然后，准备1组掩模(材质为面向通用电镀而使用的硅)，该掩模以位于棋盘格的交点的方式沿纵方向、横方向均以节距2000μm具有纵方向10个×横方向10个的共计100个开口角的一边为900μm的正方形的开口部。然后，以掩模的开口部位于不锈钢基板的贯通孔(加工部位)上的方式将各掩模配置于不锈钢基板的两主平面的第1镀金层上，经由该掩模，使用盐酸镀液B而以与实施例3相同的电镀条件在第1镀金层上形成第2镀金层(厚度0.25μm)。
(剥离工序)
与实施例1相同地剥离露出的第1镀金层。由此，露出的第1镀金层被剥离，能够仅在不锈钢基板的贯通孔(加工部位)的壁面直接形成镀金层。
(评价)
与实施例2相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，在下述的表4显示结果。
表4
Figure DEST_PATH_IMAGE008
如表4所示，当在第2镀层工序使用盐酸镀液时，在第1镀层工序所形成的第1镀金层的厚度优选为0.015μm以上。另外，在第1镀金层的厚度为0.015μm以上的情况下，能够仅在加工部位直接形成1μm以下的薄膜的部分镀金图案而不产生不锈钢基板的侵蚀，并且，确认了所形成的图案相对于不锈钢基板而具有优异的密合性。
(实施例5)
除了使用厚度0.15mm的SUS316L材料(150mm×150mm)作为不锈钢基板之外，与实施例1相同地，在具有加工部位的不锈钢基板直接形成5种部分镀金图案。
对于形成部分镀金图案的5种试样，与实施例1相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，得到与实施例1相同的结果(没有密合性测试的异常，没有带剥离试验的剥离，没有不锈钢基板的侵蚀)。
(实施例6)
除了使用厚度0.15mm的SUS316L材料(150mm×150mm)作为不锈钢基板之外，与实施例3相同地，在具有加工部位的不锈钢基板直接形成5种部分镀金图案。
对于形成部分镀金图案的5种试样，与实施例3相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，得到与实施例3相同的结果(对于第1镀金层的厚度为0.015μm以上的试样，没有密合性测试的异常，没有带剥离试验的剥离，没有不锈钢基板的侵蚀)。
(实施例7)
除了使用厚度0.15mm的SUS304材料和SUS304L材料(150mm×150mm)作为不锈钢基板之外，与实施例1相同地，在具有加工部位的不锈钢基板直接形成5种部分镀金图案。
对于在2种不锈钢基板形成部分镀金图案的各5种试样，与实施例1相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，得到与实施例1相同的结果(没有密合性测试的异常，没有带剥离试验的剥离，没有不锈钢基板的侵蚀)。
(实施例8)
除了使用厚度0.15mm的SUS304材料和SUS304L材料(150mm×150mm)作为不锈钢基板之外，与实施例3相同地，在具有加工部位的不锈钢基板直接形成5种部分镀金图案。
对于在2种不锈钢基板形成部分镀金图案的各5种试样，与实施例3相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，得到与实施例3相同的结果(对于第1镀金层的厚度为0.015μm以上的试样，没有密合性测试的异常，没有带剥离试验的剥离，没有不锈钢基板的侵蚀)。
(实施例9)
准备厚度0.15mm的SUS316材料(150mm×150mm)作为不锈钢基板。
使用开口在该不锈钢基板的两主平面相互不同的掩模而蚀刻，从而以位于棋盘格的交点的方式沿纵方向、横方向均以节距7000μm形成纵方向10个×横方向10个的共计100个构造，作为具有加工部位的不锈钢基板，该构造在一方的主平面具有深度100μm且一边为5000μm的正方形的凹部，并在该凹部的中心具有一边为2000μm的正方形的贯通孔。
(第1镀层工序)
与实施例1相同地对不锈钢基板实施预处理，进行水洗，紧然后，使用与实施例1相同的盐酸镀液A，以与实施例1相同的电镀条件在不锈钢基板的整面形成第1镀金层。所以，所形成的第1镀金层的厚度如上述的表1所示地成为5种厚度。
(第2镀层工序)
调制与实施例1相同的组成的氰基镀液。
然后，准备掩模(材质为面向通用电镀而使用的硅)，该掩模以位于棋盘格的交点的方式沿纵方向、横方向均以节距7000μm具有纵方向10个×横方向10个的共计100个开口角的一边为4600μm的正方形的开口部，以掩模的开口部中心与凹部的中心一致的方式将该掩模配置于具有凹部的不锈钢基板的一方的主平面的第1镀金层上。
另外，准备另一掩模，该掩模为与上述掩模相同的材质且具有开口角的一边为1800μm的正方形的开口部，以位于棋盘格的交点的方式沿纵方向、横方向均以节距7000μm具有纵方向10个×横方向10个的共计100个，以掩模的开口部中心与贯通孔的中心一致的方式将该掩模配置于不锈钢基板的另一方的主平面的第1镀金层上。
然后，经由这些掩模，使用上述的氰基镀液而以下述的条件在第1镀金层上形成第2镀金层(厚度0.25μm)。
(剥离工序)
与实施例1相同地剥离露出的第1镀金层。由此，露出的第1镀金层被剥离，能够仅在不锈钢基板的凹部和凹部内的贯通孔(加工部位)的壁面直接形成镀金。
(评价)
对于进行上述的镀金形成而得到的5种不锈钢基板，与实施例1相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，得到与实施例1相同的结果(没有密合性测试的异常，没有带剥离试验的剥离，没有不锈钢基板的侵蚀)。
(实施例10)
准备厚度0.15mm的SUS316材料(150mm×150mm)作为不锈钢基板。
(第1镀层工序)
作为盐酸镀液，调制与实施例1相同的组成的盐酸镀液A。
作为预处理，对上述的不锈钢基板实施碱清洗处理(常温、30秒)，然后，实施盐酸浸渍处理(在10%盐酸水溶液中浸渍30秒)。在该预处理后，进行水洗，随后，将干膜抗蚀剂层压于不锈钢基板的两面并利用光刻对该干膜抗蚀剂进行图案化，形成具有直径为3mm的圆形开口且厚度为15μm的抗蚀图案。将如此地形成抗蚀图案的不锈钢基板在上述的盐酸镀液A中浸渍10秒，进行水洗之后，利用扫描电子显微镜观察，结果，确认了对不锈钢基板的表面产生微小点蚀的程度为每单位面积(mm2)2个以下。
另外，对于如此地形成抗蚀图案的不锈钢基板，使用上述的盐酸镀液A，以与实施例1相同的条件在不锈钢基板的露出面形成第1镀金层。在该第1镀金层的形成中，通过调节电镀处理时间，从而如下述的表5所示地以5种(试样10-1~试样10-5)的厚度形成第1镀金层。
(第2镀层工序)
作为氰基镀液，调制与实施例1相同的组成的氰基镀液。
然后，准备具有直径为2mm的圆形开口部的掩模(材质为面向通用电镀而使用的硅)。以掩模的圆形开口部的中心与形成于不锈钢基板的露出面的第1镀金层(直径3mm的圆形)的中心一致的方式将该掩模配置于不锈钢基板的两面。然后，经由这些掩模，使用上述的氰基镀液而以与实施例1相同的条件在第1镀金层上形成第2镀金层(厚度0.25μm)。
随后，除去掩模，调制碱类剥离液(3%氢氧化钠水溶液)作为剥离液，将不锈钢基板在该剥离液(液温50℃)中浸渍30秒，随后进行水洗。由此，剥离除去抗蚀图案。
(剥离工序)
作为剥离液，使用碱类剥离液(赢创德固赛(日本)股份公司制的Gold Stripper 645)，将不锈钢基板在该剥离液(液温25~35℃)中浸渍10秒，随后进行水洗。由此，不存在第2镀金层的区域的第1镀金层被剥离，能够在不锈钢基板上直接形成直径2mm的圆形图案的镀金层。
(评价)
(密合性测试)
将形成镀金层图案的不锈钢基板以350℃保持5分钟，在返回常温之后，利用显微镜观察镀金层图案处的膨胀、裂缝的异常的有无，在下述的表5显示。
(带剥离试验)
使用粘着带(住友3M股份公司制600号)，对镀金层图案进行带剥离试验，在下述的表5中显示镀金层图案的剥离的有无。
(基板侵蚀)
在剥离工序中，利用显微镜观察将第1镀金层剥离而露出的不锈钢基板的表面，评价侵蚀的有无，在下述的表5中显示结果。
表5
如表5所示，在本发明中，能够在不锈钢基板的期望部位直接形成1μm以下的薄膜的部分镀金图案，并且，所形成的图案相对于不锈钢基板而显示了优异的密合性，另外，确认了也没有不锈钢基板的侵蚀。
(实施例11)
与实施例10相同地准备不锈钢基板。
(第1镀层工序)
与实施例10相同地对不锈钢基板实施预处理，形成抗蚀图案，紧然后，使用与实施例1相同的盐酸镀液A，以与实施例1相同的电镀条件在不锈钢基板的露出面形成第1镀金层。在该第1镀金层的形成中，通过调节电镀处理时间，从而如下述的表6所示地以5种(试样11-1~试样11-5)的厚度形成第1镀金层。
(第2镀层工序)
作为盐酸镀液，调制与实施例3相同的组成的盐酸镀液B。
将形成了上述抗蚀图案的不锈钢基板在该盐酸镀液B中浸渍10秒，进行水洗之后，利用扫描电子显微镜观察，结果，确认了对不锈钢基板的表面产生微小点蚀的程度为每单位面积(mm2)超过5个(10~15个)。
然后，准备具有直径为2mm的圆形开口部的掩模(材质为面向通用电镀而使用的硅)。以掩模的圆形开口部的中心与形成于不锈钢基板的露出面的第1镀金层(直径3mm的圆形)的中心一致的方式将该掩模配置于不锈钢基板的两面。然后，经由这些掩模，使用上述的盐酸镀液B而以与实施例3相同的条件在第1镀金层上形成第2镀金层(厚度0.25μm)。
随后，除去掩模，与实施例10相同地剥离除去抗蚀图案。
(剥离工序)
与实施例10相同地剥离露出的第1镀金层。由此，不存在第2镀金层的区域的第1镀金层被剥离，能够在不锈钢基板上直接形成直径2mm的圆形图案的镀金层。
(评价)
与实施例10相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，在下述的表6显示结果。
表6
Figure DEST_PATH_IMAGE012
如表6所示，当在第2镀层工序使用盐酸镀液时，在第1镀层工序所形成的第1镀金层的厚度优选为0.015μm以上。另外，在第1镀金层的厚度为0.015μm以上的情况下，能够在不锈钢基板直接形成1μm以下的薄膜的镀金图案而不产生不锈钢基板的侵蚀，并且，确认了所形成的图案相对于不锈钢基板而具有优异的密合性。
(实施例12)
除了使用厚度0.15mm的SUS316L材料(150mm×150mm)作为不锈钢基板之外，与实施例10相同地，在不锈钢基板上直接形成第1镀金层的厚度不同的5种镀金层(直径2mm的圆形图案)。
对于如此地制作的5种试样，与实施例10相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，得到与实施例10相同的结果(没有密合性测试的异常，没有带剥离试验的剥离，没有不锈钢基板的侵蚀)。
(实施例13)
除了使用厚度0.15mm的SUS316L材料(150mm×150mm)作为不锈钢基板之外，与实施例11相同地，在不锈钢基板上直接形成第1镀金层的厚度不同的5种镀金层(直径2mm的圆形图案)。
对于如此地制作的5种试样，与实施例10相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，得到与实施例11相同的结果(对于第1镀金层的厚度为0.015μm以上的试样，没有密合性测试的异常，没有带剥离试验的剥离，没有不锈钢基板的侵蚀)。
(实施例14)
作为不锈钢基板，准备厚度0.15mm的SUS304材料和SUS304L材料(150mm×150mm)，与实施例10相同地，在2种不锈钢基板上直接形成第1镀金层的厚度不同的5种镀金层(直径2mm的圆形图案)。
对于使用2种不锈钢基板而如上所述地制作的各5种试样，与实施例10相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，得到与实施例10相同的结果(没有密合性测试的异常，没有带剥离试验的剥离，没有不锈钢基板的侵蚀)。
(实施例15)
作为不锈钢基板，准备厚度0.15mm的SUS304材料和SUS304L材料(150mm×150mm)，与实施例11相同地，在2种不锈钢基板上直接形成第1镀金层的厚度不同的5种镀金层(直径2mm的圆形图案)。
对于使用2种不锈钢基板而如上所述地制作的各5种试样，与实施例10相同地进行密合性测试、带剥离试验以及基板侵蚀的评价，得到与实施例11相同的结果(对于第1镀金层的厚度为0.015μm以上的试样，没有密合性测试的异常，没有带剥离试验的剥离，没有不锈钢基板的侵蚀)。
产业上的利用可能性
能够用于必须在不锈钢形成镀金图案的各种制造领域。
符号说明
1、11···不锈钢基板
1a、1b、11a、11b···主平面
2···贯通孔
2a···壁面
12···凹部
12a···底面
12b···壁面
4、14···镀金图案
5、15···第1镀金层
6、16···第2镀金层
8、18、18'···掩模
9、19···开口部
21、31···不锈钢基板
21a、21b、31a、31b···主平面
22、32···凹部
22a、32a···底面
22b、32b···壁面
23、33···贯通孔
23a、33a···壁面
24、34a···镀金层
34b···镀金薄膜

Claims (25)

1. 一种对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，具有：
第1镀层工序，在对具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位的不锈钢基板实施预处理之后，使用盐酸镀液，在该不锈钢基板的整面形成第1镀金层；
第2镀层工序，利用掩模镀层而在覆盖所述加工部位的该第1镀金层上以期望的图案形成第2镀金层；以及
剥离工序，使用碱类剥离液，剥离除去不存在该第2镀金层的区域的所述第1镀金层。
2. 一种对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，具有：
第1镀层工序，在对具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位的不锈钢基板实施预处理之后，以至少包括所述加工部位的期望的部位露出的方式在所述不锈钢基板上形成抗蚀图案，然后，使用盐酸镀液，在露出的不锈钢基板面形成第1镀金层；
第2镀层工序，利用掩模镀层而在覆盖所述加工部位的该第1镀金层上以期望的图案形成第2镀金层；以及
剥离工序，使用碱类剥离液，剥离除去不存在该第2镀金层的区域的所述第1镀金层。
3. 根据权利要求2所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，将所述抗蚀图案形成为比所形成的第1镀金层的厚度更厚。
4. 根据权利要求1或权利要求2所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第2镀层工序的掩模镀层中，使用掩模，该掩模具有面积比所述主平面处的所述加工部位的开口面积更小的开口部。
5. 根据权利要求1或权利要求2所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第2镀层工序，使用氰基类镀液。
6. 根据权利要求5所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，使所述第1镀金层的厚度为0.010~0.15μm的范围。
7. 根据权利要求1或权利要求2所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第2镀层工序，使用盐酸类镀液。
8. 根据权利要求7所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，使所述第1镀金层的厚度为0.015~0.15μm的范围。
9. 根据权利要求1或权利要求2所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，所述第1镀层工序中的不锈钢基板的预处理包括碱清洗处理和盐酸浸渍处理。
10. 根据权利要求1或权利要求2所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第1镀层工序之后，在所述第2镀层工序之后，进行金离子回收。
11. 根据权利要求1或权利要求2所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第2镀层工序所形成的第2镀金层形成为比在所述第1镀层工序所形成的第1镀金层更厚。
12. 一种对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，具有：
第1镀层工序，在对不锈钢基板实施预处理之后，以仅露出该不锈钢基板的期望的部位的方式形成抗蚀图案，然后，使用盐酸镀液，在露出的不锈钢基板面形成第1镀金层；
第2镀层工序，利用掩模镀层而在该第1镀金层上以期望的图案形成第2镀金层；以及
剥离工序，使用碱类剥离液，剥离除去不存在该第2镀金层的区域的所述第1镀金层。
13. 根据权利要求12所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第1镀层工序，将所述抗蚀图案形成为比所形成的第1镀金层的厚度更厚。
14. 根据权利要求12所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第2镀层工序，在将所述第1镀层工序中所形成的所述抗蚀图案剥离除去之后，配置所述掩模。
15. 根据权利要求12所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第2镀层工序，使用氰基类镀液。
16. 根据权利要求15所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，使所述第1镀金层的厚度为0.010~0.15μm的范围。
17. 根据权利要求12所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第2镀层工序，使用盐酸类镀液。
18. 根据权利要求17所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，使所述第1镀金层的厚度为0.015~0.15μm的范围。
19. 根据权利要求12所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，所述第1镀层工序中的不锈钢基板的预处理包括碱清洗处理和盐酸浸渍处理。
20. 根据权利要求12所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第1镀层工序之后，在所述第2镀层工序之后，进行金离子回收。
21. 根据权利要求12所述的对不锈钢基板形成部分镀金图案的方法，其特征在于，在所述第2镀层工序所形成的第2镀金层形成为比在所述第1镀层工序所形成的第1镀金层更厚。
22. 一种不锈钢基板，具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位，其特征在于，在所述主平面不存在镀金层，在所述加工部位的表面存在镀金层。
23. 根据权利要求22所述的不锈钢基板，其特征在于，所述镀金层的厚度为0.15~1μm的范围。
24. 一种不锈钢基板，具有相对的主平面和由与该主平面不同的面构成的加工部位，其特征在于，在所述主平面的至少一部分存在镀金薄膜，在所述加工部位的表面存在镀金层，该镀金层比所述镀金薄膜更厚，两者之差为0.15~1μm的范围。
25. 根据权利要求22或权利要求24所述的不锈钢基板，其特征在于，所述加工部位为凹部及/或贯通孔。
CN201280008118.8A 2011-02-09 2012-02-08 具有镀金层的不锈钢基板和对不锈钢基板的形成部分镀金图案的方法 Expired - Fee Related CN103339291B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-025956 2011-02-09
JP2011025956 2011-02-09
PCT/JP2012/053443 WO2012108546A1 (ja) 2011-02-09 2012-02-08 金めっき層を有するステンレス基板とステンレス基板への部分金めっきパターンの形成方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103339291A true CN103339291A (zh) 2013-10-02
CN103339291B CN103339291B (zh) 2015-07-08

Family

ID=46638756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280008118.8A Expired - Fee Related CN103339291B (zh) 2011-02-09 2012-02-08 具有镀金层的不锈钢基板和对不锈钢基板的形成部分镀金图案的方法

Country Status (4)

Country Link
US (2) US8828213B2 (zh)
JP (2) JP5196086B2 (zh)
CN (1) CN103339291B (zh)
WO (1) WO2012108546A1 (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104109887A (zh) * 2014-07-08 2014-10-22 四川华丰企业集团有限公司 一种局部镀金工艺
CN105976836A (zh) * 2015-03-12 2016-09-28 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板及其制造方法
CN106537504A (zh) * 2014-06-16 2017-03-22 因特里-普莱克斯技术股份有限公司 具有导电材料和涂层材料的混合物的型锻支架以及制造型锻支架
CN111270278A (zh) * 2020-03-23 2020-06-12 佛山科学技术学院 一种不锈钢电镀金及其加工工艺和应用

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM491679U (zh) * 2014-07-29 2014-12-11 Min Aik Prec Ind Co Ltd 可對加工件穿孔鍍金的電鍍設備
CH712752A1 (de) * 2016-07-28 2018-01-31 Wrh Walter Reist Holding Ag Rollkörper zur zeitweiligen Aufnahme von Waren oder Gütern zum Zwecke der Lagerung und/oder des Transports sowie Verfahren zum Betrieb eines solchen Rollkörpers.
CN110178181B (zh) * 2017-01-23 2021-06-08 日东电工株式会社 布线电路基板及其制造方法
US10737359B2 (en) * 2018-04-09 2020-08-11 Lam Research Corporation Manufacture of an orifice plate for use in gas calibration
US11898264B2 (en) 2020-09-21 2024-02-13 Hutchinson Technology Incorporated Treatment methods and solutions for improving adhesion of gold electroplating on metal surfaces

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4431685A (en) * 1982-07-02 1984-02-14 International Business Machines Corporation Decreasing plated metal defects
CN1177169A (zh) * 1995-09-30 1998-03-25 大宇电子株式会社 在薄膜磁头中形成有图案的金属层的方法
CN1525544A (zh) * 2003-02-24 2004-09-01 三星电机株式会社 利用无引线电镀工艺制造的封装基片及其制造方法
CN1822322A (zh) * 2004-11-02 2006-08-23 夏普株式会社 微细孔电镀和金凸起形成方法、半导体器件及其制造方法
CN101889363A (zh) * 2007-12-07 2010-11-17 丰田自动车株式会社 用于制造燃料电池分隔器的方法、燃料电池分隔器以及燃料电池

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR1579546A (zh) * 1968-03-29 1969-08-29
JPS5380261A (en) 1976-12-24 1978-07-15 Seiko Instr & Electronics Ltd Stainless wristwatch band and its production
JPS5469530A (en) 1977-11-15 1979-06-04 Nippon Electric Co Forming of partial nickel plating layer
JPS586794B2 (ja) 1978-07-31 1983-02-07 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 部分ニツケル層の形成方法
US4422906A (en) * 1981-09-17 1983-12-27 Masami Kobayashi Process for direct gold plating of stainless steel
US4447286A (en) * 1982-04-05 1984-05-08 Jerobee Industries, Inc. Die and method of making same
JPS61243193A (ja) * 1985-04-18 1986-10-29 Nisshin Steel Co Ltd ステンレス鋼に純金めつきする方法
JPH02165633A (ja) * 1988-12-20 1990-06-26 Nippondenso Co Ltd 半導体装置の製造方法
JPH03257178A (ja) * 1990-03-06 1991-11-15 Seiko Epson Corp 装飾部材の蝕刻方法
EP0459461B1 (en) * 1990-05-31 1995-08-23 Toshiba Tungaloy Co. Ltd. Multi-colored product and process for producing the same
JPH04136188A (ja) * 1990-09-26 1992-05-11 Seiko Epson Corp 装飾部材の製造方法
US5124175A (en) * 1990-11-15 1992-06-23 Microelectronics And Computer Technology Corporation Method of patterned metal reflow on interconnect substrates
JP3243974B2 (ja) * 1995-07-03 2002-01-07 富士電機株式会社 固体高分子電解質型燃料電池
US5719605A (en) * 1996-11-20 1998-02-17 Lexmark International, Inc. Large array heater chips for thermal ink jet printheads
US5942350A (en) * 1997-03-10 1999-08-24 United Technologies Corporation Graded metal hardware component for an electrochemical cell
US6533376B1 (en) * 1999-01-29 2003-03-18 Spectra, Inc. Conditioning ink jet orifices
US6290331B1 (en) * 1999-09-09 2001-09-18 Hewlett-Packard Company High efficiency orifice plate structure and printhead using the same
US6635082B1 (en) * 2000-12-29 2003-10-21 Advanced Cardiovascular Systems Inc. Radiopaque stent
JP3561504B2 (ja) 2002-02-25 2004-09-02 日本金属株式会社 ステンレス鋼製導電性部材及びその製造方法
KR100683419B1 (ko) * 2005-03-08 2007-02-20 자동차부품연구원 연료전지용 분리판
US20090218233A1 (en) * 2005-11-18 2009-09-03 Mikael Fredenberg Method of Forming a Multilayer Structure
JP2007220785A (ja) 2006-02-15 2007-08-30 Nippon Steel Materials Co Ltd 導電性金属層付きステンレス基体とその製造方法及びハードディスクサスペンション材料、ハードディスクサスペンション
EP1978582A1 (en) * 2007-04-05 2008-10-08 Atotech Deutschland Gmbh Process for the preparation of electrodes for use in a fuel cell
KR100833998B1 (ko) * 2007-09-03 2008-05-30 (주) 메트리젠 미세관의 내면에 도금을 하는 방법과 장치 그리고 내면에도금을 한 미세관과 내면에 금도금을 한 미세관으로 제작한캐뉼러
JP5163027B2 (ja) * 2007-09-20 2013-03-13 日立電線株式会社 燃料電池用複合金属材及びその製造方法、並びに燃料電池用セパレータ

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4431685A (en) * 1982-07-02 1984-02-14 International Business Machines Corporation Decreasing plated metal defects
CN1177169A (zh) * 1995-09-30 1998-03-25 大宇电子株式会社 在薄膜磁头中形成有图案的金属层的方法
CN1525544A (zh) * 2003-02-24 2004-09-01 三星电机株式会社 利用无引线电镀工艺制造的封装基片及其制造方法
CN1822322A (zh) * 2004-11-02 2006-08-23 夏普株式会社 微细孔电镀和金凸起形成方法、半导体器件及其制造方法
CN101889363A (zh) * 2007-12-07 2010-11-17 丰田自动车株式会社 用于制造燃料电池分隔器的方法、燃料电池分隔器以及燃料电池

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106537504A (zh) * 2014-06-16 2017-03-22 因特里-普莱克斯技术股份有限公司 具有导电材料和涂层材料的混合物的型锻支架以及制造型锻支架
CN106537504B (zh) * 2014-06-16 2019-04-12 因特里-普莱克斯技术股份有限公司 具有导电材料和涂层材料的混合物的型锻支架以及制造型锻支架
CN104109887A (zh) * 2014-07-08 2014-10-22 四川华丰企业集团有限公司 一种局部镀金工艺
CN105976836A (zh) * 2015-03-12 2016-09-28 日东电工株式会社 带电路的悬挂基板及其制造方法
CN111270278A (zh) * 2020-03-23 2020-06-12 佛山科学技术学院 一种不锈钢电镀金及其加工工艺和应用

Also Published As

Publication number Publication date
JP5196086B2 (ja) 2013-05-15
WO2012108546A1 (ja) 2012-08-16
US10017862B2 (en) 2018-07-10
CN103339291B (zh) 2015-07-08
JPWO2012108546A1 (ja) 2014-07-03
US20140335369A1 (en) 2014-11-13
JP5861652B2 (ja) 2016-02-16
JP2013139639A (ja) 2013-07-18
US8828213B2 (en) 2014-09-09
US20140023876A1 (en) 2014-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103339291B (zh) 具有镀金层的不锈钢基板和对不锈钢基板的形成部分镀金图案的方法
US7523548B2 (en) Method for producing a printed circuit board
CN103518265A (zh) 具有铝基电极的板组合件
CN102971845A (zh) 半导体元件搭载用基板及其制造方法
JP2008053682A (ja) ポリイミド配線板の製造方法
JP5369975B2 (ja) ステンレス基板への金めっきパターンの形成方法
CN113347799A (zh) MiniLED板的制备方法
CN114375097B (zh) 传感器用封装基板的加工工艺
JP6337951B2 (ja) ステンレス基板
TWI536581B (zh) A conductive substrate for forming a wiring pattern for a solar cell collector sheet, and a method for manufacturing a current collector for a solar cell
JPH04356937A (ja) 誘電体基板上の導体間の電流誘起電気化学的デンドライト形成を防止するための組成及びコーティング
JP2007214338A (ja) 片面ポリイミド配線基板の製造方法
JP6028446B2 (ja) ステンレス基板への金めっきパターンの形成方法および金めっきパターンを有するステンレス基板
JP6127390B2 (ja) ステンレス基板への高分子化合物層と部分金めっきパターンの形成方法
JP2017222907A (ja) めっき装置
CN101662881B (zh) 电路板及其制作方法
JP2006038457A (ja) フィルムプローブの製造方法
CN108495749B (zh) 导电性基板
JPH0194695A (ja) 導体回路板の製造方法
JP2016215458A (ja) ロール状積層基板の製造方法及び積層基板
JP5929853B2 (ja) ステンレス基板の製造方法
JP2024064240A (ja) 配線基板の製造方法
JP2024064238A (ja) 配線基板の製造装置及び製造方法
CN103403228A (zh) 贯通孔镀敷方法以及利用该贯通孔镀敷方法制造的基板
JPH02113590A (ja) 印刷配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20150708