CN103327423A

CN103327423A - 多业务网络接入平台

Info

Publication number: CN103327423A
Application number: CN2013102678522A
Authority: CN
Inventors: 康清华
Original assignee: Chengdu Simai Science and Technology Development Co Ltd
Current assignee: Chengdu Simai Science and Technology Development Co Ltd
Priority date: 2013-06-28
Filing date: 2013-06-28
Publication date: 2013-09-25

Abstract

本发明公布了多业务网络接入平台，包括微处理器、光电转换模块、SERDES接口芯片、FPGA芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片、RS485接口芯片和E1接口芯片，所述光电转换模块、SERDES接口芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片通过总线与FPGA芯片连接，所述微处理器的一端通过MDIO接口与FPGA芯片连接，微处理器的另一端与RS485接口芯片连接。本发明能够将企业网或边缘网中的视频监控、电话、工业数据等不同类型接口的综合接入，以形成在同一平台上多种业务接入传输的综合型接入平台，降低用户在末端的接入成本。

Description

多业务网络接入平台

技术领域

本发明涉及通信领域，具体涉及多业务网络接入平台。

背景技术

在企业网或者边缘网接入的末端，往往接口种类复杂，尤其是企业网，往往需要有以太网，E1，监控视频，语音电话，同异步数据等类型的信号接入到数据中心，视频监控中心，网络交换中心。如果在末端我们每种接口都采用一种接入设备，那就会带来设备种类复杂，维护困难，接入成本太高等问题。MAX系列综合型网络接入传输设备的出现完全解决此类问题，它是一种多用户、多业务的网络接入传输设备，在中心局端条件下使用的高密度安装设备。支持光纤、视频、语音、E1、以太网、电话、工业数据等不同类型板卡的混插和接入，以形成在同一平台上多种业务接入、传输的综合型接入平台，降低用户在末端的综合接入成本。

发明内容

本发明通过设置多业务网络接入平台，来解决企业网的终端接口种类复杂、维护困难等问题，达到降低成本的目的。

本发明的目的通过以下技术方案来达到：

本发明包括微处理器、光电转换模块、SERDES接口芯片、FPGA芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片、RS485接口芯片和E1接口芯片，所述光电转换模块、SERDES接口芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片通过总线与FPGA芯片连接，所述微处理器的一端通过MDIO接口与FPGA芯片连接，微处理器的另一端与RS485接口芯片连接。光电转换模块、SERDES接口芯片、以太网MAC芯片、多协议接口芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片均与FPGA芯片通过16位高速总线双向连通，而且所有的高速分复接功能及协议处理功能都用FPGA芯片来实现，而且FPGA芯片根据接入设备类型自动调整总线的宽度和速度，提高了对不同协议及接口适应的灵活性；所述微处理器一端和现场可编程门阵列FPGA芯片通过MDIO接口连接，对FPGA芯片内部功能模块读写相关的配置信息；而另外一端通过RS485接口和各个接入设备通信，读取各个接入设备的状态及配置信息，而且微处理器根据采集的模块信息自动调整总线宽度和频率。

进一步地，还包括网管芯片，所述网管芯片通过网管总线与光电转换模块、SERDES接口芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片相连。网络管理员可通过对网管芯片对外接网络设备、网络资源等进行监视、测试、配置、分析、评价和控制，以合理的操作来调整网络资源的性能和使用情况，使网络有效运行。

进一步地，作为优选，所述光电转换模块为CC2520。

进一步地，作为优选，所述SERDES接口芯片为TLKC2221。

进一步地，作为优选，以太网MAC芯片为BCM53115。

进一步地，作为优选，所述PCM编解码芯片为MC145410。

进一步地，作为优选，所述微处理器为AT91SAM9260。

进一步地，作为优选，所述FPGA芯片为LFXP2-TQFP144。

本发明与现有技术相比，所具有以下的优点和有益效果：

1本发明包括微处理器、光电转换模块、SERDES接口芯片、FPGA芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片、RS485接口芯片和E1接口芯片，所述光电转换模块、SERDES接口芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片通过总线与FPGA芯片连接，所述微处理器的一端通过MDIO接口与FPGA芯片连接，微处理器的另一端与RS485接口芯片连接，可以做到传统的TDM业务、网络业务、视频业务的融合型传输，解决了企业以太网业务和话音从业务、视频业务的接入成本问题。

2本发明与传统的PDH光端机、视频光端机、千兆网络收发器相比，解决了企业网设备种类复杂，维护困难，接入成本太高等问题，降低用户在末端接入中的技术成本。

3本发明解决了不同频率，不同带宽数据的接入困难，带宽浪费的问题，通过采集的模块信息自动调整总线宽度和频率，客服了传统的TDM总线复用效率低的问题。

附图说明

图1为本发明的结构框图。

具体实施方式

实施例1：

如图1所示，本实施例包括微处理器、光电转换模块、SERDES接口芯片、FPGA芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片、RS485接口芯片和E1接口芯片，所述光电转换模块、SERDES接口芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片通过总线与FPGA芯片连接，所述微处理器的一端通过MDIO接口与FPGA芯片连接，微处理器的另一端与RS485接口芯片连接。

光电转换模块、SERDES接口芯片、以太网MAC芯片、多协议接口芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片均与FPGA芯片通过16位高速总线双向连通，而且所有的高速分复接功能及协议处理功能都用FPGA芯片来实现，而且FPGA芯片根据接入设备类型自动调整总线的宽度和速度，提高了对不同协议及接口适应的灵活性，使得企业网或边缘网中的视频监控、电话、工业数据等不同类型接口的综合接入，以形成在同一平台上实现多种业务接入传输。

微处理器的一端和现场可编程门阵列FPGA芯片通过MDIO接口连接，能对FPGA芯片内部功能模块读写相关的配置信息。而另外一端通过RS485接口和各个接入设备通信，读取各个接入设备的状态及配置信息，而且微处理器根据采集的模块信息自动调整总线宽度和频率。

实施例2：

如图1所示，本实施例在实施例1的基础上，还包括网管芯片，所述网管芯片通过网管总线与光电转换模块、SERDES接口芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片相连。网络管理员可通过对网管芯片对外接网络设备、网络资源等进行监视、测试、配置、分析、评价和控制。再通过网管总线将信令传输至光电转换模块、SERDES接口芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片，以合理的操作来调整网络资源的性能和使用情况，使网络有效运行。

Claims

1.多业务网络接入平台，其特征在于：包括微处理器、光电转换模块、SERDES接口芯片、FPGA芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片、RS485接口芯片和E1接口芯片，所述光电转换模块、SERDES接口芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片通过总线与FPGA芯片连接，所述微处理器的一端通过MDIO接口与FPGA芯片连接，微处理器的另一端与RS485接口芯片连接。

2.根据权利要求1所述的多业务网络接入平台，其特征在于：还包括网管芯片，所述网管芯片通过网管总线与光电转换模块、SERDES接口芯片、多协议接口芯片、以太网MAC芯片、PCM编解码芯片和E1接口芯片相连。

3.根据权利要求1或2所述的多业务网络接入平台，其特征在于：所述光电转换模块为CC2520。

4.根据权利要求1或2所述的多业务网络接入平台，其特征在于：所述SERDES接口芯片为ISL34340。

5.根据权利要求1或2所述的多业务网络接入平台，其特征在于：所述以太网MAC芯片为BCM53115。

6.根据权利要求1或2所述的多业务网络接入平台，其特征在于：所述PCM编解码芯片为MC145410。

7.根据权利要求1所述的多业务网络接入平台，其特征在于：所述微处理器为AT91SAM9260。

8.根据权利要求1任意一项所述的多业务网络接入平台，其特征在于：所述FPGA芯片为LFXP2-TQFP144。