[go: up one dir, main page]

CN103299441A - 发光装置、照明装置、显示装置以及发光装置的制造方法 - Google Patents

发光装置、照明装置、显示装置以及发光装置的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN103299441A
CN103299441A CN2012800046555A CN201280004655A CN103299441A CN 103299441 A CN103299441 A CN 103299441A CN 2012800046555 A CN2012800046555 A CN 2012800046555A CN 201280004655 A CN201280004655 A CN 201280004655A CN 103299441 A CN103299441 A CN 103299441A
Authority
CN
China
Prior art keywords
light
emitting device
resin
light emitting
view
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012800046555A
Other languages
English (en)
Other versions
CN103299441B (zh
Inventor
伊藤晋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nichia Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Sharp Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Publication of CN103299441A publication Critical patent/CN103299441A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN103299441B publication Critical patent/CN103299441B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00Electroluminescent light sources
    • H05B33/02Details
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/84Coatings, e.g. passivation layers or antireflective coatings
    • H10H20/841Reflective coatings, e.g. dielectric Bragg reflectors
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/851Wavelength conversion means
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/852Encapsulations
    • H10H20/853Encapsulations characterised by their shape

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)
  • Illuminated Signs And Luminous Advertising (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

本发明提供一种射出抑制了亮度不均(进而色度不均)的光的发光装置、可照射抑制了亮度不均(进而色度不均)的面状的光的照明装置、和可显示抑制了亮度不均(进而色度不均)的图像的显示装置、可容易地制造该发光装置的发光装置的制造方法。发光装置(10)具备:发光元件(12)、包含由发光元件(12)射出的光激发而射出荧光的荧光体的荧光体层(13)、在表面上设置发光元件(12)及荧光体层(13)的基板(11)、和对发光元件(12)及荧光体层(13)进行密封的树脂体(14)。在树脂体(14)表面的与发光元件(12)的发光面对置的对置面(14a)设置附加部件(15)。附加部件(15)对发光元件(12)及荧光体层(13)射出的光至少进行反射或漫射。

Description

发光装置、照明装置、显示装置以及发光装置的制造方法
技术领域
本发明涉及具备发光元件作为光源的发光装置、利用了该发光装置的照明装置、以及利用了该照明装置的显示装置。此外,涉及该发光装置的制造方法。
背景技术
具备发光二极管等发光元件作为光源的发光装置被利用于例如液晶显示器的背光灯等。在如背光灯那样要求面状地照射没有亮度不均的光的照明装置中,优选利用进行将发光元件所射出的光扩展地射出到外部的配光特性控制的发光装置。
这样的发光装置的例子已经被专利文献1以及2所公开。参照图14,对该发光装置的构造进行说明。图14是表示以往的发光装置的概略构造的俯视图以及剖视图。图14(a)是俯视图,图14(b)是表示图14(a)的X-X剖面的剖视图。另外,为了简化图示,在图14中省略了电极、布线等。
如图14所示,发光装置100具备:基板101、在基板100的表面上设置的发光元件102、和对发光元件进行密封的树脂体103。树脂体103的与发光元件102的发光面(与基板101相反的相反侧的面)对置的对置面103a,成为凹陷为凹状的凹陷面。而且,该凹陷面为倒圆锥状的倾斜面。进而,关于树脂体103的凹陷面的外侧的形状,在与基板的表面垂直且通过光源(发光元件100)的发光面的中心地切断出的剖面,为向上凸的曲线状。发光装置100使发光元件102所射出的光的一部分在该凹陷面全反射而返回到树脂体103内,由此发光元件102所射出的光扩展地射出到外部。这样,由于发光装置100无需另行设置例如透镜这样的控制配光特性的部件,因此可削减零件个数。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本发明专利4015421号
专利文献2:日本特开2002-344027号公报
发明内容
(发明所要解决的课题)
然而,由于例如背光灯以及液晶显示器的薄型化的需求,上述这样的发光装置100要求小型化。但是,由于如果使发光装置100(尤其是树脂体103)小型化,则难以进行上述的配光特性控制,因此成为问题。针对该问题,以下参照图15~21来进行说明。另外,在以下的说明中,假设:树脂体103为半球状且俯视下的直径为φ(变量),发光元件102为长方体状且俯视下的四边各自为0.5mm(常数)(参照图14(a))。此外,假设:无论将树脂体103的直径φ设为什么值,树脂体103的形状均没有变化(即,为相似形)。
首先,关注于发光装置100所射出的光来说明上述问题。图15为关于图14所示的发光装置100而表示出树脂体103的直径φ与配光特性之间的关系的图表。在图15所示的图表中一并表示朗伯配光(用简单的半球状的树脂体对发光元件进行密封后的发光装置的配光特性)。此外,在图15所示的图表中,将在朗伯配光中与光轴之间的角度为0度的光强度标准化为1。此外,光轴是指,与设置光源(在本例中为发光元件)的基板的表面垂直的法线之中通过光源的法线(其中,在存在多个形成光源的发光元件的情况、包含后述的荧光体层的情况下,设为通过光源整体的中心的法线。以下相同。)。
如图15所示,树脂体103的直径φ越小,光强度为最大的角度越向低角度侧偏移,并且光轴上的光强度越增大。尤其是,在树脂体103的直径φ为2.7mm的情况下,与树脂体103的直径φ为6mm的情况相比,光轴上的光强度增大至2倍附近。
图16是关于图14示出的发光装置100而表示出树脂体103的直径φ与光轴上的光强度之间的关系的图表。如图16所示,如果树脂体103的直径(即,包括光轴的剖面中的俯视下的长度。以下相同。)φ变为4.5mm以下,则光强度急剧增大。换言之,如果包括光轴的剖面中的光源(发光元件102)的大小(在本例中为0.5mm)越是变为树脂体103的直径φ的10%以上,则在越减小树脂体103的直径φ时,光轴上的光强度越急剧增大(沿着光轴发生光泄漏)。
如上所述,越使树脂体103小型化,则扩展发光元件102所射出的光越困难。
下面,关注于从发光装置100射出并投影到投影面的光,来说明上述问题。图17为对从一个发光装置100射出的光所投影的投影面进行说明的图。另外,在以下的说明中,如图17所示,设投影面与基板的表面平行。此外,将基板的表面与投影面之间的距离标准化为1,并且将发光装置100的光轴与投影面之间的交点设为原点O来表现与光轴垂直的水平方向的距离(投影面内的距光轴的距离。以下设为水平距离。)。
图18是表示投影到图17的投影面上的光的强度分布的图表。在图18所示的图表中一并表示从朗伯配光的发光装置射出并被投影到投影面的光的强度分布。此外,在图18所示的图表中,将从朗伯配光的发光装置射出并投影到原点O的光强度标准化为1。
如图18所示,越使树脂体103小型化则原点O(投影面与光轴之间的交点)的光强度变得越大,并且水平方向上的光的强度差(亮度不均)变得越大。
此外,图19是对从相邻的两个发光装置100、200射出的光所投影的投影面进行说明的图。与图17同样地,在图19中也将发光装置100、200与投影面之间的距离标准化为1,将发光装置100的光轴与投影面之间的交点设为原点O。此外,在图19中,将发光装置200的光轴与投影面之间的交点、和原点O之间的水平距离设为4。
图20是表示投影到图19的投影面上的光的强度分布的图表。与图18同样地,在图20所示的图表中也一并表示从朗伯配光的发光装置射出并投影到投影面的光的强度分布,将从该发光装置射出并投影到原点O的光强度标准化为1。
如图20所示,越使树脂体103小型化,则原点O(投影面与光轴之间的交点)的光强度变得越大,并且水平方向上的光的强度差(亮度不均)变得越大。例如,原点O和水平距离4(投影面与发光装置100、200的光轴之间的交点)的光的强度、与作为原点O和水平距离4的中间点的水平距离2的光的强度之差变大。
如上所述,越使树脂体103小型化,则从发光装置100、200射出并投影到投影面的光的亮度不均变得越大。因而,难以通过发光装置100、200所射出的光均匀地照射投影面。
为了简化说明,对仅具备发光元件102作为光源的发光装置100进行了例示。然而,发光装置由于要对所射出的光的颜色进行调整等理由,使得除了具备发光元件之外还具备荧光体层(由包含通过发光元件所射出的光进行激发而射出荧光的荧光体在内的树脂等构成的层)作为光源的情形很多。关于该发光装置的构造,在图21中示出。图21是表示以往的发光装置的概略构造的剖视图,示出与图14(b)所示的剖面同样的剖面。另外,为了明确图示,在图21中省略了表示剖面的斜线的阴影。此外,为了简化图示,在图21中省略了电极、布线等。此外,关于图21所示的发光装置300,针对与图14示出的发光装置100同样的部分赋予同样的符号,以下省略详细说明。
如图21所示,在基板101的表面上荧光体层104被设置成覆盖发光元件102。此时,与仅将发光元件102作为光源的情况(参照图14)相比,光源变得大型化,在对置面103a(凹陷面)没有全反射而射出到光轴方向上的光的比例(光轴上的光强度)显著增多,因而亮度不均变得严重化。进而,从发光元件102向树脂体103的外部射出的光、和从荧光体层104向树脂体103的外部射出的光之间的比例变得不均匀,也产生色度不均。
本发明正是鉴于上述构造的以往发光装置的问题点而完成的,其目的在于,提供射出抑制了亮度不均(进而色度不均)的光的发光装置、可照射抑制了亮度不均(进而色度不均)的面状的光的照明装置、以及可显示抑制了亮度不均(进而色度不均)的图像的显示装置,并提供可容易地制造该发光装置的发光装置的制造方法。
(用于解决课题的技术方案)
为了达成上述目的,本发明提供一种发光装置,其特征在于,具备:至少一个光源;基板,在表面上设置所述光源;和树脂体,对所述光源进行密封,在所述树脂体表面的与所述光源的发光面对置的对置面,设置有对所述光源所射出的光至少进行反射或漫射的附加部件。
进而,具有上述特征的发光装置优选所述光源由至少一个发光元件构成。
进而,具有上述特征的发光装置优选所述光源由至少一个发光元件、和荧光体层构成,该荧光体层包含通过所述发光元件所射出的光进行激发而射出荧光的荧光体。
进而,具有上述特征的发光装置优选在所述基板的所述表面上所述荧光体层设置成覆盖所述光源。
进而,具有上述特征的发光装置优选所述附加部件由白色树脂或光漫射性树脂构成。
进而,具有上述特征的发光装置优选所述附加部件由使氧化钛、氧化铝、二氧化硅、钛酸钡、硫酸钡以及氧化锆中的至少一种微粒子分散到透光性树脂中而得到的物质构成。
进而,具有上述特征的发光装置优选形成所述附加部件的所述透光性树脂和形成所述树脂体的树脂为相同树脂。
进而,具有上述特征的发光装置优选形成所述附加部件的所述透光性树脂和形成所述树脂体的树脂为不同树脂。
进而,具有上述特征的发光装置优选形成所述附加部件的所述透光性树脂和形成所述树脂体的树脂为热固性树脂。
进而,具有上述特征的发光装置优选形成所述附加部件的所述透光性树脂和形成所述树脂体的树脂为硅酮系的树脂。
进而,具有上述特征的发光装置优选形成所述附加部件的所述透光性树脂和形成所述树脂体的树脂至少包含甲基系硅酮树脂或苯基系硅酮树脂。
进而,具有上述特征的发光装置优选所述附加部件是使氧化钛的微粒子分散到硅酮树脂中而得到的物质,所述氧化钛的微粒子相对于所述硅酮树脂的重量比为0.1%以上且10%以下。
进而,具有上述特征的发光装置优选在包括与所述基板的所述表面垂直且通过所述光源的法线在内的剖面,存在所述光源的俯视下的长度为所述树脂体的俯视下的长度的10%以上的部分。
进而,具有上述特征的发光装置优选在包括与所述基板的所述表面垂直且通过所述光源的法线在内的剖面,存在所述树脂体的俯视下的长度为4.5mm以下的部分。
进而,具有上述特征的发光装置优选所述基板包含陶瓷。
进而,具有上述特征的发光装置优选所述树脂体的所述对置面为凹状的凹陷面、与所述基板的所述表面平行的平坦面、以及凸状的曲面中的任一种。
进而,具有上述特征的发光装置优选所述树脂体的所述对置面为凹状的凹陷面,该凹陷面的至少一部分为倒圆锥状的倾斜面。
进而,具有上述特征的发光装置优选在距所述基板的所述表面充分远处,在相对于与所述基板的所述表面垂直且通过所述光源的法线而成30度以上且80度以下的范围内,存在所述发光装置所射出的光的强度为最大的角度。
进而,为了达成上述目的,本发明提供一种照明装置,其特征在于,将具有上述特征的发光装置面状地排列多个而成。
进而,为了达成上述目的,本发明提供一种显示装置,其特征在于,具备具有上述特征的照明装置。
进而,为了达成上述目的,本发明提供一种发光装置的制造方法,是具有上述特征的发光装置的制造方法,其特征在于,在所述对置面上设置所述附加部件的工序中,利用分配器来设置所述附加部件。
进而,具有上述特征的发光装置的制造方法优选所述对置面为凹状的凹陷面;在所述对置面上设置所述附加部件的工序时,形成所述附加部件的材料具有流动性。
进而,具有上述特征的发光装置的制造方法优选所述对置面为与所述基板的所述表面平行的平坦面或凸状的曲面;在所述对置面上设置所述附加部件的工序时,形成所述附加部件的材料不具有流动性。
(发明效果)
根据具有上述特征的发光装置,即便使树脂体小型化,也能利用在树脂体表面的对置面设置附加部件这样的简易方法,获得所期望的配光特性。具体而言,利用附加部件扩展发光元件以及荧光体层所射出的光,来抑制光轴上的光强度,从而可抑制发光装置所射出的光的亮度不均(进而色度不均)。
此外,根据具有上述特征的照明装置,由于具备具有上述特征的发光装置,因此可以实现薄型化,并且可以照射抑制了亮度不均以及色度不均的面状的光。此外,可以在照明装置所照射的光的亮度不均(进而色度不均)不成问题的范围内,降低照明装置所具备的发光装置的数量。
此外,根据具有上述特征的显示装置,由于具备具有上述特征的照明装置,因此可以实现薄型化,并且可以显示抑制了亮度不均(进而色度不均)的图像。
此外,根据具有上述特征的发光装置的制造方法,可以容易地制造具有上述特征的发光装置。
附图说明
图1是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的概略构造的俯视图以及剖视图。
图2是表示本发明所涉及的发光装置的配光特性的图表。
图3是表示本发明所涉及的发光装置的第2实施方式的概略构造的俯视图以及剖视图。
图4是表示本发明所涉及的发光装置的第3实施方式的概略构造的俯视图以及剖视图。
图5是本发明所涉及的发光装置的第1实施方式,是表示具备多个发光元件时的概略构造的俯视图以及剖视图。
图6是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的第1变形例的概略构造的俯视图以及剖视图。
图7是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的第2变形例的概略构造的俯视图以及剖视图。
图8是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的第3变形例的概略构造的俯视图以及剖视图。
图9是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的第4变形例的概略构造的俯视图以及剖视图。
图10是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的第5变形例的概略构造的俯视图以及剖视图。
图11是表示本发明所涉及的照明装置的概略构造的俯视图。
图12是表示本发明所涉及的照明装置中应用了各种发光装置时的发光图案的示意图。
图13是表示本发明所涉及的显示装置的概略构造的剖视图。
图14是表示以往的发光装置的概略构造的俯视图以及剖视图。
图15是表示了树脂体的直径φ与配光特性之间的关系的图表。
图16是表示了树脂体的直径φ与光轴上的光强度之间的关系的图表。
图17是对从一个发光装置射出的光所投影的投影面进行说明的图。
图18是表示投影到图17的投影面上的光的强度分布的图表。
图19是对从相邻的两个发光装置射出的光所投影的投影面进行说明的图。
图20是表示投影到图19的投影面上的光的强度分布的图表。
图21是表示以往的发光装置的概略构造的剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明所涉及的发光装置、具备该发光装置的照明装置、以及具备该照明装置的显示装置的各自的实施方式进行说明。另外,以下所说明的实施方式仅为一例,本发明所涉及的发光装置、照明装置以及显示装置可以对该实施方式施加各种变更来实现。
《发光装置》
<第1实施方式>
首先,参照附图对本发明所涉及的发光装置的第1实施方式进行说明。图1是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的概略构造的俯视图以及剖视图。图1(a)是俯视图,图1(b)是表示图1(a)的A-A剖面的剖视图。另外,为了简化图示,在图1中省略了电极、布线等。此外,为了明确图示,在图1中用灰色表示附加部件15(详细在后面叙述)。
如图1所示,发光装置10具备:基板11、在基板11的表面上设置的发光元件12、包含通过发光元件12所射出的光进行激发而射出荧光的荧光体在内的荧光体层13、和对发光元件12以及荧光体层13进行密封的树脂体14。进而,发光装置10在树脂体14表面的与发光元件12的发光面(与基板11相反的相反侧的面)对置的对置面14a具备附加部件15。
基板11由以例如陶瓷为主成分的材料构成,是俯视下的四边各自为2mm以上且5mm以下、厚度为0.8mm的长方体状。发光元件12是俯视下的四边各自为1mm、典型为0.5mm的长方体状。荧光体层13按照覆盖发光元件12的方式设置在基板11上。荧光体层13在发光元件12上及其周围的区域中被形成为厚度在50μm以上且300μm以下的层。另外,荧光体层13可解释为在树脂内荧光体的浓度特别大的层。
此外,荧光体层13在图1的例子的情况下,也可利用灌注等方法形成包含荧光体的透光性树脂,但是也可采用利用透光性树脂的触变性来形成为液滴状的方法、或在按照包围发光元件12的方式形成后续可去除的堤坝部之后在该堤坝部内形成的方法(堤坝部在形成荧光体层之后被去除)。此外,也可通过电泳法等公知技术,在发光元件12的发光面(或发光元件12的上表面、或发光元件12的上表面以及侧面双方)形成薄片状的荧光体层。
发光元件12由射出蓝色光的发光二极管构成。荧光体层13中包含的荧光体,通过从发光元件12射出的蓝色光进行激发而射出黄色的荧光。由此,发光装置10射出白色(蓝色以及黄色的混色)的光。
树脂体14相对于发光元件12以及荧光体层13所射出的各自的光而言是透明的,且为半球状且俯视下的直径为φ。此外,在本实施方式的发光装置10中,树脂体14的对置面14a成为凹陷为凹状的凹陷面。此外,该凹陷面的至少一部分(在本例中为全部)为倒圆锥状的倾斜面。进而,树脂体14的凹陷面的外侧的形状在包括光轴的剖面为向上凸的曲线状。
附加部件15对发光元件12以及荧光体层13所射出的光至少进行反射或漫射。具体而言,附加部件15由白色树脂或光漫射性树脂构成。更具体而言,附加部件15由使氧化钛、氧化铝、二氧化硅、钛酸钡、硫酸钡以及氧化锆中的至少一种微粒子分散到透光性的树脂中而得到的物质构成。该透光性的树脂可以是与形成树脂体14的树脂相同的树脂,也可以是不同的树脂。例如,可将该透光性的树脂和形成树脂体14的树脂设为硅酮系的树脂(具有硅氧烷键的各种树脂)。再具体而言,也可设为甲基系硅酮树脂(具有甲基的硅酮树脂),也可设为苯基系硅酮树脂(具有苯基的硅酮树脂)。此外,该透光性的树脂和形成树脂体14的树脂优选为热固性树脂。
例如,在将附加部件15设为使氧化钛的微粒子分散到硅酮树脂中而得到的物质的情况下,如果将氧化钛的微粒子相对于硅酮树脂的重量比设为0.1%以上且10%以下,则由于能够对发光元件12以及荧光体层13所射出的光进行适当地反射或漫射,因而优选该设定。
附加部件15被设置成掩埋树脂体14的对置面14a(凹状的凹陷面)。例如,通过分配器执行的滴下,使附加部件15设置在树脂体14的对置面14a。此时,如果形成附加部件15的材料的粘性(触变性)低(例如为液状)而具有流动性(高),则能够容易且具有良好再现性地形成附加部件15。因而,可以容易且稳定地制造发光装置10。
图2是表示本发明所涉及的发光装置的配光特性的图表。为了进行比较,在图2所示的图表中,除了具备附加部件15的发光装置10(树脂体14的直径φ为3mm)的配光特性之外,还一并表示图14以及图21示出的不具备附加部件15的以往的发光装置(树脂体的直径φ为3mm和4mm)的配光特性、朗伯配光。另外,在图2中,半圆状的图表的中心角的大小(即,圆周上记载的角度)表示与光轴之间的角度。
如图2所示,在以往的发光装置中,如果树脂体的直径φ变小,则光轴上(图中的0度)的光强度变大。然而,若如本发明所涉及的发光装置10那样在树脂体14表面的对置面14a设置附加部件15,则通过该附加部件15来控制发光装置10的配光特性,从而可抑制光轴上的光强度。此外,本发明所涉及的发光装置10在距基板11的表面充分远处,在相对于光轴而成30度以上且80度以下的范围内,存在所射出的光的强度为最大的角度。
如上所述,本发明所涉及的发光装置10,即便使树脂体14小型化,也可通过在树脂体14表面的对置面14a设置附加部件15这样的简易方法,来获取所期望的配光特性。具体而言,通过附加部件15扩展发光元件12以及荧光体层13所射出的光,以抑制光轴上的光强度,从而可抑制发光装置10所射出的光的亮度不均(进而色度不均)。
此外,换言之,本发明所涉及的发光装置10,可以在抑制所射出的光的亮度不均(进而色度不均)的同时实现树脂体14的小型化,使得由发光元件12以及荧光体层13构成的光源的俯视下的直径达到树脂体14的俯视下的直径的10%以上,进而树脂体14的俯视下的直径达到4.5mm以下(作为比较例而参照图16)。
<第2实施方式>
下面,参照附图对本发明所涉及的发光装置的第2实施方式进行说明。图3是表示本发明所涉及的发光装置的第2实施方式的概略构造的俯视图以及剖视图。图3(a)是俯视图,图3(b)是表示图3(a)的B-B剖面的剖视图。另外,为了简化图示,在图3中省略了电极、布线等。此外,在图3中用灰色表示附加部件25(详细在后面叙述)。此外,关于图3所示的发光装置20,针对与图1示出的第1实施方式的发光装置10同样的部分赋予同样的符号,以下省略详细说明。
如图3所示,发光装置20具备:基板11、发光元件12、荧光体层13、对发光元件12以及荧光体层13进行密封的树脂体24、和在树脂体24表面的与发光元件12的发光面对置的对置面24a设置的附加部件25。其中,在本实施方式的发光装置20中,树脂体24的对置面24a成为与基板11的表面平行的平坦面。
附加部件25被设置在树脂体24的对置面24a(平坦面)上。此时,由于树脂体24的对置面24a是平坦的,因而若形成附加部件25的材料的粘性(触变性)高而没有流动性(低),则能够容易且具有良好再现性地设置附加部件25。因而,可以容易且稳定地制造发光装置20。另外,由于设置附加部件25而带来的效果与第1实施方式的发光装置10同样,因此省略说明。
<第3实施方式>
下面,参照附图对本发明所涉及的发光装置的第3实施方式进行说明。图4是表示本发明所涉及的发光装置的第3实施方式的概略构造的俯视图以及剖视图。图4(a)是俯视图,图4(b)是表示图4(a)的C-C剖面的剖视图。另外,为了简化图示,在图4中省略了电极、布线等。此外,为了明确图示,在图4中用灰色表示附加部件35(详细在后面叙述)。此外,关于图4所示的发光装置30,针对与图1示出的第1实施方式的发光装置10同样的部分赋予同样的符号,以下省略详细说明。
如图4所示,发光装置30具备:基板11、发光元件12、荧光体层13、对发光元件12以及荧光体层13进行密封的树脂体34、和在树脂体34表面的与发光元件12的发光面对置的对置面34a设置的附加部件35。其中,在本实施方式的发光装置30中,树脂体34的对置面34a为凸状的曲面。
附加部件35被设置在树脂体34的对置面34a(凸状的曲面)上。此时,通过将形成附加部件35的材料设为粘性(触变性)高而没有流动性(低),可以在树脂体34的对置面34a容易地设置附加部件35(例如进行涂敷)。因而,能够容易地制造发光装置30。另外,由于设置附加部件35而带来的效果与第1实施方式的发光装置10同样,因此省略说明。
<变形等>
在上述的第1~第3实施方式的发光装置10、20、30中,设为将在俯视下为正方形的一个发光元件12设置于基板11,但是也可将在俯视下为长方形的发光元件设置于基板11,也可将多个发光元件排列设置于基板11。在图5中示出将多个发光元件设置于基板11的情况。图5是本发明所涉及的发光装置的第1实施方式,是表示具备多个发光元件时的概略构造的俯视图以及剖视图。图5(a)是俯视图,图5(b)是表示图5(a)的D-D剖面的剖视图。如图5所示,可针对被靠近配置的发光元件12A、12B的各自的发光面而集中设置一个对置面14a、24a、34a。
另外,与图5所示的第1实施方式的发光装置10同样地,也可让第2以及第3实施方式的发光装置20、30具备多个发光元件。另一方面,也可与图5所示的变形例不同,而针对于被分离配置的发光元件的各自的发光面设置各自的对置面。
此外,在图1、图3以及图4中,对置面14a、24a、34a的俯视下的面积大于包含发光元件12以及荧光体层13在内的光源的俯视下的面积,且在俯视下图示出包含关系,但是对置面14a、24a、34a的俯视下的面积也可为光源的俯视下的面积以下。其中,设对置面14a、24a、34a至少与发光元件12的发光面对置。
此外,发光元件12所射出的光并不限于蓝色,荧光体层13所射出的光并不限于黄色。发光元件12、荧光体层13所射出的光可以根据发光装置10、20、30应射出的光而任意选择。例如,也可发光元件12射出紫外光,荧光体层13包含射出白色的光的荧光体(例如,射出红、蓝以及绿的光的各个荧光体)。又例如,发光元件12射出蓝色的光,荧光体层13包含射出与蓝色的光合并成白色的光的荧光体(例如,射出红以及绿的光的各个荧光体)。另外,上述的射出各色光的荧光体能够利用公知的荧光体。
此外,树脂体14、24、34可以为上述那样的半球状(参照图1、图3以及图4),也可为圆锥梯形。进而,也可为以下所示的各变形例那样的形状。另外,以下所示的各变形例是对上述的第1实施方式的发光装置10(参照图1)进行变形后的例子,但第2以及第3实施方式的发光装置20、30也可同样地变形。
图6是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的第1变形例的概略构造的俯视图以及剖视图。图6(a)是俯视图,图6(b)是表示图6(a)的E-E剖面的剖视图,图6(c)是表示图6(a)的F-F剖面的剖视图。如图6所示,也可将树脂体14A的形状设为在俯视下为正方形形状(其中角为圆的),且对置面14Aa的外侧的形状在包括光轴的剖面为向上凸的曲线状这样的形状。
图7是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的第2变形例的概略构造的俯视图以及剖视图。图7(a)是俯视图,图7(b)是表示图7(a)的G-G剖面的剖视图,图7(c)是表示图7(a)的H-H剖面的剖视图。如图7所示,也可将树脂体14B的形状设为在俯视下为椭圆形状、且对置面14Ba的外侧的形状在包括光轴的剖面为向上凸的曲线状这样的形状。
图8是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的第3变形例的概略构造的俯视图以及剖视图。图8(a)是俯视图,图8(b)是表示图8(a)的I-I剖面的剖视图。如图8所示,也可将树脂体14C的形状设为在俯视下为正方形形状、且除对置面14Ca之外为长方体状。
图9是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的第4变形例的概略构造的俯视图以及剖视图。图9(a)是俯视图,图9(b)是表示图9(a)的J-J剖面的剖视图,图9(c)是表示图9(a)的K-K剖面的剖视图。如图9所示,也可将树脂体14D的形状设为在俯视下为长方形形状、且除对置面14Da之外为长方体状。
图10是表示本发明所涉及的发光装置的第1实施方式的第5变形例的概略构造的俯视图以及剖视图。图10(a)是俯视图,图10(b)是表示图10(a)的L-L剖面的剖视图,图10(c)是表示图10(a)的M-M剖面的剖视图。如图10所示,也可将树脂体14E的形状设为在俯视下为正方形形状(其中角是圆的)、在对置面14Ea的外侧且包括该正方形的角以及光轴的剖面为向上凸的曲线状、在对置面14Ea的外侧且不包括该正方形的角而包括光轴的剖面为直线状这样的形状。
在图6~图10中一并表示直径φ为4.5mm的圆。这样,即便按照在包括光轴的剖面中存在光源(发光元件12以及荧光体层13)的俯视下的长度为树脂体14A~14E的10%以上的部分、进而存在树脂体14A~14E的俯视下的长度为4.5mm以下的部分的方式,使树脂体14A~14E(一部分在规定方向)小型化,通过附加部件15也可抑制该剖面中的亮度不均(进而色度不均)。另外,由于在树脂体14A~14E在该俯视下的长度为4.5mm以上的剖面,即便如上所述那样没有附加部件15,也不会产生沿着光轴的光泄漏,因此不易产生亮度不均(进而色度不均)(参照图16)。
《照明装置》
下面,参照附图对本发明所涉及的照明装置进行说明。图11是表示本发明所涉及的照明装置的概略构造的俯视图。另外,在图11中对利用了上述的第1实施方式的发光装置10的照明装置50进行例示,但是当然也能利用第2以及第3实施方式的发光装置20、30。
如图11所示,照明装置50具备:多个发光装置10、和在表面上排列设置发光装置10的安装基板51。发光装置10在安装基板51的表面上被排列成正方形栅格状,例如相邻的发光装置10的间隔为30mm。
如上所述,由于本发明所涉及的照明装置50具备上述的发光装置10,因此可以谋取薄型化,并且可以照射抑制了亮度不均(进而色度不均)的面状的光。此外,可以在照明装置50所照射的光的亮度不均(进而色度不均)不成问题的范围内,降低照明装置50所具备的发光装置的数量。
另外,如果在安装基板51的表面上具备对发光装置10所射出的光进行漫射的漫射板,则由于可以照射更均匀的面状的光,因此优选该设定。又例如,如果在与发光装置10相距高度为13mm的位置处配置漫射板,则由于漫射板上的光强度的分布收敛于±1%以内,因此尤其优选该设定。
但是,例如,在如上述那样排列设置多个发光装置10的照明装置50中,当由于种种理由而限制了发光装置10的基板11的尺寸时,不得不缩小树脂体14的直径。于是,如参照图15所说明过的那样,会产生光强度为最大的角度偏移到低角度侧(光轴侧)、并且光轴上的光强度会增大的问题。当存在这种限制时,如果想要使用更少的发光装置10来照射均匀的面状的光,则要求将发光装置10所射出的光(具体而言,例如为配光的平均值)尽量扩展到高角度侧(以下称作要求(A))。
此外,例如,在上述那样排列设置多个发光装置10的照明装置50中,如果想要利用更少的发光装置10来照射均匀的面状的光,则在组合了各发光装置10的发光图案(获得规定光强度的范围)时,要求尽量不产生发光图案的间隙(暗部)(以下称作要求(B))。
在要满足上述要求(A)或要求(B)的情况下,与利用图1所示那样的具备在俯视下为圆形状的树脂体14的发光装置10相比,优选利用例如图10所示那样的具备在俯视下为正方形形状(其中角是圆的。以下省略)的树脂体14E的发光装置10。
首先,对要求(A)进行说明。如参照图15所说明过的那样,在树脂体的直径与发光图案之间具有相关关系。尤其是,越增大树脂体的直径,则越能将光强度为最大的角度扩展到高角度侧。因而,通过在受限尺寸的基板11的上表面按照使俯视下的直径尽量大的方式形成树脂体,能够满足要求(A)。
在此,可以说图10示出的树脂体14E是利用存在于基板11的对角方向上的空间而将图1示出的树脂体14在该对角方向上扩大而得到的。因而,在基板11的尺寸相等的情况下,具备图10示出的树脂体14E的发光装置10比具备图1示出的树脂体14的发光装置10,更能使所射出的光向高角度侧扩展。
另外,除了图10示出的发光装置10之外,还可以使用图6示出的发光装置10。图6所示的发光装置10也与图10示出的发光装置10同样地,具备在俯视下为正方形形状的树脂体14A。其中,图6示出的树脂体14A,在对置面14Aa的外侧形成四边的部分为曲面状。另一方面,图10示出的树脂体14E,在对置面14Ea的外侧形成四边的部分为平坦面状。
此外,目前为止对基板11的俯视下的形状为正方形形状的情况进行了例示,但是基板11的俯视下的形状并不限于正方形形状,也可以为其他形状。即便在基板11的俯视下的形状为与正方形形状不同的形状的情况下,也可通过例如按照相对于基板11的俯视下的形状而成相似形的方式适当选择树脂体的俯视下的形状,从而可以有效地使树脂体扩大,可以满足要求(A)。
下面,参照图12对要求(B)进行说明。图12是表示在本发明所涉及的照明装置中应用了各种发光装置时的发光图案的示意图。图12(a)以及(b)是表示应用了图1所示的发光装置的照明装置中的发光图案的示意图,图12(c)是表示应用了图10所示的发光装置的照明装置中的发光图案的示意图。另外,在图12中,用涂黑圆圈来表示各个发光装置10的俯视下的中心位置,用实线表示各个发光装置10的发光图案。
如图12(a)以及(b)所示,具备在俯视下为圆形状的树脂体14的发光装置10的发光图案成圆形状。另一方面,如图12(c)所示,具备在俯视下为正方形形状的树脂体14E的发光装置10的发光图案成正方形形状(其中,四边向外侧弯曲。以下省略。)。这是由于如下原因而引起的,即:如参照图15所说明过的那样,在树脂体的直径与发光图案之间具有相关关系(越增大直径,则越能将光强度为最大的角度向高角度侧扩展)。
图1所示的在俯视下为圆形状的树脂体14在任何方向的直径均为相同长度。因而,光向任何方向的扩展都相等,因此发光图案为圆形状。另一方面,在图10所示的俯视下为正方形形状的树脂体14E中,对角线方向(例如,图中的M-M剖面的方向)的直径长于四边方向(例如,图中的L-L剖面的方向)的直径。因而,与光在四边方向上的扩展相比,光在对角线方向上的扩展大,因此发光图案为正方形形状。
在将具备图1所示那样的俯视下为圆形状的树脂体14的发光装置10,如图11所示那样排列配置成正方形栅格状的情况下,如图12(a)所示,有可能相对于排列的对角方向而产生暗部。另一方面,如图12(b)所示,如果为了使得不出现该暗部而减小发光装置10的配置间隔,则需要多个发光装置10。
相对于此,在将具备图10所示那样的俯视下为正方形形状的树脂体14E的发光装置10,如图11所示那样排列配置成正方形栅格状的情况下,如图12(c)所示,相对于发光装置10的排列(正方形栅格状)的对角方向也能扩展发光图案。因而,通过利用图10所示的发光装置10,即便在减少配置发光装置10的数量的情况下,也可有效地防止暗部的出现。
另外,除了图10示出的发光装置10之外,也可利用图6示出的发光装置10。图6所示的发光装置10也与图10示出的发光装置10同样地具备俯视下为正方形形状的树脂体14A。其中,图6示出的树脂体14A在对置面14Aa的外侧形成四边的部分为曲面状。另一方面,图10示出的树脂体14E在对置面14Ea的外侧形成四边的部分为平坦面状。
另外,目前为止对将发光装置10排列成正方形栅格状的情况进行了例示,但是发光装置10的排列并不限于正方形栅格状,也可以是其他状态。即便在发光装置10的排列为与正方形栅格状不同的形状的情况下,也可例如通过按照相对于栅格点所形成的形状而成相似形的方式适当选择树脂体的俯视下的形状,从而可以有效地防止暗部的出现,可以满足要求(B)。
《显示装置》
下面,参照附图对本发明所涉及的显示装置进行说明。图13是表示本发明所涉及的显示装置的概略构造的剖视图。另外,在图13中,对利用了具备上述的第1实施方式的发光装置10的照明装置50的显示装置60进行例示,但是当然也能利用具备第2以及第3实施方式的发光装置20、30的照明装置。
如图13所示,显示装置60具备:照明装置50、对照明装置50所照射的光进行漫射的漫射板61、对漫射板61漫射后的光进行调整的光学薄片62、使光学薄片62调整后的光选择性透过来显示图像的液晶面板63、和对照明装置50、漫射板61、光学薄片62和液晶面板63进行收纳的框体64。
如上所述,由于本发明所涉及的显示装置60具备上述的照明装置50,因此可以谋取薄型化,并且可以显示抑制了亮度不均(进而色度不均)的图像。
(产业上的可利用性)
本发明所涉及的发光装置可利用于在液晶显示器等显示装置中用到的背光灯等照明装置。
符号说明
10、20、30:发光装置
11:基板
12、12A、12B:发光元件
13:荧光体层
14、14A~14E、24、34:树脂体
14、14Aa~14Ea、24a、34a:对置面
15、25、35:附加部件
50:照明装置
51:安装基板
60:显示装置
61:漫射板
62:光学薄片
63:液晶面板
64:框体

Claims (23)

1.一种发光装置,其特征在于,具备:
至少一个光源;
基板,在表面上设置所述光源;和
树脂体,对所述光源进行密封,
在所述树脂体表面的与所述光源的发光面对置的对置面,设置有对所述光源所射出的光至少进行反射或漫射的附加部件。
2.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述光源由至少一个发光元件构成。
3.根据权利要求1所述的发光装置,其特征在于,
所述光源由至少一个发光元件、和荧光体层构成,该荧光体层包含通过所述发光元件所射出的光进行激发而射出荧光的荧光体。
4.根据权利要求3所述的发光装置,其特征在于,
在所述基板的所述表面上,所述荧光体层设置为覆盖所述发光元件。
5.根据权利要求1~4的任一项所述的发光装置,其特征在于,
所述附加部件由白色树脂或光漫射性树脂构成。
6.根据权利要求1~5的任一项所述的发光装置,其特征在于,
所述附加部件由使氧化钛、氧化铝、二氧化硅、钛酸钡、硫酸钡以及氧化锆中的至少一种微粒子分散到透光性树脂中而得到的物质构成。
7.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,
形成所述附加部件的所述透光性树脂和形成所述树脂体的树脂为相同树脂。
8.根据权利要求6所述的发光装置,其特征在于,
形成所述附加部件的所述透光性树脂和形成所述树脂体的树脂为不同树脂。
9.根据权利要求6~8的任一项所述的发光装置,其特征在于,
形成所述附加部件的所述透光性树脂和形成所述树脂体的树脂为热固性树脂。
10.根据权利要求6~9的任一项所述的发光装置,其特征在于,
形成所述附加部件的所述透光性树脂和形成所述树脂体的树脂为硅酮系的树脂。
11.根据权利要求10所述的发光装置,其特征在于,
形成所述附加部件的所述透光性树脂和形成所述树脂体的树脂至少包含甲基系硅酮树脂或苯基系硅酮树脂。
12.根据权利要求6~11的任一项所述的发光装置,其特征在于,
所述附加部件是使氧化钛的微粒子分散到硅酮树脂中而得到的物质,所述氧化钛的微粒子相对于所述硅酮树脂的重量比为0.1%以上且10%以下。
13.根据权利要求1~12的任一项所述的发光装置,其特征在于,
在包括与所述基板的所述表面垂直且通过所述光源的法线在内的剖面,存在所述光源的俯视下的长度为所述树脂体的俯视下的长度的10%以上的部分。
14.根据权利要求13所述的发光装置,其特征在于,
在包括与所述基板的所述表面垂直且通过所述光源的法线在内的剖面,存在所述树脂体的俯视下的长度为4.5mm以下的部分。
15.根据权利要求1~14的任一项所述的发光装置,其特征在于,
所述基板包含陶瓷。
16.根据权利要求1~15的任一项所述的发光装置,其特征在于,
所述树脂体的所述对置面为凹状的凹陷面、与所述基板的所述表面平行的平坦面、以及凸状的曲面中的任一种。
17.根据权利要求16所述的发光装置,其特征在于,
所述树脂体的所述对置面为凹状的凹陷面,该凹陷面的至少一部分为倒圆锥状的倾斜面。
18.根据权利要求1~17的任一项所述的发光装置,其特征在于,
在距所述基板的所述表面充分远处,在相对于与所述基板的所述表面垂直且通过所述光源的法线而成30度以上且80度以下的范围内,存在所述发光装置所射出的光的强度为最大的角度。
19.一种照明装置,其特征在于,将权利要求1~18的任一项所述的发光装置面状地排列多个而成。
20.一种显示装置,其特征在于,具备权利要求19所述的照明装置。
21.一种发光装置的制造方法,是权利要求1~18的任一项所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
在所述对置面上设置所述附加部件的工序中,利用分配器来设置所述附加部件。
22.根据权利要求21所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
所述对置面为凹状的凹陷面,
在所述对置面上设置所述附加部件的工序时,形成所述附加部件的材料具有流动性。
23.根据权利要求21所述的发光装置的制造方法,其特征在于,
所述对置面为与所述基板的所述表面平行的平坦面或凸状的曲面,
在所述对置面上设置所述附加部件的工序时,形成所述附加部件的材料不具有流动性。
CN201280004655.5A 2011-01-20 2012-01-18 发光装置、照明装置、显示装置以及发光装置的制造方法 Active CN103299441B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011-009608 2011-01-20
JP2011009608 2011-01-20
PCT/JP2012/050910 WO2012099145A1 (ja) 2011-01-20 2012-01-18 発光装置、照明装置、表示装置及び発光装置の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN103299441A true CN103299441A (zh) 2013-09-11
CN103299441B CN103299441B (zh) 2016-08-10

Family

ID=46515768

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201280004655.5A Active CN103299441B (zh) 2011-01-20 2012-01-18 发光装置、照明装置、显示装置以及发光装置的制造方法

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9144118B2 (zh)
JP (1) JP5814947B2 (zh)
CN (1) CN103299441B (zh)
WO (1) WO2012099145A1 (zh)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US8748915B2 (en) 2006-04-24 2014-06-10 Cree Hong Kong Limited Emitter package with angled or vertical LED
US8735920B2 (en) 2006-07-31 2014-05-27 Cree, Inc. Light emitting diode package with optical element
US9711703B2 (en) 2007-02-12 2017-07-18 Cree Huizhou Opto Limited Apparatus, system and method for use in mounting electronic elements
US8866169B2 (en) 2007-10-31 2014-10-21 Cree, Inc. LED package with increased feature sizes
US10256385B2 (en) 2007-10-31 2019-04-09 Cree, Inc. Light emitting die (LED) packages and related methods
US8791471B2 (en) 2008-11-07 2014-07-29 Cree Hong Kong Limited Multi-chip light emitting diode modules
US8368112B2 (en) 2009-01-14 2013-02-05 Cree Huizhou Opto Limited Aligned multiple emitter package
US10147853B2 (en) 2011-03-18 2018-12-04 Cree, Inc. Encapsulant with index matched thixotropic agent
US9818919B2 (en) 2012-06-11 2017-11-14 Cree, Inc. LED package with multiple element light source and encapsulant having planar surfaces
US10424702B2 (en) 2012-06-11 2019-09-24 Cree, Inc. Compact LED package with reflectivity layer
US9887327B2 (en) 2012-06-11 2018-02-06 Cree, Inc. LED package with encapsulant having curved and planar surfaces
US20130328074A1 (en) * 2012-06-11 2013-12-12 Cree, Inc. Led package with multiple element light source and encapsulant having planar surfaces
US10468565B2 (en) 2012-06-11 2019-11-05 Cree, Inc. LED package with multiple element light source and encapsulant having curved and/or planar surfaces
US20140159084A1 (en) * 2012-12-12 2014-06-12 Cree, Inc. Led dome with improved color spatial uniformity
KR102076243B1 (ko) * 2013-09-04 2020-02-12 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지
JP2015092529A (ja) * 2013-10-01 2015-05-14 ソニー株式会社 発光装置、発光ユニット、表示装置、電子機器、および発光素子
CN105830238A (zh) * 2013-12-19 2016-08-03 皇家飞利浦有限公司 具有均匀磷光体光照的led模块
US9601670B2 (en) 2014-07-11 2017-03-21 Cree, Inc. Method to form primary optic with variable shapes and/or geometries without a substrate
US10622522B2 (en) 2014-09-05 2020-04-14 Theodore Lowes LED packages with chips having insulated surfaces
JP6657735B2 (ja) * 2014-10-07 2020-03-04 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN107710426A (zh) * 2014-10-09 2018-02-16 夏普株式会社 发光装置
JP6693044B2 (ja) 2015-03-13 2020-05-13 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
JP6217705B2 (ja) * 2015-07-28 2017-10-25 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
TWI583028B (zh) * 2016-02-05 2017-05-11 行家光電股份有限公司 具有光形調整結構之發光裝置及其製造方法
US10797209B2 (en) 2016-02-05 2020-10-06 Maven Optronics Co., Ltd. Light emitting device with beam shaping structure and manufacturing method of the same
JP6493348B2 (ja) * 2016-09-30 2019-04-03 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP6947966B2 (ja) 2017-05-24 2021-10-13 日亜化学工業株式会社 発光装置
CN109285929B (zh) 2017-07-21 2023-09-08 日亚化学工业株式会社 发光装置、集成型发光装置以及发光模块
JP7082273B2 (ja) 2017-07-21 2022-06-08 日亜化学工業株式会社 発光装置、集積型発光装置および発光モジュール
JP7174216B2 (ja) * 2017-10-23 2022-11-17 日亜化学工業株式会社 発光モジュールおよび集積型発光モジュール
US10749082B2 (en) 2018-02-28 2020-08-18 Nichia Corporation Method of manufacturing light emitting device and light emitting device
JP7208501B2 (ja) * 2018-02-28 2023-01-19 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法および発光装置
TWI703743B (zh) * 2018-10-31 2020-09-01 億光電子工業股份有限公司 發光裝置及發光模組
JP6741102B2 (ja) * 2019-03-06 2020-08-19 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP2020150229A (ja) 2019-03-15 2020-09-17 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
CN112349822B (zh) * 2019-08-09 2022-03-18 佛山市国星光电股份有限公司 Led器件和背光模组
JP7295437B2 (ja) 2019-11-29 2023-06-21 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP7413086B2 (ja) * 2020-03-04 2024-01-15 ローム株式会社 半導体発光装置
JP7007606B2 (ja) * 2020-04-15 2022-01-24 日亜化学工業株式会社 発光装置およびその製造方法
JP7104350B2 (ja) * 2020-11-16 2022-07-21 日亜化学工業株式会社 発光装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1841798A (zh) * 2005-03-18 2006-10-04 三星电机株式会社 具有散射区的侧向发射led封装和背光设备
CN1854770A (zh) * 2005-04-26 2006-11-01 Lg电子株式会社 光学透镜、使用该光学透镜的发光器件组件以及背光单元
US20070195534A1 (en) * 2005-08-19 2007-08-23 Ha Duk S Side emitting lens, light emitting device using the side emitting lens, mold assembly for preparing the side emitting lens and method for preparing the side emitting lens
US20090242919A1 (en) * 2008-03-27 2009-10-01 Industrial Technology Research Institute Light emitting device

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000156528A (ja) 1998-11-19 2000-06-06 Sharp Corp 発光素子
EP1200772B1 (en) 1999-07-21 2007-12-12 Teledyne Lighting and Display Products, Inc. Illumination apparatus
JP4066620B2 (ja) * 2000-07-21 2008-03-26 日亜化学工業株式会社 発光素子、および発光素子を配置した表示装置ならびに表示装置の製造方法
JP2002344027A (ja) 2001-05-15 2002-11-29 Stanley Electric Co Ltd 面実装led
US6674096B2 (en) * 2001-06-08 2004-01-06 Gelcore Llc Light-emitting diode (LED) package and packaging method for shaping the external light intensity distribution
US7009213B2 (en) * 2003-07-31 2006-03-07 Lumileds Lighting U.S., Llc Light emitting devices with improved light extraction efficiency
CN100454596C (zh) 2004-04-19 2009-01-21 松下电器产业株式会社 Led照明光源的制造方法及led照明光源
US7352011B2 (en) * 2004-11-15 2008-04-01 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Wide emitting lens for LED useful for backlighting
JP2007018936A (ja) 2005-07-08 2007-01-25 Toyoda Gosei Co Ltd 光源装置
JP5176273B2 (ja) * 2005-12-28 2013-04-03 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
JP4275718B2 (ja) * 2006-01-16 2009-06-10 パナソニック株式会社 半導体発光装置
JP4891626B2 (ja) 2006-02-15 2012-03-07 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
JP2008226928A (ja) 2007-03-08 2008-09-25 Sharp Corp 発光装置およびその製造方法、ならびに照明装置
JP4924113B2 (ja) 2007-03-08 2012-04-25 豊田合成株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
EP2149920A1 (en) * 2007-05-17 2010-02-03 Showa Denko K.K. Semiconductor light-emitting device
JP4551948B2 (ja) 2007-06-13 2010-09-29 シャープ株式会社 線状光源装置、面発光装置、面状光源装置、および、液晶表示装置
US7999283B2 (en) * 2007-06-14 2011-08-16 Cree, Inc. Encapsulant with scatterer to tailor spatial emission pattern and color uniformity in light emitting diodes
US8049237B2 (en) * 2007-12-28 2011-11-01 Nichia Corporation Light emitting device
US8136967B2 (en) * 2008-03-02 2012-03-20 Lumenetix, Inc. LED optical lens
JP2009277887A (ja) * 2008-05-15 2009-11-26 Shin Etsu Chem Co Ltd 発光装置
CN101581438A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 富准精密工业(深圳)有限公司 侧面发光二极管
EP2301071B1 (en) 2008-05-29 2019-05-08 Cree, Inc. Light source with near field mixing
JP5507821B2 (ja) 2008-08-28 2014-05-28 フューチャー ライト リミテッド ライアビリティ カンパニー 発光装置
BRPI1008888A2 (pt) 2009-02-19 2019-09-24 Sharp Kk dispositivo emissor de luz, fonte de luz planar, e dispositivo de exibição
CN101872819A (zh) * 2009-04-21 2010-10-27 富士迈半导体精密工业(上海)有限公司 黄光发光二极管及发光装置
US8033691B2 (en) * 2009-05-12 2011-10-11 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED lamp producing sparkle
JP5340879B2 (ja) * 2009-10-13 2013-11-13 スタンレー電気株式会社 発光装置
KR101028304B1 (ko) * 2009-10-15 2011-04-11 엘지이노텍 주식회사 발광 장치
KR101064090B1 (ko) * 2009-11-17 2011-09-08 엘지이노텍 주식회사 발광소자 패키지
JP5707697B2 (ja) * 2009-12-17 2015-04-30 日亜化学工業株式会社 発光装置
US8431942B2 (en) * 2010-05-07 2013-04-30 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED package with a rounded square lens
CN102655198B (zh) * 2011-03-03 2015-09-23 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管光源
TWI377709B (en) * 2011-10-18 2012-11-21 E Pin Optical Industry Co Ltd Led lens and light source device using the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1841798A (zh) * 2005-03-18 2006-10-04 三星电机株式会社 具有散射区的侧向发射led封装和背光设备
CN1854770A (zh) * 2005-04-26 2006-11-01 Lg电子株式会社 光学透镜、使用该光学透镜的发光器件组件以及背光单元
US20070195534A1 (en) * 2005-08-19 2007-08-23 Ha Duk S Side emitting lens, light emitting device using the side emitting lens, mold assembly for preparing the side emitting lens and method for preparing the side emitting lens
US20090242919A1 (en) * 2008-03-27 2009-10-01 Industrial Technology Research Institute Light emitting device

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2012099145A1 (ja) 2014-06-30
JP5814947B2 (ja) 2015-11-17
US20130300285A1 (en) 2013-11-14
US9144118B2 (en) 2015-09-22
WO2012099145A1 (ja) 2012-07-26
CN103299441B (zh) 2016-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN103299441B (zh) 发光装置、照明装置、显示装置以及发光装置的制造方法
JP5529425B2 (ja) 多平面光拡散器のための装置および方法およびそれを用いた表示パネル
US9134011B2 (en) Apparatus for planar lighting
TWI541472B (zh) 背光模組
JP4891626B2 (ja) 液晶表示装置
EP2082160B1 (en) Thin illumination device, display device and luminary device
JP2009158462A (ja) 光源装置および表示装置
JP2015015494A (ja) 光源モジュール及び面発光装置
CN101097356A (zh) 液晶显示装置
US20140153286A1 (en) Light guide plate, backlight module and display device
JPWO2012004975A1 (ja) 配光制御装置およびそれを用いた発光装置並びに配光制御装置の製造方法
KR102140028B1 (ko) 표시 장치의 광원용 렌즈 및 이를 포함하는 표시 장치의 광원
CN103765619B (zh) 发光装置和显示装置
CN107710426A (zh) 发光装置
WO2012032978A1 (ja) 反射シート、照明装置および表示装置
CN111736391A (zh) 光学组件与显示装置
JP5306044B2 (ja) 液晶表示装置及び照明装置
CN100452459C (zh) 发光光源及其阵列、光路设定方法和光出射方法
WO2011067987A1 (ja) 光源パッケージ、照明装置、表示装置、およびテレビ受像装置
CN106054446A (zh) 直下式发光装置以及显示器
JP2007103402A (ja) 光源
JP2012033310A (ja) サイドエッジ型面状発光装置
US20250138367A1 (en) Backlight module and display device
CN100420050C (zh) 发光光源及其发光光源阵列
CN109791323B (zh) 光源以及包含该光源的照明设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20181204

Address after: Tokushima County

Patentee after: Nichia Chemical Industries, Ltd.

Address before: Japan's Osaka Osaka Abeno Chang Chi Cho 22 No. 22 545-8522

Patentee before: Sharp Corporation

TR01 Transfer of patent right