CN103283089A - 电子部件的连接结构和连接单元 - Google Patents

Abstract

一种连接结构（19），包括：箱型壳体（10），该箱型壳体（10）具有底壁（11）和从底壁延伸的侧壁（12、13、14）；电子部件（L3），该电子部件（L3）容纳在壳体内；以及形状相同的一对端子（20），该一对端子（20）沿着两个侧壁的平面垂直地插入壳体内，并且放置在底壁的放置面（116）上，以固定在壳体内。每个端子都包括：部件连接部（21、22），该部件连接部（21、22）形成在端子的第一端部处，以电连接于电子部件；以及压接端子部（23b），该压接端子部（23b）形成在与第一端部相反的第二端部处，并且具有切口（23c），电线要压嵌于该切口（23c）并且电连接，其中，形成了切口的表面与壳体的底壁的放置面平行地延伸。

Description

电子部件的连接结构和连接单元

技术领域

本发明涉及一种通过一对端子电连接电子部件的连接结构和连接单元。

背景技术

现有技术示出了通过一对端子电连接电子部件的电子部件的连接结构（或电子部件连接结构），以及组装有该连接结构的连接单元。用在电子部件连接结构中的该一对端子中的每个端子都容纳在壳体中，使得具有形成在板状材料上的切口的电线压嵌于其的压接部形成在端子的一端，并且不同的电线分别连接于该压接端子。该一对端子并排布置以容纳在壳体中，从而减小空间浪费。在这种情况下，连接有电子部件的一端装接于壳体中，使得一端的端面对齐（见专利文献1）。

在专利文献1中公开的电子部件连接结构是这样的电子部件连接结构：该电子部件连接结构用于电子设备，并且包括壳体和设置在壳体中的端子，并且具有压接刃，该压接刃设置成相互面对，以通过按压与用于电路保护的电子部件电连接，并且其中形成了用于定位电子部件的头部的定位肋，该定位肋临近压接刃设置，朝着压接刃。

引用列表

专利文献

专利文献1：JP-2007-149762A

发明内容

技术问题

然而，在专利文献1中公开的电子部件连接结构中，该一对端子在形状上不同，使得该一对端子的压接端子部不对齐，以防止一个端子与另一个端子的电线干涉。从而，必需使用两种类型的端子，并且制造成本肯定高。

考虑到该问题做出了本发明，并且本发明的目的是提供能够降低制造成本的电子部件连接结构。

解决问题的方案

根据本发明的第一方面，提供了一种连接结构，包括箱状壳体，该箱状壳体具有底壁和从该底壁延伸的侧壁；电子部件，该电子部件容纳在所述壳体内部；以及形状相同的一对端子；该一对端子沿着所述侧壁之中相互面对的两个侧壁的平面，垂直地插入到所述壳体中，并且，该一对端子放置在所述底壁的放置面上，以被固定在所述壳体内部；该一对端子中的每个端子都包括：部件连接部，该部件连接部形成在所述端子的第一端部处，以电连接于所述电子部件；以及压接端子部，该压接端子部形成在与所述端子的所述第一端部相反的第二端部处；并且该压接端子部具有切口，电线压嵌并电连接于该切口；其中，形成有所述切口的表面与所述壳体的所述底壁的所述放置面平行地延伸。

本发明的第二方面提供了所述连接结构，其中，所述一对端子布置在所述壳体内，使得所述一对端子的所述第一端部相互平行地对齐，并且所述一对端子的所述第二端部相互平行地对齐。

本发明的第三方面提供了一种连接单元，上面提到的所述连接结构组装在该连接单元中，该连接单元包括：箱状的单元壳体，该单元壳体在一个表面上开口，所述连接结构从该一个表面容纳在所述单元壳体内部，其中，开口部形成在所述壳体的上表面上，所述一对端子的每个端子的所述压接端子部通过所述壳体的所述开口部露出并延伸到所述壳体外部，并且从所述壳体的一个所述侧壁的外表面垂直地设置，并且当所述连接结构被容纳在所述单元壳体中时，所述一对端子的每个端子的所述压接端子部布置在所述一个表面的一侧，所述单元壳体在所述一个表面上开口。

本发明的第四方面提供了所述连接单元，还包括：电线保持部，电连接于所述一对端子的两个电线被横向弯曲并保持在该电线保持部中；接合部，该接合部使所述单元壳体与所述电线保持部接合，其中，当所述单元壳体与所述电线保持部通过所述接合部接合时，被所述电线保持部保持的所述两个电线的弯曲部电连接于所述一对端子的各个所述压接端子部。

本发明的有益效果

根据在本发明的第一方面中的电子部件连接结构，由于所述一对端子对应于相同形状的两个端子，其中，形成所述切口的表面与所述壳体的所述底壁的所述放置面平行地延伸，即使所述压接端子部并排布置，并且所述各个电线压嵌于所述一对端子中，一个所述压接端子也不与连接于另一个所述压接端子的电线相干涉。因此，可以统一所述一对端子的形状，从而降低制造成本。

此外，根据本发明的第二方面中的电子部件连接结构，所述一对端子布置在所述壳体内，使得所述一对端子的所述第一端部相互平行地对齐，并且所述一对端子的所述第二端部相互平行地对齐，即，所述一对端子布置成使它们的相反的端部对齐。因此，可以紧凑地布置所述一对端子。

此外，根据本发明的第三方面中的电子部件连接单元，该连接单元包括具有一个表面开口的箱状的单元壳体，所述连接结构从该单元壳体容纳在所述单元壳体内。此外，开口部形成在所述壳体的上表面上，所述一对端子的每个端子的所述压接端子部都经过所述壳体的所述开口部露出并延伸到所述壳体外部，并且从所述壳体的一个所述侧壁的外表面垂直地设置，并且，所述一对端子的每个端子的所述压接端子部布置在所述一个表面一侧，当所述连接结构容纳在所述单元壳体中时，所述单元壳体在所述一个表面上开口。因此，在所述压接端子部露出时，可以容易地将所述一对端子容纳在所述壳体和所述单元壳体内。

此外，根据本发明的第四方面中的电子部件连接单元，该连接单元还包括：电线保持部，两个要电连接于所述一对端子的电线在该电线保持部中横向弯曲并且被保持；以及接合部，该接合部使所述单元壳体与所述电线保持部接合。当所述单元壳体和所述电线保持部通过所述接合部接合时，被所述电线保持部保持的所述两个电线的弯曲部电连接于所述一对端子的所述各个压接端子部。因此，由于在所述电线横向弯曲的同时，所述电线连接于所述各个压接端子部，所以可以在垂直方向上节省所述连接单元的空间。

附图说明

图1是图示出组装了根据本发明的实施例的电子部件连接结构的LED发光单元的构造的分解透视图。

图2是移除了图1中的电线保持部的LED发光单元的顶视图。

图3是图2所示的LED发光单元沿着线A-A截取的截面图。

图4是图2所示的LED发光单元沿着线B-B截取的截面图。

图5是图1所示的电子部件连接结构的底视图。

图6是图1所示的壳体的放大透视图。

图7是图示出图6所示的壳体的一部分的截面图。

图8是图1所示的端子的放大透视图。

图9是用于说明图1所示的电线保持部的细节的图示。

图10是图示出图1所示的LED发光单元的电路构造的电路图。

图11是用于图示组装了根据本发明的实施例的电子部件连接结构的LED发光单元的组装工序的图示。

图12是用于图示组装了根据本发明的实施例的电子部件连接结构的LED发光单元的组装工序的图示。

图13是用于图示组装了根据本发明的实施例的电子部件连接结构的LED发光单元的组装工序的图示。

图14是用于图示组装了根据本发明的实施例的电子部件连接结构的LED发光单元的组装工序的图示。

图15是用于图示组装了根据本发明的实施例的电子部件连接结构的LED发光单元的组装工序的图示。

具体实施方式

在下文中，将参考附图具体描述根据本发明的实施例的电子部件的连接结构（或电子部件连接结构）和电子部件的连接单元（或电子部件连接单元）。

（第一实施例）

图1是图示出根据本发明的实施例的组装有电子部件连接结构1的LED发光单元100的结构的分解透视图。图2是移除了图1中的电线保持部120的LED发光单元100的顶视图。图3是图2所示的LED发光单元100沿着线A-A截取的截面图。图4是图2所示的LED发光单元100沿着线B-B截取的截面图。图5是图1所示的电子部件连接结构1的底视图。图6是图1所示的壳体10的放大透视图。图7是图示出图6所示的壳体10的一部分的截面图。图8是图1所示的端子20的放大透视图。图9是用于说明图1所示的电线保持部120的细节的图示。图10是图示出图1所示的LED发光单元100的电路构造的电路图。

在图1至图10中，为了方便起见，将箭头方向定义为前方向、后方向、上方向、和下（向下）方向。

具有根据本发明的实施例的电子部件连接结构1的LED发光单元100通过使不同的电线与一对端子20分别连接而进行LED元件L的发光。如图1所示，作为电子部件连接单元的LED发光单元100包括：单元壳体110，电子部件连接结构1，以及电线保持部120。

首先，将描述单元壳体110。单元壳体110容纳电子部件连接结构1和电线保持部120。单元壳体110是具有用作插入口的开口110a的箱状罩，该开口110a用于将电子部件连接结构1和电线保持部120容纳在单元壳体110内。在单元壳体110内部，从前侧以电子部件连接结构1和电线保持部120的顺序设置电子部件连接机构1和电线保持部120。此外，单元壳体110包括照明用开口111和接合用开口112。

照明用开口111是形成在形成单元壳体110的上表面的壁处的开口，并且用于将从容纳在单元壳体110内的LED元件L发出的光朝着外部发出。照明用开口111可以具有用于使诸如透镜的透光性部件能够用作盖子的结构。

接合用开口112是形成在单元壳体110的开口110a附近的侧壁处的开口。对应于接合部的接合用开口112与电线保持部120的矛杆部122（将在下面描述）接合。换句话说，接合用开口112能够与矛杆部122接合，以便将电子部件连接结构1和电线保持部120固定在单元壳体110内。

接着，将描述电子部件连接结构1。电子部件连接结构1包括壳体10和容纳在壳体10内的一对端子20。电子部件连接结构1用于通过固定在壳体10内的该一对端子20电连接容纳在壳体10内的电子部件。换句话说，电子部件连接结构1电连接作为电子部件的LED元件L、稳压二极管D以及电阻器R，并且将LED元件L、稳压二极管D、以及电阻板R容纳在壳体10内。在电子部件连接结构1容纳在单元壳体110内的情况下，如图3所示，LED元件L设置在对应于照明用开口111的位置，并且要与各个电线W连接的压接端子部23b（将在下面描述）指向单元壳体10的开口110a。

壳体10是由绝缘材料制成的箱状罩，以在其上表面具有开口10a。如图5至图7所示，壳体10包括矩形底壁11和侧壁，该侧壁包括设置成从底壁11的四个边竖立的前壁12、后壁13以及一对左右壁14。后壁13面对前壁12，并且一对左右壁14相互面对。此外，壳体10包括：LED元件插入口12a、稳压二极管插入口12b、电阻板插入口11a、隔离壁15以及端子固定部16。

LED元件插入口12a是形成在前壁12处的用于使LED元件L插入壳体10内的开口。

稳压二极管插入口12b是形成在前壁12处的用于使稳压二极管D插入壳体10内的开口。

电阻板插入口11a是形成在底壁11处的用于使电阻板R插入壳体10内的开口。

隔离壁15是设置在相互面对的左右壁14之间的位置处，以从底壁11与左右壁14平行地竖立，并且将壳体10中的容纳空间划分成两个几乎相等的容纳空间的壁。壳体10中的两个容纳空间容纳相应的端子20。因此，端子20容纳在壳体10内，同时维持绝缘状态，而不相互接触。

在隔离壁15的壁面和面对隔离壁15的对应壁面的左右壁14的侧面中，一对直槽15a在垂直方向上形成，并且起到引导部的作用，用于将电阻板R设置在壳体10中的相应的端子20的连接位置处。

此外，在对应于LED元件插入口12a和稳压二极管插入口12b的隔离壁15的前端部的位置处，形成切口部15b，以允许LED元件L和稳压二极管D容纳在壳体10内。

如图3所示，端子固定部16形成为从隔离壁15的壁面15c突出，并且与壳体10的底壁11合作夹持端子20，以便将每个端子20固定在壳体10中。

接着，将描述该一对端子20。

该一对端子20包括两个形状相同的端子。该一对端子20布置在壳体10内，使得稍后描述的压接端子部23b平行地（并排）对齐的端部（第二端部）20d与相反于该端部20d的端部（第一端部）20c平行地（并排）对齐。此外，该一对端子20容纳在壳体10中，使得压接端子部23b经过开口部10a露出并且延伸到壳体10外部，并且从壳体10的后壁13的外表面13e垂直设置。

通过在导电板状部件上的压制加工，一体地形成该一对端子20的每个端子20。如图8所示，每个端子20都包括：通过向下弯曲矩形顶板部20a的两个纵向侧面而形成的第一部件连接部21和第二部件连接部22，以及通过向下弯曲顶板部20a的后端部而后朝着后侧弯曲后端部而形成的电线连接部23。顶板部20a包括通过向下弯曲形成顶板部20a的两个纵向缘的两个边缘而形成的一对弯曲缘部20b。

第一部件连接部21包括：一对基部21a，该一对基部21a设置成从顶板部20a的两边缘竖立；一对突出片21b，该一对突出片21b从基部21a的下缘朝着前侧延伸（在横向上）；以及一对第一接触片21c和一对第二接触片21d，该一对第一接触片21c和一对第二接触片21d在顶板部20a与一对突出片21b之间从基部21a朝着前侧（在横向上）突出。

该一对第一接触片21c朝着端部21cc延伸，以缩短与顶板部20a的距离。该一对第一接触片21c具有弹性。

该一对第二接触片21d形成在该一对第一接触片21c的下方，以朝着端部21dd延伸，使得缩短与突出片21b的距离。该一对第二接触片也具有弹性。

每个具有该结构的第一接触片21c都包括要与LED元件L电连接的LED发光连接部24，以及要与稳压二极管D电连接的稳压二极管连接部25。

LED元件连接部24通过顶板部20a的一对弯曲缘部20b和一对第一接触片21c夹持LED元件L。换句话说，LED元件L插入该一对弯曲缘部20b与该一对第一接触片21c之间，使得通过该一对第一接触片21c的弹性来夹持LED元件L，并且该一对端子20和LED元件L电连接。

稳压二极管连接部25通过一对突出片21b和一对第二接触片21d夹持稳压二极管D。换句话说，稳压二极管D插入该一对突出片21b与该一对第二接触片21d之间，使得通过一对第二接触片21d的弹性来夹持稳压二极管D，并且该一对端子20和稳压二极管D电连接。

第二部件连接部22包括：一对基部21a，以及设置成从顶板部20a的两缘竖立的一对接合部22a和一对第三接触片22d。

该一对接合部22a包括主端面部22b和钩状部22c。

主端面部22b具有形成为垂直延伸的端面。在端子20容纳在壳体10内的情况下，主端面部22b与后壁13的内表面进行表面接触，如图3所示。

钩状部22c是在接合部22a的下部处形成为钩状的部分。在端子20容纳在壳体10内的情况下，钩状部22c与形成在后壁13的内表面侧的上的内表面侧阶梯13a接合。

该一对第三接触片22d是在一对基部21a与一对接合部22a之间从顶板部20a向下延伸的一对弹性片，如图8所示。该一对第三接触片22d朝着端部延伸，以缩短与该一对基部21a的距离。

具有上述结构的第二部件连接部22包括要与电阻板R电连接的电阻板连接部26。

电阻板连接部26通过一对基部21a和一对第三接触片22d夹持电阻板R。换句话说，电阻板R插入一对基部21a与一对第三接触片22d之间，使得通过一对第三接触片22d的弹性来夹持电阻板R，并且使端子20和电阻板R电连接。

电线连接部23包括壁面接触部23a和压接端子部23b。壁面接触部23a是通过向下弯曲顶板部20a而形成的部分。如图3所示，当端子20容纳在壳体10内时，壁面接触部23a沿着包括后壁13的上端面的外表面形成为弯曲状。

如图8所示，压接端子部23b是通过从向下弯曲的壁面接触部23a朝着后侧弯曲而形成的板状部。压接端子部23b具有形成为U状的切口23c。当电线W压入该切口23c时，电线W和端子20电连接。

该一对端子20形成为使得其上形成有压接端子部23b的切口23c的表面23d与其上放置有该一对端子20的壳体的底壁11的表面（放置面）11b平行地放置。以这种方式，由于其上形成有切口23c的表面23d与底壁11的表面11b平行，所以即使当各个电线W压嵌于该一对端子20时，一个压接端子部23b也不与连接于另一个压接端子部23b的电线W干涉。

如图3所示，用作壁面接触部23a与压接端子部23b之间的边界的弯曲部形成为与在后壁13处形成的外表面侧阶梯13b接合。因此，端子20通过壁面接触部23a和一对接合部22a夹持后壁13。

接着，将描述电线保持部120。

电线保持部120保持通过折回每个电线W而形成的每个电线W的弯曲部，并且以该状态容纳在单元壳体110内，如图9的（a）至（b）所示，以便将每个电线W电连接于单元壳体110中的每个端子20。

电线保持部120保持要与该一对端子20的每个端子20电连接的两个电线W。此外，电线保持部120包括弯曲保持部121和矛杆部122。

弯曲保持部121用于保持通过折回每个电线W而形成的每个电线W的弯曲部。弯曲保持部121形成为插入单元壳体110内直到每个电线W的弯曲部与每个压接端子部23b通过按压而进行接触的位置。此外，弯曲保持部121包括形成在前端部的切口121a，使得压接端子部23b连接于电线W。

作为接合部的矛杆部122与形成在单元壳体110处的接合开口112接合，以便将电线保持部120固定在单元壳体110内。

当电线保持部120弯曲并且保持每个电线W，而后容纳在壳体110内时，即，当电线保持部120和单元壳体110通过接合部112、122而相互接合时，被电线保持部120保持的电线W的弯曲部分别电连接于该一对压接端子部23b。

如图10所示，通过将LED元件L和稳压二极管D并联而构成具有上述构造的LED发光单元100，使得防止LED元件L过电压。

接着，将参考图11至图15描述组装根据本发明的实施例的电子部件连接结构1的LED发光单元100的组装过程。图11至图15是用于图示出要组装根据本发明的实施例的电子部件连接结构1的LED发光单元100的组装过程的图示。

首先，工人将该一对端子120容纳在壳体10内，如图11所示。此时，每个端子20都从壳体10的开口10a插入。在这种情况下，每个端子20都固定在壳体10内，使得突出片21b定位在端子固定部16的下端面16b与底壁11的上表面之间。该一对端子20布置成使得其上形成有切口23c的表面23d与底壁11的表面11b平行放置。

然后，工人将LED元件L和稳压二极管D连接于该一对端子20，如图12所示。更具体地，将LED元件L从LED元件插入口12a插入壳体10内，并且设置在一对弯曲缘部20b与一对第一接触片21c之间。此时，在通过利用该一对弯曲缘部20b的弹性加宽该一对弯曲缘部20b与该一对第一接触片21c之间的间隙的同时，将LED元件L插入。因此，通过该一对第一接触片21c朝着该一对弯曲缘部20b施加偏置力，使得将LED元件L保持在该一对弯曲缘部20b与该一对第一接触片21c之间，如图3所示。

将稳压二极管D从稳压二极管插入口12b插入，并且设置在一对突出片21b与一对第二接触片21d之间。此时，在通过利用该一对第二接触片21d的弹性加宽该一对突出片21b与该一对第二接触片21d的间隙的同时，将稳压二极管D插入。因此，通过该一对第二接触片21d朝着一对突出片21b施加偏置力，使得将稳压二极管D保持在该一对突出片21b与该一对第二接触片21d之间，如图3所示。

接着，工人将电阻板R连接于该一对端子20，如图13所示。此时，在通过该一对槽15a引导的同时，将电阻板R从电阻板插入口11a插入壳体10内，并且设置在一对基部21a与一对第三接触片22d之间。此外，在通过利用该一对第三接触片22d的弹性加宽基部21a与该一对第三接触片22d之间的间隙的同时，将电阻板R插入。因此，通过该一对第三接触片22d朝着该一对基部21a施加偏置力，使得将电阻板R保持在该一对基部21a与该一对第三接触片22d之间，如图3所示。

通过上述组装工作，完成电子部件连接结构1。

接着，工人将电子部件连接结构1容纳在单元壳体110内，如图14所示。因此，将LED元件L放置在对应于单元壳体110的照明用开口111的位置处。此外，一对端子20的压接端子部23b朝着单元壳体110的开口110a设置。

接着，工人将电线保持部120容纳在单元壳体110内，如图15所示。以这种方式，完成LED发光单元100。当从单元壳体110的开口110a将电线保持部120按压直到单元壳体110中的预定位置时，每个电线W都压入到每个压接端子部23b的切口23c，使得每个电线W和相应的端子20电连接。如上所述，由于矛杆部122与单元壳体110的接合部112接合，并且每个电线W都与对应的端子20电连接，所以电线保持部120以维持每个电线W与对应的端子20的连接的状态固定在壳体110中。

根据本发明的实施例中的电子部件连接结构1，由于该一对端子20对应于相同形状的两个端子20，其中，形成有切口23c的表面23d与壳体10的底壁11的表面11b平行地延伸，所以即使压接端子部23b并排布置，并且各个电线W压嵌在该一对端子20中，一个压接端子20也不与连接于另一个压接端子20的电线W干涉。因此，可以统一该一对端子20的形状，从而降低制造成本。

此外，根据本发明的实施例中的电子部件连接结构1，该一对端子20布置在壳体10内，使得形成有压接端子部23b的该一对端子20的端部20d相互平行地对齐，并且该一对端子20的与形成有压接端子部23b的端部20d相反的端部20c相互平行地对齐，即，该一对端子布置成使得它们的相反的端部对齐。因此，可以紧凑地布置该一对端子20。

此外，根据本发明的实施例中的LED发光单元100，LED发光单元100包括具有箱形的单元壳体110，该单元壳体110在一个表面110a上开口，连接结构1从该一个表面110a容纳在单元壳体110内。此外，开口部10a形成在壳体10的上表面上，该一对端子20的每个端子20的压接端子部23b都经过壳体10的开口部10a露出并且延伸到壳体10外部，并且从壳体10的后壁13的外表面13e垂直地设置，并且当连接结构1容纳在单元壳体10中时，该一对端子20的每个端子20的压接端子部23b都布置在单元壳体110在其上开口的一个表面的一侧（在开口110a侧）。因此，在压接端子部23b露出的同时，可以容易地将该一对端子20容纳在壳体10和单元壳体110中。

此外，根据本发明的实施例中的LED发光单元100，LED发光单元100还包括：电线保持部120，两个要连接于该一对端子20的电线W在该电线保持部120中横向弯曲并且被保持；以及具有接合用开口112和使单元壳体110与电线保持部120接合的矛杆部122的接合部。当单元壳体110和电线保持部120通过接合用开口112和矛杆部122接合时，被电线保持部120保持的两个电线W的弯曲部电连接于该一对端子20的各个压接端子部23b。因此，由于在电线W横向弯曲的同时电线W连接于各个压接端子部23b，所以可以在垂直方向上节省LED发光单元100的空间。

在根据本发明的实施例的电子部件连接结构1中，使用了一对端子20。然而，本发明不限于此。换句话说，可以设置两个以上的要电连接于电子部件的端子。

在根据本发明的实施例的电子部件连接结构1中，每个端子20都通过压制板状部件而形成。然而，本发明不限于此。换句话说，每个端子都可以包括基部21a、突出片21b、或在横向上从基部21a延伸的顶板部20a，以及在横向上延伸的接触片，使得与突出片21b或顶板部20a的距离从基部21a朝着端部减小，并且具有弹性。

在根据本发明的实施例的电子部件连接结构1中，作为电子部件，LEF单元L、稳压二极管D以及电阻板R电连接于该一对端子20。然而，本发明不限于此。换句话说，其它电子部件也可以连接于该一对端子20。

本发明不受上述实施例和修改限制。

本申请基于2010年12月22日提交的日本专利申请（No.2010-286244）并且要求其优先权，该专利申请的内容通过引用并入此处。

Claims (4)

1.一种连接结构，包括：

箱状壳体，该箱状壳体具有底壁和从该底壁延伸的侧壁；

电子部件，该电子部件容纳在所述壳体内部；以及

形状相同的一对端子；该一对端子沿着所述侧壁之中相互面对的两个侧壁的平面，垂直地插入到所述壳体中，并且，该一对端子放置在所述底壁的放置面上，以被固定在所述壳体内部；

该一对端子中的每个端子都包括：

部件连接部，该部件连接部形成在所述端子的第一端部处，以电连接于所述电子部件；以及

压接端子部，该压接端子部形成在与所述端子的所述第一端部相反的第二端部处；并且该压接端子部具有切口，电线压嵌并电连接于该切口；其中，形成有所述切口的表面与所述壳体的所述底壁的所述放置面平行地延伸。

2.根据权利要求1所述的连接结构，其中

所述一对端子布置在所述壳体内，使得该一对端子的所述第一端部相互平行地对齐，并且该一对端子的所述第二端部相互平行地对齐。

3.一种连接单元，在权利要求1或2中所限定的所述连接结构组装在该连接单元中，该连接单元包括：

箱状的单元壳体，该单元壳体在一个表面上开口，所述连接结构从该一个表面容纳在所述单元壳体内部，其中

开口部形成在所述壳体的上表面上，

所述一对端子的每个端子的所述压接端子部通过所述壳体的所述开口部露出并延伸到所述壳体外部，并且从所述壳体的一个所述侧壁的外表面垂直地设置，并且

当所述连接结构被容纳在所述单元壳体中时，所述一对端子的每个端子的所述压接端子部布置在所述一个表面的一侧，所述单元壳体在所述一个表面上开口。

4.根据权利要求3所述的连接单元，还包括：

电线保持部，电连接于所述一对端子的两个电线被横向弯曲并保持在该电线保持部中；

接合部，该接合部使所述单元壳体与所述电线保持部接合，其中

当所述单元壳体与所述电线保持部通过所述接合部接合时，被所述电线保持部保持的所述两个电线的弯曲部电连接于所述一对端子的各个所述压接端子部。

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