CN103231583A - 印刷电路板油墨印刷用定位撑脚 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种印刷电路板油墨印刷用定位撑脚，由上支撑和下定位销构成，上支撑为圆台形，下定位销为圆锥形，上支撑的上平面小于下平面，下定位销的锥尖朝下，下定位销自上支撑的下平面向下一体延伸而成，下定位销插于垫板的定位孔中，上支撑的上平面支撑印刷电路板，该定位撑脚在实现印刷电路板的架高及定位的同时，由于上支撑的上平面面积较小，减少了与印刷电路板的接触面积，因此还可避免油墨沾黏。
Description
技术领域
本发明属于印刷电路板制作工艺中所用定位装置，尤其是一种在防焊印刷油墨时用于架高和定位印刷电路板的支撑脚。
背景技术
印刷电路板（PCB）在防焊印刷油墨时，一般先在印刷电路板一面印刷油墨，将这一面的油墨烘烤固化后将印刷电路板翻转，然后对印刷电路板另一面进行油墨印刷，再将这另一面的油墨烘烤固化，如图1所示，在防焊印刷油墨其间印刷电路板2通过架高撑脚（架高PIN）架高定位于机台上的垫板3上方，传统架高撑脚一般具有支撑柱体11和上、下定位脚12、13，支撑柱体用于架高和支撑印刷电路板，支撑柱体的上、下表面均为平面，上、下定位脚分别位于柱体的上、下表面中部，上、下定位脚分别插于印刷电路板和垫板上的定位孔中，以起定位印刷电路板的作用。由于上述传统的防焊印刷油墨工艺是将印刷电路板的两面分别单独加以印刷和烘烤，这样就造成了印刷电路板两面的油墨层出现色差等不一致现象。于是，有业者将此防焊印刷油墨流程做了改进，将印刷电路板一面进行油墨印刷后，即翻板进行印刷电路板另一面的油墨印刷，然后再将印刷电路板放入烤箱中对印刷电路板的两面同时进行烘烤 固化，这个改进的流程虽解决了上述两面不一致的问题，但是存在下述缺陷：由于印刷电路板一面印刷完油墨后没有进行烘干即进入另一面的油墨印刷，这样已印刷完油墨但未烘烤固化的一面与架高撑脚的上表面相接触，又由于架高撑脚的支撑柱体上表面为平面，与印刷电路板的接触面积大，容易使油墨沾黏，影响了产品的品质。
发明内容
为了解决上述问题，本发明提供了一种印刷电路板油墨印刷用定位撑脚，本发明的印刷电路板油墨印刷用定位撑脚在实现印刷电路板的架高及定位的同时，由于其与印刷电路板的接触面积小，还可有效避免油墨沾黏，且结构简单、易于实施。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种印刷电路板油墨印刷用定位撑脚，由上支撑和下定位销构成，所述上支撑为圆台形，所述下定位销为圆锥形，所述上支撑的上平面小于所述上支撑的下平面，所述下定位销的锥尖朝下，且所述下定位销自所述上支撑的下平面向下一体延伸而成，所述下定位销的锥尖小于机台上的垫板的定位孔且上端大于机台上的垫板的定位孔，且所述下定位销插于垫板的定位孔中，所述上支撑的上平面支撑所述印刷电路板。
本发明的有益效果是：本发明的印刷电路板油墨印刷用定位撑脚由上支撑和下定位销构成，上支撑为圆台形，下定位销为圆锥形，上支撑的上平面小于下平面，下定位销的锥尖朝下，下定位销自上支撑的下平面向下一体延伸而成，下定位销插于 垫板的定位孔中，上支撑的上平面支撑印刷电路板，该定位撑脚在实现印刷电路板的架高及定位的同时，由于上支撑的上平面面积较小，减少了与印刷电路板的接触面积，因此还可避免油墨沾黏。
附图说明
图1为现有技术的结构示意图；
图2为本发明的结构示意图。
具体实施方式
实施例：一种印刷电路板油墨印刷用定位撑脚，由上支撑4和下定位销5构成，所述上支撑为圆台形，所述下定位销为圆锥形，所述上支撑的上平面小于所述上支撑的下平面，所述下定位销的锥尖朝下，且所述下定位销自所述上支撑的下平面向下一体延伸而成，所述下定位销5的锥尖小于机台上的垫板3的定位孔且上端大于机台上的垫板的定位孔，且所述下定位销插于垫板的定位孔中，所述上支撑4的上平面支撑所述印刷电路板。
Claims (1)
1.一种印刷电路板油墨印刷用定位撑脚，其特征在于：由上支撑（4）和下定位销（5）构成，所述上支撑为圆台形，所述下定位销为圆锥形，所述上支撑的上平面小于所述上支撑的下平面，所述下定位销的锥尖朝下，且所述下定位销自所述上支撑的下平面向下一体延伸而成，所述下定位销（5）的锥尖小于机台上的垫板（3）的定位孔且上端大于机台上的垫板的定位孔，且所述下定位销插于垫板的定位孔中，所述上支撑（4）的上平面支撑所述印刷电路板。
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| CN2013101436333A CN103231583A (zh) | 2013-04-24 | 2013-04-24 | 印刷电路板油墨印刷用定位撑脚 |
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Publications (1)
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| CN (1) | CN103231583A (zh) |
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2013
- 2013-04-24 CN CN2013101436333A patent/CN103231583A/zh active Pending
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Application publication date: 20130807 |