CN103229080A - 脱模膜 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种廉价的脱模膜,在将无基材两面粘接片应用于光学用途、例如触摸面板、液晶偏光板、相位差板等中时,能够将剥离速度依赖性抑制在最小限度,解决生产率、成本等的问题,并且防止低聚物、赋予检查性,从而减少工序污染以及粘接剂上的异物。该脱模膜包括具备脱模层的聚酯膜,将脱模层粘贴在无基材两面粘接片的粘接层上使用,脱模层为有机硅系脱模层,所述脱模层含有:具有烯基作为官能团的有机硅树脂(a)、具有烷基的有机硅树脂(b)、向粘接层转移的转移成分(c)和铂系催化剂(d),所述脱模层中转移成分(c)的含量为5~20重量%,脱模层在300mm/分钟速度时的低速剥离力为10~20mN/cm的范围,并且在10000mm/分钟速度时的高速剥离力为低速剥离力的2.5倍以下。
Description
技术领域
本发明涉及脱模膜,详细而言涉及适合面向光学用途的无基材两面粘接片用途中使用的脱模膜。
背景技术
在现有技术中,已知各种将物体之间面粘接的粘接片,作为粘接片的一种,已知无基材两面粘接片。无基材两面粘接片通过在粘接剂层的两面层叠剥离力相对较弱的轻剥离片和剥离力相对较强的重剥离片而构成,在将两面的剥离片除去后,为没有支持基材的仅有粘接剂层的两面粘接片。无基材两面粘接片,首先轻剥离片被剥离,露出的粘接剂层的一面粘接在物体表面上,在该粘接后,进一步剥离重剥离片,露出的粘接剂层的另一面被粘接在不同的物体表面上,由此,物体之间被面粘接。
近年来,无基材两面粘接片的用途日益扩大,也可以在各种光学用途的部件等中使用。例如,作为LCD的部件,有时将无基材两面粘接剂片的剥离力轻的脱模膜剥离,在该面上粘贴偏光板,在其相反面一侧使用剥离力重的脱模膜。
从生产上的操作性出发,考虑在一定程度的高速范围的加工,但在轻剥离的脱模膜中当然可以达到轻的剥离力,但是达到该轻的剥离力,同时达成即使提高加工速度、也能够尽可能不缩小与重剥离的脱模膜的剥离力之差是非常困难的(专利文献1)。如果与重剥离的脱模膜的剥离力之差缩小,在脱模工序中,会出现两面的膜被同时剥离、并且由于剥离力差减小而导致粘接剂也一起被剥离等的问题,在加工性、生产率方面造成不良(专利文献2)。
上述的剥离力差的控制非常困难,必须进行有机硅成分的各种选择和控制(专利文献1和2),而且,可以认为有机硅涂布膜的硬度控制也是必要的。
另外,在无基材两面粘接片中,在被用于触摸面板或控制器等面积小的平板等的外侧的用途中,制成制品时,接近人的眼睛,一旦异物等的亮点突出,就会在视觉上产生不良,所以有时需要加强检查。此时,有时在无基材两面粘接片上粘贴有脱模膜的状态下进行检查。在这种情况下,为了容易进行检查,当然需要膜的异物少,对膜的光轴、即分子的取向进行管理也是必要的(专利文献3)。
并且,作为上述异物之一,有由于聚酯膜引起的、称为低聚物的低分子成分引起的异物。如果能够防止该低聚物,就能够抑制上述生产时的异物不良,并且能够防止膜和此前的工序污染。其中,在本发明中,所谓低聚物(OL)定义为:在热处理后,进行结晶化在膜表面析出的低分子量物中的环状三聚体。
在先技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-220496号公报
专利文献2:日本特开平10-158519号公报
专利文献3:日本特开2003-231214号公报
发明内容
发明所要解决的课题
本发明是鉴于上述情况而完成的,其解决的课题在于提供一种廉价的脱模膜,在将无基材两面粘接片应用于光学用途、例如触摸面板、液晶偏光板、相位差板等中时,能够将剥离速度依赖性抑制在最小限度,解决生产率、成本等的问题,并且防止低聚物、赋予检查性,从而减少工序污染以及粘接剂上的异物。
用于解决课题的手段
鉴于上述实际情况,本发明的发明人进行了深入研究,结果发现:利用具有特定结构的脱模层的聚酯膜,能够容易地解决上述课题,从而完成了本发明。
即,本发明的要点为一种脱模膜,其包括具备脱模层的聚酯膜,将脱模层粘贴在无基材两面粘接片的粘接层上使用,脱模层为有机硅系脱模层,脱模层含有:具有烯基作为官能团的有机硅树脂(a)、具有烷基的有机硅树脂(b)、向粘接层转移的转移成分(c)和铂系催化剂(d),上述脱模层中转移成分(c)的含量为5~20重量%,脱模层在300mm/分钟速度时的低速剥离力为10~20mN/cm的范围,并且在10000mm/分钟速度时的高速剥离力为低速剥离力的2.5倍以下。
并且,在本发明的优选方式的层结构中,在聚酯膜与有机硅系脱模层之间,具有涂布含有聚乙烯醇的涂布液而得到的涂布层。
发明效果
据本发明,能够提供轻剥离、且剥离速度依赖性小的脱模膜,所以其工业价值高。
具体实施方式
<聚酯膜>
本发明的作为脱模膜基材的聚酯膜,是将按照所谓的挤出法从挤出模具熔融挤出的片拉伸而得到的膜。
构成上述膜的聚酯指由二羧酸和二醇或者由羟基羧酸通过缩聚而得到的含有酯基的聚合物。
作为二羧酸,可以例示对苯二甲酸、间苯二甲酸、己二酸、壬二酸、癸二酸、2,6-萘二甲酸、1,4-环己烷二甲酸等。作为二醇,可以例示乙二醇、1,4-丁二醇、二乙二醇、三乙二醇、季戊二醇、1,4-环己烷二甲醇、聚乙二醇等。作为羟基羧酸,可以例示对羟基苯甲酸、6-羟基-2-萘甲酸等。作为这样的聚合物的代表例,可以例示聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚-2,6-萘二甲酸乙二醇酯等。
以赋予滑动性以及防止在各工序中产生伤痕为主要目的,优选在膜中配合颗粒。配合的颗粒的种类只要是能够赋予滑动性的颗粒就没有特别限定,作为具体例,例如可以列举二氧化硅、碳酸钙、碳酸镁、碳酸钡、硫酸钙、磷酸钙、磷酸镁、高岭土、氧化铝、氧化钛等的颗粒。另外,也可以使用日本特公昭59-5216号公报、日本特开昭59-217755号公报等中记载的耐热性有机颗粒。作为其他的耐热性有机颗粒的例子,可以列举热固性尿素树脂、热固性酚醛树脂、热固性环氧树脂、苯代三聚氰二胺树脂等。此外,也能够使用在聚酯制造工序中使催化剂等金属化合物的一部分沉淀、微分散而得到的析出颗粒。
另一方面,颗粒的形状也没有特别限定,可以使用球状、块状、棒状、扁平状等任意形状。另外,其硬度、比重、颜色等也没有特别限制。这些一系列的颗粒可以根据需要并用2种以上。
另外,颗粒的平均粒径通常为0.01~3μm,优选为0.1~2μm的范围。在平均粒径小于0.01μm时,存在不能充分赋予滑动性的情况。另一方面,当超过3μm时,在膜的制膜时,可能由于该颗粒的聚集物而导致透明性下降,此外,容易引起破裂等,在生产率方面出现问题。
另外,颗粒的含量通常为0.001~5重量%,优选为0.005~3重量%的范围。在颗粒含量小于0.001重量%时,存在膜的滑动性不充分的情况,另一方面,当添加超过5重量%时,存在膜的透明性不充分的情况。
作为在膜中配合颗粒的方法,没有特别限定,可以采用现有公知的方法。例如,可以在制造聚酯的任意的阶段添加,但优选在酯化或者酯交换反应结束后添加。
还可以通过使用带有通风口的混炼挤出机将在乙二醇或水等中分散的颗粒的浆料与聚酯原料掺混的方法、或者使用混炼挤出机将经过干燥的颗粒与聚酯原料掺混的方法等进行。
此外,在膜中除了添加上述的颗粒以外,还可以根据需要添加现有公知的抗氧化剂、防静电剂、热稳定剂、润滑剂、染料、颜料等。
聚酯膜的厚度只要是在能够制成膜的范围内就没有特别限定,通常为10~350μm、优选为38~125μm、更优选为50~100μm的范围。当膜的厚度比10μm薄时,可以列举下述问题:在本用途中对粘接剂片进行加工时在工序等中产生的外部异物转印到粘接剂上、以及在脱模膜加工时涂布性差使生产率变差等。在膜的厚度厚时,出现成本上升的问题。
接着,具体说明本发明的聚酯膜的制造例,但不受以下制造例的任何限定。即,优选使用之前所说的聚酯原料,将从模头挤出的熔融片用冷却辊冷却固化得到未拉伸片的方法。此时,为了提高片的平面性,优选提高片与旋转冷却鼓的密合性,优选采用静电施加密合法和/或液体涂布密合法。接着,将所得到的未拉伸片在双轴方向拉伸。此时,首先,利用辊或拉幅方式的拉伸机将上述未拉伸片在一个方向上拉伸。拉伸温度通常为90~140℃,优选为95~120℃,拉伸倍率通常为2.5~7倍,优选为3.0~6倍。接着,在与第一阶段的拉伸方向正交的方向上拉伸,此时,拉伸温度通常为90~170℃,拉伸倍率通常为3.0~7倍,优选为3.5~6倍。并且,接着以180~270℃的温度在紧拉下或30%以内的松弛下进行热处理,得到双轴取向膜。在上述的拉伸中,也可以采用以2阶段以上进行一个方向的拉伸的方法。此时,优选以最终二个方向的拉伸倍率分别达到上述范围的方式进行。
另外,关于聚酯膜制造,也可以采用同时双轴拉伸法。同时双轴拉伸法是将上述的未拉伸片通常以90~140℃、优选以80~110℃的温度控制的状态在机械方向和宽度方向同时拉伸使其取向的方法,作为拉伸倍率,以面积倍率计为4~50倍,优选为7~35倍,更优选为10~25倍。然后,接着以170~250℃的温度在紧拉下或30%以内的松弛下进行热处理,得到拉伸取向膜。关于采用上述拉伸方式的同时双轴拉伸装置,可以采用螺旋方式、缩放方式、直线驱动方式等现有公知的拉伸方式。
<涂布含有聚乙烯醇的涂布液而得到的涂布层>
设置上述涂布层的目的除了OL密封目的以外,还可以防止由于OL引起的工序污染,防止向粘接剂层粘贴时的污染。
在涂布层中的聚乙烯醇的含量通常为10~100重量%、优选为20~90重量%、更优选为30~90重量%。当聚乙烯醇的含量小于10重量%时,低聚物密封效果不充分而不理想。
聚乙烯醇可以通过通常的聚合反应合成,优选为水溶性。聚乙烯醇的聚合度没有特别限定,通常为100以上、优选为300~40000。在聚合度为100以下时,存在涂布层的耐水性下降的趋势。聚乙烯醇的皂化度没有特别限定,通常为70摩尔%以上,优选为80摩尔%以上、99.9摩尔%以下。
根据需要,可以在涂布层中并用上述聚乙烯醇以外的水溶性或水分散性的粘合剂树脂。所谓粘合剂树脂定义为以高分子化合物安全性评价流程大纲(昭和60年11月、化学物质审议会主编)为基准、由凝胶渗透色谱(GPC)测得的数均分子量(Mn)为1000以上的高分子化合物、且具有成膜性的物质。作为这样的粘合剂树脂,例如可以列举聚酯、聚氨酯、丙烯酸树脂、乙烯基树脂、环氧树脂、酰胺树脂、丙烯酸酯树脂等。这些树脂各自的骨架结构可以通过共聚等而实质上具有复合结构。作为具有复合结构的粘合剂树脂,例如可以列举丙烯酸树脂接枝聚酯、丙烯酸树脂接枝聚氨酯、乙烯基树脂接枝聚酯、乙烯基树脂接枝聚氨酯、丙烯酸酯树脂接枝聚乙二醇等。粘合剂成分的配合量,以相对于涂布层的重量份计,优选为50重量份以下、更优选为30重量份以下的范围。
根据需要,涂布层中还可以含有交联反应性化合物。作为交联反应性化合物,可以选自羟甲基化或烷醇化的尿素系、三聚氰胺系、三聚氰二胺系、丙烯酰胺系、聚酰胺系等的化合物、聚胺类、环氧化合物、噁唑啉化合物、氮丙啶化合物、封端异氰酸酯化合物、硅烷偶联剂、钛偶联剂、锆铝酸盐系偶联剂、金属螯合物、有机酸酐、有机过氧化物、热或光反应性的乙烯基化合物和光敏性树脂等的多官能低分子化合物和高分子化合物。
交联反应性化合物,通过与涂布层中含有的树脂所具有的官能团发生交联反应,能够改善涂布层的凝集性、表面硬度、耐擦伤性、耐溶剂性、耐水性。例如,在易粘接树脂的官能团是羟基时,作为交联反应性化合物,优选三聚氰胺系化合物、封端异氰酸酯化合物、有机酸酐等;在易粘接聚酯的官能团是有机酸及其酸酐时,作为交联反应性化合物,优选环氧系化合物、三聚氰胺系化合物、噁唑啉系化合物、金属螯合物等;在易粘接树脂的官能团是胺类时,作为交联反应性化合物,优选环氧系化合物等,优选选用与易粘接树脂中所含的官能团的交联反应效率高的化合物。作为三聚氰胺化合物,可以例示作为烷醇或烷氧基烷醇化的三聚氰胺系化合物的甲氧基甲基化三聚氰胺、丁氧基甲基化三聚氰胺等,也可以使用尿素等与三聚氰胺的一部分共缩合而得到的产物。
交联反应性化合物,只要在1分子中必须包含2官能以上的反应性官能团,既可以是低分子量化合物,也可以是具有反应性官能团的高分子聚合物。交联反应性化合物的配合量,以相对于涂布层的重量份计,优选为50重量份以下、更优选为30重量份以下、特别优选为15重量份以下。
在将粘合剂树脂与交联剂以任意比例配合时,因为涂布层致密地形成阻挡层,所以能够更有效地抑制OL。因此,能够获得尽可能地使来自聚酯膜的OL不附着在粘接剂上、并且之前的加工工序内也不会溢出的效果。
为了改善涂布层的滑动性,根据需要,在涂布层中可以含有非活性颗粒。作为非活性颗粒,有无机非活性颗粒、有机非活性颗粒。作为无机非活性颗粒,例如可以列举二氧化硅凝胶、氧化铝凝胶、碳酸钙、氧化钛等。作为有机非活性颗粒,例如可以列举以下述颗粒为代表的有机颗粒:包含聚苯乙烯系树脂、聚丙烯酸系树脂、聚乙烯基系树脂的均聚物或共聚物的微粒,或者将它们与交联成分复合得到的交联颗粒。这些非活性颗粒的软化温度或分解温度优选为约200℃以上、更优选为250℃以上、特别优选为300℃以上。将涂布层的平均膜厚设为(L)时,选择非活性颗粒的平均粒径(d)使其满足1/3≤d/L≤3的关系、更优选满足1/2≤d/L≤2的关系。
根据需要,涂布层可以含有少量的表面活性剂、消泡剂、涂布性改善剂、增粘剂、低分子抗静电剂、有机类润滑剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、发泡剂、染料、颜料等的添加剂。这些添加剂可以单独使用,也可以根据需要并用2种以上。涂布层既可以仅在聚酯膜的单面形成,也可以在两面形成。仅在单面形成时,可以根据需要,在其相反面形成其他种类的涂布层,进一步赋予其它特性。另外,为了改善涂布液在膜上的涂布性和粘接性,可以对涂布前的膜实施化学处理或放电处理等。
形成涂布层所使用的涂布液,通常从安全性和卫生性的观点出发,优选以水为主要介质进行调制。只要以水为主要介质,可以以改善在水中的分散为目的或以改善成膜性能为目的,含有少量的有机溶剂。有机溶剂与作为主要介质的水混合使用时,优选以在水中溶解的范围使用,但如果为长时间放置也不分离的那样的稳定的乳浊液(emulsion,乳状液),也可以以在水中不溶解的状态使用。有机溶剂可以单独使用,也可以根据需要并用2种以上。
作为在聚酯膜的表面涂布涂布液的方法,可以使用原崎勇次著、槇书店1979年发行的《コーティング方式》中记载的反转辊涂、凹版涂敷、棒涂、气刀涂覆等。
设置涂布层的方法没有特别限定,可以适当地采用在制造聚酯膜的工序中涂布涂布液的方法(在线涂布)。具体而言,可以列举在未拉伸片表面涂布涂布液并进行干燥的方法、在单轴拉伸膜表面涂布涂布液并进行干燥的方法、在双轴拉伸膜表面涂布涂布液并进行干燥的方法等。其中,在未拉伸膜或单轴拉伸膜表面涂布涂布液后,在对膜进行热处理的过程中同时将涂布层干燥固化的方法是经济的。另外,作为形成涂布层的方法,根据需要,也可以采用并用上述涂布方法的几种的方法。具体而言,可以列举在未拉伸片表面涂布第1层并进行干燥,之后,在单轴方向拉伸后,涂布第2层并进行干燥的方法等。
通过在线涂布设置涂布层时,将上述一系列化合物制成水溶液或水分散体,优选制造叠层树脂膜的要点为在聚酯膜上涂布将固体成分浓度调整成0.1~50重量%左右标准的涂布液。另外,在不损害本发明要点的范围内,以改善在水中的分散性、改善成膜性等为目的,涂布液中可以含有少量的有机溶剂。有机溶剂可以仅有1种,也可以适当使用2种以上。
在聚酯膜上形成涂布层时的干燥和固化条件没有特别限定,例如,通过在线涂布设置涂布层时,通常可以以70~280℃、3~200秒钟为标准进行热处理。另外,根据需要,可以并用热处理和紫外线照射等的活性能量射线照射。还可以预先对聚酯膜实施电晕处理、等离子体处理等的表面处理。
在脱模膜具有含有聚乙烯醇的涂布层时,在对脱模膜进行热处理(180℃、10分钟)后,利用二甲基甲酰胺从涂布层表面提取的OL量优选为1.0mg/m2以下。在OL大于1.0g/m2时,存在工序污染,在粘合粘接剂时,有时会出现产生异物、制品的成品率下降等的不良。
涂布层的膜厚通常为0.002~1.0g/m2、优选为0.005~0.5g/m2、更优选为0.01~0.2g/m2的范围。在膜厚小于0.002g/m2时,可能无法获得充分的密合性。在大于1.0g/m2时,可能导致外观和透明性、膜的粘连性恶化。涂布层中成分的分析例如可以通过TOF-SIMS等的表面分析进行。
另外,在本发明中,可以为在由通常OL含量的聚酯构成的层的至少单侧表面,将OL含量少的聚酯共挤出而层叠的结构。具有这样的结构时,在本发明的脱模膜中,可以获得防止由于析出的OL产生亮点的效果,因而特别优选。
<脱模层>
本发明中的脱模层是含有具有烯基作为官能团的有机硅树脂(a)、具有烷基作为官能团的有机硅树脂(b)、向粘接层转移的转移成分(c)和铂系催化剂(d)的有机硅系脱模层。
首先,含有烯基的固化型有机硅树脂,作为聚二有机硅氧烷,可以列举分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基己烯基硅氧烷共聚物(二甲基硅氧烷单元96摩尔%、甲基己烯基硅氧烷单元4摩尔%)、分子链两末端二甲基乙烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基己烯基硅氧烷共聚物(二甲基硅氧烷单元97摩尔%、甲基己烯基硅氧烷单元3摩尔%)、分子链两末端二甲基己烯基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基己烯基硅氧烷共聚物(二甲基硅氧烷单元95摩尔%、甲基己烯基硅氧烷单元5摩尔%)。
接着,含有烷基的固化型有机硅树脂,作为有机含氢聚硅氧烷,可以列举分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端的甲基含氢聚硅氧烷、分子链两末端三甲基甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基含氢硅氧烷共聚物、分子链两末端二甲基含氢甲硅烷氧基封端的甲基含氢聚硅氧烷、分子链两末端二甲基含氢甲硅烷氧基封端的二甲基硅氧烷·甲基含氢硅氧烷共聚物。
本发明的脱模膜,可以将脱模层粘贴在无基材两面粘接片的粘接层上使用,上述的有机硅树脂含有向粘接层转移的转移成分。作为转移成分,典型地使用硅油。硅油为直硅油(straight silicone oil)、称为改性硅油的硅油,可以列举下列物质。作为直硅油,可以列举二甲基硅油、甲基苯基硅油、甲基含氢硅油等。另外,作为改性硅油,可以列举侧链型的聚醚改性、芳烷基改性、氟代烷基改性、长链烷基改性、高级脂肪酸酯改性、高级脂肪酸酰胺改性、聚醚·长链烷基改性·芳烷基改性、苯基改性、两末端型的聚醚改性、聚醚·甲氧基改性等。直硅油、改性硅油均为非反应性的无官能油。
转移成分的含量为5~20重量%、优选为10~13重量%、更优选为0.1~5.0重量%。在转移成分的含量低于5重量%时,后述的速度依赖性增高,大于20重量%时,存在固化性显著下降、密合性也恶化的不良情况。
作为能够在本发明中使用的有机硅系树脂涂布剂的具体例子,可以列举信越化学工业株式会社生产的KS-774、KS-775、KS-778、KS-779H、KS-847H、KS-856、X-62-2422、X-62-2461;DOW CORNING ASIA公司生产的DKQ3-202、DKQ3-203、DKQ3-204、DKQ3-205、DKQ3-210;Toshiba Silicones公司生产的YSR-3022、TPR-6700、TPR-6720、TPR-6721;Dow Corning Toray公司生产的LTC300B、LTC303E、LTC310、LTC314、SRX357、BY24-749、SD7333、BY24-179、SP7015、SP7259、SD7220、SD7226、SD7229等。为了调整脱模层的剥离性等,还可以进一步并用剥离控制剂。
上述有机硅系树脂涂布剂包括:具有烯基作为官能团的有机硅树脂(a)、具有烷基作为官能团的有机硅树脂(b)、向粘接层转移的转移成分(c),具有烯基作为官能团的有机硅树脂(a)与具有烷基作为官能团的有机硅树脂(b)的比例(b)/(a)通常为0.5~2重量比。另外,本发明中也可以使用具有烯基和烷基作为官能团的有机硅树脂。
作为在聚酯膜上设置脱模层的方法,与上述涂布层的情况同样,可以使用现有公知的涂布方法。形成脱模层时的涂布量通常为0.01~1g/m2的范围。
在不设置脱模层的面可以设置粘接层、防静电层、防止低聚物析出层等的涂布层,另外,也可以对聚酯膜实施电晕处理、等离子体处理等的表面处理。
在本发明中,为了使脱模层洁净且牢固,使用促进加成型反应的铂系催化剂。作为该成分,可以例示氯铂酸、氯铂酸的醇溶液、氯铂酸与烯烃的配位化合物、氯铂酸与烯基硅氧烷的配位化合物等的铂系化合物,铂黑、载持有铂的二氧化硅、载持有铂的活性碳。脱模层中铂系催化剂的含量通常为0.3~3.0重量%、优选为0.5~2.0重量%的范围。当脱模层中的铂系催化剂的含量低于0.3重量%时,因为剥离力不良以及在涂布层中的固化反应不充分,所以可能会产生面状恶化等不良情况。另一方面,当脱模层中的铂系催化剂的含量大于3.0重量%时,可能导致成本增加、且反应性高、出现凝胶异物等的工序不良的情况。
另外,因为加成型反应的反应性非常高,所以,根据情况,有时添加炔醇作为反应抑制剂。其成分是具有碳-碳三键和羟基的有机化合物,优选为选自3-甲基-1-丁炔-3-醇、3,5-二甲基-1-己炔-3-醇和苯基丁炔醇中的化合物。
<剥离力>
在本发明中,所谓剥离力是指通过如下测定测得的值,在脱模层面粘贴两面粘接胶带(日东电工生产、“No.31B”),在室温放置1小时后,以与基材膜的剥离角度为180°、任意的拉伸速度将胶带剥离时,由拉伸试验机测得的值。
在本发明中,调整剥离力的方法可以通过选择脱模层中的组成来实现,但也可以采用其它手段,优选主要根据所希望的剥离力变更有机硅脱模层的脱模剂种类,并且,因为剥离力在很大程度上依赖于使用的脱模剂的涂布量,所以,更优选调整该脱模剂的涂布量的方法。
在本发明中,利用日东电工株式会社生产的No.31B胶带的残留粘接率通常为65%~90%、优选为70%~85%。当残留粘接率低于65%时,转移性高,导致粘接剂加工时辊污染以及转移到粘接剂面,出现粘接剥离力下降等。另外,当残留粘接率为90%以上时,不能将速度依赖性抑制得小。
本发明的脱模膜的剥离力值,在300mm/分钟速度时的低速剥离力为10~20mN/cm的范围。在该剥离力小于10mN/cm时,剥离力过轻,在本来不需要剥离的情况下也出现容易剥离的不良情况。在剥离力大于20mN/cm时,与剥离力重的脱模膜的剥离力差减小,存在剥离工序中出现不良、或剥离力重的脱模膜的选定范围变窄等的问题。
进一步考虑加工性时的10000mm/分钟速度时的高速剥离力为上述低速剥离力的2.5倍以下。在该剥离力之比大于2.5倍时,与剥离力重的脱模膜的剥离力差减小,难以在剥离工序中妥善地进行剥离、或粘接剂被一起剥离。
本发明的脱模膜的脱模层的马氏硬度通常为400N/mm2以上、优选为450N/mm2以上。在脱模层的马氏硬度小于400N/mm2时,存在脱模膜的剥离力的剥离速度依赖性增大、以及膜表面容易受到损伤容易产生OL等的不良情况。
上述马氏硬度指的是采用使用三角锥型压头的硬度测定机、通过表层的仪器检测化的压入硬度试验求出的硬度,是以115°三角锥压头、0.10mN的试验力进行测定得到的值。
本发明的脱模膜,根据用途,存在在工序的光学检查等中出现异物或光干涉色的情况。为了减少工序的光学检查等中出现异物或光干涉色,使脱模膜的以微波方式分子取向计测得的MOR__C值最优化是至关重要的。用于满足聚酯膜的MOR__C值的范围的手段,在于在制膜时对所希望的膜厚度适当选择拉伸条件。
聚酯膜的MOR__C值通常为1.5~3.0、优选为1.8~2.7、更优选为2.1~2.4。在MOR__C值大于3.0时,脱模层的均匀性不足,或者在有光学检查时出现容易看到光干涉色等的不良情况。在MOR__C值小于1.5时,存在脱模膜本身的生产成品率变差等的问题。
具体实施方式
以下,通过实施例进一步详细地说明本发明,但本发明只要不超出其要点,不限定于以下的实施例。另外,本发明中使用的测定方法和评价方法如下。
(1)聚酯的特性粘度的测定
精确称量除去了与聚酯不相溶的其他聚合物成分和颜料的聚酯1g,加入苯酚/四氯乙烷=50/50(重量比)的混合溶剂100ml使其溶解,在30℃测定。
(2)平均粒径(d50:μm)的测定
将使用离心沉降式粒度分布测定装置(株式会社岛津制作所制SA-CP3型)测得的等价球形分布的累积(重量基准)50%的值作为平均粒径。
(3)聚酯膜的透射率测定
以JIS-K7105为基准,利用日本电色工业公司生产的积分球式浊度计NDH-300A,测定聚酯膜的全光线透射率。
(4)聚酯膜的加热收缩率测定
在纵长方向(以后简称为MD)和横宽方向(以后简称为TD)将聚酯膜分别以任意长度L(cm)取样。接着,将该样品在烘箱中以160℃加热5分钟,从烘箱中取出该样品测定长度I(cm)。将该操作进行3次,采用平均值作为加热收缩率值。可以由下式算出加热收缩率。
加热收缩率(%)=﹛(L-I)/L﹜×100
(5)涂布层中催化剂量测定
使用SAICAS,在试样膜上进行倾斜切削,使截面露出。此后,使用TOF-SIMS(飞行时间型质量分析质谱),求出聚酯膜涂布层中含有的包含铂的催化剂量。
(6)转移成分量测定
在以甲苯稀释使得固体成分浓度为4重量%的有机硅树脂15g中,添加0.004g的0.02重量%铂催化剂,搅拌后、放入由特氟隆(注册商标)制的片制成的箱中,以150℃热固化1小时(样品1)。在添加转移成分时(相当于后述的比较例2),相对于有机硅树脂的固体成分添加30重量%。将样品1在甲苯中浸渍1日,将取出的样品以120℃干燥30分钟,放冷至室温(样品2)。由下式算出转移成分量。
转移成分量(重量%)=(样品1的重量-样品2的重量)÷样品1的重量×100
(7)脱模膜的转移性评价粘接率
将试样膜切取A4大小,在脱模面重叠75μm厚的双轴拉伸PET膜(三菱化学聚酯膜株式会社生产,DIAFOIL T100-75),以温度60℃、压力1MPa的条件按压2小时。将在该脱模面上按压的75μm厚的膜作为转移性评价膜。对于未处理的PET膜也同样操作,按压75μm厚的双轴拉伸PET膜(同)作为基准膜。在各自的膜的按压面粘贴粘接胶带(日东电工株式会社生产,“No.31B”)后,切割为50mm×300mm的尺寸后,测定在室温放置1小时后的剥离力。剥离力使用岛津制作所生产的“Ezgraph”,在拉伸速度0.3(m/min)的条件下进行180°剥离。
转移性评价粘接率(%)=(转移性评价膜的剥离力÷基准膜的剥离力)×100
在转移性大的膜中,按压的膜上附着着大量的有机硅,所以粘接胶带的剥离力减小,转移性评价粘接率(%)也下降。
(8)脱模膜的剥离力(F)的评价
在试样膜的脱模层表面粘贴两面粘接胶带(日东电工生产,“No.31B”)的单面后,切割为50mm×300mm的尺寸,之后接着测定在室温放置1小时后的剥离力。剥离力使用拉伸试验机(INTESCO公司生产“INTESCO MODEL 2001型”),以拉伸速度300mm/分钟、再以10000mm/分钟的条件进行180°剥离。以如下的基准判断。
<300mm/分钟时的剥离力>
〇:在10~20mN/cm的范围。
×:小于10mN/cm或大于20mN/cm。
<10000mm/分钟时的剥离力与300mm/分钟时的剥离力的比较>
利用由下式求出的值进行判断。
(10000mm/分钟时的剥离力(mN/cm))÷(300mm/分钟时的剥离力(mN/cm))
〇:在2.5以下。
×:大于2.5。
(9)脱模特性
根据从具有粘接层的层叠膜剥离脱模膜时的状况来评价脱模特性。
〇:脱模膜被干净地剥开,看不到粘接剂在脱模层上附着的现象。
△:脱模膜被剥开,但在以快速度剥离时粘接剂在脱模层上附着。
×:粘接剂脱模膜上附着,不能妥善地剥开。
(10)聚酯膜的涂布表面的硬度测定
对聚酯膜的表层,使用岛津制作所生产的动态超微小高度计(DUH-211),以三角锥压头(棱间夹角115°、别尔科维奇类)、试验力0.10mN、负荷保持速度0.0060mN/sec.、负荷保持时间2sec.的条件进行测定,由对上述试验力的压入深度算出马氏硬度。其中,测定次数是12次,采用它们的平均值。
(11)从固定层表面提取的OL的测定
预先将未热处理的脱模膜在空气中以180℃加热10分钟。此后,将进行过热处理的该膜尽可能与上部开口的纵横向10cm、高3cm的箱的内表面密合,得到箱形形状。在设置涂布层时,涂布层面为内侧。接着,在以上述方法制成的箱中放入4ml DMF(二甲基甲酰胺),放置3分钟后回收DMF。将回收的DMF供给到液相色谱(岛津制作所生产、LC-7A),求出DMF中的OL量,将该值除以与DMF接触的膜的面积,得到膜表面OL量(mg/m2)。
DMF中的低聚物量由标准试样峰面积与测定试样峰面积的峰面积之比求出(绝对校正曲线法)。标准试样的制成,通过准确称量预先分取的OL(环状三聚体),溶解在准确称量的DMF中制成。标准试样的浓度优选为0.001~0.01mg/ml的范围。其中,液相色谱的条件如下。
转移相A:乙腈
转移相B:2%醋酸水溶液
柱:三菱化学株式会社生产、“MCI GEL ODS 1HU”
柱温:40℃
流速:1ml/分钟
检出波长:254nm
(12)聚酯膜的利用微波分子取向计的MOR__C值的测定
使用王子计测机器株式会社生产的微波方式分子取向计,由透射微波强度图像求出MOR__C值。
(13)聚酯膜的利用微波分子取向计的MOR__C值的测定
使用王子计测机器株式会社生产的微波方式分子取向计,由透射微波强度图像求出MOR__C值。以如下的基准判断。
〇:在2.0~2.5的范围。
△:在1.5~1.9或2.6~3.0的范围。
×:低于1.5%或高于3.0。
(14)实用特性
<反射光下的目测检查性>
考虑偏光板检查,在膜上涂布脱模剂,以干燥器温度120℃、线速度30m/min的条件得到脱模膜,以该脱模膜的宽度方向与偏光膜的取向轴平行的方式,通过粘接剂使脱模膜与偏光膜密接,制成偏光板。在荧光灯反射下目测观察偏光板,按照下述基准评价在反射光下的目测检查性。其中,在测定时,切出A4尺寸的样品实施。
判断基准
〇:检查性良好。
△:几乎没有问题能够进行检查。
×:检查性不良。
〇和△的是在实际使用中没有问题的水平。
<在正交尼科耳棱镜下的目测检查性>
考虑偏光板检查,在膜上涂布脱模剂,以干燥器温度120℃、线速度30m/min的条件得到脱模膜,以该脱模膜的宽度方向与偏光膜的取向轴平行的方式,通过粘接剂使脱模膜与偏光膜密接,制成偏光板。在此,在制成上述偏光板时,在粘接剂和偏光膜之间混入50个/m2的具有50μm以上大小的黑色金属粉(异物)。在这样操作得到的混入有异物的偏光板脱模膜上,以取向轴与脱模膜宽度方向正交的方式重叠检查用的偏光板,从偏光板一侧照射白色光,从检查用偏光板目测观察,按照下述基准评价在正交尼科耳棱镜下是否找到在粘接剂与偏光膜之间混入的异物。其中,在测定时,相对于得到的膜的宽度方向,从中央部和两端部的合计3处分别切出A4尺寸的样品进行实施。
判断基准
〇:异物辨认性良好。
△:基本上没问题,能够辨认异物。
×:异物辨认性不良。
〇和△的是在实际使用中没有问题的水平。
在上述判断基准中,〇以上的是在实际使用中能够没有问题地使用的水平。
(15)综合评价
考虑制膜性、生产率、检查特性等全部特性进行评价。以如下的基准判断。
〇:进行生产时能够充分地制成制品供给。
△:生产率良好,并且光学检查中的不良的频率少。
×:生产率差。光学检查中的不良经常发生。
在实施例和比较例中使用的聚酯为如下操作准备的聚酯。
<聚酯(a)的制造方法>
将100重量份对苯二甲酸二甲酯和60重量份乙二醇作为起始原料,作为催化剂,加入四丁氧基钛酸酯投入反应器中,将反应开始温度设为150℃,伴随甲醇的蒸馏除去,使反应温度缓慢上升,3小时后达到230℃。4小时后,使酯交换反应实质上结束后,进行4小时缩聚反应。
即,将温度从230℃缓慢升温为280℃。另一方面,压力从常压缓慢下降,最终为0.3mmHg。反应开始后,根据反应槽的搅拌动力的变化,在相当于特性粘度0.61的时刻停止反应,在氮加压下排出聚合物。得到特性粘度0.61的聚酯(a)。
<聚酯(b)的制造方法>
在聚酯(a)的制造方法中,添加酸式磷酸乙酯后,加入平均粒径0.8μm的合成碳酸钙颗粒的乙二醇浆料,使颗粒相对于聚酯的含量为1重量%,除此以外使用与聚酯(a)的制造方法同样的方法得到聚酯(b)。所得到的聚酯(b)的特性粘度为0.60。
<聚酯(c)的制造>
将100重量份对苯二甲酸二甲酯和60重量份乙二醇作为起始原料,作为催化剂,加入四水合乙酸镁投入反应器中,将反应开始温度设为150℃,伴随甲醇的蒸馏除去,使反应温度缓慢上升,3小时后达到230℃。
4小时后,使酯交换反应实质上结束。在该反应混合物中添加酸式磷酸乙酯后,移入缩聚槽,加入0.04份三氧化锑,进行4小时缩聚反应。即,将温度从230℃缓慢升温为280℃。
另一方面,压力从常压缓慢下降,最终为0.3mmHg。反应开始后,根据反应槽的搅拌动力的变化,在相当于特性粘度0.45的时刻停止反应,在氮加压下排出聚合物,得到聚酯的片(c)。该聚酯的特性粘度为0.45。
<聚酯(d)的制造>
利用固相缩聚法提高该聚酯片的特性粘度。在预备结晶槽中,在170℃的氮气氛围中处理0.5小时后,使用使不活泼性气体流通的塔式干燥机,在200℃的温度下进行干燥至水分率为0.005%。此后,送入固相聚合槽,以240℃进行3小时固相聚合,得到特性粘度0.70的聚酯(d)。
<聚酯(e)的制造>
在制造聚酯(d)时,在固相聚合槽中进行5小时固相聚合,得到特性粘度0.80的聚酯(e)。
实施例1
(聚酯膜的制造)
作为表层的原料,混合70重量%聚酯(e)和30重量%聚酯(b),作为中间层的原料,混合84重量%聚酯(a)和16重量%聚酯(b),分别向2台带通风口的挤出机供给,以290℃熔融挤出后,使用静电施加密合法,在表面温度设定为40℃的冷却辊上进行冷却固化,得到未拉伸片。接着,以100℃在纵向拉伸2.8倍后,在拉幅机内经过预热工序,以120℃施加5.1倍的横向拉伸,之后以220℃进行10秒钟的热处理,此后,以180℃在横向施加4%松弛,得到宽4000mm的主辊。从距该主辊的端部1400mm的位置进行切割,在芯上卷绕1000m,得到聚酯膜。得到的膜的总厚度为50μm(层结构:表层2.5μm/中间层45μm/表层2.5μm)。
利用反转凹版涂覆方式在得到的聚酯膜上涂布由下述脱模剂组成-A构成的脱模剂,使得涂布量(干燥后)为0.12g/m2,以干燥器温度120℃、线速度30m/分钟的条件得到辊状的脱模聚酯膜。得到的脱模聚酯膜为300mm/分钟速度时的剥离力14mN/cm脱模膜,且在10000mm/分钟速度时的剥离力为32mN/cm。
<脱模剂组成-A>
固化型有机硅树脂(LTC303E:Dow Corning Toray生产) 20份
加成型铂催化剂(SRX212:Dow Corning Toray生产) 0.2份MEK/甲苯/正庚烷混合溶剂(混合比例1∶1∶1)
脱模剂组成-A的转移性成分量: 15重量%
得到的聚酯膜以下述方法制成偏光板,进行光学特性的检查性和剥离特性的评价。得到的脱模膜通过反射进行的检查性良好、异物辨认性良好,并且偏光板被干净地剥离,看不到粘接剂在脱模层上附着的现象。
<带有脱模膜的偏光板的制造>
在偏光板上涂布下述丙烯酸粘接剂,使得干燥后的厚度为25μm,使其以30秒钟通过130℃的干燥炉内,之后粘贴脱模膜,制成脱模膜与偏光膜通过粘接剂密合的带有脱模膜的偏光板。膜的贴合方向为,脱模膜的宽度方向与偏光膜的取向轴平行。
(丙烯酸粘接剂涂布液)
丙烯酸粘接剂(Oribain BPS429-4:TOYO INK公司生产) 100份
固化剂(BPS8515:TOYO INK公司生产) 3份
MEK/甲苯混合溶剂(混合比例1∶1) 50份
实施例2~4
在实施例1中,改变聚酯膜制造时的拉伸倍率、膜厚度,改变含有聚乙烯醇的涂布层、有机硅系脱模层的涂布量(干燥后),改变脱模剂组成的转移成分量,除此以外与实施例1同样操作制造,得到聚酯膜。在下述表1中汇总表示得到的结果。
[表1]
比较例1
除了将脱模剂组成如下变更以外,与实施例1同样操作制造,得到聚酯膜。在下述表2中汇总表示得到的结果。
<脱模剂组成B>
固化型有机硅树脂(KS-847H:信越化学生产) 20份
加成型铂催化剂(PL-50T:信越化学生产) 0.2份
MEK/甲苯/正庚烷混合溶剂(混合比例1∶1∶1)
脱模剂组成-B的转移性成分量: 5重量%
比较例2
除了将脱模剂组成如下变更以外,与实施例1同样操作制造,得到聚酯膜。在下述表2中汇总表示得到的结果。
<脱模剂组成-C>
固化型有机硅树脂(LTC303E:Dow Corning Toray生产) 20份
硅油(KS-64-100cs) 0.18份
加成型铂催化剂(SRX212:Dow Corning Toray生产) 0.2份
MEK/甲苯/正庚烷混合溶剂(混合比例1∶1∶1)
脱模剂组成-C的转移性成分量: 23重量%
比较例3
在实施例例1中,以<脱模剂组成-A>将涂布量变更为0.25g/m2,除此以外与实施例例1同样操作制造,得到聚酯膜。在下述表2中汇总表示得到的结果。
比较例4
在比较例1中,以<脱模组成-C>将涂布量变更为0.08g/m2,除此以外与比较例1同样操作制造,得到聚酯膜。在下述表2中汇总表示得到的结果。
比较例5~9
在实施例1中,改变聚酯膜制造时的膜厚,改变含有聚乙烯醇的涂布层和有机硅系脱模层的涂布量(干燥后),除此以外与实施例1同样操作制造,得到聚酯膜。在下述表3中汇总表示得到的结果。
比较例10
在实施例1中,涂布在脱模剂组成-A中添加3份硅油(AL-1)的涂布液,除此以外,与实施例2同样操作制造,得到聚酯膜。在下述表3中汇总表示得到的结果。
[表2]
[表3]
Claims (5)
1.一种脱模膜,其特征在于:
该脱模膜包括具备脱模层的聚酯膜,将脱模层粘贴在无基材两面粘接片的粘接层上使用,
脱模层为有机硅系脱模层,所述脱模层含有:具有烯基作为官能团的有机硅树脂(a)、具有烷基的有机硅树脂(b)、向粘接层转移的转移成分(c)和铂系催化剂(d),转移成分(c)的含量为5~20重量%,
脱模层在300mm/分钟速度时的低速剥离力为10~20mN/cm的范围,并且在10000mm/分钟速度时的高速剥离力为低速剥离力的2.5倍以下。
2.如权利要求1所述的脱模膜,其特征在于:
在聚酯膜与有机硅系脱模层之间,具有涂布含有聚乙烯醇的涂布液而得到的涂布层。
3.如权利要求1或2所述的脱模膜,其特征在于:
有机硅系脱模层中的转移成分是环状硅氧烷。
4.如权利要求1~3中任一项所述的脱模膜,其特征在于:
有机硅系脱模层的以115°三角锥压头、0.10mN的试验力的马氏硬度为400N/mm2以上。
5.如权利要求1~4中任一项所述的脱模膜,其特征在于:
聚酯膜的MOR__C值为1.5~3.0。
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