CN103214855A - 可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件 - Google Patents
可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103214855A CN103214855A CN2013101238525A CN201310123852A CN103214855A CN 103214855 A CN103214855 A CN 103214855A CN 2013101238525 A CN2013101238525 A CN 2013101238525A CN 201310123852 A CN201310123852 A CN 201310123852A CN 103214855 A CN103214855 A CN 103214855A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- organopolysiloxane
- structural unit
- phenyl
- sio
- composition according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract description 6
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title abstract 3
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 3
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 96
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims abstract description 13
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 11
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 8
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims abstract description 8
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 claims abstract description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 41
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 38
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 36
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 15
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 claims description 10
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 230000002186 photoactivation Effects 0.000 claims description 7
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 claims description 6
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 claims description 6
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 4
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 3
- WSDQIHATCCOMLH-UHFFFAOYSA-N phenyl n-(3,5-dichlorophenyl)carbamate Chemical compound ClC1=CC(Cl)=CC(NC(=O)OC=2C=CC=CC=2)=C1 WSDQIHATCCOMLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 18
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 13
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 5
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 3
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- NCWQJOGVLLNWEO-UHFFFAOYSA-N methylsilicon Chemical compound [Si]C NCWQJOGVLLNWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005311 nuclear magnetism Effects 0.000 description 2
- 230000036632 reaction speed Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 2
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003712 anti-aging effect Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 1
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 230000000977 initiatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
本发明提供一种可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件，该组合物包含：一种或多种每个分子含有2个以上乙烯基或丙烯基的有机聚硅氧烷A，所述有机聚硅氧烷A包含摩尔百分数为m的R1SiO3/2结构单元、摩尔百分数为n的R2R3SiO2/2结构单元和摩尔百分数为x的Ra 4Rb 5Rc 6SiO1/2结构单元；一种或多种每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子的有机聚硅氧烷B；氢化硅烷化催化剂C，其中，在所述组合物中，有机聚硅氧烷A的含量为49.95重量％以上且86.95重量％以下，有机聚硅氧烷B的含量为13.0重量％以上且50.0重量％以下，并且氢化硅烷化催化剂C的含量为0.01ppm以上且500ppm以下。
Description
技术领域
本发明涉及一种用于半导体器件封装的可固化的硅氧烷组合物和通过固化该硅氧烷组合物而得到的固化产品以及包含该固化产品的半导体器件。
背景技术
硅树脂是一种聚硅氧烷，通常，由于硅树脂的热稳定性和化学稳定性，因此硅树脂混合物被用做半导体密封胶。硅树脂结构通常非常复杂，但是按照与硅原子链接的氧原子个数，可以把硅树脂结构单元分为M，D，T和Q结构单元。
对比D结构，T结构是一种网络互穿三维结构，D结构是一种线性结构。
苯基硅树脂是一种聚硅氧烷，苯基链接在硅原子上。可固化的苯基硅树脂组合物能够提供光学透明度高的固化产物，好的热稳定性，化学稳定性，以及高的折射率(＞1.5)因此通常被用作LED发光二极管的封装材料。苯基基团，特别是D1(PhRO2/2)，D2(Ph2O2/2)和T(PhSiO3/2)(Ph代表苯基)能够提高硅树脂的折光率，因此苯基硅树脂相对于甲基硅树脂有较高的折光率。因此，苯基硅树脂密封胶由于高的折光率，优越的光学性能，热和化学稳定性越来越多被客户的用来取代已有的甲基硅树脂密封胶。
然而，现有技术的组合物大多含有直链结构(即D结构)的聚硅氧烷，其热稳定性、化学稳定性以及抗硫化性能不足。
发明内容
本发明提供一种用于半导体器件封装的硅氧烷组合物和通过固化该硅氧烷组合物而得到的固化产品以及包含该固化产品的半导体器件，其中通过固化该硅氧烷组合物而得到的固化产品具有优异的光学性能、热稳定性和抗硫化性。
根据本发明的一个方面，提供一种可固化的硅氧烷组合物，所述组合物包含：一种或多种每个分子含有2个以上乙烯基或丙烯基的有机聚硅氧烷A，所述有机聚硅氧烷A包含摩尔百分数为m的R1SiO3/2结构单元、摩尔百分数为n的R2R3SiO2/2结构单元和摩尔百分数为x的Ra 4Rb 5Rc 6SiO1/2结构单元，其中R1表示苯基，R2和R3各自独立地表示甲基、苯基、甲氧基或乙氧基，R4和R5各自独立地表示甲基或苯基，R6表示乙烯基或丙烯基，a＝0、1、或2；b＝0、1或2；c＝1；a+b+c＝3；并且其中m，n和x以每摩尔有机聚硅氧烷A计且30％＜m＜80％；0≤n＜40％；10％≤x≤60％；
一种或多种每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子的有机聚硅氧烷B；
氢化硅烷化催化剂C，
其中，在所述组合物中，有机聚硅氧烷A的含量为49.95重量％以上且86.95重量％以下，有机聚硅氧烷B的含量为13.0重量％以上且50.0重量％以下，并且氢化硅烷化催化剂C的含量为0.01ppm以上且500ppm以下。
根据本发明的一个优选实施方案，所述有机聚硅氧烷B为：
每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子并且含有其中R1表示苯基的R1SiO3/2结构单元的有机聚硅氧烷；
每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子并且不含其中R1表示苯基的R1SiO3/2结构单元的直链有机聚硅氧烷；或
它们的组合。
根据本发明的又一个优选实施方案，所述有机聚硅氧烷B为由下式表示的有机聚硅氧烷：
其中R7表示甲基，乙基，丙基，环己基或苯基，p和q各自独立地表示0～100的整数，p+q＞3，x和y各自独立表示1或2，且x+y+p≥3。
根据本发明的再一个优选实施方案，所述有机聚硅氧烷B为包含摩尔百分数为k的R1SiO3/2结构单元、摩尔百分数为r的R2R3SiO2/2结构单元和摩尔百分数为y的Ra 4Rb 5HSiO1/2结构单元的有机聚硅氧烷，其中R1表示苯基，R2和R3各自独立地表示甲基、苯基、甲氧基或乙氧基，R4和R5各自独立地表示甲基或苯基，a＝0、1、或2；b＝0、1、或2；a+b＝2；并且其中k，r和y以每摩尔有机聚硅氧烷B计且30％＜k＜80％；0≤r＜40％；10％≤y≤60％。
根据本发明一实施方案，所述氢化硅烷化催化剂C为光激活催化剂或热激活催化剂。用于激活所述光激活催化剂的辐射光的波长小于700nm，优选240～380nm。所述氢化硅烷化催化剂C优选是基于铂族金属的催化剂。
根据本发明的另一个实施方案，所述组合物还包含附着促进剂。
根据本发明的另一个方面，提供一种通过将根据本发明的组合物固化而得到的固化产品。在所述固化产品中的PhSiO3/2结构单元(Ph表示苯基)的含量为0.38mol/100g至0.58mol/100g。
根据本发明的再一个方面，提供一种包括根据本发明的固化产品的半导体器件。
根据本发明的实施例，可以形成具有三维网络结构的固化产物，该固化产物显示出适合的硬度，较高的折射率，优异的光学性能、热稳定性和抗硫化性以及化学稳定性。
具体实施方式
下面对本发明的硅氧烷组合物的各个组分进行详细描述。
(1)每个分子含有2个以上乙烯基或丙烯基的有机聚硅氧烷A
所述有机聚硅氧烷A包含摩尔百分数为m的R1SiO3/2结构单元、摩尔百分数为n的R2R3SiO2/2结构单元和摩尔百分数为x的Ra 4Rb 5Rc 6SiO1/2结构单元，其中R1表示苯基，R2和R3各自独立地表示甲基、苯基、甲氧基或乙氧基，R4和R5各自独立地表示甲基或苯基，R6表示乙烯基或丙烯基，a＝0、1、或2；b＝0、1或2；c＝1；a+b+c＝3；并且其中m，n和x以每摩尔有机聚硅氧烷A计且30％＜m＜80％；0≤n＜40％；10％≤x≤60％。此外，有机聚硅氧烷A还可以包含不同于Ra 4Rb 5Rc 6SiO1/2结构单元的其它SiO1/2结构单元。有机聚硅氧烷A是含有PhSiO3/2结构单元(T结构单元)的聚硅氧烷，其可使固化产物具有一种网络互穿三维结构，进而提高固化产物的热稳定性和化学稳定性。
根据本发明，对于R1SiO3/2结构单元、R2R3SiO2/2结构单元和Ra 4Rb 5Rc 6SiO1/2结构单元的连接方式以及有机聚硅氧烷A的分子量没有任何限制。
有机聚硅氧烷A的实例包括可商购的RH601，RH602，RH603，RH153，RH606(商品名)等。
有机聚硅氧烷A在组合物中的含量为49.95重量％以上且86.95重量％以下，优选70重量％-86.95重量％。
(2)每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子的有机聚硅氧烷B
有机聚硅氧烷B的特征在于每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子。有机聚硅氧烷B包括：每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子并且含有其中R1表示苯基的R1SiO3/2结构单元的有机聚硅氧烷；每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子并且不含其中R1表示苯基的R1SiO3/2结构单元的直链有机聚硅氧烷；或它们的组合。
更具体地，有机聚硅氧烷B为由下式表示的有机聚硅氧烷：
其中R7表示甲基，乙基，丙基，环己基或苯基，p和q各自独立地表示0～100的整数，p+q＞3，x和y各自独立表示1或2，且x+y+p≥3。
有机聚硅氧烷B可以为包含摩尔百分数为k的R1SiO3/2结构单元、摩尔百分数为r的R2R3SiO2/2结构单元和摩尔百分数为y的Ra 4Rb 5HSiO1/2结构单元的有机聚硅氧烷，其中R1表示苯基，R2和R3各自独立地表示甲基、苯基、甲氧基或乙氧基，R4和R5各自独立地表示甲基或苯基，a＝0、1、或2；b＝0、1、或2；a+b＝2；并且其中k，r和y以每摩尔有机聚硅氧烷A计且30％＜k＜80％；0≤r＜40％；10％≤y≤60％。此外，该有机聚硅氧烷B还可以包含不同于Ra 4Rb 5HSiO1/2结构单元的其它SiO1/2结构单元。
有机聚硅氧烷B的具体实例包括：可商购的HPM-502，RH303，RH111，RH307(商品名)等。
有机聚硅氧烷B在组合物中的含量为13.0重量％以上且50.0重量％以下，优选13.0重量％-29.95重量％。
(3)氢化硅烷化催化剂
氢化硅烷化催化剂C可以为光激活催化剂或热激活催化剂。用于激活所述光激活催化剂的光的波长小于700nm，优选240～380nm。具体地，氢化硅烷化催化剂C可以是基于铂族金属的催化剂，例如UV激活铂基催化剂：(CH3)3(CH3C5H4)Pt(3M US)和热激活铂基催化剂：H2PtCl6·6H2O(上海博景化工)。
氢化硅烷化催化剂C在组合物中的含量为0.01～500ppm，优选0.5～100ppm。
(4)其他组分
本发明的组合物还可以包含其他组分例如一种或多种附着促进剂。附着促进剂的实例可以是以下材料：KBE-503(信越化学)、KBE-403(信越化学)、KBE-903(信越化学)、A187(迈图有机硅)和ADD 381(蓝星化学)。其他组分的含量范围为0～10重量％。
(5)制备组合物的方法
可以通过如下方法制备本发明的组合物：
(1)在25℃，将一定量的催化剂C加入有机聚硅氧烷A中，在转速为200转/分钟的搅拌釜中搅拌30分钟，得到A部分；
(2)在25℃，在搅拌釜中，加入一定量的有机聚硅氧烷B，根据需要加入一定量的其它组分如附着促进剂D，在转速为200转/分钟的搅拌釜中搅拌30分钟，得到B部分；
(3)将一定量的A部分与一定量的B部分在转速为200转/分钟的搅拌釜中搅拌30分钟，然后在0.1MP的负压下脱泡10分钟。
(6)固化
本发明的硅氧烷组合物可以通过光固化或热固化发生硅氢加成反应而固化。
热引发的硅氢加成反应，是利用催化剂去控制反应速度，当加热时发生交联反应。
紫外光固化是，当用紫外光照射后，催化剂能转化成更高活性的催化剂，而未被紫外光照射时，催化剂不会产生活性。因而组合物可以有更长的工作操作时间，同时，由于没有阻聚剂，所以交联反应速率会更快。
固化产物中PhSiO3/2(Ph代表苯基基团)的含量由核磁29Si谱确认，在0.38mol/100g至0.58mol/100g范围以内。
下面通过实施例具体描述本发明，然而，本发明不限于这些实施例。
实施例
案例中用到的主要原料：
RH153：来自北京华威科锐，一种有机聚硅氧烷，每摩尔该物质中含有0.57mol PhSiO3/2，0.097mol Ph2SiO2/2，0.242mol Vi(CH3)2SiO1/2(Vi＝乙烯基)和0.091mol(CH3)3SiO1/2
RH601：来自北京华威科锐，一种有机聚硅氧烷，每摩尔该物质中含有0.664mol PhSiO3/2，0.105mol Vi(CH3)2SiO1/2和0.231mol(CH3)3SiO1/2
RH111：来自北京华威科锐，一种有机聚硅氧烷，每摩尔该物质中含有0.484mol PhSiO3/2，0.048mol(CH3)2SiO2/2和0.468mol(CH3)2HSiO1/2。
HPM-502：来自Gelest，不含PhSIO3/2单元，其分子结构如下：
H(CH3)2-SiO-[SiH(CH3)O]15-[Si(CH3)(C6H5)O]15-Si(CH3)2H
实施例1
1.将0.1g(CH3)3(CH3C5H4)Pt溶解在0.9g甲苯中，混合均匀，然后加入19g RH153有机聚硅氧烷A1中，混合均匀后备用。
2.室温下，称取77gRH153有机聚硅氧烷A1，称取4gRH111有机聚硅氧烷B1，称取17.5g HPM-502(GELEST)有机聚硅氧烷B2，然后称取0.5g步骤1中的混合物和1g附着力促进剂KBE-503(信越化学)。在烧杯中搅拌均匀，然后负0.1MP大气压下脱泡10分钟。将混合好的样品，放在UV灯下照射，曝光能量为30J/g，随后将UV光照射后的样品，放入80℃的烘箱中烘烤10mins，再放入130℃烘箱20mins，最后在160℃烘箱中烘烤1小时，制得最终固化样品。
实施例2
1.将0.1g(CH3)3(CH3C5H4)Pt溶解在0.9g甲苯中，混合均匀，然后加入19g RH601有机聚硅氧烷A2中，混合均匀后备用。
2.室温下，称取77.5g RH601有机聚硅氧烷A2，称取21gHPM-502(GELEST)有机聚硅氧烷B2，然后称取0.5g步骤1中的混合物和1g附着力促进剂0.5gA187(迈图有机硅)和0.5g KBE-503(信越化学)。在烧杯中搅拌均匀，然后负0.1MP大气压下脱泡10分钟。将混合好的样品，放在UV灯下照射，曝光能量为30J/g，随后将UV光照射后的样品，放入80℃的烘箱中烘烤10mins，再放入130℃烘箱20mins，最后在160℃烘箱中烘烤1小时，制得最终固化样品。
实施例3
1.将0.1g(CH3)3(CH3C5H4)Pt溶解在0.9g甲苯中，混合均匀，然后加入19g RH153有机聚硅氧烷A1中，混合均匀后备用。
2.室温下，称取50g RH153有机聚硅氧烷A1，称取25gRH601有机聚硅氧烷A2，称取23.5g有机聚硅氧烷B1，然后称取0.5g步骤1中的混合物和1g附着力促进剂ADD 381(蓝星化学)。在烧杯中搅拌均匀，然后负0.1MP大气压下脱泡10分钟。将混合好的样品，放在UV灯下照射，曝光能量为30J/g，随后将UV光照射后的样品，放入80℃的烘箱中烘烤10mins，再放入130℃烘箱20mins，最后在160℃烘箱中烘烤1小时，制得最终固化样品。
实施例4
1.将0.1g(CH3)3(CH3C5H4)Pt溶解在19.9gRH601有机聚硅氧烷A2中，混合均匀后备用。
2.室温下，称取77.5gRH601有机聚硅氧烷A2，称取21gRH111有机聚硅氧烷B1，然后称取0.5g步骤1中的混合物和1g附着力促进剂KBE-503(信越化学)。在烧杯中搅拌均匀，然后负0.1MP大气压下脱泡10分钟。将混合好的样品，放在UV灯下照射，曝光能量为30J/g，随后将UV光照射后的样品，放入80℃的烘箱中烘烤10mins，再放入130℃烘箱20mins，最后在160℃烘箱中烘烤1小时，制得最终固化样品。
实施例5
1.室温下，将0.1g H2PtCl6·6H2O溶解在0.9g异丙醇中，搅拌均匀后，再加入24g RH153有机聚硅氧烷A1，搅拌均匀备用。
2.室温下，称取50g PhSiO3/2RH153有机聚硅氧烷A1，称取25gPhSiO3/2RH153有机聚硅氧烷A2，称取24.5gRH111有机聚硅氧烷B1，然后称取0.5g步骤1中的混合物和1g附着力促进剂(0.5g A187(迈图有机硅)和0.5g KBE-503(信越化学)。在烧杯中搅拌均匀，然后负0.1MP大气压下脱泡10分钟。将混合好的样品，放入80℃的烘箱中烘烤1小时，再放入120℃烘箱1小时，最后在150℃烘箱中烘烤3小时，制得最终固化样品。
实施例1至5的组分和含量如下表所示。
表1
aHPM-502：来自Gelest，不含PhSIO3/2单元，其分子结构如下：
H(CH3)2-SiO-[SiH(CH3)O]15-[Si(CH3)(C6H5)O]15-Si(CH3)2H。
测试方法：
根据以下方法对固化后的产品进行测试。
1.粘度(25℃)
粘度通过DV-2(Brookfield)粘度仪测试。
2.PhSiO3/2的含量
使用核磁设备(Bruker Avance III 500NMR)测试，分别用1H，13C，29Si谱图标定。
3.折射率(20℃)
通过阿贝折射仪(型号：2WAJ，上海光学仪器四厂)测试。
4.硬度
通过邵氏硬度仪(shore A，C，D，深圳深博瑞仪器仪表有限公司)测试。
5.透光率
通过透光率测试仪(BYK AT-4727毕克化学)测试。
6.回流焊测试
将可固化的组合物注入到半导体支架中，固化后，将封装好的支架(台湾一诠3528支架)放入回流焊设备，设置好升温降温曲线，最高温度255±5℃，5分钟内完成升温和降到20℃(升温和降温速率为1.6℃/秒)。2次回流焊后，将封装样品放在10倍显微镜下观测，固化产品未出现开裂为通过。
7.抗硫化测试
将10g升华硫加入到90g去离子水中，搅拌均匀，形成悬浮液，再将封装好的支架(台湾一诠5050支架)浸泡其中，温度恒定在70℃，40分钟后取出样品，在10倍显微镜下观测，支架镀银层变黑则不通过，未变黑为通过。
测试结果：
表2
如表2所见，根据本发明的组合物得到的固化产物有合适的硬度，高的折光率，优秀的光学性能、热稳定性，抗老化以及抗硫化性能。
Claims (12)
1.一种可固化的硅氧烷组合物，所述组合物包含：
一种或多种每个分子含有2个以上乙烯基或丙烯基的有机聚硅氧烷A，所述有机聚硅氧烷A包含摩尔百分数为m的R1SiO3/2结构单元、摩尔百分数为n的R2R3SiO2/2结构单元和摩尔百分数为x的Ra 4Rb 5Rc 6SiO1/2结构单元，其中R1表示苯基，R2和R3各自独立地表示甲基、苯基、甲氧基或乙氧基，R4和R5各自独立地表示甲基或苯基，R6表示乙烯基或丙烯基，a＝0、1、或2；b＝0、1或2；c＝1；a+b+c＝3；并且其中m，n和x以每摩尔有机聚硅氧烷A计且30％＜m＜80％；0≤n＜40％；10％≤x≤60％；
一种或多种每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子的有机聚硅氧烷B；
氢化硅烷化催化剂C，
其中，在所述组合物中，有机聚硅氧烷A的含量为49.95重量％以上且86.95重量％以下，有机聚硅氧烷B的含量为13.0重量％以上且50.0重量％以下，并且氢化硅烷化催化剂C的含量为0.01ppm以上且500ppm以下。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机聚硅氧烷B为：
每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子并且含有其中R1表示苯基的R1SiO3/2结构单元的有机聚硅氧烷；
每个分子含有3个以上直接与硅原子连接的氢原子并且不含其中R1表示苯基的R1SiO3/2结构单元的直链有机聚硅氧烷；或
它们的组合。
3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机聚硅氧烷B为由下式表示的有机聚硅氧烷：
其中R7表示甲基，乙基，丙基，环己基或苯基，p和q各自独立地表示0～100的整数，p+q＞3，x和y各自独立表示1或2，且x+y+p≥3。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述有机聚硅氧烷B为包含摩尔百分数为k的R1SiO3/2结构单元、摩尔百分数为r的R2R3SiO2/2结构单元和摩尔百分数为y的Ra 4Rb 5HSiO1/2结构单元的有机聚硅氧烷，其中R1表示苯基，R2和R3各自独立地表示甲基、苯基、甲氧基或乙氧基，R4和R5各自独立地表示甲基或苯基，a＝0、1、或2；b＝0、1、或2；a+b＝2；并且其中k，r和y以每摩尔有机聚硅氧烷B计且30％＜k＜80％；0≤r＜40％；10％≤y≤60％。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中所述氢化硅烷化催化剂C为光激活催化剂或热激活催化剂。
6.根据权利要求5所述的组合物，其中用于激活所述光激活催化剂的辐射光的波长小于700nm。
7.根据权利要求5所述的组合物，其中用于激活所述光激活催化剂的辐射光的波长为240～380nm。
8.根据权利要求5所述的组合物，其中所述氢化硅烷化催化剂C是基于铂族金属的催化剂。
9.根据权利要求1所述的组合物，所述组合物还包含附着促进剂。
10.一种通过将根据权利要求1所述的组合物固化而得到的固化产品。
11.根据权利要求10所述的固化产品，其中在所述固化产品中的其中Ph代表苯基的PhSiO3/2结构单元的含量为0.38mol/100g至0.58mol/100g。
12.一种包括根据权利要求10所述的固化产品的半导体器件。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013101238525A CN103214855A (zh) | 2013-04-10 | 2013-04-10 | 可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN2013101238525A CN103214855A (zh) | 2013-04-10 | 2013-04-10 | 可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN103214855A true CN103214855A (zh) | 2013-07-24 |
Family
ID=48813041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN2013101238525A Pending CN103214855A (zh) | 2013-04-10 | 2013-04-10 | 可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN103214855A (zh) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104151839A (zh) * | 2014-08-08 | 2014-11-19 | 广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院) | 一种用于光纤匹配块的苯基硅树脂 |
| CN106675503A (zh) * | 2015-11-09 | 2017-05-17 | 北京科化新材料科技有限公司 | 抗硫化led封装硅胶 |
| JP2020184641A (ja) * | 2016-04-18 | 2020-11-12 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 光電子部品の製造方法、および光電子部品 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1784471A (zh) * | 2003-04-07 | 2006-06-07 | 陶氏康宁公司 | 用于透光组件的固化性有机聚硅氧烷树脂组合物,透光组件及其制造方法 |
| US20070141739A1 (en) * | 2005-10-24 | 2007-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device having a molded encapsulant |
-
2013
- 2013-04-10 CN CN2013101238525A patent/CN103214855A/zh active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1784471A (zh) * | 2003-04-07 | 2006-06-07 | 陶氏康宁公司 | 用于透光组件的固化性有机聚硅氧烷树脂组合物,透光组件及其制造方法 |
| US20070141739A1 (en) * | 2005-10-24 | 2007-06-21 | 3M Innovative Properties Company | Method of making light emitting device having a molded encapsulant |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104151839A (zh) * | 2014-08-08 | 2014-11-19 | 广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院) | 一种用于光纤匹配块的苯基硅树脂 |
| CN106675503A (zh) * | 2015-11-09 | 2017-05-17 | 北京科化新材料科技有限公司 | 抗硫化led封装硅胶 |
| JP2020184641A (ja) * | 2016-04-18 | 2020-11-12 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングＯｓｒａｍ Ｏｐｔｏ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒｓ ＧｍｂＨ | 光電子部品の製造方法、および光電子部品 |
| JP7168615B2 (ja) | 2016-04-18 | 2022-11-09 | エイエムエス－オスラム インターナショナル ゲーエムベーハー | 光電子部品の製造方法、および光電子部品 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN102300931B (zh) | 提供高度透明的固化有机硅材料的能固化的有机硅组合物 | |
| CN101300305B (zh) | 可固化的有机硅组合物 | |
| JP5608890B2 (ja) | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及びその製造方法 | |
| CN101921488A (zh) | 管芯键合用硅树脂组合物 | |
| CN102300933A (zh) | 提供高度透明的固化有机硅材料的能固化的有机硅组合物 | |
| CN101356214A (zh) | 热稳定的透明有机硅树脂组合物及其制备方法和用途 | |
| JP4648099B2 (ja) | ダイボンディング用シリコーン樹脂組成物 | |
| CN101003686B (zh) | 可固化硅橡胶组合物及其固化产品 | |
| CN103342816B (zh) | 一种有机硅树脂及可固化有机聚硅氧烷组合物与应用 | |
| JP5784618B2 (ja) | 多面体構造ポリシロキサン変性体、多面体構造ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光半導体デバイス | |
| CN106317894B (zh) | 有机硅组合物、反光涂层及其制备方法与包括其的光伏组件 | |
| CN105733269A (zh) | 固化性硅树脂组合物 | |
| CN102399446A (zh) | 加成固化型硅组合物、光学元件密封材料及半导体装置 | |
| WO2011148896A1 (ja) | ポリシロキサン系組成物、硬化物、及び、光学デバイス | |
| CN107629460B (zh) | 有机聚硅氧烷组合物及其制备方法、半导体器件 | |
| JP2010280766A (ja) | 有機ケイ素化合物、該有機ケイ素化合物を含む熱硬化性組成物、および光半導体用封止材料 | |
| TWI756411B (zh) | 加成硬化型聚矽氧組成物、該組成物之製造方法及光學半導體裝置 | |
| JP2014509668A (ja) | Ｌｅｄ封入用硬化性シリコーン樹脂 | |
| JP2019218495A (ja) | 紫外線硬化型シリコーンゴム組成物および硬化物 | |
| JP2014509668A5 (zh) | ||
| CN103214855A (zh) | 可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件 | |
| CN102643430B (zh) | 半导体封装胶用聚硅氧烷 | |
| CN101872832A (zh) | 一种应用于发光二极管的封装材料及其制备方法和使用方法 | |
| JP2007039483A (ja) | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| CN105440694B (zh) | 有机聚硅氧烷组合物及其制备方法及半导体器件 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C05 | Deemed withdrawal (patent law before 1993) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130724 |