CN103173159A - 封框胶组合物及其制备方法和显示装置 - Google Patents

Abstract

本发明涉及显示技术领域，公开了一种封框胶组合物及其制备方法以及一种显示装置。所述封框胶组合物，包括：质量分数为1.7%～2.1%的硅烷偶联剂改性的碳纳米管。所述封框胶组合物的制备方法，首先将硅烷偶联剂改性的碳纳米管与封框胶组合物的其它组分混合形成搅拌混合物，再将所述搅拌混合物进行混炼，最后将混炼后的混合物脱泡。采用本发明技术方案，可以提高封框胶组合物的粘接强度，进而防止液晶流出，提高成盒工艺的良率，避免显示装置出现不良。

Description

封框胶组合物及其制备方法和显示装置

技术领域

本发明涉及显示技术领域，特别是涉及封框胶组合物及其制备方法以及一种显示装置。

背景技术

在平板显示装置中，薄膜晶体管液晶显示器（Thin Film Transistor LiquidCrystal Display，简称TFT-LCD）具有体积小、功耗低、制造成本相对较低和低辐射等特点，在当前的平板显示器市场中占据了主导地位。

在薄膜晶体管液晶显示器的制作过程中需要将彩膜基板和阵列基板进行对盒粘结，而起粘结作用的材料就是封框胶组合物。目前成盒工艺多采用快速滴注法（One Drop Filling，简称ODF），其工艺流程为：将已涂覆封框胶组合物的彩膜基板和滴加液晶的阵列基板对盒后，经过一定量的紫外光照射，再经过加热，实现封框胶组合物的固化。封框胶组合物起到粘接阵列基板和彩膜基板的作用，并用于密封液晶，因此封框胶组合物是液晶面板成盒制作工艺中的关键材料。在快速滴注法中，封框胶组合物一般主要由作为光固化树脂的丙烯酸树脂与作为热固化树脂的环氧树脂混合而成，但是现有的封框胶组合物在固化后的粘结性能存在一些问题，例如在高温高湿条件下，现有的封框胶组合物粘接性不良，易造成液晶流出，从而造成液晶显示器出现不良。随着液晶显示器技术的发展，液晶面板制造商对封框胶组合物粘接强度的要求越来越高，因此，如何提高封框胶组合物的粘接强度是需要解决的技术问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种封框胶组合物及其制备方法以及一种显示装置，用以提高封框胶组合物的粘结强度，减少产品的不良。

本发明封框胶组合物，包括：

质量分数为1.7%～2.1%的硅烷偶联剂改性的碳纳米管。

优选的，所述硅烷偶联剂改性的碳纳米管为硅烷偶联剂改性的羟基化碳纳米管。

较佳的，所述羟基化碳纳米管的外部直径小于100nm。

较佳的，所述羟基化碳纳米管的外部直径为20～40nm。

较佳的，所述羟基化碳纳米管外部直径为20～40nm，长度为10～30um，羟基含量为1.6wt%；所述硅烷偶联剂为甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷。

优选的，所述的封框胶组合物，还包括：

质量分数为10%～15%的环氧树脂、质量分数为60%～70%的丙烯酸树脂、质量分数为0.5%～1%的烷基苯酮类光引发剂、质量分数为5%～8%的多元脂肪胺类热固化剂、质量分数为5%～10%的二氧化硅微球和质量分数为5%～8%的树脂弹性微球。

较佳的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸树脂，所述烷基苯酮类光引发剂为α,α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮和α-胺烷基苯酮中的一种或几种，所述多元脂肪胺类热固化剂为己二胺和二甲氨基丙胺中的一种或几种。

较佳的，所述二氧化硅微球的直径为1～2um，所述树脂弹性微球的直径为0.1～1um。

本发明还涉及一种显示装置，包括对盒的两个基板，所述对盒的两个基板采用上述的任一种封框胶组合物进行粘接。

本发明封框胶组合物的制备方法，包括：

将质量分数为1.7%～2.1%的硅烷偶联剂改性的碳纳米管及质量分数为10%～15%的环氧树脂、质量分数为60%～70%的丙烯酸树脂、质量分数为0.5%～1%的烷基苯酮类光引发剂、质量分数为5%～8%的多元脂肪胺类热固化剂、质量分数为5%～10%的二氧化硅微球和质量分数为5%～8%的树脂弹性微球在10～30℃的温度下搅拌30～60分钟，形成搅拌混合物；

将所述的搅拌混合物在30～50℃下混炼；

将混炼后的混合物脱泡。

优选的，在形成搅拌混合物之前还包括：将质量分数为0.1%～0.2%的碳纳米管和质量分数为1.5%～2%的硅烷偶联剂的混合物超声振荡5～6小时，形成硅烷偶联剂改性的碳纳米管。

优选的，所述的封框胶组合物的制备方法，还包括：

对脱泡后的混合物进行粘度调节，在23～25℃下，使混合物的粘度控制在250±50Pa.s。

在本发明封框胶组合物中，由于键合有碳纳米管的硅烷偶联剂可以与无机基板表面和有机封框胶组合物结合，因此，大大增强了封框胶组合物内部的粘接性和封框胶组合物与基板界面处的粘接强度，从而提高了对盒的两个基板的抗分离能力，而对于液晶显示面板，还可以防止液晶泄露，提高了产品的良率。此外，由于碳纳米管本身具有较高的韧性，通过硅烷偶联剂可以将碳纳米管和封框胶组合物的其它组分有效地结合成一个整体，因此，使得封框胶组合物内部的韧性增加，防止了封框胶组合物固化后由于冲击或拉伸造成的内部凝集破坏的发生。

附图说明

图1为本发明封框胶组合物制备方法流程示意图；

图2为TNIMH6与KH570发生缩合反应的示意图；

图3为在第一透明玻璃板上涂布封框胶组合物后的示意图；

图4为采用本发明封框胶组合物进行剥离试验的示意图。

附图标记：

1-第一透明玻璃板     2-封框胶组合物     3-第二透明玻璃板

4-支撑台     5-机械手臂

具体实施方式

为了解决现有技术中存在的封框胶组合物粘接强度不高，易造成液晶泄露，导致产品缺陷的技术问题，本发明提供了一种封框胶组合物及其制备方法以及一种显示装置。在本发明的封框胶组合物中，由于键合有碳纳米管的硅烷偶联剂可以与无机基板表面和有机封框胶组合物结合，因此，大大增强了封框胶组合物内部和封框胶组合物与基板界面处的粘接强度，从而提高了产品的良率。为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，以下列举具体实施例对本发明作进一步详细说明。

本发明封框胶组合物，包括：

质量分数为1.7%～2.1%的硅烷偶联剂改性的碳纳米管。

在本发明技术方案中，本领域的技术人员可知，硅烷偶联剂存在可水解基团和有机官能团。硅烷偶联剂的可水解基团易于与基板表面的硅原子结合形成硅氧烷，因此连接了封框胶组合物和基板，硅烷偶联剂的有机官能团可以与封框胶组合物内的有机树脂发生反应进行结合，因此也增强了封框胶组合物内部的粘接性；另外，由于碳纳米管具有较高的韧性，并且通过硅烷偶联剂可以将碳纳米管和封框胶组合物中其他组分有效地结合为一个整体，因此，封框胶组合物内部的韧性增强，防止了封框胶组合物固化后由于冲击或拉伸造成的内部凝集破坏的发生。

优选的，所述硅烷偶联剂改性的碳纳米管为硅烷偶联剂改性的羟基化碳纳米管。

在本发明技术方案中，碳纳米管的选择方案可以有多种，只要碳纳米管能和硅烷偶联剂结合即可，优选为羟基化碳纳米管，由于硅烷偶联剂多带有烷氧基，而烷氧基可以与羟基化碳纳米管的羟基反应，脱去醇形成硅氧键，从而使硅烷偶联剂与碳纳米管通过化学键结合。

优选的，所述羟基化碳纳米管的外部直径小于100nm，较佳的，所述羟基化碳纳米管的外部直径为20～40nm。

羟基化碳纳米管为粉末状，其尺寸不易过大，过大的小颗粒会在封框胶组合物中分布不均匀，降低封框胶组合物的粘接性，而羟基化碳纳米管的尺寸过小，则价格较高，经济性降低，因此优选羟基化碳纳米管的外部直径小于100nm，例如如羟基化碳纳米管的外部直径为90nm、85nm、70nm、60nm、50nm、30nm、15nm或5nm，较佳的羟基化碳纳米管的外部直径为20～40nm，例如羟基化碳纳米管的外部直径为20nm、32nm、35nm或40nm。

优选的，所述羟基化碳纳米管的外部直径为20～40nm，长度为10～30um，羟基含量为1.6wt%；所述硅烷偶联剂为甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷。

羟基化碳纳米管可以为工业级多壁碳纳米管，如中国科学研究院成都有机化学公司生产的型号为TNIMH8、TNIMH6或TNIMH4的多壁碳纳米管等，优选为TNIMH6，它的外部直径为20～40nm，长度为10～30um，羟基含量为1.6wt%，它的机械强度较高，尺寸合适，可以达到使用要求，并且经济；另外，羟基化碳纳米管的羟基含量在1～2wt%也可用；硅烷偶联剂可以为国内常用的KH550、KH560、KH570等，优选采用甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷，甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷的乙氧基可以与羟基化碳纳米管的羟基反应脱去乙醇形成硅氧键，甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷的乙氧基也可以与基板表面的硅原子通过分子间作用力结合，甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷的甲基丙烯酰氧基易于与现有封框胶组合物中的丙烯酸树脂反应键合，从而增强了封框胶组合物与基板的粘接强度，并且增强了封框胶组合物内部的粘接性。

所述的封框胶组合物，还包括：

质量分数为10%～15%的环氧树脂、质量分数为60%～70%的丙烯酸树脂、质量分数为0.5%～1%的烷基苯酮类光引发剂、质量分数为5%～8%的多元脂肪胺类热固化剂、质量分数为5%～10%的二氧化硅微球和质量分数为5%～8%的树脂弹性微球。

优选的，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，如环氧树脂E-44，E-51等，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸树脂，所述烷基苯酮类光引发剂为α,α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮和α-胺烷基苯酮一种或几种，所述多元脂肪胺类热固化剂为己二胺和二甲氨基丙胺一种或几种。

优选的，所述二氧化硅微球的直径为1～2um，所述树脂弹性微球的直径为0.1～1um。

在本发明封框胶组合物中，环氧树脂作为热固化树脂，丙烯酸树脂作为光固化树脂，当然，热固化树脂不局限于环氧树脂，其它常用的热固化树脂也可，光固化树脂也不局限于丙烯酸树脂，其它常用的光固化树脂也可；烷基苯酮类光引发剂也不局限于α,α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮或α-胺烷基苯酮，其它常用的光引发剂也可；多元脂肪胺类热固化剂也不局限于己二胺或二甲氨基丙胺，其它常用的热固化剂也可。

本发明还提供一种显示装置，其中，该显示装置使用上述任意一种封框胶组合物进行粘接。所述显示装置可以为：液晶面板、电子纸、OLED面板、手机、平板电脑、电视机、显示器、笔记本电脑、数码相框、导航仪等任何具有显示功能的产品或部件。

如图1所示，本发明封框胶组合物的制备方法，包括：

步骤101、将硅烷偶联剂改性的碳纳米管和封框胶组合物中其它组分混合，形成搅拌混合物；具体为：

将质量分数为1.7%～2.1%的硅烷偶联剂改性的碳纳米管及质量分数为10%～15%的环氧树脂、质量分数为60%～70%的丙烯酸树脂、质量分数为0.5%～1%的烷基苯酮类光引发剂、质量分数为5%～8%的多元脂肪胺类热固化剂、质量分数为5%～10%的二氧化硅微球和质量分数为5%～8%的树脂弹性微球在10～30℃的温度下搅拌30～60分钟，形成搅拌混合物；

步骤102、将所述搅拌混合物混炼；具体为：

将所述的搅拌混合物在30～50℃下混炼；

步骤103、将混炼后的混合物脱泡。

优选的，在形成搅拌混合物之前还包括：将质量分数0.1%～0.2%的羟基化碳纳米管和质量分数为1.5%～2%的硅烷偶联剂超声振荡5～6小时，形成偶联剂改性的碳纳米管。

优选的，所述将混炼后的混合物脱泡后还包括：

对脱泡后的混合物进行粘度调节，在23～25℃下，使混合物的粘度控制在250±50Pa.s。

在本发明封框胶组合物的制备方法中，首先将硅烷偶联剂改性的碳纳米管与封框胶组合物中其他组分混合，然后再进行混炼，最后脱泡后形成封框胶组合物。优选的，先将碳纳米管与硅烷偶联剂反应，生成硅烷偶联剂改性的碳纳米管，优选的，所述碳纳米管采用羟基化碳纳米管，优选的，脱泡后形成的封框胶组合物的粘度一般稍高，因此还需要调节封框胶组合物的粘度，优选采用低粘度的甲基丙烯酸树脂调节粘度，在23～25℃下，使其粘度控制在250±50Pa.s。

以下列举具体的实施例对本发明封框胶组合物及其制备方法做进一步解释，但本发明并不限于以下实施例。以下列举的实施例仅选用较优的封框胶组合物的组分，羟基化碳纳米管选用TNIMH6（中国科学研究院成都有机化学公司，外部直径20～40nm，纯度>90%，长度10～30um，羟基含量1.6wt%），硅烷偶联剂选用KH570（美国联合碳公司，甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷），环氧树脂选用双酚A型环氧树脂（上海树脂厂），丙烯酸树脂选用甲基丙烯酸树脂（上海树脂厂），以及选用烷基苯酮类光引发剂，选用多元脂肪胺类热固化剂，选用直径为1～2um的二氧化硅微球，选用直径为0.1～1um的树脂弹性微球；另外，封框胶组合物中TNIMH6的质量分数范围为0.1%～0.2%，KH570的质量分数范围为1.5%～2%。

实施例1

将质量分数为0.1%的TNIMH6与质量分数为1.9%的KH570的混合物放入40kHz/1000W的超声波振荡器进行超声波振荡处理5～6小时，形成硅烷偶联剂改性的TNIMH6，即得到质量分数为2%的TNIMH6-KH570复合物。采用傅里叶红外光谱仪（FT-IR）对硅烷偶联剂改性前后的TNIMH6进行红外光谱表征，具体为采用溴化钾（KBr）压片制作样本，测试硅烷偶联剂改性前后的TNIMH6的红外光谱数据。改性前，TNIMH6为羟基化碳纳米管，在3480cm^-1处出现羟基的较强吸收峰；经过KH570改性后，在3480cm^-1处的吸收峰减弱，并且在1082cm^-1处出现C-O-Si的较强吸收峰。这说明经过超声波振荡处理后，TNIMH6与KH570发生了如图2所示的缩合反应：羟基化碳纳米管上裸露的羟基与KH570的乙氧基发生脱醇反应，生成TNIMH6-KH570复合物，即形成了硅烷偶联剂改性的TNIMH6。一方面由于相对设置的上下显示基板，即对盒的两个基板的主要成分为二氧化硅，TNIMH6-KH570复合物的乙氧基（一种可水解基团）能与基板的硅原子通过分子间作用力很好键合；另一方面甲基丙烯酰氧基（一种有机官能团）能与甲基丙烯酸树脂反应键合，很好的连接了封框胶组合物与基板表面，所以可以用来改善封框胶组合物的粘接强度。另外，由于TNIMH6本身具有较高韧性，通过硅烷偶联剂与封框胶组合物的其它组分形成一个整体，因此增加了封框胶组合物内部的韧性，防止了凝集破坏的发生。

将质量分数为2%的TNIMH6-KH570复合物、质量分数为12%的双酚A型环氧树脂、质量分数为63%的甲基丙烯酸树脂、质量分数为1%的烷基苯酮类光引发剂α,α-二乙氧基苯乙酮、质量分数为7%的多元脂肪胺类热固化剂己二胺、质量分数为10%的二氧化硅微球和质量分数为5%的树脂弹性微球在10～30℃的温度下搅拌30～60分钟，例如在29℃下搅拌30分钟，在18℃下搅拌45分钟或在20℃下搅拌60分钟，优选的，在20℃温度下搅拌60分钟，形成搅拌混合物；

将上述搅拌混合物在30～50℃下进行混炼，例如在30℃、40℃、45℃或50℃下进行混炼，优选在40℃的条件下进行混炼，混炼次数优选为两次，每次混炼的时间为30分钟；

使用型号为SIENOX的脱泡机将混炼后的混合物进行脱泡。

优选的，上述制备方法还可以包括：对脱泡后的混合物进行粘度测试，若脱泡后的混合物的粘度较高，则使用低粘度甲基丙烯酸树脂调节封框胶组合物的粘度，在23～25℃温度条件下，使其粘度控制在250±50Pa.s，最后过滤除去杂质，得到本发明实施例1的封框胶组合物a。

实施例2

将质量分数为0.2%的TNIMH6与质量分数为1.5%的KH570的混合物放入40kHz/1000W的超声波振荡器进行超声波振荡处理5～6小时，形成硅烷偶联剂改性的TNIMH6，即得到质量分数为1.7%的TNIMH6-KH570复合物。

将质量分数为1.7%的TNIMH6-KH570复合物、质量分数为10%的双酚A型环氧树脂、质量分数为70%的甲基丙烯酸树脂、质量分数为0.5%的烷基苯酮类光引发剂α-羟烷基苯酮、质量分数为5%的多元脂肪胺类热固化剂二甲氨基丙胺、质量分数为5%的二氧化硅微球和质量分数为7.8%的树脂弹性微球在10～30℃的温度下搅拌30～60分钟，优选的，在20℃温度下搅拌60分钟，形成搅拌混合物；

将上述搅拌混合物在30～50℃下进行混炼，优选在40℃的条件下进行混炼，混炼次数优选为两次，每次混炼的时间为30分钟；

使用型号为SIENOX的脱泡机将混炼后的混合物进行脱泡。

优选的，上述制备方法还可以包括：对脱泡后的混合物进行粘度测试，若脱泡后的混合物的粘度较高，则使用低粘度甲基丙烯酸树脂调节封框胶组合物的粘度，在23～25℃温度条件下，使其粘度控制在250±50Pa.s，最后过滤除去杂质，得到本发明实施例2的封框胶组合物b。

实施例3

将质量分数为0.1%的TNIMH6与质量分数为2%的KH570的混合物放入40kHz/1000W的超声波振荡器进行超声波振荡处理5～6小时，形成硅烷偶联剂改性的TNIMH6，即得到质量分数为2.1%的TNIMH6-KH570复合物。

将质量分数为2.1%的TNIMH6-KH570和质量分数为15%的双酚A型环氧树脂、质量分数为60%的甲基丙烯酸树脂、质量分数为0.9%的烷基苯酮类光引发剂α-胺烷基苯酮、质量分数为8%的多元脂肪胺类热固化剂己二胺、质量分数为6%的二氧化硅微球和质量分数为8%的树脂弹性微球在10～30℃的温度下搅拌30～60分钟，优选在20℃温度下搅拌30～60分钟，形成搅拌混合物；

将上述搅拌混合物在30～50℃下进行混炼，优选在40℃的条件下进行混炼，混炼次数优选为两次，每次混炼的时间为30分钟；

使用型号为SIENOX的脱泡机将混炼后的混合物进行脱泡。

优选的，上述制备方法还可以包括：对脱泡后的混合物进行粘度测试，若脱泡后的混合物的粘度较高，则使用低粘度甲基丙烯酸树脂调节封框胶组合物的粘度，在23～25℃温度条件下，使其粘度控制在250±50Pa.s，最后过滤除去杂质，得到本发明实施例3的封框胶组合物c。

采用剥离试验测试封框胶组合物的剥离强度：

分别利用实施例1～3制备的封框胶组合物a、b、c和市售的封框胶组合物UR-2920（三井化学株式会社制）进行以下剥离试验。

如图3所示，在第一透明玻璃板1的四周离边缘5mm处涂布封框胶组合物2，第一透明玻璃板1的长×宽为40mm×36mm，涂布封框胶组合物的截面面积为4000±400um²，所述截面为在图3的A-A＇处截取的截面。如图4所示，准备第二透明玻璃板3，第二透明玻璃板3的长×宽也为40mm×36mm，将第一透明玻璃板1与第二透明玻璃板3十字交叉进行真空对盒，使两块玻璃板的间隙为5um。在依次经过紫外线曝光和热固化之后测定剥离强度，其中，紫外线照射总量为5000mJ/cm²，热固化温度为120℃，热固化时间为1小时。具体的剥离强度的测定方法为，如图4所示，将第二透明玻璃板3的两个宽边分别放置在两个支撑台4上，则第一透明玻璃板1位于两个支撑台4围成的区域内，利用机械手臂5以恒定的速度5mm/min向第一透明玻璃板1的一个角垂直施加一个向下的剥离力，以使两片玻璃板恰好剥离，记录此时所施加的剥离力，并计算出剥离强度。对封框胶组合物a、b、c和市售的封框胶组合物UR-2920这四种封框胶组合物中的每一种都进行五次试验，并取其平均值作为该封框胶组合物在玻璃板的某一角的剥离强度。结果发现，实施例1制备的封框胶组合物a的剥离强度为18.7N/mm；实施例2制备的封框胶组合物b的剥离强度为19.3N/mm；实施例3制备的封框胶组合物c的剥离强度为18.05N/mm；而市售的封框胶组合物UR-2920的剥离强度为10.78N/mm。可知，采用本发明封框胶组合物制备方法得到的封框胶组合物相对于现有封框胶组合物具有更高的粘接强度，这是由于TNIMH6本身具有极好的韧性，经过硅烷偶联剂KH570改性的TNIMH6能联结封框胶组合物中的树脂成分和基板表面的无机成分，从而增强了封框胶组合物的整体韧性强度和对基板界面的粘接强度。

本发明提供了封框胶组合物及其制备方法和显示装置，封框胶组合物中添加了硅烷偶联剂改性的碳纳米管，提高了封框胶组合物内部及封框胶组合物与基板的粘接性，提高液晶面板成盒工艺的良率，提高了液晶面板的抗分离能力，可知，采用较少的封框胶组合物就可以达到现有技术的封框胶组合物的粘接强度，因此，可以减少封框胶组合物的用量，降低生产成本。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (12)

1.一种封框胶组合物，其特征在于，包括：

质量分数为1.7%～2.1%的硅烷偶联剂改性的碳纳米管。

2.如权利要求1所述的封框胶组合物，其特征在于，所述硅烷偶联剂改性的碳纳米管为硅烷偶联剂改性的羟基化碳纳米管。

3.如权利要求2所述的封框胶组合物，其特征在于，所述羟基化碳纳米管的外部直径小于100nm。

4.如权利要求3所述的封框胶组合物，其特征在于，所述羟基化碳纳米管的外部直径为20～40nm。

5.如权利要求4所述的封框胶组合物，其特征在于，所述羟基化碳纳米管外部直径为20～40nm，长度为10～30um，羟基含量为1.6wt%；所述硅烷偶联剂为甲基丙烯酰氧丙基三乙氧基硅烷。

6.如权利要求1～4任一项所述的封框胶组合物，其特征在于，还包括：

质量分数为10%～15%的环氧树脂、质量分数为60%～70%的丙烯酸树脂、质量分数为0.5%～1%的烷基苯酮类光引发剂、质量分数为5%～8%的多元脂肪胺类热固化剂、质量分数为5%～10%的二氧化硅微球和质量分数为5%～8%的树脂弹性微球。

7.如权利要求6所述的封框胶组合物，其特征在于，所述环氧树脂为双酚A型环氧树脂，所述丙烯酸树脂为甲基丙烯酸树脂，所述烷基苯酮类光引发剂为α,α-二乙氧基苯乙酮、α-羟烷基苯酮和α-胺烷基苯酮中的一种或几种，所述多元脂肪胺类热固化剂为己二胺和二甲氨基丙胺中的一种或几种。

8.如权利要求6所述的封框胶组合物，其特征在于，所述二氧化硅微球的直径为1～2um，所述树脂弹性微球的直径为0.1～1um。

9.一种显示装置，包括对盒的两个基板，其特征在于，所述对盒的两个基板采用如权利要求1～8任一项所述的封框胶组合物进行粘接。

10.一种封框胶组合物的制备方法，其特征在于，包括：

将质量分数为1.7%～2.1%的硅烷偶联剂改性的碳纳米管及质量分数为10%～15%的环氧树脂、质量分数为60%～70%的丙烯酸树脂、质量分数为0.5%～1%的烷基苯酮类光引发剂、质量分数为5%～8%的多元脂肪胺类热固化剂、质量分数为5%～10%的二氧化硅微球和质量分数为5%～8%的树脂弹性微球在10～30℃的温度下搅拌30～60分钟，形成搅拌混合物；

将所述的搅拌混合物在30～50℃下混炼；

将混炼后的混合物脱泡。

11.如权利要求10所述的封框胶组合物的制备方法，其特征在于，在形成搅拌混合物之前还包括：将质量分数为0.1%～0.2%的碳纳米管和质量分数为1.5%～2%的硅烷偶联剂的混合物超声振荡5～6小时，形成硅烷偶联剂改性的碳纳米管。

12.如权利要求10或11所述的封框胶组合物的制备方法，其特征在于，还包括：

对脱泡后的混合物进行粘度调节，在23～25℃下，使混合物的粘度控制在250±50Pa.s。

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