CN103154088B - 薄壁成型品 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种聚酰胺树脂制薄壁成型品，其弯曲强度、耐冲击性等机械物性的变动小并且可稳定地生产。该薄壁成型品的特征在于，其是将聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物成型而形成的，所述聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s。
Description
技术领域
本发明涉及薄壁成型品，更具体地涉及将聚酰胺树脂或含有聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物成型而形成的、弯曲强度、耐冲击性等机械物性的变动小、可稳定生产的薄壁成型品。
背景技术
聚酰胺树脂作为耐冲击性、耐摩擦和磨耗性等机械强度优异且耐热性、耐油性等也优异的工程塑料，在汽车部件、电子和电气设备部件、办公设备部件、机械部件、建材和住房建设相关部件等领域中被广泛使用。
聚酰胺树脂已知有例如聚酰胺6、聚酰胺66等多种类型，由间苯二甲胺和己二酸获得的己二酰间苯二甲胺（以下也称为“MXD6”）与聚酰胺6、聚酰胺66等不同，在主链上具有芳环，高刚性、低吸水率且耐油性优异，另外在成型中，成型收缩率小，缩痕、翘曲小，因此还适合于精密成型，位列极其优异的聚酰胺树脂。因为这些原因，MXD6近年来被越来越广泛地用作电子和电气设备部件、汽车等交通运输工具部件、一般机械部件、精密机械部件、休闲运动用品、土木建筑用部件等各种领域中的成型材料，尤其是用作注射成型用材料。
此外，随着市场需求的高度化和多样化，要求有更轻且强度更高的聚酰胺树脂材料，作为比MXD6更轻的苯二甲胺系聚酰胺树脂，已知有由苯二甲胺与癸二酸获得的癸二酰苯二甲胺系聚酰胺树脂（以下也称为“XD10”）（参照专利文献1），由于耐化学品性、耐冲击性优异，因此，尤其在近年来，作为各种部件用的材料被寄予很大的期望。
然而，MXD6、XD10的结晶速度与聚酰胺6、聚酰胺66相比而言较慢。因此，单独用MXD6、XD10，注射成型时难以在模具内结晶，具有薄壁部的成型品的成型非常困难，成型品发生变形、机械强度降低等问题，存在弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性随成型品的批次有较大变动的问题。因此，为了使用MXD6、XD10作为成型材料，有必要配合作为高结晶速度的聚酰胺66、滑石粉末等结晶促进剂使结晶速度增大、提高模具温度等以改善成型性（专利文献2）。然而，配合聚酰胺66时，与单独的MXD6、XD10的情况相比，在吸水环境下的物性变化增大，另外，配合滑石粉末时，机械强度降低，因此对配合量有限制。另外，对于精密部件，尤其具有厚度1mm以下的部位的部件而言，即使想应用以往提出的MXD6、XD10，从结晶速度、流动性以及熔融滞留时的粘度稳定性的观点考虑，在模具内也将不均匀地流动，成型品形状存在偏差等，难以稳定地生产。
在这种状况下，强烈期望有弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性的变动小、可稳定生产的薄壁成型品。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开昭63-137956号公报
专利文献2：日本特公昭54-32458号公报
发明内容
发明要解决的问题
鉴于以上状况，本发明的目的在于提供将聚酰胺树脂或含有聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物成型而形成的、弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性的变动小、可稳定生产的薄壁成型品。
用于解决问题的方案
本发明人为了实现上述目的而反复深入研究，结果发现，将由苯二甲胺与二羧酸合成的聚酰胺树脂或含有该聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物成型时，如果使用具有特定熔融粘度特性的聚酰胺树脂，则可保持稳定的成型性，生产稳定，流动性也良好，可获得弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性的变动小的薄壁成型品，由此完成了本发明。
即，本发明提供了以下的薄壁成型品和薄壁成型品的制造方法。
[1]一种薄壁成型品，其特征在于，其是将聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物成型而形成的，所述聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s。
[2]根据第[1]项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为15分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(ii)为50～200Pa·s。
[3]根据第[2]项所述的薄壁成型品，其特征在于，熔融粘度(i)与熔融粘度(ii)的差为100Pa·s以内。
[4]根据第[1]～[3]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）的分子量分布为2.1～3.1。
[5]根据第[1]～[4]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）中分子量1000以下的成分的含量为0.5～5质量%。
[6]根据第[1]～[5]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）的半结晶时间为1～100秒。
[7]根据第[1]～[6]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）的结晶热为5～50J/g。
[8]根据第[1]～[7]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，苯二甲胺是间苯二甲胺、对苯二甲胺、或间苯二甲胺与对苯二甲胺的混合物。
[9]根据第[1]～[8]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，二羧酸（B）为癸二酸。
[10]根据第[1]～[9]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂（C）为10～100质量份的纤维状填充材（D）。
[11]根据第[1]～[10]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂（C）为0.1～10质量份的结晶成核剂（E）。
[12]根据第[1]～[11]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂（C）为0.01～1质量份的稳定剂（F）。
[13]根据第[1]～[12]项的任一项所述的薄壁成型品，其中，所述聚酰胺树脂（C）是通过下述（1）或（2）的工序而合成的：
（1）在二胺与二羧酸的反应工序中，在加压下在二羧酸中添加二胺，添加结束之后进行减压，在达到大致常压（例如0.10～0.15MPa）时，结束缩聚反应；
（2）在二胺与二羧酸的反应工序中，在加压下在二羧酸中添加二胺，添加结束之后设定为大致常压或负压（例如0.15MPa或更低）的压力，在达到常压之后继续进行超过0分钟且20分钟以下的缩聚反应，然后结束反应。
[14]根据第[1]～[13]项的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，其为选自电连接器、绝缘隔离件、电气电子设备壳体、电路用基板、衬垫、LED用反射器、LED安装用基板和散热用构件中的成型品。
[15]一种薄壁成型品的制造方法，该方法包括将聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物注射成型的步骤，所述聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且该聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s，
用于熔融聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物的料筒温度的入口温度（Tin）与出口温度（Tout）的关系满足以下的式（1）。
Tout≥Tin+20℃…（1）
[16]根据第[15]项所述的薄壁成型品的制造方法，其中，料筒的入口温度（Tin）和出口温度（Tout）与聚酰胺树脂（C）的熔点（Tm）的关系满足以下的式（2）和式（3）。
Tm+60℃≥Tout≥Tm+10℃…（2）
Tm+40℃≥Tin≥Tm-50℃…（3）
[17]一种薄壁成型品的制造方法，该方法包括通过下述（1）或（2）的工序合成聚酰胺树脂（C），将该聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物成型，
所述聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s：
（1）在二胺与二羧酸的反应工序中，在加压下在二羧酸中添加二胺，添加结束之后进行减压，在达到0.10～0.15MPa时，结束缩聚反应；
（2）在二胺与二羧酸的反应工序中，在加压下在二羧酸中添加二胺，添加结束之后设定为大致常压或负压（例如0.15MPa或更低）的压力，在达到常压之后继续进行超过0分钟且20分钟以下的缩聚反应，然后结束反应。
[18]根据第[15]或[16]项所述的薄壁成型品的制造方法，该方法包括通过下述（1）或（2）的工序合成所述聚酰胺树脂（C）：
（1）在二胺与二羧酸的反应工序中，在加压下在二羧酸中添加二胺，添加结束之后进行减压，在达到大致常压（例如0.10～0.15MPa）时，结束缩聚反应；
（2）在二胺与二羧酸的反应工序中，在加压下在二羧酸中添加二胺，添加结束之后设定为大致常压或负压（例如0.15MPa或更低）的压力，在达到常压之后继续进行超过0分钟且20分钟以下的缩聚反应，然后结束反应。
[19]一种聚酰胺树脂（C）的制造方法，该聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s，该方法包括下述（1）或（2）的工序：
（1）在二胺与二羧酸的反应工序中，在加压下在二羧酸中添加二胺，添加结束之后进行减压，在达到大致常压（例如0.10～0.15MPa）时，结束缩聚反应；
（2）在二胺与二羧酸的反应工序中，在加压下在二羧酸中添加二胺，添加结束之后设定为大致常压或负压（例如0.15MPa或更低）的压力，在达到常压之后继续进行超过0分钟且20分钟以下的缩聚反应，然后结束反应。
发明的效果
根据本发明，可以提供薄壁成型品，其是将聚酰胺树脂或含有该聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物成型而形成的，弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性的变动小，并且可稳定生产。
具体实施方式
本发明的薄壁成型品特征在于，其是将聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物成型而形成的，所述聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s。
另外，对于聚酰胺树脂（C），优选其特征为在温度为熔点+10℃、保持时间为15分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(ii)为50～200Pa·s，进而，其特征为上述熔融粘度(i)与熔融粘度(ii)的差为100Pa·s以内。
本发明的薄壁成型品使用这种聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物成型。
其中，本发明的聚酰胺树脂（C）是指含有下述物质的聚酰胺树脂材料：源自二胺和二羧酸的聚合物；以及源自用于合成该聚合物而配合的添加剂的成分。
以下详细说明本发明中使用的聚酰胺树脂、含有聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物、薄壁成型品及其制造方法。
其中，在本说明书中，“～”以包含在其前后记载的数值作为下限值和上限值的意义下使用，除非另有规定。
本发明中的常压是指0.101325MPa。
本发明中使用的聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的、二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺的苯二甲胺系聚酰胺树脂。
优选下述苯二甲胺系聚酰胺树脂：二胺构成单元（源自二胺的构成单元）的70摩尔%以上、更优选80mol%以上源自间苯二甲胺和/或对苯二甲胺，二羧酸构成单元（源自二羧酸的构成单元）的优选50摩尔%以上、更优选70摩尔%以上、特别优选80摩尔%以上源自碳原子数优选为4～20的α,ω-直链脂肪族二羧酸。
间苯二甲胺与对苯二甲胺的混合比：优选为间苯二甲胺0～100摩尔%和对苯二甲胺100～0摩尔%，更优选为间苯二甲胺0～80摩尔%和对苯二甲胺100～20摩尔%，进一步优选为间苯二甲胺0～70摩尔%和对苯二甲胺100～30摩尔%，特别优选为间苯二甲胺0～50摩尔%和对苯二甲胺100～50摩尔%。
作为可用作苯二甲胺系聚酰胺树脂的原料二胺的、除了间苯二甲胺和对苯二甲胺以外的二胺，可例示出：四亚甲基二胺、五亚甲基二胺、2-甲基戊二胺、六亚甲基二胺、七亚甲基二胺、八亚甲基二胺、九亚甲基二胺、十亚甲基二胺、十二亚甲基二胺、2,2,4-三甲基-六亚甲基二胺、2,4,4-三甲基六亚甲基二胺等脂肪族二胺；1,3-双(氨基甲基)环己烷、1,4-双(氨基甲基)环己烷、1,3-二氨基环己烷、1,4-二氨基环己烷、双(4-氨基环己基)甲烷、2,2-双(4-氨基环己基)丙烷、双(氨基甲基)十氢化萘、双(氨基甲基)三环癸烷等脂环族二胺；双(4-氨基苯基)醚、对苯二胺、双(氨基甲基)萘等具有芳环的二胺；等，可以使用一种或将两种以上混合使用。
使用除了苯二甲胺以外的二胺作为原料二胺时，该二胺优选以小于二胺构成单元的30摩尔%、更优选1～25摩尔%、特别优选5～20摩尔%的比例使用。
作为优选用作聚酰胺树脂（C）的原料二羧酸的碳原子数4～20的α,ω-直链脂肪族二羧酸，例如，可例示出琥珀酸、戊二酸、庚二酸、辛二酸、壬二酸、己二酸、癸二酸、十一烷二酸、十二烷二酸等脂肪族二羧酸，可以使用一种或将两种以上混合使用，在这些当中，从聚酰胺树脂的熔点为适合于成型加工的范围以及阻气性变得良好的观点来看，己二酸或癸二酸是优选的，癸二酸是特别优选的。
使用癸二酸作为α,ω-直链脂肪族二羧酸时，癸二酸的硫原子浓度优选为1～200质量ppm，更优选为10～150质量ppm，特别优选为20～100质量ppm。为上述范围时，可以抑制合成聚酰胺树脂时的黄色指数（YI）的增加。另外，可以抑制聚酰胺树脂熔融成型时的YI的增加，可以降低所得成型品的YI。
另外，癸二酸的钠原子浓度优选为1～500质量ppm，更优选为10～300质量ppm，特别优选为20～200质量ppm。为上述范围时，合成聚酰胺树脂时的反应性良好，容易控制为适当的分子量范围，此外，可以减少后述为了调整酰胺化反应速度而配合的碱金属化合物的用量。另外，将聚酰胺树脂熔融成型时，可以抑制增稠，成型性变得良好，并且在成型加工时可以抑制烧焦的发生，从而倾向于使所得成型品的品质变得良好。此外，将聚酰胺树脂与玻璃填充材等配混时，趋向于容易抑制在模头处发生的所谓积块（die bleed）等树脂劣化物的产生。
这种癸二酸优选源自植物。源自植物的癸二酸含有作为杂质的硫化合物、钠化合物，因此以源自植物的癸二酸作为构成单元的聚酰胺树脂即使不添加抗氧化剂，YI也低，另外，所得成型品的YI也低。另外，源自植物的癸二酸优选不对杂质过度提纯地使用。由于不需要过度提纯，因此在成本上也占优势。
源自植物时的癸二酸的纯度优选为99～100质量%，更优选为99.5～100质量%，进一步优选为99.6～100质量%。为该范围时，存在所得聚酰胺树脂的品质良好、且弯曲强度、夏比冲击强度等机械物性变得良好的趋向，另外，对聚合没有影响，因此是优选的。
例如，癸二酸中含有的1,10-十亚甲基二羧酸等二羧酸优选为0～1质量%，更优选为0～0.7质量%，进一步优选为0～0.6质量%。为该范围时，所得聚酰胺树脂的品质良好，对聚合没有影响，因此是优选的。
另外，癸二酸中含有的辛酸、壬酸、十一烷酸等单羧酸优选为0～1质量%，更优选为0～0.5质量%，进一步优选为0～0.4质量%。为该范围时，所得聚酰胺树脂的品质良好，对聚合没有影响，因此是优选的。
癸二酸的色调（APHA）优选为100以下，更优选为75以下，进一步优选为50以下。为该范围时，由于所得聚酰胺树脂的YI低，因此是优选的。其中，APHA可以根据日本油化学会的标准油脂分析试验法来测定。
作为除了上述碳原子数4～20的α,ω-直链脂肪族二羧酸以外的二羧酸，可例示出：间苯二甲酸、对苯二甲酸、邻苯二甲酸等苯二甲酸化合物；1,2-萘二羧酸、1,3-萘二羧酸、1,4-萘二羧酸、1,5-萘二羧酸、1,6-萘二羧酸、1,7-萘二羧酸、1,8-萘二羧酸、2,3-萘二羧酸、2,6-萘二羧酸、2,7-萘二羧酸等萘二羧酸异构体；等，可以使用一种或将两种以上混合使用。
使用除了碳原子数4～20的α,ω-直链脂肪族二羧酸以外的二羧酸作为原料二羧酸时，从成型加工性、阻气性的方面考虑，优选使用间苯二甲酸。间苯二甲酸的比例优选小于二羧酸构成单元的30摩尔%、更优选为1摩尔%以上～小于30摩尔%、特别优选为5～20摩尔%的范围。
作为聚酰胺树脂（C），最优选的是聚癸二酰间苯二甲胺树脂、聚癸二酰对苯二甲胺树脂、以及间苯二甲胺和对苯二甲胺的混合苯二甲胺与癸二酸缩聚而形成的聚癸二酰间苯二甲胺/对苯二甲胺混合树脂。尤其优选的是，聚癸二酰对苯二甲胺树脂、以及间苯二甲胺和对苯二甲胺的混合苯二甲胺与癸二酸缩聚而形成的聚癸二酰间苯二甲胺/对苯二甲胺混合树脂。
本发明中使用的聚酰胺树脂（C）在比熔点高10℃的温度下呈熔融状态保持6分钟时，在剪切速率122秒-1的条件下测定的熔融粘度(i)为50～200Pa·s。优选的熔融粘度(i)为60～190Pa·s，更优选为70～180Pa·s，进一步优选为80～170Pa·s，特别优选为90～160Pa·s。
关于在熔点+10℃下保持6分钟时熔融粘度(i)低于50Pa·s的苯二甲胺系聚酰胺树脂，熔融加工时的粘度急剧下降，成型性恶化，成型品的性能变得不均一，另外，即使获得薄壁成型品，其机械特性也容易显著地变差。另外，超过200Pa·s的话，注射成型时，填充不到模具端部而将以不完整的形状固化，难以稳定地获得良好形状的薄壁成型品。
另外，聚酰胺树脂（C）在比熔点高10℃的温度下呈熔融状态保持15分钟时，在剪切速率122秒-1的条件下测定的熔融粘度(ii)优选为50～200Pa·s。更优选的熔融粘度(ii)为60～190Pa·s，进一步优选为70～180Pa·s，特别优选为80～170Pa·s。
在熔点+10℃下保持15分钟时熔融粘度(ii)在这种范围内时，可更稳定地获得具有更好的机械特性的薄壁成型品。即，不会发生由熔融滞留时的树脂的劣化所导致的分子量下降、或反过来由熔融滞留时的树脂聚合进行所导致的分子量增加，树脂可被完全地填充到模具端部，可以获得具有良好机械特性和形状的薄壁成型品。
此外，聚酰胺树脂（C）的熔融粘度(i)与熔融粘度(ii)的差优选为100Pa·s以内，更优选为70Pa·s以内，进一步优选为50Pa·s以内，特别优选为30Pa·s以内。
熔融粘度(i)与熔融粘度(ii)的差在这种范围内时，可更稳定地获得薄壁成型品。即，差为该范围时，由于熔融滞留时的树脂的粘度变化少，因此成型加工时可以在稳定的条件下进行成型，树脂可被完全地填充到模具端部，可获得具有良好机械特性和形状的薄壁成型品。另外，可降低所谓的流挂（die drool）等劣化物的产生，成型性变得良好。
其中，关于熔融粘度(i)和熔融粘度(ii)，熔融粘度(i)可以大于熔融粘度(ii)，也可以反过来，特别优选的是，熔融粘度(ii)与熔融粘度(i)相等的情况。
熔融粘度(i)、(ii)如下测定：使用CAPILOGRAPH D-1（TOYO SEIKI SEISAKU-SHO,LTD.制），将测定试料投入到装置料筒（内径：1mm，长度10mm）中，自熔融开始起经过6分钟后和经过15分钟后，在比聚酰胺树脂（C）的熔点高10℃的温度下、剪切速率122/秒下进行测定。另外，测定时的聚酰胺树脂（C）的水分率调整成600质量ppm以下。其中，水分率可通过用卡尔-费歇尔法在树脂的熔点-5℃下测定30分钟来求出。
熔融粘度的调整如下所述可通过在制造聚酰胺树脂（C）时适当选择原料二羧酸和二胺的进料比、聚合催化剂、分子量调节剂、选择聚合温度变低、聚合时间变短的条件来进行。尤其是，为了设定成上述那样范围的熔融粘度特性，聚合条件是重要的，例如，优选缩短聚合时间、控制二胺/二羧酸的进料比使得羧酸过剩、将聚合时的减压度调整至0.08～0.1MPa等。
另外，聚酰胺树脂（C）的分子量分布（重均分子量/数均分子量（Mw/Mn））优选为2.1～3.1，更优选为2.2～3.0，进一步优选为2.3～2.9。通过将分子量分布设定为这种范围，可以使薄壁成型品的耐热强度与成型加工性的平衡优异。
聚酰胺树脂（C）的分子量分布例如可以通过选择聚合时使用的引发剂、催化剂的种类、量以及反应温度、压力、时间等聚合反应条件等来调整，为了控制分子量分布低至2.1～3.1，有效的是，控制二胺/二羧酸的进料比使得所得聚酰胺树脂的摩尔平衡为羧酸略微过剩、添加单羧酸作为分子量调节剂、降低聚合反应温度、缩短聚合反应时间等。
分子量分布可通过惯用的方法例如凝胶渗透色谱法（GPC）来求出，具体而言，装置可使用TOSOH CORPORATION制“HLC-8320GPC”，柱使用2根TOSOH CORPORATION制“TSKgel Super HM-H”，以三氟乙酸钠浓度10mmoml/l的六氟异丙醇（HFIP）作为洗脱液，在树脂浓度0.02质量%、柱温度40℃、流速0.3ml/分钟、折射率检测器（RI）的条件下测定，以标准聚甲基丙烯酸甲酯换算值的形式求出。
另外，聚酰胺树脂（C）的分子量为1000以下的成分（优选分子量（100）～1000的成分）的含量优选为0.5～5质量%。通过以这种范围含有这种低分子量成分，在成型薄壁成型品时，模具内薄壁部的树脂的流动性变得良好，防止过早固化，所得成型品的形状趋向于变得良好。另外，超过5质量%时，该低分子量成分渗出，强度恶化，表面外观容易变差。另外，认为在该范围内时，这些成分起着自成核剂的作用，具有增加聚酰胺树脂（C）的结晶速度的效果。
分子量1000以下的成分的优选含量为0.6～4.5质量%，更优选为0.7～4质量%，进一步优选为0.8～3.5质量%，特别优选为0.9～3质量%，最优选为1～2.5质量%。
分子量1000以下的低分子量成分的含量的调整通过调节聚酰胺树脂的合成温度、压力、二胺的滴加速度等熔融聚合条件来进行。尤其是，在熔融聚合后期可将反应装置内减压来去除低分子成分而调节成任意的比例。另外，可以对通过熔融聚合制造的聚酰胺树脂进行热水提取，提取低分子成分，也可以在熔融聚合后进一步在减压下固相聚合，从而去除低分子成分。可以调节固相聚合时的温度、减压度，从而控制为任意的含量。
需要说明的是，分子量1000以下的成分量使用TOSOHCORPORATION制“HLC-8320GPC”测定，由GPC测定所得出的PMMA换算值来求出。其中，测定用柱使用TOSOHCORPORATION制“TSK gel Super HM-H”，溶剂使用溶解了10mmol/l三氟乙酸钠的六氟异丙醇（HFIP），测定温度为40℃，在上述条件下测定。另外，校正曲线通过使6种标准的PMMA溶解在HFIP中进行测定来制作。
另外，聚酰胺树脂（C）的半结晶时间优选是在1～100秒的范围内。通过在这种范围内，可促进成型时的结晶，成型周期的缩短变得容易。半结晶时间超过100秒时，结晶速度变慢，成型时，来不及结晶，往往难以获得物性优异的薄壁成型品。欲成型薄壁成型品的情况下，将树脂组合物注射到模具内部时，与厚壁成型品相比，树脂组合物的冷却以高速进行。为了促进聚酰胺树脂（C）的结晶，从促进分子运动的观点出发，需要一定的温度，但冷却快速进行时，形成所谓的骤冷状态，难以进行结晶。因此，结晶快对于薄壁成型品而言尤为有利。
半结晶时间更优选为1～50秒，进一步优选为2～30秒，特别优选为3～10秒。
半结晶时间的测定使用Kotaki Seisakusho Ltd.制造的结晶速度测定装置（型号：MK701），将聚酰胺树脂加工成100μm厚的薄膜状，在熔点+20℃下熔融2分钟之后，立即通过解偏振光强度法测定在温度160℃的硅油中的半结晶时间。
另外，聚酰胺树脂（C）的结晶热优选为5～50J/g。结晶热是熔融的树脂结晶时发出的热量，如果结晶热在上述范围内，薄壁成型品的结晶可充分进行，因此能够提高成型品的机械特性。结晶热更优选为10～50J/g，进一步优选为20～50J/g，特别优选为30～50J/g。
聚酰胺树脂（C）的熔点优选为150～310℃，更优选为160～300℃。为该范围时，薄壁成型品成型时的成型加工性是良好的。尤其是在要求耐热性的用途中，熔点优选为250～310℃，优选为265～310℃、280～300℃。为该范围时，对焊料的耐热性增高，焊接加工变得容易，成型加工性优异，因此是优选的。
另外，聚酰胺树脂（C）的玻璃化转变温度优选为60～100℃，优选为70～100℃，更优选为75～100℃。在该范围内时，耐热性趋向于变得良好。
其中，结晶热、熔点、玻璃化转变温度可以通过差示扫描量热测定（DSC）法来测定，是指将试料加热熔融一次、骤冷并再次升温而测定的结晶热、玻璃化转变温度和熔点。具体而言，例如，以10℃/分钟的速度从30℃升温到预计的熔点以上的温度（通常为预计的熔点+30℃的温度），使聚酰胺树脂熔融，然后骤冷。接着，以10℃/分钟的速度升温至熔点以上的温度，可以求出结晶热、玻璃化转变温度和熔点。其中，存在两个以上的熔解峰时，温度高的峰作为熔点。
本发明中使用的聚酰胺树脂（C）可以通过使含有70摩尔%以上苯二甲胺的二胺与二羧酸缩聚来获得，对该制造方法没有特别限制，可通过常压熔融聚合法、加压熔融聚合法等熔融聚合来制造。
例如，可通过在水的存在下、在加压下将由间苯二甲胺等二胺与己二酸、癸二酸等二羧酸形成的聚酰胺盐升温，边去除添加的水和缩合水边在熔融状态下聚合的方法来制造。另外，还可通过将苯二甲胺等直接添加到熔融状态的二羧酸中、在常压下或加压下进行缩聚的方法来制造。
缩聚通过边在反应容器中搅拌处于熔融状态的二羧酸、边在加压下连续或间歇地添加二胺来进行。优选的是，在添加二胺期间，通过使反应混合物的温度逐步升温，将反应混合物的温度控制在熔点～熔点+30℃的范围内，从而维持反应混合物的熔融状态。反应混合物的温度低于其熔点时，反应混合物有可能在反应容器内固化，而超过熔点+30℃时，反应混合物有可能劣化，因此不优选。添加结束时，优选的是，维持该反应混合物的熔融状态，并且将反应混合物的温度设定为目标聚酰胺树脂的熔点以上。反应混合物的熔点可适宜地通过DSC等逐次测定。
考虑酰胺化反应的生成热、馏去缩合生成水所消耗的热量、透过反应容器壁由热介质供给反应混合物的热量、分离缩合生成水与原料化合物的部分的结构等，选择二胺的添加速度，使得反应体系保持在均匀的熔融状态下。添加二胺所需的时间根据反应容器的规模而变化，但通常在0.5～5小时的范围内。在此期间，随着反应进行所生成的缩合水被馏出到反应体系外部。另外，飞散的二胺、二羧酸等原料与缩合水分离且返回到反应容器中，其量可控，例如可通过将回流塔的温度控制在最适范围、将填充塔的填充物即所谓的拉西环、勒辛环、鞍形填充材（saddle）等控制为适当的形状、填充量来进行控制。对于原料与缩合水的分离，分凝器是适合的，缩合水优选通过全凝器而馏出。
缩聚反应时的反应容器内部的压力优选为0.1～0.6MPa，更优选为0.2～0.5MPa。加压可以利用氮气等非活性气体，也可以利用反应中生成的缩合水的蒸气。
二胺添加结束之后，进行减压，在达到常压时可以结束缩聚反应，但也可以在常压或负压下进一步继续缩聚反应一定时间，然后结束缩聚反应。在负压下进一步继续缩聚反应时，优选将反应体系的压力最终减压到0.08MPa以下。对从添加结束到减压开始的时间没有特别限制，优选在滴加结束后30分钟以内开始减压。减压速度选择在减压中未反应的二胺不与水一起馏出到体系外部的速度，例如，选自0.1～1MPa/小时的范围。由于减慢减压速度不仅增加制造所需要的时间，而且减压费时，因此会导致所得聚酰胺树脂的热劣化，所以不优选。
滴加结束之后，在常压或负压下进一步继续进行缩聚反应时的温度优选是所得聚酰胺不固化的温度，即所得聚酰胺树脂的熔点～熔点+30℃的范围。
所述熔融缩聚在聚合催化剂的存在下进行。作为聚合催化剂，可列举出磷酸、亚磷酸、次磷酸等磷化合物，或者它们的盐或酯化合物。作为盐的例子，可列举出钾、钠、镁、钙、锌、钴、锰、锡、钨、钒、锗、钛、锑等的金属盐，铵盐。作为酯化合物的例子，可列举出乙酯、异丙酯、丁酯、己酯、十八烷基酯、硬脂酯、苯酯等。
为了抑制上述聚合催化剂由于热劣化等而在聚酰胺树脂中聚集、引发异常反应等，可以组合使用碱金属化合物、碱土金属化合物。作为其具体例子，可列举出：氢氧化钠、氢氧化钙、氢氧化钾、氢氧化镁等碱金属氢氧化物及碱土金属氢氧化物；以及碳酸、硼酸、醋酸、丙酸、丁酸、异丁酸、巴豆酸、戊酸、己酸、异己酸、庚酸、辛酸、壬酸、硬脂酸、环戊烷甲酸、环己烷甲酸、氢化肉桂酸、γ-苯基丁酸、对苯氧基苯甲酸、邻羟基肉桂酸、邻-β-氯苯基丙酸、间氯苯基丙酸的碱金属盐和碱土金属盐，但不限于这些。
为了获得上述本发明中使用的聚酰胺树脂（C），除了上述熔融聚合的条件以外，优选的是，可通过下述方式进行或将它们组合来进行：（1）缩短聚合时间；（2）控制二胺/二羧酸的进料比，使得羧酸略微过剩；（3）调整聚合时的减压度；（4）将聚合温度设定为熔点+30℃以下。
上述（1）的方法在二胺与二羧酸的反应工序中在加压下（例如0.15～0.6MPa）添加二胺，添加结束之后进行减压，在达到大致常压（例如0.10～0.15MPa，优选0.10～0.12MPa）时结束缩聚反应，或者在大致常压（例如0.10～0.15MPa）或负压（例如0.05MPa以上且低于0.15MPa，进一步0.05MPa以上且低于0.12MPa）下进一步继续缩聚反应一定时间，然后结束。其是将从达到常压的时点到反应结束的时间调整为优选超过0分钟且60分钟以下、更优选超过0分钟且30分钟以下、进一步优选超过0分钟且20分钟以下、特别优选为超过0分钟且10分钟以下的方法。另外，在常压或负压下进一步继续缩聚反应一定时间时的反应温度优选为熔点～熔点+30℃，更优选为熔点～熔点+20℃。其中，上述熔点是指进行DSC测定时存在的多个吸热峰中高温侧的峰的峰顶点的温度。
另外，上述（2）的方法通过控制二胺/二羧酸的进料比使得羧酸略微过剩来进行，具体而言，优选进行控制使得用下式定义的反应摩尔比（r）在下述范围内。
聚酰胺树脂（C）使用反应的二胺与二羧酸的摩尔比（反应的二胺的摩尔数/反应的二羧酸的摩尔数）优选为0.96～0.995、更优选为0.97～0.985、进一步优选为0.975～0.982的树脂。反应摩尔比为该范围时，容易将熔融粘度设定为上述范围。
其中，反应摩尔比（r）用下式求出。
r=(1-cN-b(C-N))/(1-cC+a(C-N))
（式中，a=M1/2，b=M2/2，c=18.015，M1表示二胺的分子量（g/mol），M2表示二羧酸的分子量（g/mol），N表示末端氨基浓度（当量/g），C表示末端羧基浓度（当量/g）。）
关于反应摩尔比（r），在酰胺生成反应中能按化学计量来导出。例如，可以根据工业化学杂志74卷7号（1971）165-166页，“3·2实验结果的分析”中的“3·2·1利用二次反应式的分析”来求出。
其中，由分子量不同的单体作为二胺、二羧酸合成聚酰胺树脂时，不需言明的是，M1和M2根据作为原料配合的单体的配合比（摩尔比）来计算。如果合成釜内是完全封闭体系，则进料的单体的摩尔比与反应摩尔比一致，但实际的合成装置不能形成完全封闭体系，因此进料的摩尔比与反应摩尔比不见得一致。由于进料的单体不见得完全反应，因此进料的摩尔比与反应摩尔比不见得一致。因此，反应摩尔比是指由所得聚酰胺树脂的末端基团浓度求出的实际反应的单体的摩尔比。
聚酰胺树脂的反应摩尔比可通过将原料二羧酸和二胺的进料摩尔比、反应时间、反应温度、苯二甲胺的滴加速度、釜内的减压度、减压开始时机等反应条件设定为适当的值来调整。
聚酰胺树脂的制造方法是所谓的盐法时，例如，为了将反应摩尔比设定为低于0.994，具体而言，例如，将原料二胺/原料二羧酸比设定为低于0.994，即可充分进行反应。另外，在将二胺连续滴加到熔融二羧酸中的方法的情况下，除了将进料比设定为低于0.994以外，还可控制在滴加二胺的过程中回流的二胺量，并将滴加的二胺去除到反应体系外部。具体而言，通过将回流塔的温度控制在最适范围、或将填充塔的填充物即所谓的拉西环、勒辛环、鞍形填充材等控制为适当形状、填充量，即可将二胺去除到体系外部。另外，缩短二胺滴加后的反应时间也能将未反应的二胺去除到体系外部。此外，通过控制二胺的滴加速度也可以根据需要将未反应的二胺去除到反应体系外部。即使进料比高于0.994，通过这些方法也能将反应摩尔比控制在规定的范围内。
另外，上述（3）的方法是如下方法：对于在反应工序中在加压下添加二胺并且添加结束之后在负压下进一步继续缩聚反应一定时间的情况，在负压下继续进行缩聚反应的工序中，将压力调整为优选0.05MPa～低于常压（例如低于0.1MPa）、更优选0.06～0.09MPa、进一步优选0.07～0.085MPa。另外，二胺滴加结束之后进行减压、在达到常压时结束缩聚反应的情况或者在常压或负压下进一步继续缩聚反应一定时间的情况，对于从二胺添加结束到减压开始的时间没有特别限制，优选在滴加结束后30分钟以内开始减压，更优选为20分钟以内，进一步优选为10分钟以内。减压速度选择为在减压中未反应的二胺不与水一起馏出到体系外部的速度，例如选自0.1～1MPa/小时的范围。由于减慢减压速度不仅增加制造所需要的时间，而且减压费时，因此会导致所得聚酰胺树脂的热劣化，因而不优选。
另外，上述（4）的方法是如下方法：在反应工序中在加压下添加二胺，添加结束之后，进行减压，在达到常压时结束缩聚反应，或者在常压或负压下进一步继续缩聚反应一定时间之后结束缩聚反应，在反应结束时点，将反应液温度控制为优选聚酰胺的熔点+30℃以下、更优选熔点+20℃以下、进一步优选熔点+10℃以下。将最终到达温度设定在该范围内时，能够使聚合速度降低，容易将熔融粘度控制在上述范围内。
本发明中使用的聚酰胺树脂组合物还可以含有除了苯二甲胺系聚酰胺树脂以外的其它的聚酰胺树脂、弹性体成分。作为其它的聚酰胺树脂，可列举出选自聚酰胺66、聚酰胺6、聚酰胺46、聚酰胺6/66、聚酰胺10、聚酰胺612、聚酰胺11、聚酰胺12、由六亚甲基二胺、己二酸和对苯二甲酸形成的聚酰胺66/6T、由六亚甲基二胺、间苯二甲酸和对苯二甲酸形成的聚酰胺6I/6T等。
作为弹性体成分，例如，可使用聚烯烃系弹性体、二烯系弹性体、聚苯乙烯系弹性体、聚酰胺系弹性体、聚酯系弹性体、聚氨酯系弹性体、氟系弹性体、有机硅系弹性体等公知的弹性体，优选是聚烯烃系弹性体和聚苯乙烯系弹性体。
作为这些弹性体，为了赋予与聚酰胺树脂（C）的相容性，在存在或不存在自由基引发剂的情况下用α,β-不饱和羧酸及其酸酐、丙烯酰胺和它们的衍生物等改性的改性弹性体也是优选的。
这些其它的聚酰胺树脂、弹性体成分的含量通常为30质量%以下，优选为20质量%以下，特别是为10质量%以下。
在不损害本发明的效果的范围内，聚酰胺树脂组合物还可以含有耐热稳定剂、耐候稳定剂、紫外线吸收剂、无机填充材、结晶成核剂、增塑剂、阻燃剂、抗静电剂、防着色剂、防凝胶化剂、润滑剂、消光剂等添加剂等，但不限于以上所示的这些，还可以混合并添加各种材料。
另外，在聚酰胺树脂组合物中还优选配合纤维状填充材（D），作为纤维状填充材，可使用玻璃纤维、粉碎玻璃纤维（研磨纤维）、钛酸钾、硫酸钙的晶须、硼纤维、氮化硼纤维、碳纤维、氧化铝纤维、二氧化硅氧化铝纤维、氧化锆纤维等。纤维状填充材的纤维直径优选为2～50μm，特别优选为5～20μm。另外，其长度优选为0.1mm～20mm，特别优选为1～10mm。
使用纤维状填充材时的优选配合比例为：相对于100质量份聚酰胺树脂（C），纤维状填充材（D）为10～100质量份。纤维状填充材的配合量低于上述10质量份时，得不到充分的补强效果，此外，超过上述100质量份时，在薄壁成型品的成型加工时发生不利情况。
另外，在聚酰胺树脂组合物中还优选配合结晶成核剂（E），作为结晶成核剂（E），可例示出滑石粉末或陶瓷颗粒等。陶瓷颗粒具体而言可例示出金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物和金属硼化物，其中，作为金属，可例示出硅、铝、钛、锆、镁、铁。作为结晶成核剂，尤其优选的是滑石和氮化硼，特别是滑石。滑石、陶瓷颗粒优选具有100μm以下的粒径，进一步优选具有80μm以下的粒径。
配合这种结晶成核剂（E）时的量相对于100质量份聚酰胺树脂（C）优选为0.1～10质量份。配合量超过30质量份时，导致成型时的树脂的流动性降低、所得薄壁成型品的机械性能降低等弊端，因而不优选。
另外，聚酰胺树脂组合物还优选含有碳化二亚胺化合物。作为碳化二亚胺化合物，可优选列举出用各种方法制造的芳香族、脂肪族或脂环族的聚碳化二亚胺化合物。在这些当中，从挤出时等的熔融混炼性的观点考虑，优选脂肪族或脂环族聚碳化二亚胺化合物，更优选使用脂环族聚碳化二亚胺化合物。
这些碳化二亚胺化合物可以通过让有机多异氰酸酯进行脱羧缩合反应来制造。例如可列举出以下方法：在碳化二亚胺化催化剂的存在下，在约70℃以上的温度下在惰性溶剂中或不使用溶剂，使各种有机多异氰酸酯进行脱羧缩合反应来合成等。异氰酸酯基含有率优选为0.1～5摩尔%，更优选为1～3摩尔%。通过设定上述范围，具有与聚酰胺树脂的反应变得容易、耐水解性变得良好的趋向。
作为碳化二亚胺化合物的合成原料的有机多异氰酸酯，例如可以使用芳香族二异氰酸酯、脂肪族二异氰酸酯、脂环族二异氰酸酯等各种有机二异氰酸酯、它们的混合物。
作为有机二异氰酸酯，具体而言，可例示出1,5-萘二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基二甲基甲烷二异氰酸酯、1,3-亚苯基二异氰酸酯、1,4-亚苯基二异氰酸酯、2,4-甲苯二异氰酸酯、2,6-甲苯二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯、环己烷-1,4-二异氰酸酯、苯二甲撑二异氰酸酯、异佛尔酮二异氰酸酯、二环己基甲烷-4,4-二异氰酸酯、甲基环己烷二异氰酸酯、四甲基苯二甲撑二异氰酸酯、2,6-二异丙基苯基异氰酸酯、1,3,5-三异丙基苯-2,4-二异氰酸酯、亚甲基双(4,1-亚环己基)二异氰酸酯等，可以将两种以上组合使用。在这些当中，优选二环己基甲烷-4,4-二异氰酸酯、亚甲基双(4,1-亚环己基)二异氰酸酯。
为了将碳化二亚胺化合物的末端封端、控制其聚合度，还优选使用单异氰酸酯等封端剂。作为单异氰酸酯，例如，可列举出苯基异氰酸酯、甲苯异氰酸酯、二甲基苯基异氰酸酯、环己基异氰酸酯、丁基异氰酸酯、萘异氰酸酯等，可以将两种以上组合使用。
其中，作为封端剂，不限于上述单异氰酸酯，只要是可与异氰酸酯反应的活性氢化合物即可。作为这种活性氢化合物，在脂肪族、芳香族、脂环族化合物中，可列举出：甲醇、乙醇、苯酚、环己醇、N-甲基乙醇胺、聚乙二醇单甲醚、聚丙二醇单甲醚等具有-OH基团的化合物；二乙胺、二环己基胺等仲胺；丁胺、环己基胺等伯胺；琥珀酸、苯甲酸、环己烷羧酸等羧酸；乙基硫醇、烯丙基硫醇、苯硫酚等硫醇类；具有环氧基的化合物；等，可以将两种以上组合使用。
作为碳化二亚胺化催化剂，例如，可以使用：1-苯基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物、3-甲基-1-苯基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物、1-乙基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物、3-甲基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物和它们的3-磷杂环戊烯异构体等磷杂环戊烯氧化物等；钛酸四丁酯等金属催化剂等，在这些当中，从反应性的方面考虑，优选3-甲基-1-苯基-2-磷杂环戊烯-1-氧化物。碳化二亚胺化催化剂可以两种以上组合使用。
相对于100质量份聚酰胺树脂（C），碳化二亚胺化合物的优选含量为0.1～2质量份，更优选为0.2～1.5质量份，进一步优选为0.3～1.5质量份。低于0.1质量份时，有时难以将熔融粘度(i)与熔融粘度(ii)的差控制在100Pa·s以内，聚酰胺树脂组合物的耐水解性不充分，容易发生熔融混炼时的排出不均，熔融混炼容易变得不充分。另一方面，超过2质量份时，熔融混炼时的聚酰胺树脂组合物的粘度显著增加，熔融混炼性、成型加工性容易变差。
另外，本发明中使用的聚酰胺树脂组合物中还优选配合稳定剂（F）。作为稳定剂，例如，优选磷系、受阻酚系、受阻胺系、有机硫系、草酰替苯胺系、芳香族仲胺系等有机系稳定剂，铜化合物、卤化物等无机系稳定剂，从熔融成型时的加工稳定性、耐热老化性、成型品外观、防着色的观点来看，更优选铜化合物、卤化物等无机系、芳香族仲胺系、受阻酚系、受阻胺系的稳定剂。
作为无机系稳定剂，优选铜化合物和卤化物。
铜化合物是各种无机酸或有机酸的铜盐，且排除下述的卤化物。作为铜，可以是亚铜、铜的任一种，作为铜盐的具体例子，可列举出氯化铜、溴化铜、碘化铜、磷酸铜、硬脂酸铜，以及水滑石、碳酸镁铬矿（stichtite）、地幔岩（pyrolite）等天然矿物。
另外，作为用作无机系稳定剂的卤化物，例如，可列举出碱金属或碱土金属的卤化物；卤化铵和有机化合物的季铵的卤化物；烷基卤化物、烯丙基卤化物等有机卤化物，作为其具体例子，可列举出碘化铵、硬脂基三乙基溴化铵、苄基三乙基碘化铵等。在这些当中，氯化钾、氯化钠、溴化钾、碘化钾、碘化钠等卤化碱金属盐是适合的。
铜化合物与卤化物的组合使用，尤其铜化合物与卤化碱金属盐的组合使用因为在耐热变色性、耐候性（耐光性）的方面发挥了优异的效果而优选。例如，单独使用铜化合物时，成型品有时由于铜而着色为红褐色，该着色根据用途而言是不优选的。在该情况下，通过组合使用铜化合物和卤化物，可以防止变色为红褐色。
作为芳香族仲胺系稳定剂，优选具有二苯胺骨架的化合物、具有苯基萘基胺骨架的化合物和具有二萘胺骨架的化合物，进一步优选具有二苯胺骨架的化合物和具有苯基萘基胺骨架的化合物。具体而言，可列举出：p,p’-二烷基二苯胺（烷基的碳原子数为8～14）、辛基化二苯胺、4,4’-双(α,α-二甲基苄基)二苯胺、对(对甲苯磺酰胺)二苯胺、N,N’-二苯基对苯二胺、N-苯基-N’-异丙基对苯二胺、N-苯基-N’-(1,3-二甲基丁基)对苯二胺和N-苯基-N’-(3-甲基丙烯酰氧基-2-羟丙基)对苯二胺等具有二苯胺骨架的化合物;N-苯基-1-萘胺和N,N’-二(2-萘基)对苯二胺等具有苯基萘基胺骨架的化合物;以及2,2’-二萘胺、1,2’-二萘胺和1,1’-二萘胺等具有二萘胺骨架的化合物。在这些当中，4,4’-双(α,α-二甲基苄基)二苯胺、N,N’-二(2-萘基)对苯二胺和N,N’-二苯基对苯二胺是更优选的，N,N’-二(2-萘基)对苯二胺和4,4’-双(α,α-二甲基苄基)二苯胺是特别优选的。
作为磷系稳定剂，亚磷酸酯化合物和亚膦酸酯化合物是优选的。
作为亚磷酸酯化合物，例如，可列举出二硬脂基季戊四醇二亚磷酸酯、二壬基苯基季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-乙基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-异丙基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4,6-三叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-仲丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-叔辛基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯等，尤其优选双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯。
作为亚膦酸酯化合物，例如，可列举出四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4’-联苯撑二亚膦酸酯、四(2,5-二叔丁基苯基)-4,4’-联苯撑二亚膦酸酯、四(2,3,4-三甲基苯基)-4,4’-联苯撑二亚膦酸酯、四(2,3-二甲基-5-乙基苯基)-4,4’-联苯撑二亚膦酸酯、四(2,6-二叔丁基-5-乙基苯基)-4,4’-联苯撑二亚膦酸酯、四(2,3,4-三丁基苯基)-4,4’-联苯撑二亚膦酸酯、四(2,4,6-三叔丁基苯基)-4,4’-联苯撑二亚膦酸酯等，特别优选四(2,4-二叔丁基苯基)-4,4’-联苯撑二亚膦酸酯。
这些稳定剂（F）的含量相对于100质量份聚酰胺树脂（C）优选为0.01～1质量份，更优选为0.01～0.8质量份。
这种聚酰胺树脂（C）预先通过熔融混炼法等形成粒料或粉末之后，根据需要与附加成分等一起通过亨舍尔混合机、螺带式混合机、V型混合机等均匀混合，然后可用单螺杆或多螺杆混炼挤出机、辊、班伯里密炼机、LABO PLASTOMILL（Brabender，布拉本德混合机）等混炼。包括附加成分的各成分可一起进料到混炼机中，也可以依次进料，也可以使用将选自包括附加成分的各成分中的两种以上的成分预先混合而得到的混合物。
混炼温度和混炼时间可根据期望的树脂组合物、混炼机的种类等条件任意地选择，通常，混炼温度优选为200～350℃左右，混炼时间优选为20分钟左右以下。
接着，可按照以往公知的任意的各种成型方法获得薄壁成型品。本发明中使用的聚酰胺树脂（C）或其组合物由于能够维持稳定的熔融粘度且流动性优异，因此优选用于通过注射成型法等来成型薄壁的树脂成型品。
注射成型时的树脂温度通常优选为200～330℃，更优选为250～320℃，更进一步优选为280～310℃。
另外，与成型体的种类无关，优选的是，使聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物熔融的料筒温度的入口温度（Tin）与出口温度（Tout）的关系满足以下的式（1）。
Tout≥Tin+20℃…（1）
通过调整料筒的入口和出口的温度，使得满足该条件，从而可以控制结晶性。
另外，料筒的入口温度（Tin）、出口温度（Tout）与聚酰胺树脂（C）的熔点（Tm）的关系优选满足以下的式（2）和式（3）：
Tm+60℃≥Tout≥Tm+10℃…（2）
Tm+40℃≥Tin≥Tm-50℃…（3）。
进一步优选为：
Tm+40℃≥Tout≥Tm+15℃
Tm+20℃≥Tin≥Tm-40℃。
特别优选为：
Tm+30℃≥Tout≥Tm+20℃
Tm+10℃≥Tin≥Tm-30℃。
认为通过设定这种范围，在使聚酰胺树脂熔融时，不会过度地熔融，能够使构成结晶起点的晶核适度地存在于熔融树脂中，促进结晶且容易调整成型体的结晶性。
另外，与成型体的种类无关，使树脂熔融的螺杆优选是压缩比为2～4、更优选为2.2～3.6的螺杆，因为其促进聚酰胺树脂的结晶，容易调整成型体的结晶性。另外，将螺杆全长（从供给部到压缩部前端）记作1时的压缩部的长度优选为0.1～0.25，更优选为0.11～0.2，进一步优选为0.11～0.15。通过使用这种范围的压缩比、压缩部长度的螺杆，能使构成结晶起点的晶核适度地存在于熔融树脂中，促进结晶且容易调整成型体的结晶性，因此是优选的。
需要说明的是，在本发明中，薄壁成型品是指具有厚度1mm以下的薄壁部，该薄壁部的合计质量为成型品总体质量的10%以上的成型品，对其形状没有特别限制。本发明的薄壁成型品优选具有优选0.8mm以下的薄壁部。另外，本发明的薄壁成型品所具有的薄壁部的下限值没有特别规定，例如为0.05mm以上。薄壁部的合计质量优选为成型品总体质量的25%以上，更优选为50%以上。作为成型品，可列举出薄片、管（tube）、软管（hose）、管道（pipe）、异形挤出品、容器、中空容器、盒、各种形状的部件等各种成型品。
本发明的薄壁成型品可用于要求耐热性和成型性的各种用途的成型部件，可列举出电气和电子设备用部件、汽车等的输送机部件、一般机械部件、精密机械部件等，尤其适合于电连接器、绝缘隔离件、电气电子设备壳体、电路用基板、衬垫、LED用反射器、LED安装用基板和散热用构件等。
[实施例]
以下通过实施例更具体地说明本发明，但本发明不受以下的实施例/比较例的限定和解释。
作为实施例和比较例中使用的聚酰胺树脂，使用下述制造例1～11中制造的聚酰胺树脂（PA1～PA11）。其中，制造例6、7和11中制造的聚酰胺树脂（PA6、PA7和PA11）是不满足本发明的聚酰胺树脂（C）的规定的树脂。
（制造例1PA1的制造）
在具备搅拌机、分凝器、冷却器、温度计、滴加装置和氮气导入管、线材模头的内容积50升的反应容器中，称量加入8950g（44.25mol）精密称量的癸二酸（硫原子浓度30质量ppm，钠原子浓度54质量ppm，纯度99.6质量%）、5.454g（0.03207mol）次磷酸钙、3.508g（0.04276mol）醋酸钠。将反应容器内充分氮气置换之后，用氮气加压到0.4MPa，边搅拌边从25℃升温至190℃，用55分钟将癸二酸均匀地熔融。接着，在搅拌下用110分钟滴加5888.5g（43.24mol）对苯二甲胺（三菱瓦斯化学（株）制）。此间，反应容器内部温度连续上升至297℃。在滴加工序中，将压力控制在0.42MPa，生成水通过分凝器和冷却器被去除到体系外部。分凝器的温度控制在145～147℃的范围内。对苯二甲胺滴加结束之后，用30分钟将反应容器内压力从0.42MPa减压到0.12MPa，结束聚合反应。此间，内部温度升温至301℃，调整分子量1000以下的成分量。此后，用氮气对体系内部加压，在反应容器内温度301℃、树脂温度301℃下，从线材模头以线材状取出聚合物，在20℃的冷却水中冷却，将其造粒，获得约13kg的聚酰胺树脂（以下简称为PA1）。PA1的分析结果示于表1中。
（制造例2PA2的制造）
将对苯二甲胺量设为5900.4g（43.32mol），对苯二甲胺滴加结束后，在反应容器内压力0.42MPa下继续缩聚反应3分钟，然后减压，除此以外，在与制造例1同样的条件下获得聚酰胺树脂2（以下简称为PA2）。
PA2的分析结果示于表1中。
（制造例3PA3的制造）
将对苯二甲胺量设为5942.6g（43.63mol），对苯二甲胺滴加结束后，在反应容器内压力0.42MPa下继续缩聚反应5分钟，然后减压，除此以外，在与制造例1同样的条件下获得聚酰胺树脂3（以下简称为PA3）。
PA3的分析结果示于表1中。
（制造例4PA4的制造）
将对苯二甲胺量设为5960.7g（43.77mol），对苯二甲胺滴加结束后，在反应容器内压力0.42MPa下继续缩聚反应11分钟，然后减压，除此以外，在与制造例1同样的条件下获得聚酰胺树脂4（以下简称为PA4）。
PA4的分析结果示于表1中。
（制造例5PA5的制造）
将对苯二甲胺量设为5972.7g（43.86mol），对苯二甲胺滴加结束后，用30分钟将反应容器内压力从0.42MPa减压到0.12MPa。此后，以0.002MPa/分钟的速度减压，用20分钟减压到0.08MPa，结束聚合反应，调整分子量1000以下的成分量。此后，用氮气对体系内部加压，以线材状取出，除此以外，在与制造例1同样的条件下获得聚酰胺树脂5（以下简称为PA5）。
PA5的分析结果示于表1中。
（制造例6PA6的制造）
使用6002.9g（44.08mol）对苯二甲胺量，对苯二甲胺滴加结束后，在反应容器内压力0.42MPa下继续缩聚反应20分钟。此后，用30分钟将反应容器内压力从0.42MPa减压到0.12MPa。此后，以0.002MPa/分钟的速度减压，用20分钟减压到0.08MPa，结束聚合反应，调整分子量1000以下的成分量。此后，用氮气对体系内部加压，以线材状取出，除此以外，在与制造例1同样的条件下获得聚酰胺树脂6（以下简称为PA6）。
所得聚酰胺树脂6（PA6）的分析结果示于表1中。
（制造例7PA7的制造）
除了将对苯二甲胺量设为5870.3g（43.10mol）以外，在与制造例1同样的条件下获得聚酰胺树脂7（以下简称为PA7）。
PA7的分析结果示于表1中。
（制造例8PA8的制造）
在具备搅拌机、分凝器、冷却器、温度计、滴加装置和氮气导入管、线材模头的内容积50升的反应容器中，称量加入精密称量的癸二酸（与制造例1中使用的相同）、5.454g（0.03207mol）次磷酸钙、3.508g（0.04276mol）醋酸钠。将反应容器内充分氮气置换之后，用氮气加压到0.4MPa，边搅拌边从25℃升温至190℃，用55分钟将癸二酸均匀地熔融。接着，在搅拌下用110分钟滴加5966.7g（43.81mol）作为苯二甲胺的对苯二甲胺与间苯二甲胺的混合比为7/3（质量比）的混合二胺。此间，反应容器内部温度连续上升至255℃。在滴加工序中，将压力控制在0.42MPa，生成水通过分凝器和冷却器被去除到体系外部。分凝器的温度控制在145～147℃的范围内。混合二胺滴加结束之后，在反应容器内压力0.42MPa下继续缩聚反应1分钟。此后，用30分钟将反应容器内压力从0.42MPa减压到0.12MPa。此间，内部温度升温至265℃。此后，以0.002MPa/分钟的速度减压，用20分钟减压到0.08MPa，结束聚合反应，调整分子量1000以下的成分量。减压完成时的反应容器内的温度为275℃。此后，用氮气对体系内部加压，在反应容器内温度275℃、树脂温度275℃下，从线材模头以线材状取出聚合物，在30℃的冷却水中冷却，将其造粒，获得约13kg的聚酰胺树脂8（以下简称为PA8）。
PA8的分析结果示于表1中。
（制造例9PA9的制造）
使用硫原子浓度60质量ppm、钠原子浓度110质量ppm、纯度98.8质量%的癸二酸，加料量为9023g（44.61mol），除此以外，在与制造例1同样的条件下获得聚酰胺树脂9（以下简称为PA9）。
PA9的分析结果示于表1中。
（制造例10PA10的制造）
使用硫原子浓度0质量ppm、钠原子浓度50质量ppm、纯度99.2质量%的癸二酸，加料量为8986g（44.43mol），除此以外，在与制造例1同样的条件下获得聚酰胺树脂10（以下简称为PA10）。
PA10的分析结果示于表1中。
（制造例11PA11的制造）
以0.002MPa/分钟的速度减压，用20分钟减压到0.08MPa，然后进一步保持5分钟减压状态，除此以外，在与制造例8同样的条件下获得聚酰胺树脂11（以下简称为PA11）。
其中，它们的分析和评价方法如下所述。
（1）熔融粘度(i)和(ii)
使用CAPILOGRAPH D-1（TOYO SEIKI SEISAKU-SHO,LTD.制），将测定试料加入到装置料筒（内径：1mm，长度10mm）中，自熔融开始起经过6分钟后（熔融粘度(i)）和经过15分钟后（熔融粘度(ii)），在比聚酰胺树脂的熔点高10℃的温度下、在剪切速率122/秒下进行。
（2）分子量分布（Mw/Mn）：
装置使用TOSOH CORPORATION制“HLC-8320GPC”，柱使用2根TOSOH CORPORATION制“TSK gel Super HM-H”，以三氟乙酸钠浓度10mmoml/l的六氟异丙醇（HFIP）作为洗脱液，在树脂浓度0.02质量%、柱温度40℃、流速0.3ml/分钟、折射率检测器（RI）的条件下测定，以标准聚甲基丙烯酸甲酯的换算值求出。
（3）分子量1000以下的成分的含量
使用TOSOH CORPORATION制“HLC-8320GPC”并由GPC测定所得出的PMMA换算值来求出。其中，测定用柱使用TSKgel Super HM-H，溶剂使用溶解了10mmol/l三氟乙酸钠的六氟异丙醇（HFIP），测定温度为40℃，在上述条件下进行测定。另外，校正曲线通过使6种标准的PMMA溶解在HFIP中进行测定来制作。
（4）半结晶时间
半结晶时间的测定使用Kotaki Seisakusho Ltd.制造的结晶速度测定装置（型号：MK701），将聚酰胺树脂加工成100μm厚的薄膜状，在熔点+20℃下熔融2分钟之后，立即通过解偏振光强度法（depolarization intensity method）在温度160℃的硅油中测定半结晶时间。
（5）结晶热、熔点和玻璃化转变温度：
通过差示扫描量热测定（DSC）法，使用岛津制作所制“DSC-60”，在氮气气氛下，以10℃/分钟的速度从30℃升温到预计的熔点以上的温度，使聚酰胺树脂熔融，然后用干冰骤冷。接着，以10℃/分钟的速度升温至熔点以上的温度，测定结晶热、玻璃化转变温度和熔点。
（6）末端氨基浓度（[NH2]）：
精密称量0.5g聚酰胺树脂，在30ml苯酚/甲醇（4:1）混合溶液中在20～30℃下搅拌溶解，完全溶解后，用0.01N的盐酸中和滴定，求出末端氨基浓度。
（7）末端羧基浓度（[COOH]）：
精密称量0.1g聚酰胺树脂，在30ml苄醇中在氮气流下在200℃下搅拌溶解约15分钟，完全溶解后，在氮气流下冷却到165℃，在搅拌的同时添加0.1ml酚红溶液。将该溶液保持在160～165℃，用在200ml苄醇中溶解了0.132g KOH的滴定液（按KOH计，0.01mol/l）进行滴定，溶液的颜色从黄色变成红色，以颜色不再发生变化的时点为终点，求出末端羧基浓度。
（8）反应摩尔比
根据前述的式子由上述各浓度算出反应摩尔比。
[表1]
（实施例1～9、比较例1～3）
[原料]
作为用于在聚酰胺树脂中配合的玻璃纤维、结晶成核剂、稳定剂，使用以下材料。
·玻璃纤维：
Nippon Electric Glass Co.,Ltd.制造的短切纤维，商品名“T-275H”（以下简称为“GF”）
·结晶成核剂-微粉滑石：
林化成公司制造，商品名“MICRON WHITE#5000S”，（以下简称为“滑石”）
·芳香族仲胺系稳定剂：
N,N’-二(2-萘基)对苯二胺，OUCHI SHINKO CHEMICALINDUSTRIAL CO.,LTD.制造，商品名“Nocrac white”（以下简称为“稳定剂1”）
·无机系稳定剂：
氯化铜/碘化钾=1:5（质量比）的混合物（以下简称为“稳定剂2”）
（1）聚酰胺树脂组合物粒料的制造：
称量上述制造例1～11中获得的聚酰胺树脂和其它各成分，使得达到表2所示的组成，将除了玻璃纤维以外的成分在转鼓中共混，从双螺杆挤出机（东芝机械公司制“TEM26SS”）的底部投入，熔融后侧进料玻璃纤维。挤出机的设定温度到侧进料部为止设定为320℃，自侧进料部起设为310℃，在转速350rpm的条件下以30kg/小时的排量挤出，进行造粒，制造聚酰胺树脂组合物粒料。将所得聚酰胺树脂组合物的粒料在80℃的除湿空气（露点-40℃）下干燥8小时。
（2）弯曲强度、弯曲模量、夏比冲击强度的评价：
<ISO试验片的成型>
使用FANUC CORPORATION制注射成型机“100T”，料筒温度设定为表2中记载的温度，在模具调温器温度130℃、注射时间20秒、冷却时间15秒的条件下，在约95%树脂填充时进行速度/压力（VP）切换，保压设定为不发生溢料的范围的较高的620kgf/cm2×25秒，将上述方法中获得的各聚酰胺树脂组合物的粒料成型为ISO试验片。其中，作为螺杆，使用压缩比2.3的螺杆。所得ISO试验片为了用于弯曲试验、夏比冲击试验，按照ISO记载的方法进行两端切割。
<评价>
使用上述获得的评价用试验片，按照ISO178规格测定弯曲强度和弯曲模量，按照ISO179规格测定无缺口的夏比冲击强度。结果示于表2中。弯曲强度为180MPa以上，弯曲模量为8GPa以上，无缺口的夏比冲击强度为30kJ/m2以上，对于本发明的成型品来说是所期望的性能。
（3）结晶性的评价：
结晶性用通过以下方法获得的结晶热来评价。
使用FANUC CORPORATION制注射成型机“100T”，料筒温度设定为表2中记载的温度，在保压620kgf/cm2×25秒、注射时间15秒、冷却时间30秒的条件下，使模具调温器温度变化为80℃、100℃、130℃，边调节计量值和VP切换位置，边从边长100mm、厚度0.8mm的扇形浇口向100×100mm、厚度1mm和0.8mm模具的模腔中填充树脂，成型出成型品。其中，作为螺杆，使用压缩比2.3的螺杆。从所得成型品的中央部切出约10mg的成型品，对所得成型品进行DSC测定，按照JIS K7122测定结晶热。装置使用岛津制作所制造的“DSC-60”，在氮气气氛下，以10℃/分钟的升温速度升温至比预计的熔点高30℃的温度，进行测定。
按照下述标准，由升温时观测到的结晶峰的热量评价结晶状况。如果评价结果为△、○，则是作为实际成型品使用没有问题的水平。结果示于表2中。
○：无升温结晶峰
△：升温结晶峰的结晶热超过0mJ/mg且低于5mJ/mg。
（4）溢料性的评价：
采用与上述（3）中的评价用成型品的成型条件相同的条件，在模具调温器温度100℃下成型出100×100mm、厚度1mm的评价用成型品，目视观察所得成型品有无溢料。存在溢料时，用游标卡尺测定自扇形浇口侧向树脂流动方向10mm的区域内存在的溢料的最大长度，按照下述基准进行评价。结果示于表2中。
○：溢料主要存在于扇形浇口附近，溢料的长度≤100μm
△：溢料主要存在于扇形浇口附近，100μm<溢料的长度≤500μm
×：溢料主要存在于扇形浇口附近，500μm<溢料的长度
××：树脂没有完全填充到模具中，不能获得成型品。
（5）外观
采用与上述（3）中的评价用成型品的成型条件相同的条件，成型出100×100mm、厚度1mm的评价用成型品。目视观察所得成型品的表面外观，按照以下的基准进行评价。结果示于表2中。
○：无GF的浮起，表面平滑。
△：见到了若干GF的浮起。
（6）流动性：
使用Japan Steel Works,LTD.制注射成型机“J55”，将料筒温度设定为表2中记载的温度，在模具调温器温度100℃、注射压力100MPa、注射时间3秒、成型周期20秒的条件下，使用厚度1mm、宽度5mm的截面形状的模具，将上述方法中获得的各树脂组合物的粒料成型，测定螺旋流流动长度。流动长度越长，可以说流动性越好、成型性越优异。其中，作为螺杆，使用压缩比2.3的螺杆。结果示于表2中。
（7）黄色指数（YI）：
采用与上述（3）中的评价用成型品的成型条件相同的条件，在模具调温器温度100℃下成型出100×100mm、厚度1mm的评价用成型品，按照JIS K7105测定YI。作为测定装置，使用NIPPONDENSHOKU INDUSTRIES Co.,LTD.制造的Z-Σ80。
结果示于表2中。YI为15以下、优选为12以下，对于本发明的成型品来说是所期望的性能。
[表2]
在上述表中，Tin表示料筒的入口温度，Tout表示料筒的出口温度。
从表的结果可以看出，本发明的薄壁成型品具有优异的弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性及外观，溢料也少，可稳定的生产。另一方面，可以看出，熔融粘度(i)超过本发明的上限时，流动性、溢料性差（比较例1），流动性差、结晶状况趋向于低劣（比较例3）。另一方面，可以看出，熔融粘度(i)低于本发明的下限时（比较例2），是溢料性、耐冲击性差的成型品。
产业上的可利用性
本发明的薄壁成型品是将具有特定性状的聚酰胺树脂或含有聚酰胺树脂的聚酰胺树脂组合物成型而形成的，由于弯曲强度、弯曲模量、耐冲击性等机械物性的变动小并且可稳定的生产，因此可广泛用于电气和电子设备用部件、汽车等交通运输工具部件、一般机械部件、精密机械部件等各种成型部件等的领域中，在产业上的利用性是非常高的。
Claims (14)
1.一种薄壁成型品，其特征在于，其是将聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物成型而形成的，所述聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s，聚酰胺树脂（C）中分子量1000以下的成分的含量为2.4～5质量%，
薄壁成型品是指具有厚度1mm以下的薄壁部，该薄壁部的合计质量为成型品总体质量的10%以上的成型品。
2.根据权利要求1所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为15分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(ii)为50～200Pa·s。
3.根据权利要求2所述的薄壁成型品，其特征在于，熔融粘度(i)与熔融粘度(ii)的差为100Pa·s以内。
4.根据权利要求1～3的任一项所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）的分子量分布为2.1～3.1。
5.根据权利要求1或2所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）的半结晶时间为1～100秒。
6.根据权利要求1或2所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂（C）的结晶热为5～50J/g。
7.根据权利要求1或2所述的薄壁成型品，其特征在于，苯二甲胺是间苯二甲胺、对苯二甲胺、或间苯二甲胺与对苯二甲胺的混合物。
8.根据权利要求1或2所述的薄壁成型品，其特征在于，二羧酸（B）为癸二酸。
9.根据权利要求1或2所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂（C）为10～100质量份的纤维状填充材（D）。
10.根据权利要求1或2所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂（C）为0.1～10质量份的结晶成核剂（E）。
11.根据权利要求1或2所述的薄壁成型品，其特征在于，聚酰胺树脂组合物含有相对于100质量份聚酰胺树脂（C）为0.01～1质量份的稳定剂（F）。
12.根据权利要求1或2所述的薄壁成型品，其特征在于，其为选自电连接器、绝缘隔离件、电气电子设备壳体、电路用基板、衬垫、LED用反射器、LED安装用基板和散热用构件中的成型品。
13.一种薄壁成型品的制造方法，该方法包括将聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物注射成型的步骤，所述聚酰胺树脂（C）是二胺（A）与二羧酸（B）缩聚而获得的，二胺构成单元的70摩尔%以上源自苯二甲胺，且所述聚酰胺树脂（C）在温度为熔点+10℃、保持时间为6分钟、剪切速度为122秒-1的条件下测得的熔融粘度(i)为50～200Pa·s，聚酰胺树脂（C）中分子量1000以下的成分的含量为2.4～5质量%，
用于熔融聚酰胺树脂（C）或含有该聚酰胺树脂（C）的聚酰胺树脂组合物的料筒温度的入口温度（Tin）与出口温度（Tout）的关系满足以下的式（1）：
Tout≥Tin+20℃…（1）。
14.根据权利要求13所述的薄壁成型品的制造方法，其中，料筒的入口温度（Tin）和出口温度（Tout）与聚酰胺树脂（C）的熔点（Tm）的关系满足以下的式（2）和式（3）：
Tm+60℃≥Tout≥Tm+10℃…（2）
Tm+40℃≥Tin≥Tm-50℃…（3）。
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