CN103049045B - 主机板模块及应用该主机板模块的电子装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种主机板模块及应用其的电子装置。主机板模块包括主机板、盖体、多个凸柱与多个板件。盖体覆盖在主机板上并与主机板形成第一空间。凸柱配置在第一空间内。板件可拆卸地组装至凸柱而连结任意两个相邻的凸柱以将第一空间分隔成多个第二空间。板件及凸柱能将热源所产生的热量局限在局部区域，以利散热气流对其进行散热，因而让主机板模块具有较佳的散热效果。

Description

主机板模块及应用该主机板模块的电子装置

技术领域

本发明涉及一种主机板模块。

背景技术

近年来，随着电脑科技的突飞猛进，电脑的运作速度不断地提高，连带地电脑主机内电子元件的发热功率也不断地攀升。为了预防电脑主机内部的电子元件过热，而导致电子元件发生暂时性或永久性的失效，如何对电脑内部的电子元件提供足够的散热效能相形重要。

另外，主机板上的电子元件若与人体或其他导电物品接触，可能会让使用者触电或是造成电子元件的毁损。而且更重要的是，主机板所配备的散热装置所产生的气流若没有适当地导引，反而会降低散热效率。

发明内容

本发明提供一种主机板模块，其具有可拆式的导流结构，导流结构能依据散热需求而改变组合方式及方向提高散热效率，导流结构配置于主机板与盖体之间，其中，导流结构可配置于主机板上，也可配置于盖体上。

本发明揭示一种主机板模块，包括一主机板、一盖体、多个凸柱以及多个板件。盖体覆盖在主机板上并与主机板形成一第一空间。凸柱配置在第一空间内。板件可拆卸式地组装至凸柱而连结在任意两个相邻的凸柱之间，用于将第一空间分隔成多个第二空间。本发明更揭示一种电子装置，包括一机壳与配置在机壳内的上述主机板模块。

基于上述，主机板模块通过配置在第一空间内的凸柱以及可拆卸式的板件，可在第一空间内形成多个空气流道，板件并可作为热源的隔热挡板。板件及凸柱能导引散热气流流经需进行散热的电子元件，并将热源所产生的热量局限在局部区域，以利散热气流对其进行散热，因而让主机板模块具有较佳的散热效果。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附附图作详细说明如下。

附图说明

图1是依照本发明第一实施例的一种主机板模块的示意图；

图2是图1的主机板模块的分解图；

图3是图2的主机板模块中盖体于另一视角的示意图；

图4A是图3的盖体上板体与凸柱的组装示意图；

图4B是图4A的板体与凸柱的分解图；

图5是图1的主机板模块的俯视图；

图6是依照本发明第二实施例的一种主机板模块的俯视图；

图7A至图7D分别绘示本发明的一实施例的板件与凸柱于不同组装状态的示意图；

图8A是依照本发明第三实施例的一种电子装置的示意图；

图8B是图8A的局部剖视图。

具体实施方式

图1是依照第一实施例的一种主机板模块的示意图。图2是图1的主机板模块的分解图。图3是图2的主机板模块中盖体于另一视角的示意图。请同时参考图1、图2与图3，在本实施例中，主机板模块100包括一主机板110、一盖体120、多个凸柱130、多个板件140以及配置在主机板110上的多个电子元件150。在本实施例中所示为多个电子元件150，但电子元件150的数量不限。再者，电子元件150可以是南桥芯片、北桥芯片、网络芯片、绘图处理单元、音效芯片、电容、电阻或其他配置在主机板110上的相关者，不在此限。

此外，盖体120覆盖在主机板110上，并与主机板110形成一第一空间S1。在此，盖体120可覆盖主机板110及其上的电子元件150而提供主机板110一个简洁的外观，甚至盖体120上还可设计适当的花纹、图案或是其他装饰，进一步提升主机板模块100的美观性。此外，在盖体120覆盖主机板110与电子元件150后，使用者也不会因不慎碰触许多尖锐的部分而受伤，而电子元件150也不会接触人体或其他导电物品，也降低使用者触电或是电子元件150的毁损的机率。

在一实施例中，电子元件150位于盖体120与主机板110之间的第一空间S1内，故而其在运作时所产生的热量必须加以适当地导引排除，以避免因盖体120阻碍散热而增加主机板模块100的热量负担。再者，上述视为热源的电子元件150，彼此所产生的热量并非完全一致，其会依据主机板模块100的使用情形有所不同。因此，除了上述需将热量进行排除外，尚须考虑如何避免电子元件150所产生的热量相互影响。

请同时参考图3、图4A与图4B，图4A是图3盖体上板体与凸柱的组装示意图，图4B是图4A的板体与凸柱的分解图。在一实施例中，凸柱130可以阵列方式排列在盖体120上，也可以阵列方式排列在主机板上。再者，板件140分别可拆卸地组装至凸柱130，而得以连结在任意两个相邻的凸柱130之间，进而以多个板件140在盖体120上形成组合式的挡墙结构，以将第一空间S1分隔成多个第二空间S2(在此仅以所示部分板件140所形成的挡墙结构为代表)。

在本实施例中，板件140可以塑胶或橡胶等材料所制成，其具有可挠性，以在盖体120覆盖主机板110而与电子元件150干涉时不致损伤电子元件150。然板件140的材料仅为举例，非为限制。

图5是图1的主机板模块的俯视图，其中并以箭头表示空间内的气流流向。请同时参考图1与图5，在本实施例中，盖体120还包括多个开口P1、P2、P3与P4，其中开口P4能方便使用者安装电子元件150(例如扩充卡等)至主机板110上外，盖体120也能通过开口P3仅暴露出连接器180，而使连接器180的位置将可一目了然，用于便利使用者将主机板110与外接装置(未所示)电连接。此外，开口P1、P2也能作为主机板模块100的散热气流的出入口。

进一步地说，主机板模块100还可包括一风扇160，其配置在主机板110上且面对开口P1，以将外部空气经由开口P1抽入第一空间S1内而形成散热气流。此时，为让散热气流能流经需散热的电子元件150，可将板件140组装至对应的凸柱130而形成挡墙结构。通过挡墙结构所分隔出的第二空间S2便能成为散热气流通过的流道，以将从风扇160的出风口流出的散热气流导引至电子元件150后，再从盖体120的开口P2流出而进行散热。

如上所述，由于电子元件150所产生的热量随着主机板110的使用情形而异，因此上述的挡墙结构并非固定不变的，正由于板件140可拆卸式地组装至不同的凸柱130上，故而当使用者改变主机板110的使用状态时，便能依照当下电子元件150所产生的热量而对应地变更挡墙结构(即改变用以导引散热气流的流道)，以让主机板模块100得以因此而有较佳的适用性。

在一实施例中，不同排列型式的挡墙结构也可直接形成于盖体上，配合不同的主机板或是不同电子元件，而有与其对应的盖体与挡墙结构，使主机板模块能有较佳的散热效能。

图6是依照第二实施例的一种主机板模块的俯视图。请参考图6，在本实施例中，由于每个电子元件所产生的热量也彼此相异，因而上述挡墙结构也可作为阻挡热量扩散的阻绝结构。举例来说，本实施例的电子元件150A所产生的热量较电子元件150B、150C为多，亦即本实施例的电子元件150A可视为空间内的热源，故除了以板件140A、140B分别形成的挡墙结构，可将散热气流导引至电子元件150A而对其进行散热外，也能由此避免电子元件150A所产生的热量传送至电子元件150B与150C处而造成此两处的热负担。换句话说，板件140A、140B分别形成的挡墙结构能使作为热源的电子元件150A被限制在分隔出的子空间内，而对其他子空间的电子元件150B、150C形成有效的隔热效能。

请再参考图4A与图4B，板件140A、140B分别具有一板体A1与位于板体相对两侧的两个套接部B1、B2，其中套接部B1、B2适于套设至任意两个相邻的凸柱130，以让板体A1得以连结在相邻的两个凸柱130之间。值得一提的是，为提供多种不同的板件与凸柱搭配，套接部可随着使用条件而相对于板体的底部有不同的高度。以图4A与图4B为例，利用套接部B1、B2分别相对于板体A1的高度的差异，而使板件140A、140B套接在同一凸柱130时能相互搭配。

图7A至图7D分别绘示一实施例的板件与凸柱于不同组装状态的示意图。在图7A的实施例中，与上述图4A与图4B的实施例类似，将四个板件140的套接部B1相对于板体A1的底部的高度予以差异化，便能让四个板件140在套接至同一凸柱130时能相互搭配。

另一方面，在图7B的实施例中，与上述实施例不同的是，本实施例采用具有不同板体长度的板件(板体A1的横向长度不同于板体A2的横向长度)，如此，板体A1、A2便能配合凸柱130之间的距离差异而进行组装。

此外，在图7C与图7D的实施例中，板件140C具有一套接部B3与连接在套接部B3的相对两侧的两个板体A3、A4，其中套接部B3套接至凸柱130而使板体A3、A4位于此凸柱130与相邻凸柱130之间。此举提供与上述不同型式的板件140C，其能彼此搭配使用，也可与上述的板件140A、140B相互搭配使用。

图8A是依照第三实施例的电子装置的示意图。图8B是图8A的局部剖视图。请同时参考图8A与图8B，同时并以凸柱间的箭头代表在空间的气流流向。在本实施例中，电子装置10例如是一电脑装置，其包括一机壳200与配置其内的主机板模块100，其中主机板模块100已于上述实施例中说明，在此不再赘述。本实施例与上述不同的是，盖体120与机壳200之间形成一第三空间S3，且凸柱130与板件140也可选择性的配置在此第三空间S3中。换句话说，凸柱130与板件140实质上可配置在盖体120的相对两表面，以达成区隔空间的效果。其中配置在第一空间S1的凸柱130与板件140在此便不再赘述。

需说明的是，在本实施例中，风扇160配置在主机板110上且部分穿过开口P1，亦即风扇160的入风口位于第三空间S3，而其出风口位于第一空间S1。再者，位于第三空间S3的凸柱130与板件140相互搭配而形成多个挡墙结构。如此一来，位于第三空间S3的空气便会沿着挡墙结构所形成的流道流入风扇160。同样地，板件140也是可拆卸地套接至凸柱130，故而使用者便能依据电子装置10的内部空间配置，让第三空间S3处的冷空气能依循所形成的流道流入风扇160，进而对盖体120内的电子元件进行散热。

在本实施例中，并未限制形成挡墙结构板件的种类与型式，使用者可以上述自行变化出对应的凸柱与板件，而以组合式的板件形成散热气流的流道或隔绝热传递的挡墙。

综上所述，在本发明的上述实施例中，主机板模块及应用其的电子装置，通过配置在第一空间内的凸柱以及可拆卸地组装在凸柱上的板件，而在盖体上形成多个空气流道或作为热源的隔热挡板。板件及凸柱能导引散热气流流经需进行散热的电子元件，并将热源所产生的热量局限在局部区域，以利散热气流对其进行散热，因而让主机板模块具有较佳的散热效果。

通过板件可拆卸的特性，使用者得以依据主机板模块的使用环境，而自行组合出对应的空气流道或隔热挡板，让主机板模块及应用其的电子装置能随着其运作而有对应的散热效果，并扩大此主机板模块的适用性。

综上所述，虽然结合以上较佳实施例揭露了本发明，然而其并非用以限定本发明。任何熟悉此技术者，在不脱离本发明的精神和范围内，可作各种更动与润饰，因此本发明的保护范围当视权利要求书所界定的为准。

Claims (9)

1.一种主机板模块，其特征在于，包括：

主机板，具有多个电子元件；

盖体，具有多个开口，使上述这些电子元件通过上述这些开口外露于上述盖体，且上述盖体覆盖在上述主机板上时，与上述主机板形成第一空间；

多个凸柱，配置在上述第一空间内；以及

多个板件，可拆卸地组装至上述这些凸柱之间，上述这些板件将上述第一空间分隔成多个第二空间，

其中，上述各板件具有一板体及多个套接部，上述这些套接部相对于各自的板体的底部具有不同的高度。

2.根据权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，还包括风扇，配置在上述主机板上。

3.根据权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，上述这些凸柱阵列地配置于上述盖体上。

4.根据权利要求1所述的主机板模块，其特征在于，上述这些凸柱阵列地配置于上述主机板上。

5.一种电子装置，其特征在于，包括：

机壳；

主机板模块，配置在上述机壳内，上述主机板模块包括：

主机板；

盖体，覆盖在上述主机板上，上述盖体与上述主机板形成第一空间，且上述盖体与上述机壳形成第三空间；

多个凸柱，阵列地配置在上述主机板上；以及

多个板件，可拆卸地组装至上述这些凸柱而将上述第一空间分隔成多个第二空间，

其中，上述各板件具有一板体及多个套接部，上述这些套接部相对于各自的板体的底部具有不同的高度。

6.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，上述盖体具有至少一个开口。

7.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，其还包括风扇，配置在上述主机板上。

8.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，上述这些凸柱阵列地配置于上述盖体上。

9.根据权利要求5所述的电子装置，其特征在于，上述这些凸柱阵列地配置于上述主机板上。