CN101714015B

CN101714015B - 可携式电子装置的外壳结构

Info

Publication number: CN101714015B
Application number: CN2008101665257A
Authority: CN
Inventors: 王锋谷; 黄庭强; 王少甫; 许圣杰
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Fucheng International Machinery Co ltd; Jiangxi Union Speed Technology Co ltd; Zhang Kaijun
Priority date: 2008-10-08
Filing date: 2008-10-08
Publication date: 2012-01-18
Anticipated expiration: 2028-10-08
Also published as: CN101714015A

Abstract

本发明公开了一种可携式电子装置的外壳结构。外壳结构包括一第一壳体以及一第二壳体。第二壳体适于组装至第一壳体，且包括一本体与多个分隔件。本体具有一容置空间、多个进气口与多个出气口。这些进气口与这些出气口分别位于本体的相对两侧。这些分隔件配置于本体中，且将容置空间分隔成多个流道。每一这些流道的两端分别连接这些进气口其中之一与这些出气口其中之一。这些流道靠近出气口部分的截面积大于这些流道靠近进气口部分的截面积。

Description

可携式电子装置的外壳结构

技术领域

本发明是有关于一种可携式电子装置，且特别是有关于一种可携式电子装置的外壳结构。

背景技术

近年来随着计算机科技的突飞猛进，使得计算机的运作速度不断地提高，并且计算机主机内部的电子组件的发热功率亦不断地攀升。为了预防计算机主机内部的电子组件过热，而导致电子组件发生暂时性或永久性的失效，必须提供足够的散热效能予计算机内部的电子组件。因此，对于高发热功率的电子组件，例如中央处理器、绘图芯片、北桥芯片、南桥芯片及暂存内存模块等，通常会加装散热模块来降低这些电子组件的温度。

以笔记本计算机为例，由于笔记本计算机尺寸上的限制，造成笔记本计算机的主机内部的空间狭隘，因此笔记本计算机的机壳内部通常会配置有系统风扇，以通过强制对流的方式，来降低系统的温度。然而，在超级移动计算机(Ultra-MobilePC，UMPC)或是移动网络装置(MID，Mobile Internet Device)等更小型的系统中，由于市场趋势与空间限制，不适合利用风扇来产生气流，因此气体在机壳内的流动不易，使得散热的效率相当有限。

发明内容

本发明提供一种可携式电子装置的外壳结构，其内部的气体对流较佳。

本发明提出一种可携式电子装置的外壳结构，包括一第一壳体以及一第二壳体。第二壳体适于组装至第一壳体。第二壳体包括一本体与多个分隔件。本体具有一容置空间、多个进气口与多个出气口。这些进气口与这些出气口分别位于本体的相对两侧。这些分隔件配置于本体中，且将容置空间分隔成多个流道。每一这些流道的两端分别连接这些进气口其中之一与这些出气口其中之一。这些流道靠近出气口部分的截面积大于这些流道靠近进气口部分的截面积。

在本发明的一实施例中，本体包括一底板、两第一侧板与两第二侧板，用以定义出容置空间。两第一侧板分别连接至底板的相对两侧，且两第二侧板分别连接至底板的相对另两侧。

在本发明的一实施例中，第二壳体还包括多个散热部，连接于底板外侧。

在本发明的一实施例中，这些分隔件连接于底板，且这些分隔件与底板定义出这些流道。

在本发明的一实施例中，这些进气口与这些出气口分别位于两第一侧板上。

在本发明的一实施例中，每一这些分隔件的两端分别连接于两第一侧板。

在本发明的一实施例中，部分的这些进气口位于底板上。

在本发明的一实施例中，可携式电子装置的外壳结构还包括多个电子组件。这些电子组件配置于第一壳体中，且在位置上分别对应这些流道靠近进气口部分。

本发明的可携式电子装置的外壳结构，通过在第二壳体中形成多个流道，而可利用烟囱效应来增强外壳结构中的热对流效率。此外，由于这些流道靠近出气口部分的截面积大于这些流道靠近进气口部分的截面积，因此局部的静压亦得以消除，而可增加烟囱吸力。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举一实施例，并配合附图，作详细说明如下。

附图说明

图1为本发明一实施例的可携式电子装置的立体示意图。

图2为图1的可携式电子装置的第二壳体的立体示意图。

图3为图1的可携式电子装置的第一壳体的立体示意图。

图4为图1的可携式电子装置于另一角度的立体示意图。

具体实施方式

图1为本发明一实施例的可携式电子装置的立体示意图。请参考图1与图2，可携式电子装置100包括一第一壳体110、一第二壳体120以及一显示面板130。第二壳体120适于组装至第一壳体110，以组成可携式电子装置100的外壳结构。在本实施例中，可携式电子装置100例如为一超级移动计算机。第一壳体110可具有对应显示面板130的一显示开口112，用以暴露出显示面板130。

图2为图1的可携式电子装置的第二壳体的立体示意图。请参考图2，第二壳体120包括一本体122与多个分隔件124。本体122具有一容置空间122a、多个进气口122b与多个出气口122c。这些分隔件124配置于本体122中，以将容置空间122a分隔成多个流道F(本实施例绘示3个，但并不以此为限)。这些进气口122b与这些出气口122c分别位于本体122的相对两侧。各个流道F的两端分别连接这些进气口122b其中之一与这些出气口122c其中之一，以让气体从这些进气口122b流入这些流道F之中，再从这些出气口122c排出。在本实施例中，这些流道F可大致上互相平行。

值得一提的是，这些流道F靠近出气口部分O的截面积大于这些流道F靠近进气口部分I的截面积。举例来说，这些流道F两侧的分隔件124在靠近出气口部分O会朝向两侧弯折，使得这些流道F在靠近出气口部分O形成一出口扩张段。如此一来，气体在这些流道F靠近出气口部分O中的压力会因为体积膨胀，而小于气体在这些流道F靠近进气口部分I中的压力。

更进一步来说，本体122可包括一底板B、两第一侧板S1与两第二侧板S2，用以定义出容置空间122a。这些分隔件124连接于底板B，且与底板B定义出这些流道F。两第一侧板S1分别连接至底板B的相对两侧(例如为图2中的上下两侧)，且两第二侧板S2分别连接至底板B的相对另两侧(例如为图2中的左右两侧)。各个分隔件124的两端则可分别连接于两第一侧板S1。在本实施例中，这些进气口122b与这些出气口122c可分别位于两第一侧板S1上。此外，这些进气口122c除了位于第一侧板S1上之外，还可位于底板B靠近出气口部分O。

图3为图1的可携式电子装置的第一壳体的立体示意图。请参考图3，可携式电子装置100的外壳结构还包括多个电子组件140。这些电子组件140例如分别为一芯片，且配置于第一壳体110中。在本实施例中，这些电子组件140的数量可与这些流道F的数量相同，例如皆为3个。此外，这些电子组件140的位置亦可配合这些流道F的位置来做设计。举例来说，这些电子组件140可在位置上分别对应这些流道F靠近进气口部分I。

更进一步来说，请参考图1、图2与图3，当第二壳体120组装至第一壳体110时，这些电子组件140可分别位于这些流道F之中。当气体流经各个流道F时，也可分别流经各个电子组件140，以吸收各个电子组件140运作时所发出的热量。值得注意的是，当使用者将可携式电子装置100直立(如图1的状态)或倾斜一角度(例如，这些出气口122c的位置高于这些进气口122b的位置)来使用时，第二壳体120中的这些流道F如同烟囱般，使得气体沿着垂直坡度的这些流道F上升。

如此一来，通过烟囱效应的特性，可加快气体在这些流道F中的对流速度。此外，更由于这些流道F在靠近出气口部分O形成一出口扩张段，局部过剩的静压亦得以消除，而可增加烟囱吸力。在对流旺盛的情形下，这些电子组件140与气体进行热交换的效率也可有效地提升，进而降低可携式电子装置100的系统温度与外壳结构的温度。

此外，在本实施例中，可携式电子装置100的外壳结构还可包括一散热片150(见图3)，配置于这些电子组件140上。散热片150可与这些电子组件140相接触，以将这些电子组件140运作时所发出的热量传导至散热片150上。由于热量会在散热片上进行传导，而可让这些电子组件140的温度较为一致。因此，各个流道F中的气体能更加平均地与这些电子组件140进行热交换。

图4为图1的可携式电子装置于另一角度的立体示意图。请参考图4，第二壳体120还可包括多个散热部126，连接于底板B外侧。举例来说，在成型第二壳体120时，可在第二壳体120的底板B外侧形成多个平行的条状结构，藉以加大第二壳体120与外界气体接触的面积，进而提升第二壳体120的散热效果。

综上所述，本实施例的可携式电子装置及其外壳结构，通过在第二壳体中形成多个流道，而可利用烟囱效应来增强外壳结构中的热对流效率。此外，由于这些流道靠近出气口部分的截面积大于这些流道靠近进气口部分的截面积，因此局部的静压亦得以消除，而可增加烟囱吸力。

虽然本发明已以一实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许更动与润饰，因此本发明的保护范围当以权利要求所界定的为准。

Claims

1.一种可携式电子装置的外壳结构，包括：

一第一壳体；

一第二壳体，适于组装至该第一壳体，包括：

一本体，具有一容置空间、多个进气口与多个出气口，其中该些进气口与该些出气口分别位于该本体的相对两侧；以及

多个分隔件，配置于该本体中，且将该容置空间分隔成多个流道，其中每一该些流道的两端分别连接该些进气口其中之一与该些出气口其中之一，且每一该些流道靠近该出气口部分的截面积大于靠近所对应的该进气口部分的截面积。

2.如权利要求1所述的可携式电子装置的外壳结构，其特征在于，该本体包括一底板、两第一侧板与两第二侧板，用以定义出该容置空间，其中该两第一侧板分别连接至该底板的相对两侧，且该两第二侧板分别连接至该底板的相对另两侧。

3.如权利要求2所述的可携式电子装置的外壳结构，其特征在于，该第二壳体还包括：

多个散热部，连接于该底板外侧。

4.如权利要求2所述的可携式电子装置的外壳结构，其特征在于，该些分隔件连接于该底板，且该些分隔件与该底板定义出该些流道。

5.如权利要求2所述的可携式电子装置的外壳结构，其特征在于，该些进气口与该些出气口分别位于该两第一侧板上。

6.如权利要求5所述的可携式电子装置的外壳结构，其特征在于，每一该些分隔件的两端分别连接于该两第一侧板。

7.如权利要求2所述的可携式电子装置的外壳结构，其特征在于，部分的该些进气口位于该底板上。

8.如权利要求1所述的可携式电子装置的外壳结构，其特征在于，还包括：

多个电子组件，配置于该第一壳体中，且在位置上分别对应每一该些流道靠近所对应的该进气口部分。