CN102983391A - 一种高光通透性天线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高光通透性天线，包括透明基材和导电材料，在透明基材的表面形成有微纳米级沟槽，导电材料位于微纳米级沟槽之内。该高光通透性天线使用微纳加工技术制备，可使导电材料对天线的光线透过率的影响减至最低。由于沟槽呈微纳米级宽，可以使导电材料不局限于透明导电材料，例如可以使用纳米银浆。此外，利用微纳加工技术，可以获得透明基材与导电材料一体成型的高光通透性天线，减少了天线的厚度，且不易造成天线的变形与损伤。
Description
技术领域
本发明涉及一种透明天线，尤其涉及一种含有透明基材和导电材料的高光通透性天线。
背景技术
随着无线通讯技术的日益发展，作为发射器件的天线也逐渐进入各种技术领域，如广泛应用于手机、卫星接收、电子标签和射频卡等产品。随着各种通讯设备体积的不断减小，使得既可满足通讯需求，又不影响产品美观的天线成为技术发展的需要。因此，透明天线逐渐走入了人们的视野。
现有的透明天线多是将透明导电材料做成天线所需的形状粘贴于透明绝缘材料上形成的。例如专利号为ZL 200510025416.X的透明天线，可以将透明导电材料做成各种图案的天线，安装在透明基材的表面。然而，这种技术为了产品的美观和不影响光线的透过率，使得用于透明天线的导电材料局限于透明导电材料。由于现有的透明导电材料的导电性能远远比不上金属，因此这种透明天线的效率不高、性能较差。
为了克服天线自身宽度对光线透过率的影响，在各种通讯设备的表面还出现了一种由网眼结构的导电性薄膜构成的透明天线（具体参考中国发明专利申请200680017569.2）。其中各网眼的轮廓由大致等宽的极细带状体构成，极细带状体的宽度在30μm之下，可使光线透过率达到70%之上。但上述透明天线中的薄膜与透明基材为两个分离的部分，薄膜在透明基材表面安装，增加了天线的厚度。此外，薄膜处于透明基材的外部，为了防止天线的图形损伤，还需要对其做额外的固定安装，并最好在其表面形成透明保护膜。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种可以克服导电材料自身宽度对光线透过率影响，而且与透明基材一体成型的高光通透性天线。
为实现上述的发明目的，本发明采用下述的技术方案：
一种高光通透性天线，包括透明基材和导电材料，其中所述透明基材的表面形成有微纳米级沟槽，所述导电材料位于所述微纳米级沟槽之内。
其中较优地，所述透明基材通过在一种透明材料表面均匀附着另外一种或多种透明材料形成。
其中较优地，所述微纳米级沟槽呈相互交错连通的网络状。
其中较优地，在所述微纳米级沟槽内，由所述导电材料形成所述高光通透性天线的导电网络。
其中较优地，所述导电网络是由所述导电材料形成的平面或立体电路。
其中较优地，所述导电网络分别位于所述透明基材相对的两个表面。
其中较优地，所述透明基材具有穿孔，所述穿孔中注入银浆烧结，使位于相对的两个表面的导电网络互相导通。
其中较优地，所述微纳米级沟槽内，首先有选择性地(或全部)形成第一粘胶层，然后在第一粘胶层上形成所述导电网络。
其中较优地，该第一粘胶层的粘度弱于所述导电材料与所述透明基材的结合强度。
其中较优地，所述导电材料是纳米银浆。
其中较优地，在所述导电材料的表面形成有电极，在所述透明基材预设的内凹部分嵌入有芯片，所述芯片与所述电极之间电性连接。
其中较优地，所述电极在含有所述导电材料的微纳米级沟槽上形成。
其中较优地，在所述导电网络的外露面施加第二粘胶层, 该第二粘胶层的粘性高于所述导电网络与所述透明材料的附和力或所述导电网络与第一粘胶层的附和力。
本发明是一种使用微纳加工技术制备的高光通透性电线。由于沟槽呈微纳米级宽，可以使导电材料不局限于透明导电材料，如可以使用纳米银浆。此外，利用微纳加工技术获得的高光通透性天线，透明基材与导电材料一体成型，减少了透明天线的厚度，且不易造成如外露天线一样的损伤。
附图说明
图1为表面形成有微纳米级沟槽的透明基材；
图2为高光通透性天线的实施例1的内部结构示意图；
图3为高光通透性天线的实施例2的内部结构示意图；
图4为双极型高光通透性天线的立体图；
图5为图4所示的高光通透性天线的局部剖视图；
图6为利用本高光通透性天线制作的电子标签的剖视图。
图中标号说明：
1：透明基材；2：微纳米级沟槽；3：导电材料；
4：第一透明材料；5：第二透明材料；6：导电网络；
7：电极；8：芯片；9：透明胶；10：弱粘性透明胶。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的详细说明。
本发明涉及一种高光通透性天线，包括透明基材1和导电材料3，其中，透明基材1的表面形成有微纳米级沟槽2，导电材料3位于微纳米级沟槽2之内。
透明基材1可以是一种透明材料。图1是表面形成有微纳米级沟槽的透明基材的结构示意图。可用于实施本发明的常用透明材料包括塑料、复合材料、聚乙烯、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机玻璃等。
透明基材1可以通过在一种透明材料表面均匀地附着另外一种或多种透明材料形成。尤其，当透明材料4不可压印加工时，可以通过在第一透明材料4的表面涂覆第二透明材料5来使其变成可压印加工的透明基材1。即，透明基材1具有如图3所示的结构。优选地，位于上层的透明材料5可以是透明胶。可用于实施本发明的常用透明胶包括紫外光固化胶、固化胺或其他透明胶材料，可以使用其中的一种，也可以是几种透明胶的混合。
在透明基材1的表面，可通过压印或蚀刻工艺形成微纳米级沟槽2。该微纳米级沟槽2呈网络状分布在透明基材1的表面，其相互交错连通，位于一定的区域范围内。该区域的形状优选为天线导电部分的形状。如图4所示，该实施例中的双极型高光通透性天线中，在透明基材1的表面通过压印或蚀刻工艺形成了两个互相对称的沟槽网络图案，图中所示三角形区域即为天线导电部分所在的区域。
在微纳米级沟槽2内可以通过括印或浸泡灌入导电材料3，并对其烧结形成导电网络6。该导电材料3可以是纳米银浆，也可以是其他导电材料。参考图2和图3所示的内部结构示意图，在透明基材1表面的微纳米级沟槽2内，通过括印和浸泡灌入纳米银浆，形成了与透明基材一体成型的高光通透性天线。
此外，导电网络6可以是一种平面或立体电路。在透明基材1的表面形成由导电材料3所构成的平面或立体电路，可通过与外接设备之间的电连接，为其提供信号接收与辐射支持。
导电网络6可以位于透明基材1的一个表面，也可以分别位于透明基材1相对的两个表面。分别处于透明基材1相对的两个表面的导电网络6，可以通过打穿基材，并在穿孔中注入银浆烧结，使得位于两个表面的导电网络互相导通。该穿孔可以为多个微小的过孔形成。
为了减小天线与外接电路之间的电损耗，可在天线靠近外接电路的末端电性连接电极，从而避免天线中电流的集中。较优地，可在含有导电材料3的微纳米级沟槽2上，进行镀铜或镀铝，形成电极。也可以在含有导电材料3的微纳米级沟槽2上，进行导电生长或者二次灌银，形成电极。如图4所示的双极型高光通透性天线中，在两个导电网络6的中间区域，即两个三角形天线与外接设备连接的区域，通过镀铜形成电极7，从而实现了天线与电极之间的接触连接。
图5是图4中电极部分的局部剖视图，其中在透明基材1表面的微纳米级沟槽中有导电材料3，在导电材料3的表面通过镀铜形成了电极7。并且在透明基材预设的内凹部分，可以嵌入芯片8。通过芯片8与电极7之间的电性连接，可以实现天线与芯片8之间的信息交换。典型的应用实例有图6所示的电子标签。在该实施例中，在电极7的表面滴导电胶，并将芯片8的电极贴在电极7上，即形成电子标签。此外，可在芯片8和微纳米级沟糟2的表面附着一层透明胶9，对其进行封装。将图6中的电子标签附着于物品之上，即可利用电子标签与外部设备交换信息，完成物品的识别。
在微纳米级沟槽2中，首先由弱粘性透明胶10形成第一粘胶层，然后在第一粘胶层上形成导电网络6。该第一粘胶层的粘度弱于导电材料3与透明基材1的结合强度。另外，可以在导电网络6的外露面施加第二粘胶层, 该第二粘胶层的粘性高于导电网络6与透明材料的附和力或导电网络6与第一粘胶层的附和力。这样，在该天线粘于其他物体表面后, 如果强行移除会毁坏导电网络。
本发明所提供的高光通透性天线中，由于沟槽呈微纳米级宽，可以使导电材料不局限于透明导电材料，如可以使用纳米银浆。因为导电材料极细，对光线透过率的影响可以得到降低，光线在穿过透明基材1时，在导电材料3的作用下，近似于发生衍射，从而提高了光线的透过率。
此外，利用微纳加工技术获得的高光通透性天线，由于透明基材与导电材料一体成型，减少了天线的厚度，且不易造成如外露天线一样的损伤。该高光通透性天线可应用于贴片天线、平飞双极天线和反射天线，从而使天线可以直接附属于显示屏或需要透光的物体表面，实现了高光通透性天线的设计目的。
上面对本发明所提供的一种高光通透性天线进行了详细的说明。对本领域的一般技术人员而言，在不背离本发明实质精神的前提下对它所做的任何显而易见的改动，都将构成对本发明专利权的侵犯，将承担相应的法律责任。
Claims (13)
1.一种高光通透性天线，包括透明基材和导电材料，其特征在于：所述透明基材的表面形成有微纳米级沟槽，所述导电材料位于所述微纳米级沟槽之内。
2.如权利要求1所述的高光通透性天线，其特征在于：所述透明基材通过在一种透明材料表面均匀附着另外一种或多种透明材料形成。
3.如权利要求1所述的高光通透性天线，其特征在于：所述微纳米级沟槽呈相互交错连通的网络状。
4.如权利要求3所述的高光通透性天线，其特征在于：在所述微纳米级沟槽内，由所述导电材料形成所述高光通透性天线的导电网络。
5.如权利要求4所述的高光通透性天线，其特征在于：所述导电网络是由所述导电材料形成的平面或立体电路。
6.如权利要求4所述的高光通透性天线，其特征在于：所述微纳米级沟槽内，首先形成第一粘胶层，然后在所述第一粘胶层上形成所述导电网络；所述第一粘胶层可以部分覆盖所述微纳米级沟槽网络也可以全部覆盖所述微纳米级沟槽网络。
7.如权利要求6所述的高光通透性天线，其特征在于：所述第一粘胶层的粘度弱于所述导电材料与所述透明基材的结合强度。
8.如权利要求6所述的高光通透性天线，其特征在于：在所述导电网络的外露面施加第二粘胶层, 该第二粘胶层的粘性高于所述导电网络与所述透明材料的附和力或所述导电网络与所述第一粘胶层的附和力。
9.如权利要求4所述的高光通透性天线，其特征在于：所述导电网络分别位于所述透明基材相对的两个表面。
10.如权利要求9所述的高光通透性天线，其特征在于：所述透明基材具有穿孔，所述穿孔中注入银浆烧结，使位于相对的两个表面的导电网络互相导通。
11.如权利要求1～10中任意一项所述的高光通透性天线，其特征在于：所述导电材料是纳米银浆。
12.如权利要求1所述的高光通透性天线，其特征在于：在所述导电材料的表面形成有电极，在所述透明基材预设的内凹部分嵌入有芯片，所述芯片与所述电极之间电性连接。
13.如权利要求12所述的高光通透性天线，其特征在于：所述电极在含有所述导电材料的微纳米级沟槽上形成。
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107464995A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-12-12 | 全普光电科技(上海)有限公司 | 一种薄膜天线及其制备方法 |
| CN109786930A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-05-21 | 拂记企业股份有限公司 | 5g天线及其制备工艺 |
| CN110753463A (zh) * | 2018-07-22 | 2020-02-04 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置机壳及电子装置 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10401548B2 (en) * | 2015-09-24 | 2019-09-03 | Intel Corporation | Integrated antenna with display uniformity |
| FR3065119B1 (fr) | 2017-04-10 | 2020-06-26 | Ingenico Group | Antenne configuree pour etre conformee a une surface transparente, dispositif d'affichage et dispositif de paiement electronique correspondants |
| WO2020250115A1 (en) | 2019-06-12 | 2020-12-17 | 3M Innovative Properties Company | Transparent antenna stack and assembly |
| WO2024116855A1 (ja) * | 2022-11-30 | 2024-06-06 | Tdk株式会社 | 配線体、表示装置、及びアンテナ |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1677744A (zh) * | 2005-04-26 | 2005-10-05 | 上海中策工贸有限公司 | 透明天线 |
| CN201576301U (zh) * | 2009-11-06 | 2010-09-08 | 恒隆科技股份有限公司 | 移除失效型无线射频辨识电子标签结构 |
| CN101859399A (zh) * | 2003-05-01 | 2010-10-13 | 兄弟工业株式会社 | 无线识别标签制作装置 |
| US20110140930A1 (en) * | 2009-12-10 | 2011-06-16 | Industrial Technology Research Institute | Touch Apparatus, Transparent Scan Electrode Structure, and Manufacturing Method Thereof |
| CN102131958A (zh) * | 2008-06-30 | 2011-07-20 | 3M创新有限公司 | 形成微结构的方法 |
| CN102148429A (zh) * | 2010-02-06 | 2011-08-10 | 清华大学 | 纳米光学天线阵列的制造方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI382590B (zh) | 2005-04-01 | 2013-01-11 | Nissha Printing | A transparent antenna for a display and a translucent member for a display having an antenna, and a housing member having an antenna |
| CN1948142B (zh) * | 2005-10-12 | 2010-09-08 | 王洋 | 碳纳米管阵列其制备方法及在制备天线阵列中的应用 |
| US20110250402A1 (en) | 2008-06-02 | 2011-10-13 | Applied Biosystems, Llc | Localization of near-field resonances in bowtie antennae: influence of adhesion layers |
| WO2009149125A2 (en) | 2008-06-02 | 2009-12-10 | Life Technologies Corporation | Localization of near-field resonances in bowtie antennae: influence of adhesion layers |
| KR101051448B1 (ko) * | 2010-10-26 | 2011-07-22 | 한국기계연구원 | 인쇄기반 금속 배선을 이용한 투명전극 제조 방법 및 그 투명전극 |
-
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- 2011-09-06 CN CN201110262137.0A patent/CN102983391B/zh not_active Expired - Fee Related
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101859399A (zh) * | 2003-05-01 | 2010-10-13 | 兄弟工业株式会社 | 无线识别标签制作装置 |
| CN1677744A (zh) * | 2005-04-26 | 2005-10-05 | 上海中策工贸有限公司 | 透明天线 |
| CN102131958A (zh) * | 2008-06-30 | 2011-07-20 | 3M创新有限公司 | 形成微结构的方法 |
| CN201576301U (zh) * | 2009-11-06 | 2010-09-08 | 恒隆科技股份有限公司 | 移除失效型无线射频辨识电子标签结构 |
| US20110140930A1 (en) * | 2009-12-10 | 2011-06-16 | Industrial Technology Research Institute | Touch Apparatus, Transparent Scan Electrode Structure, and Manufacturing Method Thereof |
| CN102148429A (zh) * | 2010-02-06 | 2011-08-10 | 清华大学 | 纳米光学天线阵列的制造方法 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN107464995A (zh) * | 2017-08-01 | 2017-12-12 | 全普光电科技(上海)有限公司 | 一种薄膜天线及其制备方法 |
| CN110753463A (zh) * | 2018-07-22 | 2020-02-04 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置机壳及电子装置 |
| US10965016B2 (en) | 2018-07-22 | 2021-03-30 | Htc Corporation | Electronic device casing and electronic device |
| CN110753463B (zh) * | 2018-07-22 | 2022-07-12 | 宏达国际电子股份有限公司 | 电子装置机壳及电子装置 |
| CN109786930A (zh) * | 2019-03-11 | 2019-05-21 | 拂记企业股份有限公司 | 5g天线及其制备工艺 |
Also Published As
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