CN102914835B - 一种sfp光模块 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种SFP光模块,包括壳体,所述壳体内设置有光器件和电器件,在工作时,所述壳体通过设于交换机上的接口与交换机相连,在工作时,所述光器件位于交换机的外部,将对工作环境温度需求较高的光器件露出于交换机的外部,相比于现有的将光器件部分包裹于温度相对较高的交换机的内部方式,光器件部分的工作环境温度降低,工作性能更优,使用寿命长,同时,将光器件部分设置在交换机外部以后,更有利于光器件部分通风散热。
Description
技术领域
本发明涉及一种光电通信的光模块,尤其是一种SFP光收发模块。
背景技术
SFP光模块是符合MSA协议定义的小型可热插拔光模块,它在光通信系统中提供双向数据传输的功能,现有的SFP光模块通常包括壳体、以及设置于壳体内部的电器件(如:PCB电路板、芯片等)和光器件(光发射器TOSA和光接收器ROSA),在工作时将SFP光模块插入至具有相应SFP接口的交换机笼子内, SFP光模块插入时,电器件、光器件依次进入笼子内部,并通过锁紧机构锁紧定位。
SPF光模块中的电器件和光器件许用的工作环境温度不同,电器件可以在相对较高的工作环境温度中正常工作,然而,光器件在工作环境温度升高时性能劣化,为此,在很多SFP光模块中都通过设置热敏电阻、温度传感器等方式进行辅助控温,用以维持、监控光器件部分的工作环境温度,但是没有从根本上解决光器件部分散热的问题,光器件工作环境温度高的原因主要包括以下两点:
1、SFP光模块与交换机相连以后,SFP光模块中的电器件和光器件都同时包裹于交换机内部,在工作时,交换机和SFP光模块中的电器件部分都会大量发热,工作于高温环境下的光器件的工作性能不佳,使用寿命短;
2、SFP光模块然而现有的电器件和光器件位于同一腔室,靠近电器件一侧的高温热量容易扩散至光器件一端,也容易影响到光器件的工作性能和使用寿命。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术中所存在的上述不足,提供一种光器件工作性能好、使用寿命长的SFP光模块。
为了实现上述发明目的,本发明提供了以下技术方案:
一种SFP光模块,包括壳体,所述壳体内设置有光器件和电器件,在工作时,所述壳体通过设于交换机上的接口与交换机相连,在工作时,所述光器件位于交换机的外部。
优选的,所述壳体内部设置有隔热挡墙,所述隔热挡墙将壳体内部分隔形成第一腔室和第二腔室,所述光器件位于所述第一腔室内部,所述电器件位于所述第二腔室内部。通过隔热挡墙将壳体内部分隔成两个相对独立的腔室以后,将发热量相对较大的电器件部分与需要在较低工作环境温度中工作的光器件部分相隔离,避免了电器件部分工作时大量发热后热量直接传递至光器件所在的工作环境内,进一步降低了光器件的工作环境温度。
优选的,在工作时,所述第一腔室位于交换机的外部,所述第二腔室位于交换机的内部。采用这样的方式以后,在工作时交换机内部的高温对设置有光器件的第一腔室内部影响较小,在避免了电器件部分发热传递至第一腔室内的基础上,进一步避免了位于壳体外部、交换机内的热量影响光器件的工作环境温度,进一步保证了光器件周围的相对低温,提高了光器件的使用寿命和工作效率。
优选的,所述隔热挡墙上设置有电通路,所述电通路将隔热挡墙靠近第一腔室的一侧、与隔热挡墙靠近第二腔室的一侧电连接。
优选的,所述隔热挡墙由陶瓷制成。需要说明的是,此处的隔热挡墙亦可由其他隔热材料制成。
优选的,位于第一腔室内的壳体的侧面、顶面和底面均设置有透气孔,所述透气孔贯穿壳体、并将第一腔室与壳体的外部连通。采用这样的结构,更有利于第一腔室内部、光器件部分的热量向外散发。
优选的,所述透气孔在壳体的侧面、顶面和底面均呈阵列分布。采用这样的结构,第二腔室内的热量均匀向外散发,散热效果好。
优选的,所述壳体的内底面设置有锥形接头,所述隔热挡墙的底部设置有与所述锥形接头相适配的凹止口,所述隔热挡墙与所述壳体之间通过所述锥形接头和凹止口卡式连接。采用这样的结构,壳体与隔热挡墙稳定连接,并且隔热效果好。
优选的,所述壳体的顶面设置解锁件,所述解锁件能够使壳体与交换机之间锁紧或解锁。
与现有技术相比,本发明的有益效果如下:将对工作环境温度需求较高的光器件露出于交换机的外部,相比于现有的将光器件部分包裹于温度相对较高的交换机的内部方式,光器件部分的工作环境温度降低,工作性能稳定,使用寿命长,同时,将光器件部分设置在交换机外部以后,更有利于光器件部分通风散热。
附图说明
图1为本发明中壳体内部的结构示意图;
图2为本发明中光模块插入交换机之前的结构示意图;
图3为本发明中光模块插入至交换机内部后的结构示意图;
图4为插接在交换机中时,光模块的内部结构示意图;
图5为本发明中光模块的一种实施方式的内部结构示意图;
图6为图5所示光模块安装于交换机中的结构示意图;
图7为图6的俯视图。
图中标记:壳体—1;光器件—2;电器件—3;交换机—4;接口—5;隔热挡墙—6;第一腔室—7;第二腔室—8;透气孔—9。
具体实施方式
下面结合试验例及具体实施方式对本发明作进一步的详细描述。但不应将此理解为本发明上述主题的范围仅限于以下的实施例,凡基于本发明内容所实现的技术均属于本发明的范围。
实施例1
如图1所示,本实施例SFP光模块,包括设置有光口和电口的壳体1,壳体1内设置有光器件2和电器件3,其中,光器件2由光发射器TOSA和光接收器ROSA组成,电器件3为固定于壳体1内底面的PCB电路板。
本实施例SFP光模块在工作时插接于交换机4上,其连接示意图如图2至图4所示,所述壳体1通过设于交换机4上的接口5与交换机4相连,当壳体1插入至位于交换机4上的接口5以后,壳体1一部分外露于交换机4的外侧,具体的,壳体1内部的电器件3、以及包覆电器件3的壳体1位于交换机4内部,而光器件2部分位于交换机4的外部,即壳体1内部的光器件2、以及包覆光器件2的该部分壳体1位于交换机4的外部,采用这样的方式,对工作环境温度需求较高的光器件2露出于交换机4的外部,相比于现有的将光器件2部分包裹于温度相对较高的交换机4的内部方式,光器件2部分的工作环境温度降低,工作性能更优,使用寿命长,同时,将光器件2部分设置在交换机4外部以后,更有利于光器件2部分通风散热。若采用现有的将光器件2插入至交换机4内部的方式,外部环境温度低于55度时,插入交换机4的电路部分的腔体温度可能会超过75度,而本实施例中的方式光器件2在交换机4外部充分散热,工作环境温度低。
实施例2
如图1和图5所示,本实施例SFP光模块在实施例1的基础上,在壳体1内部设置有隔热挡墙6,所述隔热挡墙6将壳体1内部分隔形成第一腔室7和第二腔室8,其中第一腔室7靠近光口端,第二腔室8靠近电口端,所述光器件2位于所述第一腔室7内部,所述电器件3位于所述第二腔室8内部,通过隔热挡墙6将壳体1内部分隔成两个相对独立的腔室以后,将发热量相对较大的电器件3部分与需要在较低工作环境温度中工作的光器件2部分相隔离,避免了电器件3部分工作时大量发热后热量直接传递至光器件2所在的工作环境内,进一步降低了光器件2的工作环境温度。本实施例中的隔热挡墙6由陶瓷材料制成,为了能够将光器件2和电器件3电连通,隔热挡墙6上设置有电通路,所述电通路将隔热挡墙6靠近第一腔室7的一侧、与隔热挡墙6靠近第二腔室8的一侧电连接。
本实施例中的隔热挡墙6直接固定设置于壳体1的内部,在其余实施方式中,隔热挡墙6亦可采用可拆装连接、或是其他方式设置于壳体1内部,并将壳体1内部分隔形成相对独立的第一腔室7和第二腔室8。
如图6和图7所示,在工作时,所述第一腔室7位于交换机4的外部,所述第二腔室8位于交换机4的内部,采用这样的方式以后,在工作时交换机4内部的高温对设置有光器件2的第一腔室7内部影响较小,在避免了电器件3部分发热传递至第一腔室7内的基础上,进一步避免了位于壳体1外部、交换机4内的热量影响光器件2的工作环境温度,进一步保证了光器件2周围的相对低温,提高了光器件2的使用寿命和工作效率。
本实施例的其余结构请参阅实施例1。
实施例3
如图1至图4所示,本实施例区别于实施例2中隔热挡墙6固定设置于壳体1内部的方式,隔热挡墙6与壳体1内部卡式连接,具体的,在壳体1的内底面设置有锥形接头,所述隔热挡墙6的底部设置有与所述锥形接头相适配的凹止口,所述隔热挡墙6与所述壳体1之间通过所述锥形接头和凹止口卡式连接,采用这样的方式,便于光器件2的拆装、并有利于光器件2与电器件3之间相互对接。
本实施例的其余结构请参阅实施例2。
实施例4
本实施例中的壳体1与其余的SFP光模块相同的、均设置有用于将壳体1与交换机4之间锁紧或解锁的解锁件,该解锁件设置于壳体1的顶面,并且解锁件能够使壳体1与交换机4之间锁紧或解锁,本实施例中的解锁件设置于第二腔室8的顶部,即该解锁件设置于第二腔室8相对应的壳体1的外侧,当第二腔室8插入至交换机4内、第一腔室7露出于交换机4外部时,壳体1与交换机4稳固连接。
另外,为了进一步提高散热效果,如图6所示,在工作时第一腔室7露出于交换机4外侧的基础上,在位于第一腔室7的壳体1的侧面、顶面和底面均设置有透气孔9,透气孔9在壳体1的侧面、顶面和底面均呈阵列分布,所述透气孔9贯穿壳体1、并将第一腔室8与壳体1的外部连通透气,热量通过该透气孔9与交换机4外部的大气热交换,进一步降低了第一腔室7内的工作环境温度。
其余结构请参阅实施例3。
Claims (7)
1.一种SFP光模块,包括壳体(1),所述壳体(1)内设置有光器件(2)和电器件(3),在工作时,所述壳体(1)通过设于交换机(4)上的接口(5)与交换机(4)相连,其特征在于:在工作时,所述光器件(2)位于交换机(4)的外部,所述壳体(1)内部设置有隔热挡墙(6),所述隔热挡墙(6)将壳体(1)内部分隔形成第一腔室(7)和第二腔室(8),所述光器件(2)位于所述第一腔室(7)内部,所述电器件(3)位于所述第二腔室(8)内部,在工作时,所述第一腔室(7)位于交换机(4)的外部,所述第二腔室(8)位于交换机(4)的内部,壳体内部的电器件、以及包覆电器件的壳体位于交换机内部;壳体内部的光器件、以及包覆光器件的该部分壳体位于交换机的外部。
2.根据权利要求1所述的SFP光模块,其特征在于:所述隔热挡墙(6)上设置有电通路,所述电通路将隔热挡墙(6)靠近第一腔室(7)的一侧、与隔热挡墙(6)靠近第二腔室(8)的一侧电连接。
3.根据权利要求1所述的SFP光模块,其特征在于:所述隔热挡墙(6)由陶瓷制成。
4.根据权利要求1所述的SFP光模块,其特征在于:位于所述第一腔室(7)的壳体(1)的侧面、顶面和底面均设置有透气孔(9),所述透气孔(9)贯穿壳体(1)、并将第一腔室(8)与壳体(1)的外部连通。
5.根据权利要求4所述的SFP光模块,其特征在于:所述透气孔(9)在壳体(1)的侧面、顶面和底面均呈阵列分布。
6.根据权利要求1所述的SFP光模块,其特征在于:所述壳体(1)的内底面设置有锥形接头,所述隔热挡墙(6)的底部设置有与所述锥形接头相适配的凹止口,所述隔热挡墙(6)与所述壳体(1)之间通过所述锥形接头和凹止口卡式连接。
7.根据权利要求1所述的SFP光模块,其特征在于:所述壳体(1)的顶面设置解锁件,所述解锁件能够使壳体(1)与交换机(4)之间锁紧或解锁。
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