CN102884378A - 加热烹调器 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种加热烹调器。放入加热烹调器（1）的加热室（20）的食品（F）被高频波、蒸汽、热风或它们的组合加热。加热室具有循环风扇（51）和给排气风扇（31）。在连接给排气风扇和排气口（32）的送风管道（33）上设置有向加热室供气的供气管（36）和从加热室排气的排气管（37）。在供气管中配置有离子产生器（44）。在供气管和排气管中设置有流道切换装置（40），该流道切换装置（40）选择是将离子产生器产生的正、负离子导入加热室的内部、还是将它们释放到加热烹调器的外部。

Description

加热烹调器

技术领域

本发明涉及一种加热烹调器。

背景技术

在烧烤式的加热烹调器中，让使用者烦恼的情况之一是加热室内部充满异味。异味有时从作为加热对象的食品产生，有时附着在加热室内表面上的污物成为异味产生源。污物还有可能成为杂菌繁殖的温床。

因此，提出了一种加热烹调器，该加热烹调器具有应对上述异味和污物的装置。例如在专利文献1记载的加热烹调器中，将成为自由基的蒸汽向加热室内吹出，并使蒸汽作用于从被加热物产生的异味或加热室的污物、细菌，从而保持被加热物的品质。

专利文献1：日本专利公开公报特开2006-3029号

专利文献1记载的加热烹调器为了对加热室内进行除臭、杀菌，使用成为自由基的蒸汽。如果与蒸汽接触则该部位被加热、加湿。并不期望对所有的除臭对象物或杀菌对象物都进行上述加热和加湿。其中也有需要避免加热和加湿的对象物。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种加热烹调器，不需要伴随加热和加湿，就可以对加热室或放入其中的物品进行除臭和杀菌。

按照本发明优选的实施方式，本发明提供一种加热烹调器，其包括：加热室；空气流入通道，使空气流入所述加热室；以及离子产生器，向流经所述空气流入通道的空气中释放正、负离子。

按照本发明优选的实施方式，在上述结构的加热烹调器中还包括流道切换装置，所述流道切换装置将流经所述空气流入通道的包含正、负离子的空气向外部排出。

按照本发明优选的实施方式，在上述结构的加热烹调器中，所述空气流入通道内的空气流由风扇生成，在非烹调时也能够驱动所述风扇和所述离子产生器。

按照本发明优选的实施方式，在上述结构的加热烹调器中，在所述加热室的外部设置有使所述加热室内的空气循环的循环管道，所述循环管道成为所述空气流入通道的一环。

按照本发明优选的实施方式，在上述结构的加热烹调器中，所述离子产生器配置在所述循环管道的外部。

按照本发明优选的实施方式，在上述结构的加热烹调器中，所述离子产生器配置在所述循环管道中。

按照本发明优选的实施方式，在上述结构的加热烹调器中还包括加热器，所述加热器对流入所述加热室的气体进行加热。

按照本发明优选的实施方式，在上述结构的加热烹调器中还包括蒸汽产生装置，所述蒸汽产生装置向所述加热室提供蒸汽。

按照本发明优选的实施方式，在上述结构的加热烹调器中还包括高频波产生装置，所述高频波产生装置向所述加热室提供高频波。

按照本发明，向流入加热室的空气中释放正、负离子，利用正、负离子的作用进行除臭和杀菌。因此，不必伴随加热和加湿，也可以对加热室或放入其中的物品进行除臭和杀菌。

附图说明

图1是表示本发明加热烹调器的第一实施方式的主视图。

图2是从正面观察所述加热烹调器的简要垂直断面图。

图3是从正面观察所述加热烹调器的简要垂直断面图，表示与图2不同的状态。

图4是所述加热烹调器的操作部的主视图。

图5是所述加热烹调器的构成框图。

图6是说明所述加热烹调器的动作的第一流程图。

图7是说明所述加热烹调器的动作的第二流程图。

图8表示本发明加热烹调器的第二实施方式，是与图3同样的简要垂直断面图。

附图标记说明

1 加热烹调器

10 箱体

11 门

20 加热室

30 给排气路径

31 给排气风扇

32 排气口

33 送风管道

35 排放部

36 供气管（空气流入通道）

37 排气管

38 供气挡板

39 排气挡板

40 流道切换装置

44 离子产生器

50 循环路径（空气流入通道）

51 循环风扇

52 循环管道

56 气体加热器

60 磁控管

70 蒸汽产生装置

具体实施方式

下面基于附图对本发明实施方式的加热烹调器1的结构进行说明。图1中，纸面的上下与加热烹调器1的上下一致。加热烹调器1的左右定义为纸面左侧是加热烹调器1的左侧，纸面右侧是加热烹调器1的右侧。

加热烹调器1包括箱体10，该箱体10由长方体形状的金属板制结构件构成。在箱体10的内部设置有加热室20，该加热室20由比箱体10小一圈的长方体形状的金属板制结构件构成。加热室20的箱体10的正面侧为开口部。在箱体10的正面设置有开关加热室20开口部的金属制的门11。门11以下部为支点能够在垂直平面内转动，通过握住上部的把手12并将其向眼前一侧拉动，可以从垂直的完全关闭位置向水平的完全打开位置进行90°姿势变更。

在门11上形成有能够看到加热室20内部的窗13。在窗13内嵌入有门屏蔽部件14，该门屏蔽部件14由两张玻璃板夹持冲孔金属板而成，能够保持透视性并防止电波泄漏。在门11上除了嵌入有门屏蔽部件14以外，还实施了电波泄漏防止对策。在门11和加热室20之间配置有防止气体泄漏的密封垫。在门11上设置有保持封闭状态的压靠装置或锁定装置。由于它们的结构都是公知技术，所以省略了详细说明。

从烹调过程中的食材产生的蒸汽和用于烹调的蒸汽有时会在门11的内表面上冷凝。在门11的下方配置有承露构件15，以便不会因冷凝水滴落而弄湿加热烹调器1的设置场所。

在箱体10上、且在门11右侧的部分上形成有操作部16。在构成箱体10一部分的操作部盖16a上配置有作为操作接口的一组操作键16b和编码器旋钮16c。在操作键16b的上方配置有显示部16d。

图4详细表示了操作部16。操作键16b包括以下四种键。即，厨房杀菌键16b1、取消键16b2、返回键16b3和启动键16b4。在编码器旋钮16c的中心设置有确定键16e。另外，在厨房杀菌键16b1、启动键16b4、和确定键16e中能够看到的小圆表示LED灯，上述LED灯显示通过按压各个键而开始的动作处于持续进行中。

箱体10被支脚部17支撑在桌子上或台子上。支脚部17分别设置在正面侧和背面侧的左右两个部位上，从而形成四点支撑。

下面对加热烹调器1的内部结构进行说明。在加热室20右侧侧壁（以下称为“右侧壁”）的外侧设置有两种风扇。一种是给排气风扇31，另一种是循环风扇51。给排气风扇31吸入箱体10外部的空气，并将上述空气从设置在箱体10顶面上的排气口32排出。空气有的经由加热室20被排出、有的未经由加热室20被排出。循环风扇51使加热室20内部的气体循环。

下面对将给排气风扇31和排气口32包含在构成要素中的给排气路径30进行说明。给排气路径30的中心是送风管道33。送风管道33以连接收纳有给排气风扇31的风扇外壳34和排气口32的方式沿上下方向延伸。送风管道33在比排气口32稍许靠向下方的部位上具有排放部35。

作为加热室20的空气流入通道的供气管36从送风管道33的排放部35的稍下方水平伸出。作为加热室20的空气流出通道的排气管37从排放部35水平伸出。供气管36与设置在加热室20右侧壁上的吹出口21连接。排气管37与同样设置在加热室20右侧壁上的吸入口22连接。吹出口21和吸入口22都是由多个小孔的集合构成。

在供气管36的中途设置有供气挡板38。在排气管37的中途设置有排气挡板39。供气挡板38和排气挡板39都为电动式，两者共同构成流道切换装置40。供气挡板38与返回管41连接，该返回管41与排放部35连接。排气挡板39与吸气管42连接，该吸气管42从箱体10的外部吸入空气。

供气挡板38能够切换为第一方式和第二方式。在第一方式中，供气挡板38打开从送风管道33到吹出口21的流道，并关闭朝向返回管41的流道。在第二方式中，供气挡板38关闭从送风管道33到吹出口21的流道，并打开朝向返回管41的流道。将第一方式定义为供气挡板38的“开”状态，将第二方式定义为供气挡板38的“关”状态。

排气挡板39能够切换为第一方式和第二方式。在第一方式中，排气挡板39打开从吸入口22到送风管道33的流道，并关闭从吸气管42吸入空气的流道。在第二方式中，排气挡板39关闭从吸入口22到送风管道33的流道，并打开从吸气管42吸入空气的流道。将第一方式定义为排气挡板39的“开”状态，将第二方式定义为排气挡板39的“关”状态。

排放部35也与排气管43连接，该排气管43从设置在加热室20底部附近的排气口23延伸。

在供气管36上、且在送风管道33和供气挡板38之间的位置上配置有离子产生器44。离子产生器44将正、负离子释放到流经供气管36的空气中。

在排气管37上、且在排气挡板39和排放部35之间的位置上配置有绝对湿度传感器45。绝对湿度传感器45测量流经排气管37的空气中的湿度。

下面对将循环风扇51包含在构成要素中的循环路径50进行说明。循环路径50的中心是设置在加热室20外侧的循环管道52。循环管道52把设置在加热室20右侧壁上的吸入口24作为开始端、并把设置在加热室20左侧壁上的吹出口25U、25D作为终止端。循环管道52在开始端和终止端的中途通过加热室20顶面的上方。吸入口24和吹出口25U、25D都由多个小孔的集合构成。

在循环管道52上、且在与吸入口24相对的位置上形成有风扇外壳53，该风扇外壳53收纳循环风扇51。在吸入口24和风扇外壳53之间配置有温度传感器54。

加热烹调器1能够由高频波进行加热、由热风进行加热、由蒸汽进行加热以及将它们组合在一起进行加热。以下，对各加热装置的结构进行说明。

在加热室20底部和箱体10底部之间的空间内配置有磁控管60和波导管61，该波导管61向加热室20提供从磁控管60产生的高频波。波导管61与在加热室20底部下方扩大的天线室62连接。在加热室20的底部嵌入有底盘63，该底盘63由玻璃或陶瓷等电介质制成。底盘63将天线室62和加热室20隔开。底盘63是加热室20的底板、并且是天线室62的顶板。

在天线室62内配置有转动天线64。转动天线64安装在天线电动机65的轴65a的上端。转动天线64利用天线电动机65的转动在水平面内连续转动，并且同时控制加热室20内的高频波的分布。

由热风进行的加热通过配置在循环管道52中的气体加热器56实现。循环管道52的加热室20顶面的上方部位构成为气体加热室57，在其中配置有气体加热器56。在兼用作气体加热室57的底部和加热室20的顶部的板材上，分散配置有多个吹出口58。

实现由蒸汽进行加热的是设置在加热室20右侧壁外侧的蒸汽产生装置70。蒸汽产生装置70利用蒸汽产生加热器71使内部的水沸腾来产生饱和蒸汽。从蒸汽产生装置70伸出的蒸汽供给管72与循环管道52连接。连接部位是风扇外壳53的上游一侧。

图5表示了加热烹调器1的控制系统的构成。对整个加热烹调器1进行控制的控制装置80以微型计算机为核心构成。控制装置80接收来自各种构成要素的输出信号，并且向各种构成要素输出控制信号。

在向控制装置80输出信号的构成要素中，除了如上所述的操作部16（不包括显示部16d）、绝对湿度传感器45和温度传感器54以外，还包括以下装置。即，还包括：门开关传感器11a，检测门11是处于打开状态还是处于关闭状态；水位传感器70a，测量蒸汽产生装置70中的水位；以及容器水位传感器73，测量未图示的供水容器中的水位。

在接收来自控制装置80的控制信号而进行动作的构成要素中，除了包括如上所述的显示部16d、给排气风扇31、供气挡板38、排气挡板39、离子产生器44、循环风扇51、天线电动机65、气体加热器56以及蒸汽产生加热器71以外，还包括以下装置。即，还包括：高频波驱动电源66，用于激励磁控管60；以及供水泵74，从未图示的供水容器向蒸汽产生装置70供水。

下面对加热烹调器1的动作进行说明。首先打开门11，将作为被加热物的食品F放入加热室20中。如果关闭门15，再通过操作部16输入烹调条件，并按压启动键16b4，则开始烹调。

图2表示由高频波进行烹调的状况。食品F被放置在盘子26上且盘子26被放置在底盘63上。在此，使高频波驱动电源66、给排气风扇31和天线电动机65导通。供气挡板38和排气挡板39成为打开状态。

通过使高频波驱动电源66导通而使磁控管60振荡，来产生高频波。产生的高频波通过波导管61进入天线室62。进入天线室62的高频波被天线64接收后，通过底盘63向加热室20辐射，从而对加热室20内的食品F进行加热。

如果使给排气风扇31导通，则箱体10外部的空气被吸入风扇外壳34内。虽然将上述空气从风扇外壳34向排气口32送出，但是上述空气的一部分进入供气管36，并从吹出口21向加热室20吹出。供气管36是使空气流入加热室20的空气流入通道。

朝向排气口32的空气流使排放部35形成负压，利用上述负压，加热室20内部的空气被吸出。吸出的路径包括两条，即，从吸入口22通过排气管37的路径和从吸入口23通过排气管43的路径。被吸出的空气与在送风管道33中流动的空气流的主流合流，并从排气口32被排出到箱体10的外部。

如上所述，箱体10外部的新鲜空气被提供到加热室20。包含有从食品F产生的蒸汽和异味的加热室20内的空气在被排放部35吸出后，在送风管道33中被吹向上方的来自外部的空气稀释并排出到箱体10的外部。

图3表示了由过热蒸汽进行烹调的状况。食品F被金属制托盘27上的金属线材制架子28支撑。托盘27的两侧边缘被未图示的托盘承载件支撑，上述托盘承载件分别形成在加热室20的右侧壁和左侧壁上。托盘承载件设置于吹出口25U和吹出口25D之间的高度上。

在这种状况下，使蒸汽产生加热器71、气体加热器56和循环风扇51导通。供气挡板38和排气挡板39成为关闭状态。

通过使循环风扇51导通来形成循环气流，该循环气流从加热室20中被吸入吸入口24、并流经循环管道52通过吹出口25U、25D返回加热室20。即，循环路径50成为使空气流入加热室20的空气流入通道的一环。在蒸汽产生装置70中，水沸腾而产生的饱和蒸汽通过蒸汽供给管72被送入循环管道52，并且与循环气流合流并向气体加热器56流动。

饱和蒸汽通过与发热状态的气体加热器56接触而成为过热蒸汽。过热蒸汽的一部分从吹出口58朝向下方吹出，并包围食品F。过热蒸汽的剩余部分从吹出口25U、25D吹出，并包围食品F。包围食品F的过热蒸汽利用过热蒸汽的温度和潜热这两方面对食品F进行加热，上述潜热在与食品F的表面接触并冷凝时显热。加热室20中的蒸汽重复进行从吸入口24被吸入并通过吹出口58、25U、25D返回加热室20的循环。

加热室20中的剩余空气或蒸汽通过排气管43从排气口32排出。通过将加热室20中的空气置换成蒸汽，加热室20的内部成为低氧状态。由此，能够以不使食品味道变差的方式对食品F进行加热。由于在食品F的表面凝结的过热蒸汽在成为水滴并滴落到托盘27的过程中，溶解包含在食品F中的油脂成分和盐分，所以能够进行减脂减盐烹调。

通过仅使蒸汽产生加热器71和循环风扇51导通，并使气体加热器56断开，可以由饱和蒸汽进行蒸煮烹调。如果仅使气体加热器56和循环风扇51导通，而使蒸汽产生加热器71断开，则可以进行热风烹调。

在由过热蒸汽进行烹调、由饱和蒸汽进行蒸煮烹调以及进行热风烹调的任意过程中，都能够同时使用由高频波进行的烹调。

利用过热蒸汽或饱和蒸汽进行烹调时，如果使给排气风扇31导通，则从排气管43进入排放部35的蒸汽被流经送风管道33的空气稀释而成为低温状态，所以是安全的。并且，因被空气稀释相对湿度下降，从而不容易在周围的墙壁上冷凝。

由高频波进行的烹调、由过热蒸汽进行的烹调、由饱和蒸汽进行的蒸煮烹调、热风烹调或者是将它们组合在一起的烹调程序结束后，打开门11。并且将食品F从加热室20中取出。

在供气挡板38和排气挡板39打开状态下，当给排气风扇31处于导通状态时、即由高频波进行烹调时，如果使离子产生器44导通，则正、负离子被导入加热室20。图2中的涂黑的箭头表示包含正、负离子的空气流。

如果向离子产生器44中未图示的电极施加交流波形或脉冲波形的电压，则外加电压为正电压时主要产生由H⁺（H₂O）_n构成的正离子，而外加电压为负电压时主要产生由O₂ ^-（H₂O）_m构成的负离子。n、m是整数。H⁺（H₂O）_n和O₂ ^-（H₂O）_m包围存在于加热室20内的微生物，并凝聚在微生物的表面上。

如果H⁺（H₂O）_n和O₂ ^-（H₂O）_m相互接触，则利用下述的式（1）～（3）的化学反应，生成作为活性基的“·OH”（羟基自由基）和H₂O₂（过氧化氢）。

H⁺（H₂O）_n+O₂ ^-（H₂O）_m

→·OH+1/2O₂+（n+m）H₂O    …（1）

H⁺（H₂O）_n+H⁺（H₂O）_n’+O₂ ^-（H₂O）_m+O₂ ^-（H₂O）_m’

→2·OH+O₂+（n+n’+m+m’）H₂O    …（2）

H⁺（H₂O）_n+H⁺（H₂O）_n’+O₂ ^-（H₂O）_m+O₂ ^-（H₂O）_m’

→H₂O₂+O₂+（n+n’+m+m’）H₂O    …（3）

由于“·OH”和H₂O₂具有极强的活性，所以可以利用它们的活性进行杀菌。

“·OH”作用于成为异味来源的有机化合物的C-C键、C=C键、C=O键等并分解上述键。由此，产生除臭效果。以下的式（4）～（6）表示对成为异味来源的代表性物质产生的分解作用。

与醋酸的反应：

CH₃COOH+8·OH→2CO₂+6H₂O    …（4）

与乙醛的反应：

CH₃CHO+10·OH→2CO₂+7H₂O    …（5）

与苯的反应：

C₆H₆+30·OH→6CO₂+18H₂O    …（6）

这样，利用由供气挡板38和排气挡板39构成的流道切换装置40，并通过仅向加热室20导入高浓度的正、负离子，可以除去漂浮在加热室20内部空间、或附着在加热室20内表面和食品F表面上的微生物。此外，可以对漂浮在加热室20内部空间、或附着在加热室20内表面和食品F表面上的异味物质进行分解、除臭。在此时的加热室20内的空间中心部、由离子计数器测量出的正、负离子浓度的测量值分别约为400,000个/cc，是足够进行杀菌和除臭的浓度。

表1表示确认除臭效果的实验结果。在该实验中，利用输出为600W的高频波对一片大蒜加热两分钟。在加热结束后继续向加热室内送风十分钟，在向此时的送风中释放正、负离子的情况下和未释放离子的情况下，通过感官实验分别对送风结束后的加热室内的残留异味进行判断。其结果，释放正、负离子时无残留异味，而未释放正、负离子时残留有异味。

表1

对向加热室提供正、负离子10分钟、再停止5分钟后的加热室内的残留异味进行感官比较

导入加热室20的正、负离子的一部分被吸出到排放部35，并与流经送风管道33的空气流的主流合流，再从排气口32被释放到箱体10的外部。同时利用残留的正、负离子对附着在排气路径上的异味进行除臭。但是，从加热室20通过排气路径向外部空间排出的空气中的正、负离子浓度因正、负离子在中途消失，所以刚从排气口32吹出后，正、负离子浓度分别减少至大约8,000个/cc。虽然上述正、负离子浓度是足够对排气自身进行杀菌的浓度，但是对整个厨房进行杀菌则浓度不足。

正离子和负离子因相互接触而产生的自由基与臭氧、超氧化物和次氯酸等自由基相比更为安全且寿命更长。因此，可以将自由基提供到加热室20内的各个角落。

如果进行加热烹调，则由于从食品F蒸发的水分，加热室20内外的湿度上升。作为湿度根源的水分起到输送自由基的载体的作用，从而使自由基容易渗透到各个角落。

向加热室20导入正、负离子也可以伴随由高频波进行的加热自动进行，还可以通过操作部16的键操作进行选择。例如，可以使厨房杀菌键16b1具有该功能。

图6表示由高频波进行烹调并且向加热室20导入正、负离子的动作流程。下面对该动作流程进行说明。

在步骤#101中，使供气挡板38和排气挡板39成为打开状态。

在步骤#102中，使给排气风扇31、离子产生器44和高频波驱动电源66导通，开始对食品F进行加热并向加热室30导入正、负离子。

在步骤#103中，检测由高频波进行的加热时间是否经过了设定的规定时间（t1）。如果经过了规定时间（t1）则执行步骤#104。

在步骤#104中，通知烹调已经结束。此外，使高频波驱动电源66断开。使给排气风扇31和离子产生器44保持导通状态。因此，继续排出包含有从食品F产生的蒸汽和异味的加热室20内的空气，并继续除去漂浮在加热室20内部空间、或附着在加热室20内表面和食品F表面上的微生物，并且继续分解漂浮在加热室20内部空间、或附着在加热室20内表面和食品F表面上的异味物质。

在步骤#105中，检测给排气风扇31和离子产生器44持续导通状态的时间是否经过了设定的规定时间（t2）。如果经过了规定时间（t2）则执行步骤#106。

在步骤#106中，使给排气风扇31和离子产生器44断开。由此，由高频波进行的烹调完全结束。

在使供气挡板38和排气挡板39处于关闭状态下进行烹调、即在由过热蒸汽进行烹调、由饱和蒸汽进行蒸煮烹调以及热风烹调的期间，可以使离子产生器44和给排气风扇31导通。如图3所示，在这种模式中，正、负离子未被导入加热室20而被导入排放部35，并且与流经送风管道33的空气流合流，再从排气口32送出。即，向加热烹调器1的外部空间释放正、负离子，对上述空间进行杀菌和除臭。另外，图3中涂黑的箭头表示包含正、负离子的空气流，涂成阴影状的箭头表示循环气流。

在图3的模式中，通过由供气挡板38和排气挡板39构成的流道切换装置40，仅向加热烹调器1的外部空间提供正、负离子。由此，可以向外部空间释放高浓度的正、负离子。此时，刚从排气口32吹出的空气中的正、负离子浓度的测量值分别约为200,000个/cc。上述正、负离子浓度比图2的模式中所得到的正、负离子浓度高，不论对排气自身进行杀菌、除臭还是对整个厨房进行杀菌、除臭都是足够的浓度。

因正离子和负离子相互接触而产生的自由基与臭氧、超氧化物和次氯酸等自由基相比更为安全且寿命更长。因此，如果例如将加热烹调器1放置在厨房，则可以将自由基提供到厨房的各个角落。

由于具有流道切换装置40，所以可以仅向加热室20内或者仅向加热烹调器1的外部空间提供正、负离子。由此，与不具备流道切换装置40、而同时分别向加热室20内和加热烹调器1的外部空间提供正、负离子的情况相比，可以使正、负离子浓度成为高浓度。因此，可以分别提高对加热室20内或加热烹调器1的外部空间进行杀菌和除臭的效果。

向加热烹调器1的外部空间释放正、负离子可以伴随由过热蒸汽进行的烹调、由饱和蒸汽进行的蒸煮烹调以及热风烹调的实施自动进行。或者是也可以通过操作部16的键操作进行选择。当可以利用操作部16的键操作进行选择时，例如，可以使厨房杀菌键16b1具有该功能。

在本实施方式中，如果按压厨房杀菌键16b1，则即使在未进行烹调时，也可以使离子产生器44和给排气风扇31导通。即，与是否进行烹调无关，可以在所希望的时机向加热烹调器1的外部空间释放正、负离子，来进行杀菌、除臭。

图7表示在未进行烹调时对加热烹调器1外部空间进行杀菌、除臭的动作流程。下面对该动作流程进行说明。

在步骤#111中，使供气挡板38和排气挡板39成为关闭状态。

在步骤#112中，使给排气风扇31和离子产生器44导通。由此，开始向加热烹调器1的外部空间释放正、负离子。

在步骤#113中，检测门11是否被打开。当门11被打开时执行步骤#117。

门11被打开是表示使用者想要进行烹调。因此，在步骤#117中，使给排气风扇31和离子产生器44断开。并且执行步骤#118。

在步骤#118中，检测是否经过了规定时间或者是否对厨房杀菌键16b1以外的键进行了操作。如果为“是”，则结束向加热烹调器1的外部空间释放正、负离子。

在步骤#113中，如果门11未被打开，则执行步骤#114。在步骤#114中，检测是否按压了取消键16b2。如果按压了取消键16b2，则执行步骤#116，如果未按压取消键16b2则执行步骤#115。

在步骤#115中，检测正、负离子释放时间是否经过了设定的规定时间。如果经过了规定时间则执行步骤#116。

在步骤#116中，使给排气风扇31和离子产生器44断开，结束向加热烹调器1的外部空间释放正、负离子。

在未进行烹调时，也可以将正、负离子导入加热室20。这是通过在使供气挡板38和排气挡板39处于打开状态下使离子产生器44和给排气风扇31导通来实现的。如果设定为这种模式，则在未进行烹调时可以对加热室20进行杀菌和除臭。此外，能够完全不对放入加热室20的食品F及其他物品进行加热，而对它们进行杀菌和除臭。

在图1至图6所示的第一实施方式中，离子产生器44配置在循环路径50的外部。由此，可以对离子产生器44进行保护，使其不会受到流经循环路径50的气流的热量以及包含在气流中的油烟和水分的影响。但是，如果对热量、油烟、水分等充分地进行防护，则也可以将离子产生器44配置在循环路径50中。图8表示作为第二实施方式的上述结构例。

在第二实施方式中，离子产生器44配置在循环管道52中的气体加热室57的稍稍上游一侧。可以在循环风扇51的运转过程中、即由过热蒸汽进行烹调、由饱和蒸汽进行蒸煮烹调以及进行热风烹调的期间，向加热室20导入正、负离子。

在像由过热蒸汽进行的烹调、由饱和蒸汽进行的蒸煮烹调和热风烹调那样、使供气挡板38和排气挡板39处于关闭状态下使循环风扇51运转的模式中，如果使循环管道52中的离子产生器44运转，则仅向加热室20提供正、负离子。由此，可以向加热室20导入高浓度的正、负离子。

如果由过热蒸汽进行烹调和由饱和蒸汽进行蒸煮烹调，则在加热室20的内部残留有水分，并使加热烹调器1周围的湿度上升。即使在这种状况下，如果释放正、负离子来生成自由基，则也可以防止在加热室20内外产生霉菌。

当由高频波进行烹调时，如果使离子产生器44和循环风扇51导通，也可以向加热室20导入正、负离子。导入加热室20的正、负离子的一部分被吸出到排放部35，并与流经送风管道33的空气流的主流合流，再从排气口32释放到箱体10的外部。利用释放的正、负离子，对加热烹调器1的外部空间进行杀菌和除臭。

在第二实施方式中，如果按压厨房杀菌键16b1，则在未进行烹调时，也可以使供气挡板38和排气挡板39成为打开状态，并使离子产生器44、循环风扇51和给排气风扇31导通。即，与是否进行烹调无关，可以在所希望的时机，向加热烹调器1的外部空间释放正、负离子来进行杀菌和除臭。

第二实施方式中，在未进行烹调时，也可以向加热室20导入正、负离子。这是例如通过在使供气挡板38和排气挡板39处于关闭状态下使离子产生器44和循环风扇51导通来实现的。如果设定为这种模式，则在未进行烹调时，也可以对加热室20进行杀菌和除臭。此外，可以完全不对放入加热室20内的食品F和其他物品进行加热，而对它们进行杀菌和除臭。

以上，对本发明的实施方式进行了说明，但本发明的范围并不限于此，可以在不脱离本发明宗旨的范围内以各种变更方式实施本发明。

工业实用性

本发明能够广泛地应用于加热烹调器。

Claims (9)

1.一种加热烹调器，其特征在于包括：

加热室；

空气流入通道，使空气流入所述加热室；以及

离子产生器，向流经所述空气流入通道的空气中释放正、负离子。

2.根据权利要求1所述的加热烹调器，其特征在于还包括流道切换装置，所述流道切换装置将流经所述空气流入通道的包含正、负离子的空气向外部排出。

3.根据权利要求2所述的加热烹调器，其特征在于，所述空气流入通道内的空气流由风扇生成，在非烹调时也能够驱动所述风扇和所述离子产生器。

4.根据权利要求1所述的加热烹调器，其特征在于，在所述加热室的外部设置有使所述加热室内的空气循环的循环管道，所述循环管道成为所述空气流入通道的一环。

5.根据权利要求4所述的加热烹调器，其特征在于，所述离子产生器配置在所述循环管道的外部。

6.根据权利要求4所述的加热烹调器，其特征在于，所述离子产生器配置在所述循环管道中。

7.根据权利要求1所述的加热烹调器，其特征在于还包括加热器，所述加热器对流入所述加热室的气体进行加热。

8.根据权利要求1所述的加热烹调器，其特征在于还包括蒸汽产生装置，所述蒸汽产生装置向所述加热室提供蒸汽。

9.根据权利要求1所述的加热烹调器，其特征在于还包括高频波产生装置，所述高频波产生装置向所述加热室提供高频波。

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