CN1027822C - 银基合金电接触材料 - Google Patents
银基合金电接触材料 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1027822C CN1027822C CN 91111014 CN91111014A CN1027822C CN 1027822 C CN1027822 C CN 1027822C CN 91111014 CN91111014 CN 91111014 CN 91111014 A CN91111014 A CN 91111014A CN 1027822 C CN1027822 C CN 1027822C
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- silver
- alloy
- resistance
- contact
- contact material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 239000000956 alloy Substances 0.000 title claims abstract description 34
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 30
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 29
- 239000004332 silver Substances 0.000 title claims abstract description 29
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 28
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 229910052761 rare earth metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 8
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052693 Europium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052772 Samarium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052775 Thulium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052769 Ytterbium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052692 Dysprosium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052688 Gadolinium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052689 Holmium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052777 Praseodymium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 8
- 230000004927 fusion Effects 0.000 abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 5
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910052746 lanthanum Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 abstract description 3
- 229910052691 Erbium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052765 Lutetium Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 13
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052793 cadmium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 239000010946 fine silver Substances 0.000 description 2
- 239000010956 nickel silver Substances 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 2
- 238000004663 powder metallurgy Methods 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017937 Ag-Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017944 Ag—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017984 Ag—Ni Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017980 Ag—Sn Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000008033 biological extinction Effects 0.000 description 1
- BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N cadmium atom Chemical compound [Cd] BDOSMKKIYDKNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 1
- 238000010891 electric arc Methods 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011056 performance test Methods 0.000 description 1
- 231100000572 poisoning Toxicity 0.000 description 1
- 230000000607 poisoning effect Effects 0.000 description 1
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 1
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 1
- 238000010025 steaming Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000005987 sulfurization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002110 toxicologic effect Effects 0.000 description 1
- 231100000027 toxicology Toxicity 0.000 description 1
- 239000003643 water by type Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Contacts (AREA)
Abstract
本发明的银基合金电接触材料，其组成包括稀土元素Sm，Yb，Eu，Tm，Ho，Dy，Er中至少一种，Fe，Co，Ni，W，V，Cr，Zr，B，C，Si中至少一种元素，以及Sn，Al，Cu，Zn，Ga，Ge，In，Mn，Bi，Mg中至少一种元素。该合金还可添加La，Ce，Y，Gd，Pr，Nd，Lu中至少一种元素。该合金材料具有灭弧性、抗熔焊性、抗烧损，抗粘接性好的优点，接触电阻低而稳定，生产工艺简单，成本低，加工性能好，在微型继电器上使用电寿命可达10万次，在一定程度上可代替AgCdO使用。
Description
本发明属于银基合金电接触材料。
银基合金被广泛用作电接触材料。传统的银基电接触材料包括有：纯银、Ag-CdO、Ag-Ni、等等，而其中运用范围较宽的是Ag-CdO，近年来，为了适应新的技术要求，降低材料成本，消除镉的毒害，传统的银基电接触材料得到了改进，并发展了Ag-SnO2系、Ag-Bi2O3系以及银-稀土金属氧化物系等新的银基电接触材料。日本《工业材料》（Vol，NO3.1979.P15）报道了Ag中添加Ce族（La、Ce、Pr、Lu）及Mg、Mn、Zn、Ti、Ni、Zr中至少一种金属元素进行内氧化制备的银-稀土金属氧化物电接触材料，其性能在某些条件下与AgCdO相当，特别适用于中小电流的继电器。为了提高小型整流器接点片Ag-Cd，Ag-Cu、Ag-Sn合金的耐磨性，特开昭58-107445公开了在Ag中添加Sn、W、Ce、Sb、Cd、Mo、Se、Zn、Ca、Mg以及Fe族元素制备的接点材料;特开昭58-107452公开了在Ag中添加Cu、Si、Zr、Bi、Ga以及Fe族元素的接点材料;特开昭61-130442公开了在Ag中添加C、B、Si、Ge、Te以及Fe族元素的接点材料;特开昭61-130444公开了在Ag中添加C、In、Sn以及Fe族元素的接点材料;特开昭61-130445公开了在Ag中添加C、Al、Ga、Mn以及Fe族元素的接点材料;特开昭61-130447公开了一种在Ag中添加C、Cr、Mg、Zr以及Fe族元素的接点材料。这些材料的耐磨性都有较大提高，但接触电阻都比较大。
随着继电器的微型化，接触力、断开力、接电间隙减小，要求电接触材料有低而稳定的接触电阻、温升小，有更好的灭弧性、抗熔焊性，耐电损耗，抗粘接，抗金属转移等。上述银基电接触材料用于微型继电器上都存在一定的问题。在220V，10A，接触力6g，通断频率30次分的微继电器上，性能较好的Ag-CdO的电寿命不到3万次，达不到10万次的电寿命设计要求。其他银基电接触材料不是因为接触电阻高，就是因为电寿命短而用不上。此外，上述电接触材料除少数合金外，都是粉末冶金或内氧化生产，工艺复杂，加工性能差，成本高，Ag-CdO还造成公害，而且Ag-CdO不易焊接。
本发明提出一种新的银基合金电接触材料。这种材料接触电阻低而稳定，灭弧性、抗熔焊性、抗粘接性、抗烧损性、耐磨性、抗电蚀性以及加工性能好。这种材料不仅能用于微型继电器上，而且在中小电流的交直流继电器上可部分代替Ag-CdO及其他一些银基电接触材料。
本发明提出的银基合金材料的组成（wt%）为：1、稀土元素Sm、Yb、Eu、Tm、Ho、Dy、Er中至少一种元素，含量为0.05～2，最佳为0.5～1.5;Fe、Co、Ni、W、V、Cr、Zr、B、C、Si中至少一种元素，含量为0.005～0.5，最佳为0.05～0.3，Sn、Al、Cu、Zn、Ga、Ge、In、Mn、Bi、Mg中至少一种元素，含量为0.1～5，最佳为0.3～2;余量为银。
2.在上述合金中，还可添加La、Ce、Y、Gd、Pr、Nd、Lu中至少一种元素，含量为0～1，最佳为0.1～0.5。
银由于具有金属中最高的导电性和导热性，极好的加工性能，所以银或银合金被广泛用作电接触材料。稀土元素Sm、Yb、Eu、Tm、Ho、Dy、Er以及La、Ce、Y、Gd、Pr、Nd、Lu能够强有力细化银的晶粒组织和提高银再结晶温度，同时它
们的蒸气压都较高，易挥发，尤其是Sm、Yb、Eu、Tm等的蒸气压比其他稀土元素更高，更容易挥发，在接点起弧时，蒸发出来的大量稀土元素的蒸气可以迅速灭弧，降低温升，从而大大提高接点的灭弧性能和抗电蚀性能。电弧的迅速熄灭使熔化的银很快凝固，避免了熔焊。本发明的银基合金不进行内氧化处理，从而避免了稀土元素以氧化物形式存在于银中，而由于稀土氧化物熔点很高，蒸气压低，在燃弧过程中起不到灭弧作用而有可能使电弧重燃的问题。但稀土元素少于0.05wt%时作用不大，大于2，wt%时难于加工。Fe、Co、Ni、W、V、Cr、Zr、Si及B、C的加入有利于进一步细化晶粒，提高微观硬度，提高合金耐磨性，抗粘接性，抗熔焊性，加入量少于0.005wt%时作用不大，而大于0.5wt%时，要用粉末冶金方法加工，而且合金的接触电阻会增高。选择的Sn、Al、Cu、Zn、Ga、Ge、In、Mn、Bi、Mg元素是一些低熔点的金属，它们能与Ag形成合金，又能与Fe、Co、Ni、W、V、Cr、Zr、Si及B、C形成熔点较低的中间合金，可以均匀地把不能与Ag互溶的金属和非金属（Fe、Co、Ni、W、V、Cr、Zr、Si及B和C）添加到银中，改善材料的性能，另一方面，它们还具有一定的抗硫化性，可以降低材料的接触电阻和使其稳定，但加入量少于0.1wt%时作用不大，而大于5wt%时，又会使接触电阻升高。
本发明的合金具有以下的优点：
1、灭弧性、抗熔焊性、抗损耗、抗粘接性以及抗金属转移性好，接触电阻低而且稳定，温升小，在微型继电器（220V，10A，接触力6g、通断频率30次/分）上通过全性能试验，达到电寿命为10万次的设计要求。
2、生产工艺简单，成本低，本发明的合金按常规熔炼方法，加工方法制成丝材或片材，不进行内氧化处理，加工过程中能耗低，劳动量小，故生产成本低，生产技术工艺具有明显经济效益。
3、加工性能好，冷变形量可达95%以上，本发明的合金制成的片材、丝材很容易成型为各种形状的接点，该合金还可以与其他贱金属的合金形成各种复合接点。此外，本发明的合金焊接性能好，且无毒害。
4、本发明的合金可代替目前在电流10A以下大量使用的纯银、细晶银等，减小触点尺寸，延长寿命，使继电器小型化、高可靠，长寿命，有效节约白银和降低继电器的成本。还可在20A以下的某些场合代替AgCdO和其他一些加工性能较差的银基接点材料，降低Cd的公害和降低材料成本。该发明的合金很容易与铜及铜合金形成复合接点材料，因此在某些场合可用它代替一些难加工的银基接点材料，是节约白银的又一有效途径。
实施例：
1、Sm0.8wt.%，Cu1.14wt%，Ni0.3wt%，B0.06wt%，余量为银。合金于中频炉中真空充氩熔炼，浇铸于石墨炉中，常规方法加工成各种规格形状的触点材料。
2、Sm0.8wt.%，Tm0.3wt%，Al0.35wt%，W0.15wt%，余量为银，加工方法同实施例1。
3、Sm0.5wt%，Y0.3wt%，Si0.15wt%，In0.35wt%，余量为银，加工方法同上。
4、Yb0.5wt%，Si0.15wt%，Ge0.35wt%，余量为银。
5、Sm0.8wt.%，Ga0.3wt.%，V0.2wt.%，B0.02wt.%，Ni0.19wt.%，余量为银。
实施例4、5的合金加工方法同1。
以上实施例的合金材料的性能列于表1中。
表1银基合金电接触材料的性能
硬度Hv 强度 接触电阻 电阻率
MPa MPa mΩ μΩ-cm
实施例 硬态 退火态 退火态 硬态 退火态
1 1200 520 24.5 1.88 1.79
2 1200 510 19.5 1.96 3.6
3 1170 520 24.5 1.92 2.54
4 1070 460 22.5 1.73 2.25
5 1050 510 210 1.77 1.86
注：接触电阻的测试条件为：与金配对，测量电流10mA、接触压力10g，用四探针法测。
Claims (3)
1、一种银基合金电接触材料，其特征在于这种合金材料的成分(重量%)为：
(1)稀土元素Sm，Yb，Eu，Tm，Ho，Dy，Er中至少一种元素，含量为0.05～2，
(2)Fe，Co，Ni，W，V，Cr，Zr，Si，B，C中至少一种元素，含量为0.005～0.5，
(3)Sn，Al，Cu，Zn，Ga，Ge，In，Mn，Bi，Mg中至少一种元素，含量为0.1～5，
(4)余量为银。
2、按照权利要求1所说的合金材料，其特征在于（1）组元素含量最佳范围为0.5～1.5（重量）%，（2）组元素最佳范围0.05～0.3（重量）%，（3）组元素含量最佳为0.3～2（重量）%。
3、按照权利要求1、2所说的合金材料，其特征在于合金中还可添加La，Ce，Y，Gd，Pr，Nd，Lu中至少一种元素，添加范围为0～1（重量）%，最佳范围为0.1～0.5（重量）%。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 91111014 CN1027822C (zh) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 银基合金电接触材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 91111014 CN1027822C (zh) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 银基合金电接触材料 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1073292A CN1073292A (zh) | 1993-06-16 |
| CN1027822C true CN1027822C (zh) | 1995-03-08 |
Family
ID=4910421
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 91111014 Expired - Fee Related CN1027822C (zh) | 1991-12-12 | 1991-12-12 | 银基合金电接触材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN1027822C (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100393901C (zh) * | 2000-07-03 | 2008-06-11 | 小笠和男 | 硬质贵金属合金部件及其制造方法 |
Families Citing this family (36)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1049998C (zh) * | 1994-04-25 | 2000-03-01 | 中国人民解放军国防科学技术大学 | 碳化硅晶须增强银基触点材料及其制备方法 |
| CN1073637C (zh) * | 1998-03-04 | 2001-10-24 | 贵研铂业股份有限公司 | 电接触材料金基合金 |
| US6406664B1 (en) * | 1999-08-16 | 2002-06-18 | Lawrence H. Diamond | Silver germanium alloy |
| AU2003245661A1 (en) * | 2002-06-28 | 2004-01-19 | Williams Advanced Materials, Inc. | Corrosion resistive silver metal alloys for optical data storage and recordable storage media containing same |
| CN1299307C (zh) * | 2004-12-08 | 2007-02-07 | 昆明贵金属研究所 | 银锡氧化物电工触头材料及其制备方法 |
| CN100439527C (zh) * | 2006-11-29 | 2008-12-03 | 昆明贵金属研究所 | 含钇的金-银-锆基合金材料 |
| JP4150752B1 (ja) * | 2007-11-06 | 2008-09-17 | 田中電子工業株式会社 | ボンディングワイヤ |
| CN101246758B (zh) * | 2008-03-19 | 2011-09-14 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 用于弱电流的滑动电接触材料 |
| CN101950592B (zh) * | 2010-09-09 | 2013-02-13 | 浙江乐银合金有限公司 | 银氧化锡氧化铟触头合金材料的制造方法及其所制合金 |
| CN102134666A (zh) * | 2011-02-09 | 2011-07-27 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种新型银基电接触弹性材料及其应用 |
| CN102994796A (zh) * | 2011-09-13 | 2013-03-27 | 黄石市博汇科技有限公司 | 一种防垢防腐蚀的稀土银锌合金及其制备方法 |
| JP6145285B2 (ja) * | 2012-03-22 | 2017-06-07 | 日本タングステン株式会社 | 電気接点材料およびその製造方法ならびに電気接点 |
| CN102864325A (zh) * | 2012-09-12 | 2013-01-09 | 宁波汉博贵金属合金有限公司 | 多元稀土银电接点及其制备方法和用途 |
| CN103014402B (zh) * | 2012-12-21 | 2017-05-31 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 高熔点合金元素增强滑动电接触合金及其层状复合材料 |
| CN103042760B (zh) * | 2012-12-21 | 2015-04-15 | 重庆川仪自动化股份有限公司 | 超细晶粒银合金层状复合材料及制作方法 |
| CN103658603B (zh) * | 2013-04-16 | 2016-03-30 | 云南大学 | 银稀土合金包覆镍芯复合电极丝及其制造方法 |
| CN103484708A (zh) * | 2013-04-19 | 2014-01-01 | 苏州昊迪特殊钢有限公司 | 一种银合金复合材料的配方 |
| CN103643073B (zh) * | 2013-11-20 | 2015-09-09 | 北海鑫利坤金属材料科技开发有限公司 | 一种抗氧化硫化耐高温的银合金材料 |
| CN103725916B (zh) * | 2013-12-19 | 2015-12-09 | 北海鑫利坤金属材料科技开发有限公司 | 一种抗变色银合金 |
| CN103714981B (zh) * | 2013-12-20 | 2015-08-05 | 宁波赛特勒电子有限公司 | 一种继电器 |
| SG11201601519YA (en) * | 2014-07-10 | 2016-04-28 | Nippon Steel & Sumikin Mat Co | Bonding wire for semiconductor device |
| CN105161321A (zh) * | 2015-09-07 | 2015-12-16 | 扬中市佳旺华电器有限公司 | 一种用于断路器开关柜的复合开关 |
| CN106119584B (zh) * | 2016-08-03 | 2018-04-03 | 江苏大学 | 一种银铬基电接触自润滑复合材料及其制备方法 |
| CN108149057B (zh) * | 2017-12-26 | 2019-09-06 | 北京有色金属与稀土应用研究所 | 一种AgCuNiV合金材料及其制备方法 |
| CN108103383A (zh) * | 2017-12-28 | 2018-06-01 | 洛阳神佳窑业有限公司 | 一种银基合金材料 |
| CN108754212A (zh) * | 2018-05-15 | 2018-11-06 | 雷山县弘悦银饰有限责任公司 | 一种银饰补口材料及其制备方法 |
| CN108823451A (zh) * | 2018-07-24 | 2018-11-16 | 深圳市中科睿金贵材科技有限公司 | 一种银-金-碳合金的制备方法 |
| CN109576527A (zh) * | 2018-11-02 | 2019-04-05 | 广东佳博电子科技有限公司 | 一种银线镀钯防氧化产品及其制备方法 |
| CN109777991A (zh) * | 2019-03-25 | 2019-05-21 | 杭州辰卓科技有限公司 | 一种电子引线键合用耐腐蚀高阻尼银合金及其工艺 |
| CN111020248B (zh) * | 2019-12-02 | 2020-12-18 | 上海航天精密机械研究所 | 一种Ag-Zr-Zn中间合金及其制备方法和应用 |
| CN110983097A (zh) * | 2019-12-11 | 2020-04-10 | 哈尔滨东大高新材料股份有限公司 | 一种银钒触头材料及其制备方法 |
| CN110983093B (zh) * | 2019-12-20 | 2021-02-09 | 有研亿金新材料有限公司 | 一种金基合金电接触材料及其制备方法 |
| CN111961910B (zh) * | 2020-07-24 | 2022-07-12 | 浙江耐迩合金科技有限公司 | 一种银氧化锡电接触材料的制备方法 |
| CN113238020A (zh) * | 2021-04-13 | 2021-08-10 | 贵研铂业股份有限公司 | 一种快速研发新型电接触材料的方法 |
| CN114107725B (zh) * | 2021-12-07 | 2022-05-20 | 扬州亚光电缆有限公司 | 一种耐热抗氧化银合金材料及其制备方法和应用 |
| CN115109963B (zh) * | 2022-06-29 | 2023-11-17 | 重庆科技学院 | 一种晶体振荡器银铋铜合金电极及制作工艺 |
-
1991
- 1991-12-12 CN CN 91111014 patent/CN1027822C/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN100393901C (zh) * | 2000-07-03 | 2008-06-11 | 小笠和男 | 硬质贵金属合金部件及其制造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1073292A (zh) | 1993-06-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1027822C (zh) | 银基合金电接触材料 | |
| US4072515A (en) | Electrical contact material | |
| CN101246758A (zh) | 用于弱电流的滑动电接触材料 | |
| CN1011421B (zh) | 用作电触点的银-铁材料 | |
| CN101787460B (zh) | 一种银基合金材料及其应用 | |
| CN1065688A (zh) | 内部氧化的银－锡－铟合金电触点材料及制造方法 | |
| CN1033524C (zh) | 电触头材料银基合金 | |
| CA1066926A (en) | Method of preparation of dispersion strengthened silver electrical contacts | |
| CN102134666A (zh) | 一种新型银基电接触弹性材料及其应用 | |
| JPS6214618B2 (zh) | ||
| Shen et al. | Electrical contact materials | |
| US5808213A (en) | Silver-iron material for electrical switching contacts (II) | |
| CN114457253B (zh) | 一种用于微动开关的银镍-氧化铋材料及其制造方法 | |
| JPS6021215B2 (ja) | 電気接点材料 | |
| CN1035139A (zh) | 高性能银基电接点合金 | |
| CN101436469A (zh) | 一种低银铜基电接触材料 | |
| JPS6367537B2 (zh) | ||
| EP0440340A2 (en) | Electrical contact materials and method of manufacturing the same | |
| JPS6120616B2 (zh) | ||
| CN1300082A (zh) | 银－导电陶瓷复合电接触材料 | |
| CN112899519A (zh) | 一种银-氧化锡复合板材的制备方法和触头 | |
| JPS6367536B2 (zh) | ||
| JPH0371522A (ja) | 電気接点材とその製造方法 | |
| CN117524798A (zh) | 一种继电器电触头及其制备方法 | |
| JPS6252022B2 (zh) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| C19 | Lapse of patent right due to non-payment of the annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |