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CN102722276A - 触摸传感器及其制作方法、以及触摸屏液晶显示器 - Google Patents

触摸传感器及其制作方法、以及触摸屏液晶显示器 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种触摸传感器及其制作方法、以及触摸屏液晶显示器。触摸传感器包括：基板、第一方向的触摸感应层、与第一方向垂直的第二方向的触摸感应层、绝缘层及金属桥；其特征在于，第一方向的触摸感应层和第二方向的触摸感应层位于基板的表面，且第一方向的触摸感应层断开；绝缘层位于基板、第一方向的触摸感应层和第二方向的触摸感应层的表面；金属桥连接第一方向的触摸感应层，并位于绝缘层的表面。本发明仅利用三张掩模板进行三次构图工艺就可制作出触摸传感器，因此能够简化触摸传感器的制作流程，节省制作成本。

Description

触摸传感器及其制作方法、以及触摸屏液晶显示器
技术领域
本发明涉及液晶显示器技术领域，尤其涉及一种触摸传感器及其制作方法、以及触摸屏液晶显示器。
背景技术
近年来，触摸屏(Touch Panel)液晶显示器发展迅速，并已发展成为主流平板显示器。按照结构划分，触摸屏液晶显示器主要分为：外挂式触摸屏(AddOn Mode Touch Panel)、盒外触摸屏(On Cell Touch Panel)和盒内触摸屏(In CellTouch Panel)这三种类型的触摸屏液晶显示器。
图1示出了现有技术中外挂式触摸屏的触摸传感器(Touch Sensor)，如图1所示，该触摸传感器包括：基板1、金属桥2、第一绝缘层3、X方向的触摸感应层4、Y方向的触摸感应层4’、以及第二绝缘层5；其中，X方向的触摸感应层4通过金属桥2连接从而被导通。另外，该触摸传感器的表面还可以设有上玻璃(未图示)，以保护触摸传感器的表面并挡住周边漏光区。通常情况下，基板1也为玻璃，因此该具有双层玻璃的触摸传感器称为双层玻璃触摸传感器(Glass To Glass Touch Sensor)。
现有技术中该触摸传感器的制作方法包括以下步骤：
步骤101，在基板1上沉积金属层，并利用掩模板对金属进行第一次构图工艺，得到金属桥(Metal Bridge)2；另外，还得到压合(bonding)区域的金属层(未图示)；所述压合区域是指连接柔性电路板(FPC)的区域；
步骤102，在经过步骤101处理的基板1上沉积第一绝缘层3，并利用掩模板对第一绝缘层3进行第二次构图工艺，使得在第一绝缘层3上形成接触孔，这些接触孔使各自下方的金属桥2显露出来；另外，在这次构图工艺中，bonding区域的第一绝缘层3被刻蚀掉以露出bonding区域的金属层；
步骤103，在经过步骤102处理的基板1上沉积透明导电层，并利用掩模板对透明导电层进行第三次构图工艺，得到X方向的触摸感应层4和Y方向的触摸感应层4’；另外，还得到bonding区域的覆盖在金属层上的透明导电层，该相互接触的金属层和导电材料层用于连接柔性电路板(FPC)从而导通触摸传感器及触摸屏液晶显示器中的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)；
其中，透明导电层的材料为氧化铟锡(ITO)；
从图1可以看出，X方向的触摸感应层4是断开的，其通过金属桥2进行连接从而被导通；而Y方向的触摸感应层4’靠自身直接导通；
这里，X方向指平行于纸面的方向；Y方向指垂直于纸面的方向；
本领域技术人员应当理解，X方向和Y方向相互垂直，但X方向的触摸感应层4和Y方向的触摸感应层4’不接触；
步骤104，在经过步骤103处理的基板1上沉积第二绝缘层5，并利用掩模板对第二绝缘层5进行第四次构图工艺，以得到保护X方向和Y方向的触摸感应层的第二绝缘层5图形。
至此，触摸传感器制作完成。
由以上流程可以看出，现有技术制作触摸感应器需要利用四张掩模板进行四次构图工艺，因此制作步骤比较多，制作成本比较高。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种触摸传感器及其制作方法、以及触摸屏液晶显示器，能够简化触摸传感器的制作流程，节省制作成本。
为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：
一种触摸传感器，包括：基板、第一方向的触摸感应层、与第一方向垂直的第二方向的触摸感应层、绝缘层及金属桥；其中，
第一方向的触摸感应层和第二方向的触摸感应层位于基板的表面，且第一方向的触摸感应层断开；
绝缘层位于基板、第一方向的触摸感应层和第二方向的触摸感应层的表面；
金属桥连接第一方向的触摸感应层，并位于绝缘层的表面。
进一步地，所述第一方向的触摸感应层和所述第二方向的触摸感应层为厚度相同的同一透明导电材料制成。
进一步地，所述触摸传感器还包括：位于金属桥表面的透明导电层。
进一步地，所述透明导电层为ITO层
进一步地，所述触摸传感器的表面设置有上基板，在所述上基板的下表面设置有与所述金属桥相匹配的凹槽。
一种触摸屏液晶显示器，包括如上所述的触摸传感器。
一种触摸传感器的制作方法，包括：
步骤1)：在基板上沉积透明导电层，通过第一次构图工艺得到第一方向的触摸感应层和第二方向的触摸感应层；其中，第一方向的触摸感应层断开，第一方向和第二方向互相垂直；
步骤2)：在经过步骤1)处理的基板上沉积绝缘层，通过第二次构图工艺在所述绝缘层上形成接触孔，所述接触孔用于显露出接触孔下方的第一方向的触摸感应层；
步骤3)：在经过步骤2)处理的基板上沉积金属层，通过第三次构图工艺得到连接第一方向的触摸感应层的金属桥。
进一步地，所述步骤3)还包括：
在沉积有金属层的基板上沉积保护材料，通过第三次构图工艺得到所述金属桥以及覆盖金属桥表面的透明导电层。
进一步地，所述透明层为ITO层。
进一步地，所述第一方向的触摸感应层和所述第二方向的触摸感应层的厚度相同。
进一步地，所述方法还包括：
步骤4)：在制作完成的触摸传感器表面设置上基板，在所述上基板的下表面设置有与所述金属桥相匹配的凹槽。
由以上技术方案可以看出，本发明仅利用三张掩模板进行三次构图工艺就可制作出触摸传感器，因此简化了触摸传感器的制作流程，节省了制作成本，提高了产品的竞争力。
附图说明
图1为现有技术中触摸传感器的结构示意图；
图2为本发明实施例的触摸传感器的结构示意图；
图3为本发明实施例的触摸传感器的压合区域的结构示意图。
附图标记说明
1基板
2金属桥                    2’金属线
3第一绝缘层                3’绝缘层
4X方向的触摸感应层         4’Y方向的触摸感应层
5第二绝缘层                6透明导电层
7上玻璃                    8柔性电路板
9凹槽
具体实施方式
下面对本发明的技术方案做详细说明。
如图2所示，本发明实施例提供的触摸感应器包括：基板1、X方向的触摸感应层4、Y方向的触摸感应层4’、绝缘层3’及金属桥2；其中，
X方向的触摸感应层4和Y方向的触摸感应层4’位于基板1的表面，且X方向的触摸感应层4断开；
绝缘层3’位于基板1、X方向的触摸感应层4和Y方向的触摸感应层4’的表面；
金属桥2连接X方向的触摸感应层4，并位于绝缘层3’的表面。
优选地，X方向的触摸感应层4和Y方向的触摸感应层4’为厚度相同的同一透明导电材料制成。
本发明实施例的触摸感应器还包括透明导电层6，其位于金属桥2的表面以保护金属桥2(金属桥2的材质可以为Mo)，因为金属暴露在表面可能会被氧化，从而导致电阻改变，影响触摸功能。另外，本实施例中该透明导电层6为ITO层。
本发明实施例的触摸感应器表面还设有作为上基板的上玻璃7，以保护触摸传感器的表面并挡住周边漏光区。其中，在上玻璃7的下表面设置有与金属桥2相匹配的凹槽9。
下面详细说明本发明实施例的触摸感应器的制作方法，该方法包括：
步骤201，在基板1上沉积透明导电层，利用第一张掩模板通过第一次构图工艺得到X方向的触摸感应层4和Y方向的触摸感应层4’；其中，X方向的触摸感应层4断开，而Y方向的触摸感应层4’并不断开，X方向的触摸感应层4和Y方向的触摸感应层4’的厚度相同；另外，透明导电层的材料为ITO；
步骤202，在经过步骤201处理的基板1上沉积绝缘层3’，利用第二张掩模板通过第二次构图工艺在绝缘层3’上形成接触孔，这些接触孔使各自下方的X方向的触摸感应层4显露出来；
在得到绝缘层3’的接触孔的同时，该步骤还得到压合区域的绝缘层图形，如图3所示；
步骤203，在经过步骤202处理的基板1上沉积金属层，利用第三张掩模板通过第三次构图工艺得到金属桥2，该金属桥2导通X方向的触摸感应层4；这样，X方向和Y方向的触摸感应层各自导通，从而实现触摸功能。
至此，本发明实施例的触摸传感器制作完成。
另外，在步骤203中，在得到金属桥2的同时，还得到位于压合区域的绝缘层3’表面的金属线2’。
优选地，步骤203还包括：在沉积有金属层的基板1上沉积保护材料(例如ITO)，通过第三次构图工艺得到金属桥2以及覆盖金属桥2表面的透明导电层6，还得到位于压合区域的绝缘层3’表面的金属线2’，以及覆盖金属线2’表面的透明导电层6，如图2和3所示。
压合区域通过金属线2’以及透明导电层(ITO)6与FPC 8连接从而导通触摸传感器和TFT-LCD。
在步骤203之后，触摸感应器的制作方法还可以包括以下步骤：在制作完成的触摸传感器表面，通过口字胶或其他胶贴上作为上基板的上玻璃(Cover Glass)7，以保护触摸传感器的表面并挡住周边漏光区。其中，在上玻璃7的下表面设置有与金属桥2相匹配的凹槽9。
由以上流程可以看出，制作本发明的触摸传感器只需利用三张掩模板进行三次构图工艺，因此能够简化触摸传感器的制作流程，节省制作成本，从而提高产品的竞争力。
本发明还提供一种触摸屏液晶显示器，包括TFT-LCD以及上述实施例所述的触摸传感器。
以上所述，仅为本发明的说明例而已，并非用于限定本发明的保护范围。

Claims (11)

1.一种触摸传感器，包括：基板、第一方向的触摸感应层、与第一方向垂直的第二方向的触摸感应层、绝缘层及金属桥；其特征在于，
第一方向的触摸感应层和第二方向的触摸感应层位于基板的表面，且第一方向的触摸感应层断开；
绝缘层位于基板、第一方向的触摸感应层和第二方向的触摸感应层的表面；
金属桥连接第一方向的触摸感应层，并位于绝缘层的表面。
2.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，所述第一方向的触摸感应层和所述第二方向的触摸感应层为厚度相同的同一透明导电材料制成。
3.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，所述触摸传感器还包括：位于金属桥表面的透明导电层。
4.根据权利要求3所述的触摸传感器，其特征在于，所述透明导电层为ITO层。
5.根据权利要求1所述的触摸传感器，其特征在于，所述触摸传感器的表面设置有上基板，在所述上基板的下表面设置有与所述金属桥相匹配的凹槽。
6.一种触摸屏液晶显示器，其特征在于，包括权利要求1至5中任一项所述的触摸传感器。
7.一种触摸传感器的制作方法，其特征在于，包括：
步骤1)：在基板上沉积透明导电层，通过第一次构图工艺得到第一方向的触摸感应层和第二方向的触摸感应层；其中，第一方向的触摸感应层断开，第一方向和第二方向互相垂直；
步骤2)：在经过步骤1)处理的基板上沉积绝缘层，通过第二次构图工艺在所述绝缘层上形成接触孔，所述接触孔用于显露出接触孔下方的第一方向的触摸感应层；
步骤3)：在经过步骤2)处理的基板上沉积金属层，通过第三次构图工艺得到连接第一方向的触摸感应层的金属桥。
8.根据权利要求7所述的触摸传感器的制作方法，其特征在于，所述步骤3)还包括：
在沉积有金属层的基板上沉积保护材料，通过第三次构图工艺得到所述金属桥以及覆盖金属桥表面的透明导电层。
9.根据权利要求8所述的触摸传感器的制作方法，其特征在于，所述透明层为ITO层。
10.根据权利要求7所述的触摸传感器的制作方法，其特征在于，所述第一方向的触摸感应层和所述第二方向的触摸感应层的厚度相同。
11.根据权利要求7至10中任一项所述的触摸传感器的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：
步骤4)：在制作完成的触摸传感器表面设置上基板，在所述上基板的下表面设置有与所述金属桥相匹配的凹槽。
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