[go: up one dir, main page]

CN102642082A - 具有可切换激光系统的激光加工设备和激光加工方法 - Google Patents

具有可切换激光系统的激光加工设备和激光加工方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102642082A
CN102642082A CN2012100334821A CN201210033482A CN102642082A CN 102642082 A CN102642082 A CN 102642082A CN 2012100334821 A CN2012100334821 A CN 2012100334821A CN 201210033482 A CN201210033482 A CN 201210033482A CN 102642082 A CN102642082 A CN 102642082A
Authority
CN
China
Prior art keywords
laser
workpiece
operator scheme
under
head
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN2012100334821A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102642082B (zh
Inventor
C.普吕斯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Walter Maschinenbau GmbH
Original Assignee
Ewag AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ewag AG filed Critical Ewag AG
Publication of CN102642082A publication Critical patent/CN102642082A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102642082B publication Critical patent/CN102642082B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
    • B23P25/00—Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress
    • B23P25/003—Auxiliary treatment of workpieces, before or during machining operations, to facilitate the action of the tool or the attainment of a desired final condition of the work, e.g. relief of internal stress immediately preceding a cutting tool
    • B23P25/006—Heating the workpiece by laser during machining
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/062—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam
    • B23K26/0622—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses
    • B23K26/0624—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by direct control of the laser beam by shaping pulses using ultrashort pulses, i.e. pulses of 1ns or less
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
    • B23K26/0861—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane in at least in three axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B23K26/0884—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions in at least in three axial directions, e.g. manipulators, robots
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

本发明涉及一种激光加工设备（10）和一种用于对工件（11）进行机加工的方法。所述激光加工设备（10）在两种不同的操作模式下进行工作。在第一操作模式下，第一激光头（14）被用于以工件（11）相对于第一激光头（14）的高的进给速度对该工件（11）进行机加工。在第二操作模式下，以扫描头形式的第二激光头（15）借助于光学扫描系统（56）而被激活。此光学扫描系统将所述激光脉冲引导到工件（11）表面上的二维脉冲区域（65）上。在第二操作模式下通过激光烧蚀来完成材料去除。在第一操作模式下由于激光脉冲对工件（11）的热作用而形成的受热影响区再在随后的机加工步骤期间通过激光烧蚀而至少部分地被去除，从而实现了高质量的机加工工件（11）。

Description

具有可切换激光系统的激光加工设备和激光加工方法
技术领域
本发明涉及一种用于利用激光对工件进行机加工的激光加工设备，以及涉及一种激光加工方法。所述工件例如是要从其生产出具有切割边缘、面和侧面的切割模（cutting die）或旋转切割工具的半成品。 
背景技术
用于通过激光对工件进行机加工的设备和方法本身已经是已知的。例如，公开文本DE10020559描述了一种用于通过使用超短激光脉冲对材料进行机加工的设备。在此情况下，所述激光脉冲具有小于300皮秒的脉冲持续时间。此外，该设备包括测试装置，其被设置为对材料或工件应用第一激光脉冲，接着检测此应用的结果，并且据此获得与该工件相关的信息。 
公开文本US RE 39001E描述了一种用于切割陶瓷基板的方法。激光在该基板中产生V形凹槽。为了完成这个，执行若干遍相对于彼此横向偏移的线性处理以便获得该V形。随后，可以在一个平面上通过一遍或多遍工艺在该V形凹槽中心的期望点处对该基板进行完全分割。 
此外，公开文本WO99/03635公开了一种用于制造压花模的方法以及设备。在此情况下，激光束被导向至光学聚焦系统以便在特别地由木头构成的工件中切割出凹槽，以便容纳切割刀或槽刀。或者所述激光束经由定位于该光学聚焦系统前面的可折叠反射镜被偏转或引导到扫描器。该工件能够经由该扫描器而被雕刻。为了进行雕刻，可以减少激光功率。该雕刻意图在已经提供有凹槽的工件上进行写，以便简化用刀对该工件的后续装载。 
发明内容
本发明的目的是高度经济的工件制造，并且特别是切割板或旋转切割工具制造，而且同时确保了所机加工边缘和表面的质量，特别是所生产的切割工具的切割边缘的质量。特别地，所述设备和方法要适合于从工件制造具有切割表面和侧面的切割工具。 
此目标通过展现出专利权利要求1的特征的激光加工设备来达到，以及通过显示出专利权利要求10的特征的激光加工方法来达到。
依据本发明的激光加工设备包括用于夹持工件的夹持装置。此外，所述设备包括具有第一激光头和第二激光头的激光布置，特别地，所述第一激光头被配置为切割头，所述第二激光头优选地被实现为扫描头。所述激光布置还包括用于生成激光脉冲的激光源。所述激光布置可以在第一操作模式和第二操作模式之间进行切换。在第一操作模式下，使用所述第一激光头，而在第二操作模式下，使用所述第二激光头以便将激光脉冲反射并聚焦到工件上。设置了若干横进给轴以相对于这两个激光头移动和/或定位夹持装置或工件。以此方式，对工件的轮廓的空间的、可以说是三维的机加工是可能的，以便产生切割边缘和邻接侧面。所述横进给轴可以包括旋转导向装置和/或线性导向装置。优选地，提供了五个或六个横进给轴。 
依据本发明，在第一操作模式下，通过激光脉冲的热作用（thermal action）对工具进行机加工。优选地，通过激光熔切对工件进行机加工。在第一操作模式下，所述激光脉冲处于比在第二操作模式下更大的平均功率。例如，在第一操作模式下的平均功率可以处于50瓦特和400瓦特之间，而在第二操作模式下的功率可以处于10瓦特和100特瓦之间。在第一操作模式下，优选生成具有纳秒范围内的脉冲持续时间的激光脉冲，而在第二操作模式下的激光脉冲具有皮秒范围内的脉冲持续时间。因此，可以说，在第一操作模式下以非常高的切割速度对工件进行粗切割。例如，在第一操作模式下，可能的是使用激光熔切以每分钟20至30米的进给速度对具有1至2毫米厚度的多晶金刚石（polycrystalline diamond, PCD）的边缘进行切割。 
实际上，在第一操作模式下达到了高的机加工速度；然而，由于激光对工件的热作用的原因，在该工件上产生受热影响区，所述区例如对所要生产的切割工具的属性具有负面影响。因此，在第二操作模式下，所述激光布置通过激光烧蚀对工件进行机加工。该材料通过超短激光脉冲而被转化为等离子体云，在该情况下，激光脉冲的作用的持续时间是如此最小的以致于将不形成受热影响区。在此情况下，对于这个而言，激光脉冲对工件的作用的持续时间并不足够。在此第二操作模式期间，优选再去除在第一操作模式下已经形成的至少一部分受热影响区，并且特别是整个受热影响区。至少在该工件的要求高质量的区域中，诸如像在切割工具的切割边缘的区域中去除了受热影响区。在两种操作模式下，在外部轮廓的相同点对工件进行机加工，以便产生期望的三维形式。由于两步骤的方法，所以安装在夹持装置中的工件可以被非常经济地进行机加工。以此方式，因此可能的是以特别高效的方式来制造切割工具。另外，确保了高质量的工件机加工。 
优选地，所述激光布置包括可切换激光源，例如以固态激光器的形式且特别是盘形激光器的形式。所述具有杆形状且特别是盘的激光器的激光晶体可以在两种操作模式下使用以用于强化分别使用的光泵的光。在第一操作模式下，所述光泵生成与激光脉冲的期望脉冲持续时间相对应的纳秒范围内的光脉冲。以相同的方式，所述光泵在第二操作模式下生成皮秒范围内的光脉冲。也可能的是为每种操作模式提供单独的光泵。例如，可以使用一个或多个激光二极管作为光泵。所述激光源还可以包括分别具有一个或多个谐振腔反射镜的两个谐振腔布置，在该情况下－取决于操作模式－使用第一或第二谐振腔布置。这样的激光源也可以独自地并且独立于本发明的其余特征而被实现，以及可以被用于其它应用。 
在第一激光头所发射的激光脉冲能够聚焦的第一聚焦区域与第二激光头所发射的激光脉冲能够聚焦的第二聚焦区域没有空间交叉时是有利的。特别地，第一激光头的第一聚焦区域沿着其光学轴被布置在距该第一激光头的第一工作距离处。第二聚焦区域被定位在距该第二激光头的第二工作距离处。在优选实施例中，第二工作距离大于第一工作距离。这提供了这样的优点：在第二操作模式下正对工件进行机加工时，在不被第一激光头损伤的情况下相对于第二激光头对该工件进行空间移动和/或定位是可能的。通常，与在第一操作模式下在粗切割的过程中的情况相比，在第二操作模式下对该工件的该遍精加工要求通过使用横进给轴使该工件相对于第二激光头进行更加复杂的对准和移动。如果第二工作距离被选择为大于第一工作距离，则对于工具移动而言可获得充分大的自由空间。 
在所述激光加工设备的示例性实施例中，这两个激光头被布置为以便相对于彼此是不动的，由此它们的光学轴优选地被布置成彼此平行。 
优选地，所述激光加工设备还包括可移动（且例如，可线性调整）的偏转装置，例如偏转镜。所述偏转装置可以被移动到激光脉冲的光学路径中或者被移动到所述光学路径之外。取决于所述偏转装置的位置，激光脉冲被导向到第一激光头或者到第二激光头。因此，以非常简单的方式确保这两个激光头中仅一个正操作。 
附图说明
根据本专利独立权利要求以及根据本说明书，得到了本发明的有利实施例。在本说明书中，参照示例性实施例来解释本发明。这样做时，该说明书被限制为本发明的实质性特征。附图要被用于辅助参考。 
在图1中它们示出了激光加工设备的示例性实施例的电路框图； 
在图2中它们示出了如图1中的激光加工设备的示意性侧视图；
在图3中它们示出了类似于电路框图的用于激光加工设备的激光源的示意性表示；
在图4中它们示出了在第一操作模式下对工件的机加工的示意性表示；和
在图5中它们示出了在第二操作模式下对工件的机加工的示意性表示。
具体实施方式
图1和2示出了用于利用激光脉冲对工件11进行机加工的激光加工设备10的示例性实施例。该激光加工设备10包括用于夹持或安装工件11的夹持装置12。依据该示例性实施例，可能的是，经由五条横进给轴13相对于激光布置16的第一激光头14和第二激光头15对夹持装置12或工件11进行移动和/或定位。横进给轴13的数目也可以根据对工件11的期望机加工而变化。可以提供多达六条的横进给轴13。 
在该示例性实施例中，横进给轴13中的一些横进给轴被体现为线性导向装置以及一些横进给轴被体现为圆形导向装置。第一线性导向装置13x包括可以在X方向上线性地移动的托架17，在该示例性实施例中，所述托架在第一轨道18上从顶部被支撑并且被支撑在所述轨道上以及与其平行的第二轨道19上，从而被导向。 
第一圆形导向装置13b被布置在托架17上，其中L形夹持部件20的第一肢臂支撑在所述第一圆形导向装置上以便可绕第一旋转轴B旋转。该夹持部件20的另一肢臂与该旋转轴B近似平行地延伸，并且距其一距离地延伸。在夹持部件20的此肢臂上布置有第二圆形导向装置13c，该夹持装置12被支撑在该第二圆形导向装置13c上以便可绕第二旋转轴C旋转。该第二旋转轴C相对于旋转轴B以直角延伸，即，在该示例性实施例中在垂直平面上延伸。 
这两条轨道18、19被安装到机器架24。在该示例性实施例中，在托架17上方的机器架24上布置杆25，所述杆形成了用于在Y方向上移动激光头14、15的第二线性导向装置13y。在杆25上布置的是托架26，其借助于第三线性导向装置13z能够在Z方向上移动，所述托架承载这两个激光头14、15。这两个激光头14、15因此能够经由第二线性导向装置13y和第三线性导向装置13z在线性方向上被移位到相对于彼此成直角的空间方向中。 
横进给轴13由激光加工设备10的控制装置30激活。在工件正被机加工时，该工件11相对于第一激光头14或第二激光头15被定位和对准，以使得激光脉冲以预先指定的角度并且在预先指定的位置撞击在该工件11上。 
激光布置16包括激光源31，该激光源31在第一操作模式I下生成具有纳秒范围内的脉冲持续时间的激光脉冲，而在该激光布置16的第二操作模式II下生成具有皮秒范围内的脉冲持续时间的激光脉冲。在第一操作模式I下激光脉冲的平均功率大于在第二操作模式II下的平均功率。为了生成激光脉冲，该优选示例性实施例的可切换激光源31包括如图3中示意性图示的盘形激光器32。该盘形激光器32包括以盘33的形式的激光晶体，所述盘33例如可以具有几百微米的厚度。为了进行冷却，该盘33呈扁平地布置在冷却体34上。该盘形激光器32的光学轴OL以与该盘33成直角地延伸。所述盘在其朝向冷却体34的相反侧上被提供有反射涂层，并且，同时充当谐振腔反射镜。在距该盘33的一距离处，在该光学轴OL上提供用于使该盘33所发射的激光成束的激光输出耦合器35。被配置为盘33的激光晶体被光泵36、37的光PL激励。这样做时，光泵36、37的光若干次通过该盘33。为了确保如此，可以提供额外的透镜和/或谐振腔反射镜，出于简要的目的，这些并未在图3中示出。然而，可能的是提供两个具有透镜和/或谐振腔反射镜的谐振腔布置，在该情况下，一个谐振腔布置用在第一操作模式I下而另一谐振腔布置用在第二操作模式下。两个谐振腔布置都使用盘33以及在所述盘相反侧上的谐振腔反射镜。 
至少一个光泵36、37生成光脉冲。在第一操作模式I下，光脉冲具有纳秒范围内的持续时间，而它们在第二操作模式II下具有皮秒范围内的持续时间。例如，可以将激光二极管用作光泵36、37。还可能为第一操作模式I提供第一光泵36而为第二操作模式II提供第二光泵37。在两种操作模式I、II下，使用相同的激光晶体作为泵送光PL的放大器。在该示例性实施例中，这是盘33。 
提供了激光源控制器39以用于将激光源31从第一操作模式I切换到第二操作模式II，且反之亦然，所述激光源控制器由控制装置30激活。该激光源控制器39为激光脉冲的脉冲持续时间设置设定点以及为激光脉冲的平均功率设置设定点。 
在两种操作模式I、II下，激光脉冲由可切换激光源32输出到激光源出口40并且沿光学路径41被导向到这两个激光头14、15。为了完成此，可以在该光学路径41中布置若干反射镜42或其它偏转装置。 
在该示例性实施例中，第一激光头被配置为切割头。该切割头包括切割喷嘴45，通过所述切割喷嘴45，来自气体供应器46的气体能够经由接近于第一激光头14的第一聚焦区域F1的供应线路47而散布到要在第一操作模式下进行机加工的工件11上。在该供应线路中设置阀门48以便控制气体量，所述阀门经由切割头控制器49而被激活。 
第一聚焦区域F1表示第一激光头14的光学轴O1上的点或距离。第一激光头14的激光脉冲的焦点可以处于距该第一激光头14不可改变的距离处。可替换地，所述激光脉冲的焦点也可以经由第一激光头14的透镜系统在预先指定的限制内在该光学轴O1的第一聚焦区域F1内部进行调整。 
切割头控制器49还进行动作以在图1中以虚线示出的第一位置和第二位置之间移动可移动的且依据该示例可移位的偏转镜50。在其第二位置，该偏转镜50位于光学路径41中并且将激光源41所发射的激光脉冲偏转到第一激光头14中。如果该偏转镜50位于光学路径41之外，则所述激光脉冲沿着该光学路径41被偏转到第二激光头15。该切割头控制器49由控制装置30激活。 
另外，控制装置30激活控制第二激光头15的扫描控制器55，所述激光头配备有光学扫描系统56。该光学扫描系统例如包括两个或三个可枢轴转动的反射镜，因此第二激光头15所发射的激光脉冲能够经由光学聚焦系统57被引导到该工件11的表面的一个区域中。被配置为扫描头的第二激光头15因此把第二聚焦区域F2中的激光脉冲引导到工件表面上。第二聚焦区域F2是工件11上可以与第二激光头15的光学轴成直角地定向或者相对于其倾斜的区域。 
第一聚焦区域F1处于距第一激光头14第一工作距离A1处，而依据该示例是距切割喷嘴45的自由端第一工作距离A1处。经聚焦的激光脉冲在工件表面上的第二聚焦区域F2中的撞击点在距第二激光头15或距其光学聚焦系统57的第二工作距离A2处。该第二工作距离A2比第一工作距离A1大最小值M。该第一工作距离A1为一毫米的十分之几至最大近似二或三毫米。优选地，该第二工作距离A2大于五至二十厘米。 
此后将参照图4和5对操作模式以及优选激光加工方法进行描述。 
最初，借助于夹持装置12来安装工件11。该工件11为从其制造切割板和旋转切割工具的半成部件。该工件11包括提供有切割层61的硬金属的基体60。在该示例性实施例中，该切割层61由多晶金刚石构成。在完全机加工的工件11中，切割边缘62被提供在此切割层61上。 
对应于要生产的自由角度，该工件11被对准以便相对于第一激光头14的光学轴O1倾斜。对可切换激光源31进行调整以便生成纳秒范围内的激光脉冲。这样做时，激光脉冲的平均功率处于40瓦特和400瓦特之间。偏转镜50被移动到光学路径41中，从而该激光源31所生成的激光脉冲被偏转到第一激光头14。如图4中示意性示出的，该激光加工设备10在第一操作模式I下操作。这样做时，由于激光束脉冲的热作用而通过激光熔切对该工件11进行机加工。在正切割该工件11时，所述工件在第一操作模式I下能够以每分钟20至30米的高速被进给。以此方式，能够产生该工件的粗轮廓。由于高的进给速度，在第一操作模式I下机加工非常快。可以说，在第一操作模式I下，执行粗机加工操作。 
然而，这样做时，如图4中通过交叉平行线画出阴影的区域所示意性地图示的，邻近该切割表面形成了受热影响区W。因此激光熔切所产生的切割表面66位于相对于第一操作模式I下的最终期望轮廓63的一距离处，所述距离大于从该切割表面66延伸到工件11中的受热影响区W的深度。表示期望轮廓63，图4中的该自由区域以虚线示出。 
随后，激光加工设备10的激光布置16被切换到第二操作模式II。在此第二操作模式II下，使用第二激光头15。因此，偏转镜50被移动到光学路径41之外。该可切换激光源31被反转并且递送具有比第一操作模式I下更短的脉冲持续时间的激光脉冲，例如所述脉冲持续时间处于皮秒范围内。这些激光脉冲由激光源输出40馈送到光学路径41中并且由偏转镜42偏转到第二激光头15。这里，如图5所示，所述激光脉冲经由光学扫描系统56和光学聚焦系统57被引导到该工件表面上。该激光脉冲的平均功率小于在第一操作模式I下的并且例如为10瓦特至最大100瓦特。 
在此第二操作模式II下，该材料并未通过热作用而与该工件11分离而是通过激光烧蚀被转换为等离子体。在激光脉冲撞击点对该工件的此快速加热以及所得到的等离子体形成具有热能量不能在该工件11中扩散的效果。因此，在第二操作模式II下，在工件11上将不形成受热影响区。考虑到要制造的工具的质量，受热影响区W特别在由该工件11生产具有切割边缘62的切割工具时具有缺陷。如在该示例性实施例中通常就是这样，在第二操作模式II下对该工件进行机加工的过程中，完全去除了在第一操作模式I下形成的受热影响区W。然而，至少必须去除切割边缘62的区域中的受热影响区W，以便达到所生产的切割工具的足够保存期。 
在第二操作模式II下通过第二激光头15以把激光脉冲以预先指定的顺序引导到二维脉冲区域65上的方式执行材料烧蚀。为了完成此，脉冲区域65被定向成以便相对于第二激光头15的光学轴O2是倾斜的。在激光脉冲通过第二激光头15的扫描透镜系统56以多个撞击点被引导到脉冲区域65内部时，一个或多个横进给轴13同时执行该工件11相对于第二激光头15的相对移动。此相对移动比激光脉冲沿着脉冲区域65内的撞击点移动通过该光学扫描系统56的速度慢数个振幅量级。因此，在脉冲区域65的区域中实现了材料烧蚀，所述材料烧蚀由于经由横进给轴13的相对移动而沿着该工件11缓慢进行。在此第二操作模式II下，通过使用第二激光头15，通过激光烧蚀在该工件11上产生最终期望轮廓63。参照该示例性实施例，作为此的结果形成了切割边缘62和邻接侧面64。在第二操作模式II下的此第二机加工步骤期间，完全去除了受热影响区W。 
本发明涉及一种激光加工设备10以及一种用于对工件11进行机加工的方法。从所述工件11制造具有切割边缘62和侧面64的旋转切割工具。该激光加工设备10在两种不同的操作模式I、II下进行工作。在第一操作模式I下，第一激光头14被用于以工件11相对于第一激光头14的高的进给速度对工件11进行机加工。这样做时，通过激光熔切对该工件11进行切割以便显示出粗期望轮廓。在第一操作模式I下，激光脉冲的持续时间处于纳秒范围内。随后，该激光加工设备10在第二操作模式II下进行操作。这样做时，生成具有皮秒范围内的脉冲持续时间的激光脉冲，所述激光脉冲展现出比在第一操作模式I下的平均功率更小的平均功率。在第二操作模式II下，以扫描头形式的第二激光头15借助于光学扫描系统56而被激活。此光学扫描系统将所述激光脉冲引导到工件11表面上的二维脉冲区域65上。不同于第一操作模式I，在第二操作模式II下通过激光烧蚀来完成材料去除。在第一操作模式I下由于激光脉冲在工件11上的热作用而形成的受热影响区W再在随后的机加工步骤期间通过激光烧蚀而至少部分地被去除，因此实现了高质量的机加工工件11。 
附图标记 
10 激光加工设备
11 工件
12 夹持装置
13 横进给轴
13x 第一线性导向装置
13y 第二线性导向装置
13z 第三线性导向装置
13b 第一圆形导向装置
13c 第二圆形导向装置
14 第一激光头
15 第二激光头
16 激光布置
17 托架
18 第一轨道
19 第二轨道
20 夹持部件
24 机器架
25 杆
26 托架
30 控制装置
31 激光源
32 盘形激光器
33 盘
34 冷却体
35 输出耦合器
39 激光源控制器
40 激光源出口
41 光学路径
42 反射镜
45 切割喷嘴
46 气体供应器
47 供应线路
48 阀门
48 切割头控制器
50 偏转镜
55 扫描控制器
56 光学扫描系统
57 光学聚焦系统
60 基体
61 切割层
62 切割边缘
63 期望轮廓
64 侧面
65 脉冲区域
66 切割表面
A1 第一工作距离
A2 第二工作距离
B 第一旋转轴
C 第二旋转轴
F1 第一聚焦点
F2 第二聚焦区域
M 最小值
OL 盘形激光器的光学轴
O1 第一激光头的光学轴
O2 第二激光头的光学轴
W 受热影响区。

Claims (15)

1.一种激光加工设备（10），包括
用于夹持工件（11）的夹持装置（12），
能够在两种操作模式（I、II）之间进行切换的激光布置（16），所述激光布置包括能够在第一操作模式（I）下使用的第一激光头（14）以及能够在第二操作模式（II）下使用的第二激光头（15），
其中所述激光布置（16）被设置为在所述第一操作模式（I）下通过热作用对工件进行机加工，而在第二操作模式（II）下通过激光烧蚀对工件进行机加工，
以及包括若干横进给轴（13），用于相对于所述第一和第二激光头（14、15）对所述夹持装置（12）进行移动和/或定位。
2.如权利要求1所述的激光加工设备，
其特征在于所述激光布置（16）包括在所述第一操作模式（I）下生成纳秒范围内的激光脉冲而在所述第二操作模式（II）下生成皮秒范围内的激光脉冲的激光源（31）。
3.如权利要求1所述的激光加工设备，
其特征在于所述激光源（31）包括固态激光器，且特别是盘形激光器（32）。
4.如权利要求3所述的激光加工设备，
其特征在于所述盘形激光器（32）的盘（33）在两种操作模式（I、II）下被用来强化光泵（36、37）的光。
5.如权利要求3所述的激光加工设备，
其特征在于所述第一激光头（14）被配置为用于激光熔切的切割头。
6.如权利要求1所述的激光加工设备，
其特征在于所述第二激光头（15）被配置为具有光学扫描系统（56）的扫描头。
7.如权利要求1所述的激光加工设备，
其特征在于所述第一激光头（14）所发射的激光脉冲能够在其中聚焦的第一聚焦区域（F1）被布排成相对于所述第二激光头（15）所发射的激光脉冲能够在其中聚焦的第二聚焦区域（F2）没有重叠。
8.如权利要求1所述的激光加工设备，
其特征在于所述第二激光头（15）所发射的激光脉冲能够在其中聚焦的第二聚集区域（F2）比所述第一激光头（14）所发射的激光脉冲能够在其中聚焦的第一聚集区域（F1）距所述第一激光头（14）和/或距所述第二激光头（15）更大的工作距离（A2）。
9.如权利要求1所述的激光加工设备，
其特征在于所述激光布置（16）包括可移动的光学偏转装置（50），其能够被移动到激光脉冲的光学路径（41）中和之外，以便将所述激光脉冲偏转到所述第一激光头（14）或所述第二激光头（15）。
10.一种用于对工件（11）进行机加工的方法，所述方法包括下列步骤：
- 相对于第一激光头（14）对所述工件（11）进行定位和/或移动，
- 利用所述第一激光头（14）在第一操作模式（I）下对可切换激光布置（16）进行操作，其中通过热作用对所述工件进行机加工，
- 相对于第二激光头（15）对所述工件（11）进行定位和/或移动，
- 利用所述第二激光头（15）在第二操作模式（II）下对可切换激光布置（16）进行操作，其中通过激光烧蚀对所述工件进行机加工。
11.如权利要求10所述的方法，
其特征在于，在所述激光布置（16）的所述第一操作模式（I）下，生成纳秒范围内的激光脉冲，并且通过激光熔切对所述工件（11）进行机加工。
12.如权利要求10所述的方法，
其特征在于，在所述激光布置（16）的所述第二操作模式（II）下，生成皮秒范围内的激光脉冲，并且通过激光烧蚀对所述工件（11）进行机加工。
13.如权利要求10所述的方法，
其特征在于，在所述激光布置（16）的第二操作模式（II）下，至少部分地去除在所述第一操作模式（I）下正对所述工件（11）进行机加工时形成的受热影响区（W）。
14.如权利要求10所述的方法，
其特征在于，在所述第二操作模式（II）下，所述工件（11）经受精细机加工或精加工，以便产生切割边缘（62），和/或经受切削导向步骤和/或经受表面的构建。
15.如权利要求10所述的方法，
其特征在于，激光脉冲在所述第一操作模式（I）下的平均功率大于在所述第二操作模式（II）下的平均功率。
CN201210033482.1A 2011-02-16 2012-02-15 具有可切换激光系统的激光加工设备和激光加工方法 Active CN102642082B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102011000768.7 2011-02-16
DE102011000768.7A DE102011000768B4 (de) 2011-02-16 2011-02-16 Laserbearbeitungsverfahren und Laserbearbeitungsvorrichtung mit umschaltbarer Laseranordnung

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102642082A true CN102642082A (zh) 2012-08-22
CN102642082B CN102642082B (zh) 2016-08-03

Family

ID=45607048

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201210033482.1A Active CN102642082B (zh) 2011-02-16 2012-02-15 具有可切换激光系统的激光加工设备和激光加工方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8916798B2 (zh)
EP (1) EP2489458B1 (zh)
JP (1) JP5985834B2 (zh)
CN (1) CN102642082B (zh)
DE (1) DE102011000768B4 (zh)
ES (1) ES2913102T3 (zh)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107520534A (zh) * 2016-06-20 2017-12-29 南京魔迪多维数码科技有限公司 用于切割脆性材料的激光切割头
CN107520541A (zh) * 2016-06-20 2017-12-29 南京魔迪多维数码科技有限公司 激光切割脆性材料的方法
CN108213735A (zh) * 2018-01-16 2018-06-29 广东工业大学 一种无石墨化复杂轮廓pcd成型刀具刃口激光加工方法
CN110722270A (zh) * 2018-06-29 2020-01-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 激光传输系统、激光切割装置和激光切割方法
CN113878239A (zh) * 2021-09-27 2022-01-04 航天信息股份有限公司 一种基于激光刻蚀设备的卡片激光刻蚀打印方法

Families Citing this family (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5890739B2 (ja) * 2012-04-19 2016-03-22 住友電工ハードメタル株式会社 切削工具およびその製造方法
WO2014079478A1 (en) 2012-11-20 2014-05-30 Light In Light Srl High speed laser processing of transparent materials
US9701564B2 (en) 2013-01-15 2017-07-11 Corning Incorporated Systems and methods of glass cutting by inducing pulsed laser perforations into glass articles
EP2754524B1 (de) 2013-01-15 2015-11-25 Corning Laser Technologies GmbH Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen Substraten, d.h. Wafer oder Glaselement, unter Verwendung einer Laserstrahlbrennlinie
EP2781296B1 (de) 2013-03-21 2020-10-21 Corning Laser Technologies GmbH Vorrichtung und verfahren zum ausschneiden von konturen aus flächigen substraten mittels laser
DE102013218483A1 (de) * 2013-09-16 2015-03-19 Homag Holzbearbeitungssysteme Gmbh Verfahren zur Laserbearbeitung sowie Bearbeitungsmaschine
US10442719B2 (en) 2013-12-17 2019-10-15 Corning Incorporated Edge chamfering methods
US9701563B2 (en) 2013-12-17 2017-07-11 Corning Incorporated Laser cut composite glass article and method of cutting
US9687936B2 (en) 2013-12-17 2017-06-27 Corning Incorporated Transparent material cutting with ultrafast laser and beam optics
US9517963B2 (en) 2013-12-17 2016-12-13 Corning Incorporated Method for rapid laser drilling of holes in glass and products made therefrom
US20150165560A1 (en) 2013-12-17 2015-06-18 Corning Incorporated Laser processing of slots and holes
US9676167B2 (en) 2013-12-17 2017-06-13 Corning Incorporated Laser processing of sapphire substrate and related applications
US9850160B2 (en) 2013-12-17 2017-12-26 Corning Incorporated Laser cutting of display glass compositions
US11556039B2 (en) 2013-12-17 2023-01-17 Corning Incorporated Electrochromic coated glass articles and methods for laser processing the same
US9815730B2 (en) 2013-12-17 2017-11-14 Corning Incorporated Processing 3D shaped transparent brittle substrate
US9815144B2 (en) 2014-07-08 2017-11-14 Corning Incorporated Methods and apparatuses for laser processing materials
EP3169635B1 (en) 2014-07-14 2022-11-23 Corning Incorporated Method and system for forming perforations
WO2016010943A2 (en) 2014-07-14 2016-01-21 Corning Incorporated Method and system for arresting crack propagation
US9617180B2 (en) 2014-07-14 2017-04-11 Corning Incorporated Methods and apparatuses for fabricating glass articles
JP6788571B2 (ja) 2014-07-14 2020-11-25 コーニング インコーポレイテッド 界面ブロック、そのような界面ブロックを使用する、ある波長範囲内で透過する基板を切断するためのシステムおよび方法
EP3169477B1 (en) 2014-07-14 2020-01-29 Corning Incorporated System for and method of processing transparent materials using laser beam focal lines adjustable in length and diameter
DE102014213775B4 (de) 2014-07-15 2018-02-15 Innolas Solutions Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum laserbasierten Bearbeiten von flächigen, kristallinen Substraten, insbesondere von Halbleitersubstraten
US10047001B2 (en) 2014-12-04 2018-08-14 Corning Incorporated Glass cutting systems and methods using non-diffracting laser beams
EP3245166B1 (en) 2015-01-12 2020-05-27 Corning Incorporated Laser cutting of thermally tempered substrates using the multi photon absorption method
EP3047932B1 (en) * 2015-01-21 2018-12-26 Agie Charmilles New Technologies SA Method of laser ablation for engraving of a surface with patch optimization, with corresponding software and machine tool
US11773004B2 (en) 2015-03-24 2023-10-03 Corning Incorporated Laser cutting and processing of display glass compositions
JP2018516215A (ja) 2015-03-27 2018-06-21 コーニング インコーポレイテッド 気体透過性窓、および、その製造方法
WO2017011296A1 (en) 2015-07-10 2017-01-19 Corning Incorporated Methods of continuous fabrication of holes in flexible substrate sheets and products relating to the same
EP3147048B1 (en) * 2015-09-28 2020-08-05 Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) Method and device for implementing laser shock peening (lsp) or warm laser shock peening (wlsp) during selective laser melting (slm)
EP3957611A1 (en) 2016-05-06 2022-02-23 Corning Incorporated Transparent substrates with improved edge surfaces
US10410883B2 (en) 2016-06-01 2019-09-10 Corning Incorporated Articles and methods of forming vias in substrates
US10794679B2 (en) 2016-06-29 2020-10-06 Corning Incorporated Method and system for measuring geometric parameters of through holes
CN109803934A (zh) 2016-07-29 2019-05-24 康宁股份有限公司 用于激光处理的装置和方法
KR102423775B1 (ko) 2016-08-30 2022-07-22 코닝 인코포레이티드 투명 재료의 레이저 가공
US10730783B2 (en) 2016-09-30 2020-08-04 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing transparent workpieces using non-axisymmetric beam spots
EP3848333A1 (en) 2016-10-24 2021-07-14 Corning Incorporated Substrate processing station for laser-based machining of sheet-like glass substrates
US10752534B2 (en) 2016-11-01 2020-08-25 Corning Incorporated Apparatuses and methods for laser processing laminate workpiece stacks
US10688599B2 (en) 2017-02-09 2020-06-23 Corning Incorporated Apparatus and methods for laser processing transparent workpieces using phase shifted focal lines
IT201600132470A1 (it) * 2017-02-24 2018-08-24 L M N S R L Impianto e procedimento di trattamento con più teste laser
US10580725B2 (en) 2017-05-25 2020-03-03 Corning Incorporated Articles having vias with geometry attributes and methods for fabricating the same
US11078112B2 (en) 2017-05-25 2021-08-03 Corning Incorporated Silica-containing substrates with vias having an axially variable sidewall taper and methods for forming the same
CN107262939B (zh) * 2017-06-02 2018-10-19 深圳华创兆业科技股份有限公司 Ic卡的激光加工方法
US10626040B2 (en) 2017-06-15 2020-04-21 Corning Incorporated Articles capable of individual singulation
EP3677373A4 (en) * 2017-08-30 2021-05-12 Roland DG Corporation LASER MACHINING DEVICE AND LASER MACHINING SYSTEM
JP2019042743A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 ローランドディー．ジー．株式会社 レーザー加工装置、レーザー加工システム
JP2019042744A (ja) * 2017-08-30 2019-03-22 ローランドディー．ジー．株式会社 レーザー加工装置、レーザー加工システム
US12180108B2 (en) 2017-12-19 2024-12-31 Corning Incorporated Methods for etching vias in glass-based articles employing positive charge organic molecules
US11554984B2 (en) 2018-02-22 2023-01-17 Corning Incorporated Alkali-free borosilicate glasses with low post-HF etch roughness
DE102018001570A1 (de) 2018-02-28 2019-08-29 Vollmer Werke Maschinenfabrik Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks mittels eines Laserstrahls
TWI705871B (zh) * 2019-05-07 2020-10-01 鴻超環保能源股份有限公司 多雷射切割方法及其系統
AU2021249315A1 (en) * 2020-04-01 2022-10-13 Effusiontech IP Pty Ltd A method for automated treating of 3D surfaces
JP2023520812A (ja) 2020-04-10 2023-05-19 アルファノヴ レーザ旋削システム、レーザ旋削方法、及び当該システムを使用して得られたパーツ
CN115379921A (zh) 2020-04-10 2022-11-22 劳力士有限公司 激光车削系统、使用该系统的激光车削方法和该方法获得的组件
DE102023122296A1 (de) * 2023-08-21 2025-02-27 TRUMPF Laser- und Systemtechnik SE Primärlaseroptik mit einem beweglichen Umlenkspiegel

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06126477A (ja) * 1992-10-20 1994-05-10 Brother Ind Ltd レーザ加工装置
US20040089638A1 (en) * 2002-11-07 2004-05-13 Nhk Spring Co. , Ltd. Component jointing apparatus and joint structure formed of a plurality of parts
US20070289957A1 (en) * 2003-11-10 2007-12-20 Sauer Gmbh Laser Machining Apparatus and Laser Machining Method
JP2008511975A (ja) * 2004-09-02 2008-04-17 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ光源、被加工品をパルスレーザ放射によって加工するための方法
DE202008012529U8 (de) * 2008-09-20 2010-08-05 Imawis Maritime Wirtschafts- Und Schiffbauforschung Gmbh Vorrichtung zum Schneiden und Kantenformen von Werkstücken
CN102015191A (zh) * 2008-05-08 2011-04-13 通快机床两合公司 具有扩展的工作空间的激光加工机

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US39001A (en) 1863-06-23 Improvement in
DE68919328T2 (de) * 1988-10-28 1995-05-24 Ibm Ultraviolette Laserablation und Ätzen von organischen Feststoffen.
JP3473268B2 (ja) * 1996-04-24 2003-12-02 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP3468660B2 (ja) * 1997-03-27 2003-11-17 三菱電機株式会社 レーザビーム分岐装置
WO1999003635A1 (de) * 1997-07-18 1999-01-28 Lasercomb Laserkombinations-Systeme Gmbh Verfahren und vorrichtung zum herstellen einer stanzform
DE19860585A1 (de) * 1998-12-29 2000-07-20 Laserpluss Ag Verfahren zur Bearbeitung von Werkstücken aus diamanthaltigen Werkstoffen sowie Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
DE19920813A1 (de) * 1999-05-06 2001-06-28 Bosch Gmbh Robert Vorrichtung zum Materialabtragen bei Werkstücken mittels Laserstrahl
US6562698B2 (en) * 1999-06-08 2003-05-13 Kulicke & Soffa Investments, Inc. Dual laser cutting of wafers
JP3379480B2 (ja) * 1999-06-24 2003-02-24 日本電気株式会社 表示基板用レーザ加工装置
US6574250B2 (en) * 2000-01-10 2003-06-03 Electro Scientific Industries, Inc. Laser system and method for processing a memory link with a burst of laser pulses having ultrashort pulse widths
US6255621B1 (en) * 2000-01-31 2001-07-03 International Business Machines Corporation Laser cutting method for forming magnetic recording head sliders
DE10020559A1 (de) * 2000-04-27 2001-10-31 Hannover Laser Zentrum Laser-Bearbeitung von Materialien
US6720519B2 (en) * 2001-11-30 2004-04-13 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. System and method of laser drilling
US6809291B1 (en) * 2002-08-30 2004-10-26 Southeastern Universities Research Assn., Inc. Process for laser machining and surface treatment
EP2168711A3 (de) * 2003-10-06 2012-01-25 Siemens Aktiengesellschaft Verfahren zur Herstellung eines Lochs
JP2005152960A (ja) * 2003-11-26 2005-06-16 Aisin Seiki Co Ltd 磁性体の加工方法及び磁性体加工装置
JP5580129B2 (ja) * 2010-07-20 2014-08-27 株式会社アマダ 固体レーザ加工装置

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06126477A (ja) * 1992-10-20 1994-05-10 Brother Ind Ltd レーザ加工装置
US20040089638A1 (en) * 2002-11-07 2004-05-13 Nhk Spring Co. , Ltd. Component jointing apparatus and joint structure formed of a plurality of parts
US20070289957A1 (en) * 2003-11-10 2007-12-20 Sauer Gmbh Laser Machining Apparatus and Laser Machining Method
JP2008511975A (ja) * 2004-09-02 2008-04-17 日立ビアメカニクス株式会社 レーザ光源、被加工品をパルスレーザ放射によって加工するための方法
CN102015191A (zh) * 2008-05-08 2011-04-13 通快机床两合公司 具有扩展的工作空间的激光加工机
DE202008012529U8 (de) * 2008-09-20 2010-08-05 Imawis Maritime Wirtschafts- Und Schiffbauforschung Gmbh Vorrichtung zum Schneiden und Kantenformen von Werkstücken

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107520534A (zh) * 2016-06-20 2017-12-29 南京魔迪多维数码科技有限公司 用于切割脆性材料的激光切割头
CN107520541A (zh) * 2016-06-20 2017-12-29 南京魔迪多维数码科技有限公司 激光切割脆性材料的方法
CN108213735A (zh) * 2018-01-16 2018-06-29 广东工业大学 一种无石墨化复杂轮廓pcd成型刀具刃口激光加工方法
CN110722270A (zh) * 2018-06-29 2020-01-24 上海微电子装备（集团）股份有限公司 激光传输系统、激光切割装置和激光切割方法
CN110722270B (zh) * 2018-06-29 2021-02-02 上海微电子装备（集团）股份有限公司 激光传输系统、激光切割装置和激光切割方法
CN113878239A (zh) * 2021-09-27 2022-01-04 航天信息股份有限公司 一种基于激光刻蚀设备的卡片激光刻蚀打印方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE102011000768B4 (de) 2016-08-18
DE102011000768A1 (de) 2012-08-16
JP2012166267A (ja) 2012-09-06
CN102642082B (zh) 2016-08-03
US8916798B2 (en) 2014-12-23
EP2489458B1 (de) 2022-04-06
US20120205356A1 (en) 2012-08-16
ES2913102T3 (es) 2022-05-31
EP2489458A1 (de) 2012-08-22
JP5985834B2 (ja) 2016-09-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102642082B (zh) 具有可切换激光系统的激光加工设备和激光加工方法
KR102490377B1 (ko) 다중 축 공작 기계, 이를 제어하는 방법들 및 관련 배치들
CN102189335B (zh) 用于制造旋转对称工具的激光加工装置和方法
CA2924823C (en) Laser processing systems capable of dithering
TWI714792B (zh) 對金屬材料進行加工處理的方法以及用於實施該方法之機器及電腦程式
CN109641319B (zh) 一种控制激光束在工作平面中的横向功率分布来激光加工金属材料的方法，以及用于实施所述方法的机器和计算机程序
US20170361400A1 (en) Initial distance approach for laser processing
JP2011098390A (ja) 半完成品の表面形成用レーザ加工装置及び方法
CN104014936A (zh) 高分子材料工件的激光加工方法及激光切割系统
CN104071974A (zh) 一种用于玻璃切割的激光设备及切割方法
CN214867994U (zh) 激光加工装置及晶圆加工设备
KR101043370B1 (ko) 레이저 가공장치에 있어서의 가공품 위치 지정 방법과 장치 및 그 방법과 장치에 의해 제조된 기판
US20200254563A1 (en) Laser cutting head with controllable collimator having movable lenses for controlling beam diameter and/or focal point location
KR20150118312A (ko) 레이저 절단 및 가공장치와 그 방법
CN215393264U (zh) 一种五轴四联动打孔装置
CN207873385U (zh) 一种用于平行加工的激光加工设备
US20220097144A1 (en) Laser printing device for creating 3d product and laser printing method for creating 3d product
CN111299859A (zh) 一种超快激光无锥度切割系统及切割方法
EP3556509B1 (en) Combined processing machine with a laser beam splitter
CN204735712U (zh) 一种激光选择性熔化金属粉末的增材制造精加工设备
CN104988496B (zh) 一种能够实现金属粉末微区熔化及精加工的复合系统
CN205362670U (zh) 一种金属激光3d打印牙修复体装置
JP2012035306A (ja) レーザ加工方法とその装置
CN213843668U (zh) 一种适用复合激光加工的光学组件
CN221791393U (zh) 双光路激光加工设备

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20221012

Address after: Swiss steffisburg

Patentee after: FRITZ STUDER AG

Address before: Swiss Eziken

Patentee before: EWAG AG

TR01 Transfer of patent right
TR01 Transfer of patent right

Effective date of registration: 20240605

Address after: Germany Tubingen

Patentee after: WALTER MASCHINENBAU GmbH

Country or region after: Germany

Address before: Steffisburg, Switzerland

Patentee before: FRITZ STUDER AG

Country or region before: Switzerland