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CN102573345A - 电子装置 - Google Patents

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CN102573345A
CN102573345A CN2010105892878A CN201010589287A CN102573345A CN 102573345 A CN102573345 A CN 102573345A CN 2010105892878 A CN2010105892878 A CN 2010105892878A CN 201010589287 A CN201010589287 A CN 201010589287A CN 102573345 A CN102573345 A CN 102573345A
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CN
China
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functional module
main board
electronic device
metal sheet
heat conduction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN2010105892878A
Other languages
English (en)
Inventor
李敏俐
周晓晖
赵婷婷
李洪
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
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Priority to US12/979,300 priority patent/US8456842B2/en
Publication of CN102573345A publication Critical patent/CN102573345A/zh
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    • G11B33/1493—Electro-Magnetic Interference [EMI] or Radio Frequency Interference [RFI] shielding; grounding of static charges
    • G—PHYSICS
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    • G11B33/1426—Reducing the influence of the temperature by cooling plates, e.g. fins
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Abstract

一种电子装置，包括一下盖、置于该下盖内侧的一主机板与一金属片、及置于该主机板的一功能模块，该金属片位于下盖与主机板之间以对主机板上的功能模块进行电磁屏蔽，该功能模块工作时产生热量，该功能模块位于主机板与金属片之间并与金属片相间隔，该电子装置还包括一导热板，该导热板导热连接该功能模块与该金属片。本发明的电子装置内，功能模块通过导热板与金属片导热连接，这样金属片不仅能有效屏蔽功能模块工作时产生的电磁波，而且能及时地散发掉功能模块产生的热量，进而使功能模块能充分发挥其功能。

Description

电子装置
技术领域
本发明涉及一种电子装置，尤其涉及一种利于散热及防电磁干扰的电子装置。
背景技术
电子装置例如便携式DVD播放机的设计正朝高效能、薄型化的方向发展，在电子装置有限的机壳空间内，容置有越来越多的电子元件，以使电子装置能够实现更多的功能。这些电子元件在工作的过程中会产生电磁波造成对其他电子装置的电磁干扰，所以业者通常会在机壳内部安装一金属板，来屏蔽这些电子元件产生的电磁波。这些电子元件在工作的过程中同时会产生很大的热量，然而，该电子装置可为散热器预留的设计空间正在减小，造成散热器的散热能力也被相应削弱，进而导致该电子装置内电子元件因受限散热问题而无法充分发挥其功能。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种利于散热及防电磁干扰的电子装置。
一种电子装置，包括一下盖、置于该下盖内侧的一主机板与一金属片、及置于该主机板的一功能模块，该金属片位于下盖与主机板之间以对主机板上的功能模块进行电磁屏蔽，该功能模块工作时产生热量，该功能模块位于主机板与金属片之间并与金属片相间隔，该电子装置还包括一导热板，该导热板导热连接该功能模块与该金属片。
相较现有技术，本发明的电子装置内，功能模块通过导热板与金属片导热连接，这样金属片不仅能有效屏蔽功能模块工作时产生的电磁波，而且能及时地散发掉功能模块产生的热量，进而使功能模块能充分发挥其功能。
附图说明
下面参照附图，结合实施例对本发明作进一步描述。
图1为本发明一较佳实施例中一电子装置的组装示意图。
图2为图1中该电子装置的分解示意图。
图3为图1中该电子装置的主机板及功能模块的倒置放大图。
图4为图1中电子装置沿A-A线的局部剖视图。
主要元件符号说明
下盖         10
主机板       20
功能模块     30
金属片       40
导热板       50
销钉         22
电路板       32
电子元件     34
通孔         36
锁固件       24
具体实施方式
请参照图1至图2，本发明一较佳实施例的电子装置(例如DVD播放机)包括一下盖10、置于该下盖10内侧的一主机板20、置于该主机板20底部的一功能模块30、置于该功能模块30底部的一金属片40、及导热连接该功能模块30与该金属片40的一导热板50。
请同时参照图3，该主机板20上开设四固定孔(未标号)，四销钉22两端均开设螺孔，销钉22的一端抵在该主机板20下表面并对准主机板20上的固定孔，四锁固件24(如螺钉)对应穿过该主机板20的四固定孔，将该销钉22固定在主机板20底部。
在一些实施例中，该功能模块30可以是一TUNER(调谐电路)板。该功能模块30包括一电路板32及设置在该电路板32上表面的一发热电子元件34。该电路板32对应该主机板20上的销钉22开设四通孔36。四锁固件24对应穿过该电路板32的四通孔36，将该电路板32固定在销钉22底端，使该电路板32及电子元件34与该主机板20相间隔。
在一些实施例中，该金属片40可以是一EMI(Electro Magnetic Interference)铁片。该金属片40与该下盖10的内侧表面及该功能模块30相间隔，其具有较大的表面积，能够完全覆盖该主机板20上的功能模块30，以有效地屏蔽该功能模块30的电子元件34工作时产生的电磁波。
请同时参照图4，该导热板50经弯折大致呈U形，可由金属等导热材料制成。该导热板50一端的内侧表面与该电子元件34导热接触并完全覆盖该电子元件34，且该导热板50与该电子元件34相接触的表面朝向该金属片40；该导热板50另一端的外侧表面与该金属片40的上表面导热接触。由于该导热板50的该一端的内侧表面完全覆盖该电子元件34，所以能有效屏蔽电子元件34工作时产生的电磁波向上传播。
在本发明的电子装置中，电子元件34通过导热板50与金属片40导热连接，这样金属片40不仅能有效屏蔽电子元件34工作时产生的电磁波，而且能及时地散发掉电子元件34产生的热量，进而使电子元件34能充分发挥其功能。

Claims (7)

1.一种电子装置，包括一下盖、置于该下盖内侧的一主机板与一金属片、及置于该主机板的一功能模块，该金属片位于下盖与主机板之间以对主机板上的功能模块进行电磁屏蔽，该功能模块工作时产生热量，其特征在于：该功能模块位于主机板与金属片之间并与金属片相间隔，该电子装置还包括一导热板，该导热板导热连接该功能模块与该金属片。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该导热板呈U形，该导热板一端与该功能模块导热接触，另一端与该金属片导热接触。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该功能模块包括一电路板及设置在该电路板的一发热电子元件，一销钉设于该主机板与电路板之间，该功能模块的电子元件与该主机板相间隔。
4.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该导热板与该功能模块的电子元件导热接触，并且完全覆盖该电子元件，该导热板与该电子元件相接触的表面朝向该金属片。
5.如权利要求3所述的电子装置，其特征在于：该主机板开设一固定孔，该销钉的一端抵在该主机板上并对准主机板上的固定孔，一锁固件穿过该主机板的固定孔将该销钉固定在主机板上，该功能模块的电路板开设一通孔，另一锁固件穿过该电路板的通孔，将该电路板固定在该销钉的另一端。
6.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该金属片与该下盖内侧的内侧表面相间隔。
7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于：该功能模块为一调谐电路板，该金属片为一EMI铁片。
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