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CN102569277A - Led 封装及其制造方法 - Google Patents

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CN102569277A
CN102569277A CN2011102727479A CN201110272747A CN102569277A CN 102569277 A CN102569277 A CN 102569277A CN 2011102727479 A CN2011102727479 A CN 2011102727479A CN 201110272747 A CN201110272747 A CN 201110272747A CN 102569277 A CN102569277 A CN 102569277A
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CN
China
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lead frame
led
led chip
resin
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CN2011102727479A
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Inventor
小松哲郎
押尾博明
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Abstract

一种LED封装及其制造方法，LED封装具备：相互离开的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，覆盖上述第一及第二引线框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体具有：第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述树脂体的上表面中的上述LED芯片的正上方区域之间，使上述LED芯片出射的光透射；和第二部分，包围上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分中上述光的透射率。而且，上述树脂体的外形成为LED封装的外形。

Description

LED 封装及其制造方法
相关申请的交叉引用：本申请基于2010年12月28日的日本在先专利申请2010-293948号并主张其优先权，并将其全部内容援用于本申请。
技术领域
后述的实施方式大体涉及LED(Light Emitting Diode：发光二极管)封装及其制造方法。
背景技术
以往，在搭载LED芯片的LED封装中，以控制配光性并提高从LED封装的光取出效率为目的，设置由白色树脂形成的杯状的管壳，在管壳的底面上搭载LED芯片，并在管壳的内部封入透明树脂而埋入LED芯片。此外，管壳由聚酰胺类的热塑性树脂形成的情况较多。但是，近年来，随着LED封装的应用范围的扩大，要求进一步降低成本。
发明内容
本发明的实施方式提供一种低成本的LED封装及其制造方法。
实施方式的LED封装为，具备：相互离开的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，覆盖上述第一及第二引线框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体具有：第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述树脂体的上表面中的上述LED芯片的正上方区域之间，使上述LED芯片出射的光透射；以及第二部分，包围上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分的上述光的透射率。而且，上述树脂体的外形成为LED封装的外形。
实施方式的LED封装的制造方法为，准备由导电性材料形成的引线框架片，该引线框架片为，多个元件区域排列为矩阵状，在各上述元件区域中形成有包含相互离开的第一及第二引线框的基本图案，在上述第一及第二引线框中的至少一个上设置有与上述元件区域的外缘离开的基座部，在上述元件区域之间的切割区域中，设置有从上述基座部通过上述切割区域而延伸到相邻的上述元件区域的多个连结部分。之后具备：在该引线框架片的上述切割区域及上述元件区域的外周部分的上方，形成由第一树脂构成的第一部件的工序；在上述引线框架片的上表面的由上述第一部件包围的每个区域中搭载LED芯片，并且将上述LED芯片的一个端子与上述第一引线框连接，将另一个端子与上述第二引线框连接的工序；通过形成由第二树脂构成的第二部件，由此形成由上述第一部件及上述第二部件构成、且至少覆盖上述LED芯片、上述引线框架片中位于上述元件区域的部分的上表面、上述基座部的端面及上述连结部分的下表面的树脂板的工序，上述第二树脂覆盖上述LED芯片，上述LED芯片出射的光的透射率在上述第二树脂中的上述光的透射率低于在上述第一树脂中的上述光的透射率；以及通过除去上述引线框架片及上述树脂板的配置在上述切割区域的部分，由此将上述引线框架片及上述树脂板的配置在上述元件区域的部分进行切单的工序。此外，将上述被切单的部分的外形作为LED封装的外形。
根据本发明的实施方式，能够提供低成本的LED封装及其制造方法。
附图说明
图1是例示第一实施方式的LED封装的立体图。
图2(a)～(d)是例示第一实施方式的LED封装的图。
图3(a)～(c)是例示第一实施方式的LED封装的引线框的图。
图4是例示第一实施方式的LED封装的制造方法的流程图。
图5(a)～(h)是例示第一实施方式的引线框架片的形成方法的工序截面图。
图6(a)是例示第一实施方式的引线框架片的平面图，(b)是例示该引线框架片的元件区域的局部放大平面图。
图7(a)～(d)是例示第一实施方式的LED封装的制造方法的工序截面图。
图8(a)～(c)是例示第一实施方式的LED封装的制造方法的工序截面图。
图9(a)及(b)是例示第一实施方式的LED封装的制造方法的工序截面图。
图10是例示第二实施方式的LED封装的立体图。
图11(a)～(d)是例示第二实施方式的LED封装的图。
图12是例示第三实施方式的LED封装的立体图。
图13(a)～(d)是例示第三实施方式的LED封装的图。
图14是例示第四实施方式的LED封装的立体图。
图15(a)～(d)是例示第四实施方式的LED封装的图。
图16是例示第五实施方式的LED封装的立体图。
图17(a)～(d)是例示第五实施方式的LED封装的图。
图18是例示第六实施方式的LED封装的立体图。
图19(a)～(d)是例示第六实施方式的LED封装的图。
图20(a)～(c)是例示第六实施方式的LED封装的引线框的图。
具体实施方式
实施方式的LED封装具备：相互离开的第一及第二引线框；LED芯片，设置在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及树脂体，覆盖上述LED芯片，覆盖上述第一及第二引线框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出。上述树脂体具有：第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述树脂体的上表面中上述LED芯片的正上方区域之间，使上述LED芯片出射的光透射；和第二部分，包围上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分的上述光的透射率。而且，上述树脂体的外形成为该LED封装的外形。
实施方式的LED封装的制造方法为，准备由导电性材料形成的引线框架片，该引线框架片为，多个元件区域排列为矩阵状，在各上述元件区域中形成由包含相互离开的第一及第二引线框的基本图案，在上述第一及第二引线框中的至少一个上设置有与上述元件区域的外缘离开的基座部，在上述元件区域之间的切割区域中，设置有从上述基座部通过上述切割区域而延伸到相邻的上述元件区域的多个连结部分。之后具备：在该引线框架片的上述切割区域及上述元件区域的外周部分的上方，形成由第一树脂构成的第一部件的工序；在上述引线框架片的上表面的由上述第一部件包围的每个区域中搭载LED芯片，并且将上述LED芯片的一个端子与上述第一引线框连接，将另一个端子与上述第二引线框连接的工序；通过覆盖上述LED芯片，并形成由第二树脂构成的第二部件，由此形成由上述第一部件及上述第二部件构成、至少覆盖上述LED芯片、上述引线框架片中位于上述元件区域的部分的上表面、上述基座部的端面及上述连结部分的下表面的树脂板的工序，上述LED芯片出射的光的透射率在上述第二树脂中的上述光的透射率低于上述第一树脂中的上述光的透射率；以及通过除去上述引线框架片及上述树脂板中配置在上述切割区域的部分，将上述引线框架片及上述树脂板中配置在上述元件区域的部分进行切单的工序。此外，使上述切单的部分的外形成为LED封装的外形。
以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。
首先，对第一实施方式进行说明。
图1是例示第一实施方式的LED封装的立体图。
图2(a)～(d)是例示本实施方式的LED封装的图，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的A-A′线的截面图，(c)是仰视图，(d)是(a)所示的B-B′线的截面图。
图3(a)～(c)是例示本实施方式的LED封装的引线框的图，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的C-C′线的截面图，(c)是(a)所示的D-D′线的截面图。
如图1～图3所示，在本实施方式的LED封装1中，设置有一对引线框11及12。引线框11及12的形状为平板状，配置在同一平面上，相互离开。引线框11及12由相同的导电性材料形成，例如在铜板的上表面及下表面上形成镀银层而构成。另外，在引线框11及12的端面上未形成镀银层，而露出铜板。
以下，在本说明书中，为了便于说明，导入XYZ正交坐标系。将相对于引线框11及12的上表面平行的方向中、从引线框11朝向引线框12的方向设为+X方向，将相对于引线框11及12的上表面垂直的方向中、上方即从引线框观察搭载有后述的LED芯片14的方向设为+Z方向，将相对于+X方向及+Z方向的双方正交的方向中的一个方向设为+Y方向。另外，将+X方向、+Y方向及+Z方向的相反方向分别设为-X方向、-Y方向及-Z方向。此外，例如将“+X方向”及“-X方向”简单地统称为“X方向”。
在引线框11中，从Z方向观察设置有1个矩形的基座部11a，从该基座部11a延伸出6个悬空管脚11b、11c、11d、11e、11f、11g。悬空管脚11b及11c从基座部11a的朝向+Y方向的端缘上的-X方向侧的部分及+X方向侧的部分朝向+Y方向延伸。悬空管脚11d及11e从基座部11a的朝向-Y方向的端缘上的-X方向侧的部分及+X方向侧的部分朝向-Y方向延伸。X方向上的悬空管脚11b及11d的位置相互相同、悬空管脚11c及11e的位置相互相同。悬空管脚11f及11g从基座部11a的朝向-X方向的端缘上的-Y方向侧的部分及+Y方向侧的部分朝向-X方向延伸。如此，悬空管脚11b～11g从基座部11a的相互不同的3个边分别延伸出。
引线框12与引线框11相比，X方向的长度较短、Y方向的长度相同。在引线框12中，从Z方向观察设置有1个矩形的基座部12a，从该基座部12a延伸出4个悬空管脚12b、12c、12d、12e。悬空管脚12b从基座部12a的朝向+Y方向的端缘上的X方向中央部附近朝向+Y方向延伸。悬空管脚12c从基座部12a的朝向-Y方向的端缘上的X方向中央部附近朝向-Y方向延伸。悬空管脚12d及12e从基座部12a的朝向+X方向的端缘上的-Y方向侧的部分及+Y方向侧的部分朝向+X方向延伸。如此，悬空管脚12b～12e从基座部12a的相互不同的3个边分别延伸出。引线框11的悬空管脚11g及11f的宽度与引线框12的悬空管脚12d及12e的宽度，可以相同也可以不同。但是，如果使悬空管脚11d及11e的宽度不同于悬空管脚12d及12e的宽度，则正极和负极的判别变得容易。
在引线框11的下表面111的基座部11a的中央部形成有凸部11p。因此，引线框11的厚度取2个水准的值，基座部11a的中央部、即形成有凸部11p的部分成为相对厚的厚板部11s，基座部11a的外周部及悬空管脚11b～11g成为相对薄的薄板部11t。同样，在引线框12的下表面121的基座部12a的中央部形成有凸部12p。由此，引线框12的厚度也取2个水准的值，基座部12a的中央部由于形成有凸部12p而成为相对厚的厚板部12s，基座部12a的外周部及悬空管脚12b～12e成为相对薄的薄板部12t。换言之，在基座部11a及12a的外周部的下表面形成有切口。
如此，凸部11p及12p形成在引线框11及12的从相互对置的端缘离开的区域中，包含这些端缘的区域成为薄板部11t及12t。引线框11的上表面11h和引线框12的上表面12h处于同一平面上，引线框11的凸部11p的下表面与引线框12的凸部12p的下表面处于同一平面上。此外，Z方向上的各悬空管脚的上表面的位置与引线框11及12的上表面的位置一致。因此，各悬空管脚配置在相同的XY平面上。
在引线框11的上表面11h的-X方向侧的区域中，形成有在Y方向上延伸的槽11m。此外，在上表面11h的+X+Y方向侧的区域中，形成有在Y方向上延伸的槽11n。并且，在引线框12的上表面12h的Y方向中央部，形成有在X方向上延伸的槽12m。槽11m、11n及12m均形成在厚板部11s或者12s、即凸部11p或者12p的正上方区域的内部，未到达厚板部的外缘，此外，在Z方向上也未贯通引线框。
在引线框11的上表面11h中、在厚板部11s的位于槽11m和槽11n之间的两个区域上，粘附有小片装配材料13a及13b(以下统称为“小片装配材料13”)。在本实施方式中，小片装配材料13a及13b可以为导电性也可以为绝缘性。在小片装配材料13为导电性的情况下，小片装配材料13例如由银糊料、焊锡或共晶焊料等形成。在小片装配材料13为绝缘性的情况下，小片装配材料13例如由透明树脂糊料形成。
在小片装配材料13a及13b上分别设置有LED芯片14a及14b(以下统称为“LED芯片14”)。即，小片装配材料13使LED芯片14固定在引线框11上，由此LED芯片14被搭载到引线框11上。从LED芯片14a观察，LED芯片14b配置在+X方向侧且+Y方向侧。即，LED芯片14a和LED芯片14b处于相互斜向的位置关系。LED芯片14例如是在蓝宝石基板上层叠了由氮化镓(GaN)等形成的半导体层，其形状例如为长方体，在其上表面上设置有端子14s及14t。LED芯片14通过向端子14s和端子14t之间供给电压，由此例如出射蓝色光。
此外，在引线框12的上表面12h中、在厚板部12s的比槽12m更靠+Y方向侧的区域中，粘附有小片装配材料15。小片装配材料15由导电性材料、例如银糊料、焊锡或共晶焊料等形成。在小片装配材料15上设置有齐纳二级管芯片(ZD芯片)16。即，小片装配材料15使ZD芯片16固定在引线框12上，由此ZD芯片16被搭载到引线框12上。ZD芯片16是上下导通型芯片，其下表面端子(未图示)经由小片装配材料15与引线框12连接。
LED芯片14a及14b的端子14s及14t以及ZD芯片16的上表面端子16a，经由金属丝17a～17e(以下统称为“金属丝17”)与引线框11或者12连接。金属丝17由金属、例如金或铝形成。以下，对各端子和各引线框之间的连接状态进行具体说明。另外，在图3(d)中省略金属丝17的图示。在后述的同种类的图中也同样省略。
在LED芯片14a的端子14s上接合有金属丝17a的一端。金属丝17a从LED芯片14a的端子14s向+Z方向(正上方向)引出，并朝向-X方向和-Z方向之间的方向弯曲，金属丝17a的另一端接合在引线框11的上表面11h的比槽11m更靠-X方向侧的区域。由此，LED芯片14a的端子14s经由金属丝17a与引线框11连接。
在LED芯片14a的端子14t上接合有金属丝17b的一端。金属丝17b从LED芯片14a的端子14t向+Z方向引出，并朝向+X方向和-Z方向之间的方向弯曲，金属丝17b的另一端接合在引线框12的上表面12h的比槽12m更靠-Y方向侧的区域。由此，LED芯片14a的端子14t经由金属丝17b与引线框12连接。
在LED芯片14b的端子14s上接合有金属丝17c的一端。金属丝17c从LED芯片14b的端子14s向+Z方向引出，并朝向-X方向和-Z方向之间的方向弯曲，金属丝17c的另一端接合在引线框11的上表面11h的比槽11m更靠-X方向侧的区域。由此，LED芯片14b的端子14s经由金属丝17c与引线框11连接。
在LED芯片14b的端子14t上接合有金属丝17d的一端。金属丝17d从LED芯片14b的端子14t向+Z方向引出，并朝向+X方向、-Y方向和-Z方向之间的方向弯曲，金属丝17d的另一端接合在引线框12的上表面12h的比槽12m更靠-Y方向侧的区域。由此，LED芯片14b的端子14t经由金属丝17d与引线框12连接。
在ZD芯片16的上表面端子16a上接合有金属丝17e的一端。金属丝17e从上表面端子16a向+Z方向引出，并朝向-X方向和-Z方向之间的方向弯曲，金属丝17e的另一端接合在引线框11的上表面11h的比槽11n更靠+X方向侧的区域。由此，ZD芯片16的上表面端子16a经由金属丝17e与引线框11连接。
如此，LED芯片14a及14b以及ZD芯片16，相互并联连接在引线框11和引线框12之间。此外，在引线框11的上表面11h上，金属丝17a及17c所接合的区域和小片装配材料13a及13b所粘附区域，由槽11m划分。此外，金属丝17e所接合的区域和小片装配材料13b所粘附的区域，由槽11n划分。并且，在引线框12的上表面12h上，金属丝17b及17d所接合的区域和小片装配材料15所粘附的区域，由槽12m划分。
此外，在LED封装1上设置有树脂体18。树脂体18的外形为长方体，埋入引线框11及12、小片装配材料13、LED芯片14、小片装配材料15、ZD芯片16及金属丝17，树脂体18的外形成为LED封装1的外形。引线框11的一部分及引线框12的一部分，在树脂体18的下表面及侧面露出。即，树脂体18覆盖LED芯片14，覆盖引线框11及12各自的上表面的整体、下表面的一部分及端面的一部分，使下表面的剩余部分及端面的剩余部分露出。另外，在本说明书中，所谓“覆盖”是包括覆盖物与被覆盖物接触的情况和不接触的情况的双方的概念。
更详细而言，引线框11的下表面111中、凸部11p的下表面在树脂体18的下表面露出，悬空管脚11b～11g的前端面在树脂体18的侧面露出。另一方面，引线框11的上表面11h整体，下表面11f中除了凸部11p以外的区域、即各悬空管脚及薄板部11t的下表面，以及侧面中除了悬空管脚的前端面以外的区域、即凸部11p的侧面、基座部11a的端面及悬空管脚的侧面，由树脂体18覆盖。同样，引线框12的凸部12p的下表面在树脂体18的下表面露出，悬空管脚12b～12e的前端面在树脂体18的侧面露出。另一方面，引线框12的上表面12h整体，下表面121中除了凸部12p以外的区域、即各悬空管脚及薄板部12t的下表面，以及侧面中除了悬空管脚的前端面以外的区域、即凸部12p的侧面、基座部12a的端面及悬空管脚的侧面，由树脂体18覆盖。在LED封装1中，在树脂体18的下表面露出的凸部11p及12p的下表面成为外部电极焊盘。如此，从上方观察，树脂体18的形状为矩形，各引线框上所设置的多个悬空管脚的前端面，在树脂体18的相互不同的3个侧面上露出。
而且，在树脂体18中，设置有透明部分19a及白色部分19b。透明部分19a是使LED芯片14出射的光以及后述的荧光体20发光的光(以下统称为“出射光”)透射的部分，例如由透明的硅酮树脂形成。另外，“透明”也包含半透明。白色部分19b是出射光的透射率低于透明部分19a的出射光的透射率的部分，例如由白色的硅酮树脂形成。此外，白色部分19b的外面的出射光的反射率高于透明部分19a的外面的出射光的反射率。当举出具体例子时，透明部分19a由二甲基类硅酮树脂形成。白色部分19b虽然也由二甲基类硅酮树脂形成，但是含有反射材料。反射材料例如以钛氧化物为主要成分。由此，在可见光区域以及紫外线区域中的接近可见光区域的区域中，例如在波长为800～350nm的区域中，能够实现80％以上、例如90％以上的反射率。
树脂体18的最下层部分、即包含引线框11的上表面11h及引线框12的上表面12h的假想平面及位于其下方的部分，成为白色部分19b。因此，树脂体18的下表面由白色部分19b构成。另一方面，树脂体18的最上层部分、即金属丝17未到达的部分，成为透明部分19a。因此，树脂体18的上表面由透明部分19a构成。而且，在树脂体18的最下层部分和最上层部分之间的中间部分，从Z方向观察，中央部成为透明部分19a，外周部成为白色部分19b。
透明部分19a与引线框11的上表面11h及引线框12的上表面12h相接。小片装配材料13a及13b、LED芯片14a及14b、小片装配材料15、ZD芯片16以及金属丝17，配置在透明部分19a的内部。因此，透明部分19a与LED芯片14的上表面相接，并至少配置在LED芯片14的上表面和树脂体18的上表面的LED芯片14的正上方区域之间。此外，在树脂体18的中间部分，白色部分19b的形状成为包围透明部分19a的框状。而且，树脂体18的中间部分的透明部分19a和白色部分19b的界面，成为以随着朝向上方而向树脂体18的外侧位移的方式倾斜的倾斜面19c。倾斜面19c由4个平面和将这些平面连接的曲面构成。
换言之，在透明部分19a设置有：配置在树脂体18的中间部分，棱线成为圆角的倒四边锥台形的部分；和构成树脂体18的最上层部分的板状部分，在白色部分19b设置有：包围引线框11及12，构成树脂体18的最下层部分的“8”字状部分；和在树脂体18的中间部分的外周部分所配置的框状部分。
在透明部分19a的内部分散有多个荧光体20。各荧光体20为粒状，吸收从LED芯片14出射的光，而发光波长更长的光。例如，荧光体20吸收从LED芯片14出射的蓝色光的一部分，而发光黄色光。由此，从LED封装1出射的光为，从LED芯片14出射而未被荧光体20吸收的蓝色光和从荧光体20发光的黄色光，出射光整体成为白色。另外，为了便于图示，在图2(b)及(d)中，荧光体20被图示为比实际少且大。此外，在立体图及平面图中，省略了荧光体20。
作为这种荧光体，例如能够使用发光黄绿色、黄色或橙色的光的硅酸盐类的荧光体。硅酸盐类的荧光体能够通过以下的通式表示。
(2-x-y)SrO·x(Bau，Cav)O·(1-a-b-c-d)SiO2·aP2O5bAl2O3cB2O3dGeO2:yEu2+
其中，0＜x，0.005＜y＜0.5，x+y≤1.6，0≤a、b、c、d＜0.5，0＜u，0＜v，u+v＝1。
此外，作为黄色荧光体还能够使用YAG类的荧光体。YAG类的荧光体能够通过以下的通式表示。
(RE1-xSmx)3(AlyGa1-y)5O12:Ce
其中，0≤x＜1，0≤y≤1，RE是从Y及Gd中选择的至少一种元素。
或者，作为荧光体还能够混合使用硅铝陶瓷类的红色荧光体及绿色荧光体。即，荧光体能够为吸收从LED芯片14出射的蓝色光而发光绿色光的绿色荧光体以及吸收蓝色光而发光红色光的红色荧光体。
硅铝陶瓷类的红色荧光体利用能够通过下述通式表示。
(M1-x，Rx)a1AlSib1Oc1Nd1
其中，M是除了Si及Al以外的至少1种金属元素，特别优选为Ca及Sr的至少一个。R为发光中心元素，特别优选为Eu。x、a1、b1、c1、d1为0＜x≤1，0.6＜a1＜0.95，2＜b1＜3.9，0.25＜c1＜0.45，4＜d1＜5.7。
以下表示这种硅铝陶瓷类的红色荧光体的具体例。
Sr2Si7Al7ON13:Eu2+
硅铝陶瓷类的绿色荧光体例如能够通过下述通式表示。
(M1-x，Rx)a2AlSib2Oc2Nd2
其中，M是除了Si及Al以外的至少1种金属元素，特别优选为Ca及Sr的至少一个。R为发光中心元素，特别优选为Eu。x、a2、b2、c2、d2为0＜x≤1，0.93＜a2＜1.3，4.0＜b2＜5.8，0.6＜c2＜1，6＜d2＜11。
以下表示这种硅铝陶瓷类的绿色荧光体的具体例。
Sr3Si13Al3O2N21:Eu2+
接着，对本实施方式的LED封装的制造方法进行说明。
图4是例示本实施方式的LED封装的制造方法的流程图。
图5(a)～(h)是例示本实施方式的引线框架片的形成方法的工序截面图。
图6(a)是例示本实施方式的引线框架片的平面图，(b)是例示该引线框架片的元件区域的局部放大平面图。
图7(a)～(d)、图8(a)～(c)、图9(a)及(b)是例示本实施方式的LED封装的制造方法的工序截面图。
首先，如图4所示，形成引线框架片。
即，如图5(a)所示，准备铜板21a，并对其进行清洗。接着，如图5(b)所示，对铜板21a的双面实施抗蚀剂涂敷，之后使其干燥而形成抗蚀剂膜111。接着，如图5(c)所示，在抗蚀剂膜111上配置掩膜图案112，并照射紫外线而进行曝光。由此，抗蚀剂膜111的曝光部分硬化，形成抗蚀剂掩膜111a。接着，如图5(d)所示，进行显影，清除抗蚀剂膜111中未硬化的部分。由此，抗蚀剂图案111a残留在铜板21a的上下表面上。接着，如图5(e)所示，将抗蚀剂图案111a作为掩膜而实施蚀刻，从双面除去铜板21a的露出部分。此时，蚀刻深度设为铜板21a的板厚的一半左右。由此，仅从单面侧被蚀刻的区域被进行半蚀刻，从双面侧被蚀刻的区域则贯通。接着，如图5(f)所示，除去抗蚀剂图案111a。接着，如图5(g)所示，通过掩膜113覆盖铜板21a的端部，并实施电镀。由此，在铜板21的端部以外的部分的表面上，形成镀银层21b。接着，如图5(h)所示，进行清洗而除去掩膜113。之后，进行检查。如此，制作引线框架片23。
如图6(a)所示，在引线框架片23中例如设定有3个块B，在各块B中例如设定有1000个左右的元件区域P。如图5(b)所示，元件区域P排列为矩阵状，元件区域P之间成为格子状的切割区域D。在各元件区域P中，形成包含相互离开的引线框11及12的基本图案。在切割区域D中，形成导电片21的导电性材料，以将紧接的元件区域P之间进行连接的方式残留。
即，在元件区域P内，引线框11和引线框12相互离开，属于某个元件区域P的引线框11，与属于从该元件区域P观察位于-X方向的相邻的元件区域P的引线框12，经由连结部分23a及23b连结。此外，属于在Y方向上邻接的元件区域P的引线框11彼此，经由连结部分23c及23d连结。同样，属于在Y方向上邻接的元件区域P的引线框12彼此，经由连结部分23e连结。如此，从引线框11及12的与元件区域P的外缘离开的基座部11a及12a，分别朝向3个方向，以通过切割区域D而到达元件区域P的方式，延伸有连结部分23a～23e。并且，通过使从引线框架片23的下表面侧的蚀刻为半蚀刻，由此在引线框11及12的下表面上分别形成凸部11p及12p(参照图2)。
接着，如图7(a)所示，在引线框架片23的下表面上，例如粘贴由聚酰亚胺形成的加强带24。另外，为了便于图示，在图7(a)之后的图中，不区分铜板21a及镀银层21b，而一体地图示为引线框架片23。
接着，如图4及图7(b)所示，准备下模具106及上模具107。下模具106的上表面为平坦。在上模具107的下表面上形成有凹部107a。从上模具107的下表面侧观察，凹部107a的形状为格子状。此外，凹部107a的侧面以越接近上模具107的下表面、凹部107a的宽度越大的方式倾斜。而且，在下模具106和上模具107之间，夹入粘贴了加强带24的引线框架片23和白色树脂108、例如白色的硅酮树脂的平板，并进行塑封。此时，白色树脂108还进入引线框架片23的通过半蚀刻所除去的部分，但是不会残留在元件区域P的中央部分的引线框架片23的上表面上。接着，通过下模具106及上模具107对白色树脂108进行加热压缩(塑封固化)。
接着，如图7(c)所示，从引线框架片23将下模具106及上模具107进行脱模。由此，在引线框架片23的切割区域D的整体及元件区域P的外周部的上方，形成由白色树脂108构成、形状为格子状的白色部件109。
接着，如图4及图7(d)所示，在引线框架片23的上表面的由白色部件109包围的区域、即各元件区域P的中央部，装配LED芯片14a及14b和ZD芯片16(参照图1)，并通过金属丝17与引线框11及12连接。另外，在图7～图9中，为了便于图示，将LED芯片14a及14b和ZD芯片16表示为1个LED芯片14。
具体而言，在引线框架片23的属于各元件区域P的引线框11的上表面上粘附小片装配材料13a及13b(参照图1)，并且在引线框12的上表面上粘附小片装配材料15(参照图1)。例如，使糊料状的小片装配材料从吐出器吐出到引线框上或者通过机械方法转印到引线框上。接着，在小片装配材料13a及13b上装配LED芯片14a及14b(参照图1)。此外，在小片装配材料15上装配ZD芯片16(参照图1)。接着，进行用于将小片装配材料13及15烧结的热处理(装配固化)。由此，在引线框架片23的各元件区域P中，在引线框11上经由小片装配材料13a及13b搭载LED芯片14a及14b，并且在引线框12上经由小片装配材料15搭载ZD芯片16。
接着，例如通过超声波接合，将金属丝17的一端与LED芯片14的端子14s(参照图1)接合，将另一端与引线框11的上表面中比槽11m(参照图1)更靠-X方向侧的区域接合。此外，将其他金属丝17的一端与LED芯片14的端子14t(参照图1)接合，将另一端与引线框12的上表面中比槽12m(参照图1)更靠-Y方向侧的区域接合。由此，LED芯片14经由金属丝17连接在引线框11和引线框12之间。另一方面，将另一其他金属丝17的一端与ZD芯片16的上表面端子16a(参照图1)接合，将另一端与引线框11的上表面中比槽11n更靠+X方向侧的区域接合。由此，ZD芯片16经由小片装配材料15及金属丝17连接在引线框11和引线框12之间。
接着，如图4及图8(a)所示，准备下模具101。下模具101与后述的上模具102一起构成一组模具，在下模具101的上表面上形成有长方体形状的凹部101a。另一方面，通过在透明的硅酮树脂等的透明树脂中混合荧光体20并进行搅拌，由此制造液状或者半液状的含有荧光体树脂材料26。在将荧光体混合到透明的硅酮树脂中的情况下，还能够使用触变剂使荧光体均匀地分散到树脂中。然后，通过分配器103向下模具101的凹部101a内供给含有荧光体树脂材料26。
接着，如图4及图8(b)所示，将形成有上述白色部件109、搭载了LED芯片14的引线框架片23，以白色部件109及LED芯片14朝向下方的方式安装到上模具102的下表面上。而且，将上模具102向下模具101进行推压，对模具进行合模。由此，引线框架片23被推压到含有荧光体树脂材料26中。此时，含有荧光体树脂材料26覆盖框部件109、LED芯片14及金属丝17等。如此，含有荧光体树脂材料26被塑封。
接着，如图4及图8(c)所示，在将引线框架片23的上表面推压到含有荧光体树脂材料26上的状态下进行热处理(塑封固化)，使含有荧光体树脂材料26硬化。
接着，如图9(a)所示，从下模具101拉开上模具102。由此，在由白色部件109包围的空间及白色部件109的下表面上，形成透明部件110。透明部件110的由白色部件109包围的部分的形状例如为倒四边锥台形，设置在白色部件109的下方的部分的形状为板状。此外，LED芯片14及金属丝17等被埋入透明部件110内。通过白色部件109及透明部件110形成树脂板29。树脂板29覆盖引线框架片23的上表面整体及下表面的一部，并埋入LED芯片14等。之后，从引线框架片23剥离加强带24。由此，在树脂板29的表面上露出引线框11及12的凸部11p及12p(参照图2)的下表面。
接着，图4及图9(b)所示，通过刀片104，从引线框架片23侧对由引线框架片23及透明树脂板29形成的结合体进行切割。由此，引线框架片23及透明树脂板29的配置在切割区域D的部分被除去。结果，引线框架片23及透明树脂板29的配置在元件区域P的部分被切单，制造出如图1～图3所示的LED封装1。另外，由引线框架片23及透明树脂板29形成的结合体，也可以从树脂板29侧进行切割。
在切割后的各LED封装1中，从引线框架片23分离引线框11及12。此外，透明树脂板29被截断而成为树脂体18。此时，白色部件109成为白色部分19b，透明部件110成为透明部分19a。接着，由于连结部分23a～23d被截断，因此在引线框11及12上形成悬空管脚11b～11g及12b～12e。悬空管脚11b～11g及12b～12e的前端面，在树脂体18的侧面露出。
接着，如图4所示，对LED封装1进行各种测试。此时，还能够将悬空管脚11b～11g及12b～12e的前端面用作为测试用端子。
接着，本实施方式的作用效果进行说明。
在本实施方式的LED封装1中，在树脂体18中设置有透明部分19a及白色部分19b。此外，LED芯片14配置在透明部分19a内，并以包围透明部分19a的方式设置有白色部分19b。由此，从LED芯片14出射的光以及从荧光体发光的光的大部分，朝向上方(+Z方向)出射。即，LED封装1的出射光的指向性高。此外，由于透明部分19a和白色部分19b之间的界面的一部分成为越朝向上方越向树脂体18外侧位移的倾斜面19c，因此从LED芯片14或者荧光体向横向出射的光，由倾斜面19c朝向上方反射。由此也提高出射光的指向性。
此外，在本实施方式的LED封装1中，在树脂体18的比LED芯片14靠下方的部分，配置有白色部分19b。由此，从LED芯片14向下方出射的光，在透明部分19a和白色部分19b之间的界面被反射并朝向上方。因此，本实施方式的LED封装1的光取出效率高。此外，引线框11及12的上表面从白色部分19b露出。在引线框11及12的上表面及下表面上形成有镀银层，镀银层的光反射率高，所以能够进一步提高光取出效率。
并且，在本实施方式的LED封装1中，树脂体18的透明部分19a及白色部分19b均由硅酮树脂形成。硅酮树脂对光及热的耐久性高，所以LED封装1的耐久性提高。因此，本实施方式的LED封装1的寿命较长、可靠性较高，能够应用于较广的用途。相对于此，管壳由聚酰胺类的热塑性树脂形成的LED封装，由于吸收由LED芯片14生成的光及热，因此劣化容易发展。
此外，在本实施方式的LED封装1中，树脂体18覆盖引线框11及12的下表面的一部及端面的大部分，由此保持引线框11及12的周边部。即，通过在基座部11a及12a的中央部分形成凸部11p及12p，由此在基座部11a及12a的下表面的外周部分实现切口。而且，由于树脂体18进入到该切口内，因此能够牢固地保持引线框11及12。因此，能够在使引线框11及12的凸部11p及12p的下表面从树脂体18露出而实现外部电极焊盘的同时提高引线框11及12的保持性。由此，在切割时，引线框11及12难以从树脂体18剥离，能够提高LED封装1的合格率。
此外，在本实施方式中，将LED芯片14a及14b配置在相互斜向的位置上。由此，从一个LED芯片14出射的光入射到另一个LED芯片14的情况较少。结果，光取出效率较高，并且能够抑制LED芯片14的加热。
此外，在本实施方式中，在引线框11的上表面11h上，从槽11m观察在+X方向侧的区域中粘附小片装配材料13a及13b，在-X方向侧的区域中接合有金属丝17a及17c。此外，从槽11n观察在-X方向侧的区域中粘附小片装配材料13b，在+X方向侧的区域中接合有金属丝17e。并且，在引线框12的上表面12h上，从槽12m观察在+Y方向侧的区域中粘附小片装配材料15，在-Y方向侧的区域中接合有金属丝17b及17d。如此，在各引线框的上表面上，通过槽划分出粘附小片装配材料的区域和接合金属丝的区域，所以小片装配材料不会进入接合金属丝的预定区域而妨碍金属丝的接合。结果，本实施方式的LED封装1的可靠性高。
此外，在本实施方式中，相对于LED芯片14a及14b并联连接有ZD芯片16。由此，本实施方式的LED封装1对ESD(Electrostatic Discharge：静电放电)的耐性高。
此外，本实施方式中，能够从1个导电片21一次性地制造多个例如数千个左右的LED封装1。此外，按照每个元件区域P将引线框架片23及树脂板29切割之后，直接成为LED封装1。由此，能够减少每个LED封装的制造成本。此外，能够减少LED封装1的部件数量及工序数并减少成本。
此外，本实施方式中，通过湿蚀刻形成引线框架片23。因此，在制造新布局的LED封装时，仅准备掩膜原版即可，与通过基于模具的冲压等方法来形成引线框架片23的情况相比，能够将初始成本抑制为较低。
此外，在本实施方式的LED封装1中，从引线框11及12的基座部11a及12a分别延伸出悬空管脚。由此，能够防止基座部本身在树脂体18的侧面露出，减少引线框11及12的露出面积。结果，能够防止引线框11及12从树脂体18剥离。此外，还能够抑制引线框11及12的腐蚀。
当从制造方法的方面来观察其效果时，如图6(b)所示，在引线框架片23中，通过以跨切割区域D的方式设置连结部分23a～23e，由此减少跨切割区域D的金属部分。由此，切割变容易，能够抑制切割刀片的磨耗。此外，在本实施方式中，分别从引线框11及12向3个方向延伸出多个悬空管脚。由此，在图7(d)所示的LED芯片14及ZD芯片16的装配工序中，引线框11及12被相邻的元件区域P的引线框11及12从3个方向可靠地支持，装配性较高。同样，在金属丝接合工序中，金属丝17的接合位置也被从3个方向可靠地支持，所以例如在超声波接合时施加的超声波泄漏的情况较少，能够将金属丝良好地接合在引线框及LED芯片上。
此外，在本实施方式中，在图9(b)所示的切割工序中，从引线框架片23侧进行切割。由此，形成引线框11及12的切断端部的金属材料，在树脂体18的侧面上在+Z方向上延伸。因此，该金属材料不会在树脂体18的侧面上向-Z方向延伸而从LED封装1的下表面突出并产生变动。因此，在安装LED封装1时，不会由于变动而成为安装不良。
接着，对第二实施方式进行说明。
图10是例示本实施方式的LED封装的立体图。
图11(a)～(d)是例示本实施方式的LED封装的图，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的A-A′线的截面图，(c)是仰视图，(d)是(a)所示的B-B′线的截面图。
如图10及图11所示，本实施方式的LED封装2与上述第一实施方式的LED封装1(参照图1～图3)相比较，树脂体18的透明部分19a及白色部分19b的形状不同。在本实施方式中，在树脂体18的除了最上层部分及最下层部分的中间部分，白色部分19b仅沿着树脂体18的长边方向(X方向)延伸，不沿着树脂体18的短边方向(Y方向)延伸。即，在树脂体18的中间部分，白色部分19b的形状不是包围LED芯片14等的框状，而是在X方向上延伸、在Y方向上夹着LED芯片14等的2条直线状。而且，在树脂体18的中间部分，透明部分19a跨树脂体18的X方向全长配置。另外，树脂体18的最下层部分、即比引线框11及12的上表面靠下方的部分，由白色部分19b构成。此外，树脂体18的最上层部分由透明部分19a构成。
通过在图7(b)所示的白色树脂108的塑封工序中，不形成格子状、而形成直线状的白色部件109，由此能够制造这种LED封装2。本实施方式的LED封装2为，在Y方向上出射光的指向性高，在X方向上能够出射较大角度范围的出射光。本实施方式的除了上述以外的构成、制造方法及作用效果，与上述第一实施方式相同。
接着，对第三实施方式进行说明。
图12是例示本实施方式的LED封装的立体图。
图13(a)～(d)是例示本实施方式的LED封装的图，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的A-A′线的截面图，(c)是仰视图，(d)是(a)所示的B-B′线的截面图。
如图12及图13所示，本实施方式的LED封装3与上述第一实施方式的LED封装1(参照图1～图3)相比较，不同点为：在树脂体18的白色部分19b，在树脂体18的短边方向(Y方向)上延伸的部分的高度比在树脂体18的长边方向(X方向)上延伸的部分的高度低。例如，以引线框11及12的上表面为基准面，白色部分19b在树脂体18的短边方向(Y方向)上延伸的部分的高度成为在长边方向(X方向)上延伸的部分的高度的大约一半。本实施方式的LED封装3为，在Y方向上出射光的指向性高，在X方向上能够出射某种程度大的角度范围的出射光。本实施方式的除了上述以外的构成、制造方法及作用效果，与上述第一实施方式相同。
接着，对第四实施方式进行说明。
图14是例示本实施方式的LED封装的立体图。
图15(a)～(d)是例示本实施方式的LED封装的图，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的A-A′线的截面图，(c)是仰视图，(d)是(a)所示的B-B′线的截面图。
如图14及图15所示，本实施方式的LED封装4与上述第一实施方式的LED封装1(参照图1～图3)相比较，未设置ZD芯片16(参照图1)这一点不同。由于未设置ZD芯片16，所以也未设置小片装配材料15及金属丝17e(参照图1)。此外，在引线框11的上表面上，未形成用于将金属丝17e的接合位置与小片装配材料13b的粘附区域进行划分的槽11n，在引线框12的上表面上，也未形成用于将金属丝17b及17d的接合位置与小片装配材料15的粘附区域进行划分的槽12m。并且，金属丝17d的接合位置比上述第一实施方式更靠+X+Y方向侧。本实施方式的除了上述以外的构成、制造方法及作用效果，与上述第一实施方式相同。
接着，对第五实施方式进行说明。
图16是例示本实施方式的LED封装的立体图。
图17(a)～(d)是例示本实施方式的LED封装的图，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的A-A′线的截面图，(c)是仰视图，(d)是(a)所示的B-B′线的截面图。
如图16及图17所示，本实施方式的LED封装5与上述第四实施方式的LED封装4(参照图14及图15)相比较，LED芯片14a及14b为出射红色光的上下导通型芯片这一点不同。在LED芯片14a及14b上设置有上表面端子14u及下表面端子(未图示)。因此，未设置金属丝17a及17c。此外，在引线框11的上表面上，未形成用于将金属丝17a及17c的接合位置与小片装配材料13a及13b的粘附区域进行划分的槽11m。并且，在透明部分17a中未分散荧光体20(参照图15)。本实施方式中的除了上述以外的构成、制造方法及作用效果，与上述第一实施方式相同。
接着，对第六实施方式进行说明。
图18是例示本实施方式的LED封装的立体图。
图19(a)～(d)是例示本实施方式的LED封装的图，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的A-A′线的截面图，(c)是仰视图，(d)是(a)所示的B-B′线的截面图。
图20(a)～(c)是例示本实施方式的LED封装的引线框的图，(a)是俯视图，(b)是(a)所示的C-C′线的截面图，(c)是(a)所示的D-D′线的截面图。
如图18～图20所示，在本实施方式的LED封装6中，与上述第四实施方式的LED封装4(参照图14及图15)相比较，引线框11在X方向上被分割为2个引线框31及32这一点不同。引线框32配置在引线框31和引线框12之间。
上述第四实施方式的LED封装4的引线框11的基座部11a(参照图15)，在本实施方式中相当于引线框31及32的基座部31a及32b。此外，引线框11的悬空管脚11b～11g，在本实施方式中相当于引线框31及32的悬空管脚31b、32c、31d、32e、31f及31g。并且，引线框11的凸部11p被分割为引线框31的凸部31p及引线框32的凸部32p。从Z方向观察，凸部31p及32p分别形成在基座部31a及32a的中央部。而且，金属丝17a及17c接合在引线框31的上表面上。另外，与上述第四实施方式相同，金属丝17b及17d与引线框12接合。此外，未设置ZD芯片16(参照图1)，因此也未设置小片装配材料15及金属丝17e，未形成槽11m、11n、12m。
在本实施方式中，引线框31及12通过被从外部施加电位而作为外部电极起作用。另一方面，不需要对引线框32施加电位，而能够用作为散热器专用的引线框。由此，在1个模块上搭载多个LED封装6的情况下，能够将引线框32与共通的散热器连接。另外，也可以对引线框32施加接地电位，而成为浮游状态。此外，在将LED封装6安装到母插件上时，通过分别在引线框31、32及12上接合焊锡球，能够抑制所谓曼哈顿现象。所谓曼哈顿现象是指，在经由多个焊锡球等在基板上安装器件等时，由于回流焊炉中的焊锡球熔解的定时偏差及焊锡的表面张力而器件立起的现象，是成为安装不良的原因的现象。根据本实施方式，通过将焊锡球在X方向上较密地配置，由此难以产生曼哈顿现象。
此外，在本实施方式中，引线框31被悬空管脚31b、31d、31f、31g从3个方向支持，所以金属丝17a及17c的接合性良好。同样，引线框12被悬空管脚12b～12e从3个方向支持，因此金属丝17的接合性良好。
通过在上述图5(a)～(h)所示的工序中，变更引线框架片23的各元件区域P的基本图案，由此能够通过与上述第一实施方式同样的方法来制造这种LED封装6。即，根据在上述第一实施方式中说明的制造方法，仅变更掩膜图案112的图案，就能够制造各种布局的LED封装。本实施方式的上述以外的构成、制造方法及作用效果与上述第四实施方式相同。
以上，对本发明的几个实施方式进行了说明，但是这些实施方式只是作为例子来提示，不意图限定发明的范围。这些新的实施方式能够以其他各种方式来实施，在不脱离发明的宗旨的范围内能够进行各种省略、置换和变更。这些实施方式或其变形包含于发明的范围或宗旨，并且包含于专利请求范围中所记载的发明及与其等价的范围内。此外，上述的各实施方式能够通过相互组合来实施。
例如，在上述第一实施方式中，表示了通过湿蚀刻来形成引线框架片23的例子，但是本发明不限定于此，例如也可以通过冲压等机械方法来形成。此外，在上述第一实施方式中，表示了在引线框中在铜板的上下表面上形成有镀银层的例子，但是本发明不限定于此。例如，也可以在铜板的上下表面上形成镀银层，并至少在一个镀银层上形成镀铑(Rh)层。此外，也可以在铜板和镀银层之间形成有镀铜(Cu)层。并且，也可以在铜板的上下表面上形成镀镍(Ni)层，在镀镍层上形成金和銀的合金(Au-Ag合金)镀层。
此外，在上述第一实施方式中，表示了使LED芯片为出射蓝色光的芯片，使荧光体为吸收蓝色光而发光黄色光的荧光体，使从LED封装出射的光的颜色为白色的例子，但是本发明不限定于此。LED芯片也可以出射蓝色以外的颜色的可见光，也可以出射紫外线或者红外线。荧光体也不限定于发光黄色光的荧光体，例如也可以是发光蓝色光、绿色光或红色光的荧光体。
此外，LED封装整体出射的光的颜色也不限定于白色。对于上述那样的红色荧光体、绿色荧光体及蓝色荧光体，通过调节它们的重量比R∶G∶B，能够实现任意的色调。例如，通过使R∶G∶B重量比为1∶1∶1～7∶1∶1、1∶1∶1～1∶3∶1及1∶1∶1～1∶1∶3中某一个，能够实现从白色灯泡色到白色荧光灯色的白色发光。
并且，在LED封中也可以不设置荧光体。在该情况下，从LED芯片出射的光从LED封装出射。
根据以上说明的实施方式，能够实现成本较低的LED封装及其制造方法。

Claims (14)

1.一种LED封装，其特征在于，
具备：
相互离开的第一及第二引线框；
LED芯片，设置在上述第一及第二引线框的上方，一个端子与上述第一引线框连接，另一个端子与上述第二引线框连接；以及
树脂体，覆盖上述LED芯片，覆盖上述第一及第二引线框各自的上表面、下表面的一部分及端面的一部分，使上述下表面的剩余部分及上述端面的剩余部分露出，
上述树脂体具有：
第一部分，至少配置在上述LED芯片的上表面和上述树脂体的上表面中的上述LED芯片的正上方区域之间，使上述LED芯片出射的光透射；以及
第二部分，包围上述第一部分，上述光的透射率低于上述第一部分中的上述光的透射率，
上述树脂体的外形成为上述LED封装的外形。
2.根据权利要求1所记载的LED封装，其特征在于，
上述第二部分的外面的上述光的反射率高于上述第一部分的外面的上述光的反射率。
3.根据权利要求1所记载的LED封装，其特征在于，
上述第一部分透明，上述第二部分为白色。
4.根据权利要求1所记载的LED封装，其特征在于，
上述第一部分及上述第二部分由硅酮树脂形成。
5.根据权利要求1所记载的LED封装，其特征在于，
上述树脂体的下表面由上述第二部分构成。
6.根据权利要求1所记载的LED封装，其特征在于，
上述树脂体的上表面由上述第一部分构成。
7.根据权利要求1所记载的LED封装，其特征在于，
上述第一部分和上述第二部分的界面的一部分，以随着朝向上方而向上述树脂体的外侧位移的方式倾斜。
8.根据权利要求1所记载的LED封装，其特征在于，
还具备配置在上述第一部分内的荧光体。
9.根据权利要求1所记载的LED封装，其特征在于，
上述第一引线框及上述第二引线框中的至少一个具有：
基座部，端面由上述树脂体覆盖；和
3个悬空管脚，从上述基座部向相互不同的方向延伸，其下表面由上述树脂体覆盖，其前端面在上述树脂体的侧面露出，
在上述第一引线框的下表面及上述第二引线框的下表面中的一个上、在从另一个离开的区域中形成有凸部，上述凸部的下表面在上述树脂体的下表面上露出，上述凸部的侧面由上述树脂体覆盖。
10.一种LED封装的制造方法，其特征在于，
具备：
在引线框架片的切割区域及元件区域的外周部分的上方，形成由第一树脂构成的第一部件的工序，该引线框架片为，由导电性材料构成，多个元件区域排列为矩阵状，在各上述元件区域中形成有包含相互离开的第一及第二引线框的基本图案，在上述第一及第二引线框中的至少一个上设置有从上述元件区域的外缘离开的基座部，在上述元件区域之间的上述切割区域中，设置有从上述基座部通过上述切割区域而延伸到相邻的上述元件区域的多个连结部分；
在上述引线框架片的上表面的由上述第一部件包围的每个区域中搭载LED芯片，并且将上述LED芯片的一个端子与上述第一引线框连接，将另一个端子与上述第二引线框连接的工序；
通过形成由第二树脂构成的第二部件，由此形成由上述第一部件及上述第二部件构成、且至少覆盖上述LED芯片、上述引线框架片中位于上述元件区域的部分的上表面、上述基座部的端面及上述连结部分的下表面的树脂板的工序，上述第二树脂覆盖上述LED芯片，上述LED芯片出射的光的透射率在上述第二树脂中低于在上述第一树脂中的上述光的透射率；以及
通过除去上述引线框架片及上述树脂板的配置在上述切割区域的部分，由此将上述引线框架片及上述树脂板的配置在上述元件区域的部分进行切单的工序，
将上述被切单的部分的外形作为上述LED封装的外形。
11.根据权利要求10所记载的LED封装的制造方法，其特征在于，
在形成上述第一部件的工序中，使上述第一部件的位于上述引线框架片的上方的部分的形状成为格子状，
在形成上述树脂板的工序中，将上述第二部件的一部分配置在由上述第一部件包围的空间内。
12.根据权利要求10所记载的LED封装的制造方法，其特征在于，
在形成上述第一部件的工序中，通过上述第一部件覆盖上述基座部的端面及上述连结部分的下表面。
13.根据权利要求10所记载的LED封装的制造方法，其特征在于，
在形成上述树脂板的工序中，将上述第二部件的一部分配置在上述第一部件上。
14.根据权利要求10所记载的LED封装的制造方法，其特征在于，
还具备如下工序：对由上述导电性材料形成的导电片从上表面侧及下表面侧分别有选择地进行蚀刻，至少使从上述下表面侧的蚀刻在贯通上述导电片之前停止，而从上述导电片有选择地除去上述导电性材料，由此形成上述引线框架片。
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