CN102467208A

CN102467208A - 一种伺服器的散热装置

Info

Publication number: CN102467208A
Application number: CN2010105616577A
Authority: CN
Inventors: 陈伟仕; 吴德洋
Original assignee: Inventec Corp
Current assignee: Inventec Corp
Priority date: 2010-11-18
Filing date: 2010-11-18
Publication date: 2012-05-23

Abstract

本发明公开一种伺服器的散热装置，其是利用放置一导风装置于伺服器机壳内形成一气流通道，所述导风装置的第二侧罩于一第一隔板，且所述隔板上设置多个孔洞，使冷空气可通过所述气流通道与所述孔洞直接达到最末排硬盘，另外，所述导风装置更包含一斜面，所述斜面设置于接近所述孔洞处，所述斜面使所述气流通道的截面积渐缩，用来引导冷空气通过所述孔洞而增加散热效率。

Description

一种伺服器的散热装置

技术领域

本发明有关一种散热装置，尤其是指一种利用一导风装置来在伺服器机壳内形成一气流通道，使冷空气可通过所述气流通道直接达到最末排硬盘的一伺服器的散热装置。

背景技术

在资讯爆炸的今日，一般电子计算装置已不敷使用于处理大量的数据运算，目前，普遍使用伺服器等强大的运算装置来处理，而云端运算的技术亦是各国强力发展的趋势，使得伺服器的使用量持续上升，但当伺服器在处理庞大的数据运算的同时，热量的产生亦可能造成机器过热的问题，此外，以典型数据中心的伺服器在运算所使用的电力为例，通常散热系统需要消耗相当于一倍的电力，而如何对伺服器进行散热降温以维持伺服器的正常运作以及如何减少能量耗损，亦是一项众人欲探讨的焦点。

目前，伺服器的机壳内部配置，包含主机板区以及硬盘容置区，机壳一侧开设有入风口，冷空气由入风口进入机壳内而将主机板以及硬盘降温，但由于伺服器的计算量庞大，机壳内的硬盘容置区中，往往设有多排硬盘，冷空气从入风口进入时因为前排的硬盘形成的障碍，故仅有前排的硬盘能利用冷空气来散热，而后排的硬盘由于较少冷空气通过的关系，常有过热当机的状况发生。

因此亟需一种可将冷空气输送至后排硬盘或是其他离入风口较远的装置，可解决后排装置过热的伺服器的散热装置来解决现有技术所产生的问题。

发明内容

本发明为一种伺服器的散热装置，其是利用一导风装置于伺服器机壳内形成一气流通道，所述导风装置的第二侧罩在一第一隔板，且所述隔板上设置多个孔洞，使冷空气可通过所述气流通道与所述孔洞直接达到最末排硬盘。

在一较佳实施例中，本发明提供一种伺服器的散热装置，其包含：一机壳，其包含多个入风孔以及一第一隔板，所述第一隔板于所述机壳中隔出一第一空间以及一第二空间，所述第一隔板包含靠近所述多个入风孔的一第一区以及远离所述多个入风孔的一第二区，所述第一隔板的所述第二区包含多个孔洞；以及一导风装置，其包含相邻的一第一侧以及一第二侧，所述导风装置设置于所述第一空间内，所述第一侧罩于所述入风孔，所述第二侧罩于所述第一隔板，所述导风装置于所述第一空间形成一气流通道；一气体可从所述入风孔进入所述导风装置，经所述气流通道以及所述孔洞后流至所述第二空间中，使所述第二空间中远离所述入风口处可通过所述伺服器的散热装置而散热。其中所述导风装置更包含一斜面，所述斜面设置于接近所述孔洞处，所述斜面使所述气流通道的截面积渐缩，用来引导气体通过所述孔洞。

本发明的另一实施例为一种伺服器的散热装置，其包含：一机壳，其包含多个入风孔；以及一导风装置，其设置于所述机壳内，所述导风装置的第一侧罩于所述入风孔，所述导风装置与其所覆盖的所述机壳间形成一气流通道，所述导风装置包含一远离所述入风孔的端部，所述远离所述入风孔的端部包含多个孔洞；一气体可从所述入风孔进入所述导风装置，经所述气流通道后，自远离所述入风孔的端部的所述孔洞流出，使所述机壳中远离所述入风孔处可通过所述伺服器的散热装置而散热。

本发明与现有技术相比，可使冷空气通过气流通道直接达到最末排硬盘，解决了后排装置过热的问题，减少因过热而产生的当机状况。

附图说明

图1为本发明的伺服器的散热装置第一实施例的示意图；

图2为本发明的伺服器的散热装置第一实施例的机壳示意图；

图3为本发明的伺服器的散热装置第一实施例的导风装置示意图；

图4为本发明的伺服器的散热装置的俯视示意图；

图5为本发明的伺服器的散热装置第二实施例的示意图；

图6为本发明的伺服器的散热装置第二实施例的示意图。

附图标记说明：0-气体；1-机壳；10-入风孔；11-第一隔板；110-第一区；111-第二区；1110-孔洞；12-第一空间；13-第二空间；14-侧面；2-导风装置；20-第一侧；21-第二侧；22-气流通道；23-斜面；24-主机板区；25-第二隔板；26-远离所述入风孔的端部；3-主机板；4-硬盘；40-最初排硬盘；41-最末排硬盘。

具体实施方式

为使贵审查委员能对本发明的特征、目的及功能有更进一步的认知与了解，下文特将本发明的系统的相关细部结构以及设计的理念原由进行说明，以使得审查委员可以了解本发明的特点，详细说明陈述如下：

请参阅图1、图2、图3以及图4，图1为本发明的伺服器的散热装置第一实施例的示意图，图2为本发明的伺服器的散热装置第一实施例的机壳示意图，图3为本发明的伺服器的散热装置第一实施例的导风装置示意图，图4为本发明的伺服器的散热装置的俯视示意图。

本发明提供一种伺服器的散热装置，其包含：一机壳1以及一导风装置2。所述机壳1包含多个入风孔10以及一第一隔板11，所述第一隔板11于所述机壳1中隔出一第一空间12以及一第二空间13，所述第一隔板11包含靠近所述多个入风孔10的一第一区110以及远离所述多个入风孔的一第二区111，所述第一隔板11的所述第二区111包含多个孔洞1110；所述导风装置2，其包含相邻的一第一侧20以及一第二侧21，所述导风装置2设置于所述第一空间12内，所述第一侧20罩于所述入风孔10，所述第二侧21罩于所述第一隔板11，所述导风装置2在所述第一空间12形成一气流通道22；一气体0可从所述入风孔10进入所述导风装置2，经所述气流通道22以及所述孔洞1110后流至所述第二空间13中，使所述第二空间13中远离所述入风孔10处可通过所述伺服器的散热装置而散热。本实施例中，所述导风装置2更包含一斜面23，所述斜面23设置于接近所述孔洞1110处，所述斜面23使所述气流通道22的截面积渐缩，用来引导气体通过所述孔洞1110。第一空间12更包含一主机板3。

此外，本实施例中，所述导风装置2亦包含一主机板区24，所述导风装置2的所述主机板区24罩于所述主机板3，所述主机板区24使气体0从所述入风孔10进入所述导风装置2的所述第一侧20后，可经过所述主机板3来进行降温。所述主机板区24以及所述气流通道22之间包含一第二隔板25，所述第二隔板25使所述主机板区24以及所述气流通道22的气体不互流，当气体0进入所述导风装置2时，部分气体0会流经所述主机板3，部分气体0会经由所述气流通道22而送往远离所述入风孔10端。此外，本实施例中，所述入风孔10设置于围绕出所述第一空间12以及所述第二空间13的所述机壳1的一侧面14，所述第二空间13中包含多排硬盘4，每一排硬盘4平行于设有所述入风孔10的所述机壳1的所述侧面14，所述多排硬盘4包含一最初排硬盘40以及一最末排硬盘41，所述第一隔板11的所述第二区111位于所述最末排硬盘41的一侧，气体0可从所述入风孔10进入所述导风装置2，经所述气流通道22以及所述孔洞1110后流至所述最末排硬盘41。本实施例中，所述第一隔板11垂直于设有所述入风孔的所述机壳的所述侧面14。

图5与图6为本发明的伺服器的散热装置第二实施例的示意图。本发明的第二实施例为一种伺服器的散热装置，其包含：一机壳1，其包含一侧面14，所述侧面14包含多个入风孔10；以及一导风装置2，其设置于所述机壳1内，所述导风装置2的第一侧20连接于所述入风孔10，所述导风装置2与其所覆盖的所述机壳1间形成一气流通道22，所述导风装置2包含一远离所述入风孔的端部26，所述远离所述入风孔的端部26包含多个孔洞1110；一气体0可从所述入风孔10进入所述导风装置2，经所述气流通道22后，自远离所述入风孔的端部26的所述孔洞1110流出，使所述机壳1中远离所述入风孔10处可通过所述伺服器的散热装置而散热。本实施例中，图5与图6的差异为，图5的所述导风装置2设置于机壳内的侧边，由于所述导风装置2的一侧是机壳，仅需对所述导风装置2的另一侧进行散热，故所述多个孔洞1110设置于所述导风装置2的所述远离所述入风孔的端部26且靠近欲散热体的一面；而图6的所述导风装置2设置于机壳内除两侧边外的任意位置，由于所述导风装置2的两侧均有欲散热体，故图6的所述多个孔洞1110设置于所述导风装置2的整个远离所述入风孔的端部26，使气体0可以导到所述导风装置2两侧的欲散热体来进行散热，但所述导风装置2于所述机壳1内的位置以及所述导风装置2上的所述多个孔洞1110的位置，不以上述为限。

以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本发明的保护范围内。

Claims

1.一种伺服器的散热装置，其特征在于，其包含：

一机壳，其包含多个入风孔以及一第一隔板，所述第一隔板于所述机壳中隔出一第一空间以及一第二空间，所述第一隔板包含靠近所述多个入风孔的一第一区以及远离所述多个入风孔的一第二区，所述第一隔板的第二区包含多个孔洞；以及

一导风装置，其包含相邻的一第一侧以及一第二侧，所述导风装置设置于所述第一空间内，所述第一侧罩于所述入风孔，所述第二侧罩于所述第一隔板，所述导风装置于所述第一空间形成一气流通道；一气体可从所述入风孔进入所述导风装置，经所述气流通道以及所述孔洞后流至所述第二空间中。

2.根据权利要求1项所述的伺服器的散热装置，其特征在于，所述导风装置更包含一斜面，所述斜面设置于接近所述孔洞处，所述斜面使所述气流通道的截面积渐缩，用来引导气体通过所述孔洞。

3.根据权利要求1所述的伺服器的散热装置，其特征在于，所述第一空间更包含一主机板。

4.根据权利要求3所述的伺服器的散热装置，其特征在于，所述导风装置更包含一主机板区，所述导风装置的主机板区罩于所述主机板，所述主机板区使气体从所述入风孔进入所述导风装置的第一侧后，可经过所述主机板来进行降温。

5.根据权利要求4所述的伺服器的散热装置，其特征在于，所述主机板区以及所述气流通道之间包含一第二隔板，所述第二隔板使所述主机板区以及所述气流通道的气体不互流。

6.根据权利要求1所述的伺服器的散热装置，其特征在于，所述入风孔设置于所述机壳的一侧面。

7.根据权利要求6所述的伺服器的散热装置，其特征在于，所述第二空间中包含多排硬盘，每一排硬盘平行于设有所述入风孔的所述机壳的侧面，所述多排硬盘包含一最初排硬盘以及一最末排硬盘，所述第一隔板的第二区位于所述最末排硬盘的一侧，气体可从所述入风孔进入所述导风装置，经所述气流通道以及所述孔洞后流至所述最末排硬盘。

8.根据权利要求6所述的伺服器的散热装置，其特征在于，所述第一隔板垂直于设有所述入风孔的所述机壳的侧面。

9.一种伺服器的散热装置，其特征在于，其包含：

一机壳，其包含多个入风孔；以及

一导风装置，其设置于所述机壳内，所述导风装置的第一侧罩于所述入风孔，所述导风装置与其所覆盖的所述机壳间形成一气流通道，所述导风装置包含一远离所述入风孔的端部，所述远离所述入风孔的端部包含多个孔洞；一气体可从所述入风孔进入所述导风装置，经所述气流通道后，自远离所述入风孔的端部的所述孔洞流出。

10.根据权利要求9所述的伺服器的散热装置，其特征在于，所述入风孔设置于所述机壳的一侧面。