CN102315024B - 层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明的目的在于提供一种能消除电极电路间的阶梯部并制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。包括：环形连续状的成膜基体材料(12)，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；成膜形成部(16)，该成膜形成部对成膜基体材料(12)涂布陶瓷浆料，使其干燥，以形成陶瓷片材；电极电路形成部(22)，该电极电路形成部在陶瓷片材S上形成电极电路(24)；介质涂膜形成部(38)，该介质涂膜形成部在因形成电极电路(24)而产生的陶瓷片材S上的阶梯部(34)形成介质涂膜(36)；以及层叠支承体(14)，该层叠支承体形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。

Description

层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法

技术领域

本发明涉及一种用于制造层叠陶瓷电容器等层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。

背景技术

下述专利文献1中揭示了一种陶瓷层叠体的制造方法，该方法是一边使卷绕于多棱柱形轮的运送环带旋转，一边在运送环带上按照预定的顺序重复进行利用涂敷辊使陶瓷生片成形以及利用转印装置形成内部电极的操作。而且，在运送环带旋转的期间内，将运送环带的一定区域设定成与多棱柱形轮的平面部分相接触，利用冲裁吸头取出与上述平面部分相接触的区域范围内的大小的目标陶瓷层叠体，由此制造陶瓷层叠体。

在以下专利文献2中，揭示了一种层叠型电子元器件的制造方法，该方法需要第一印刷部和第二印刷部，利用第一印刷部形成导电性糊料膜，利用第二印刷部在未形成上述导电性糊料膜的区域形成阶梯消除用陶瓷浆料，具有能够消除阶梯的功能，具有能缩短层叠工序的时间及高精度地形成导电性糊料膜的效果。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开平10-32140号公报

专利文献2：日本国专利特开2006-302932号公报

发明内容

如上述专利文献1所述，在湿的状态下连续在干燥后的片材上反复涂布浆料的方法会导致所涂浆料中的溶剂溶解下面的片材，从而产生成为短路或IR不佳(绝缘电阻不佳)的原因的片材缺陷。尤其是目前的层叠陶瓷电容器的片材厚度变得越来越薄，这种方法的涂布工序并不适用。

在上述专利文献2中，是在圆筒状辊筒上形成层叠结构体，但是陶瓷片材仅限于没有薄膜等支承体且高强度的独立性生片。由于含有高聚合度树脂从而增强了强度的片材在烧成工序中难以脱脂，从而成为影响烧成后陶瓷的致密性的主要原因，因此导致实用性很低，难以用于大量生产。

因此，鉴于上述问题，本发明的目的在于，提供一种能消除电极电路间的阶梯部并制造高质量的层叠型电子元器件的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法。

本发明是一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：环形连续状的成膜基体材料，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；成膜形成部，该成膜形成部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，并使其干燥，以形成陶瓷片材；电极电路形成部，该电极电路形成部在上述陶瓷片材上形成电极电路；介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在因形成上述电极电路而产生的上述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜；以及层叠支承体，该层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体。

本发明是一种层叠型电子元器件制造装置，包括：环形连续状的成膜基体材料，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；电极电路形成部，该电极电路形成部在上述成膜基体材料上形成电极电路；介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在上述成膜基体材料上形成介质涂膜；成膜形成部，该成膜形成部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖上述电极电路及上述介质涂膜，并使其干燥，以形成带上述电极电路及上述介质涂膜的陶瓷片材；以及层叠支承体，该层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体。

本发明是一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：环形连续状的成膜基体材料，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；电极电路形成部，该电极电路形成部在上述成膜基体材料上形成电极电路；成膜形成部，该成膜形成部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖上述电极电路，并使其干燥，以形成带上述电极电路的陶瓷片材；介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在因形成上述电极电路而产生的上述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜；以及层叠支承体，该层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体。

本发明是一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：环形连续状的成膜基体材料，该环形连续状的成膜基体材料在外周实施了脱膜处理；介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在上述成膜基体材料上形成介质涂膜；成膜形成部，该成膜形成部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖上述介质涂膜，并使其干燥，以形成带上述介质涂膜的陶瓷片材；电极电路形成部，该电极电路形成部在上述陶瓷片材上的不同于上述介质涂膜的部位的上述陶瓷片材上形成电极电路；以及层叠支承体，该层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体。

在这种情况下，优选上述层叠支承体通过上述陶瓷片材与上述成膜基体材料相接触，使该陶瓷片材从上述成膜基体材料剥离，并卷绕于外周，从而形成上述陶瓷片材的层叠结构体。

本发明的特征在于，在用上述层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体时，在上述成膜基体材料上持续形成新的上述陶瓷片材。

本发明的特征在于，具有运送构件，该运送构件设置在上述成膜基体材料和上述层叠支承体之间，从上述成膜基体材料接受在上述成膜基体材料上形成的上述陶瓷片材，并将所接受的上述陶瓷片材运送到上述层叠支承体。

本发明的特征在于，上述电极电路形成部在上述运送构件上的上述陶瓷片材上形成上述电极电路，上述介质涂膜形成部在上述运送构件上的上述介质片材的上述阶梯部形成上述介质涂膜。

本发明的特征在于，上述电极电路形成部及上述介质涂膜形成部对同一上述运送构件上的上述陶瓷片材在大致相同的时刻形成上述电路和上述介质涂膜。

本发明的特征在于，上述电极电路形成部及上述介质涂膜形成部是无版印刷装置。特别是，优选上述无版印刷装置是喷墨印刷装置。

另外，本发明利用下述的层叠型电子元器件的制造方法也能解决上述问题。

即，本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：成膜形成工序，该成膜形成工序利用成膜形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成膜基体材料涂布陶瓷浆料，并使其干燥，以连续形成陶瓷片材；电极电路形成工序，该电极电路形成工序利用电极电路形成部在上述陶瓷片材上形成电极电路；介质涂膜形成工序，该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部在因形成上述电极电路而产生的上述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜；以及层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序形成上述陶瓷片材的层叠结构体。

本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法，包括：电极电路形成工序，该电极电路形成工序利用电极电路形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成膜基体材料形成电极电路；介质涂膜形成工序，该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部对上述成膜基体材料形成介质涂膜；成膜形成工序，该成膜形成工序利用成膜形成部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖上述电极电路及上述介质涂膜，并使其干燥，以形成带上述电极电路及上述介质涂膜的陶瓷片材；以及层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序形成上述陶瓷片材的层叠结构体。

本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：电极电路形成工序，该电极电路形成工序利用电极电路形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成膜基体材料形成电极电路；成膜形成工序，该成膜形成工序利用成膜形成部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖上述电极电路，并使其干燥，以形成带上述电极电路的陶瓷片材；介质涂膜形成工序，该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部在因形成上述电极电路而产生的上述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜；以及层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序形成上述陶瓷片材的层叠结构体。

本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：介质涂膜形成工序，该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成膜基体材料形成介质涂膜；成膜形成工序，该成膜形成工序利用成膜形成部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖上述介质涂膜，并使其干燥，以形成带上述介质涂膜的陶瓷片材；电极电路形成工序，该电极电路形成工序利用电极电路形成部在上述陶瓷片材上的不同于上述介质涂膜的部位的上述陶瓷片材上形成电极电路；以及层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序形成上述陶瓷片材的层叠结构体。

本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：电极电路形成工序，该电极电路形成工序利用电极电路形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成膜基体材料形成电极电路；成膜形成工序，该成膜形成工序利用成膜形成部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖上述电极电路，并使其干燥，以形成带上述电极电路的陶瓷片材；层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序形成上述陶瓷片材的层叠结构体；以及介质涂膜形成工序，该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部在因形成上述电极电路而产生的上述陶瓷片材的层叠结构体上的阶梯部形成介质涂膜。

本发明是一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：介质涂膜形成工序，该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的成膜基体材料形成介质涂膜；成膜形成工序，该成膜形成工序利用成膜形成部对上述成膜基体材料涂布陶瓷浆料，以覆盖上述介质涂膜，并使其干燥，以形成带上述介质涂膜的陶瓷片材；层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序形成上述陶瓷片材的层叠结构体；以及电极电路形成工序，该电极电路形成工序利用电极电路形成部在上述陶瓷片材的层叠结构体上的不同于上述介质涂膜的部位的上述陶瓷片材的层叠结构体上形成电极电路。

在这种情况下，在上述层叠结构体形成工序中，在用上述层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体时，优选在上述成膜形成工序中在上述成膜基体材料上持续形成新的上述陶瓷片材。

在这种情况下，在上述层叠结构体形成工序中，使上述层叠支承体与上述成膜基体材料通过上述陶瓷片材相接触，从而将上述陶瓷片材从上述成膜基体材料剥离下来，并将剥离下来的上述陶瓷片材卷绕于上述层叠支承体的外周，从而形成上述陶瓷片材的层叠结构体。

在这种情况下，优选包括运送工序，该运送工序具有运送构件，该运送构件设置于上述成膜基体材料和上述层叠支承体之间，上述运送构件从上述成膜基体材料接受在上述成膜基体材料上形成的上述陶瓷片材，并将所接受的上述陶瓷片材运送到上述层叠支承体。

在这种情况下，优选在上述电极电路形成工序及上述介质涂膜形成工序中，使用无版印刷装置作为上述电极电路形成部及上述介质涂膜形成部，利用该无版印刷装置形成上述电极电路及上述介质涂膜。特别是，优选使用喷墨印刷装置作为无版印刷装置。

根据本发明，能够消除电极电路间的阶梯，并制造高质量的层叠型电子元器件。另外，能够不进行间歇运转而进行连续运转，从而提高层叠型电子元器件的制造效率(制造速度)。

即，通过利用介质涂膜(介质材料)填埋陶瓷片材上的电极电路间的阶梯部，从而能够消除电极电路间的阶梯部。由此，能够防止在增加陶瓷片材的层叠数量的情况下容易发生的堆积偏移和粘接不佳，另外，能抑制因存在上述阶梯部而引起的结构缺陷等不良情况。

另外，由于陶瓷片材是在成膜基体材料上连续形成的，因此与间歇性涂布相比，膜厚的稳定区域更大，能够从所得到的层叠结构体分割作为电子元器件的个数也更多。

由于在成膜基体材料上形成陶瓷片材的工序、在陶瓷片材上形成电极电路及介质涂膜的工序、以及在层叠支承体上形成陶瓷片材的层叠结构体的工序是通过连续运转进行的，因此能够在更短的时间内以高生产率形成陶瓷片材的层叠结构体。

另外，不需要像以往那样使用长条的薄膜基材，因此能够降低中间材料的成本。

综上所述，能够抑制电子元器件发生质量不好的情况，以低成本，且通过连续运转而非间歇性运转，能够提高层叠型电子元器件的制造效率(生产速度)。

另外，由于本发明在用上述层叠支承体形成上述陶瓷片材的层叠结构体时，在上述成膜基体材料上连续地形成新的上述陶瓷片材，因此，能够不利用间歇运转，而利用连续运转来形成陶瓷片材的层叠结构体。由此，能够以极短的时间形成陶瓷片材的层叠结构体。其结果是，能提高陶瓷片材的层叠结构体的制造效率。

另外，本发明利用介质涂膜形成部在运送构件上的陶瓷片材的阶梯部形成介质涂膜。由此，由于是对在成膜基体材料上进行了干燥的陶瓷片材的阶梯部形成介质涂膜，因此，能够进一步提高介质涂膜的形成位置的位置精度。其结果是，能够确实消除发生于陶瓷片材上的阶梯部。

另外，本发明中，由于上述电极电路形成部及上述介质涂膜形成部是无版印刷装置，因此能够在陶瓷片材的每一层上形成不同图案的电极电路及介质涂膜。另外，即使随着层叠支承体上进行陶瓷片材的层叠，陶瓷片材发生伸缩或层叠支承体的大小发生变化，也能调整电极电路之间及介质涂膜之间的间距，形成无位置偏差的电极电路及介质涂膜。

附图说明

图1是本发明的实施方式1的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图2是表示陶瓷片材上的缺陷部的位置的说明图。

图3是表示陶瓷片材上的电极电路之间所产生的阶梯部(槽、凹部)的说明图。

图4是表示陶瓷片材上的电极电路和介质涂膜的说明图。

图5是本发明的实施方式2的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图6是本发明的实施方式3的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图7是本发明的实施方式4的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图8是本发明的实施方式5的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图9是本发明的实施方式6的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图10是本发明的实施方式7的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图11是本发明的实施方式8的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图12是本发明的实施方式9的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图13是本发明的实施方式10的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图14是本发明的实施方式11的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图15是本发明的实施方式12的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

图16是本发明的实施方式13的层叠型电子元器件制造装置的说明图。

附图标记

10层叠型电子元器件制造装置

12涂敷辊(成膜基体材料)

14层叠辊(层叠支承体)

15层叠辊(层叠支承体)

16成膜单元(成膜形成部)

22电极电路形成单元(电极电路形成部)

24电极电路

30中间运送辊(运送构件)

32印刷运送辊(运送构件)

34阶梯部

36介质涂膜

38介质涂膜形成单元(介质涂膜形成部)

40运送环带(运送构件)

42中间运送辊(运送构件)

44中间运送辊(运送构件)

50中间运送辊(运送构件)

52印刷运送辊(运送构件)

54中间运送辊(运送构件)

56印刷运送辊(运送构件)

58中间运送辊(运送构件)

60中间运送辊(运送构件)

62印刷运送辊(运送构件)

64中间运送辊(运送构件)

66层叠台(层叠支承体)

68中间运送辊(运送构件)

70印刷运送辊(运送构件)

72中间运送辊(运送构件)

74中间运送辊(运送构件)

76印刷运送辊(运送构件)

78中间运送辊(运送构件)

S  陶瓷片材

S’陶瓷片材的层叠结构体

具体实施方式

参照附图，对本发明的实施方式1的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，在作为本发明的制造对象的“层叠型电子元器件”中，包括层叠陶瓷电容器和层叠陶瓷电感器等层叠型电子元器件。下面，举出层叠陶瓷电容器作为层叠型电子元器件的一个例子来进行说明。

首先，对层叠型电子元器件制造装置进行说明。

如图1所示，层叠型电子元器件制造装置10主要包括：涂敷辊12(成膜基体材料)，该涂敷辊12对表面(外周面)实施脱模处理并形成陶瓷片材S；以及层叠辊14(层叠支承体)，该层叠辊14将从涂敷辊12剥离下来的陶瓷片材S进行卷绕从而形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。

在涂敷辊12的周围，配置有：成膜单元16(成膜形成部)，该成膜单元16用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片材S的材料的陶瓷浆料；供液单元18，该供液单元18用来向成膜单元16提供陶瓷浆料；干燥固化装置20，该干燥固化装置20用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化；以及中间运送辊(运送构件)30，该中间运送辊30通过陶瓷片材S与涂敷辊12相接触，用于将涂敷辊12上的陶瓷片材S运送至印刷运送辊(运送构件)32。另外，印刷运送辊32与中间运送辊30通过陶瓷片材S相接触。在印刷运送辊32的周围，配置有：电极电路形成单元22(电极电路形成部)，该电极电路形成单元22用于在陶瓷片材S上形成电极电路24(参照图2)；介质涂膜形成单元38(介质涂膜形成部)，该介质涂膜形成单元38用于在因形成电极电路24而在陶瓷片材S的表面产生的阶梯部34(参照图3及图4)形成介质涂膜36；干燥硬化装置26，该干燥硬化装置26用于使电极电路24及介质涂膜36干燥；以及层叠辊14，该层叠辊14通过陶瓷片材S与印刷运送辊32相接触。

本实施方式的层叠型电子元器件制造装置10的特征在于，由于在陶瓷片材S上形成电极电路24，从而在阶梯部34(产生于电极电路间的凹部或陶瓷片材S上的凹凸)形成介质涂膜36，以降低阶梯部34，且将形成有电极电路24及介质涂膜36的陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面(层叠)，从而形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。

此处，在成膜单元16的涂敷辊旋转方向下游侧(成膜单元16与电极电路形成单元22之间)，配置有用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化的干燥固化装置20。另外，在电极电路形成单元22的印刷运送辊旋转方向下游侧，配置有介质涂膜形成单元38。另外，在介质涂膜形成单元38的印刷运送辊旋转方向下游侧，配置有用于使电极电路24及介质涂膜36干燥的干燥硬化装置26。而且，在干燥硬化装置26的印刷运送辊旋转方向下游侧，配置有层叠辊14。

具体而言，涂敷辊12由表面实施了脱模处理的金属等刚体辊(圆柱形或圆筒形)构成。涂敷辊12具有由未图示的驱动源进行旋转驱动的结构。此外，所谓脱模处理，例如相当于镀敷氟类的处理等。

层叠辊14通过在可装卸的金属制的圆筒夹具的外周面粘贴弹性体(例如树脂薄膜、弹性薄膜、橡胶、粘性片等)而构成。将该圆筒夹具安装到转轴上，使其与涂敷辊12同步旋转。此外，层叠辊14既可以是由未图示的驱动源进行旋转驱动的结构，也可以是受到涂敷辊12的旋转力的作用而随之旋转的结构。层叠辊14通过未图示的施压机构，以预定的压力(推压力)向涂敷辊32推压。

这里，优选涂敷辊12的外周长与层叠辊14的外周长为相同长度，或涂敷辊12的外周长和层叠辊14的外周长中的一个外周长为另一个外周长的整数倍。

作为成膜单元16，例如可以采用模具式涂布机等挤压涂布方式、或刮刀、辊涂机、喷墨型涂布机等。此外，为了使形成于涂敷辊12的外周面上的陶瓷片材S的膜厚变得更薄，优选对模具式涂布机设置上游减压机构。由成膜单元16对涂敷辊12连续地(非间歇性地)涂布陶瓷浆料，从而形成陶瓷片材S。这样，能连续地向同一涂敷辊12提供陶瓷浆料。

作为供液单元18，例如可以采用齿轮泵。此外，供液单元18并不局限于齿轮泵，也可以适当采用气缸型给料器、隔膜泵等。

中间运送辊30和印刷运送辊32所具有的功能是，通过粘接等方法，从之前的工序接受陶瓷片材S，并将所接受的陶瓷片材S提供给之后的工序。中间运送辊30和印刷运送辊32可适当地选择金属或树脂的刚体辊、或在表面涂敷有树脂的辊等。

由于将中间运送辊30保持陶瓷片材S的力设定为大于涂敷辊12保持陶瓷片材S的力、且小于印刷运送辊32保持陶瓷片材S的力，因此，能使陶瓷片材S从涂敷辊12剥离并保持在中间运送辊30上，然后，转印至印刷运送辊32。由于将印刷运送辊32保持陶瓷片材的力设定成小于层叠辊14保持陶瓷片材S的力，因此陶瓷片材S能从印刷运送辊32剥离而转印到层叠辊14上。层叠辊14的弹性体表面通过粘结或静电吸附等方法将陶瓷片材S进行保持。另外，卷绕于层叠辊14的陶瓷片材S是通过将重合的片层彼此压接来相互进行保持的。由于将上述这些保持力设定成大于印刷运送辊32保持陶瓷片材S的力，因此陶瓷片材S能从印刷运送辊32剥离而转印到层叠辊14上。

详细而言，中间运送辊30具有将陶瓷片材S从涂敷辊12剥离并将其转印到印刷运送辊32的功能。另外，印刷运送辊32具有将陶瓷片材S从中间运送辊30剥离并将其转印到层叠辊14的功能。另外，中间运送辊30和印刷运送辊32也可以是将陶瓷片材S吸附(吸引或静电吸附)从而进行剥离运送的剥离运送辊。此时，中间运送辊30和印刷运送辊32优选采用对吸附陶瓷片材S的部位和不吸附陶瓷片材S的部位进行控制的结构。在从涂敷辊12接受陶瓷片材S时，使与陶瓷片材S相接触的中间运送辊30的预定部位具有吸附功能，在将所接受的陶瓷片材S转印至印刷运送辊32时，使与陶瓷片材S相接触的中间运送辊30的预定部位具有不吸附区域，从而能顺利地接受和转印陶瓷片材S。关于上述吸附功能和不吸附区域，印刷运送辊32也一样。即，在从中间运送辊30接受陶瓷片材S时，使与陶瓷片材S相接触的印刷运送辊32的预定部位具有吸附功能，在将所接受的陶瓷片材S转印至层叠辊14时，使与陶瓷片材S相接触的印刷运送辊32的预定部位具有不吸附区域，从而能顺利地接受和转印陶瓷片材S。

另外，在本实施方式中，对印刷运送辊32上的陶瓷片材S形成电极电路24及介质涂膜36。

作为电极电路形成单元22，例如可采用喷墨印刷装置。电极电路形成单元22优选无版印刷单元，但也可以转印干燥后的电极电路24，与凹版印刷、凹版胶印等方法无关。另外，电极电路形成单元22所使用的电极材料油墨例如可以使用在有机溶剂中溶解分散有Ni粉末(镍粉末)和树脂的材料。也可以是在紫外线固化性的树脂中分散有Ni粉末的材料。特别是，对于陶瓷涂膜，优选使用膨润度较低的溶剂。此外，溶剂也可以是水类。

作为介质涂膜形成单元38，例如可采用喷墨印刷装置。介质涂膜形成单元38优选无版印刷单元，但也可以转印干燥后的介质涂膜，与凹版印刷、凹版胶印、照相凹版印刷、照相凹版胶印、轮转丝网印刷等方法无关。另外，介质涂膜形成单元38所使用的介质材料是陶瓷油墨、例如是在有机溶剂中溶解分解有陶瓷粉末和树脂的材料。也可以使用在紫外线固化树脂中分散了陶瓷粉末的材料。特别是，对于陶瓷涂膜，优选使用膨润度较低的溶剂。此外，溶剂也可以是水类。

作为干燥固化装置20、26，可以采用例如利用热风进行干燥的方法或对涂敷辊12的外周面进行加热的方法。在使用紫外线固化性的树脂的情况下，也可以照射紫外线来使其固化。干燥固化装置20、26用来使所涂布的陶瓷浆料和电极材料油墨干燥或固化。此外，用来使涂敷辊12上的陶瓷浆料干燥固化的干燥固化装置20也可以使用真空干燥单元。干燥固化装置26用于使形成于印刷运送辊32上的陶瓷片材S的电极电路24及介质涂膜36干燥。

作为陶瓷浆料，例如可以采用在有机溶剂中溶解分散了陶瓷粉末和树脂的材料。也可以使用在紫外线固化树脂中分散了陶瓷粉末的材料。此外，溶剂也可以是水类。

接着，对使用层叠型电子元器件制造装置10的陶瓷片材S的层叠结构体S’的制造方法进行说明。

以预定的速度使实施了脱模处理的涂敷辊12旋转，利用成膜单元16对其外周面涂布陶瓷浆料。此外，使用作为供液单元18的齿轮泵来提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在涂敷辊12上对陶瓷浆料进行干燥并使其固化。这里，为了利用干燥固化装置20对陶瓷浆料进行干燥，使用预定温度的热风。还另外用温度调节器进行加热或冷却来调整温度，以使涂敷辊12的外周面的温度合适。此外，根据陶瓷片材S的材料对这些温度进行适当调整。通过这样，利用成膜单元16和供液单元18，向涂敷辊12连续地提供陶瓷浆料，从而持续形成陶瓷片材S。用层叠辊14卷绕预定层数的未印刷电极电路24及介质涂膜36的陶瓷片材S，形成层叠结构体S’的外层部。

接着，利用中间运送辊30将涂敷辊12上的陶瓷片材S从涂敷辊12上剥离，并运送至印刷运送辊32。由此，陶瓷片材S移动至印刷运送辊32上。移动至印刷运送辊32上的陶瓷片材S与印刷运送辊32的旋转一起移动，到达电极电路形成单元22(例如，喷墨印刷)的正下方。接着，由电极电路形成单元22对涂敷辊12上的陶瓷片材S涂布电极材料油墨，以印刷预定的图形图案的电极电路(内部电极电路)24。印刷运送辊32的外周面通过温度调节器调整温度，以达到适当的温度。

接着，形成有电极电路24的陶瓷片材S与印刷运送辊32的旋转一起移动，到达介质涂膜形成单元38(例如，喷墨印刷)的正下方。接着，由介质涂膜形成单元38对涂敷辊12上的陶瓷片材S的阶梯部涂布陶瓷油墨，以印刷预定的图形图案的介质涂膜36。此处，介质涂膜36的形成位置是形成于陶瓷片材S上的电极电路24之间的凹部。即，如图3所示，若在陶瓷片材S上形成电极电路24，则陶瓷片材S上出现凹凸，即产生阶梯部34。如图4所示，将介质涂膜36印刷至形成于该电极电路24之间的阶梯部34，从而减低阶梯部(凹部)34，陶瓷片材S的表面变得平坦。

接着，在印刷电极电路(内部电极电路)24及介质涂膜36之后，从干燥固化装置26向电极电路24及介质涂膜36吹出预定温度的热风，使电极电路24及介质涂膜36干燥。此处，在电极电路24的形成工序中，在卷绕于层叠辊14的外周面时，改变图形图案及形状来进行电极印刷，以使各层(各周)的电极电路24成为相对电极。另外，在介质涂膜36的形成工序中，在卷绕于层叠辊14的外周面时，改变图形图案及形状来进行印刷，以使各层(各周)的介质涂膜36成为相对电极。由此，对涂敷辊12上的陶瓷片材S形成电极电路24及介质涂膜36。

接着，用预定的加压力对层叠辊14进行加压，使其与涂敷辊12接触。此外，上述加压力需要根据陶瓷片材S的材料进行适当调整。然后，将形成于涂敷辊12的外周面的经干燥后的陶瓷片材S(已形成电极电路及介质涂膜)从涂敷层12的外周面剥离，将其转印到层叠辊14的外周面上并卷绕。此处，由于对涂敷辊12的外周面实施了脱模处理，且用预定的加压力使层叠辊14与涂敷辊12相接触，因此形成于涂敷辊12的外周面的经干燥后的陶瓷片材S容易从涂敷辊12的外周面剥离，并转印至层叠辊14的外周面侧。层叠辊14是在金属制的圆筒型夹具的外周面卷绕树脂薄膜，并调整其外周面的温度，使其达到预定的温度。外周面的温度需要根据陶瓷片材S的材料进行适当调整。

在用层叠辊14卷绕预定层数的陶瓷片材S之后，电极电路形成单元22停止印刷电极电路24，且介质涂膜形成单元38停止印刷介质涂膜36。。接着，在层叠辊14上卷绕预定层数的未印刷电极电路24及介质涂膜36的陶瓷片材S，形成层叠结构体S’的外层部。然后，停止向涂敷辊12提供陶瓷浆料，陶瓷片材S的层叠结构体S’的形成结束，或者是通过转换机构使其他层叠辊与涂敷辊12的外周面进行加压接触，来代替层叠辊14，从而在涂敷辊的外周面卷绕陶瓷片材S(形成了电极电路24及介质涂膜后的陶瓷片材S)。由此，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。

而且，还将形成于层叠辊14(或层叠辊15)的陶瓷片材S的层叠结构体S’与圆筒型夹具一同取下，就原来的圆筒形状进行加压冲压，并利用切割机切断成芯片状。之后，经过烧成、形成电极电路(外部电极电路)等通常的制造工艺，制造出层叠陶瓷电容器。

另外，如图3和图4所示，若在陶瓷片材S上形成电极电路24，则会在电极电路24之间产生凹部，从而会在陶瓷片材S上产生阶梯部34(凹部)，但通过在该阶梯部34印刷介质涂膜36(陶瓷材料)，则能减小阶梯部34。这样，通过利用介质涂膜36填埋电极电路之间的阶梯部34，从而能防止在陶瓷片材S的层叠数增加的情况下容易发生的堆积偏移和粘接不佳，另外，能抑制因存在阶梯部34而引起的结构缺陷。其结果是，能防止所制造的电子元器件产生质量不佳的问题。此外，介质涂膜36和电极电路24的形成顺序无关紧要。此外，介质涂膜形成单元38的设置位置和电极电路形成单元22的设置位置也无关紧要。

特别是，通过在大致相同的定时在印刷运送辊32上形成电极电路24和介质涂膜36，从而能提高电极电路24和介质涂膜36的位置精度。由此，即使不另外设置CCD照相机等检测单元，也能制造高精度的陶瓷片材S的层叠结构体S’。

另外，在陶瓷片材S从涂敷辊12剥离并卷绕于层叠辊14的外周面从而形成陶瓷片材S的层叠结构体S’时，由于在涂敷辊12上持续形成新的陶瓷片材S，因此涂敷辊12上的陶瓷片材S的形成、与层叠辊14上的陶瓷片材S的层叠结构体S’的形成是同时进行的。从而，无需暂停涂敷辊12的旋转驱动，能够连续地形成陶瓷片材S，也无需暂停层叠辊14的旋转驱动，能够连续地制造陶瓷片材S的层叠结构体S’。由此，能够通过连续运转而不是间歇性运转来形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。结果是，能够在极端的时间内形成陶瓷片材S的层叠结构体S’，能够提高陶瓷片材S的层叠结构体S’的制造效率。

另外，由于陶瓷片材S形成于作为刚体的涂敷辊12上，从片材成形到片材层叠工序都是由涂敷辊12或转印辊14一边支承片材面一边运送，因此，即使使用薄而低强度的陶瓷片材S，也能抑制陶瓷片材S发生破损或划伤。其结果是，能提高薄而低强度的陶瓷片材S的操作性。

另外，与公知的间歇性涂布陶瓷浆料的方法相比，能够获得陶瓷片材S的膜厚均匀性与高生产率。即，由于陶瓷片材S的层叠结构体S’连续地形成片材，因此与间歇性涂布相比，能够扩大膜厚的稳定区域。其结果是，能够从陶瓷片材S的层叠结构体S’得到质量稳定的电子元器件。陶瓷片材S的层叠结构体每单位体积所能得到的电子元器件的个数更多。

另外，本实施方式中，由于无需使用一次性基材(PET薄膜等)的中间消耗材料，能够削减包括保管、运输等在内的中间材料成本，因此，能够大幅降低陶瓷片材S的层叠结构体S’的制造成本，进而大幅降低电子元器件的制造成本。

另外，本实施方式中，通过将成膜工序、印刷工序、阶梯消除工序和层叠工序连接起来，只需形成所需量的陶瓷片材S即可，不会像以往那样在层叠的运送路径上发生损耗或产生层叠端数等，因此能够力图降低材料损耗。

另外，本实施方式中，在将陶瓷片材S层叠到层叠辊14的外周面之前形成电极电路24及介质涂膜36，换言之，是在陶瓷片材S上形成了电极电路24及介质涂膜36之后，将已形成电极电路及介质涂膜的陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面来进行层叠。由此，若在将陶瓷片材S层叠至层叠辊14的外周面之后，再在陶瓷片材S上形成电极电路24及介质涂膜36，则下层的陶瓷片材S上形成的电极电路24及介质涂膜36、或下层的已形成有电极电路及介质涂膜的陶瓷片材S会因电极溶剂及介质涂膜溶剂的原因而产生片材浸蚀。如本发明所述，若在单层的陶瓷片材的状态下形成电极电路，则能够将片材浸蚀的影响控制在仅仅单层的最低限度，能够减少短路或IR(绝缘电阻不佳)不佳等问题。

特别是，由于在涂敷辊12上同时进行陶瓷片材S的形成和电极电路24及介质涂膜36的形成，因此能够很简单地使一整台设备变得紧凑，能够降低设备价格并减小面积，还能提高设备的可靠性。

另外，由于在涂敷辊12上使陶瓷浆料干燥，在另外设置的层叠辊14上层叠陶瓷片材S，因此无需在干燥后的陶瓷片材S上涂布陶瓷浆料，不会因再溶解而发生片材浸蚀。

另外，通过使用喷墨等无版印刷法来形成电极电路24及介质涂膜36，能够形成在陶瓷片材S的每一层上都具有不同电极图案的电极电路24及介质涂膜36。特别是，由于伴随着陶瓷片材S进行的层叠，即使发生陶瓷片材S的形变或层叠辊S的外径增加等周长增加，也能自由地改变电极电路24和介质涂膜36的图案和形成位置，因此，能适当调整电极电路24之间和介质涂膜36之间的间距(间隔)，从而能形成没有位置偏移的电极电路24和介质涂膜36。

特别是，由于在涂敷辊12和层叠辊14之间存在中间运送辊30及印刷运送辊32，因此，能够不受层叠辊14一侧的状态的影响，而从涂敷辊12将陶瓷片材S剥离，能够稳定地进行操作。具体而言，若在层叠辊14上形成陶瓷片材S的层叠结构体S’，则会发生层叠辊14的包括陶瓷片材在内的大小(外径)变大等外形上的状态变化。然而，通过使涂敷辊12和层叠辊14之间具有中间运送辊30和印刷运送辊32，能够根据上述层叠辊14的状态变化，适当地调整层叠辊14和中间运送辊30及印刷运送辊32之间的位置关系和压力等。由此，能够防止形成于层叠辊14上的陶瓷片材S的层叠结构体S’因层叠辊14的状态变化而导致质量变差。另外，通过将层叠辊14设计成不与涂敷辊12直接接触，能够防止随着层叠辊14的状态变化，而使得层叠辊14对形成在涂层辊12上的陶瓷片材造成损伤，能够防止陶瓷片材S的质量变差，进而防止电子元器件的质量变差。

另外，由于通过设置中间运送辊30和印刷运送辊32，不必将涂敷辊12形成大型化，就能使陶瓷片材S运送至层叠辊14之前的移动路径变长，因此，能够增加陶瓷片材S的干燥时间。而且，由于在涂层辊12上连续地持续涂布陶瓷浆料，因此，能够使陶瓷片材S从涂敷辊12经过中间运送辊30和印刷运送辊32而运送给层叠辊14为止的移动工序连续地进行。其结果是，能够提高设备的运行速度，能够提高陶瓷片材S的制造速度(制造效率)，能够提高陶瓷片材S的层叠结构体S’的制造效率，进而提高电子元器件的制造效率。

而且，如图4所示，在印刷运送辊32上的陶瓷片材S上形成电极电路24及介质涂膜36。由此，由于是对在涂敷辊12上确实已干燥的陶瓷片材S形成电极电路24及介质涂膜36，因此，能够进一步提高电极电路24及介质涂膜36的形成位置的位置精度。相反，如果对半干燥的陶瓷片材S形成电极电路24及介质涂膜36，则由于成为底层的陶瓷片材S会发生形变等，在其上形成的电极电路24及介质涂膜36的位置也有可能偏移。为了解决上述问题，本实施方式对在涂敷辊12上确实已干燥的陶瓷片材S形成电极电路24及介质涂膜36。

特别是，当电极电路形成单元22及介质涂膜形成单元38采用喷墨方式时，由于油墨的溶剂量较多，因此油墨难以干燥。所以，通过在印刷运送辊32上形成电极电路24及介质涂膜36，从而即使不使用大直径的辊，也能使陶瓷片材S的移动距离变长，能够增加用来使陶瓷片材S上的电极电路24及介质涂膜36干燥的时间。因此，使用喷墨方式形成的电极电路24及介质涂膜36的质量不会参差不齐，能够维持电子元器件的高质量。

此外，在实施方式1中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14与本发明的“层叠支承体”相对应。另外，实施方式1的电极电路形成单元22与本发明的“电极电路形成部”相对应。另外，实施方式1的介质涂膜形成单元38与本发明的“介质涂膜形成部”相对应。另外，实施方式1的中间运送辊30和印刷运送辊32与本发明的“运送构件”相对应。

接着，参照附图，对本发明的实施方式2的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，对与实施方式1的结构重复的结构标注相同的标号，并且省略重复的结构和作用效果的说明。

如图3、图4、及图5所示，实施方式2中，在运送环带(运送构件)40上对陶瓷片材S形成电极电路24及介质涂膜36(参照图4)。也就是说，涂敷辊12与中间运送辊(运送构件)42通过陶瓷片材S相接触。另外，中间运送辊42与运送环带40通过陶瓷片材S相接触。另外，运送环带40与中间运送辊(运送构件)44通过陶瓷片材S相接触。中间运送辊44与层叠辊14和层叠辊15这两个层叠辊通过陶瓷片材S相接触。层叠辊14和层叠辊15这两个层叠辊与两个压辊46、48分别通过陶瓷片材S相接触。由此，在涂敷辊12与各层叠辊14、15之间，存在着中间运送辊42、运送环带40和中间运送辊44。因此，涂敷辊12和各层叠辊14、15处于间接接触的状态(可通过机械方式传递动力的状态)。

另外，在涂敷辊12的周围，配置有：成膜单元16(成膜形成部)，该成膜单元16用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片材S的材料的陶瓷浆料；供液单元18，该供液单元18用来向成膜单元16提供陶瓷浆料；干燥固化装置20，该干燥固化装置20位于成膜单元16的涂敷辊旋转方向下游侧，用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化；以及上述的中间运送辊42。另外，在运送环带40的周围，配置有：电极电路形成单元22(电极电路形成部)，该电极电路形成单元22用来在将要卷绕(层叠)于层叠辊14、15的外周面之前的陶瓷片材S上形成电极电路24；干燥固化装置26，该干燥固化装置26位于电极电路形成单元22的运送环带旋转方向下游侧，用来使电极电路24干燥；以及上述的中间运送辊44。

详细而言，中间运送辊42具有将陶瓷片材S从涂敷辊12剥离并将其转印(运送)到运送环带40的功能。运送环带40具有将陶瓷片材S从中间运送辊42剥离并将其转印到中间运送辊44的功能。另外，中间运送辊44具有将陶瓷片材S从运送环带40剥离并将其转印到层叠辊14(或层叠辊15)的功能。

特别是，在实施方式2中，其特征在于，在运送构件即运送环带40上，对陶瓷片材S形成电极电路24及介质涂膜36。

实施方式2中，利用成膜单元16和供液单元18向涂敷辊12的外周面提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在涂敷辊12上对陶瓷浆料进行干燥固化。由此，形成陶瓷片材S。另外，对于从涂敷辊12经由中间运送辊42而移动到运送环带40上的陶瓷片材S，从电极电路形成单元22(例如喷墨印刷)向其涂布电极材料油墨，以印刷预定的图形图案的电极电路24。接着，由介质涂膜形成单元38对形成有电极电路24的陶瓷片材S涂布陶瓷油墨(陶瓷材料)，在形成于电极电路24之间的阶梯部34印刷预定的图形图案的介质涂膜36。在印刷了电极电路24及介质涂膜36之后，从干燥固化装置26向运送环带40上的陶瓷片材S吹出预定温度的暖风，使电极电路24及介质涂膜36干燥。由此，对运送环带40上的陶瓷片材S形成电极电路24，在因形成电极电路24而产生的阶梯部34形成介质涂膜36。之后，形成有电极电路24和介质涂膜36的陶瓷片材S被中间运送辊44接受，卷绕于层叠辊14的外周面并进行层叠。由此，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。这样，在实施方式2中，也是在陶瓷片材S上形成了电极电路24及介质涂膜36后，最后，使已形成电极电路及介质涂膜的陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面并进行层叠。

根据实施方式2，由于作为长条带子的运送环带40的外周长比涂敷辊12的外周长要长，因此能够扩大运送环带40上的陶瓷片材S的干燥区域(能够利用干燥固化装置26进行干燥的区域)。从而，能够使得陶瓷片材S上的陶瓷片材S的电极电路24及介质涂膜36的形成速度(也包括干燥速度)变快，进而提高电子元器件的制造速度。

特别是，当电极电路形成单元22及介质涂膜形成单元38采用喷墨方式时，由于油墨的溶剂量较多，因此油墨难以干燥。所以，通过对电极电路24及介质涂膜36的印刷部位采用运送环带40，从而即使不使用大直径的辊，也能使陶瓷片材S的移动距离变长，能够增加用来使陶瓷片材S上的电极电路24及介质涂膜36干燥的时间。因此，使用喷墨方式形成的电极电路24及介质涂膜36的质量不会参差不齐，能够维持电子元器件的高质量。

此外，在实施方式2中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14、15与本发明的“层叠支承体”相对应。另外，实施方式2的电极电路形成单元22与本发明的“电极电路形成部”相对应。另外，实施方式2的介质涂膜形成单元38与本发明的“介质涂膜形成部”相对应。另外，实施方式2的中间运送辊42、运送环带40和中间运送辊与本发明的“运送构件”相对应。

接着，参照附图，对本发明的实施方式3的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。

如图3、图4、及图6所示，实施方式3的层叠型电子元器件制造装置主要包括：涂敷辊12(成膜基体材料)，该涂敷辊12对表面(外周面)实施脱模处理并形成陶瓷片材S；以及层叠辊14、15(层叠支承体)，该层叠辊14、15将从涂敷辊12剥离下来的陶瓷片材S进行卷绕从而形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。

在涂敷辊12的周围，配置有：成膜单元16(成膜形成部)，该成膜单元16用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片材S的材料的陶瓷浆料；供液单元18，该供液单元18用来向成膜单元16供给陶瓷浆料；干燥固化装置20，该干燥固化装置20用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化；电极电路形成单元22(电极电路形成部)，该电极电路形成单元22用来在将要卷绕(层叠)于层叠辊14、15的外周面之前的陶瓷片材S上形成电极电路24(参照图2)；介质涂膜形成单元38(介质涂膜形成部)，该介质涂膜形成单元38用于在形成有电极电路24的陶瓷片材S的阶梯部34(参照图3)形成介质涂膜36(参照图4)；干燥固化装置26，该干燥固化装置26用来使电极电路24及介质涂膜36干燥；以及上述的层叠辊14、15。

本实施方式的层叠型电子元器件制造装置的特征在于，在将要卷绕于层叠辊14、15的外周面之前的陶瓷片材S上形成电极电路24及介质涂膜36，然后将形成有电极电路24及介质涂膜36的陶瓷片材S卷绕到层叠辊14、15的外周面，从而形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。

接着，对使用层叠型电子元器件制造装置10的陶瓷片材S的层叠结构体S’的制造方法进行说明。

以预定的速度使实施了脱模处理的涂敷辊12旋转，利用成膜单元16对其外周面涂布陶瓷浆料。此外，使用作为供液单元18的齿轮泵来提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在涂敷辊12上对陶瓷浆料进行干燥并使其固化。用层叠辊14卷绕预定层数的未印刷电极电路24及介质涂膜36的陶瓷片材S，形成层叠结构体S’的外层部。

接着，由电极电路形成单元22(例如，喷墨印刷)对涂敷辊12上的陶瓷片材S涂布电极材料油墨，以印刷预定的图形图案的电极电路(内部电极电路)24。接着，由介质涂膜形成单元38对形成有电极电路24的陶瓷片材S涂布陶瓷油墨(陶瓷材料)，在形成于电极电路24之间的阶梯部34(凹部)印刷预定的图形图案的介质涂膜36(参照图3及图4)。在印刷了电极电路24及介质涂膜36之后，由干燥固化装置26吹出预定温度的暖风，使电极电路24及介质涂膜36干燥。此处，电极电路24及介质涂膜36的各形成工序是在层叠辊14、15的外周面进行卷绕时，改变图形图案来进行印刷，以使各层(各周)的电极电路24及介质涂膜36成为相对电极。由此，对涂敷辊12上的陶瓷片材S形成电极电路24及介质涂膜36。

然后，将形成于涂敷辊12的外周面的经干燥后的陶瓷片材S(已形成电极电路及介质涂膜)从涂敷层12的外周面剥离，将其转印到层叠辊14的外周面上并卷绕。此处，由于对涂敷辊12的外周面实施了脱模处理，且用预定的加压力使层叠辊14与涂敷辊12相接触，因此形成于涂敷辊12的外周面的经干燥后的陶瓷片材S容易从涂敷辊12的外周面剥离，并转印至层叠辊14的外周面。

在用层叠辊14卷绕预定层数的陶瓷片材S之后，电极电路形成单元22停止印刷电极电路24，介质涂膜形成单元38(例如，喷墨印刷)停止印刷介质涂膜36。接着，在层叠辊14上卷绕预定层数的未印刷电极电路24及介质涂膜36的陶瓷片材S，形成层叠结构体S’的外层部。然后，停止向涂敷辊12提供陶瓷浆料，陶瓷片材S的层叠结构体S’的形成结束，或者是通过转换机构使层叠辊15与涂敷辊12的外周面进行加压接触，来代替层叠辊14，从而在层叠辊15的外周面卷绕陶瓷片材S(形成了电极电路24及介质涂膜36后的陶瓷片材S)。由此，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。

还将形成于层叠辊14的陶瓷片材S的层叠结构体S’与圆筒型夹具一同取下，就原来的圆筒形状进行加压冲压，并利用切割机切断成芯片状。之后，经过烧成、形成电极电路(外部电极电路)等通常的制造工艺，制造出层叠陶瓷电容器。

根据实施方式3，特别是，由于全都不需要运送辊等运送构件，因此，能使设备小型化。其结果是，能够降低电子元器件的制造成本。另外，由于能够缩短从形成陶瓷片材S起到将其卷绕至层叠辊14为止的陶瓷片材S的移动距离，因此能够以较短的时间制造陶瓷片材S的结构体S’，进而能够提高电子元器件的制造速度(制造效率)。

此外，在实施方式3中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14、15与本发明的“层叠支承体”相对应。另外，实施方式3的电极电路形成单元22与本发明的“电极电路形成部”相对应。另外，实施方式3的介质涂膜形成单元38与本发明的“介质涂膜形成部”相对应。

接着，参照附图，对本发明的实施方式4的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，对与各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。

如图3、图4、及图7所示，实施方式4中，涂敷辊12与中间运送辊(运送构件)50通过陶瓷片材S相接触。另外，中间运送辊50与在外周面上对陶瓷片材S形成介质涂膜36的印刷运送辊(运送构件)52通过陶瓷片材S相接触。印刷运送辊52与中间运送辊(运送构件)54通过陶瓷片材S相接触。中间运送辊54与在外周面上对陶瓷片材S形成电极电路24的印刷运送辊(运送构件)56通过陶瓷片材S相接触。印刷运送辊(运送构件)56与中间运送辊(运送构件)58通过陶瓷片材S相接触。中间运送辊58与层叠辊14通过陶瓷片材S相接触。层叠辊14与两个压辊46、48通过陶瓷片材S相接触。由此，在涂敷辊12与各层叠辊14之间，存在着中间运送辊50、印刷运送辊52、中间运送辊54、印刷运送辊(运送构件)56、及中间运送辊58。因此，涂敷辊12和各层叠辊14处于间接接触的状态(可通过机械方式传递动力的状态)。

另外，在涂敷辊12的周围，配置有：成膜单元16(成膜形成部)，该成膜单元16用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片材S的材料的陶瓷浆料；供液单元18，该供液单元18用来向成膜单元16提供陶瓷浆料；干燥固化装置20，该干燥固化装置20位于成膜单元16的涂敷辊旋转方向下游侧，用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化；以及中间运送辊50。另外，在印刷运送辊52的周围，配置有：介质涂膜形成单元38(介质涂膜形成部)，该电极电路形成单元38用来在将要卷绕(层叠)于层叠辊14的外周面之前的陶瓷片材S上形成介质涂膜36；干燥固化装置26A，该干燥固化装置26A用来使介质涂膜36干燥；以及上述的中间运送辊50和中间运送辊54。另外，在印刷运送辊(运送构件)56的周围，配置有：电极电路形成单元22(电极电路形成部)，该电极电路形成单元22用来在将要卷绕(层叠)于层叠辊14的外周面之前的陶瓷片材S上形成电极电路24；干燥固化装置26B，该干燥固化装置26B用来使电极电路24干燥；以及上述的中间运送辊54和中间运送辊58。

实施方式4中，利用成膜单元16和供液单元18向涂敷辊12的外周面提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在涂敷辊12上对陶瓷浆料进行干燥固化。由此，形成陶瓷片材S。涂敷辊12上的陶瓷片材S经由中间运送辊50移动到印刷运送辊52。对于印刷运送辊52上的陶瓷片材S，利用介质涂膜形成单元38(介质涂膜形成部)形成(印刷)预定的图案的介质涂膜36。此外，对形成介质涂膜36的部位进行位置控制，使其成为在之后工序中形成的电极电路24之间产生的阶梯部34。利用干燥固化装置26A使该介质涂膜36在印刷运送辊52上干燥。由此，形成有介质涂膜36的陶瓷片材S经由中间运送辊54移动至印刷运送辊(运送构件)56。对于印刷运送辊(运送构件)56上的陶瓷片材S，利用电极电路形成单元22(电极电路形成部)形成(印刷)预定的图案的电极电路24。利用干燥固化装置26B使该电极电路24在印刷运送辊(运送构件)56上干燥。之后，形成有电极电路(内部电极电路)24及介质涂膜36的陶瓷片材S被中间运送辊58接受，卷绕于层叠辊14的外周面并进行层叠。由此，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。这样，在实施方式4中，是在陶瓷片材S上形成了介质涂膜36及电极电路24后，使已形成了介质涂膜及电极电路的陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面并进行层叠。

根据实施方式4，以不同的运送辊形成介质涂膜36和电极电路24。因此，由于是在确实使介质涂膜36干燥固化之后，形成电极电路24，所以，能够解决在同时形成介质涂膜36和电极电路24时担心会产生两者的油墨混合的问题。其结果是，由于能够维持介质涂膜36和电极电路24的质量良好，因此能防止所制造的电子元器件的质量不良。

另外，由于在不同的运送辊形成介质涂膜36和电极电路24，因此，能够确保用于使介质涂膜36干燥的时间和用于使电极电路24干燥的时间。由此，由于能够确实使介质涂膜36和电极电路24干燥，因此，能够提高陶瓷片材S的层叠结构体S’的制造速度。

在本实施方式中，介质涂膜36比电极电路24先形成，但是也可使电极电路24比介质涂膜36先形成。即，也可以对印刷运送辊52上的陶瓷片材S形成电极电路24，并确实使电极电路24干燥、固化，之后，对印刷运送辊(运送构件)56上的陶瓷片材S形成介质涂膜36。

此外，在实施方式4中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14与本发明的“层叠支承体”相对应。另外，实施方式4的电极电路形成单元22与本发明的“电极电路形成部”相对应。另外，实施方式4的介质涂膜形成单元38与本发明的“介质涂膜形成部”相对应。另外，实施方式4的中间运送辊50、印刷运送辊52、中间运送辊54、印刷运送辊(运送构件)56、及中间运送辊58与本发明的“运送构件”相对应。

接着，参照附图，对本发明的实施方式5的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。

如图3、图4、及图8所示，实施方式5中，涂敷辊12与中间运送辊(运送构件)60通过陶瓷片材S相接触。另外，中间运送辊60与印刷运送辊(运送构件)62通过陶瓷片材S相接触。印刷运送辊62与中间运送辊(运送构件)64通过陶瓷片材S相接触。中间运送辊64将陶瓷片材S的层叠结构体S’运送至平板状的层叠台66。在层叠台66上形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。此外，层叠台66不限于是平板状的，还可以使圆筒状(辊状)的。由此，在涂敷辊12与层叠台66之间，存在着中间运送辊60、印刷运送辊62和中间运送辊64。

另外，在涂敷辊12的周围，配置有：成膜单元16(成膜形成部)，该成膜单元16用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片材S的材料的陶瓷浆料；供液单元18，该供液单元18用来向成膜单元16提供陶瓷浆料；干燥固化装置20，该干燥固化装置20位于成膜单元16的涂敷辊旋转方向下游侧，用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化；介质涂膜形成单元38(介质涂膜形成部)，该介质涂膜形成单元38用于在运送至层叠台66上之前的陶瓷片材S上形成介质涂膜36；干燥固化装置26A，该干燥固化装置26A用来使介质涂膜36干燥；以及中间运送辊60。另外，在印刷运送辊62的周围，配置有：电极电路形成单元22(电极电路形成部)，该电极电路形成单元22用来在将要运送到层叠台66之前的陶瓷片材S上形成电极电路24；干燥固化装置26B，该干燥固化装置26B用来使电极电路24干燥；以及上述的中间运送辊64。

此外，在本实施方式中，示出了在涂敷辊12的陶瓷片材S上形成介质涂膜36、在印刷运送辊62上的陶瓷片材S上形成电极电路24的例子，但是也可以采用先在涂敷辊12上的陶瓷片材S上形成电极电路24、之后在印刷运送辊62上的陶瓷片材S上形成介质涂膜36的结构。

实施方式5中，利用成膜单元16和供液单元18向涂敷辊12的外周面运送陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在涂敷辊12上对陶瓷浆料进行干燥固化。然后，对于涂敷辊12上的陶瓷片材S，利用介质涂膜形成单元38(介质涂膜形成部)形成(印刷)预定的图案的介质涂膜36。此外，对形成介质涂膜36的部位进行位置控制，使其成为在之后工序中形成的电极电路24之间产生的阶梯部34。利用干燥固化装置26A使该介质涂膜36在涂敷辊12上干燥。由此，形成有介质涂膜36的陶瓷片材S经由中间运送辊60移动至印刷运送辊62。对于印刷运送辊62上的陶瓷片材S，利用电极电路形成单元22(电极电路形成部)形成(印刷)预定的图案的电极电路24。利用干燥固化装置26B使该电极电路24在印刷运送辊62上干燥。然后，形成有电极电路(内部电极电路)24及介质涂膜36的陶瓷片材S被中间运送辊64接受，运送至层叠台66，并层叠在层叠台66上。由此，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。这样，在实施方式5中，也是在陶瓷片材S上形成了介质涂膜36及电极电路24后，使已形成了介质涂膜及电极电路的陶瓷片材S层叠于层叠台6。特别是，在实施方式5中，将陶瓷片材S层叠于平板状的层叠台66上，来形成层叠结构体S’。

此外，在实施方式5中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠台66与本发明的“层叠支承体”相对应。另外，实施方式5的电极电路形成单元22与本发明的“电极电路形成部”相对应。另外，实施方式5的介质涂膜形成单元38与本发明的“介质涂膜形成部”相对应。另外，实施方式5的中间运送辊60、印刷运送辊62、和中间运送辊64与本发明的“运送构件”相对应。

接着，参照附图，对本发明的实施方式6的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。

如图3、图4、及图9所示，实施方式6中，涂敷辊12与中间运送辊(运送构件)68通过陶瓷片材S相接触。另外，中间运送辊68与在外周面上对陶瓷片材S形成电极电路24及介质涂膜36的印刷运送辊(运送构件)70通过陶瓷片材S相接触。印刷运送辊70与中间运送辊(运送构件)72通过陶瓷片材S相接触。中间运送辊72与层叠辊14通过陶瓷片材S相接触。层叠辊14与两个压辊46、48通过陶瓷片材S相接触。由此，在涂敷辊12与各层叠辊14之间，存在着中间运送辊68、印刷运送辊70和中间运送辊72。因此，涂敷辊12和各层叠辊14处于间接接触的状态(可通过机械方式传递动力的状态)。

另外，在涂敷辊12的周围，配置有：成膜单元16(成膜形成部)，该成膜单元16用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片材S的材料的陶瓷浆料；供液单元18，该供液单元18用来向成膜单元16提供陶瓷浆料；干燥固化装置20，该干燥固化装置20位于成膜单元16的涂敷辊旋转方向下游侧，用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化；以及中间运送辊68。另外，在印刷运送辊70的周围，配置有：电极电路形成单元22(电极电路形成部)，该电极电路形成单元22用来在将要卷绕(层叠)于层叠辊14的外周面之前的陶瓷片材S上形成电极电路24；介质涂膜形成单元38(介质涂膜形成部)，该介质涂膜形成单元38用于在将要卷绕于层叠辊14的外周面之前的陶瓷片材S上形成介质涂膜36；干燥固化装置26，该干燥固化装置26用来使电极电路24及介质涂膜36干燥；以及上述的中间运送辊68及中间运送辊72。

此处，电极电路形成单元22采用凹版胶印的印刷方式。即，采用凹版胶印的印刷方式的电极电路形成单元22具有：图案形成辊(照相凹版辊)22A，该图案形成辊22A在外周面雕刻有槽(填充导电性糊料的槽)，所述槽与为了形成电极电路24的导电性糊料膜的图案相对应；以及转印辊(胶印辊)22B，该转印辊22B将图案形成辊22A上形成的图案进行转印。转印到转印辊22B上的电极电路24的图案被转印至印刷运送辊70，在印刷运送辊70上的陶瓷片材S上形成预定的图案的电极电路24。

根据实施方式6，利用成膜单元16和供液单元18向涂敷辊12的外周面提供陶瓷浆料。然后，使用干燥固化装置20在涂敷辊12上对陶瓷浆料进行干燥固化。涂敷辊12上的陶瓷片材S经由中间运送辊68移动到印刷运送辊70。对于印刷运送辊70上的陶瓷片材S，从转印辊22B转印而形成预定的图案的电极电路24。之后，利用介质涂膜形成单元38在形成有电极电路(内部电极电路)24的陶瓷片材S的阶梯部34形成预定的图案的介质涂膜36。利用干燥固化装置26对电极电路24和介质涂膜36进行干燥，并进行固化。然后，形成有电极电路24及介质涂膜36的陶瓷片材S经由中间运送辊72，卷绕于层叠辊14的外周面并进行层叠。由此，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。这样，在实施方式6中，也是在陶瓷片材S上形成了电极电路24和介质涂膜36后，使已形成电极电路及介质涂膜的陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面并进行层叠。

此外，在实施方式6中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14与本发明的“层叠支承体”相对应。另外，实施方式6的电极电路形成单元22与本发明的“电极电路形成部”相对应。另外，实施方式6的介质涂膜形成单元38与本发明的“介质涂膜形成部”相对应。另外，实施方式6的中间运送辊68、印刷运送辊70和中间运送辊72与本发明的“运送构件”相对应。

接着，参照附图，对本发明的实施方式7的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。

如图3、图4、及图10所示，实施方式7中，涂敷辊12与中间运送辊(运送构件)74通过陶瓷片材S相接触。另外，中间运送辊74与在外周面上对陶瓷片材S形成电极电路24的印刷运送辊(运送构件)76通过陶瓷片材S相接触。印刷运送辊76通过陶瓷片材S与用于在陶瓷片材S上形成电极电路24的电极电路形成单元22(电极电路形成单元)和中间运送辊(运送构件)78相接触。中间运送辊78与层叠辊14通过陶瓷片材S相接触。层叠辊14与用于形成介质涂膜36的介质涂膜形成单元38(介质涂膜形成部)和压辊46通过陶瓷片材S相接触。由此，在涂敷辊12与各层叠辊14之间，存在着中间运送辊74、印刷运送辊76和中间运送辊78。因此，涂敷辊12和各层叠辊14处于间接接触的状态(可通过机械方式传递动力的状态)。

另外，在涂敷辊12的周围，配置有：成膜单元16(成膜形成部)，该成膜单元16用来在涂敷辊12的表面涂布成为陶瓷片材S的材料的陶瓷浆料；供液单元18，该供液单元18用来向成膜单元16提供陶瓷浆料；干燥固化装置20，该干燥固化装置20位于成膜单元16的涂敷辊旋转方向下游侧，用来使涂敷辊12的表面上的陶瓷浆料干燥并固化；以及中间运送辊74。另外，在印刷运送辊76的周围，配置有：电极电路形成单元22(电极电路形成部)，该电极电路形成单元22用来在将要卷绕(层叠)于层叠辊14的外周面之前的陶瓷片材S上形成电极电路24；以及上述的中间运送辊74和中间运送辊78。另外，在层叠辊14的周围，配置有：介质涂膜形成单元38(介质涂膜形成部)，该介质涂膜形成单元38用于在层叠辊14上的陶瓷片材S的阶梯部34形成介质涂膜36；上述的中间运送辊78；以及压辊46。

此处，电极电路形成单元22采用凹版胶印的印刷方式。即，采用凹版胶印的印刷方式的电极电路形成单元22具有：图案形成辊(照相凹版辊)22A，该图案形成辊22A在外周面雕刻有槽(填充导电性糊料的槽)，所述槽与为了形成电极电路24的导电性糊料膜的图案相对应；以及转印辊(胶印辊)22B，该转印辊22B将图案形成辊22A上形成的图案进行转印。转印到转印辊22B上的电极电路24的图案被转印至印刷运送辊76，在印刷运送辊76上的陶瓷片材S上形成预定的图案的电极电路24。另外，在转印辊22B的周围，配置有用于干燥转印至转印辊22B上的电极电路24的干燥固化装置26B。因此，利用干燥固化装置26B对转印至转印辊22B上的电极电路24进行干燥和固化。

此处，介质涂膜形成单元38采用凹版胶印的印刷方式。即，采用凹版胶印的印刷方式的介质涂膜形成单元38具有：图案形成辊(照相凹版辊)38A，该图案形成辊38A在外周面雕刻有槽(填充导电性糊料的槽)，所述槽与为了形成介质涂膜36的导电性糊料膜的图案相对应；以及转印辊(胶印辊)38B，该转印辊38B将图案形成辊38B上形成的图案进行转印。转印到转印辊38B上的介质涂膜36的图案被转印至层叠辊14上的陶瓷片材S，在层叠辊14上的陶瓷片材S上的阶梯部34形成预定的图案的介质涂膜36。另外，在转印辊28B的周围，配置有用于干燥转印至转印辊38B上的介质涂膜36的干燥固化装置26A。因此，利用干燥固化装置26A对转印至转印辊38B上的介质涂膜36进行干燥和固化。由此，将形成有电极电路24及介质涂膜36的陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面并进行层叠。由此，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。这样，在实施方式7中，也是在陶瓷片材S上形成了电极电路24及介质涂膜36后，使已形成电极电路及介质涂膜的陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面并进行层叠。

此外，在实施方式7中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14与本发明的“层叠支承体”相对应。另外，实施方式7的电极电路形成单元22与本发明的“电极电路形成部”相对应。另外，实施方式7的介质涂膜形成单元38与本发明的“介质涂膜形成部”相对应。另外，实施方式7的中间运送辊74、印刷运送辊76和中间运送辊78与本发明的“运送构件”相对应。

接着，参照附图，对本发明的实施方式8的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，对与上述各实施方式的结构重复的结构标注相同的标号，并省略重复的结构和作用效果的说明。

如图3、图4、及图11所示，实施方式8的层叠型电子元器件制造装置是以实施方式7为基准对其一部分进行了改进后的装置，将介质涂膜形成单元38配置于印刷运送辊76的周围。即，采用凹版胶印的印刷方式的介质涂膜形成单元38具有：图案形成辊(照相凹版辊)38A，该图案形成辊38A在外周面雕刻有槽(填充导电性糊料的槽)，所述槽与为了形成介质涂膜36的导电性糊料膜的图案相对应；以及转印辊(胶印辊)38B，该转印辊38B将图案形成辊38B上形成的图案进行转印。从图案形成辊38A转印到转印辊38B上的介质涂膜36的图案被转印至印刷运送辊76上的陶瓷片材S，在印刷运送辊76上的陶瓷片材S的阶梯部34形成预定的图案的介质涂膜36。另外，在转印辊38B的周围，配置有用于干燥转印至转印辊38B上的介质涂膜36的干燥固化装置26A。因此，利用干燥固化装置26A对转印至转印辊38B上的介质涂膜36进行干燥和固化。由此，在印刷运送辊76上的陶瓷片材S上形成电极电路24及介质涂膜36。然后，形成有电极电路24及介质涂膜36的陶瓷片材S经由中间运送辊78，卷绕于层叠辊14的外周面并进行层叠。由此，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。这样，在实施方式8中，也是在陶瓷片材S上形成了电极电路24及介质涂膜36后，使已形成电极电路及介质涂膜的陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面并进行层叠。

此外，在实施方式8中，涂敷辊12与本发明的“成膜基体材料”相对应，层叠辊14与本发明的“层叠支承体”相对应。另外，实施方式8的电极电路形成单元22与本发明的“电极电路形成部”相对应。另外，实施方式8的介质涂膜形成单元38与本发明的“介质涂膜形成部”相对应。另外，实施方式8的中间运送辊74、印刷运送辊76和中间运送辊78与本发明的“运送构件”相对应。

此外，本发明优选在涂敷辊12、构成运送构件的各运送辊、运送环带上的任意一处印刷电极电路24及介质涂膜36，对印刷位置没有特别的限定。另外，电极电路24的印刷位置及介质涂膜36的印刷位置可以是同一位置，也可以是不同位置。而且，也可以在使利用喷墨方式印刷而成的电极电路24及介质涂膜38干燥以后转印至陶瓷片材S。

接着，参照附图，对本发明的实施方式9的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，实施方式9是实施方式3的变形例，对与实施方式3的结构重复的结构标注相同的标号，并且省略重复的结构和作用效果的说明。

在实施方式9中，按照电极电路24、介质涂膜36、陶瓷片材S、陶瓷片材的层叠结构体S’的顺序来形成。即，如图12所示，首先，利用电极电路形成单元22对外周实施了脱膜处理的环形连续状的涂敷辊12形成电极电路24。接着，利用介质涂膜形成单元38对涂敷辊12形成介质涂膜36。介质涂膜36形成于电极电路24的阶梯部34。接着，利用成膜单元16，对涂敷辊12涂布陶瓷浆料，以覆盖电极电路24及介质涂膜36，并使之干燥，从而形成带电极电路及上述介质涂膜的陶瓷片材S。然后，将带电极电路及上述介质涂膜的陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面，来形成陶瓷片材的层叠结构体S’。

接着，参照附图，对本发明的实施方式10的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，实施方式10是实施方式5的变形例，对与实施方式5的结构重复的结构标注相同的标号，并且省略重复的结构和作用效果的说明。

在实施方式10中，按照电极电路24、陶瓷片材S、介质涂膜36、陶瓷片材的层叠结构体S’的顺序来形成。即，如图13所示，首先，利用电极电路形成单元22对外周实施了脱膜处理的环形连续状的涂敷辊12形成电极电路24。接着，利用成膜单元对涂敷辊12涂布陶瓷浆料，以覆盖电极电路24，并使之干燥，从而形成带电极电路的陶瓷片材S。利用介质涂敷形成单元38对因形成电极电路24而产生的陶瓷片材上的阶梯部34形成介质涂膜(在图13中省略图示)。然后，在层叠台66上，形成陶瓷片材S的层叠结构体S’。

接着，参照附图，对本发明的实施方式11的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，实施方式11是实施方式5的变形例，对与实施方式5的结构重复的结构标注相同的标号，并且省略重复的结构和作用效果的说明。

在实施方式11中，按照介质涂膜36、陶瓷片材S、电极电路24、陶瓷片材的层叠结构体S’的顺序来形成。即，如图14所示，首先，利用介质涂膜形成单元38对外周实施了脱膜处理的环形连续状的涂敷辊12形成介质涂膜36。接着，利用成膜单元16对涂敷辊12涂布陶瓷浆料，以覆盖介质涂膜36，并使之干燥，从而形成带介质涂膜的陶瓷片材S。而且，利用电极电路形成单元22在陶瓷片材S上的不同于介质涂膜36的位置形成电极电路(在图14中省略图示)。接着，在层叠台66上，形成陶瓷片材的层叠结构体S’。

接着，参照附图，对本发明的实施方式12的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，实施方式12是实施方式10的变形例，对与实施方式10的结构重复的结构标注相同的标号，并且省略重复的结构和作用效果的说明。

在实施方式12中，按照电极电路24、陶瓷片材S、陶瓷片材的层叠结构体S’、介质涂膜36的顺序来形成。即，如图15所示，首先，利用电极电路形成单元22对外周实施了脱膜处理的环形连续状的涂敷辊12形成电极电路24。接着，利用成膜单元对涂敷辊12涂布陶瓷浆料，以覆盖电极电路24，并使之干燥，从而形成带电极电路的陶瓷片材S。然后，将该陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面，来形成陶瓷片材的层叠结构体S’。之后，利用介质涂膜形成单元38对卷绕于层叠辊14的外周面的陶瓷片材的层叠结构体S’上的阶梯部34形成介质涂膜(在图15中省略图示)。

接着，参照附图，对本发明的实施方式13的层叠型电子元器件制造装置及层叠型电子元器件的制造方法进行说明。此外，实施方式13是实施方式11的变形例，对与实施方式11的结构重复的结构标注相同的标号，并且省略重复的结构和作用效果的说明。

在实施方式13中，按照介质涂膜36、陶瓷片材S、陶瓷片材的层叠结构体S’、电极电路24的顺序来形成。即，如图16所示，首先，利用介质涂膜形成单元38对外周实施了脱膜处理的环形连续状的涂敷辊12形成介质涂膜36。接着，利用成膜单元16，对涂敷辊12涂布陶瓷浆料，以覆盖介质涂膜36，并使之干燥，从而形成带介质涂膜的陶瓷片材S。然后，将该陶瓷片材S卷绕于层叠辊14的外周面，来形成陶瓷片材的层叠结构体S’。之后，利用电极电路形成单元22在陶瓷片材的层叠结构体S’上的不同于介质涂膜36的位置形成电极电路(在图16中省略图示)。

Claims (20)

1.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：

环形连续状的涂敷辊，该环形连续状的涂敷辊在外周实施了脱膜处理；

成膜形成部，该成膜形成部对所述涂敷辊涂布陶瓷浆料，并使其干燥，以形成陶瓷片材；

电极电路形成部，该电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路；

介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在形成有所述电极电路的陶瓷片材上，在因形成所述电极电路而产生的阶梯部形成介质涂膜；以及

层叠支承体，该层叠支承体对形成有所述电极电路和所述介质涂膜的陶瓷片材形成层叠结构体。

2.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：

环形连续状的涂敷辊，该环形连续状的涂敷辊在外周实施了脱膜处理；

成膜形成部，该成膜形成部对所述涂敷辊涂布陶瓷浆料，并使其干燥，以形成陶瓷片材；

介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在所述陶瓷片材上，形成预定的图案的介质涂膜；

电极电路形成部，该电极电路形成部在形成有所述介质涂膜的陶瓷片材上，形成电极电路，使得形成有所述介质涂膜的部位成为电极电路之间产生的阶梯部；以及

层叠支承体，该层叠支承体对形成有所述介质涂膜和所述电极电路的陶瓷片材形成层叠结构体。

3.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：

环形连续状的涂敷辊，该环形连续状的涂敷辊在外周实施了脱膜处理；

电极电路形成部，该电极电路形成部在所述涂敷辊上形成电极电路；

介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在形成有所述电极电路的涂敷辊上形成介质涂膜；

成膜形成部，该成膜形成部对形成有所述电极电路和所述介质涂膜的涂敷辊涂布陶瓷浆料，以覆盖所述电极电路及所述介质涂膜，并使其干燥，以形成带所述电极电路及所述介质涂膜的陶瓷片材；以及

层叠支承体，该层叠支承体对形成有所述电极电路和所述介质涂膜的陶瓷片材形成层叠结构体。

4.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：

环形连续状的涂敷辊，该环形连续状的涂敷辊在外周实施了脱膜处理；

电极电路形成部，该电极电路形成部在所述涂敷辊上形成电极电路；

成膜形成部，该成膜形成部对形成有所述电极电路的涂敷辊涂布陶瓷浆料，以覆盖所述电极电路，并使其干燥，以形成带所述电极电路的陶瓷片材；

介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在形成有所述电极电路的陶瓷片材上，在因形成所述电极电路而产生的阶梯部形成介质涂膜；以及

层叠支承体，该层叠支承体形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

5.一种层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，包括：

环形连续状的涂敷辊，该环形连续状的涂敷辊在外周实施了脱膜处理；

介质涂膜形成部，该介质涂膜形成部在所述涂敷辊上形成介质涂膜；

成膜形成部，该成膜形成部对所述涂敷辊涂布陶瓷浆料，以覆盖所述介质涂膜，并使其干燥，以形成带所述介质涂膜的陶瓷片材；

电极电路形成部，该电极电路形成部在带所述介质涂膜的陶瓷片材上的不同于所述介质涂膜的部位的所述陶瓷片材上形成电极电路；

层叠支承体，该层叠支承体对形成有所述电极电路和所述介质涂膜的陶瓷片材形成层叠结构体。

6.如权利要求1至5的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

在利用所述层叠支承体形成所述陶瓷片材的层叠结构体时，

在所述涂敷辊上持续形成新的陶瓷片材。

7.如权利要求1或2所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述层叠支承体通过所述陶瓷片材与所述涂敷辊相接触，使该陶瓷片材从所述涂敷辊剥离，并卷绕于外周，从而形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

8.如权利要求1、2、4、5的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

包括运送构件，该运送构件设置在所述涂敷辊和所述层叠支承体之间，

所述运送构件从所述涂敷辊接受在所述涂敷辊上形成的所述陶瓷片材，并将所接受的所述陶瓷片材运送到所述层叠支承体。

9.如权利要求1所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述电极电路形成部在所述运送构件上的所述陶瓷片材上形成所述电极电路，

所述介质涂膜形成部在所述运送构件上的所述陶瓷片材的所述阶梯部形成所述介质涂膜。

10.如权利要求1至5的任一项所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述电极电路形成部及所述介质涂膜形成部是无版印刷装置。

11.如权利要求10所述的层叠型电子元器件制造装置，其特征在于，

所述无版印刷装置是喷墨印刷装置。

12.一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：

成膜形成工序，该成膜形成工序利用成膜形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的涂敷辊涂布陶瓷浆料，并使其干燥，以连续形成陶瓷片材；

电极电路形成工序，该电极电路形成工序利用电极电路形成部在所述陶瓷片材上形成电极电路；

介质涂膜形成工序，该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部在因形成所述电极电路而产生的所述陶瓷片材上的阶梯部形成介质涂膜；以及

层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序形成所述陶瓷片材的层叠结构体，

在所述层叠结构体形成工序中，在利用所述层叠支承体形成所述陶瓷片材的层叠结构体时，

在所述成膜形成工序中，在所述涂敷辊上持续形成新的所述陶瓷片材。

13.一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：

电极电路形成工序，该电极电路形成工序利用电极电路形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的涂敷辊形成电极电路；

介质涂膜形成工序，该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部对形成有电极电路的涂敷辊形成介质涂膜；

成膜形成工序，该成膜形成工序利用成膜形成部对形成有所述电极电路和所述介质涂膜的涂敷辊涂布陶瓷浆料，以覆盖所述电极电路及所述介质涂膜，并使其干燥，以形成带所述电极电路及所述介质涂膜的陶瓷片材；以及

层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序对形成有所述电极电路和所述介质涂膜的陶瓷片材形成层叠结构体。

14.一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：

电极电路形成工序，该电极电路形成工序利用电极电路形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的涂敷辊形成电极电路；

成膜形成工序，该成膜形成工序利用成膜形成部对形成有所述电极电路的涂敷辊涂布陶瓷浆料，以覆盖所述电极电路，并使其干燥，以形成带所述电极电路的陶瓷片材；

介质涂膜形成工序，该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部在形成有所述电极电路的陶瓷片材上、在因形成所述电极电路而产生的阶梯部形成介质涂膜；以及

层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序对形成有所述电极电路和所述介质涂膜的陶瓷片材形成层叠结构体。

15.一种层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，包括：

介质涂膜形成工序，该介质涂膜形成工序利用介质涂膜形成部对外周实施了脱膜处理的环形连续状的涂敷辊形成介质涂膜；

成膜形成工序，该成膜形成工序利用成膜形成部对所述涂敷辊涂布陶瓷浆料，以覆盖所述介质涂膜，并使其干燥，以形成带所述介质涂膜的陶瓷片材；

电极电路形成工序，该电极电路形成工序利用电极电路形成部在所述陶瓷片材上的不同于所述介质涂膜的部位的所述陶瓷片材上形成电极电路；以及

层叠结构体形成工序，该层叠结构体形成工序形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

16.如权利要求13至15的任一项所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述层叠结构体形成工序中，在利用所述层叠支承体形成所述陶瓷片材的层叠结构体时，

在所述成膜形成工序中，在所述涂敷辊上持续形成新的所述陶瓷片材。

17.如权利要求12或13所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述层叠结构体形成工序中，使所述层叠支承体与所述涂敷辊通过所述陶瓷片材相接触，从而将所述陶瓷片材从所述涂敷辊剥离下来，并将剥离下来的所述陶瓷片材卷绕于所述层叠支承体的外周，从而形成所述陶瓷片材的层叠结构体。

18.如权利要求12、14、15的任一项所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

包括运送工序，该运送工序具有运送构件，该运送构件设置在所述涂敷辊和所述层叠支承体之间，

所述运送构件从所述涂敷辊接受在所述涂敷辊上形成的所述陶瓷片材，并将所接受的所述陶瓷片材运送到所述层叠支承体。

19.如权利要求12至15的任一项所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

在所述电极电路形成工序及所述介质涂膜形成工序中，使用无版印刷作为所述电极电路形成部及所述介质涂膜形成部，利用该无版印刷装置形成所述电极电路及所述介质涂膜。

20.如权利要求19所述的层叠型电子元器件的制造方法，其特征在于，

使用喷墨印刷装置作为所述无版印刷装置。