CN102307918A - 乙烯基聚合物粉体、固化性树脂组合物及固化物 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种在固化性树脂组合物中的分散性优异，能在所定温度内通过短时间的加热快速使固化性树脂组合物呈凝胶状，离子浓度低的、使获得的固化物体现出优异电特性的、适于电子材料领域用作预凝胶剂的有用的乙烯基聚合物粉体，含有该乙烯基聚合物粉体的固化性树脂组合物及该固化性树脂组合物的固化物。本发明的乙烯基聚合物粉体的丙酮可溶成分在30质量％以上，丙酮可溶成分的平均分子量在10万以上，粉体的碱金属离子含量在10ppm以下，粉体的体积平均一次粒径(Dv)在200nm以上。

Description

乙烯基聚合物粉体、固化性树脂组合物及固化物

技术领域

本发明涉及乙烯基聚合物粉体、含有乙烯基聚合物粉体的固化性树脂组合物及固化性树脂组合物的固化物。

背景技术

伴随着移动信息终端机器、数字家电、通信机器、车载用电子仪器等IT相关技术的进步，电子学领域所使用的树脂原料也受到了重视。例如，对于耐热性或绝缘性等优异的环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯基系固化性树脂、氧杂环丁烷系固化性树脂等热固化性树脂或者活性能量线固化性树脂的需要正急速高涨。

特别地，由环氧树脂构成的树脂组合物是一种玻璃化转变温度高，绝缘性、阻燃性、粘合性优异的原材料，其被用于半导体的封装材料、各种绝缘材料、粘合剂等。

其中，常温下为液态的环氧树脂由于能在常温下进行铸塑或涂敷，故可用作各种糊状或者薄膜状的材料。具体地，用于初次实装用底部填充材料、二次实装用底部填充材料、引线接合中的顶部包封材料等的液态封装材料，将基板上的各种芯片类统一进行封装的封装用薄板，预置型底部填充材料，以圆片级进行统一封装的封装薄板，3层覆铜层压板用粘结层，粘晶膜、芯片粘接薄膜、层间绝缘膜、覆盖膜等粘结层，粘晶胶、层间绝缘胶、导电胶、异方性导电胶等粘合胶，发光二极管的封装材料，光学粘合剂，液晶、有机EL等各种平面显示器的密封材料等各种用途。

上述环氧树脂组合物能用于通过分送器进行的精密注入或涂布、由丝网印刷进行的精密图案涂布、以高的膜厚精度在薄膜上进行表面涂层等的精密加工，其近年来已开始担任重要角色。因此，该环氧树脂组合物的粘度特性的稳定性至关重要，由环境温度引起的粘度显著降低或上升都是致命的。

但是，由于环氧树脂组合物的固化相当花时间，且粘度的温度依赖性高，所以到固化为止的温度上升会引起粘度显著降低，在这种情况下进行高精度的涂布·图案形成存在困难。

例如，在将环氧树脂组合物用作底部填充材料时，为了能让环氧树脂组合物通过分送器流进数十μm的窄缝，其需要高的流动性。但是，环氧树脂组合物的流动性高的话，在加热时，环氧树脂组合物会在固化前低粘度化而流出，进而污染周边的基板或回路，产生无法发挥本来的封装性能的弊端。

此外，将环氧树脂组合物用作覆铜层压板、粘晶膜等薄膜用粘合剂时，于常温下，对涂布为一定膜厚的物质进行加热固化时，会引起环氧树脂组合物的粘度急剧下降，发生环氧树脂组合物流出使粘合剂的膜厚产生波动的问题。

如此，特别是在电子材料领域中，根据年年高涨的对高精度加工的要求，对所使用的环氧树脂组合物的粘度不随温度上升而下降或早期形状稳定化的要求极其强烈。

作为赋予环氧树脂组合物上述特性的方法，有使用在环氧树脂组合物中混合特定橡胶状粒子的凝胶化性赋予剂(以下称为“预凝胶剂”)的方法，以便通过加热能快速使环氧树脂组合物成凝胶状态。

但是，橡胶状粒子的赋予凝胶化性的能力不够充分，此外，由于粒子的玻璃化转变温度低，粒子之间的热粘强，使一次粒子分散于环氧树脂那样的液态物中存在困难。此外，对于橡胶状粒子的离子纯度(离子浓度)没有特别考虑。

近年来的电子材料领域中，对环氧树脂组合物的要求不仅仅在于赋予凝胶化性，还同时要求其具有高的离子纯度(即低的离子浓度)以降低对电特性的影响，能快速地浸透到窄的间距内的高级别浸透性，在极短时间内的凝胶化速度等。而目前的状况是满足这些的材料至今都没有人提出。

例如，专利文献1中提出了使用乙烯基聚合物粒子作为预凝胶剂的方法。该方法虽能赋予环氧树脂组合物以凝胶化性，但对乙烯基聚合物粒子的一次粒子的分散性不够充分，不能满足于在电子材料领域中所需的对微间距化或薄型化的应对。此外，在薄膜基材上涂布较薄的环氧树脂组合物时，会发生起颗粒的质量不良。此外，对于环氧树脂组合物的离子浓度也没有特别考虑。

专利文献2中提出了使用离子交联的橡胶状粒子作为预凝胶剂的方法。由于该方法是通过离子交联赋予凝胶化性，因此获得的固化物中必然会混入离子，因而不适于电子材料领域。当然，若降低环氧树脂组合物的离子浓度的话，就不能进行离子交联，进而也不能赋予凝胶化性。

专利文献1：日本专利特开2003-49050号公报

专利文献2：日本专利特开平11-129368号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种在固化性树脂组合物中的分散性优异，能在所定温度内通过短时间的加热快速使固化性树脂组合物呈凝胶状，离子浓度低的、使获得的固化物体现出优异电特性的、适于电子材料领域用作预凝胶剂的乙烯基聚合物粉体，含有该乙烯基聚合物粉体的固化性树脂组合物及其固化性树脂组合物的固化物。

本发明的要旨在于，以丙酮可溶成分在30质量％以上，丙酮可溶成分的质量平均分子量(以下称为“Mw”)在10万以上，碱金属离子的含量在10ppm以下，体积平均一次粒径(Dv)在200nm以上的乙烯基聚合物粉体(以下称为“本粉体”)作为第1发明。

此外，本发明的要旨还在于，以含有本粉体及固化性树脂的固化性树脂组合物(以下称为“本树脂组合物”)作为第2发明。

进一步，本发明的要旨还在于，以固化本树脂组合物而得到的固化物(以下称为“本固化物”)作为第3发明。

发明的效果

本树脂组合物可在所定的温度内通过短时间的加热进行高凝胶化，本固化物的离子浓度低，构成本固化物中的本粉体的乙烯基聚合物(以下也称“本聚合物”)的分散性亦优异。因此，本粉体、本树脂组合物及本固化物亦适用于近年来的应对于电子机器的微间距化·薄膜化等所要求的高精度加工的电子材料领域。

具体实施方式

本粉体的丙酮可溶成分在30质量％以上，丙酮可溶成分的Mw在10万以上，碱金属离子含量在10ppm以下，体积平均一次粒径(Dv)在200nm以上。

本粉体的丙酮可溶成分在30质量％以上的话，可赋予本树脂组合物足够的凝胶化性，也能在高温中抑制环氧树脂的流动。

此外，从即使是在后述的环氧树脂的粘度极低的情况下，也能赋予高的凝胶化性出发，本粉体的丙酮可溶成分优选40质量％以上，更优选50质量％以上，进一步优选80质量％以上。特别地，在以低粘度使用的用途中，由于要求能以少的添加量赋予高的凝胶化性，因此，丙酮可溶成分越多使用范围越广。

在本发明中，丙酮可溶成分是指由后述的丙酮可溶成分测定法所得的物质。

本粉体的丙酮可溶成分的Mw在10万以上的话，可以少的添加量赋予高的凝胶化性，即使在高温中也能抑制环氧树脂的流动。此外，从不降低在环氧树脂中的溶解性，能在短时间内成为足够的凝胶状态出发，本粉体的丙酮可溶成分的Mw优选2000万以下。

从即使是在后述的环氧树脂的粘度极低的情况下，也能赋予高的凝胶化性出发，本粉体的丙酮可溶成分的Mw优选40万以上，更优选60万以上，进一步优选80万以上，最优选100万以上。此外，从能在一定温度下高效率地使之成为凝胶状态出发，更优选1000万以下，进一步优选500万以下。

本发明中的凝胶状态可由后述的测定法所获得的凝胶化温度和凝胶化性能来评估。

此外，在本发明中，Mw是指由后述的Mw测定法所得的值。

通过使本粉体中的碱金属离子的含量在10ppm以下，使得本固化物具有优异的绝缘特性。

本粉体中的碱金属离子的含量优选5ppm以下，更优选1ppm以下。固化性树脂组合物虽被用于各种用途，但在直接接触于半导体晶片的用途中，要求其具有高的电特性。此外，伴随着电子机器的薄型化，仅仅只是存在一点点的离子性杂质，也会发生绝缘不良的情况。

因此，只要碱金属离子的含量在上述范围内，就能用于广泛的用途。此外，也可用于大量需要预凝胶剂的用途。

在本发明中，本粉体中的碱金属离子的含量为Na离子与K离子的总量，是指由后述碱金属离子的含量测定法所得的值。

本粉体的体积平均一次粒径(Dv)为200nm以上，优选500nm以上。通常，通过喷雾干燥法或湿式凝固法等获得的粉体为集合许多一次粒子的凝聚粉体，但体积平均一次粒径(Dv)在200nm以上的情况时，该凝聚粉体的一次粒子易于分散，在混合液态环氧树脂等固化性树脂时的本粉体的分散性变得良好。此外，体积平均一次粒径(Dv)在200nm以上的话，能够充分减小粒子具有的总表面积，具有固化性树脂组合物的粘度不易上升的优点。

此外，从可以应对于微间距化或薄膜化出发，本粉体的体积平均一次粒径(Dv)优选在8μm以下，更优选5μm以下，进一步优选1μm以下。

本粉体不限定粉体的性状或结构。例如，可形成为集合许多由聚合所得的一次粒子的凝聚粉体(二次粒子)，也可形成为在这之上的高次结构。但是，在这样的凝聚粉体的情况下时，优选其一次粒子之间没有坚固地结合，呈松弛凝聚的状态。据此，一次粒子微细，且均一地分散于固化性树脂中。

此外，从固化性树脂中的分散性变得良好出发，本粉体优选体积平均一次粒径(Dv)小的粒子的含量少，优选为单分散性良好的物质。

本发明中，本粉体的单分散性由本粉体的体积平均一次粒径(Dv)与数均一次粒径(Dn)之比(Dv/Dn)所表示。本粉体的Dv/Dn优选3.0以下，更优选2.0以下，进一步优选1.5以下。本粉体的单分散性越高(Dv/Dn接近于1)，本树脂组合物的凝胶化越能在短时间内急速进行，具有易于与本树脂组合物的储藏稳定性两立的倾向。

本粉体中的硫酸根离子(SO₄ ^2-)的含量优选在20ppm以下。由于电子材料中使用的固化性树脂组合物用于与铜或铝等金属制的电线或回路布线等接触的环境，残留硫酸根离子的话，存在引起金属腐蚀，导致传导不良或错误操作的情况。本粉体中的硫酸根离子的含量在20ppm以下的话，能应用于广泛的用途。

在本发明中，本粉体中的硫酸根离子的含量是指由后述硫酸根离子的含量测定法所得的值。

为了得到本聚合物，在通过乳化聚合法或悬浮聚合法聚合乙烯单体时，除了硫酸盐之外，也有使用硫酸酯或磺酸化合物等的情况。这些化合物中含有的磺酸根离子、亚磺酸根离子、硫酸酯离子也存在引起金属腐蚀的情况。

因此，在聚合乙烯单体时，优选减少硫酸酯或磺酸化合物等的使用量。

本聚合物由聚合可自由基聚合的乙烯单体(以下称为“本单体”)而成。

作为本聚合物的聚合方法，从获得真球状粒子的容易度和控制粒子形态的容易度出发，优选乳化聚合法、无皂乳液聚合法、溶胀聚合法、细乳液聚合法、分散聚合法及微细悬浮聚合法。其中，从获得分散性优异，具有应对于微间距化的粒径的聚合物出发，更优选无皂乳液聚合法。

从不上升本树脂组合物的粘度，而具有优异流动性出发，本聚合物优选真球状的粒子。

对于本聚合物(一次粒子)的内部形态，无特别限定，即使聚合物组成、分子量、玻璃化转变温度、溶解度参数等各种因子均相同，也可具有核壳结构或梯度结构等一般能认知的各种粒子形态。

已知本聚合物为核壳粒子，优选其具有2阶段以上的同心圆状形态。

作为控制本聚合物的内部形态的方法可列举，例如使粒子的内侧和外侧为不同溶解度参数或分子量的多层结构粒子的方法。由于该方法易于兼顾本树脂组合物的储藏稳定性(贮存期)和凝胶化速度，故优选。

为了控制本聚合物的内部形态，作为工业上实用性高的方法可列举，例如将不同组成的乙烯单体混合物以多阶段，依次滴液聚合的方法。

判断本聚合物是否具有核壳结构的方法可列举，例如，通过同时满足聚合过程中抽样的聚合物粒子的粒径确实有成长，以及聚合过程中抽样聚合物粒子的最低成膜温度(MFT)或在各种溶剂中的溶解度的变化来进行确认。

此外，也可列举通过透射电子显微镜(TEM)观察本聚合物的切片，对其有无同心圆状结构来进行确认的方法，或者，使用扫描电子显微镜(低温SEM)观察冻裂的本聚合物的切片，通过有无同心圆状结构来进行确认的方法。

本粉体通过乳化聚合本单体，对获得的本聚合物乳胶进行喷雾干燥来进行制造。

在乳化聚合本单体时，使用聚合引发剂和乳化剂。

聚合引发剂优选使用选自过硫酸铵和偶氮化合物中的至少1种。乳化剂优选使用选自铵盐型阴离子系乳化剂和非离子系乳化剂中的至少1种。

进一步，为了控制本聚合物的内部形态，优选将不同组成的乙烯单体混合物以2阶段以上进行乳化聚合。

本单体只要是能自由基聚合的乙烯基单体即无特别限定。

本单体可列举，例如、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸苯甲酯、(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸硬脂基酯、(甲基)丙烯酸叔丁基环己酯、(甲基)丙烯酸异冰片酯、甲基丙烯酸三环[5.2.1.0^2.6]癸-8-基酯、(甲基)丙烯酸二环戊二烯酯等(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯腈等氰化乙烯基单体；苯乙烯、α-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯等芳香族乙烯单体；(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙酯、(甲基)丙烯酸4-羟丁酯、单(甲基)丙烯酸甘油酯、(甲基)丙烯酸环氧丙酯、(甲基)丙烯酸N，N-二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸N-甲基-2，2，6，6-四甲基哌啶基酯等含官能团的(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸、丁烯酸、衣康酸、富马酸、马来酸等丙烯酸类；(甲基)丙烯酰胺，乙烯基吡啶、乙烯基醇、乙烯基咪唑、乙烯基吡咯烷酮、醋酸乙烯酯、1-乙烯基咪唑等乙烯单体；衣康酸单甲酯、衣康酸单乙酯、衣康酸单丙酯、衣康酸单丁酯、衣康酸二甲酯、衣康酸二乙酯、衣康酸二丙酯、衣康酸二丁酯等衣康酸酯；富马酸单甲酯、富马酸单乙酯、富马酸单丙酯、富马酸单丁酯、富马酸二甲酯、富马酸二乙酯、富马酸二丙酯、富马酸二丁酯等富马酸酯以及马来酸单甲酯、马来酸单乙酯、马来酸单丙酯、马来酸单丁酯、马来酸二甲酯、马来酸二乙酯、马来酸二丙酯、马来酸二丁酯等马来酸酯。

这些单体可单独1种或2种以上并用。

这些单体之中，从容易进行自由基聚合，且乳化聚合容易出发，优选(甲基)丙烯酸酯、含官能团的(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸类。

另，氯乙烯或偏二氯乙烯类的含有卤原子的单体，由于存在引起金属腐蚀的情况，故不优选使用。

在将本单体以2个阶段依次进行聚合时，从本聚合物的物性的观点考虑，第1阶段的聚合优选使用(甲基)丙烯酸酯，第2阶段的聚合优选使用(甲基)丙烯酸酯、含官能团的(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸类。

在将本单体以3个阶段以上依次进行聚合时，从本聚合物的物性的观点考虑，优选内层聚合使用(甲基)丙烯酸酯，最外层的聚合使用(甲基)丙烯酸酯、含官能团的(甲基)丙烯酸酯、丙烯酸类。

另，本发明中，(甲基)丙烯酸酯表示丙烯酸酯或者甲基丙烯酸酯。

在聚合本单体时，可使用聚合引发剂、乳化剂、分散稳定剂、链转移剂。

聚合引发剂可列举，例如过硫酸钾、过硫酸钠、过硫酸铵等过硫酸盐；偶氮二异丁腈、2，2’-偶氮二(2-甲基丁腈)、2，2’-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)、2，2’-偶氮二(4-甲氧基-2，4-二甲基戊腈)、1，1’-偶氮二(氰基环己烷)、二甲基2，2’-偶氮二-(2-甲基丙酸酯)等油溶性偶氮化合物；偶氮二氰基戊酸、2，2′-偶氮二{2-甲基-N-[1，1-二(羟基甲基)-2-羟基乙基]丙酰胺}、2，2′-偶氮二{2-甲基-N-[2-(2-羟基乙基)]丙酰胺}、2，2′-偶氮二{2-甲基-N-[2-(1-羟基丁基)]丙酰胺}、2，2′-偶氮二[2-(5-甲基-2-咪唑啉-2-基)丙烷]或者其盐、2，2′-偶氮二[2-(2-咪唑啉-2-基)丙烷]或者其盐、2，2′-偶氮二[2-(3，4，5，6-四氢嘧啶-2-基)丙烷]或者其盐、2，2′-偶氮二{2-[1-(2-羟基乙基)-2-咪唑啉-2-基]丙烷}或者其盐、2，2′-偶氮二(2-甲基丙脒)或者其盐、2，2′-偶氮二(2-甲基丙脒)或者其盐、2，2′-偶氮二[N-(2-羧基乙基)-2-甲基丙脒]或者其盐等水溶性偶氮化合物以及过氧化苯酰、异丙基苯过氧化氢、叔丁基过氧化氢、叔丁基过氧-2-乙基己酸酯、叔丁基过氧丁酸酯、过氧月桂酰、丙基苯过氧化氢、パ一メンタ(商品名)过氧化氢、1，1，3，3-四甲基丁基过氧-2-乙基己酯等有机过氧化物。

聚合引发剂可单独1种或2种以上并用。

其中，优选不含有碱金属离子的聚合引发剂，更优选过硫酸铵和偶氮化合物。此外，从降低本粉体中的硫酸根离子(SO₄ ^2-)的含量出发，更优选不含氯化物离子的偶氮化合物与过硫酸铵并用。

此外，在不脱离本发明的目的的范围内，还可使用甲醛次硫酸氢钠、L-抗坏血酸、果糖、右旋糖、山梨糖、环己六醇等还原剂与硫酸亚铁、乙二胺四醋酸二钠盐、过氧化物组合而成的氧化还原系引发剂。

乳化剂可列举，例如阴离子系乳化剂、阳离子系乳化剂、非离子系乳化剂、甜菜碱系乳化剂、高分子乳化剂及反应性乳化剂。

阴离子系乳化剂可列举，例如、烷基磺酸钠等烷基磺酸盐，月桂基硫酸钠、月桂基硫酸铵、月桂基硫酸三乙醇胺等烷基硫酸酯盐，聚氧乙烯烷基磷酸钾等烷基磷酸酯盐，烷基苯磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠、烷基萘磺酸钠等烷基苯磺酸盐，二烷基磺基丁二酸钠、二烷基磺基丁二酸铵等二烷基磺基丁二酸盐。

阳离子系乳化剂可列举，例如、硬脂胺醋酸盐、椰子胺醋酸盐、四癸胺醋酸盐、十八烷基胺醋酸盐等烷基胺盐，月桂基三甲基氯化铵、十八烷基三甲基氯化铵、十六烷基三甲基氯化铵、二硬脂基二甲基氯化铵、烷基苯甲基甲基氯化铵等季铵盐。

非离子系乳化剂可列举，例如、山梨糖醇酐单十二酸酯、山梨糖醇酐单棕榈酸酯、山梨糖醇酐单硬脂酸酯、山梨糖醇酐三硬脂酸酯、山梨糖醇酐单油酸酯、山梨糖醇酐三油酸酯、山梨糖醇酐单辛酸酯、山梨糖醇酐单十四烷酸酯、山梨糖醇酐单山嵛酸酯等山梨糖醇酐脂肪酸酯，聚氧乙烯山梨糖醇酐单十二酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单棕榈酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三硬脂酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐单油酸酯、聚氧乙烯山梨糖醇酐三异硬脂酸酯等聚氧乙烯山梨糖醇酐脂肪酸酯，聚氧乙烯山梨糖醇四油酸酯等聚氧乙烯山梨糖醇脂肪酸酯，聚氧乙烯十二烷基醚、聚氧乙烯十六烷基醚、聚氧乙烯硬脂醚、聚氧乙烯油醚、聚氧乙烯十四烷基醚等聚氧乙烯烷基醚，聚氧乙烯单十二酸酯、聚氧乙烯单硬脂酸酯、聚氧乙烯单油酸酯等聚氧乙烯烷基酯，聚氧乙烯亚烷基烷基醚、聚氧乙烯二苯乙烯化苯基醚、聚氧乙烯三苯甲基苯基醚、聚氧乙烯聚氧丙二醇等聚氧亚烷基衍生物。

甜菜碱系乳化剂可列举，例如月桂基甜菜碱、硬脂甜菜碱等烷基甜菜碱，月桂基二甲基氧化胺等烷基胺氧化物。

高分子乳化剂可列举，例如高分子羧酸钠盐、高分子聚羧酸铵盐、高分子聚羧酸。

反应性乳化剂可列举，例如烯醚基聚氧乙烯硫酸铵等烯醚基聚氧乙烯。

乳化剂可单独1种或2种以上并用。

其中，优选不含有碱金属离子的乳化剂，更优选二烷基磺基丁二酸盐和聚氧亚烷基衍生物。此外，从降低磺酸化合物等的使用量出发，更优选二烷基磺基丁二酸盐与聚氧亚烷基衍生物并用。

分散稳定剂可列举，例如、磷酸钙、碳酸钙、氢氧化铝、淀粉末二氧化硅等水难溶性无机盐，聚乙烯醇、氧化聚乙烯、纤维素衍生物等非离子系高分子化合物，以及聚丙烯酸或其盐、聚甲基丙烯酸或其盐、甲基丙烯酯与甲基丙烯酸或其盐的共聚物等阴离子系高分子化合物。其中，从优异的电特性出发，优选非离子系高分子化合物。此外，应对于出于与聚合稳定性两立的观点考虑的目的，可以并用2种以上的分散稳定剂。

链转移剂可列举，例如、正十二烷基硫醇、叔十二烷基硫醇、正辛基硫醇、叔辛基硫醇、正四癸基硫醇、正己基硫醇、正丁基硫醇等硫醇，四氯化碳、溴化乙烯等卤素化合物，以及α-甲基苯乙烯二聚体。

这些链转移剂可单独1种或2种以上并用。

本粉体可通过喷雾干燥法(喷雾器干燥法)将本聚合物的乳胶作成粉体进行回收而得到。

喷雾干燥法能将聚合物的乳胶喷雾成微小液滴状，再用热风吹进行干燥。

喷雾干燥法中作为产生液滴的方法，可列举例如旋转圆盘式、压力喷嘴式、二流体喷嘴式、加压二流体喷嘴式。

干燥机的容量从实验室使用的小规模比例到工业上使用的大规模比例都可以。

干燥用加热气体的供给部之入口部位，还有干燥用加热气体及粉体的排出口之出口部的位置可与通常所用的喷雾干燥装置相同。

进行喷雾干燥时，本聚合物的乳胶可单独使用，也可多个混合使用。此外，为了提高喷雾干燥时的结块性、视密度等粉体特性，还可添加二氧化硅、滑石粉、碳酸钙等无机质填料，或者聚丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚丙烯酰胺等。

此外，根据需要还可加入抗氧化剂或添加剂等进行喷雾干燥。

在本发明中，本粉体可添加到固化性树脂中使用。

固化性树脂可列举，热固化性树脂及活性能量线固化性树脂。

热固化性树脂可列举，例如环氧树脂、酚树脂、三聚氰酰胺树脂、尿素树脂、氧杂环丁烷树脂、不饱和聚酯树脂、醇酸树脂、聚氨乙酯树脂、丙烯酸树脂及聚酰亚胺树脂。这些可以单独1种或2种以上并用。

活性能量线固化性树脂可列举通过紫外线或电子束等照射而固化的树脂，例如可列举，活性能量线固化性丙烯酸树脂、活性能量线固化性环氧树脂及活性能量线固化性氧杂环丁烷树脂。

此外，在本发明中，作为固化性树脂根据目标可使用热固化与活性能量线固化的混合物固化(双重固化)型。

其中，从绝缘性高、电特性优异，适用于电子材料领域出发，固化性树脂优选环氧树脂、酚树脂、聚酰亚胺树脂及氧杂环丁烷树脂。

环氧树脂可列举，例如、JER827、JER828、KER834(日本环氧树脂(株)生产)、RE-310S(日本化药(株)生产)等双酚A型环氧树脂；JER806L(日本环氧树脂(株)生产)、RE303S-L(日本化药(株)生产)等双酚F型环氧树脂；HP-4032、HP-4032D(大日本インキ化学(株)生产)等萘型环氧树脂；NC-3000(日本化药(株)生产)、YX4000(日本环氧树脂(株)生产)等联苯型环氧树脂；YDC-1312、YSLV-80XY、YSLV-120TE(东都化成(株)生产)等晶体性环氧树脂；YX8000(日本环氧树脂(株)生产)、CEL2021P(ダイセル化学工业(株)生产)等脂环式环氧树脂；EPPN-501H、EPPN-501HY、EPPN-502H(日本化药(株)生产)等耐热性环氧树脂。

其他还可列举，加氢双酚A型环氧树脂、双酚AD型环氧树脂、双酚E型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚热塑性酚醛树脂型(novolak)环氧树脂、甲酚热塑性酚醛树脂型环氧树脂、溴化环氧树脂以及环氧丙胺型环氧树脂。

此外，环氧树脂可列举，上述环氧树脂的预聚物，或者聚醚改性环氧树脂、硅酮改性环氧树脂类的上述环氧树脂与其他聚合物的共聚物以及环氧树脂的一部分被具有环氧基的反应性稀释剂所取代的树脂。

上述的反应性稀释剂可列举，例如、间苯二酚缩水甘油醚、叔丁基苯基缩水甘油醚、2-乙基己基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、苯基缩水甘油醚、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、1-(3-环氧丙氧基丙基)-1，1，3，3，3-五甲基硅氧烷、N-环氧丙基-N，N-二[3-(三甲氧基硅)丙基]胺等单环氧丙基化合物；新戊二醇二缩水甘油醚、1，6-己二醇二缩水甘油醚、丙二醇二缩水甘油醚等二环氧丙基化合物以及2-(3，4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷等单脂环式环氧化合物。

这些环氧树脂可单独1种或2种以上并用。

本发明中，从赋予本树脂组合物凝胶化性的点，环氧树脂优选常温下为液体的环氧树脂，或者以常温下为固体、加热时能在充分进行固化前液体化的环氧树脂为主成分的树脂。

此外，将本树脂组合物作为液态封装材料使用时，环氧树脂可列举，例如、双酚A型环氧树脂、加氢双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二羟基二苯基甲烷二缩水甘油醚型环氧树脂、3，3′，5，5′-四甲基-4，4′-二羟基联苯二缩水甘油醚型环氧树脂、4，4′-二羟基联苯二缩水甘油醚型环氧树脂、1，6-二羟基萘型环氧树脂、苯酚热塑性酚醛树脂型环氧树脂、甲酚热塑性酚醛树脂型环氧树脂、溴化双酚A型环氧树脂、溴化甲酚热塑性酚醛树脂型环氧树脂以及双酚D型环氧树脂。

在本发明中，本树脂组合物含有上述本粉体和固化性树脂。

本树脂组合物中的本粉体的混合率优选1质量％以上，更优选3质量％以上。本粉体的混合率在1质量％以上可实现充分的凝胶状态，可抑制由用途·加工方法所产生的渗出或图案杂乱等的可能性。此外，本粉体的混合率优选在50质量％以下，更优选30质量％以下。本粉体的混合率在50质量％以下可抑制本树脂组合物的糊剂粘度的上升，可抑制由用途降低加工性·操作性的可能性。

此外，为了使之体现出所期望的凝胶化性，可并用多个凝胶化温度不同的本粉体。

本树脂组合物可用于分送器、丝网印刷、浸渍、铸塑、根据刮刀涂层机或刀涂层机(ドクタ一コ一タ一)等的表面涂层等各种用途。

本树脂组合物根据需要可以混合各种填料和添加剂。

填料可列举，例如银粉、金粉、镍粉、铜粉等导电性填料，以及氮化铝、碳酸钙、二氧化硅、氧化铝等绝缘填料。填料的混合量可根据添加目的混合适当需要的量。

二氧化硅可列举，例如形状为板状、芯状、球状或者不定状，晶体性或者非晶性的二氧化硅。

球状的二氧化硅在不损害本树脂组合物的凝胶化性及粘度特性的范围内，可以使用已知的二氧化硅。具体地可以使用切成粗粒子的二氧化硅，或出于分散性、高流动性和高填充的点，混合了具有符合托马斯·黑勒斯(Thomas Hales)堆积模式的各种粒径的二氧化硅的二氧化硅粒子。

添加剂可列举，例如触变赋予剂、流动性提高剂、阻燃剂、耐热稳定剂、抗氧化剂、紫外线吸收剂、离子吸附体、偶合反应剂、脱模剂及应力松弛剂。

阻燃剂只要是不脱离本发明目的的范围内，使用磷系、卤素系、无机系阻燃剂等已知物质即可。

耐热稳定剂可列举，例如酚系抗氧化剂、硫系抗氧化剂、磷系抗氧化剂。

酚系抗氧化可列举，例如、2，6-二-叔丁基对甲酚、丁基化羟基苯甲醚、2，6-二叔丁基对乙基苯酚、硬脂基-β-(3，5-二叔丁基-4-羟苯基)丙酸酯等单酚类；2，2′-亚甲基双-(4-甲基-6-叔丁基苯酚)、2，2′-亚甲基双-(4-乙基-6-叔丁基苯酚)、4，4′-硫代双-(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、4，4′-亚丁基双-(3-甲基-6-叔丁基苯酚)、3，9-双-[1，1-二甲基-2-{β-(3-叔丁基-4-羟基-5-甲基苯基)丙酰氧基}乙基]2，4，8，10-四氧杂螺[5，5]十一烷等双酚类；1，1，3-三(2-甲基-4-羟基-5-叔丁基苯基)丁烷、1，3，5-三甲基-2，4，6-三(3，5-二-叔丁基-4-羟基苯甲基)苯、四-[亚甲基-3-(3′，5′-二叔丁基-4′-羟苯基)丙酸酯]甲烷、二[3，3′-二-(4′-羟基-3′-叔丁基苯基)丁酸]二醇酯、1，3，5-三(3′，5′-二叔丁基-4′-羟基苯甲基)-S-三嗪-2，4，6-(1H，3H，5H)三酮、生育酚等高分子型酚类。

硫系抗氧化剂可列举，例如、双月桂基-3，3′-硫代二丙酸酯、双肉豆蔻基-3，3′-硫代二丙酸酯、二硬脂基-3，3′-硫代二丙酸酯等。

磷系抗氧化剂可列举，例如、三苯基亚磷酸酯、联苯异癸基亚磷酸酯、苯基二异癸基亚磷酸酯、三(壬基苯基)亚磷酸酯、二异癸基季戊四醇亚磷酸酯、三(2，4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、双(十八烷基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2，4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2，4-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、亚磷酸二-[2-叔丁基-6-甲基-4-{2-(十八烷基羟基羰基)乙基}苯基]酯等亚磷酸酯类；9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-(3，5-二叔丁基-4-羟基苯甲基)-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物、10-癸氧基-9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物等氧杂磷杂菲氧化物类。

这些抗氧化剂可分别单独使用，但优选像酚系/硫系，或者酚系/磷系那样2种以上并用。

在本发明中，使用环氧树脂作为本树脂组合物中的固化性树脂时，可以使用例如酸酐、胺化合物、酚化合物等固化剂进行固化。通过使用固化剂可调整环氧树脂的固化性及固化物特性，尤其是使用酸酐作为固化剂时，可提高本固化物的耐热性或耐药品性，很令人满意。

上述酸酐可列举，例如，邻苯二甲酸酸酐、甲基四氢化邻苯二甲酸酸酐、甲基六氢化邻苯二甲酸酸酐、六氢化邻苯二甲酸酸酐、四氢化邻苯二甲酸酸酐、三烷基四氢化邻苯二甲酸酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、甲基环己烯四羧酸酐、偏苯三酸酸酐、均苯四甲酸酸酐、二苯甲酮四羧酸酸酐、二偏苯三酸乙二醇酯、三偏苯三酸甘油酯、十二烯基琥珀酸酸酐、聚壬二酸酸酐和聚(乙基十八碳二酸)酸酐。其中，在要求耐候性、耐光性、耐热性等的用途中，优选甲基六氢化邻苯二甲酸酸酐和六氢化邻苯二甲酸酸酐。

胺化合物可列举，例如乙二胺、二乙三胺、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺、亚己基二胺、三甲基亚己基二胺、间二甲苯二胺、2-甲基亚戊基二胺、二乙基氨基丙胺等脂肪族多胺；异氟尔酮二胺、1，3-二氨基甲基环己烷、亚甲基二环己胺、降冰片二胺、1，2-二氨基环己烷、二(4-氨基-3-甲基双环己基)甲烷、二氨基双环己基甲烷、2，5(2，6)-二(氨基甲基)双环[2，2，1]庚烷等脂环族多胺；二氨基二乙基二苯基甲烷、二氨基苯基甲烷、二氨基二苯基砜、二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、二氨基二乙基甲苯等芳香族多胺。

在要求耐候性、耐光性、耐热性等用途中，优选2，5(2，6)-二(氨基甲基)双环[2，2，1]庚烷和异佛尔酮二胺。这些可以单独1种或2种以上并用。

酚化合物可列举，例如苯酚热塑性酚醛树脂、甲酚热塑性酚醛树脂、双酚A、双酚F、双酚AD及这些双酚类的二烯丙基化物的衍生物。其中，从本固化物的机械强度及固化性优异出发，优选双酚A。这些可以单独1种或2种以上并用。

对于上述固化剂的使用量，从本固化物的耐热性及固化性优异出发，相对于100质量份环氧树脂，优选20～120质量份，更优选60～110质量份。对于固化剂的使用量，每1当量环氧基，酸酐的情况下，酸酐基优选0.7～1.3当量，更优选0.8～1.1当量左右，胺系化合物的情况下，活性氢优选0.3～1.4当量，更优选0.4～1.2当量左右，酚化合物的情况下，活性氢优选0.3～0.7当量，更优选0.4～0.6当量左右。

本发明中，在固化环氧树脂时，根据需要可使用加速固化剂、潜在性固化剂等。

加速固化剂可使用用作环氧树脂的热固化催化剂所公知的物质，可列举，例如2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑等咪唑化合物；咪唑化合物与环氧树脂的加成化合物，三苯基膦等有机磷化合物；四苯基膦四苯基硼酸酯等硼酸类以及1，8-二氮杂二环[5.4.0]十一碳-7-烯(DBU)。这些可以单独1种或2种以上并用。

使用加速固化剂时，加速固化剂通常相对于100质量份环氧树脂，添加0.1～8质量份，优选0.5～6质量份。

潜在性固化剂在常温下为固体，在加热固化环氧树脂时，会液化、作为固化剂起作用。

潜在性固化剂可列举，例如双氰胺、碳酰肼、草酸二酰肼、丙二酸二酰肼、琥珀酸二酰肼、亚氨乙酸二酰肼、己二酸二酰肼、庚二酸二酰肼、辛二酸二酰肼、壬二酸二酰肼、癸二酸二酰肼、十二烷二酰肼、十六烷二酰肼、马来酸二酰肼、富马酸二酰肼、二乙醇酸二酰肼、酒石酸二酰肼、苹果酸二酰肼、间苯二甲酸二酰肼、对苯二甲酸二酰肼、2，6-萘甲酸二酰肼、4，4’-二苯二酰肼、1，4-萘甲酸二酰肼、アミキユアVDH及アミキユアUDH(均为商品名、味之素(株)生产)、柠檬酸三酰肼等有机酸酰肼及各种胺加成化合物系化合物。这些可以单独1种或2种以上并用。

在本发明中，使用氧杂环丁烷树脂作为本树脂组合物中的固化性树脂时，可以混合例如酸酐等固化剂，或者，可由热开始氧杂环丁烷环的开环和聚合的固化催化剂使之固化。氧杂环丁烷树脂可列举，例如、EHO、OXBP、OXMA、OXTP(宇部兴产(株)生产)。

固化剂或者固化催化剂的使用量同环氧树脂的情况。此外，也可在氧杂环丁烷树脂中并用环氧树脂。

在调制本树脂组合物时，可以使用已知的混炼装置。

作为获得本树脂组合物的混炼装置可列举，例如石磨机、研磨机、行星搅拌机(Planetary Mixer)、高速分散机(dissolver)、三辊机、球磨机及珠磨机。此外，这些可2种以上并用。

在本树脂组合物中混合添加剂等时，混合的顺序没有限制，但为了充分地发挥本发明的效果，优选尽量在最后混炼本粉体。此外，在由混炼引起的剪切热等升高系统内温度时，优选控制不让混炼时的温度升高。

热稳定剂等预先可以水溶液的状态混合入本聚合物的乳胶中，在上述条件下进行喷雾干燥来使用。

本树脂组合物可用于初次实装用底部填充材料、二次实装用底部填充材料、引线接合中的顶部包封材料等的液态封装材料，将基板上的各种芯片类统一进行封装的封装用薄板，预置型底部填充材料，以圆片级进行统一封装的封装薄板，3层覆铜层压板用粘结层，粘晶膜、芯片粘接薄膜、层间绝缘膜、覆盖膜等粘结层，粘晶胶、层间绝缘胶、导电胶、异方性导电胶等粘合胶，发光二极管的封装材料，光学粘合剂，液晶、有机EL等各种平面显示器的密封材料等各种用途。

例如，将半导体IC电极与封装基板电极金属接合(初次实装)后，或者，将半导体IC封装装载在主基板(二次实装)后，作为在各个接合部位间进行填充的后供给型底部填充，可使用一般所用的分送器涂布。

此外，作为将半导体IC电极与封装基板电极进行金属连接或压焊连接之前，涂布于封装基板上的先供给底部填充，一般有液状和薄膜状，可根据各自的形状使用分送器或丝网印刷。

此外，由于能用冲压装置或辊压层压装置等封装半导体或电子设备，也可用于在设备上放置薄板，通过热和压力使树脂流动从而进行封装的封装用片状物的用途。

以此种目的所使用的封装用片状物可列举，呈被剥离薄膜保护的状态，其形状为辊筒状、薄方状、标签状等各样的、引线接合型、倒装芯片、圆片级CSP、组件等的封装中所使用的物质。

此外，其厚度可列举，例如30～500μm。

作为将半导体硅芯片装载于引线框上所使用的芯片粘接贴，可列举，例如注射式滴涂法、线图(PD)法、冲压法、丝网印刷法等。

对于此种情况下的本树脂组合物的混合，例如，所使用的基础树脂可列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、顺丁烯二酰亚胺树脂。

填充物可列举Ag、Au、Cu、Ni等导电性型，SiO₂、Al₂O₃、BN等绝缘性型。稀释剂可列举，例如丁基2-乙氧基乙醇、丁基2-乙氧基乙醇乙酸酯等溶剂型，反应性稀释剂(低粘度环氧)等无溶剂型。

将本树脂组合物涂料化的话，可使之浸渗于玻璃布等基材中，以半固化状态使用，也可作为预浸树脂棉布使用。预浸树脂棉布的厚度根据用途可为40～200μm的各种。

本固化物是将本树脂组合物固化而成。

在使用热固化性树脂作为固化性树脂时，固化条件可为，例如80～180℃下10分钟～5小时左右。

此外，使用活性能量线固化性树脂作为固化性树脂时，使用的活性能量线可列举，例如电子束、紫外线、伽马线和红外线。此外，对于活性能量线的固化条件，在通过紫外线固化时，可以使用具备高压水银灯、准分子灯、金属卤化物灯等已知的紫外线照射装置。

紫外线照射量为50～1,000mJ/cm²左右。在通过电子束固化时，可使用已知的电子束照射装置，电子束照射量为10～100kGy左右。

实施例

以下列举实施例对本发明进行更具体地说明，但本发明并不局限于这些实施例。以下，“份”及“％”分别表示“质量份”及“质量％”。但是，储藏稳定性的增稠率“％”和介电常数的增加率“％”不受此限制。

本实施例中的各个评价项目通过以下的方法实施。

(1)乳胶粒径及单分散性

对于乳胶粒径，用离子交换水稀释乙烯基聚合物乳胶，使用激光衍射散射式粒度分布测定装置((株)堀场制作所制LA-910W)测定体积平均一次粒径(Dv)和数均一次粒径(Dn)。

折射率使用从装料单体组成算出的折射率。当粒子具有核壳结构等多层结构时，使用算出每层的折射率、再用每层的质量比算出整体平均值的值。

所有的平均径均使用中位径。此外，通过Dv及Dn的值求出单分散性(Dv/Dn)。按照如下基准评价单分散性。

A：1.5以下

B：超过1.5、在2.0以下。

C：超过2.0、在3.0以下。

D：超过3.0

乙烯基聚合物乳胶的样本浓度适当地调整为在装置附带的散射光强度监视器中合适的范围。

(2)丙酮可溶成分

将1g乙烯基聚合物粉体溶解于50g丙酮中，在70℃下回流6小时及萃取后，使用离心分离装置((株)日立制作所制、CRG SERIES)在4℃下，以14000rpm离心分离30分钟。通过沉淀分取法除去分离的丙酮可溶成分，使用真空干燥机在50℃下干燥丙酮不溶成分24小时后测定其质量。丙酮可溶成分(％)由下式算出。

(丙酮可溶成分)＝(1-丙酮不溶成分的质量)×100

(3)丙酮可溶成分的分子量

从上述丙酮可溶成分的测定所获得的丙酮可溶成分中蒸馏除去丙酮，获得丙酮可溶成分的固体物质。对该固体物质采用凝胶渗透色谱法在下述条件下测定质均分子量(Mw)。此外，顺便也测定数均分子量(Mn)。

装置：東ソ一(株)制HLC8220

色谱柱：東ソ一(株)制TSKgel SuperHZM-M(内径4.6mm×长15cm)

根数：4根、排阻极限：4×10⁶

温度：40℃

载体液：四氢呋喃

流量：0.35ml/分

样品浓度：0.1％

样品注入量：10μl

标准：聚苯乙烯

(4)离子性杂质

量取20g乙烯基聚合物粉体至玻璃制耐压容器中，再使用量筒加入200mL离子交换水，盖紧盖子激烈摇动使之混合分散均一，获得乙烯基聚合物粉体的分散液。之后，将获得的分散液在95℃的热风炉内静置20小时，进行乙烯基聚合物粉体中的离子成分的萃取。

接着，从炉中取出玻璃容器冷却后，使用0.2μm纤维素混合酯制膜滤器(アドバンテツク东洋(株)生产、型号：A020A025A)过滤热风炉加热后的分散液，再将滤液使用2个100mL样品瓶分别分成100mL，在下述条件下，分别测定各个样品瓶中乙烯基聚合物粉体的碱金属离子和硫酸根离子的含量。另，测定的碱金属离子的含量为Na离子和K离子的总量。

(a)碱金属离子含量的测定条件

ICP发光分析装置：Thermo社制IRIS“Intrepid II XSP”

定量法：根据浓度已知试料(0ppm、0.1ppm、1ppm及10ppm的4点)的绝对校准曲线法

测定波长：Na：589.5nm以及K：766.4nm

(b)硫酸根离子含量的测定条件

离子色谱法：日本ダイオネクス(株)制“IC-20型”

分离柱：IonPac AS12A

定量法：根据硫酸根离子浓度为4ppm的已知试料这1点的绝对校准曲线法

(5)初期粘度

调制环氧树脂组合物后，立即调温至25℃，使用BM型粘度计(东京计器(株)制B型粘度计、转子No.4、转速6rpm)测定粘度，作为环氧树脂组合物的初期粘度。

(6)分散性

对环氧树脂组合物中的乙烯基聚合物粉体的分散状态，使用粒子计依据JIS K-5600进行测定，按照下述基准评价分散性。

A：1μm以下

B：超过1μm、在10μm以下。

C：超过10μm、在20μm以下。

D：超过20μm

(7)凝胶化温度及固化温度

使用动态粘弹性测量装置(ユ一ビ一エム(株)制“Rheosol G-3000”、平板直径40mm、间隙0.4mm、频率1Hz、捻回角1度)在开始温度40℃、结束温度200℃及升温速度4℃/分的条件下，测定环氧树脂组合物的粘弹性温度仰赖性。

此外，测定开始时在10以上，求出储藏弹性模量G’与损失弹性模量G”之比(G”/G’＝tanδ)在测定开始后升温为10的温度。

在使用不包含乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物设为样本时，将该温度设为固化温度(T_A)，在使用包含乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物作为样本时，将该温度设为凝胶化温度(T_B)，以下述基准评价凝胶化温度。

A：在低于固化温度的温度下凝胶化(T_A＞T_B)

D：在达到固化温度时没有凝胶化(T_A≤T_B)

(8)凝胶化性能

在含有上述乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物的凝胶化温度测定中，将凝胶化温度-20℃下的储藏弹性模量G’设为G’_A，凝胶化温度+20℃下的储藏弹性模量G’设为G’_B(到达弹性模量)，求出其比率(G’_B/G’_A)，按下述基准评价凝胶化性能。

另，G’的数值为“7.07E-03”时是指“7.07×10^-3”。

A：1000以上

B：100以上、不足1000。

C：10以上、不足100。

D：不足10

(9)储藏稳定性

对于环氧树脂组合物的-10℃中的储藏稳定性，使用与上述初期粘度的测定中相同的BM型粘度计测定24小时储藏后的粘度，通过下式算出增稠率。

[增稠率]＝(([24小时储藏后的粘度]/[初期粘度])-1)×100(％)

进一步，将不包含乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物的增稠率设为R_B，将包含乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物的增稠率设为R_A，求出其比率(R_A/R_B)，以下述基准评价储藏稳定性。此处，当R_B不足1％时，将R_B作为1％求出比率(R_A/R_B)。

A：10以下

B：超过10、在100以下。

C：超过100

E：不能测定

另，在评价-10℃时的储藏稳定性时，将环氧树脂组合物保管在-10℃的冰箱中24小时后，取出立即调温至25℃，测定其粘度。

(10)相对介电常数

将环氧树脂组合物的固化物试验片(长30mm、宽30mm及厚3mm)在190℃下退火锻烧6小时后，再于温度23℃和湿度50％下调湿24小时以上后，使用相对介电常数测定装置(アジレント·テクノロジ一(株)生产、RF impedance/material analyzer HP4291B(商品名)、介电常数测定用电极：HP16453A、测微器((株)ミツトヨ生产))，测定频率1GHz时的相对介电常数。

将不包含乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物的相对介电常数设为ε_rB，将包含乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物的相对介电常数设为ε_rA，通过下式求出增加率，以下述基准进行评价。

[增加率]＝((ε_rA/ε_rB)-1)×100(％)

A：1.0以下

B：超过1.0、在2.5以下。

C：超过2.5、在3.0以下。

D：超过3.0

[乙烯基聚合物粉体的调制]

按照下述实施例1～11和比较例1～4，制造乙烯基聚合物乳胶(L1)～(L14)和乙烯基聚合物粉体(P1)～(P15)。实施例1～11和比较例1～4中使用下述原料。

二-2-乙基己基磺基丁二酸铵：东邦化学工业(株)制、商品名“リカコ一ルM-300”

聚氧乙烯二苯乙烯化苯基醚：花王(株)制、商品名“エマルゲンA-90”

甲基丙烯酸甲酯：三菱レイヨン(株)制、商品名“アクリエステルM”

甲基丙烯酸正丁酯：三菱レイヨン(株)制、商品名“アクリエステルB”

丙烯酸正丁酯：三菱化学(株)制

甲基丙烯酸烯丙酯：三菱レイヨン(株)制、商品名“アクリエステルA”

甲基丙烯酸异丁酯：三菱レイヨン(株)制、商品名“アクリエステルIB”

甲基丙烯酸：三菱レイヨン(株)制、商品名“アクリエステルMAA”

甲基丙烯酸2-羟基乙酯：三菱レイヨン(株)制、商品名“アクリエステルHO”

甲基丙烯酸烷基酯：三菱レイヨン(株)制、商品名“アクリエステルSL”

正辛基硫醇：片山化学(株)制(特级试药品)

2，2’-偶氮二[N-(2羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物：和光纯药(株)制、制品名“VA-057”(10小时半衰期温度57℃)

2，2′-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)：和光纯药(株)制、商品名“V-65”(10小时半衰期温度51℃)

1，1，3，3-四甲基丁基过氧-2-乙基己酸：日本油脂(株)制、商品名“パ一オクタO”

[实施例1]乙烯基聚合物乳胶(L1)及乙烯基聚合物粉体(P1)的制造

在具有最大叶片搅拌机、回流冷却管、温度控制装置、滴液泵和氮导入管的2升可拆式烧瓶中，投入624.0g离子交换水，以120rpm搅拌的同时，进行30分钟的氮气发泡。

另外混合226.7g甲基丙烯酸甲酯和173.3g甲基丙烯酸正丁酯，准备第1阶段聚合用的单体混合物(M1)。

在上述烧瓶内投入40.0g单体混合物(M1)后，在氮气氛下升温至80℃。接着，一并投入0.32g预先调制的过硫酸铵和16.0g离子交换水的水溶液，保持60分钟使之形成种粒子。

在上述种粒子形成的烧瓶内，历时150分钟滴加通过均质机(IKA社制“ウルトラタラツクスT-25”、25000rpm)对剩余的360.0g单体混合物(M1)、4.0g二-2-乙基己基磺基丁二酸铵和200.0g离子交换水进行乳化处理获得的混合物，保持1小时，结束第1阶段的聚合。

接着，历时150分钟滴加通过均质机(IKA社制“ウルトラタラツクスT-25”、25000rpm)对253.0g甲基丙烯酸甲酯、128.3g甲基丙烯酸异丁酯、9.3g甲基丙烯酸、9.4g甲基丙烯酸2-羟基乙酯、4.0g二-2-乙基己基磺基丁二酸铵及200.0g离子交换水进行乳化处理获得的第2阶段聚合用单体混合物，保持1小时，获得乙烯基聚合物乳胶(L1)。获得的乙烯基聚合物乳胶(L1)的乳胶粒径的评价结果见表1。

使用大川原化工机(株)制L-8型喷雾干燥机对获得的乙烯基聚合物乳胶(L1)，在下述条件下进行喷雾干燥处理，获得乙烯基聚合物粉体(P1)。获得的乙烯基聚合物粉体(P1)的丙酮可溶成分、丙酮可溶成分的Mw、Mn和离子性杂质的含量的评价结果见表2。

[喷雾干燥处理条件]

喷雾方式：旋转碟式

旋转碟转速：25000rpm

热风温度

入口温度：145℃

出口温度：65℃

[表1]

表中的简写符号表示以下化合物。

乳化剂1：二-2-乙基己基磺基丁二酸铵

乳化剂2：聚氧乙烯二苯乙烯化苯基醚

MMA：甲基丙烯酸甲酯

n-BMA：甲基丙烯酸正丁酯

n-BA：丙烯酸正丁酯

AMA：甲基丙烯酸烯丙酯

IBMA：甲基丙烯酸异丁酯

MAA：甲基丙烯酸

HEMA：甲基丙烯酸2-羟基乙酯

SLMA：甲基丙烯酸烷基酯

n-OM：正辛基硫醇

VA-057：2，2’-偶氮二[N-(2羧基乙基)-2-甲基丙脒]水合物

V-65：2，2′-偶氮二(2，4-二甲基戊腈)

パ一オクタO：1，1，3，3-四甲基丁基过氧-2-乙基己酸

[表2]

[实施例2～10、比较例1～4]乙烯基聚合物乳胶(L2)～(L9)、(L11)～(L14)及乙烯基聚合物粉体(P2)～(P10)、(P12)～(P15)的制造

实施例2～10及比较例1～4使用表1所示的原料组成及聚合条件，除此之外，同实施例1获得乙烯基聚合物乳胶(L2)～(L9)、(L11)～(L14)。获得的聚合物乳胶的粒径评价结果见表1。

[实施例11]乙烯基聚合物乳胶(L10)及乙烯基聚合物粉体(P11)的制造

在具有最大叶片搅拌机、回流冷却管、温度控制装置、滴液泵和氮导入管的2升可拆式烧瓶中，投入980.0g离子交换水，以120rpm搅拌的同时，进行30分钟的氮气发泡后，在氮气氛下升温至80℃。

接着，将通过均质机(IKA社制“ウルトラタラツクスT-25”、25000rpm)对682.06g甲基丙烯酸甲酯、17.94g甲基丙烯酸烷基酯(SLMA)、7.0g二-2-乙基己基磺基丁二酸铵、1.40g“パ一オクタO”及350.0g离子交换水进行乳化处理获得的混合物一并投入反应容器内，保持300分钟，获得乙烯基聚合物乳胶(L10)。获得的乙烯基聚合物乳胶(L10)的乳胶粒径的评价结果见表1。

将获得的乙烯基聚合物乳胶(L10)，同实施例1进行喷雾干燥处理，获得乙烯基聚合物粉体(P11)。

乙烯基聚合物粉体(P2)～(P4)、(P6)～(P9)、(P12)～(P15)的制造分别使用乙烯基聚合物乳胶(L2)～(L4)、(L6)～(L9)、(L11)～(L14)。

对于乙烯基聚合物粉体(P5)的制造，使用50％乙烯基聚合物乳胶(L2)和50％乙烯基聚合物乳胶(L5)的混合乳胶，乙烯基聚合物粉体(P10)的制造，使用50％乙烯基聚合物乳胶(L2)和50％乙烯基聚合物乳胶(L12)的混合乳胶。除此之外，同实施例1制造乙烯基聚合物粉体。

获得的乙烯基聚合物粉体(P2)～(P15)的丙酮可溶成分、丙酮可溶成分的Mw、Mn和离子性杂质的含量的评价结果见表2。[比较例5]乙烯基聚合物粉体(P16)

乙烯基聚合物粉体(P16)使用F351(ガンツ化成(株)制)。丙酮可溶成分、丙酮可溶成分的Mw、Mn和离子性杂质的含量的评价结果见表2。

[实施例12]

如表3所示，量取100份双酚A型环氧树脂(日本环氧树脂(株)制、“エピコ一ト828”(商品名))和10份乙烯基聚合物粉体(P1)，使用行星运动式真空混合器((株)シンキ一制、“泡取り練太郎”ARV-200(商品名))，在2000Pa的减压下，以自转转速1000rpm和公转转速2000rpm进行2分钟的混炼·脱泡，获得混炼物。使用三辊机(EXAKT社制、“M-80E”)对获得的混炼物，在辊筒转速200rpm，辊筒间隔为20μm·10μm下处理1道、10μm·5μm下处理1道、5μm·5μm下处理1道。

其后，如表3所示，加入85份固化剂(新日本理化(株)制、酸酐系固化剂“リカシツドMH-700”(商品名))和1份加速固化剂(四国化成工业(株)制、2-乙基-4-甲基咪唑)，再次使用行星运动式真空混合器((株)シンキ一制、“泡取り練太郎”ARV-200(商品名))，在2000Pa的减压下，以自转转速1000rpm和公转转速2000rpm进行1分钟的混炼·脱泡，获得环氧树脂组合物(C1)。

对获得的环氧树脂组合物(C1)实施初期粘度、分散性、凝胶化温度、弹性模量、储藏稳定性的评价。评价结果如表3所示。

将使用行星运动式真空混合器((株)シンキ一制、“泡取り練太郎”ARV-200(商品名))，在2000Pa的减压下，以自转转速1000rpm和公转转速2000rpm进行2分钟的混炼·脱泡后，再使用三辊机(EXAKT社制、“M-80E”)，在辊筒转速200rpm，辊筒间隔为20μm·10μm下处理1道、10μm·5μm下处理1道、5μm·5μm下处理1道的一系列操作称为“一次混炼”。

之后，将再次使用行星运动式真空混合器((株)シンキ一制、“泡取り練太郎”ARV-200(商品名))，在2000Pa的减压下，以自转转速1000rpm和公转转速2000rpm进行1分钟的混炼·脱泡的操作称为“二次混炼”。

[固化物的制作]

将2块长300mm×宽300mm×厚5mm的钢化玻璃板，分别在钢化玻璃板的一面贴上PET薄膜(东洋纺(株)制、商品名：TN200)，使PET薄膜面相对放置，在钢化玻璃板之间插入厚3mm的特氟隆(注册商标)制的隔板，作成铸模。在该铸模中倒入环氧树脂组合物(C1)，使用夹具进行固定，在80℃下进行2小时预固化后，再在120℃下固化6小时，从铸模中取出，即作成厚3mm的固化物。对获得的固化物在180℃下施行6小时的退火锻烧处理，在25℃下调温24小时以上。

从获得的固化物中切下长30mm×宽30mm×厚3mm的试验片，进行相对介电常数的评价。评价结果如表3所示。

[表3]

[实施例13～22、比较例6～11]

使用表3所示的环氧树脂组合物(C2)～(C17)代替环氧树脂组合物(C1)。除此之外，同实施例12，进行环氧树脂组合物(C2)～(C17)的评价。

此外，使用环氧树脂组合物(C2)～(C17)代替环氧树脂组合物(C1)，除此之外，同实施例12，制作固化物，进行评价。评价结果如表3所示。

[实施例23]

如表4所示，将100份双酚A型环氧树脂(日本环氧树脂(株)制、“エピコ一ト828”(商品名))和10份乙烯基聚合物粉体(P2)一次混炼后，加入2份加速固化剂(四国化成工业(株)制、2-乙基-4-甲基咪唑)进行二次混炼。除此之外，同实施例12，获得环氧树脂组合物(C18)。同实施例12进行评价。评价结果如表4所示。

接着，使用聚酰亚胺薄膜(宇部兴产(株)制、商品名：ユ一ピレツクス12.5SN)代替PET薄膜，除了将固化条件设为175℃下5小时之外，同实施例12制作固化物。

对获得的固化物，同实施例12进行相对介电常数的评价。评价结果如表4所示。

[比较例12]

如表4所示，使用实施例23中除去乙烯基聚合物粉体(P2)的环氧树脂组合物(C19)。除此之外，同实施例23进行评价。此外，同实施例23，制作固化物。评价结果如表4所示。

[表4]

[实施例24]

如表5所示，将100份双酚A型环氧树脂(日本环氧树脂(株)制、“エピコ一ト828”(商品名))和10份乙烯基聚合物粉体(P2)一次混炼后，加入49份固化剂(日本化药(株)制、酸酐系固化剂“カヤハ一ドMCD”(商品名))和1.25份加速固化剂(四国化成工业(株)制、2-乙基-4-甲基咪唑)进行二次混炼。除此之外，同实施例12，获得环氧树脂组合物(C20)。同实施例12进行评价。评价结果如表5所示。

接着，使用环氧树脂组合物(C20)，同实施例12制作固化物。

对获得的固化物，同实施例12进行相对介电常数的评价。评价结果如表5所示。

[比较例13]

如表5所示，使用实施例24中除去乙烯基聚合物粉体(P2)的环氧树脂组合物(C21)。除此之外，同实施例24进行评价。此外，同实施例24，制作固化物。评价结果如表5所示。

[表5]

[实施例25]

如表6所示，将100份双酚A型环氧树脂(日本环氧树脂(株)制、“エピコ一ト828”(商品名))和10份乙烯基聚合物粉体(P2)一次混炼后，加入25份固化剂(日本环氧树脂(株)制、胺系固化剂“JERキユアW”(商品名))进行二次混炼。除此之外，同实施例12，获得环氧树脂组合物(C22)。同实施例12进行评价。评价结果如表6所示。

接着，在100℃下进行2小时预固化后，再于175℃下固化4小时，除此之外，同实施例23制作固化物。

对获得的固化物，同实施例12进行相对介电常数的评价。评价结果如表6所示。

[比较例14]

如表6所示，使用实施例25中除去乙烯基聚合物粉体(P2)的环氧树脂组合物(C23)。涂此之外，同实施例25进行评价。此外，同实施例25，制作固化物。评价结果如表6所示。

[表6]

[实施例26]

如表7所示，将100份双酚F型环氧树脂(日本环氧树脂(株)制、“RE 303S-L”(商品名))和10份乙烯基聚合物粉体(P2)一次混炼后，加入94份固化剂(新日本理化(株)制、酸酐系固化剂“リカシツドMH-700”(商品名))和1.1份加速固化剂(四国化成工业(株)制、2-乙基-4-甲基咪唑)进行二次混炼。除此之外，同实施例12，获得环氧树脂组合物(C24)。同实施例12进行评价。评价结果如表7所示。

接着，使用环氧树脂组合物(C24)，同实施例12制作固化物。

对获得的固化物，同实施例12进行相对介电常数的评价。评价结果如表7所示。

[比较例15]

如表7所示，使用实施例26中除去乙烯基聚合物粉体(P2)的环氧树脂组合物(C25)。除此之外，同实施例26进行评价。此外，同实施例26，制作固化物。评价结果如表7所示。

[表7]

[实施例27]

如表8所示，将100份联苯型环氧树脂(日本化药(株)制、“NC 3000”(商品名))、57份固化剂(新日本理化(株)制、酸酐系固化剂“リカシツドMH-700”(商品名))和10份乙烯基聚合物粉体(P2)一次混炼后，加入0.68份加速固化剂(四国化成工业(株)制、2-乙基-4-甲基咪唑)进行二次混炼。除此之外，同实施例12，获得环氧树脂组合物(C26)。同实施例12进行评价。评价结果如表8所示。

接着，使用环氧树脂组合物(C26)，同实施例12制作固化物。

对获得的固化物，同实施例12进行相对介电常数的评价。评价结果如表8所示。

[比较例16]

如表8所示，使用实施例27中除去乙烯基聚合物粉体(P2)的环氧树脂组合物(C27)。除此之外，同实施例27进行评价。此外，同实施例27，制作固化物。评价结果如表8所示。

[表8]

[实施例28]

如表9所示，将100份萘型环氧树脂(大日本インキ化学(株)制、“HP 4032”(商品名))、105份固化剂(新日本理化(株)制、酸酐系固化剂“リカシツドMH-700”(商品名))和10份乙烯基聚合物粉体(P2)一次混炼后，加入1.55份加速固化剂(四国化成工业(株)制、2-乙基-4-甲基咪唑)进行二次混炼。除此之外，同实施例12，获得环氧树脂组合物(C28)。同实施例12进行评价。评价结果如表9所示。

接着，使用环氧树脂组合物(C28)，同实施例12制作固化物。

对获得的固化物，同实施例12进行相对介电常数的评价。评价结果如表9所示。

[比较例17]

如表9所示，使用实施例28中除去乙烯基聚合物粉体(P2)的环氧树脂组合物(C29)。除此之外，同实施例28进行评价。此外，同实施例28，制作固化物。评价结果如表9所示。

[表9]

从结果明显可知，乙烯基聚合物粉体(P1、P5、P15)的丙酮可溶成分分别为超过98％、48％、不足5％。

可知这些混合了乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物(C1、C5、C15)的凝胶化温度为76℃、83℃、没有凝胶化，凝胶化温度伴随着丙酮可溶成分的减少而变低，当丙酮可溶成分不足5％时，没有凝胶化。此外，将粘度变化作为指标，环氧树脂组合物(C1、C5、C15)的凝胶化性能(G’_B/G’_A)为+1150、+270、没有凝胶化。由此可知，乙烯基聚合物粉体中的丙酮可溶成分的含量对凝胶化温度或凝胶化性能起支配性作用。

此外，乙烯基聚合物粉体(P2、P14)的聚合物组成相同，丙酮可溶成分超过98％，但丙酮可溶成分的Mw为75.7万和8.2万，非常地不同。

这些混合了乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物(C2、C14)的到达弹性模量(G’_B)为6.81和3.80×10^-4，根据分子量而变低。由此可知，乙烯基聚合物粉体的丙酮可溶成分的分子量对凝胶化的程度起支配性作用。

乙烯基聚合物粉体(P2、P12)的聚合物组成相同，碱金属离子的含量为不足1ppm和83.5ppm，非常地不同。

这些混合了乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物(C2、C12)的固化物的相对介电常数为3.04和3.14，根据碱金属离子的含量而变高。

此外，乙烯基聚合物粉体(P16)的碱金属离子的含量为341ppm，混合了乙烯基聚合物粉体(P16)的环氧树脂组合物(C16)的固化物的相对介电常数为3.32的高值，由于电特性大幅度降低，故不适用于电子材料领域。

乙烯基聚合物粉体(P3)相对于乙烯基聚合物粉体(P2)，改变了第二阶段聚合所使用的单体组成，溶解度参数降低。

这些混合了乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物(C2、C3)的凝胶化温度为84℃和80℃，溶解度参数越低，溶解速度越快。由此可知，乙烯基聚合物粉体的溶解度参数会影响凝胶化行为。

乙烯基聚合物粉体的溶解度参数可根据已知的方法求得。例如，可使用Fedors式或Hansen式求得。

乙烯基聚合物乳胶(L2、L9、L12)的聚合物组成相同，但体积平均一次粒径为764nm、335nm、181nm。

由此获得的混合了乙烯基聚合物粉体(P2、P9、P13)的环氧树脂组合物(C2、C9、C13)的根据粒子计对分散性的评价为不足1μm、7μm、28μm。从乙烯基聚合物的一次粒径变小可知，乙烯基聚合物粉体的一次粒子的分散性降低，乙烯基聚合物的一次粒径越大，一次粒子的分散越良好。

此外，混合了乙烯基聚合物粉体(P2、P9、P13)的环氧树脂组合物(C2、C9、C13)的初期粘度按顺序为3300、3700、4400，逐渐变高，储藏稳定性为+33、+230、+250，逐渐变大。同时，凝胶化性能(G’_B/G’_A)为+1110、+81、+47，按顺序逐渐变低。

由此可知，一次粒径不仅对分散性，而且还对初期粘度、储藏稳定性及凝胶化性能有影响。

乙烯基聚合物粉体(P6)～(P8)与其他实施例不同，不是由2阶段聚合获得的粒子，而是仅由1阶段聚合获得的均一结构的乙烯基聚合物。

混合了乙烯基聚合物粉体(P6)～(P8)的环氧树脂组合物(C6)～(C8)的凝胶化温度变为82℃、90℃、112℃。由此可知，即使是均一结构的乙烯基聚合物，其溶解度参数越低，溶解速度越快。总之，通过调整溶解度参数(通过调整甲基丙烯酸的导入量)，可改变凝胶化温度，使根据用途选择凝胶化温度成为可能。

环氧树脂组合物(C8)由于凝胶化温度为112℃的高值，“凝胶化温度+20℃(132℃)”的话，环氧树脂组合物开始固化，无法测定到达弹性模量G’_B。

乙烯基聚合物粉体(P4)相对于乙烯基聚合物粉体(P2)，减少了硫酸根离子的量。

可知混合了乙烯基聚合物粉体(P4)的环氧树脂组合物(C4)的相对介电常数为3.02，低于混合了乙烯基聚合物粉体(P2)的环氧树脂组合物(C2)的相对介电常数的3.04，与没有混合乙烯基聚合物粉体的环氧树脂组合物(C17)相同。

由此可知，通过使乙烯基聚合物粉体不包含碱金属离子，尽可能减少硫酸根离子，可使混合了乙烯基聚合物粉体的环氧树脂的固化物具有良好的电特性，变得适用于电子材料领域。

乙烯基聚合物粉体(P10)混合了乙烯基聚合物乳胶(L2和L12)各50％，经喷雾干燥而得到，粒径分布广，为2.50，具有双峰性。混合了该乙烯基聚合物粉体(P10)的环氧树脂组合物(C10)的根据粒子计对分散性的评价为18μm。

如斯，粒径分布广时，由于来自于小粒径的乙烯基聚合物的凝聚粉体不能分散，成为颗粒，不适用于应对微间距化。

此外，乙烯基聚合物粉体(P2、P10、P12)的粒径分布为1.18、2.50、1.19，混合了这些的环氧树脂组合物(C2、C10、C12)的凝胶化性能(G’_B/G’_A)为+1110、+81、+540。由此可知，粒径分布变广的话，凝胶化性能降低。

乙烯基聚合物粉体(P11)经微细悬浮聚合法而得，粒径在2μm以上。混合了该乙烯基聚合物粉体(P11)的环氧树脂组合物(C11)的根据粒子计对分散性的评价为3μm。在这种情况下，乙烯基聚合物粉体(P11)分散到一次粒子，对于近年来的微间距化，很可能被视为起颗粒。

从结果明显可知，混合了乙烯基聚合物粉体(P2)的环氧树脂组合物(C18、C20、C22、C24、C26、C28)即使在使用了各种环氧树脂/固化剂/加速固化剂的混合中，乙烯基聚合物粉体(P2)的分散性仍良好，体现出凝胶化性能。

本发明涉及基于日本专利特愿2009-024751和日本专利特愿2009-193366主张优先权的申请，这些基础申请所包含的所有事项以其内容包含于其中。

产业上的可利用性

本发明的乙烯基聚合物粉体与固化性树脂、尤其是环氧树脂间的相互分散性优异，能在所定温度下通过短时间地加热使固化性树脂组合物快速地呈凝胶状态，其离子浓度低，可用作使之体现出优异电特性的电子部件的预凝胶剂。可用于初次实装用底部填充材料、二次实装用底部填充材料、引线接合中的顶部包封材料等的液态封装材料，将基板上的各种芯片类统一进行封装的封装用薄板，预置型底部填充材料，以圆片级进行统一封装的封装薄板，3层覆铜层压板用粘结层，粘晶膜、芯片粘接薄膜、层间绝缘膜、覆盖膜等粘结层，粘晶胶、层间绝缘胶、导电胶、异方性导电胶等粘合胶，发光二极管的封装材料，光学粘合剂、液晶、有机EL等各种平面显示器的密封材料等各种用途。

Claims (11)

1.一种乙烯基聚合物粉体，其中丙酮可溶成分在30质量％以上，丙酮可溶成分的平均分子量在10万以上，碱金属离子含量在10ppm以下，体积平均一次粒径Dv在200nm以上。

2.根据权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体，其中硫酸根离子SO₄ ^2-的含量在20ppm以下。

3.根据权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体，其体积平均一次粒径Dv与数均一次粒径Dn之比Dv/Dn在3.0以下。

4.根据权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体，其体积平均一次粒径Dv在8μm以下。

5.一种固化性树脂组合物，含有权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体及固化性树脂。

6.根据权利要求5所述的固化性树脂组合物，其中固化性树脂为环氧树脂。

7.一种固化物，由权利要求5所述的固化性树脂组合物固化而得到。

8.一种半导体封装材料，使用权利要求5所述的固化性树脂组合物。

9.一种片状物，使用权利要求5所述的固化性树脂组合物。

10.一种权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体的制造方法，其使用选自过硫酸铵和偶氮化合物中的至少1种聚合引发剂和选自铵盐型阴离子系乳化剂和非离子系乳化剂中的至少1种乳化剂，乳化聚合乙烯基单体，

将获得的乙烯基聚合物乳胶进行喷雾干燥。

11.一种权利要求1所述的乙烯基聚合物粉体的制造方法，其使用选自过硫酸铵和偶氮化合物中的至少1种聚合引发剂和选自铵盐型阴离子系乳化剂和非离子系乳化剂中的至少1种乳化剂，对不同组成的乙烯基单体混合物进行2个阶段以上的乳化聚合，

将获得的乙烯基聚合物乳胶进行喷雾干燥。