CN102271867B - 多层的化学机械平面化垫体 - Google Patents

Abstract

本发明关于一种化学机械平面化垫体(chemical mechanical planarization pad)以及一种制造及使用一化学机械平面化垫体的方法。该化学机械平面化垫体可包含一第一组成部分，该第一组成部分包含一水溶性成分(water soluble composition)及一水不溶性成分(water insoluble composition)，该水不溶性成分于水中表现出一小于该水溶性成分的溶解度，其中该第一组成部分的该水溶性成分与该水不溶性成分至少一者由纤维形成。该化学机械平面化垫体亦可包含一第二组成部分，其中该第一组成部分于该第二组成部分的一连续相(continuous phase)中呈现一离散相(discrete phase)。

Description

多层的化学机械平面化垫体

相关申请对照

本申请要求2009年1月5日提交的美国临时申请61/142,544的申请日的权益，其全文结合在此作为参考。

技术领域

本发明关于适用于半导体晶圆的化学机械平面化(Chemical-MechanicalPlanarization；CMP)及诸如裸基板硅晶圆、CRT、平板显示屏幕及光学玻璃等其它表面的抛光垫体。

背景技术

于半导体晶圆的抛光中，超大规模积体(very large scale integration；VLSI)电路及甚大规模积体(ultra large scale integration；ULSI)电路的出现已使得能将相对更多的器件封装于一半导体基板上的更小区域中，而对于为达成该高密度封装所可能需要的更高分辨率微影工艺而言，此可能需要更高的平面度。此外，随着铜及其它相对较软的金属及/或合金因其电阻相对低而越来越多地用作导线，CMP垫体可得到相对高的抛光平面度而不会于软金属表面上造成明显划痕缺陷的能力对于先进半导体的生产而言变得相对重要。高抛光平面度可能需要使用一硬且刚性的垫体表面，以减小对所抛光的基板表面的局部顺应性。然而，一相对较硬且刚性的垫体表面可能亦趋于在相同基板表面上造成划痕缺陷，进而降低所抛光的基板的生产良率。

发明内容

本发明的一方面关于一种化学机械平面化垫体。该化学机械平面化垫体可包含一第一组成部分，该第一组成部分包含一水溶性成分及一水不溶性成分，该水不溶性成分于水中表现出一小于该水溶性成分的溶解度，其中该第一组成部分的该水溶性成分与该水不溶性成分至少其中之一由纤维形成。该化学机械平面化垫体亦可包含一第二组成部分，其中该第一组成部分于该第二组成部分的一连续相中呈现一离散相，且该水溶性成分于溶解时可提供数个孔隙，这些孔隙具有一介于10纳米至200微米范围的尺寸。

本发明的另一方面关于一种制造一化学机械平面化垫体(例如上述垫体)的方法。该方法可包含形成一第一组成部分，该第一组成部分包含一水溶性材料及一水不溶性材料，其中该水溶性材料与该水不溶性材料的至少其中之一由纤维形成。该方法亦可包含将该第一组成部分以离散相嵌于一第二组成部分的一连续相中，其中该水溶性成分于溶解时可提供数个孔隙，这些孔隙具有一介于10纳米至200微米范围的尺寸。

本发明的又一方面关于一种抛光一基板的方法。该方法可包含使一基板接触一浆液及一例如上述机械平面化垫体的化学机械平面化垫体。该化学机械平面化垫体可包含一第一组成部分，该第一组成部分包含一水溶性成分及一水不溶性成分，该水不溶性成分于该浆液中表现出一小于该水溶性成分的溶解度，且该第一组成部分的该水溶性成分与该水不溶性成分的至少其中之一由纤维形成。该化学机械平面化垫体亦可包含一第二组成部分，其中该第一组成部分于该第二组成部分的一基质中呈现一离散相，且该水溶性成分于溶解时可提供数个孔隙，这些孔隙具有一介于10纳米至200微米范围的尺寸。

附图说明

经由结合附图阅读上文对本文所述实施例的说明，本发明的上述及其它特征及其实现方式可变得更加显而易见且可被更佳地理解。

图1A例示一第一组成部分的一实例，该第一组成部分包含排列成数个层的一水溶性材料及一水不溶性材料，其中这些层可包含织物；

图1B例示一第一组成部分的一实例，该第一组成部分包含组合形成一织物的一水溶性材料及一水不溶性材料；

图1C例示一第一组成部分的一实例，该第一组成部分包含一粒子形式的一水溶性材料，该水溶性材料分散于一水不溶性材料的一基质中，该水不溶性材料可包含纤维；

图2例示一化学机械平面化垫体的一实例的一剖面；

图3例示一种制造一化学机械平面化垫体的方法的一实例的一流程图；以及

图4例示一种使用一化学机械平面化垫体的方法的一实例的一流程图。

具体实施方式

本发明关于一种抛光垫体产品以及一种制造及使用该抛光垫体的方法，该抛光垫体尤其适用于对高平面度及低划痕缺陷甚为重要的半导体晶圆基板实施化学机械平面化(CMP)。如图2所大体例示及下文进一步所述，CMP垫体200可包含一第一离散相或组成部分210以及一第二连续相或组成部分220，使该第一组成部分及该第二组成部分如本文所揭露按不同的比率及配置组合于该垫体内，其中第一离散相或组成部分210包含二或更多种成分，各该成分皆表现出不同的水溶解性，第二连续相或组成部分220包含一聚合物质或二或更多种聚合物质的一可混溶混合物。此外，于提及该第二组成部分的二或更多种聚合成分的一可混溶混合物时，可理解为以下情形：该二聚合物质可相组合并提供一连续相以容纳该第一组成部分作为离散相。

于一实施例中，该第一组成部分可同时包含一水溶性材料及一水不溶性材料，该水溶性材料及该水不溶性材料其中之一或二者可呈纤维形式。于一些实施例中，该水不溶性材料可始终呈纤维形式。本文的水溶解性可理解为一给定物质至少部分地溶解于水中的能力。例如，该物质于水中可具有的溶解性为：每100份水，溶解30份至100份该物质，包括其中的所有值及增量，且溶解时间为5秒至超过60秒，包括其中的所有值及增量。换言之，该物质在室温或高温下及/或承受压力或机械作用达几秒至360分钟的期间(包括其中的所有值及增量)时，可至少部分地溶解于水中。如下文进一步所述，于使用一水基浆液的化学机械平面化工艺中，可达成此种水溶解性。该第一组成部分的该水溶性材料可包含以下材料的一或多种：聚乙烯醇(poly(vinyl alcohol))、聚丙烯酸(poly(acrylic acid))、马来酸(maleic acid)、藻酸盐(alginate)、多聚糖(polysaccharide)、聚环糊精(poly cyclodextrin)、以及其盐类、共聚物及/或衍生物。该第一组成部分的水不溶性材料可包含一或多种水不溶性物质，例如：聚酯(polyester)、聚酰胺(polyamide)、聚烯烃(polyolefin)、人造丝(rayon)、聚酰亚胺(polyimide)、聚苯硫醚(polyphenyl sulfide)等，包括其组合。因此，本文的水不溶性物质可理解为一种物质，该物质具有一小于上述水溶性物质的水溶解性。举例而言，其可具有小于或等于每100份水溶解约10份水不溶性物质的水溶解性。

该第一离散组成部分的水溶性材料可具有以下物理特性其中之一或多种：密度0.3至1.3克/立方公分，包含其中的所有值及增量；以及一萧氏硬度A10(ShoreA)至超过萧氏硬度D60(Shore D)的硬度计硬度(Durometer hardness)，包含其中的所有值及增量。类似地，该第一离散组成部分的该水不溶性材料可具有以下物理特性的一或多种：密度0.3至1.3克/立方公分，包含其中的所有值及增量，以及一萧氏硬度A10至超过萧氏硬度D80的硬度计硬度，包含其中的所有值及增量。可理解，于不同实例中，该水不溶性材料的硬度可大于、等于或小于该水溶性材料的硬度。

于一些实例中，第一组成部分110(其一实例例示于图1A中)可包含一水溶性非织织物的第一层102，堆栈于由上述材料所形成的一水不溶性非织织物的第二层104上。于其它实例中，图1B中所例示的第一组成部分110可具体地包含一非织织物，该非织织物包含一由上述材料所形成的水溶性纤维102及水不溶性纤维104的相对均质的混合物。此外，于其它实例中，该第一组成部分亦可为一机织或编织材料。于其它实例中，图1C所例示的第一组成部分110可包含水溶性粒子102，水溶性粒子102亦由上述材料形成。这些水溶性粒子可嵌于水不溶性材料104中或以其它方式与水不溶性材料相组合。此外，这些水溶性粒子可替代该水溶性织物的全部或一部分。亦即，水溶性材料的层102可包含结合水溶性粒子的水溶性纤维组合。

对于该第一组成部分，水溶性材料102的存在量可为：水不溶性材料104介于该水溶性材料与该水不溶性材料的组合的0.01重量％至99.99重量％范围内，例如介于0.2重量％至0.8重量％范围内。因此，该水不溶性材料的存在量可介于该水溶性材料与该水不溶性材料的组合的0.01重量％至99.99重量％范围内。此外，该第一组成部分的存在量可介于该第一组成部分与该第二组成部分的组合的0.01重量％至99.99重量％范围内，例如介于0.3重量％至0.7重量％范围内。

第二组成部分220作为用于第一组成部分210的连续相，第一组成部分210则呈现一离散相。因此如图2所例示，第一组成部分210可相对均匀地分散于第二组成部分220中。此可理解为以下情形：该第一组成部分的一相对相似的重量或体积可存在于整个第二组成部分中。于其它实施例中，该第一组成部分可于整个垫体中沿不同的梯度分布于该第二组成部分的连续相中，或以使该第一组成部分选择性地设置于垫体的一给定表面(例如抛光表面)附近的方式分布。就此而言，该第二组成部分可被视为连续相，该第一组成部分分散于该连续相中。

第二组成部分220可包含一单一聚合物质(例如聚氨酯)，或如上所述，包含二或更多种聚合物质(例如具有不同物理特性及化学特性的聚氨酯)的一可混溶混合物，该二或更多种聚合物质亦为水不溶性的。同样地，可混溶性可理解为一提供一连续相的相对均质的混合物，其中形成该第二组成部分的这些聚合物质的离散相可以该第二组成部分的25重量％或更低的水平存在，包括介于0％至25％范围中的所有值及增量(例如0.1％至24.9％等)。

因此，该第二组成部分可包含一或多种聚氨酯。适于形成该第二组成部分的聚氨酯物质可包含：与药品反应的聚氨酯的预聚合物(pre-polymer)，用于注射、挤出、吹塑成型或RIM操作的聚氨酯树脂、以及聚氨酯的不同溶剂及/或水基溶液及分散体，但不限于此。该抛光垫体基质亦可包含或由其它热塑性聚合物或热固性聚合物组成，例如聚碳酸酯(polycarbonate)、聚砜(polysulfone)、聚亚苯基硫醚(polyphenylene sulfide)、环氧树脂(epoxy)、各种聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚烯烃、聚丙烯酸酯(polyacrylate)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)、聚氯乙烯(polyvinyl chloride)、聚乙烯醇(polyvinyl alcohol)及/或上述的衍生物或共聚物。

可理解，当存在多于一种形成该第二组成部分的聚合物质时，形成该第二组成部分的第一聚合物质可存在于1重量％至99重量％范围内，且第二聚合物质可存在于99重量％至1重量％范围内。此外，形成该第二组成部分的第三聚合物质可存在于该第二组成部分的1重量％至98重量％范围内，包括其中的所有值及增量。因此，举例言之，第一聚合物质可存在于该第二组成部分的25重量％至90重量％范围内，且第二聚合物质可存在于该第二组成部分的10重量％至75重量％范围内。于另一实例中，第一聚合物质可存在于该第二组成部分的5重量％至90重量％范围内，第二聚合物质可存在于该第二组成部分的5重量％至75重量％范围内，且第三聚合物质可存在于该第二组成部分的5重量％至90重量％范围内。

该第二组成部分可具有以下物理特性之一或多种：密度0.3至1.2克/立方公分，一萧氏硬度A30至萧氏硬度D90的硬度计硬度，以及一10百万帕斯卡至超过500百万帕斯卡的抗压模数。可理解，于一些实例中，该第二组成部分可具有一硬度，该硬度大于该第一组成部分的水不溶性材料的硬度。可理解，硬度的差别量可沿一给定硬度标度，介于1个至70个萧氏硬度单位范围内，包括其中的所有值及增量，例如1个萧氏硬度单位、10个萧氏硬度单位、50个萧氏硬度单位等。此外，可理解，于硬度标度转换(自A至D)时，单位数本身可能不会变大；然而，硬度可保持增大，例如，一萧氏硬度D10的硬度计硬度可大于一萧氏硬度A30的硬度。于其它实例中，该第二组成部分可具有一硬度，该硬度小于该第一组成部分的该水不溶性材料的硬度。同样，可理解，硬度的差别量可沿一给定硬度标度，介于1个萧氏硬度单位至70个萧氏硬度单位范围内，包括其中的所有值及增量，例如1个萧氏硬度单位、10个萧氏硬度单位、50个萧氏硬度单位等。于其它实例中，该第二组成部分可具有一硬度，该硬度等于该第一组成部分的该水不溶性材料的硬度。

根据上文所述，可理解，于该水溶性材料溶解时，该垫体的连续相内将形成数个孔隙。此等孔隙可具有10纳米至超过100微米的一尺寸，包括介于10纳米至200微米、10纳米至100纳米、1微米至100微米等范围的所有值及增量。此孔隙率此时选择性地形成于一位置，此处亦有一选择性地存在的水不溶性材料。于此种情形中，本发明揭露的抛光垫体容许经由该水溶性材料的溶解而形成孔隙。因此，这些孔隙于该垫体内靠近一所选的水不溶性材料，该所选的水不溶性材料可提供紧靠该孔隙及/或界定该孔隙表面的至少一部分的具有所选物理特性的区域。然后，此可于一随后的抛光操作中提供改良的孔隙稳定性。举例而言，抛光浆液可进入该孔隙并被该水不溶性材料保持。此外，当粒子可存在于该浆液中时，这些粒子可迁移至该所选的水不溶性材料并被该所选水不溶性材料捕获，藉此形成孔隙边界的一部分。此外，当粒子自正被抛光的基板排出时，这些粒子亦可被该水不溶性材料陷获(entrapped)并保持于这些孔隙内。最终，于一些实施例中，当被暴露时，该水不溶性材料所提供的物理特性可不同于表现于抛光垫体的第二组成部分(即连续相)中者。

于制造本实施例的一CMP垫体过程中，为形成该第一组成部分，可放置一水溶性材料靠近该水不溶性材料、与该水不溶性材料混合、分散于该水不溶性材料中或以其它方式与该水不溶性材料相组合。于一些实例中，该水溶性材料可构成该垫体的外层或表面，其可于抛光过程中接触该基板。可视需要于受控温度及湿度下调节该第一组成部分的水溶性材料及水不溶性材料二者。举例而言，可对该第一组成部分的该水溶性材料及该水不溶性材料进行干燥，藉此移除残留的表面水分。干燥可于例如37℃至150℃范围的温度下进行，包括其中的所有值及增量。此外，干燥可进行几分钟至超过60小时，包括其中的所有值及增量。然后，可将该第二组成部分以部分地或完全地填充或嵌入该第一组成部分的方式引入该第一组成部分中。

于一些实施例中，可经由使用或不使用化学手段、热手段及/或机械手段(例如超音波)，将该CMP垫体暴露于水或一水性溶液而随后移除该水溶性材料的至少一部分，藉此加速该水溶性组成部分的移除。另一选择为，该水溶性材料可于CMP过程中当该垫体暴露于水基磨料浆液时被逐渐地移除。同样，可理解该水溶性材料的溶解可导致存在于该第一组成部分的离散相中的水不溶性材料暴露。

因此，大体而言，一种制造用于微电子装置及半导体晶圆的化学机械平面化(CMP)的一抛光垫体的方法如图3所示可详细阐述于本文中。该方法可包含或由步骤302组成，在步骤302中，提供一第一组成部分，该第一组成部分包含至少二层或二种材料，其中之一包含至少一水溶性材料且至少其中之一包含一纤维。该方法亦可包含或由步骤304或306组成，在步骤304中，提供一第二组成部分，该第二组成部分包含一或多种物质的一均质混合物(例如聚氨酯的混合物)，在步骤306中，将该第一组成部分与该第二组成部分按不同的比率及配置相组合，其中该第一组成部分形成离散相于该连续的第二组成部分中。然后，可形成一CMP垫体，于一些实施例中，该第一组成部分可被相对均匀地分散至该第二组成部分中。

于形成该抛光垫体的一实例中，可放置包含至少二种材料(其中之一为水溶性的)的第一组成部分于一模具内，并以一聚合前体状态，浇注该第二组成部分至该模具内。然后，可施加压力及/或热量于该模具，以促进该聚合前体固化(例如，聚合及/或交联)。于另一实例中，该第一组成部分可与该第二组成部分相组合，其中该第二组成部分可为一熔化状态并被射入或以其它方式移转至一模具内。熔化状态可理解为当施加压力时，黏度可低至足以容许该第二组成部分流动的状态。该第二组成部分可被固化，其中黏度可高至足以形成一相对固化的部件及/或一自我支撑部件。

本文亦详细阐述一种利用一抛光垫体对一基板表面实施化学机械平面化(CMP)的方法的一实例，如图4所示。该基板可包含微电子装置及半导体晶圆，包括相对软的材料，例如金属、金属合金、陶瓷或玻璃。具体而言，欲抛光的材料可表现出经由ASTM E18-07所测得的一小于100的洛氏B硬度(Rockwell(Rc)B hardness)，包括介于Rc B0至Rc B100范围的所有值及增量。其它该抛光垫体可应用的基板可包含，例如光学玻璃、阴极射线管、平板显示屏幕等可能期望避免出现表面划痕或磨损的基板。可提供一垫体，包含，例如：(1)一第一组成部分，包含二或更多个层，且这些层的至少其中之一为水溶性的，以及(2)一第二组成部分，包含一数个物质的均质混合物，俾使该第一组成部分与该第二组成部分按不同比率及配置组合于该垫体内(步骤402)。然后，该垫体可与一具有或不具有研磨粒子的液体媒介(例如一水性媒介)相组合利用。例如，可将该液体媒介施加于该垫体及/或欲抛光的基板的一表面上(步骤404)。然后，可使该垫体紧靠该基板并接着于抛光过程中将其施加于该基板(步骤406)。可理解，该垫体可附连至用于化学机械平面化的设备上以进行抛光。

上文对若干方法及实施例的描述仅供用于例示目的。其并非旨在作为全面性说明或旨在将权利要求书限制于所揭露的确切步骤及/或形式，并且显然根据上文教示可作出诸多修改及变化。本发明的范围由权利要求书加以界定。

Claims (28)

1.一种化学机械平面化垫体，包含：

一第一组成部分，包含一第一织物层，其层迭于一第二织物层，其中该第一织物层包括一水溶性成分，其包含一第一纤维，及该第二织物层包括一水不溶性成分，其包含一第二纤维，该水不溶性成分于水中表现出一小于该水溶性成分的溶解度；以及

一第二组成部分，其中该第一组成部分于该第二组成部分的一连续相中呈现一离散相，且该水溶性成分于溶解时提供孔隙，这些孔隙具有10纳米至200微米的一尺寸。

2.如权利要求1所述的垫体，其中该第一织物层为一非织织物、机织织物、或编织织物的形式，且该第二织物层为一非织织物、机织织物、或编织织物的形式。

3.如权利要求1所述的垫体，更包含嵌于该水不溶性成分中的水溶性粒子。

4.如权利要求1至3中任一所述的垫体，其中该水溶性成分包含选自以下群组之一或多种材料：聚乙烯醇、聚丙烯酸、马来酸、藻酸盐、多聚糖、聚环糊精、以及其盐类、共聚物及/或衍生物。

5.如权利要求1至3中任一所述的垫体，其中该水不溶性成分包含选自以下群组之一或多种材料：聚酯、聚酰胺、聚烯烃、人造丝、聚酰亚胺、聚苯硫醚及其组合。

6.如权利要求1至3中任一所述的垫体，其中该第二组成部分包含选自以下群组的一或多种材料：聚碳酸酯、聚砜、聚亚苯基硫醚、环氧树脂、各种聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、其衍生物及其共聚物。

7.如权利要求1至3中任一所述的垫体，其中该第二组成部分包含至少二种可混溶的水不溶性聚合物质。

8.如权利要求1至3中任一所述的垫体，其中该水不溶性成分表现出一萧氏硬度A10至萧氏硬度D80的硬度计硬度，且该第二组成部分表现出一萧氏硬度A30至萧氏硬度D80的硬度计硬度。

9.一种制造如权利要求1至3中任一所述的化学机械平面化垫体的方法，包含：

制造一第一组成部分，包含一第一织物层，其层迭于一第二织物层；以及

将该第一组成部分以一或多個离散相嵌于该第二组成部分的一连续相中，其中该水溶性成分于溶解时提供数个孔隙，这些孔隙具有一介于10纳米至200微米范围的尺寸。

10.如权利要求9所述的方法，更包含：

移除嵌于该第二组成部分中的该水溶性成分的至少一部分。

11.如权利要求9中所述的方法，其中该水溶性成分包含数个水溶性粒子，且该水不溶性成分包含一基质，这些水溶性粒子嵌于该基质中。

12.如权利要求9中所述的方法，更包含放置该第一组成部分于一模具内并浇注该第二组成部分的一前体至该模具内，且使该前体反应以将该第一组成部分嵌于该第二组成部分中。

13.如权利要求9中所述的方法，更包含放置该第一组成部分于一模具内；熔化该第二组成部分；以及将该第二组成部分置于该模具中以将该第一组成部分嵌于该第二组成部分中。

14.如权利要求9中所述的方法，其中该第二组成部分包含至少二种可混溶的水不溶性聚合物质。

15.一种抛光一基板的方法，包含：

使一基板接触一浆液及如权利要求1至3中任一所述的化学机械平面化垫体。

16.如权利要求15所述的方法，其中该水溶性成分包含选自以下群组之一或多种材料：聚乙烯醇、聚丙烯酸、马来酸、藻酸盐、多糖、聚环糊精、以及其盐类、共聚物及/或衍生物。

17.如权利要求15所述的方法，其中该水不溶性成分包含选自以下群组之一或多种材料：聚酯、聚酰胺、聚烯烃、人造丝、聚酰亚胺、聚苯硫醚及其组合。

18.如权利要求15所述的方法，其中该第二组成部分包含选自以下群组之一或多种材料：聚碳酸酯、聚砜、聚亚苯基硫醚、环氧树脂、各种聚酯、聚酰亚胺、聚酰胺、聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚氯乙烯、聚乙烯醇、其衍生物及其共聚物。

19.如权利要求15所述的方法，其中该第二组成部分包含至少二种可混溶的水不溶性聚合物质。

20.如权利要求15所述的方法，其中该水不溶性成分表现出一萧氏硬度A10至萧氏硬度D80的硬度计硬度，且该第二组成部分表现出一萧氏硬度A30至萧氏硬度D80的硬度计硬度。

21.一种制造一化学机械平面化垫体的方法，包含：

制造一第一组成部分，其包含一第一织物层，其层迭于一第二织物层，该第一织物层包括一水溶性成分，其包含一第一纤维，及该第二织物层包括一水不溶性成分，其包含一第二纤维，该水不溶性成分于水中表现出一小于该水溶性成分的溶解度；以及

将该第一组成部分以一或多個离散相嵌于一第二组成部分的一连续相中，其中该水溶性成分于溶解时提供数个孔隙，这些孔隙具有一介于10纳米至200微米范围的尺寸。

22.如权利要求21所述的方法，更包含：

移除嵌于该第二组成部分中的该水溶性成分的至少一部分以形成该孔隙。

23.如权利要求21所述的方法，其中该第一织物层为一非织织物、机织织物、或编织织物的形式，且该第二织物层为一非织织物、机织织物、或编织织物的形式。

24.如权利要求21所述的方法，更包含：將水溶性粒子嵌于该水不溶性成分中。

25.如权利要求21所述的方法，更包含：放置该第一组成部分于一模具内；浇注该第二组成部分的一前体至该模具内；且使该前体反应以将该第一组成部分嵌于该第二组成部分中。

26.如权利要求21所述的方法，更包含：放置该第一组成部分于一模具内；熔化该第二组成部分；以及将该第二组成部分置于该模具中以将该第一组成部分嵌于该第二组成部分中。

27.如权利要求21所述的方法，其中该第二组成部分包含至少二种可混溶的水不溶性聚合物质。

28.一种抛光一基板的方法，包含：

使一基板接触一浆液及一化学机械平面化垫体，其中该化学机械平面化垫体包含：

一第一组成部分，其中包含一第一织物层，其层迭于一第二织物层，该第一织物层包括一水溶性成分，其包含一第一纤维，及该第二织物层包括一水不溶性成分，其包含一第二纤维，该水不溶性成分于该浆液中表现出一小于该水溶性成分的溶解度；及

一第二组成部分，其中该第一组成部分于该第二组成部分的一基质中呈现一离散相，且该第一组成部分的该水溶性成分于溶解时提供数个孔隙，这些孔隙具有一介于10纳米至200微米范围的尺寸。