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CN102111948A - 弹片结构及应用该弹片结构的电子装置 - Google Patents

弹片结构及应用该弹片结构的电子装置 Download PDF

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CN102111948A CN2009103121219A CN200910312121A CN102111948A CN 102111948 A CN102111948 A CN 102111948A CN 2009103121219 A CN2009103121219 A CN 2009103121219A CN 200910312121 A CN200910312121 A CN 200910312121A CN 102111948 A CN102111948 A CN 102111948A
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electronic installation
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翁铭襄
张智为
布浮
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Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
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Shenzhen Futaihong Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种弹片结构，其包括一弹性件及一导电体，该导电体包括一嵌设于该弹性件内的本体、设置于该本体相对两侧面的一第一弹性臂及一第二弹性臂。该第一弹性臂及第二弹性臂伸出于该弹性件，该第一弹性臂用于接地，从而将静电通过该第二弹性臂、本体及第一弹性臂导除。本发明还提供一种应用上述弹片结构的电子装置。

Description

弹片结构及应用该弹片结构的电子装置
技术领域
本发明涉及一种弹片结构及应用该弹片结构的电子装置，尤其涉及一种防水弹片结构及应用该弹片结构的电子装置。
背景技术
目前，移动电话、个人数位助理(personal digital assistant，PDA)等电子装置的壳体在使用过程中容易产生静电，此等静电会影响电子装置的性能。一般的解决方法是，在该电子装置的壳体上装设一导电的弹片，该弹片与电路板上的接地部保持紧密连接，用以提供静电释放(Flectro Static discharge，ESD)的路径，从而改善电子装置的性能。
现有的弹片结构一般都是通过焊接或热熔的方式固接于电子装置壳体上，当该弹片结构受损时大多难以更换。另外，现有的弹片结构与电子装置之间配合一般不够紧密，二者之间往往存在间隙。因此，电子装置使用过程中，外界的水分可能透过该等间隙流入电子装置内部，从而破坏电子装置内部的元件。
发明内容
针对上述问题，有必要提供一种能有效消除静电，且兼具防水功能的弹片结构。
另外，还有必要提供一种应用上述弹片结构的电子装置。
一种弹片结构，其包括一弹性件及一导电体，该导电体包括一嵌设于该弹性件内的本体、设置于该本体相对两侧面的一第一弹性臂及一第二弹性臂。该第一弹性臂及第二弹性臂伸出于该弹性件，该第一弹性臂用于接地，从而将静电通过该第二弹性臂、本体及第一弹性臂导除。
一种电子装置，其包括一壳体、若干弹片结构及一电路板，该电路板容置于所述壳体内并具有若干接地部，该壳体上开设有若干容纳孔，每一弹片结构包括一弹性件及一导电体。该导电体包括一嵌设于该弹性件内的本体、设置于该本体相对两侧面的一第一弹性臂及一第二弹性臂，该第一弹性臂及第二弹性臂伸出于该弹性件。各该弹性件可拆卸的弹性装设于一相应的容纳孔内，以封闭容纳孔；各该第一弹性臂与一相应的接地部接触，各该第二弹性臂与壳体接触。
相较于现有技术，所述弹片结构的弹性件可通过弹性形变装设于电子装置，并与电子装置的电路板紧密接触，从而有效地释放电子装置外壳的静电。另外，由于该弹性件也可通过弹性形变与电子装置的壳体组件紧密配合，有效地阻止水分或杂物进入该电子装置内。该弹片结构结构设计简单，无需额外的组装制程如热熔等即可安装于电子装置上，有利于降低生产成本。
附图说明
图1为本发明较佳实施例弹片结构与电子装置的分解示意图。
图2为图1所示的弹片结构装设于电子装置内的示意图。
图3为图2所示的III处的局部放大示意图。
图4为图1所示弹片结构的放大示意图。
图5为图4所示弹片结构的导电体的放大示意图。
具体实施方式
请参阅图1、图2及图3，本发明的电子装置100可以为移动电话、PDA等，本发明较佳实施例以移动电话为例加以说明。所述电子装置100包括一壳体组件20、一外壳30、若干弹片结构40及一电路板60。该壳体组件20与该外壳30形成该电子装置100的壳体。
所述壳体组件20在本较佳实施例中为一移动电话的中盖，其与该电子装置100的外壳30邻接，并组装于该外壳30内侧。该壳体组件20包括一框体22及一阻挡件23。该框体22整体大致为长方体，其外缘可以与该电子装置100的外壳30内侧紧密配合。该阻挡件23为一直条形结构，其两端连接于框体22的相对的两条边的大致中部位置，将框体22分隔为两侧。该阻挡件23与其中一侧的部分框体22围成一容置空间24。该框体22内侧壁向容置空间24方向延伸凸出形成承载部242，该承载部242用于放置上述电路板60于其上。
该框体22周缘贯通开设有多个容纳孔26，具体在本发明较佳实施例中，该容纳孔26贯通开设于形成上述容置空间24的部分框体22周缘，并与上述容置空间24相连通。该容纳孔26用于容纳上述弹片结构40于其内，使得该弹片结构40能够同时与电子装置100的外壳30和电路板60建立连接。
请一并参阅图4及图5，所述弹片结构40包括一弹性件42及一嵌设于该弹性件42内的导电体44。所述弹性件42可由橡胶等弹性材料制成，其形状与上述容纳孔26配合，可为长方体、圆柱体或其他立体形状，本较佳实施例以长方体为例加以说明。该弹性件42的体积比容纳孔26容积略大，当该弹性件42容置于该容纳孔26内时，二者紧密配合以阻止水分或杂物等进入该电子装置100内部。该弹性件42两端部外径尺寸略小于其中部外径尺寸，便于将该弹性件42插入该容纳孔26，该弹性件42与容纳孔26接触的周缘凸出形成至少一凸起部422。当弹性件42容置于容纳孔26内时，该具有弹性的凸起部422抵持框体22的内壁，使该弹性件42的组装更加牢固，同时也使环绕框体22周缘的容纳孔26形成密封保护，从而进一步阻止水分汽或杂物进入电子装置100内部而破坏电子元件。
所述导电体44可由不锈钢、铜合金等金属片经冲压弯折形成，其用于导除上述电子装置100外壳30上的静电。该导电体44包括一嵌设于该弹性件42内的本体442和固设于该本体442对角处的一第一弹性臂445及一第二弹性臂446，该第一弹性臂445及第二弹性臂446从该弹性件42的相对两端伸出。可以理解，所述第一弹性臂445及第二弹性臂446可设置于本体442相对两侧面除对角处的其他位置。
该本体442整体大致呈矩形板状，其上开设有若干结合孔444。该本体442可通过模内成型等方法固设于弹性件42内。该结合孔444可使所述弹性件42与导电体44相互嵌合以增加本体442与弹性件42之间的结合力，并使得该导电体44能够在弹性件42中获得精确的安装位置。
所述第一弹性臂445和第二弹性臂446设于本体442相对的两侧，该第一弹性臂445包括一第一弯折部4452及一开设于该第一弯折部4452自由端的第一定位孔4454，该第二弹性臂446包括一第二弯折部4462及一开设于该第二弯折部4462自由端的第二定位孔4464。
该第一弯折部4452及第二弯折部4462向远离本体442表面的方向分别弯折，并与本体442表面形成一定的角度。当该弹片结构40容置于上述任一容纳孔26时，该第一弹性臂445的第一弯折部4452与电路板60弹性抵持以建立电性连接，该第二弹性臂446的第二弯折部4462与外壳30弹性抵持以建立电性连接，从而导除上述电子装置100的外壳30上的静电。
可以理解，该第一弯折部4452和第二弯折部4462可以依靠其自身弹性而分别抵持于上述电路板60及外壳30内侧，并与二者建立电性连接；还可分别于该电路板60及外壳30上设置相应的卡钩或其他卡合件，使其与第一定位孔4454和第二定位孔4464相卡合，以稳固该弹片结构40的安装位置。另外，还可以使用导电材料制造该等卡合件，通过该等卡合件与第一弹性臂445及第二弹性臂446配合，使该弹片结构40与电路板60及外壳30之间建立更加稳定的电性连接。
该电路板60可为印刷电路板(Printed circuit board，PCB)，其用于布设电子元件(图未标)，并设有相应的若干接地部62。当所述弹片结构40容置于容纳孔26时，该弹片结构40的第一弹性臂445与相应的接地部62可通过上述抵持或卡合方式建立电性连接。
请一并参阅图5，将该弹片结构40安装于电子装置100的壳体组件20上时，首先将弹片结构40的第一弹性臂445对准开设于框体22上对应的容纳孔26，在朝向电路板60的方向移动该弹性件42。按压该弹性件42，由于该弹性件42具有较好的弹性，使得弹性件42发生弹性形变而插入相应的容纳孔26内。此时，该弹性件42的凸起部422与容纳孔26内壁弹性抵持配合，所述第一弹性臂445从容纳孔26中伸出，并与电路板60的相应的接地部62弹性接触，或与该接地部62电性连接的导电卡合件配合。所述第二弹性臂446弹性抵持于该电子装置100的外壳30内侧，或与设置于对应位置、且与该外壳30电性连接的导电卡合件配合，从而导除该外壳30上的静电，如此，即可将该弹片结构40装设于电子装置100。
本发明较佳实施例的弹片结构40及应用该弹片结构40的电子装置100中，该弹片结构40的弹性件42可通过弹性形变而装设于电子装置100的壳体组件20上，使得该弹片结构40与电路板60建立电性连接，可有效地消除电子装置100外壳30上的静电。而且，由于该弹片结构40的弹性件42发生弹性形变与壳体组件20配合紧密，可有效地阻止水汽、液体等杂物进入该电子装置内。该弹片结构40结构设计简单，无需额外的组装制成如热熔等，制造方便，且便于更换，可以有效地降低生产成本。
另外，本领域技术人员还可在本发明权利要求公开的范围和精神内做其他形式和细节上的各种修改、添加和替换。当然，这些依据本发明精神所做的各种修改、添加和替换等变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (10)

1.一种弹片结构，其特征在于：该弹片结构包括一弹性件及一导电体，该导电体包括一嵌设于该弹性件内的本体、设置于该本体相对两侧面的一第一弹性臂及一第二弹性臂；该第一弹性臂及第二弹性臂伸出于该弹性件，该第一弹性臂用于接地，从而将静电通过该第二弹性臂、本体及第一弹性臂导除。
2.如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于：所述弹性件的周面凸出形成至少一凸起部，该凸起部与一电子装置的壳体弹性配合，以密封该电子装置的壳体。
3.如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于：所述导电体进一步包括若干开设于所述本体上的结合孔，该结合孔使本体与导电体相互嵌合，用于增加本体与弹性件之间的结合力，并使该导电体定位于弹性件中。
4.如权利要求1所述的弹片结构，其特征在于：所述第一弹性臂包括一第一弯折部，所述第二弹性臂包括一第二弯折部，该第一弯折部和第二弯折部在远离本体表面的方向弯折，并与本体表面形成一定的角度，该第一弯折部用于接地以导除静电。
5.如权利要求4所述的弹片结构，其特征在于：所述第一弹性臂进一步包括一开设于上述第一弯折部自由端的第一定位孔，所述第二弹性臂进一步包括一开设于上述第二弯折部自由端的第二定位孔，该第一定位孔及第二定位孔分别与一卡合件相配合，以稳固该弹片结构。
6.一种电子装置，其包括一壳体、若干弹片结构及一电路板，该电路板容置于所述壳体内并具有若干接地部，该壳体上开设有若干容纳孔，其特征在于：每一弹片结构包括一弹性件及一导电体，该导电体包括一嵌设于该弹性件内的本体、设置于该本体相对两侧面的一第一弹性臂及一第二弹性臂，该第一弹性臂及第二弹性臂伸出于该弹性件；各该弹性件可拆卸的弹性装设于一相应的容纳孔内，以封闭容纳孔；各该第一弹性臂与一相应的接地部接触，各该第二弹性臂与壳体接触。
7.如权利要求6所述的电子装置，其特征在于：该壳体包括一壳体组件及与该壳体组件相邻接配合的外壳，该弹片结构装设于该壳体组件侧壁，该第二弹性臂与该外壳弹性接触以导除静电。
8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述壳体组件包括一框体及一阻挡件，上述若干容纳孔开设于该框体周侧，该阻挡件将所述框体分隔两部分，并与其中一部分框体形成一容置空间，该容置空间容置上述电路板于其内。
9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于：所述第一弹性臂包括一第一弯折部，所述第二弹性臂包括一第二弯折部，该第一弯折部和第二弯折部在远离本体表面的方向弯折，并与本体表面形成一定的角度，该第一弯折部与第二弯折部分别与一电路板的接地部及电子装置的外壳抵持接触。
10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于：所述第一弹性臂进一步包括一开设于上述第一弯折部自由端的第一定位孔，所述第二弹性臂进一步包括一开设于上述第二弯折部自由端的第二定位孔，该第一定位孔及第二定位孔分别与设于所述接地部及外壳的一卡合件相配合，以稳固该弹片结构。
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PB01 Publication
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