CN102029466A - 一种金刚石磨粒的焊接方法 - Google Patents
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Abstract
本发明为一种金刚石磨粒的焊接方法，其特征在于：选取经过真空微蒸发镀钛的金刚石，再在其表面镀镍，形成复合镀层，将具有复合镀层的金刚石磨粒放置于基体上，小型点焊机用电极将金刚石磨粒与基体一起加压、放电焊接，复合镀金刚石磨粒上钛首先与金刚石形成牢固的化学键合，经复合镀的镍在焊接时其内层与钛扩散结合，外层的镍很容易与基体焊接，从而使基体对金刚石磨粒的把持强度很高。
Description
所属技术领域
本发明属于高温钎焊技术领域，涉及对高温钎焊金刚石磨粒方法的改进。
背景技术
金刚石(Diamond)是碳(C)的单质，其晶体结构属等轴面心立方晶系，独特的晶体结构使金刚石具有自然界物质中最高的硬度、刚性以及优良的抗磨损、抗腐蚀性和化学稳定性。金刚石优异的物理机械特性决定了它是制作硬脆材料加工工具的理想原材料，广泛应用于硬质合金、工程陶瓷、光学玻璃、半导体材料、花岗岩等硬脆材料的钻头、锯切工具、磨具、各式各样的磨削工具及其它重要的超硬耐磨表面。
目前单层高温钎焊金刚石砂轮制作工艺主要依靠真空钎焊完成的，但真空钎焊在实际应用中却存在如下局限性：钎焊过程加热、冷却时间长；致使生产的周期变长，费时耗能，金刚石磨料长时间处于高温环境下会使磨粒表面出现不利产物，同时受炉腔尺寸限制，无法钎焊大型的工具，同时也难以实现在基体承受整体加热时其变形不易控制的工具制造。
发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术中的不足而提供一种点焊金刚石磨粒的方法，以解决真空钎焊中存在的钎焊周期长、钎焊工具尺寸受限等问题。本发明的技术方案是：一种金刚石磨粒的焊接方法，其特征在于：选取经过真空微蒸发镀钛的金刚石，再在其表面镀镍，形成复合镀层，将具有复合镀层的金刚石磨粒放置于基体上，小型点焊机用电极将金刚石磨粒与基体一起加压、放电焊接，金刚石本身不导电，但其表面的镀层是导电的，所以其镀层与基体可以形成很好的连接，为防止对金刚石造成热损伤，一次焊接时只同时焊接少量的金刚石磨粒，甚至是逐粒焊接金刚石磨粒，这样可以做到焊件热惯性小，点焊时析热少，而散热强烈，可以减少金刚石的损伤，这也要求焊接电流波形应是脉冲幅值大而通电时间极小，控制精度很高，市场上可选择的有半波点焊、中频逆变式(IGBT)点焊、电容放电点焊等设备。为进一步减少对金刚石磨粒的热损伤，在焊接时使用气体保护装置。
附图说明
图1基体、金刚石磨粒的待加工试样图
图中：1-基体 2-金刚石 3-碳化钛层 4-镀钛层 5-镀镍层 6-已焊接金刚石 7-点焊机上电极 8-点焊机下电极 9-准备焊接的复合镀金刚石磨粒
具体实施方式
实施例：将具有复合镀层的金刚石磨粒9放在基体1上，将点焊机的电极对准金刚石磨粒，启动点焊机，点焊机的上电极7和下电极8对金刚石磨粒9和基体1进行加压、放电焊接、维持、休止的过程来完成金刚石磨粒9与基体1的焊接，然后移动位置，再对下一粒或下一批金刚石磨粒进行焊接，通过调节金刚石磨粒镀层的厚度及点焊参数，可以十分方便的调节金刚石磨粒密度和金刚石磨粒的出刃高度，满足客户的需要；另一方面，由于其焊接速度快、焊接过程基本无废气废液产生，很容易实现自动化生产。为进一步减少对金刚石磨粒的热损伤，在焊接时使用气体保护装置。
复合镀金刚石磨粒上钛首先与金刚石形成牢固的化学键合，经复合镀的镍在焊接时其内层与钛扩散结合，外层的镍很容易与基体焊接，从而使基体对金刚石磨粒的把持强度很高。
Claims (2)
1.一种金刚石磨粒的焊接方法，其特征在于：选取经过真空微蒸发镀钛的金刚石，再在其表面镀镍，形成复合镀层，点焊机逐批用电极将金刚石磨粒与基体加压，然后放电焊接，完成金刚石磨粒与基体的焊接。
2.根据权利要求1所述的一种金刚石磨粒的焊接方法，其特征在于，在焊接时使用气体保护装置。
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| CN200910024070XA CN102029466A (zh) | 2009-09-27 | 2009-09-27 | 一种金刚石磨粒的焊接方法 |
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Publications (1)
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| CN102029466A true CN102029466A (zh) | 2011-04-27 |
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| CN200910024070XA Pending CN102029466A (zh) | 2009-09-27 | 2009-09-27 | 一种金刚石磨粒的焊接方法 |
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2009
- 2009-09-27 CN CN200910024070XA patent/CN102029466A/zh active Pending
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| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20110427 |