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CN102025074B - 电连接器组件的密封结构及其密封方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电连接器组件的密封结构，所述电连接器组件包括电连接器及与所述电连接器正、负极电连接并从所述电连接器引出的正极电缆和负极电缆；所述电连接器是包覆成型的并在与所述正、负极电缆的接头处分别形成用于注入密封胶的开口以及与所述开口相通的注胶腔，而所述正、负极电缆通过从所述开口注入注胶腔的密封胶与所述电连接器密封连接。此外，本发明还公开一种电连接器组件的密封方法。本发明通过在电缆接头处形成用于注入密封胶的开口以及与所述开口相通的注胶腔，从而使电缆与电连接器之间密封连接在一起，从而有效防止水汽和湿气从电缆接头处进入连接器的内部，能够有效防潮和防湿。

Description

电连接器组件的密封结构及其密封方法
技术领域
本发明涉及一种电连接器组件的密封结构及其密封方法，尤其涉及一种电连接器组件的包覆成型(OVERMOLD)。
背景技术
由于怕潮和怕湿，电连接器的各种电子元器件必须具有保护壳。目前的保护壳一般包括基座和密封盖，基座上具有与各种电子元器件一一对应的安装结构。组装时，先将各种电子元器件安装在基座中，然后盖上密封盖。这种组装式保护壳存在外形尺寸较大、零件较多、组装工序较多、安装结构相对复杂的缺点。
为了克服这种组装式保护壳的缺陷，人们提出了一种包覆成型(OVERMOLD)技术，其先将各种电子元器件组装成一个单独的电连接器组件，然后将整个电连接器组件放入注塑模具中进行密封，从而形成覆盖整个电连接器组件的包覆壳。这样，就不需要事先制作具有各种安装结构的保护壳，而通过一次性密封形成一个包覆壳。因此，与组装式保护壳相比，包覆成型技术具有能够减少零件数量和节省成本的优点。
但是，现有的包覆成型技术还存在这样一个缺陷：由于包覆壳的热胀冷缩，会导致在电连接器组件的电缆接头处出现间隙，水汽和湿气会由该间隙进入包覆壳的内部，导致电连接器组件的一些电子器件发生短路或出现故障。
发明内容
本发明旨在于提供一种电连接器组件的密封结构和密封方法，其能够以较低的成本，简单的工艺形成具有防潮防湿的包覆壳。
根据本发明的一个方面，提供一种电连接器组件的密封结构，所述电连接器组件包括电连接器及与所述电连接器正、负极电连接并从所述电连接器引出的正极电缆和负极电缆；所述电连接器是包覆成型(OVERMOLD)的并在与所述正、负极电缆的接头处分别形成用于注入密封胶的开口以及与所述开口相通的注胶腔，而所述正、负极电缆通过从所述开口注入注胶腔的密封胶与所述电连接器密封连接。
根据本发明的另一个方面，提供一种电连接器组件的密封方法，包括步骤：提供一个电连接器组件，所述电连接器组件包括电连接器及与所述电连接器正负极电连接并从所述电连接器引出的正极电缆和负极电缆；对所述电连接器进行包覆成型，并在与所述正、负极电缆的接头处分别形成用于注入密封胶的开口以及与所述开口相通的注胶腔；和从所述开口向所述注胶腔注入密封胶，从而使所述正、负极电缆与所述电连接器密封连接。
本发明通过在电缆接头处形成用于注入密封胶的开口和与该开口相通的注胶腔，从而使电缆与电连接器之间密封连接在一起，从而有效防止水汽和湿气从电缆接头处进入连接器的内部，能够有效防潮和防湿。
附图说明
图1显示电连接器组件的一个实施例的结构示意图；
图2显示对图1所示的连接器进行包覆成型(OVERMOLD)后的结构示意图；
图3显示图2中通过包覆成型(OVERMOLD)所形成的包覆连接器的包覆壳；
图4显示图2中电缆接头处的局部放大视图；和
图5显示在电缆接头处的开口中注入硅胶后的结构示意图。
附图标记
电连接器    1
安装基板    10
正极电缆    101
负极电缆    102
包覆壳      2
开口        201、202
具体实施方式
下面详细描述本发明的实例性的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中相同或相似的标号表示相同或相似的元件。下面参考附图描述的实施例是示例性的，旨在解释本发明，而不能解释为对本发明的限制。
图1至图5显示本发明的电连接器组件的密封结构的一种实例性的实施例。具体地，图1显示电连接器组件的一个实施例的结构示意图；图2显示对图1所示的连接器进行包覆成型(OVERMOLD)后的结构示意图；图3显示图2中通过包覆成型(OVERMOLD)所形成的包覆连接器的包覆壳；图4显示图2中电缆接头处的局部放大视图；和图5显示在电缆接头处的开口中注入硅胶后的结构示意图。
如图1所示，电连接器组件包括电连接器1、正极电缆101和负极电缆102。具体地，在本实施例中，电连接器1包括各种电子元件器和安装基板10，各种电子元件器安装在安装基板10上，安装基板10的具有正极和负极。正极电缆101和负极电缆102分别与安装基板10的正极和负极连接，以便给电连接器1供电。请注意，图1所示的电连接器1仅是一个半成品，因为它的所有电子元件器均是裸露的，还没有被密封起来。
如图2、图3和图4所示，在形成半成品的电连接器1之后，利用包覆成型(OVERMOLD)方法对电连接器1进行密封。具体地，先将上述半成品的电连接器1整体放入注塑模具(未图示)中，然后向注塑模具中压注塑料，从而形成包覆电连接器1的包覆壳2，图2显示包覆成型后的电连接器和电连接器组件3的外形结构。很显然，在本实施例中，包覆壳2的结构取决于注塑模具的结构，在本实施例中，注塑模具被构造成使电连接器的包覆壳2仅在与正、负极电缆101、102的接头处21、22形成开放的开口201、202和与该开口201、202连通的注胶腔，该注胶腔环绕正、负极电缆101、102的外壁。
如图5所示，在包覆成型之后，通过开口201、202向注胶腔中注入密封胶201g、202g，使密封胶201g、202g充满正、负极电缆101、102与包覆壳2之间的注胶腔，从而使正、负极电缆101、102与电连接器1密封连接。
在本发明的一个优选实施例中，注胶腔的横截面形状为环形，并与正、负极电缆101、102同心。但是，需要说明的是，注胶腔的形状不局限于环形，还可以是矩形或其它任何适当的形状，另外，注胶腔也可以与正、负极电缆101、102不同心。
在本发明的另一个优选实施例中，前述密封胶201g、202g为硅胶。但是，需要说明的是，密封胶还可以是树胶或现有的任一种合适的粘结剂。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行变化。本发明的适用范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种电连接器组件的密封结构，所述电连接器组件包括电连接器(1)及与所述电连接器(1)的正负极电连接并从所述电连接器(1)引出的正极电缆(101)和负极电缆(102)，其特征在于，
所述电连接器(1)具有通过包覆成型方法形成的包覆壳(2)，并且仅在包覆壳(2)与所述正、负极电缆(101、102)的接头(21、22)处分别形成用于注入密封胶的开口(201、202)以及与所述开口相通的注胶腔，而所述正、负极电缆(101、102)通过从所述开口(201、202)注入注胶腔的密封胶与所述电连接器(1)的包覆壳(2)密封连接。
2.根据权利要求1所述的电连接器组件的密封结构，其特征在于，所述注胶腔为环形，并与所述正、负极电缆(101、102)同心。
3.根据权利要求1所述的电连接器组件的密封结构，其特征在于，所述密封胶为硅胶。
4.一种电连接器组件的密封方法，包括如下步骤：
提供一个电连接器组件，所述电连接器组件包括电连接器(1)及与所述电连接器(1)正负极电连接并从所述电连接器(1)引出的正极电缆(101)和负极电缆(102)；
对所述电连接器(1)进行包覆成型以便形成一个包覆壳(2)，并且仅在包覆壳(2)与所述正、负极电缆(101、102)的接头(21、22)处分别形成用于注入密封胶的开口(201、202)以及与所述开口相通的注胶腔；和
从所述开口(201、202)向所述注胶腔注入密封胶，从而使所述正、负极电缆(101、102)与所述电连接器(1)的包覆壳(2)密封连接。
5.根据权利要求4所述的密封方法，其特征在于，所述注胶腔为环形，并与所述正、负极电缆(101、102)同心。
6.根据权利要求4所述的密封方法，其特征在于，所述密封胶为硅胶。
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