CN101989019B

CN101989019B - 电子纸显示装置及其制作方法

Info

Publication number: CN101989019B
Application number: CN 200910161151
Authority: CN
Inventors: 吴三贤
Original assignee: Wintek Corp
Current assignee: Wintek Corp
Priority date: 2009-08-06
Filing date: 2009-08-06
Publication date: 2013-01-09
Anticipated expiration: 2029-08-06
Also published as: CN101989019A

Abstract

一种电子纸显示装置包括一基板、一电子纸显示面板、一保护膜以及一封装胶体。电子纸显示面板配置于基板上，电子纸显示面板具有一显示区以及环绕显示区的一非显示区。保护膜配置于电子纸显示面板上，保护膜小于电子纸显示面板以使电子纸显示面板的一第一侧壁与保护膜的一第二侧壁相隔一距离，而暴露出至少部分非显示区。封装胶体配置于基板上，围绕电子纸显示面板以及保护膜，其中封装胶体紧贴第一侧壁以及第二侧壁并且覆盖住被保护膜所暴露出来的至少部份非显示区，可避免封装胶体在制作电子纸显示装置的过程中有气泡产生，进而可提升封装胶体的抗水气的能力。

Description

电子纸显示装置及其制作方法

技术领域

本发明涉及一种显示装置及其制作方法，且特别是有关于一种电子纸显示装置及其制作方法。

背景技术

图1绘示公知的电子纸显示装置的剖面图。请参照图1，公知的电子纸显示装置100具有一线路板110、配置于线路板110上的一电子纸显示面板120、覆盖电子纸显示面板120的一保护膜130以及一封装胶体140。保护膜130在此设计中是大于电子纸显示面板120，故保护膜130的侧壁132会延伸至电子纸显示面板120的侧壁122以外。如此，在保护膜130以及线路板110之间存在一间隙G，且间隙G围绕电子纸显示面板120的侧壁122。封装胶体140配置于线路板110上并用以密封电子纸显示面板120。

然而，由于间隙G是通过保护膜130大于电子纸显示面板120所定义出的半封闭空间，因此当进行封装胶体140的点胶作业中，容易产生封装胶体140在填充间隙G的同时亦封阻了气体排出的路径，致使于间隙G存在有气泡B。换言之，封装胶体140无法完全密封电子纸显示面板120而水气容易入侵电子纸显示面板120。电子纸显示装置100也因此无法具有良好的质量及较长的使用寿命。

此外，公知技术还提出另一种电子纸显示装置，其电子纸显示面板与保护膜的边缘切齐，且其封装胶体配置于线路板上并位于电子纸显示面板与保护膜的边缘上。前述电子纸显示装置的制作方法是先将未被裁切的整张电子纸显示面板与未被裁切的整张保护膜贴合成一复合结构，之后将复合结构裁切成多个复合结构单元。

然而，未被裁切的整张电子纸显示面板的良率只有70％，而当检测到复合结构单元的电子纸显示面板有坏点或异物时，需连同该复合结构单元的保护膜一起报废，以致于制作成本偏高(保护膜的成本相同于电子纸显示面板的成本)。

再者，由于电子纸显示装置的电子纸显示面板与保护膜的边缘切齐，故封装胶体不易完全覆盖电子纸显示面板与保护膜的边缘，且电子纸显示面板与保护膜容易因受到外力而与封装胶体分离。

发明内容

本发明提供一种电子纸显示装置及其制作方法，可有效避免水气入侵电子纸显示面板。

本发明提出一种电子纸显示装置包括一基板、一电子纸显示面板、一保护膜以及一封装胶体。电子纸显示面板配置于基板上，电子纸显示面板具有一显示区以及环绕显示区的一非显示区。保护膜配置于电子纸显示面板上，保护膜小于电子纸显示面板以使电子纸显示面板的一第一侧壁与保护膜的一第二侧壁相隔一距离，而暴露出至少部分非显示区。封装胶体配置于基板上，围绕电子纸显示面板以及保护膜，其中封装胶体紧贴第一侧壁以及第二侧壁并且覆盖住被保护膜所暴露出来的至少部份非显示区。

本发明提出一种电子纸显示装置的制作方法如下所述。首先，提供一基板。接着，将一电子纸显示面板配置于基板上，电子纸显示面板具有一显示区以及环绕显示区的一非显示区。然后，将一保护膜贴附于电子纸显示面板上，保护膜小于电子纸显示面板以使电子纸显示面板的一第一侧壁以及保护膜的一第二侧壁相隔一距离，而暴露出至少部分非显示区。之后，于基板上形成一封装胶体，围绕电子纸显示面板以及保护膜，其中封装胶体紧贴第一侧壁以及第二侧壁并且覆盖住被保护膜所暴露出来的至少部份非显示区。

承上所述，由于本发明的保护膜小于电子纸显示面板，故封装胶体可直接且紧密地覆盖在电子纸显示面板的第一侧壁、保护膜的第二侧壁以及被保护膜所暴露出来的部份非显示区上。因此，本发明的电子纸显示装置可避免封装胶体中产生气泡，进而可提升封装胶体的阻隔水气的能力。

为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

附图说明

图1绘示公知的电子纸显示装置的剖面图。

图2A绘示本发明一实施例的电子纸显示装置的俯视图。

图2B为图2A的电子纸显示装置沿I-I’线段的剖面图。

图3A绘示本发明另一实施例的电子纸显示装置的俯视图。

图3B为图3A的电子纸显示装置沿II-II’线段的剖面图。

图4A～图4C绘示本发明一实施例的电子纸显示装置的制程剖面图。

符号说明

100、200、200’：电子纸显示装置 110：线路板

120、220：电子纸显示面板

122、132、224a、224b、224c、224d、234a、234b、234c、234d：侧壁

130、230：保护膜 140、240、240’：封装胶体

210：基板 222、232、236：表面

222a：显示区 222b：非显示区

224：第一侧壁 234：第二侧壁

242：第一阶梯状结构 244：第二阶梯状结构

B：气泡 D：距离

G：间隙 W1、W2、W3、W4：宽度

具体实施方式

图2A绘示本发明一实施例的电子纸显示装置的俯视图，图2B为图2A的电子纸显示装置沿I-I’线段的剖面图。

请同时参照图2A与图2B，本实施例的电子纸显示装置200包括一基板210、一电子纸显示面板220、一保护膜230以及一封装胶体240。在此，基板210例如为一主动数组基板、一塑料基板、一软性电路板、一印刷电路板、一不锈钢基板或一可挠性基板。

电子纸显示面板220配置于基板210上，且若基板210具有线路(未绘示)，则电子纸显示面板220可选择性地电性连接至基板210。电子纸显示面板220具有一显示区222a以及环绕显示区222a的一非显示区222b。在本实施例中，非显示区222b的宽度W1实质上为2毫米。

保护膜230配置于电子纸显示面板220上，保护膜230小于电子纸显示面板220以使电子纸显示面板220的一第一侧壁224与保护膜230的一第二侧壁234相隔一距离D(例如为0.25毫米至0.5毫米)，而暴露出至少部分非显示区222b。在本实施例中，图2B是绘示保护膜230暴露出部分非显示区222b的情况，在其它实施例中，保护膜230亦可暴露出全部的非显示区222b。保护膜230的材质例如为聚对苯二甲酸乙二酯(Poly-ethylenetetrephthalate，PET)或是其它可隔绝水气的材料。

在本实施例中，保护膜230小于电子纸显示面板220是指在同一剖面中保护膜230的宽度W2小于电子纸显示面板220的宽度W3，或者是保护膜230与电子纸显示面板220贴合的一表面236的面积小于电子纸显示面板220与保护膜230贴合的一表面222的面积，故保护膜230会暴露出部分电子纸显示面板220的表面222。

电子纸显示面板220的第一侧壁224与保护膜230的第二侧壁234相隔距离D即代表侧壁224a、224b、224c、224d分别与对应的侧壁234a、234b、234c、234d相隔距离D。此外，本实施例是以四边形的保护膜230与电子纸显示面板220为例，但并非用以限定本发明。举例来说，在其它实施例中，保护膜230与电子纸显示面板220可为圆形、多边形或是其它不规则形状的结构。

封装胶体240配置于基板210上，并围绕电子纸显示面板220以及保护膜230，其中封装胶体240的材质例如为热固性材料或光固化材料。在本实施例中，封装胶体240紧贴第一侧壁224以及第二侧壁234并且覆盖住被保护膜230所暴露出来的部份非显示区222b。详细而言，封装胶体240具有一第一阶梯状结构242与一第二阶梯状结构244。第一阶梯状结构242紧贴电子纸显示面板220的第一侧壁224以及覆盖部份基板210，而第二阶梯状结构244紧贴保护膜230的第二侧壁234以及覆盖部份电子纸显示面板220远离基板210的表面222。值得注意的是，在本实施例中，封装胶体240于电子纸显示面板220上的正投影是位于显示区222a外，以避免遮蔽显示区222a所显示的影像。

由前述可知，由于保护膜230小于电子纸显示面板220，故在形成封装胶体240时，封装胶体240可直接覆盖在第一侧壁224、第二侧壁234以及被保护膜230所暴露出来的部份非显示区222b上。因此，封装胶体240是环状包覆电子纸显示面板220以及保护膜230，且封胶区域(第一阶梯状结构242与第二阶梯状结构244)是成一开放式结构，可避免阻隔气体排出的路径，进而减少气泡的产生，同时提升电子纸显示装置200的抗水气的能力。再者，由于封装胶体240同时覆盖基板210与电子纸显示面板220的表面222，故可有助于使电子纸显示面板220固定在基板210上。也就是说，封装胶体240与电子纸显示面板220在本实施例中是构成彼此干涉的结构而有助于稳定地固定电子纸显示面板220。此外，对于电子纸显示面板220以及保护膜230而言，封装胶体240的接着面积大，故可增加接合强度，进而可防止外力造成封装胶体240崩裂。

图3A绘示本发明另一实施例的电子纸显示装置的俯视图，图3B为图3A的电子纸显示装置沿II-II’线段的剖面图。请同时参照图3A与图3B，电子纸显示装置200’实质上与电子纸显示装置200大致相同。不过，在此实施例中，部分封装胶体240’还可以延伸到保护膜230远离电子纸显示面板220的表面232上(如图3A与图3B所示)。举例而言，封装胶体240的覆盖表面232的部分的宽度W4例如为0.2毫米至0.5毫米。本实施例的设计是使局部的封装胶体240’覆盖保护膜230的表面232以增加接合面积，且避免外在气体透过封装胶体240与保护膜230的接缝渗入内部的情况。

以下将详细介绍前述电子纸显示装置200的制作方法。

图4A～图4C绘示本发明一实施例的电子纸显示装置的制程剖面图。首先，请参照图4A，提供一基板210。接着，将一电子纸显示面板220配置于基板210上，电子纸显示面板220具有一显示区222a以及环绕显示区222a的一非显示区222b。此时，若基板210具有线路(未绘示)，则可选择性地使电子纸显示面板220电性连接至基板210。

然后，请参照图4B，将一保护膜230贴附于电子纸显示面板220上，保护膜230小于电子纸显示面板220以使电子纸显示面板220的一第一侧壁224以及保护膜230的一第二侧壁234相隔一距离D，从而暴露出至少部分非显示区222b。

之后，请参照图4C，于基板210上形成一封装胶体240，其围绕电子纸显示面板220以及保护膜230。详言之，封装胶体240紧贴第一侧壁224以及第二侧壁234并且覆盖住被保护膜230所暴露出来的至少部份非显示区222b。

在本实施例中，形成封装胶体240的方法可以是先将可流动的一胶体材料(未绘示)以口字型封装的方式涂布于基板210上。然后，依胶体材料的种类选择性地以热固化法(thermal curing)、光固化法或是其它适合的固化方法来固化胶体材料，以形成封装胶体240，其中封装胶体240于电子纸显示面板220上的正投影可以是位于显示区222a外。由于保护膜230小于电子纸显示面板220，胶体材料可以紧贴电子纸显示面板220的第一侧壁224以及保护膜230的第二侧壁234。同时，胶体材料还覆盖部份基板210以及未被保护膜230遮蔽的部份非显示区222b。因此，本实施例的封装胶体240可完全地密封住电子纸显示面板220的侧壁以达到确实阻隔水气进入电子纸显示面板230的作用。

此外，在其它实施例中，形成封装胶体240的方法更包括使胶体材料延伸至保护膜230远离电子纸显示面板220的表面232上，以覆盖于保护膜230上表面232的边缘。如此一来，在固化胶体材料之后，即可形成图3A与图3B的封装胶体240’。

值得注意的是，由于本实施例的电子纸显示面板220为裁切过的电子纸显示面板，并且经自动光学检查(Automated Optical Inspection，AOI)无异常之后才配置在基板210上，因此，配置于电子纸显示面板220上的保护膜230不会因电子纸显示面板220有坏点或异物而报废。如此一来，本实施例可避免公知因报废保护膜所导致的制作成本偏高的问题。

综上所述，由于本发明的保护膜小于电子纸显示面板，故封装胶体可直接覆盖在电子纸显示面板的第一侧壁、保护膜的第二侧壁以及被保护膜所暴露出来的部份非显示区上。在制作电子纸显示装置的过程中可避免封装胶体有气泡产生，进而可提升封装胶体的抗水气的能力。再者，由于封装胶体同时覆盖基板以及电子纸显示面板的远离基板的表面，故有助于使电子纸显示面板固定在基板上。此外，对于电子纸显示面板以及保护膜，封装胶体的接着面积大，故可增加接合强度，进而可防止外力造成封装胶体崩裂。

虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当根据权利要求所界定的内容为准。

Claims

1.一种电子纸显示装置，其特征在于，包括：

一基板；

一电子纸显示面板，配置于该基板上，该电子纸显示面板具有一显示区以及环绕该显示区的一非显示区；

一保护膜，配置于该电子纸显示面板上，该保护膜小于该电子纸显示面板以使该电子纸显示面板的一第一侧壁与该保护膜的一第二侧壁相隔一距离，而暴露出至少部分该非显示区；以及

一封装胶体，配置于该基板上，围绕该电子纸显示面板以及该保护膜，其中该封装胶体紧贴该第一侧壁以及该第二侧壁并且覆盖住被该保护膜所暴露出来的至少部份该非显示区。

2.根据权利要求1所述的电子纸显示装置，其特征在于，该封装胶体还覆盖该保护膜远离该电子纸显示面板的表面边缘。

3.根据权利要求1所述的电子纸显示装置，其特征在于，该封装胶体的材质包括热固性材料或光固化材料。

4.根据权利要求1所述的电子纸显示装置，其特征在于，该保护膜的材质包括聚对苯二甲酸乙二酯。

5.一种电子纸显示装置的制作方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

将一电子纸显示面板配置于该基板上，该电子纸显示面板具有一显示区以及环绕该显示区的一非显示区；

将一保护膜贴附于该电子纸显示面板上，该保护膜小于该电子纸显示面板以使该电子纸显示面板的一第一侧壁以及该保护膜的一第二侧壁相隔一距离，而暴露出至少部分该非显示区；以及

于该基板上形成一封装胶体，围绕该电子纸显示面板以及该保护膜，其中该封装胶体紧贴该第一侧壁以及该第二侧壁并且覆盖住被该保护膜所暴露出来的至少部份该非显示区。

6.根据权利要求5所述的电子纸显示装置的制作方法，其特征在于，形成该封装胶体的方法包括：

将可流动的一胶体材料形成于该基板上，使该胶体材料紧贴该电子纸显示面板的该第一侧壁以及该保护膜的该第二侧壁并且使该胶体材料覆盖未被该保护膜遮蔽的部份该非显示区以及部份该基板；以及

固化该胶体材料。

7.根据权利要求6所述的电子纸显示装置的制作方法，其特征在于，该封装胶体的形成方法还包括使该胶体材料覆盖该保护膜的远离该电子纸显示面板的表面。

8.根据权利要求6所述的电子纸显示装置的制作方法，其特征在于，固化该胶体材料的方法包括热固化法或光固化法。