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CN101985752B - 喷蚀装置 - Google Patents

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Abstract

一种喷蚀装置，用于喷淋蚀刻液以蚀刻电路板。所述喷蚀装置包括多根喷管、多根第一连接管和多个喷头。每一喷管均与多根第一连接管相连接。每一第一连接管远离喷管的一端均连接有一个喷头。所述多个喷头用于向电路板表面喷出蚀刻液。所述喷蚀装置还包括与所述多个喷头一一对应的多个吸嘴和多个一一连接于一个第一连接管和一个吸嘴之间的第二连接管。所述多个吸嘴靠近电路板表面。所述第一连接管用于在喷头喷出蚀刻液时在第一连接管和第二连接管的连接处产生负压，从而使所述吸嘴吸取电路板表面多余的蚀刻液。

Description

喷蚀装置
技术领域
本发明关于一种喷蚀装置，尤其涉及一种用于蚀刻电路板的喷蚀装置。
背景技术
印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB)作为各种电子元件的载体广泛应用于各种电子产品的封装。
蚀刻过程是印刷电路板生产过程中基本步骤之一，是使印刷电路板电路板上的没有被抗蚀层保护的铜与蚀刻液发生反应，从而被蚀刻掉，最终形成设计线路图形的过程。水平湿制程生产线因具有较高的自动化程度以及低成本而广泛应用于PCB生产中。该制程采用水平滚轮带动电路板，利用喷管阵列上的喷嘴对电路板上下表面同时喷洒蚀刻液，其中每个喷管上可安装多个喷嘴。但是，使用直线形喷管的喷蚀装置进行印刷电路板蚀刻时，由于各个喷嘴的喷压一致，会使印刷电路板上靠近边缘的部分，蚀刻液更容易流出板外，而在印刷电路板上中央的位置，比较容易积留较多的蚀刻液，形成“水池”，从而产生“水池效应”。印刷电路板蚀刻过程中出现“水池效应”会使印刷电路板中央区域的蚀刻液更新较慢，积留的蚀刻液膜会降低对线路的咬蚀量，容易发生线路蚀刻不足，而印刷电路板靠近边缘的部分的蚀刻液流动速度快，更新较快，容易发生线路过蚀。因此，“水池效应”的出现最终会导致印刷电路板上蚀刻不均匀，特别容易使印刷电路板中央区域的线路连线，从而造成短路。
以上仅以电路板为例说明了水池效应，但是只要是对水平的基板进行蚀刻时都存在水池效应。
因此，有必要提供一种可克服水池效应，从而可提高蚀刻均匀性，进而提高水平板蚀刻精度的喷蚀装置。
发明内容
一种喷蚀装置，用于喷淋蚀刻液以蚀刻电路板，所述喷蚀装置包括多根喷管、多根第一连接管和多个喷头，每一喷管均与多根第一连接管相连接，每一第一连接管远离喷管的一端均连接有一个喷头，所述多个喷头用于向电路板表面喷出蚀刻液，所述第一连接管包括相连接的第一管段和第三管段，其中，所述第一管段靠近喷管，所述第三管段靠近喷头，所述第一管段的内径自远离第三管段向靠近第三管段的方向逐渐减小，所述第三管段的内径自靠近第一管段向远离第一管段的方向逐渐增大，所述喷蚀装置还包括与所述多个喷头一一对应的多个吸嘴和多个一一连接于一个第一连接管和一个吸嘴之间的第二连接管，所述第二连接管连接于所述第一管段和第三管段的连接处，所述多个吸嘴与电路板表面的间距为0.3mm-0.6mm，所述第一连接管用于在喷头喷出蚀刻液时在第一连接管和第二连接管的连接处产生负压，从而使所述吸嘴吸取电路板表面多余的蚀刻液。
一种喷蚀装置，用于喷淋蚀刻液以蚀刻电路板，所述喷蚀装置包括多根喷管、多根第一连接管和多个喷头，每一喷管均与多根第一连接管相连接，每一第一连接管远离喷管的一端均连接有一个喷头，所述多个喷头用于向电路板表面喷出蚀刻液，其特征在于，所述第一连接管包括依次相连接的第一管段、第二管段和第三管段，其中，所述第一管段靠近喷管，所述第三管段靠近喷头，所述第一管段的内径自远离第二管段向靠近第二管段的方向逐渐减小，所述第二管段的内径恒定，所述第三管段的内径自靠近第二管段向远离第二管段的方向逐渐增大，所述喷蚀装置还包括与所述多个喷头一一对应的多个吸嘴和多个一一连接于一个第一连接管和一个吸嘴之间的第二连接管，所述第二连接管连接于所述第一连接管的第二管段，所述多个吸嘴与电路板表面的间距为0.3mm-0.6mm，所述第一连接管用于在喷头喷出蚀刻液时在所述第二管段处产生负压，从而使所述吸嘴吸取电路板表面多余的蚀刻液。
本技术方案提供的喷蚀装置具有与多个喷头一一对应的多个吸嘴，并采用特殊的第一连接管，使得在喷头喷出蚀刻液的同时，第一连接管产生负压，吸嘴可利用该负压吸取多余的蚀刻液。使用本技术方案提供的喷蚀装置进行电路板蚀刻可克服水池效应、提高蚀刻均匀性，还可以提高蚀刻液的利用率。
附图说明
图1为本技术方案实施例提供的喷蚀装置的结构示意图。
图2为本技术方案实施例提供的喷蚀装置的另一视角的结构示意图。
图3为使用本技术方案实施例提供的喷蚀装置对电路板进行蚀刻的示意图。
具体实施方式
下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的喷蚀装置作进一步详细说明。
请一并参阅图1和图2，本技术方案实施例提供一种喷蚀装置10，用于喷淋蚀刻液以蚀刻电路板。所述喷蚀装置10包括传送元件11、蚀刻液喷出元件12、蚀刻液吸取元件13和连接元件14。
所述传送元件11用于传送水平放置于其上的电路板。本实施例中，所述传送元件11包括多根传送轴110和套设于所述传送轴110的多个滚轮111。所述多根传送轴110的中心轴线垂直于所述电路板的传送方向。所述多根传送轴110可通过齿轮或皮带机械连接于同一个驱动器，从而在该驱动器的带动下同步转动。每一传送轴110对应多个滚轮111。所述多个滚轮111用于与电路板相接触，从而在传送轴110转动时滚动传送电路板。
所述蚀刻液喷出元件12与所述电路板相对设置。所述蚀刻液喷出元件12包括多根喷管120和多个喷头121，每根喷管120可对应多个喷头121。所述喷管120用于向喷头121提供蚀刻液。本实施例中，所述多根喷管120垂直于电路板的传送方向设置。当然，所述多根喷管120也可平行于电路板的传送方向设置。所述喷头121用于向电路板喷出蚀刻液，其包括相对的结合端部122和喷出端部123。所述结合端部122与所述连接元件14相连接。所述喷出端部123与所述电路板表面相对，其横截面积大于所述结合端部122的横截面积。所述喷出端部123具有与所述传送元件11相对的喷孔。从侧面看，自所述喷出端部123喷出的蚀刻液可为扇形或锥形。本实施例中，所述多个喷头121在喷管120的延伸方向上等间距排布。
所述蚀刻液吸取元件13也与所述传送元件11相对设置。所述蚀刻液吸取元件13包括多个吸嘴130，所述多个吸嘴130与所述多个喷头121一一对应。优选的，由于电路板表面中心处比较容易积留较多的蚀刻液，每一吸嘴130均位于与之对应的喷头121靠近电路板表面中心处的一侧。所述吸嘴130用于吸取电路板表面多余的蚀刻液。所述吸嘴130与电路板表面之间距为0.3mm-0.6mm，如此，可避免电路板表面发生损坏。所述吸嘴130包括相连接的主体部131和吸取部132，其中，所述主体部131连接于所述连接元件14。所述吸取部132靠近所述传送元件11。所述吸取部132的横截面积小于所述主体部131的横截面积。本实施例中，所述主体部131为圆柱形。所述吸取部132为圆台形，且其直径自靠近主体部131向远离主体部131处逐渐减小。当然，所述吸嘴130还可为圆柱形、鸭嘴形或其他利于吸取的形状。所述吸嘴130与所述传送元件11之间距可调整以适应不同厚度的电路板。优选的，所述吸取部132为软性材质，如为橡胶材质。如此，可进一步避免损坏电路板表面。
所述连接元件14用于向所述喷头121输送蚀刻液，并在喷头121喷出蚀刻液时产生负压，使得吸嘴130吸取电路板表面多余的蚀刻液。所述连接元件14包括多个连接管140。每一连接管140均包括相连接的第一连接管141和第二连接管142。
所述第一连接管141连接于所述喷管120与喷头121之间。本实施例中，所述第一连接管141垂直连接于喷管120。所述第一连接管141可为文丘里管，其包括依次相连接的第一管段143、第二管段144和第三管段145。所述第一管段143的内径自远离第二管段144向靠近第二管段144方向逐渐减小。所述第二管段144为内径恒定的中空圆筒形。所述第三管段145的内径自靠近第二管段144向远离第二管段144方向逐渐增大。当有蚀刻液依次流经第一连接管141的第一管段143、第二管段144和第三管段145时，由于蚀刻液流量一定，在内径较小的第二管段144处流速增加，从而产生负压。所述第一管段143远离第二管段144的端部与所述喷管120相连。所述第三管段145远离第一管段143的端部与所述喷头121相连。
所述第二连接管142连接于所述第一连接管141和吸嘴130之间。每一第二连接管142均连接于所述第一连接管141靠近电路板表面中心处的一侧，以确保吸嘴130位于靠近电路板表面中心处。本实施例中，对应于同一喷管120的多个第二连接管142的设置方向均相同。所述第二连接管142包括第四管段146和第五管段147。所述第四管段146连接于所述第二管段142与第五管段147之间，所述第五管段147连接于吸嘴130与第四管段146之间。所述第四管段146的中心轴线与第二管段142的中心轴线相交，并与第五管段147的中心轴线也相交。本实施例中，所述第四管段146的中心轴线与第二管段142的中心轴线垂直相交，并与第五管段147的中心轴线也垂直相交，从而第二管段142与第五管段147平行。当所述喷头121内有蚀刻液流过时，所述第二管段144处产生负压，使得吸嘴130的吸取部132可吸取其附近的蚀刻液。
当然，所述第一连接管141也可以仅包括相连接的第一管段143和第三管段145。所述第一管段143的内径自远离第三管段145向靠近第三管段145的方向逐渐减小，所述第三管段145的内径自靠近第一管段143向远离第一管段143的方向逐渐增大。相应地，所述第二连接管142的第四管段146连接于第一管段143和第三管段145的连接处，如此，第一连接管141也可在喷头121喷出蚀刻液时产生负压，从而使所述吸嘴130吸取电路板表面多余的蚀刻液。
可以理解，位于电路板表面中心处的连接管140可包括一个第一连接管141和多个第二连接管142。该多个第二连接管142可设置于第一连接管141周围多个不同的方向。吸嘴130也可根据第二连接管142的数量相应增加，如此，可使得电路板表面中心各处的蚀刻液分布更均匀。
请一并参阅图1和图3，提供一电路板100，所述电路板100具有一待蚀刻的表面101。使用上述喷蚀装置10对电路板100进行蚀刻时，使所述表面101向上，利用所述传送元件11的滚轮111与所述电路板100之间的摩擦作用传送电路板100，使所述表面101与所述蚀刻液喷出元件12相对。蚀刻液通过所述喷管120到达喷头121，经过结合端部122自喷出端部123喷出。蚀刻液经过结合端部122时，所述第一连接管141的第二管段144处产生负压，从而吸嘴130的吸取部132可吸取其附近的蚀刻液。可以理解，若由于某种原因，某一喷头121内没有蚀刻液流过，无法喷出蚀刻液时，由于第二管段144处不产生负压，与该喷头121相对应的吸嘴130也无法进行吸取，如此，可确保电路板表面101有足够的蚀刻液。此外，由于所述吸嘴130与电路板表面之间距为0.3mm-0.6mm，可确保电路板表面不会被损坏。被吸嘴130吸取的蚀刻液还可被喷头121再次喷出，从而可实现蚀刻液的再次利用。如此，不仅可克服水池效应、提高蚀刻均匀性，还可以提高蚀刻液的利用率。
本技术方案提供的喷蚀装置10具有与多个喷头121一一对应的多个吸嘴130，并采用特殊的第一连接管141，使得在喷头121喷出蚀刻液的同时，第一连接管141产生负压，吸嘴130可利用该负压吸取多余的蚀刻液。使用本技术方案提供的喷蚀装置10进行电路板蚀刻可克服水池效应、提高蚀刻均匀性，还可以提高蚀刻液的利用率。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本技术方案权利要求的保护范围。

Claims (8)

1.一种喷蚀装置，用于喷淋蚀刻液以蚀刻电路板，所述喷蚀装置包括多根喷管、多根第一连接管和多个喷头，每一喷管均与多根第一连接管相连接，每一第一连接管远离喷管的一端均连接有一个喷头，所述多个喷头用于向电路板表面喷出蚀刻液，其特征在于，所述第一连接管包括相连接的第一管段和第三管段，其中，所述第一管段靠近喷管，所述第三管段靠近喷头，所述第一管段的内径自远离第三管段向靠近第三管段的方向逐渐减小，所述第三管段的内径自靠近第一管段向远离第一管段的方向逐渐增大，所述喷蚀装置还包括与所述多个喷头一一对应的多个吸嘴和多个一一连接于一个第一连接管和一个吸嘴之间的第二连接管，所述第二连接管连接于所述第一管段和第三管段的连接处，所述多个吸嘴与电路板表面的间距为0.3mm-0.6mm，所述第一连接管用于在喷头喷出蚀刻液时在第一连接管和第二连接管的连接处产生负压，从而使所述吸嘴吸取电路板表面多余的蚀刻液。
2.如权利要求1所述的喷蚀装置，其特征在于，所述吸嘴包括相连接的主体部和吸取部，所述主体部连接于所述第二连接管，所述吸取部靠近所述电路板表面，所述吸取部的横截面积小于所述主体部的横截面积。
3.如权利要求2所述的喷蚀装置，其特征在于，所述吸取部的材料为橡胶。
4.如权利要求1所述的喷蚀装置，其特征在于，所述喷头包括相对的结合端部和喷出端部，所述结合端部与所述第一连接管相连接，所述喷出端部的横截面积大于所述结合端部的横截面积，所述喷出端部具有与所述电路板表面相对的喷孔以喷出蚀刻液。
5.如权利要求1所述的喷蚀装置，其特征在于，还包括传送元件，所述传送元件包括多根传送轴和套设于所述传送轴的多个滚轮，所述多个滚轮用于与电路板相接触，从而在传送轴转动时滚动传送电路板，所述多根传送轴的中心轴线垂直于所述电路板的传送方向。
6.如权利要求5所述的喷蚀装置，其特征在于，所述多根喷管的中心轴线平行或垂直于电路板的传送方向。
7.一种喷蚀装置，用于喷淋蚀刻液以蚀刻电路板，所述喷蚀装置包括多根喷管、多根第一连接管和多个喷头，每一喷管均与多根第一连接管相连接，每一第一连接管远离喷管的一端均连接有一个喷头，所述多个喷头用于向电路板表面喷出蚀刻液，其特征在于，所述第一连接管包括依次相连接的第一管段、第二管段和第三管段，其中，所述第一管段靠近喷管，所述第三管段靠近喷头，所述第一管段的内径自远离第二管段向靠近第二管段的方向逐渐减小，所述第二管段的内径恒定，所述第三管段的内径自靠近第二管段向远离第二管段的方向逐渐增大，所述喷蚀装置还包括与所述多个喷头一一对应的多个吸嘴和多个一一连接于一个第一连接管和一个吸嘴之间的第二连接管，所述第二连接管连接于所述第一连接管的第二管段，所述多个吸嘴与电路板表面的间距为0.3mm-0.6mm，所述第一连接管用于在喷头喷出蚀刻液时在所述第二管段处产生负压，从而使所述吸嘴吸取电路板表面多余的蚀刻液。
8.如权利要求7所述的喷蚀装置，其特征在于，所述第二连接管包括第四管段和第五管段，所述第四管段连接于所述第二管段与第五管段之间，所述第五管段连接于吸嘴与第四管段之间，所述第四管段的中心轴线与第二管段的中心轴线相交，并与第五管段的中心轴线也相交。
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