CN101907835B - 一种光刻胶的清洗剂组合物 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种光刻胶清洗剂组合物，包含季铵氢氧化物，芳基醇，二甲基亚砜，缓蚀剂和水，其中，所述的缓释剂包含选自于硼酸、硼酸盐和硼酸酯中的一种多种。这种光刻胶清洗剂可以除去金属、金属合金或电介质等基材上的厚度为20μm以上的光刻胶(尤其是厚膜负性光刻胶)和其它刻蚀残留物，同时对铝和铜等金属以及二氧化硅等非金属材料的腐蚀性较低，在半导体晶片清洗等微电子领域具有良好的应用前景。
Description
技术领域
本发明涉及半导体制造工艺中的一种清洗剂组合物，特别涉及一种光刻胶清洗剂组合物。
背景技术
在通常的半导体制造工艺中，首先在二氧化硅、Cu(铜)等金属以及低k材料等表面上形成光刻胶的涂层，利用适当的掩模进行曝光、显影，根据所用光刻胶的特性，除去曝光或者未曝光部分的光刻胶，在所要求的部位形成光刻胶图案，然后在该光刻胶图案上进行等离子刻蚀或反应性气体刻蚀，进行图形转移。低温快速的清洗工艺是半导体晶片制造工艺发展的重要方向。20μm以上厚度的负性光刻胶正逐渐应用于半导体晶片制造工艺中，而目前工业上大部分的光刻胶清洗剂对正性光刻胶的清洗能力较好，但不能彻底去除晶片上经曝光和刻蚀后的具有交联网状结构的负性光刻胶尤其是厚膜负性光刻胶。
在半导体晶片进行光刻胶的化学清洗过程中，清洗剂常会造成晶片图案和基材的腐蚀。特别是在利用化学清洗剂除去光刻胶和刻蚀残余物的过程中，金属(尤其是铝和铜等较活泼金属)腐蚀是较为普遍而且非常严重的问题，往往导致晶片良率的显著降低。
目前，光刻胶清洗剂组合物主要由强碱、极性有机溶剂和/或水等组成，通过将半导体晶片浸入清洗剂中或者利用清洗剂冲洗半导体晶片，去除半导体晶片上的光刻胶。
强碱如氢氧化钾、季铵氢氧化物和醇胺等，能够溶解光刻胶和/或刻蚀所产生的光刻胶残余物。强碱含量过低时，清洗剂对光刻胶和/或刻蚀所产生的光刻胶残余物的去除能力不足；但强碱含量过高时，清洗剂易造成晶片图案和基材的腐蚀。与由醇胺组成的清洗剂相比，含有氢氧化钾或季铵氢氧化物的清洗剂对光刻胶和/或刻蚀所产生的光刻胶残余物的去除能力较好。但含有氢氧化钾的清洗剂易造成晶片图案和基材的腐蚀，而且其对光刻胶的去除以剥离方式为主，使光刻胶形成碎片状剥离物或胶状溶胀物，容易造成光刻胶在晶片表面的沉积或粘连，甚至导致晶片图案的损坏。含有季铵氢氧化物的清洗剂对光刻胶的去除兼具剥离和溶解两种作用，不会造成光刻胶在晶片表面的沉积或粘连。
极性有机溶剂能够溶解光刻胶和/或刻蚀所产生的光刻胶残余物，提高化学清洗剂对有机物的清洗能力。极性有机溶剂含量过低时，清洗剂对光刻胶和/或刻蚀所产生的光刻胶残余物的去除能力不足；但极性有机溶剂含量过高时，清洗剂中的强碱含量相应降低，使得清洗剂对光刻胶和/或刻蚀所产生的光刻胶残余物的去除能力减弱。
为了提高清洗剂对光刻胶和/或刻蚀所产生的光刻胶残余物的水解和/或溶解能力，化学清洗剂中的水有时是必需的。但水含量过高时，清洗剂对光刻胶和/或刻蚀所产生的光刻胶残余物的去除能力不足，且易造成晶片图案和基材的腐蚀。
US4617251中提出了由醇胺和有机极性溶剂组成的光刻胶清洗剂。将半导体晶片浸入该清洗剂中，在95℃下除去晶片上的正性光刻胶。但该清洗剂中不含有水，且其对负性光刻胶的清洗能力不足。
US6140027中提出了由醇胺、水溶性有机溶剂、水、有机酚化合物、三唑化合物和聚硅氧烷表面活性剂组成的光刻胶清洗剂。将半导体晶片浸入该清洗剂中，在20～50℃下除去晶片上的光刻胶和刻蚀所产生的光刻胶残余物。该清洗剂采用有机酚化合物和三唑化合物作为抑制金属腐蚀的缓蚀剂。有机酚化合物对人体有害，而且会对环境造成污染。该清洗剂对负性光刻胶的清洗能力不足。
US5962197中提出了由氢氧化钾、丙二醇醚、N-甲基吡咯烷酮、表面活性剂、1，3-丁二醇、二甘醇胺和质量百分含量小于1％的水组成的光刻胶清洗剂。将半导体晶片浸入该清洗剂中，在90～110℃下除去晶片上的光刻胶。该清洗剂中含有氢氧化钾，对晶片基材的腐蚀较高，而且其剥离光刻胶所形成的碎片状剥离物或胶状溶胀物会在晶片表面上沉积或粘连，造成光刻胶的残留和晶片图案的损坏。
WO2004059700中提出了由四甲基氢氧化铵、N-甲基吗啡啉-N-氧化物、水和2-巯基苯并咪唑组成的光刻胶清洗剂。将半导体晶片浸入该清洗剂中，在70℃下除去晶片上的光刻胶。该清洗剂需在较高温度下清洗光刻胶，对半导体晶片图案和基材的腐蚀略高，且对光刻胶的清洗能力略显不足。
US6040117中提出了由季铵氢氧化物、二甲基亚砜、1，3’-二甲基-2-咪唑烷酮和水组成的光刻胶清洗剂。将半导体晶片浸入该清洗剂中，在40～95℃下除去金属(金、铜、铅或镍)基材上的10μm以上厚度的光刻胶。该清洗剂采用价格较为昂贵的1，3’-二甲基-2-咪唑烷酮作为有机共溶剂，而且不含有抑制金属(尤其是铝等较活泼金属)腐蚀的缓蚀剂。该清洗剂需在较高温度下清洗光刻胶，对半导体晶片图案和基材的腐蚀略高。
JP2001215736中提出了由季铵氢氧化物、水溶性有机溶剂、有机胺、二元醇和水组成的光刻胶清洗剂。将半导体晶片浸入该清洗剂中，在20～90℃下除去晶片上的20μm～40μm厚度的光刻胶。该清洗剂采用二元醇作为抑制金属腐蚀的缓蚀剂，但二元醇对金属腐蚀的抑制能力很弱，而且会降低清洗剂对光刻胶尤其是负性光刻胶的清洗能力。该清洗剂对半导体晶片图案和基材的腐蚀略高。
JP2004093678中提出了由季铵氢氧化物、N-甲基吡咯烷酮、二乙醇胺或三乙醇胺、水和甲醇或乙醇组成的光刻胶清洗剂。将半导体晶片浸入该清洗剂中，在15～80℃下除去晶片上的10μm以上厚度的光刻胶。该清洗剂采用甲醇或乙醇作为季铵氢氧化物的增溶剂，但甲醇或乙醇的闪点过低，而且会降低清洗剂对光刻胶尤其是负性光刻胶的清洗能力。该清洗剂不含有抑制金属(尤其是铝和铜等较活泼金属)腐蚀的缓蚀剂。该清洗剂对半导体晶片图案和基材的腐蚀略高。
综上所述，现有的光刻胶的清洗剂对厚度较高的光刻胶的清洗能力不足，或者对半导体晶片图案和基材的腐蚀性较强，存在较大的缺陷。
发明内容
因此，本发明要解决的技术问题就是针对现有的厚膜光刻胶清洗剂存在的清洗能力不足或者对半导体晶片图案和基材的腐蚀性较强的缺陷，而提供一种对厚膜光刻胶清洗能力强且对半导体晶片图案和基材的腐蚀性较低的光刻胶清洗剂组合物。
本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：一种光刻胶清洗剂组合物，包含季铵氢氧化物，芳基醇，二甲基亚砜，缓蚀剂和水，其中，所述的缓释剂包含选自于硼酸、硼酸盐和硼酸酯中的一种多种。
本发明中，所述的硼酸、硼酸盐和硼酸酯较佳的选自硼酸、苯硼酸、2-甲基苯硼酸、3-甲基苯硼酸、4-甲基苯硼酸、2，3-二甲基苯硼酸、4-乙基苯硼酸、4-丙基苯硼酸、4-丁基苯硼酸、2-甲氧基苯硼酸、3-甲氧基苯硼酸、4-甲氧基苯硼酸、3，4-二甲氧基苯硼酸、2-羧基苯硼酸、3-羧基苯硼酸、4-羧基苯硼酸、2-羟甲基苯硼酸、3-羟甲基苯硼酸、4-羟甲基苯硼酸、2-噻吩硼酸、3-噻吩硼酸、萘硼酸、硼酸铵、四甲基硼酸铵、四乙基硼酸铵、四丙基硼酸铵、四丁基硼酸铵、苄基三甲基硼酸铵、硼酸乙醇胺盐、硼酸二乙醇胺盐、硼酸三乙醇胺盐、硼酸二甘醇胺盐、硼酸异丙醇胺盐、硼酸甲基乙醇胺盐、硼酸甲基二乙醇胺盐、硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三丙酯、硼酸三丁酯、异戊二醇硼酸酯、双联邻苯二酚硼酸酯、硼酸频哪醇酯和硼酸咪唑啉酯中的一种或多种。其中，更佳的选自硼酸、苯硼酸、2-羧基苯硼酸、2-羟甲基苯硼酸、四甲基硼酸铵、四乙基硼酸铵、硼酸乙醇胺盐、硼酸三乙醇胺盐、硼酸二甘醇胺盐和双联邻苯二酚硼酸酯中的一种或多种。其含量较佳的为0.01～10wt％，更佳的为0.1～5wt％。
本发明中，所述的季铵氢氧化物较佳的选自四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵和苄基三甲基氢氧化铵中的一种或多种，更佳的选自四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵和四丁基氢氧化铵中的一种或多种，最佳的为四甲基氢氧化铵。其含量较佳的为0.1～10wt％，更佳的为1～5wt％。
本发明中，所述的芳基醇较佳的选自苯甲醇、苯乙醇、二苯甲醇、二苯乙醇、三苯甲醇、邻氨基苯甲醇、间氨基苯甲醇、对氨基苯甲醇、邻氨基苯乙醇、间氨基苯乙醇、对氨基苯乙醇、甲基苯甲醇、甲基苯乙醇、二甲基苯甲醇、二甲基苯乙醇、三甲基苯甲醇、间甲氧基苯甲醇、对甲氧基苯甲醇、间甲氧基苯乙醇、对甲氧基苯乙醇、邻苯二甲醇、间苯二甲醇、对苯二甲醇、对苄氧基苯甲醇和3，5-二苄氧基苯甲醇、苯丙醇、苯丁醇、苯戊醇和苯己醇中的一种或多种，更佳的选自苯甲醇、苯乙醇、对氨基苯甲醇、甲基苯甲醇、甲基苯乙醇和对苯二甲醇中的一种或多种。其含量较佳的为0.1～65wt％，更佳的为0.5～20wt％。
本发明中，所述的二甲基亚砜的含量较佳的为1～98wt％，更佳的为30～90wt％。
本发明中，所述的水的含量较佳的为0.2～15wt％，更佳的为0.5～10wt％。
本发明中，所述的光刻胶清洗剂组合物还可进一步含有选自极性有机共溶剂、表面活性剂和除硼酸、硼酸盐和硼酸酯以外的其它缓蚀剂中的一种或多种。所述的极性有机共溶剂含量较佳的为≤50wt％，但不包括0wt％，更佳的为5～30wt％；所述的表面活性剂含量较佳的为≤5wt％，但不包括0wt％，更佳的为0.05～3.0wt％；所述的除硼酸、硼酸盐和硼酸酯的缓蚀剂以外的其它缓蚀剂含量较佳的为≤5.0wt％，但不包括0wt％，更佳的为0.05～3.0wt％。
本发明中，所述的极性有机共溶剂较佳的选自亚砜、砜、咪唑烷酮、醇胺和烷基二醇单烷基醚中的一种或多种。其中，所述的亚砜较佳的选自二乙基亚砜或甲乙基亚砜中的一种或多种；所述的砜较佳的选自甲基砜、乙基砜和环丁砜中的一种或多种，更佳的为环丁砜；所述的咪唑烷酮较佳的选自2-咪唑烷酮、1，3-二甲基-2-咪唑烷酮和1，3-二乙基-2-咪唑烷酮中的一种或多种，更佳的为1，3-二甲基-2-咪唑烷酮；所述的醇胺较佳的选自一乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、异丙醇胺、甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、二甲基乙醇胺和羟乙基乙二胺中的一种或多种，更佳的选自一乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺和甲基乙醇胺中的一种或多种；所述的烷基二醇单烷基醚较佳的选自二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚和二丙二醇单丁醚中的一种或多种，更佳的选自二乙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚和二丙二醇单丁醚中的一种或多种。
本发明中，所述的表面活性剂较佳的选自聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮和聚氧乙烯醚中的一种或多种，更佳的选自聚乙烯吡咯烷酮和聚氧乙烯醚中的一种或多种。所述的表面活性剂的数均分子量较佳的为500～20000，更佳的为1000～10000。
本发明中，所述的除硼酸、硼酸盐和硼酸酯以外的其它缓蚀剂较佳的选自醇胺类、唑类、膦酸类和聚丙烯酸类缓蚀剂中的一种或多种。其中，所述的醇胺类缓蚀剂较佳的选自一乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、异丙醇胺、甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、二甲基乙醇胺和羟乙基乙二胺中的一种或多种，更佳的选自一乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺和甲基乙醇胺中的一种或多种；所述的唑类缓蚀剂较佳的选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑二乙醇胺盐、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并噁唑、二巯基噻二唑、3-氨基-1，2，4-三氮唑、4-氨基-1，2，4-三氮唑、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三氮唑、3，5-二氨基-1，2，4-三氮唑、4-氨基-5-巯基-1，2，4-三氮唑、5-氨基-四氮唑和1-苯基-5-巯基四氮唑中的一种或多种，更佳的选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑二乙醇胺盐、3-氨基-1，2，4-三氮唑、4-氨基-1，2，4-三氮唑、3-氨基-5-巯基-1，2，4-三氮唑和5-氨基-四氮唑中的一种或多种；所述的膦酸类较佳的选自1-羟基亚乙基-1，1-二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、2-膦酸丁烷-1，2，4-三羧酸、乙二胺四亚甲基膦酸和二乙烯三胺五亚甲基膦酸中的一种或多种，更佳的选自2-膦酸丁烷-1，2，4-三羧酸、乙二胺四亚甲基膦酸和二乙烯三胺五亚甲基膦酸中的一种或多种。
本发明中，所述的聚丙烯酸类缓蚀剂较佳的选自丙烯酸聚合物及其共聚物、甲基丙烯酸聚合物及其共聚物，丙烯酸聚合物的醇胺盐，甲基丙烯酸聚合物的醇胺盐，聚氧乙烯改性的丙烯酸聚合物及其酯和醇铵盐，以及聚氧乙烯改性的甲基丙烯酸聚合物及其酯和醇铵盐中的一种或多种，更佳的选自丙烯酸聚合物或其共聚物，丙烯酸聚合物的醇胺盐，聚氧乙烯改性的丙烯酸聚合物及其醇铵盐，以及聚氧乙烯改性的甲基丙烯酸聚合物及其醇铵盐中的一种或多种。所述的聚丙烯酸类缓蚀剂的数均分子量较佳的为500～100000，更佳的为1000～50000。所述的聚丙烯酸类缓蚀剂对金属如铝的腐蚀表现出极强的抑制作用。
本发明所用试剂及原料均市售可得。
本发明的光刻胶清洗剂组合物所述组分简单混合即可制得。
本发明的光刻胶清洗剂组合物可在较宽的温度范围内使用(20～85℃之间)。清洗方法可参照如下步骤：将含有光刻胶的半导体晶片浸入清洗剂中，在20～85℃下利用恒温振荡器缓慢振荡，然后经去离子水洗涤后用高纯氮气吹干。
相比于现有技术，本发明的有益效果如下：
(1)本发明的光刻胶清洗剂组合物可以较为迅速地清洗金属、金属合金或电介质等基材上的20μm以上厚度的光刻胶和其它刻蚀残留物。
(2)本发明的光刻胶清洗剂组合物含有的芳基醇可以提高季铵氢氧化物在二甲基亚砜中的溶解度。
(3)本发明的光刻胶清洗剂组合物中含有的芳基醇以及选自硼酸、硼酸盐和硼酸酯的缓蚀剂能够在晶片图案和基材表面形成一层保护膜，阻止卤素原子、氢氧根离子等对晶片图案和基材的攻击，从而降低晶片图案和基材的腐蚀，尤其是其含有的选自硼酸、硼酸盐和硼酸酯的缓蚀剂对金属如铝的腐蚀表现出良好的抑制作用。所以其对铝和铜等金属以及二氧化硅等非金属材料表现出极弱的腐蚀性。
(4)本发明的光刻胶清洗剂组合物可以通过溶解的方式去除半导体晶片上的高交联度的厚膜负性光刻胶，且不会造成晶片图案的腐蚀或损坏。
(5)本发明的光刻胶清洗剂组合物可以在较大的温度范围内(20～85℃)使用。
具体实施方式
下面通过实施例的方式进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。下述实施例中，百分比均为质量百分比。
表1给出了本发明的光刻胶清洗剂实施例1～26的配方，按表1中所列组分及其含量，简单混合均匀，即制得各清洗剂。
表1.本发明光刻胶实施例1～26
下面通过效果实施例来进一步说明本发明的有益效果。
效果实施例1
表2给出了对比清洗剂1’～7’和本发明的光刻胶清洗剂1～16的配方，按表2中所列组分及其含量，简单混合均匀，即制得各清洗剂。
表2.对比光刻胶清洗剂1’～7’和本发明光刻胶清洗剂1～16的组分和含量
| 清洗剂 | 四甲基氢氧化铵 | 去离子水 | 苯甲醇 | 二甲基亚砜 | 硼酸 | 硼酸三乙醇胺盐 | 环丁砜 | 单乙醇胺 | 聚氧乙烯醚(数均分子量为10000) | 苯并三氮唑 | 聚氧乙烯改性的聚甲基丙烯酸(数均分子量为10000) |
| 1’ | 1.00 | 4.00 | / | 95.00 | / | / | / | / | / | / | / |
| 2’ | 1.50 | 4.00 | / | 94.00 | / | / | / | / | / | 0.50 | / |
| 3’ | 2.00 | 4.00 | / | 93.40 | / | / | / | / | 0.10 | 0.50 | / |
| 4’ | 2.00 | 6.00 | / | 71.50 | / | / | 20.00 | / | / | 0.50 | / |
| 5’ | 2.00 | 3.00 | / | 89.50 | / | / | / | 5.00 | / | 0.50 | / |
| 6’ | 3.00 | 6.00 | 5.00 | 86.00 | / | / | / | / | / | / | / |
| 7’ | 3.00 | 6.00 | / | 91.00 | / | / | / | / | / | / | / |
| 1 | 1.00 | 4.00 | 2.00 | 92.90 | 0.10 | / | / | / | / | / | / |
| 2 | 1.50 | 4.00 | 4.00 | 90.40 | / | 0.10 | / | / | / | / | / |
| 3 | 1.50 | 1.50 | 4.00 | 92.80 | 0.20 | / | / | / | / | / | / |
| 4 | 2.00 | 4.00 | 5.00 | 84.50 | / | 0.30 | / | 4.00 | / | / | 0.20 |
| 5 | 2.00 | 6.00 | 5.00 | 59.30 | 0.30 | / | 20.00 | 7.00 | 0.10 | / | 0.30 |
| 6 | 2.00 | 3.00 | 6.00 | 82.40 | 0.30 | 0.50 | / | 5.00 | / | 0.20 | 0.60 |
| 7 | 3.00 | 6.00 | 5.00 | 66.80 | 0.60 | / | / | 18.00 | / | / | 0.60 |
| 8 | 3.50 | 3.50 | 8.00 | 51.10 | / | 0.90 | 10.00 | 22.00 | 0.10 | / | 0.90 |
| 9 | 4.00 | 4.00 | 8.00 | 55.60 | 0.90 | / | / | 26.00 | 0.10 | 0.50 | 0.90 |
| 10 | 4.50 | 4.50 | 10.00 | 46.00 | 1.20 | 0.60 | / | 32.00 | / | / | 1.20 |
| 11 | 5.00 | 5.00 | 10.00 | 30.00 | 1.50 | 1.50 | / | 45.00 | / | 0.50 | 1.50 |
| 12 | 2.30 | 3.00 | 6.00 | 43.00 | 0.50 | / | 30.00 | 15.00 | 0.20 | / | / |
| 13 | 2.90 | 3.00 | 6.00 | 66.00 | / | 1.20 | / | 20.00 | 0.20 | / | 0.70 |
| 14 | 3.50 | 4.00 | 9.00 | 55.90 | 1.00 | / | / | 25.00 | / | 0.60 | 1.00 |
| 15 | 1.80 | 2.50 | 7.00 | 79.20 | / | 1.00 | / | 8.50 | / | / | / |
| 16 | 2.60 | 2.90 | 8.00 | 71.10 | 0.80 | / | / | 13.50 | 0.30 | / | 0.80 |
按表2制得的各清洗剂中，除对比7’清洗剂中有少量颗粒状的四甲基氢氧化铵以外，对比清洗剂1’～6’和本发明清洗剂1～16均为澄清透明的均相溶液。
将对比清洗剂1’～6’和本发明清洗剂1～16用于清洗空白Cu晶片，测定其对于金属Cu的腐蚀情况。测试方法和条件：将4×4cm空白Cu晶片浸入清洗剂，在20～85℃下利用恒温振荡器以约60转/分的振动频率振荡60分钟，然后经去离子水洗涤后用高纯氮气吹干，利用四极探针仪测定空白Cu晶片蚀刻前后表面电阻的变化计算得到。结果如表3所示。
将对比清洗剂1’～6’和本发明清洗剂1～16用于清洗空白Al晶片，测定其对于金属Al的腐蚀情况。测试方法和条件：将4×4cm空白Al晶片浸入清洗剂，在20～85℃下利用恒温振荡器以约60转/分的振动频率振荡60分钟，然后经去离子水洗涤后用高纯氮气吹干，利用四极探针仪测定空白Al晶片蚀刻前后表面电阻的变化计算得到。结果如表3所示。
将对比清洗剂1’～6’和本发明清洗剂1～16用于清洗空白的四乙氧基硅烷(TEOS)晶片，测定其对于非金属TEOS的腐蚀情况。测试方法和条件：将4×4cm空白TEOS晶片浸入清洗剂，在20～85℃下利用恒温振荡器以约60转/分的振动频率振荡60分钟，然后经去离子水洗涤后用高纯氮气吹干。利用Nanospec6100测厚仪测定空白TEOS晶片清洗前后TEOS厚度的变化计算得到，结果如表3所示。
利用上述清洗剂清洗半导体晶片上光刻胶的方法如下：将含有负性丙烯酸酯类光刻胶(厚度约为60微米，且经过曝光和刻蚀)的半导体晶片(含有图案)浸入清洗剂中，在20～85℃下利用恒温振荡器以约60转/分的振动频率振荡1～30分钟，然后经去离子水洗涤后用高纯氮气吹干。光刻胶的清洗效果和清洗剂对晶片图案的腐蚀情况如表3所示。另外，将含有高交联度的负性丙烯酸酯类光刻胶(厚度约为150微米，且经过曝光和刻蚀)的半导体晶片(含有图案)浸入表2中所示的本发明清洗剂6～16中，在40～85℃下利用恒温振荡器以约60转/分的振动频率振荡10～60分钟，然后经去离子水洗涤后用高纯氮气吹干。光刻胶的清洗效果和清洗剂对晶片图案的腐蚀情况如表4所示。
表3.将对比清洗剂1’～6’和本发明清洗剂1～16对金属Cu和Al以及非金属TEOS的腐蚀性及其对负性光刻胶的清洗情况
| 实施例 | 清洗温度(℃) | 金属Cu的腐蚀情况 | 金属Al的腐蚀情况 | 非金属TEOS的腐蚀情况 | 光刻胶清洗时间(min) | 光刻胶清洗结果 | 晶片图案和基材的腐蚀情况 |
| 1’ | 40 | × | × | ○ | 30 | ○ | ◎ |
| 2’ | 35 | △ | × | ○ | 30 | ○ | ◎ |
| 3’ | 30 | △ | × | ○ | 20 | ◎ | ○ |
| 4’ | 20 | × | × | ○ | 25 | ◎ | △ |
| 5’ | 35 | × | × | ◎ | 20 | ◎ | ○ |
| 6’ | 40 | ○ | × | ◎ | 20 | ◎ | × |
| 1 | 40 | ◎ | ◎ | ◎ | 30 | ○ | ◎ |
| 2 | 40 | ◎ | ◎ | ◎ | 30 | ◎ | ◎ |
| 3 | 55 | ◎ | ◎ | ◎ | 20 | ◎ | ◎ |
| 4 | 50 | ◎ | ◎ | ◎ | 15 | ◎ | ◎ |
| 5 | 45 | ◎ | ◎ | ◎ | 12 | ◎ | ◎ |
| 6 | 75 | ◎ | ◎ | ◎ | 5 | ◎ | ◎ |
| 7 | 35 | ◎ | ◎ | ◎ | 15 | ◎ | ◎ |
| 8 | 65 | ◎ | ◎ | ◎ | 7 | ◎ | ◎ |
| 9 | 30 | ◎ | ◎ | ◎ | 20 | ◎ | ◎ |
| 10 | 25 | ◎ | ◎ | ◎ | 25 | ◎ | ◎ |
| 11 | 20 | ◎ | ◎ | ◎ | 30 | ◎ | ◎ |
| 12 | 85 | ◎ | ◎ | ◎ | 1 | ◎ | ◎ |
| 13 | 70 | ◎ | ◎ | ◎ | 5 | ◎ | ◎ |
| 14 | 55 | ◎ | ◎ | ◎ | 10 | ◎ | ◎ |
| 15 | 80 | ◎ | ◎ | ◎ | 3 | ◎ | ◎ |
| 16 | 60 | ◎ | ◎ | ◎ | 8 | ◎ | ◎ |
腐蚀情况：◎基本无腐蚀；清洗情况：◎完全去除；
○略有腐蚀； ○少量残余；
△中等腐蚀； △较多残余；
×严重腐蚀。 ×大量残余。
表4.表2中本发明清洗剂6～16对负性丙烯酸酯类光刻胶(厚度约为150微米)的清洗情况
| 实施例 | 清洗温度(℃) | 光刻胶清洗时间(min) | 光刻胶清洗结果 | 晶片图案和基材的腐蚀情况 |
| 6 | 75 | 15 | ◎ | ◎ |
| 7 | 55 | 35 | ◎ | ◎ |
| 8 | 65 | 25 | ◎ | ◎ |
| 9 | 50 | 48 | ◎ | ◎ |
| 10 | 45 | 54 | ◎ | ◎ |
| 11 | 40 | 60 | ◎ | ◎ |
| 12 | 85 | 10 | ◎ | ◎ |
| 13 | 70 | 20 | ◎ | ◎ |
| 14 | 55 | 42 | ◎ | ◎ |
| 15 | 80 | 12 | ◎ | ◎ |
| 16 | 60 | 30 | ◎ | ◎ |
腐蚀情况：◎基本无腐蚀；清洗情况：◎完全去除；
○略有腐蚀； ○少量残余；
△中等腐蚀； △较多残余；
×严重腐蚀。 ×大量残余。
从表3和表4可以看出，与对比清洗剂1’～6’相比，本发明清洗剂1～16对厚膜负性丙烯酸酯类光刻胶具有良好的清洗能力，使用温度范围广，同时对金属Cu和Al以及非金属TEOS的腐蚀性低，对晶片图案无损坏。
Claims (29)
1.一种光刻胶清洗剂组合物，包含季铵氢氧化物，芳基醇，二甲基亚砜，缓蚀剂和水，其特征在于，所述的缓释剂包含选自于硼酸、硼酸盐和硼酸酯中的一种或多种，且所述的硼酸、硼酸盐和硼酸酯的总含量为0.01～10wt%。
2.根据权利要求1所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的硼酸、硼酸盐和硼酸酯选自硼酸、苯硼酸、2-甲基苯硼酸、3-甲基苯硼酸、4-甲基苯硼酸、2,3-二甲基苯硼酸、4-乙基苯硼酸、4-丙基苯硼酸、4-丁基苯硼酸、2-甲氧基苯硼酸、3-甲氧基苯硼酸、4-甲氧基苯硼酸、3,4-二甲氧基苯硼酸、2-羧基苯硼酸、3-羧基苯硼酸、4-羧基苯硼酸、2-羟甲基苯硼酸、3-羟甲基苯硼酸、4-羟甲基苯硼酸、2-噻吩硼酸、3-噻吩硼酸、萘硼酸、硼酸铵、四甲基硼酸铵、四乙基硼酸铵、四丙基硼酸铵、四丁基硼酸铵、苄基三甲基硼酸铵、硼酸乙醇胺盐、硼酸二乙醇胺盐、硼酸三乙醇胺盐、硼酸二甘醇胺盐、硼酸异丙醇胺盐、硼酸甲基乙醇胺盐、硼酸甲基二乙醇胺盐、硼酸三甲酯、硼酸三乙酯、硼酸三丙酯、硼酸三丁酯、异戊二醇硼酸酯、双联邻苯二酚硼酸酯、硼酸频哪醇酯和硼酸咪唑啉酯中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的硼酸、硼酸盐和硼酸酯的总含量为0.1～5wt%。
4.根据权利要求1所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的季铵氢氧化物选自四甲基氢氧化铵、四乙基氢氧化铵、四丙基氢氧化铵、四丁基氢氧化铵和苄基三甲基氢氧化铵中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的季铵氢氧化物的含量为0.1～10wt%。
6.根据权利要求5所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的季铵氢氧化物的含量为1～5wt%。
7.根据权利要求1所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的芳基醇选自苯甲醇、苯乙醇、二苯甲醇、二苯乙醇、三苯甲醇、邻氨基苯甲醇、间氨基苯甲醇、对氨基苯甲醇、邻氨基苯乙醇、间氨基苯乙醇、对氨基苯乙醇、甲基苯甲醇、甲基苯乙醇、二甲基苯甲醇、二甲基苯乙醇、三甲基苯甲醇、间甲氧基苯甲醇、对甲氧基苯甲醇、间甲氧基苯乙醇、对甲氧基苯乙醇、邻苯二甲醇、间苯二甲醇、对苯二甲醇、对苄氧基苯甲醇和3,5-二苄氧基苯甲醇、苯丙醇、苯丁醇、苯戊醇和苯己醇中的一种或多种。
8.根据权利要求1所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的芳基醇的含量为0.1～65wt%。
9.根据权利要求8所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的芳基醇的含量为0.5～20wt%。
10.根据权利要求1所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的二甲基亚砜的含量为1～98wt%。
11.根据权利要求10所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的二甲基亚砜的含量为30～90wt%。
12.根据权利要求1所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的水的含量为0.2～15wt%。
13.根据权利要求12所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的水的含量为0.5～10wt%。
14.根据权利要求1所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的光刻胶清洗剂组合物还含有选自极性有机共溶剂、表面活性剂和除硼酸、硼酸盐和硼酸酯以外的其它缓蚀剂中的一种或多种。
15.根据权利要求14所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的极性有机共溶剂选自亚砜、砜、咪唑烷酮、醇胺和烷基二醇单烷基醚中的一种或多种。
16.根据权利要求15所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的亚砜选自二乙基亚砜或甲乙基亚砜中的一种或多种；所述的砜选自甲基砜、乙基砜和环丁砜中的一种或多种；所述的咪唑烷酮选自2-咪唑烷酮、1,3-二甲基-2-咪唑烷酮和1,3-二乙基-2-咪唑烷酮中的一种或多种。
17.根据权利要求15所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的醇胺选自一乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、异丙醇胺、甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、二甲基乙醇胺和羟乙基乙二胺中的一种或多种。
18.根据权利要求15所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的烷基二醇单烷基醚选自二乙二醇单甲醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇单丁醚、二丙二醇单甲醚、二丙二醇单乙醚和二丙二醇单丁醚中的一种或多种。
19.根据权利要求14所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的极性有机共溶剂的含量为≤50wt%，但不包括0wt%。
20.根据权利要求14所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的表面活性剂选自聚乙烯醇、聚乙烯吡咯烷酮和聚氧乙烯醚中的一种或多种。
21.根据权利要求14所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的表面活性剂的数均分子量为500～20000。
22.根据权利要求14所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的表面活性剂含量为≤5wt%，但不包括0wt%。
23.根据权利要求14所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的除硼酸、硼酸盐和硼酸酯以外的其它缓蚀剂选自醇胺类、唑类、膦酸类和聚丙烯酸类缓蚀剂中的一种或多种。
24.根据权利要求23所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的醇胺类缓蚀剂选自一乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺、异丙醇胺、甲基乙醇胺、甲基二乙醇胺、二甲基乙醇胺和羟乙基乙二胺中的一种或多种。
25.根据权利要求23所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的唑类缓蚀剂选自苯并三氮唑、甲基苯并三氮唑、苯并三氮唑二乙醇胺盐、2-巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、2-巯基苯并噁唑、二巯基噻二唑、3-氨基-1,2,4-三氮唑、4-氨基-1,2,4-三氮唑、3-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑、3,5-二氨基-1,2,4-三氮唑、4-氨基-5-巯基-1,2,4-三氮唑、5-氨基-四氮唑和1-苯基-5-巯基四氮唑中的一种或多种。
26.根据权利要求23所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的膦酸类选自1-羟基亚乙基-1,1-二膦酸、氨基三亚甲基膦酸、2-膦酸丁烷-1,2,4-三羧酸、乙二胺四亚甲基膦酸和二乙烯三胺五亚甲基膦酸中的一种或多种。
27.根据权利要求23所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的聚丙烯酸类缓蚀剂选自丙烯酸聚合物及其共聚物、甲基丙烯酸聚合物及其共聚物，丙烯酸聚合物的醇胺盐，甲基丙烯酸聚合物的醇胺盐，聚氧乙烯改性的丙烯酸聚合物及其酯和醇铵盐，以及聚氧乙烯改性的甲基丙烯酸聚合物及其酯和醇铵盐中的一种或多种。
28.根据权利要求23所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的聚丙烯酸类缓蚀剂的数均分子量为500～100000。
29.根据权利要求14所述的光刻胶清洗剂组合物，其特征在于，所述的除硼酸、硼酸盐和硼酸酯的缓蚀剂以外的其它缓蚀剂的含量为≤5.0wt%，但不包括0wt%。
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