CN101825860A - 适用多类型成像装置的成像盒芯片、实现方法及安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种适用多类型成像装置的成像盒芯片、实现方法及安装方法，将适用于不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和将适用于同一类型成像装置的多组成像信息中的改变信息同时存储在成像盒芯片中，在使用时，成像装置在与所匹配的成像信息中的不改变信息交互的过程中，还直接和其匹配的一组或依次与多组成像信息中的改变信息进行信息交互。这样，本发明提供的成像盒芯片就可以适用于多种类型成像装置和/或为匹配的成像盒提供多次服务，减小了制造商的库存量及投入成本，也利于环保。另外，本发明还在该成像盒上设置了芯片适配器，使得该成像盒芯片对应的不同组成像信息可以传输到所匹配类型的成像装置上。

Description

适用多类型成像装置的成像盒芯片、实现方法及安装方法

技术领域

本发明涉及成像装置领域，特别涉及一种适用多类型成像装置的成像盒芯片、实现方法及安装方法。

背景技术

随着成像技术的发展，类似于激光打印装置和喷墨打印装置之类的成像装置已经得到了广泛的应用。在成像过程中，成像装置需要成像信息。成像装置的成像信息除了记录在成像装置中外，还记录在成像盒芯片上，如图1所示，图1为现有技术的成像装置和成像盒芯片之间的通信交互示意图。其中，成像盒芯片固定在成像盒上(一般粘附在成像盒上)，该成像盒可以为填充墨水的墨水盒或填充碳粉的硒鼓，成像盒芯片的作用是控制成像盒和成像装置匹配，及在后续成像过程中成像信息的提供。成像盒芯片和成像装置通过成像盒芯片中的通信接口(图中未画出)进行信息交互。在成像盒芯片中，记录有关成像盒型号、颜色、记录材料容量、生产日期及制造商代码等成像盒初始信息，及在后续打印过程中得到的表征记录材料容量的数据等成像信息。

目前，一个与成像装置适配的成像盒粘附有一个成像盒芯片，存储了与该成像装置适配的成像信息。但是，随着成像装置的不断发展，成像装置的类型数目也越来越多，随之要分别适配到成像装置的成像盒芯片类型也越来越多。因此，成像盒芯片的制造者就需要制造并储备大量不同类型的成像盒芯片，以便可以粘附到相应成像盒上适配到不同型号的成像装置上，这样会增大库存量及投入成本。

成像盒芯片在使用时都是“一次性的”，即根据成像盒芯片的成像信息中存储的表征记录材料容量的数据和成像装置检测到的记录材料的消耗量的数据确定墨盒所供应的记录材料已经耗尽后，成像装置就不能再使用该成像盒芯片交互成像信息了，必须更换具有新成像盒芯片的成像盒，即使原有成像盒的记录材料可以被再次填充也无法使用该原有的成像盒芯片了(该原有的成像盒芯片中存储的表征记录材料容量的数据已经表明记录材料容量不足，无法修改，成像装置读取后无法进行成像)。这样，用户就不能对使用过的成像盒进行记录材料的填充，当成像盒的记录材料耗尽后就必须丢弃，增大了用户使用成像盒的成本及污染了环境，不利于环保。

另外，在成像盒的成像盒芯片中除了存储的表征记录材料容量的数据作为成像过程中会改变信息外，还有其他会改变信息，比如成像次数等。成像装置在成像过程中，也会从成像盒芯片中读取和存储这些会改变信息，如果成像装置验证成像盒芯片中存储的改变信息不正确时，就会停止成像。因此，由于这些会改变信息的存在，成像盒芯片在使用时就是“一次性的”。

从上述分析可以看出，由于成像盒芯片只存储一种类型的成像信息，所以该成像盒芯片只能粘附在一种类型的成像盒上，为该成像盒提供“一次性”服务，这不仅增大了兼容成像盒制造商的库存量及投入成本，也不利于环保。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种适用多类型成像装置的成像盒芯片，该成像盒芯片能够适用于多种类型成像装置和/或能够为匹配的成像盒提供多次服务。

本发明还提供一种适用多类型成像装置的成像盒芯片的实现方法及安装方法，能够使得该成像盒芯片适用于多种类型成像装置和/或能够为匹配的成像盒提供多次服务。

为达到上述目的，本发明实施例的技术方案具体是这样实现的：

一种适用多类型成像装置的成像盒芯片，该成像盒芯片安装在成像盒上，包括：多个存储单元、控制单元以及多个通信接口，其中，

多个存储单元，用于分别存储适用于不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和适用于同一类型的成像装置的多组成像信息中的改变信息；

多个通信接口，用于与多个存储单元一一对应，当控制单元检测到确定的通信接口和成像装置交互时，将对应存储单元存储的相应成像信息中的改变信息传输给成像装置；

控制单元，位于存储单元和通信接口之间，用于检测确定和成像装置交互的通信接口。

所述控制单元还存储适用于不同类型成像装置或/和同一类型成像装置的成像信息中的不改变信息，

在通信接口将对应存储单元存储的相应成像信息传输给成像装置时，该通信接口还将控制单元中存储的成像信息中的不改变信息传输给成像装置。

所述多个存储单元，还分别存储适用于不同类型成像装置或/和同一类型成像装置的成像信息中的不改变信息，

在通信接口将对应存储单元存储的相应成像信息中的改变信息传输给成像装置的过程中，将该成像信息中的不改变信息也传输给成像装置。

一种适用于多类型成像装置的成像盒芯片，该成像盒芯片安装在成像盒上，包括：多个芯片核及对应的多个通信接口，其中，

多个芯片核，用于分别存储适用于不同类型成像装置的多组成像信息或/和适用于同一类型成像装置的多组成像信息；

多个通信接口，用于与多个芯片核一一对应，选定一个通信接口和成像装置交互时，将对应所选定的通信接口的芯片核存储的成像信息传输给成像装置。

所述芯片核还用于检测确定和成像装置交互的通信接口。

一种适用多类型成像装置的成像盒芯片的实现方法，在成像盒芯片上设置不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和同一类型成像装置的多组成像信息中的改变信息，该方法还包括：

成像装置在使用该成像盒芯片时，和该成像装置匹配的一组或依次与匹配的多组成像信息中的改变信息进行交互。

所述和该成像装置匹配的一组或依次与匹配的多组成像信息中的改变信息进行交互之前，该方法还包括：

确定成像装置的类型后，根据该成像装置的类型确定要使用的成像盒芯片中的通信接口；

在所述和该成像装置匹配的一组或依次与匹配的多组成像信息中的改变信息进行交互时，通过该通信接口将所对应组的成像信息中的改变信息，及设置的该组成像信息中的不改变信息传输给成像装置。

所述设置的该组成像信息中的不改变信息对应该组成像信息中的改变信息设置；

或者作为不同类型成像装置或/和同一类型成像装置的成像信息中的不改变信息集中设置。

一种适用多类型成像装置的成像盒芯片的安装方法，该方法包括：

在成像盒的安装部安装芯片适配器，所述适用多类型成像装置的成像盒芯片安装在芯片适配器上。

所述芯片适配器粘附在成像盒的安装部上或以扣合的方式安装在成像盒的安装部上；

所述适用多类型成像装置的成像盒芯片通过扣合的方式或滑槽的方式安装在芯片适配器上；

该成像盒芯片采用正面安装、反面安装、或者在一个面上旋转90度、或旋转180度、或旋转270度安装在芯片适配器上，使得通过匹配的通信接口和成像装置交互，提供对应的匹配成像装置类型的成像信息。

由上述技术方案可见，将适用于不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和将同一类型成像装置的多组成像信息中的改变信息同时存储在成像盒芯片中，在使用该成像盒芯片时，成像装置在与所匹配的成像信息中的不改变信息交互的过程中，还直接和其匹配的一组或依次与多组成像信息中的改变信息进行信息交互。这样，本发明提供的成像盒芯片就可以适用于多种类型成像装置和/或能够为匹配的成像盒提供多次服务，减小了制造商的库存量及投入成本，也利于环保。

另外，为了使得本发明提供的成像盒芯片能够安装在所匹配类型成像装置的成像盒上，本发明还在该成像盒上设置了芯片适配器，使得具有多组成像信息中的改变信息的该成像盒芯片可以通过不同的安装方式安装在芯片适配器上，使得通过相应的通信接口与成像装置交互，将一组成像信息中的改变信息及不改变信息传输到所匹配类型的成像装置上。

附图说明

图1为现有技术的成像装置和成像盒芯片之间的通信交互示意图；

图2为本发明提供的成像盒芯片与匹配的成像装置之间的成像信息交互方法流程图；

图3为本发明提供的成像盒芯片的结构一示意图；

图4为本发明提供的成像盒芯片的结构二示意图；

图5a～图5b为本发明提供的芯片适配器的安装示意图；

图6为本发明提供的成像盒芯片安装在芯片适配器的安装示意图；

图7为本发明提供的从芯片适配器上拆卸成像盒芯片的示意图；

图8为本发明提供的成像盒芯片反面安装在芯片适配器的安装示意图；

图9为本发明提供的成像盒芯片安装在芯片适配器的安装示意图；

图10为本发明提供的芯片适配器结构二示意图；

图11为本发明提供的成像盒芯片安装在芯片适配器的安装二示意图。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本发明作进一步详细说明。

从现有技术可以看出，造成增大了制造商的库存量及投入成本，也不利于环保的原因在于，一个存储盒芯片只能存储匹配一个类型成像装置的一组成像信息，所以只能适用于一个类型的成像装置。该类型成像装置在使用该组成像信息时，当该组成像信息中的会改变信息在成像装置改写到无法通过成像装置的验证时，该成像盒芯片也就无法使用了。这样，就需要制造商对每一个类型的成像装置配置一种类型的成像盒芯片，并对于每一种类型成像盒芯片，配置的数量都比较大，以防被消耗完，无形中增大了库存量和投入成本。另外，由于这种对单一类型成像装置及单一成像盒(这里的单一成像盒是指记录材料无法重复填充或改变信息无法重复利用)的成像盒芯片的使用，导致了成像盒无法被重复填充记录材料后重复利用，所以不利于环保。

针对上述分析，本发明提供了一种成像盒芯片，将适用于不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和将同一类型成像装置的多组成像信息中的改变信息同时存储在成像盒芯片中，在使用该成像盒芯片时，成像装置在与所匹配的成像信息中的不改变信息交互的过程中，还直接和其匹配的一组或依次与多组成像信息中的改变信息进行信息交互。这样，本发明提供的成像盒芯片就可以适用于多种类型成像装置和/或能够为匹配的成像盒提供多次服务，减小了制造商的库存量及投入成本，也利于环保。

在具体实现上，针对在成像盒芯片存储的适用于不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和将同一类型成像装置的多组成像信息中的改变信息，分别设置有不同的通信接口，该不同组成像信息中的改变信息分别通过不同的通信接口与相匹配的成像装置交互。在此过程中，不同组成像信息的不改变信息也可以分别设置为多组或集中一组设置，在与成像设备交互时，一起与不同组成像信息中的改变信息通过对应的通信接口传输给成像装置。因此，本发明在该成像盒上设置了芯片适配器，用于安装成像盒芯片，使得具有多组成像信息中的改变信息的该成像盒芯片可以通过不同的安装方式安装在芯片适配器上，通过相应的通信接口与成像装置交互，将一组成像信息中的改变信息及不改变信息传输到所匹配类型的成像装置上。

当成像盒芯片存储有不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息时，成像盒芯片就会通过匹配成像装置的一组成像信息中的改变信息对应的通信接口和该成像装置交互该组成像信息(包括改变信息和不改变信息)，使得通过芯片适配器安装有该成像盒芯片的成像盒被该成像装置识别并完成成像操作；当成像盒芯片存储有同一类型成像装置的多组成像信息中的改变信息时，成像盒芯片就会通过匹配成像装置的多组成像信息的多组通信接口分别和该成像装置交互相应组成像信息(包括改变信息和不改变信息)，使得通过芯片适配器安装有该成像盒芯片的成像盒可以被成像装置重复使用，或者使得该成像盒具有的记录材料容量可以更高。

在本发明中，成像信息中的不改变信息是指对于不同类型成像装置或/和同一类型成像装置在成像过程中不会更改的信息，比如对于同一类型成像装置来说的成像盒型号、颜色、生产日期及制造商代码等成像盒初始信息。在这里，成像信息中的不改变信息可以为多套不改变信息，在使用时，成像装置获取相应的不改变信息即可。

成像信息中的改变信息是指对于不同类型成像装置所设置的不同信息及在成像过程中可以改变的信息，比如成像装置型号、表征记录材料容量的数据或打印次数等；对于同一类型成像装置所设置的，在该成像装置成像过程中要改变的值，比如表征记录材料容量的数据或打印次数等。

图2为本发明提供的成像盒芯片与匹配的成像装置之间的成像信息交互方法流程图，在该成像盒芯片中设置适用于不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和适用于同一类型成像装置的多组成像信息中的改变信息，在该成像盒芯片还设置适用于不同类型成像装置或/和同一类型成像装置的成像信息中的不改变信息，其具体步骤为：

步骤201、确定成像装置的类型；

步骤202、根据成像装置的类型确定匹配的通信接口，并根据该通信接口确定对应的在成像盒芯片上与该成像装置匹配的一组成像信息；

步骤203、将该成像盒芯片中匹配该类型成像装置的一组成像信息中的改变信息通过该通信接口提供给该成像装置；

在本步骤中，实现的过程可以通过在成像盒上安装的芯片适配器完成；

在本步骤中，该组成像信息中的不改变信息也通过该通信接口提供给该成像装置；

步骤204、判断该成像装置是否还使用该组成像信息，如果是，则执行步骤205；如果否，则转回步骤203继续执行；

在该步骤中，对于同一类型成像装置或不同类型成像装置，当成像装置读取该组成像信息的改变信息，比如表征数据材料容量的数据或打印次数等，不符合所设置的条件时，就认为不再使用该组成像信息，默认为无法再使用具有该成像盒芯片的成像盒了；

在该步骤中，对于不同类型成像装置，当要替换该成像装置时，也确定该成像装置不再使用该组成像信息；

步骤205、确定该存储芯片上是否还有另一组成像信息中的改变信息，如果是，则转回执行步骤201；如果否，则结束本方法。

在本步骤中，转回执行步骤201其实就是重新通过在成像盒上安装的芯片适配器完成，使得另一组成像信息中的改变信息及不改变信息通过该改变信息对应的通信接口提供给该成像装置。

在本发明中，为了将适用于不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和将同一类型成像装置中的多组成像信息中的改变信息，及将适用于不同类型成像装置或/和同一类型成像装置的成像信息中的不改变信息分别或集中设置在成像盒芯片中，可以采用两种结构的成像盒芯片，以下详细说明。

第一种结构的成像盒芯片

如图3所示，图3为本发明提供的成像盒芯片的结构一示意图，该成像盒芯片安装在成像盒上，包括：多个存储单元、控制单元以及与多个存储单元一一对应的多个通信接口，其中，

多个存储单元，用于分别存储适用于不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和适用于同一类型的成像装置的多组成像信息中的改变信息；

多个通信接口，用于与多个存储单元一一对应，当控制单元检测到确定的通信接口和成像装置交互时，将对应存储单元存储的相应成像信息中的改变信息传输给成像装置；

控制单元，位于存储单元和通信接口之间，用于检测确定和成像装置交互的通信接口。

在该实施例中，控制单元还可以存储适用于不同类型成像装置或/和同一类型成像装置的成像信息中的不改变信息(可以包括多套不改变信息)，在通信接口将对应存储单元存储的相应成像信息传输给成像装置时，该通信接口还将控制单元中存储的成像信息中的对应的不改变信息传输给成像装置。

在该实施例中，所述多个存储单元，还可以分别存储适用于不同类型成像装置或/和同一类型成像装置的成像信息中的不改变信息，在通信接口将对应存储单元存储的相应成像信息中的改变信息传输给成像装置的过程中，将该成像信息中的不改变信息也传输给成像装置。

例如，如果控制单元检测到通信接口与成像装置交互，则将对应的存储单元1中的成像信息中的改变信息、以及存储单元1中的成像信息的不改变信息或控制单元存储的成像信息中的不改变信息通过通信接口传输给成像装置。

当不同存储单元存储有不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息时，控制单元检测到与成像装置交互的通信接口后，就会使得对应的存储单元中的成像信息中的改变信息，以及对应的存储单元中的成像信息的不改变信息或控制单元存储的成像信息中的不改变信息通过该通信接口和该成像装置交互，使得通过芯片适配器安装有该成像盒芯片的成像盒被该成像装置识别并完成成像操作。

当不同存储单元存储有同一类型成像装置的多组成像信息中的改变信息时，控制单元依次检测到与成像装置交互的通信接口后，就会依次使得对应的存储单元中的成像信息中的改变信息，以及对应的存储单元中的成像信息的不改变信息或控制单元存储的成像信息中的不改变信息通过检测到的通信接口，分别和该成像装置交互，使得通过芯片适配器安装有该成像盒芯片的成像盒可以被成像装置重复使用，或者使得该成像盒具有的记录材料容量可以更高。

第二种结构的成像盒芯片

如图4所示，图4为本发明提供的成像盒芯片的结构二示意图，该成像盒芯片安装在成像盒上，包括多个芯片核及对应的多个通信接口，其中，

多个芯片核，用于分别存储适用于不同类型成像装置的多组成像信息或/和适用于同一类型成像装置的多组成像信息；

多个通信接口，用于与多个芯片核一一对应，选定一个通信接口和成像装置交互时，将对应所选定的通信接口的芯片核存储的成像信息传输给成像装置。

在该方案中，选定一个通信接口可以人为控制，也可以由多个芯片核分别检测确定和成像装置交互的通信接口，也就是说，将图3中的控制单元和每一个存储单元分别集成为一个芯片核完成本发明。

在该实施例中，每个芯片核可以为现有技术中所述的不包括通信接口的成像盒芯片。

在该实施例中，每个芯片核存储的一组成像信息中，包括改变信息和不改变信息。

当不同芯片核存储有不同类型成像装置的多组成像信息时，不同芯片核就会通过相应的通信接口和该成像装置交互该组成像信息，使得通过芯片适配器安装有该成像盒芯片的成像盒被该成像装置识别并完成成像操作；当不同芯片核存储有同一类型成像装置的多组成像信息时，不同芯片核就会依次通过相应的多组通信接口分别和该成像装置交互相应组成像信息，使得通过芯片适配器安装有该成像盒芯片的成像盒可以被成像装置重复使用，或者使得该成像盒具有的记录材料容量可以更高。

为了使得本发明提供的成像盒芯片被多次使用，使得该成像盒芯片上不同的通信接口可以与不同类型成像装置或同一类型成像装置交互，也就是可以重复的安装在不同类型的成像盒、或者在不同成像过程中安装在同一类型的成像盒上，而不像现有技术那样一次性地被粘附在成像盒上。本发明还设置了芯片适配器，该芯片适配器安装在成像盒上，该芯片适配器可以将成像盒芯片固定住，其安装部位为成像盒的芯片安装部。图5a～图5b为芯片适配器的安装示意图，在图5a中，可以看出，芯片适配器安装在作为成像盒的硒鼓上，安装的位置为硒鼓上的芯片安装部，就是图5a中右上部的栅格区域，放大后的图示为图5b。在图5b中，对硒鼓上的芯片安装部进行了放大，该芯片安装部有三个定位点1、2、3，对应地，在芯片适配器上有三个对应的定位点1’、2’、3’，在安装时，将芯片适配器上的三个定位点1’、2’、3’与该芯片安装部的三个定位点1、2、3重合定位，使得安装位置不偏移粘附。当然，在具体实现时，也可以不采用上述粘附的安装方式，而是直接将芯片适配器卡合在成像盒上，但是安装位置不能偏移。

从图5b中的芯片适配器立体透视图中看出，芯片适配器为长方形结构，在中心部位有一个通心孔，在长方形结构的长度方向的两边，分别具有两个卡槽(其中一边的两个卡槽与该芯片安装部的定位点1、2重合)，用于固定成像盒芯片。在长方形结构的长度方向一边的两个角上，分别有一个突起，用于在安装成像盒芯片时定位成像盒芯片。

图6为成像盒芯片安装在芯片适配器的安装示意图，如图所示。

成像盒芯片为长方形结构，其中的中心区域为元器件，包括存储单元和控制单元，或芯片核，安装后的位置与芯片适配器的通心孔相吻合，用于暴露存储单元和控制单元，或芯片核，不会在安装时损坏，在长度方向上对称中心区域有两块方形区域，为存储单元或芯片核的通信接口。

该成像盒芯片在长度方向上的一边两个角上具有两个凹槽1”、2”，用于和芯片适配器上的两个突起4’、5’相应，安装时起定位作用，在另一边上的中间部分具有一个凹槽，用于让开芯片适配器用于安装在成像盒安装部的定位点。

该成像盒芯片在中心区域靠近具有两个凹槽的一边的上方，还具有一个触点，在制作该成像盒芯片时使用的，与本发明的方案无关，这里不再赘述。

在安装成像盒芯片时，将不具有凹槽的一边插入到芯片适配器上，然后再按下具有凹槽的另一边，通过芯片适配器上的四个卡槽卡合，这样，整个成像盒芯片完成安装。

可以看出，图6所述的方式是采用扣合的方式将成像盒芯片安装在芯片适配器上。

在拆卸该成像盒芯片时，如图7所示，按照中间的图示箭头，就可以将成像盒芯片从芯片适配器上取出了。

举一个具体例子说明一下：

一种本发明中保护的成像盒芯片，能够通用于惠普公司的型号为1320的激光打印机和惠普公司的型号为2300的激光打印机上。

当需要将成像盒芯片用于型号为1320的激光打印机时，就将成像盒芯片如图6的方式装到对应的成像盒上的芯片适配器上。这样，成像盒芯片就通过通信接口1(图6中的两块方形区域)与该打印机进行成像信息的交互。在成像过程中，成像盒芯片的控制单元或芯片核检测到是通过通信接口1与该打印机进行通信，于是就利用其存储单元1的成像信息与该打印机进行交互。

当成像盒芯片在型号为1320的激光打印机使用完时，按照图7所示的方式就可以将该成像盒芯片拆卸出，然后再按照图8的方式将成像盒芯片反过来安装到芯片适配器上。在这里，成像盒芯片的背面在长度方向上也对称分布有两块方形区域，为通信接口2。这样，当成像盒安装到型号为2300的激光打印机上时，就是通过通信接口2和该激光打印机进行通信。在成像过程中，成像盒芯片的控制单元或芯片核检测到是通过通信接口2与该打印机进行通信，于是就利用其存储单元2的成像信息与该打印机进行交互。

当成像盒芯片在型号为1320的激光打印机使用完时，按照图9所示的方式就可以将该成像盒芯片拆卸出，与图7所示的方式相同，这里不再赘述。

在本发明中，还提供了另一种芯片适配器，结构如图10所示，该芯片适配器为长方形结构，在长度方向的一边的中心部位有一个带圆弧的通槽，在长方形结构的长度方向的另一边的两个角上，分别具有垂直折弯L型的突起，该突起的下方具有凹槽，用于固定成像盒芯片。在该芯片适配器的具有垂直折弯L型的突起的一边，有两个卡槽，另一边的中间部分有一个卡槽，用于在安装在成像盒时使用。

从图10的结构可以看出，成像盒芯片采用滑槽的方式安装在芯片适配器上。

相应图10的结构，成像盒芯片在安装时的示意图如图11所示，成像盒芯片对应着芯片适配器在长度方向上的突起的凹槽，插入芯片适配器，且该L型的突起的拐角与成像盒芯片上的凹槽卡合，固定住成像盒芯片不会左右移动。

在该实施例中，该芯片适配器的具有垂直折弯L型的突起的一边的厚度还可以略微低于另一边，形成一个斜面，使成像盒芯片不容易滑出。

在该实施例中，安装的为成像盒芯片的正面，当然，也可以按照上述方法安装成像盒芯片的反面。更进一步地，当成像盒芯片被制造成在长度方向上对称时，也可以将成像盒芯片调转180度安装；当成像盒芯片被制造成长度方向上及宽度方向上都对称时，还可以将成像盒芯片调转90度或270度安装。安装过程和上述相同，这里不再赘述，但是要注意必须根据当前成像装置类型确定通信接口，将匹配的通信接口通过芯片安装适配器安装到适当的位置，使得所匹配的成像信息可以通过确定的通信接口与成像装置交互。

以上举较佳实施例，对本发明的目的、技术方案和优点进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种适用多类型成像装置的成像盒芯片，其特征在于，该成像盒芯片安装在成像盒上，包括：多个存储单元、控制单元以及多个通信接口，其中，

多个存储单元，用于分别存储适用于不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和适用于同一类型的成像装置的多组成像信息中的改变信息；

多个通信接口，用于与多个存储单元一一对应，当控制单元检测到确定的通信接口和成像装置交互时，将对应存储单元存储的相应成像信息中的改变信息传输给成像装置；

控制单元，位于存储单元和通信接口之间，用于检测确定和成像装置交互的通信接口。

2.如权利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述控制单元还存储适用于不同类型成像装置或/和同一类型成像装置的成像信息中的不改变信息，

在通信接口将对应存储单元存储的相应成像信息传输给成像装置时，该通信接口还将控制单元中存储的成像信息中的不改变信息传输给成像装置。

3.如权利要求1所述的成像盒芯片，其特征在于，所述多个存储单元，还分别存储适用于不同类型成像装置或/和同一类型成像装置的成像信息中的不改变信息，

在通信接口将对应存储单元存储的相应成像信息中的改变信息传输给成像装置的过程中，将该成像信息中的不改变信息也传输给成像装置。

4.一种适用于多类型成像装置的成像盒芯片，其特征在于，该成像盒芯片安装在成像盒上，包括：多个芯片核及对应的多个通信接口，其中，

多个芯片核，用于分别存储适用于不同类型成像装置的多组成像信息或/和适用于同一类型成像装置的多组成像信息；

多个通信接口，用于与多个芯片核一一对应，选定一个通信接口和成像装置交互时，将对应所选定的通信接口的芯片核存储的成像信息传输给成像装置。

5.如权利要求4所述的成像盒芯片，其特征在于，所述芯片核还用于检测确定和成像装置交互的通信接口。

6.一种适用多类型成像装置的成像盒芯片的实现方法，其特征在于，在成像盒芯片上设置不同类型成像装置的多组成像信息中的改变信息或/和同一类型成像装置的多组成像信息中的改变信息，该方法还包括：

成像装置在使用该成像盒芯片时，和该成像装置匹配的一组或依次与匹配的多组成像信息中的改变信息进行交互。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述和该成像装置匹配的一组或依次与匹配的多组成像信息中的改变信息进行交互之前，该方法还包括：

确定成像装置的类型后，根据该成像装置的类型确定要使用的成像盒芯片中的通信接口；

在所述和该成像装置匹配的一组或依次与匹配的多组成像信息中的改变信息进行交互时，通过该通信接口将所对应组的成像信息中的改变信息，及设置的该组成像信息中的不改变信息传输给成像装置。

8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述设置的该组成像信息中的不改变信息对应该组成像信息中的改变信息设置；

或者作为不同类型成像装置或/和同一类型成像装置的成像信息中的不改变信息集中设置。

9.一种适用多类型成像装置的成像盒芯片的安装方法，其特征在于，该方法包括：

在成像盒的安装部安装芯片适配器，所述适用多类型成像装置的成像盒芯片安装在芯片适配器上。

10.如权利要求9所述的方法，其特征在于，所述芯片适配器粘附在成像盒的安装部上或以扣合的方式安装在成像盒的安装部上；

所述适用多类型成像装置的成像盒芯片通过扣合的方式或滑槽的方式安装在芯片适配器上；

该成像盒芯片采用正面安装、反面安装、或者在一个面上旋转90度、或旋转180度、或旋转270度安装在芯片适配器上，使得通过匹配的通信接口和成像装置交互，提供对应的匹配成像装置类型的成像信息。

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