CN101772274A - 线路基板的表面电镀方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种线路基板的表面电镀方法。首先，提供一已于一上表面形成一第一线路层及于一下表面形成一第二线路层的线路基板；接着，形成一第一图案化防焊层与一第二图案化防焊层于线路基板的上表面与下表面；形成一第一导电层于第一图案化防焊层与被第一图案化防焊层所曝露出的第一线路层上；形成一第一光刻胶层于第一导电层上；以第一导电层为电镀膜，形成一第一金属层于第二线路层上；移除第一光刻胶层及第一导电层；形成一第二导电层于第二图案化防焊层和第一金属层上；形成一第二光刻胶层于第二导电层上；以第二导电层为电镀膜，形成一第二金属层于第一线路层上；之后，移除第二光刻胶层及第二导电层。
Description
技术领域
本发明是有关于一种线路基板的电镀法，且特别是有关于一种用以将金属层电镀于线路基板的接合垫上的电镀方法。
背景技术
一般而言，线路基板主要由多层线路层(patterned circuit layer)及多层介电层(dielectric layer)交替迭合而成。其中，最外层线路层的接合垫上通常以镍/金层(Ni/Au layer)或其它抗氧化层加以保护，以防止接合垫因环境影响而氧化，造成接合垫的电性质量下降。
图1A至图1L是现有一种线路基板电镀方法的流程示意图。请先参考图1A，首先，提供一线路基板10，此线路基板10已于一上表面10a形成一第一线路层20a以及一下表面10b形成一第二线路层20b。请参考图1B，接着，于上表面10a与第一线路层20a上形成一第一导电层30a(作为电镀用的线路)，于下表面10b与第二线路层20b上形成一第二导电层30b(作为电镀用的线路)。请参考图1C，接着，形成一第一光刻胶层40a于第一导电层30a与第二导电层30b上。请参考图1D，接着，对第一光刻胶层40a进行曝光与显影，以形成一第一图案化光刻胶层42a，其中第一图案化光刻胶层42a暴露出部份第一导电层30a与部份第二导电层30b。请参考图1E，接着，移除未被第一图案化光刻胶层42a覆盖的第一导电层30a与第二导电层30b，以暴露出部份上表面10a、部份下表面10b、部份第一线路层20a与第二线路层20b。请参考图1F，接着，移除第一图案化光刻胶层42a，以暴露位于第一图案化光刻胶层42a下的第一导电层30a与第二导电层30b。
请参考图1G，接着，于第一线路层20a、第二线路层20b、第一导电层30a与第二导电层30上形成一第二光刻胶层40b。请参考图1H，接着，对第二光刻胶层40b进行曝光、显影及光固化处理，以形成一第二图案化光刻胶层42b，其中第二图案化光刻胶层42b覆盖图案化的第一导电层30a以及图案化的第二导电层30b，仅显露出第一线路层20a与第二线路层20b的欲电镀表面(即接合垫的表面)。请参考图1I，接着，将上述步骤的线路基板10放置于电镀液(未绘示)中，并经由图案化的第一导电层30a以及图案化的第二导电层30b供电，以分别形成一第一金属层50a与一第二金属层50b于第一线路层20a与第二线路层20b上(即接合垫的表面上)，以防止线路氧化。请参考图1J，接着，移除第二图案化光刻胶层42b、第一导电层30a以及第二导电层30b。请同时参考图1K与图1L，之后，微蚀部份第一线路层20a，以及分别形成一第一图案化防焊层60a与一第二图案化防焊层60b于线路基板10的上表面10a与下表面10b，其中第一图案化防焊层60a覆盖第一金属层50a与第一线路层20a，且暴露出部份第一金属层50a。
在现有线路基板的电镀方法中，第一线路层20a以同一表面上的第一导电层30a作为电镀膜来电镀第一金属层50a，但为了覆盖图案化的第一导电层30a(如图1H所示)，必须先去除第一图案化光刻胶层42a，接着再形成第二图案化光刻胶层42b，等到完成第一金属层50a之后，再去除第二图案化光刻胶层42b，因而多增加第二光刻胶层40b形成及去除步骤(见图1H及图1J)。同样，电镀第二金属层50b于第二线路层20b上，与上述的工艺相同，也多增加第二光刻胶层40b形成及去除步骤(见图1H及图1J)。由于光刻胶涂布、烘烤及固化的时间长，且掩模的数量增加及光刻胶曝光显影的开口对准度必须不断地调整、检测，因而浪费电镀的时间及成本。此外，光刻胶在电镀过程中若溶解于电镀液中，将污染电镀液，进而缩短了电镀液的使用寿命。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种线路基板的表面电镀方法。
本发明提出一种线路基板的表面电镀方法。首先，提供一线路基板，其中线路基板已于一上表面形成一第一线路层及于一下表面形成一第二线路层；接着，分别形成一第一图案化防焊层与一第二图案化防焊层于线路基板的上表面与下表面，其中第一图案化防焊层暴露出部份第一线路层，第二图案化防焊层暴露出部份下表面及第二线路层；形成一第一导电层于第一图案化防焊层上，且第一导电层覆盖被暴露出的第一线路层；形成一第一光刻胶层于第一导电层上；以第一导电层为电镀膜，形成一第一金属层于第二线路层上；移除第一光刻胶层及第一导电层，以暴露出部份第一线路层与第一图案化防焊层；形成一第二导电层于第二图案化防焊层与第一金属层上，且第二导电层覆盖被暴露出的下表面并包覆第一金属层；形成一第二光刻胶层于第二导电层上；以第二导电层为电镀膜，形成一第二金属层于被暴露出的第一线路层上；之后，移除第二光刻胶层及第二导电层，以暴露出部份下表面、第一金属层及第二图案化防焊层。
在本发明的一实施例中，上述的分别形成第一图案化防焊层与第二图案化防焊层于线路基板的上表面与下表面的步骤，首先，分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于线路基板，其中第一防焊层覆盖上表面与第一线路层，第二防焊层覆盖下表面与第二线路层上。接着，对第一防焊层与第二防焊层进行曝光与显影，以形成一第一图案化防焊层与一第二图案化防焊层。
在本发明的一实施例中，上述的形成第一图案化防焊层与第二图案化防焊层之后，更包括进行照射一紫外光于第一图案化防焊层与第二图案化防焊层上，以固化第一图案化防焊层与第二图案化防焊层。
在本发明的一实施例中，上述的形成第一图案化防焊层与第二图案化防焊层之后，更包括进行一热空气烘烤步骤，以固化第一图案化防焊层与第二图案化防焊层。
在本发明的一实施例中，上述的形成第一导电层于第一图案化防焊层上之前，更包括对第一图案化防焊层进行一第一粗化处理。
在本发明的一实施例中，上述的形成第一导电层于第一图案化防焊层上的方法包括物理气相沉积、化学气相沉积或化学液相沉积。
在本发明的一实施例中，上述的形成第一光刻胶层于第一导电层上之后，更包括照射一紫外光于第一光刻胶层上，以固化第一光刻胶层。
在本发明的一实施例中，上述的照射紫外光于第一光刻胶层之后，更包括进行一热空气烘烤步骤，以固化第一光刻胶层。
在本发明的一实施例中，上述的移除第一光刻胶层及第一导电层的方法包括去膜刻蚀工艺。
在本发明的一实施例中，上述的形成第二导电层于第二图案化防焊层与第一金属层上的方法包括物理气相沉积、化学气相沉积或化学液相沉积。
在本发明的一实施例中，上述的形成第二导电层于第二图案化防焊层上之前，更包括对第二图案化防焊层进行一第二粗化处理。
在本发明的一实施例中，上述的形成第二光刻胶层于第二导电层上之后，更包括照射一紫外光于第二光刻胶层上，以固化第二光刻胶层。
在本发明的一实施例中，上述的照射紫外光于第二光刻胶层上之后，更包括进行一热空气烘烤步骤，以固化第二光刻胶层。
在本发明的一实施例中，上述的移除第二光刻胶层及第二导电层的方法包括去膜刻蚀工艺。
在本发明的一实施例中，上述的第一金属层的材质包括锡、锡合金、金或镍金。
在本发明的一实施例中，上述的第二金属层的材质包括锡、锡合金、金或镍金。
在本发明的一实施例中，上述的第一图案化防焊层暴露出的部份第一线路层为一焊罩定义型的接合垫。
在本发明的一实施例中，上述的第二图案化防焊层暴露出的第二线路层为一非焊罩定义型的接合垫。
综上所述，由于本发明的线路基板的表面电镀方法是先于线路层上形成图案化防焊层后，再于图案化防焊层上形成导电层，且具有多次去光刻胶层的步骤，以及对光刻胶层进行光固化处理的步骤，因此本发明除了可减少所需的掩模的数量外，尚能减少光刻胶层在电镀过程中溶解量，其具有超过预期的成效，且为本领域中熟知该技术者所不易联想的难度克服。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
附图说明
图1A至图1L是现有一种线路基板电镀方法的流程示意图。
图2A至图2K为本发明的一实施例的一种线路基板的表面电镀方法的流程示意图。
【主要元件符号说明】
10、100：线路基板
10a、100a：上表面
10b、100b：下表面
20a、110a：第一线路层
20b、110b：第二线路层
30a、130a：第一导电层
30b、130b：第二导电层
40a、140a：第一光刻胶层
40b、140b：第二光刻胶层
42a：第一图案化光刻胶层
42b：第二图案化光刻胶层
50a、150a：第一金属层
50b、150b：第二金属层
60a、122a：第一图案化防焊层
60b、122b：第二图案化防焊层
112a：焊罩定义型的接合垫
112b：非焊罩定义型的接合垫
120a：第一防焊层
120b：第二防焊层
具体实施方式
图2A至图2K为本发明的一实施例的一种线路基板的表面电镀方法的流程示意图。请先参考图2A，关于本实施例的线路基板的表面电镀方法：首先，提供一线路基板100，其中此线路基板100已于一上表面100a形成一第一线路层110a及于一下表面100b形成一第二线路层110b。在本实施例中，第一线路层110a与第二线路层110b的材质例如是铜。
请参考图2B，接着，分别形成一第一防焊层120a与一第二防焊层120b于线路基板100上，其中第一防焊层120a覆盖线路基板100的上表面100a与第一线路层110a，第二防焊层120b覆盖线路基板100的下表面100b与第二线路层110b上。
请参考图2C，接着，对第一防焊层120a与第二防焊层120b进行曝光与显影，以分别形成一第一图案化防焊层122a与一第二图案化防焊层122b于线路基板100的上表面100a与下表面100b，其中第一图案化防焊层122a暴露出部份第一线路层110a，第二图案化防焊层122b暴露出部份下表面100b及第二线路层110b。
在本实施例中，完成前述的第一图案化防焊层122a与第二图案化防焊层122b之后，更包括进行照射一紫外光于第一图案化防焊层122a与第二图案化防焊层122b上，以固化第一图案化防焊层122a与第二图案化防焊层122b。此外，于其它实施例中，在进行完照射紫外光后，更可以选择性地包括进行一热空气烘烤步骤，以固化第一图案化防焊层122a与第二图案化防焊层122b。另外，于其它未绘示实施例中，完成前述的第一图案化防焊层122a与第二图案化防焊层122b之后，更包括进行一热空气烘烤步骤，以固化第一图案化防焊层122a与第二图案化防焊层122b。当然，在进行完前述的热空气烘烤步骤后，更可以选择性地包括进行照射一紫外光以固化第一图案化防焊层122a与第二图案化防焊层122b。
值得一提的是，在本实施例中，第一图案化防焊层122a暴露出的部份第一线路层110a为焊罩定义型(Solder Mask Defined，SMD)的接合垫112a(图2C中绘示三个)，用以配置至少一焊球或其它导电结构(未绘示)，而线路基板100可透过此焊球与外界作电性连接，而第二图案化防焊层122b暴露出的第二线路层110b为非焊罩定义型(Non-Solder MaskDefined，NSMD)的接合垫112b(图2C中绘示三个)，用以接合至少一芯片(未绘示)，其中焊罩定义型接合垫与非焊罩定义型接合垫是依据防焊层是否覆盖接合垫的差异而有所区分。
接着，对第一图案化防焊层122a进行一第一粗化处理，以增加第一图案化防焊层122a与后续所形成的一第一导电层130a(请参考图2D)之间的结合力。在本实施例中，第一粗化处理包括物理性的粗化处理或化学性的粗化处理，其中化学性的粗化处理例如是以一化学药剂对第一图案化防焊层122a的表面做粗化，而物理性的粗化处理包括以抛光材料抛光第一图案化防焊层122a的表面或对第一图案化防焊层122a的表面进行等离子体轰击或喷砂处理。
请参考图2D，接着，形成第一导电层130a于第一图案化防焊层122a上，且第一导电层130a覆盖被暴露出的第一线路层110a(即所谓的焊罩定义型的接合垫112a)。在本实施例中，形成第一导电层130a于第一图案化防焊层122a上的方法包括物理气相沉积(physical vapor deposition，PVD)、化学气相沉积(chemical vapor deposition，CVD)、化学液相沉积(chemical liquid phase deposition，CLPD)、电镀法(plating)或无电电镀法(electroless plating)，其中物理气相沉积例如是真空蒸镀(vacuumevaporation)或溅射(sputtering)。第一导电层130a的材质可选自于锡、铜、铬、钯、镍、锌及其合金。
请参考图2E，接着，形成一第一光刻胶层140a于第一导电层130a上。在本实施例中，于第一导电层130a上形成第一光刻胶层140a之后，接着对第一光刻胶层140a进行光固化处理。光固化处理是于第一光刻胶层140a上照射一紫外光，藉此将第一光刻胶层140a固体化。由于第一光刻胶层140a经由光固化处理之后，其抗刻蚀性以及抗化学性相对增加，且第一光刻胶层140a溶解于电镀液中的溶解速度会因此而变慢，故能有效避免第一光刻胶层140a溶解于电镀液中，因而减轻第一光刻胶层140a污染电镀液的程度。值得一提的是，在本实施例中，照射紫外光于第一光刻胶层140a之后，更包括进行一热空气烘烤步骤，以提高第一光刻胶层140a固化的程度。
请参考图2F，接着，将上述步骤的线路基板100放置于电镀液中，并以第一导电层130a为电镀膜，电镀形成一第一金属层150a于第二图案化防焊层122b所暴露出的第二线路层110b(即所谓的非焊罩定义型的接合垫112b)上。值得注意的是，第一导电层130a是通过第一线路层110a及线路基板100内的线路(未绘示)与第二线路层110b电性连接，与现有技术中在第一线路层20a的同一表面形成第一导电层30a的做法完全不同，请参考图1B。在本实施例中，第一金属层150a的材质包括锡、锡合金、金或镍金，而第一金属层150a用以防止第二线路层110b(即所谓的非焊罩定义型的接合垫112b)因环境影响而氧化，造成其电性质量下降。
值得一提的是，在本实施例中，由于第一导电层130a上覆盖第一光刻胶层140a，因此当以第一导电层130a为电镀膜，电镀形成第一金属层150a于第二线路层110b时，第一光刻胶层140a能避免电镀金属于第一导电层130a上。换言之，第一光刻胶层140a可为一阻镀层。
请参考图2G，接着，移除第一光刻胶层140a及第一导电层130a，以暴露出部份第一线路层110a(即所谓的焊罩定义型的接合垫112a)与第一图案化防焊层122a，其中移除第一光刻胶层140a及第一导电层130a的方法包括去膜刻蚀工艺。
接着，对第二图案化防焊层122b进行一第二粗化处理，以增加第二图案化防焊层122b与后续所形成的一第二导电层130b(请参考图2H)之间的结合力。在本实施例中，第二粗化处理实质上与第一粗化处理相同，其包括物理性的粗化处理或化学性的粗化处理，其中化学性的粗化处理例如是以一化学药剂对第二图案化防焊层122b的表面做粗化，而物理性的粗化处理包括以抛光材料抛光第二图案化防焊层122b的表面或对第二图案化防焊层122b的表面进行等离子体轰击或喷砂处理。
请参考图2H，接着，形成第二导电层130b于第二图案化防焊层122b上，且第二导电层130b覆盖被暴露出的下表面100b并包覆第二线路层110b及第一金属层150a。在本实施例中，形成第二导电层130b于第二图案化防焊层122b上的方法包括物理气相沉积、化学气相沉积、化学液相沉积、电镀法或无电电镀法，其中物理气相沉积例如是真空蒸镀或溅射。第二导电层130b的材质可选自于锡、铜、铬、钯、镍、锌及其合金。
请参考图2I，接着，形成一第二光刻胶层140b于第二导电层130b上。在本实施例中，于第二导电层130b上形成第二光刻胶层140b之后，接着对第二光刻胶层140b进行光固化处理。光固化处理是于第二光刻胶层140b上照射一紫外光，藉此将第二光刻胶层140b固体化。由于第二光刻胶层140b经由光固化处理之后，其抗刻蚀性以及抗化学性相对增加，且第二光刻胶层140b溶解于电镀液中的溶解速度会因此而变慢，故能有效避免第二光刻胶层140b溶解于电镀液中，因而减轻第二光刻胶层140b污染电镀液的程度。值得一提的是，在本实施例中，照射紫外光于第二光刻胶层140b之后，更包括进行一热空气烘烤步骤，以提高第二光刻胶层140b固化的程度。
请参考图2J，接着，将上述步骤的线路基板100放置于电镀液中，并以第二导电层130b为电镀膜，电镀形成一第二金属层150b于第一图案化防焊层122a所暴露出的第一线路层110a(即所谓的焊罩定义型的接合垫112a)上。值得注意的是，第二导电层130b是通过第二线路层110b及线路基板100内的线路(未绘示)与第一线路层110a电性连接，与现有技术中在第二线路层20b的同一表面形成第二导电层30b的做法完全不同。在本实施例中，第二金属层150b的材质包括锡、锡合金、金或镍金，而第二金属层150b用以防止第一线路层110a(即所谓的即所谓的焊罩定义型的接合垫112a)因环境影响而氧化，造成其电性质量下降。
值得一提的是，在本实施例中，由于第二导电层130b上覆盖第二光刻胶层140b，因此当以第二导电层130b为电镀膜，电镀形成第二金属层150b于第一线路层110a时，第二光刻胶层140b能避免电镀金属于第二导电层130b上。换言之，第二光刻胶层140b可是为一阻镀层。
请参考图2K，之后，移除第二光刻胶层140b及第二导电层130b，以暴露出部份下表面100b、第一金属层150a及第二图案化防焊层122b，其中移除第二光刻胶层140b及第二导电层130b的方法包括去膜刻蚀工艺。至此，已完成线路基板的表面电镀方法。
在后续的工艺中，举例而言，本实施例的线路基板100可通过打线接合(Wire Bonding，WB)或覆晶接合(Flip Chip Bonding，FC)的方式应用于芯片与封装载板(package carrier)之间。详细而言，首先，经由多条焊线(wire)(未绘示)将芯片(未绘示)电性连接至线路基板100的非焊罩定义型的接合垫112b上。接着，将多个形成于线路基板100的焊罩定义型的接合垫112a上的焊球电性及结构性地连接至一封装载板(例如是一印刷电路板)(未绘示)上，使分别位于线路基板100及封装载板之间的两接口、两元件或两端点均可经由上述的焊球来达成信号传递的目的。简言之，当线路基板100欲与其它元件(例如封装载板、芯片等)构成电性连接时，即可直接透过线路基板100的焊罩定义型的接合垫112a以及非焊罩定义型的接合垫112b与其它元件进行电性连接，如此一来，可增加线路基板100使用上的便利性。
此外，在本实施例中，虽然本发明的线路基板的表面电镀方法是应用于上表面100a与下表面100b分别具有第一线路层110a与第二线路层110b的线路基板100，且第一线路层110a具有多个焊罩定义型的接合垫112a，第二线路层110b具有多个非焊罩定义型的接合垫112b，但是于其它实施例中，亦可以仅应用于单面具有线路层的线路基板，且亦可仅具有单个接合垫。因此，本发明的线路基板的表面电镀方法所使用的线路基板100，仅为举例说明，但并不以此为限。
综上所述，由于本发明的线路基板的表面电镀方法是先于线路层上形成图案化防焊层后，再于图案化防焊层上形成导电层，且本发明的线路基板的表面电镀方法具有多次去光刻胶层的步骤，以及对光刻胶层进行光固化处理的步骤，因此本发明除了可减少所需的掩模的数量，尚能减少光刻胶层在电镀过程中溶解量，其具有超过预期的成效，且为本领域中熟知该技术者所不易联想的难度克服。此外，本发明分别对第一图案化防焊层与第二图案化防焊层进行粗化处理，可增加第一图案化防焊层与第一导电层之间的结合力，以及第二图案化防焊层与第二导电层之间的结合力。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求所界定的范围为准。
Claims (18)
1.一种线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该方法包括：
提供一线路基板，该线路基板已于一上表面形成一第一线路层及于一下表面形成一第二线路层；
分别形成一第一图案化防焊层与一第二图案化防焊层于该线路基板的该上表面与该下表面，其中该第一图案化防焊层暴露出部份该第一线路层，该第二图案化防焊层暴露出部份该下表面及该第二线路层；
形成一第一导电层于该第一图案化防焊层上，且该第一导电层覆盖被暴露出的该第一线路层；
形成一第一光刻胶层于该第一导电层上；
以该第一导电层为电镀膜，形成一第一金属层于该第二线路层上；
移除该第一光刻胶层及该第一导电层，以暴露出部份该第一线路层与该第一图案化防焊层；
形成一第二导电层于该第二图案化防焊层与第一金属层上，该第二导电层覆盖被暴露出的该下表面并包覆该第一金属层；
形成一第二光刻胶层于该第二导电层上；
以该第二导电层为电镀膜，形成一第二金属层于被暴露出的该第一线路层上；以及
移除该第二光刻胶层及该第二导电层，以暴露出部份该下表面、该第一金属层及该第二图案化防焊层。
2.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，分别形成该第一图案化防焊层与该第二图案化防焊层于该线路基板的该上表面与该下表面的步骤，包括：
分别形成一第一防焊层与一第二防焊层于该线路基板，其中该第一防焊层覆盖该上表面与该第一线路层，该第二防焊层覆盖该下表面与该第二线路层上；以及
对该第一防焊层与该第二防焊层进行曝光与显影，以形成一第一图案化防焊层与一第二图案化防焊层。
3.根据权利要求2所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，形成该第一图案化防焊层与该第二图案化防焊层之后，更包括：
进行照射一紫外光于该第一图案化防焊层与该第二图案化防焊层上，以固化该第一图案化防焊层与该第二图案化防焊层。
4.根据权利要求2或3所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，形成该第一图案化防焊层与该第二图案化防焊层之后，更包括：
进行一热空气烘烤步骤，以固化该第一图案化防焊层与该第二图案化防焊层。
5.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，形成该第一导电层于该第一图案化防焊层上之前，更包括：
对该第一图案化防焊层进行一第一粗化处理。
6.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该形成该第一导电层于该第一图案化防焊层上的方法包括物理气相沉积、化学气相沉积或化学液相沉积。
7.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该形成该第一光刻胶层于该第一导电层上之后，更包括：
照射一紫外光于该第一光刻胶层上，以固化该第一光刻胶层。
8.根据权利要求7所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该照射该紫外光于该第一光刻胶层上之后，更包括：
进行一热空气烘烤步骤，以固化该第一光刻胶层。
9.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该移除该第一光刻胶层及该第一导电层的方法包括去膜刻蚀工艺。
10.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，形成该第二导电层于该第二图案化防焊层与该第一金属层上的方法包括物理气相沉积、化学气相沉积或化学液相沉积。
11.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，形成该第二导电层于该第二图案化防焊层上之前，更包括：
对该第二图案化防焊层进行一第二粗化处理。
12.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，形成该第二光刻胶层于该第二导电层上之后，更包括：
照射一紫外光于该第二光刻胶层上，以固化该第二光刻胶层。
13.根据权利要求12所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该照射该紫外光于该第二光刻胶层上之后，更包括：
进行一热空气烘烤步骤，以固化该第二光刻胶层。
14.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，移除该第二光刻胶层及该第二导电层的方法包括去膜刻蚀工艺。
15.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该第一金属层的材质包括锡、锡合金、金或镍金。
16.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该第二金属层的材质包括锡、锡合金、金或镍金。
17.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该第一图案化防焊层暴露出的部份该第一线路层为一焊罩定义型的接合垫。
18.根据权利要求1所述的线路基板的表面电镀方法，其特征在于，该第二图案化防焊层暴露出的该第二线路层为一非焊罩定义型的接合垫。
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Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102573316A (zh) * | 2010-12-09 | 2012-07-11 | 北大方正集团有限公司 | 阻焊层处理方法及线路板制造方法 |
| CN102573316B (zh) * | 2010-12-09 | 2014-08-20 | 北大方正集团有限公司 | 阻焊层处理方法及线路板制造方法 |
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