CN101735456A - 高耐热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种高耐热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板，该高耐热的热固性树脂组合物所含组份及其质量份数如下：烯丙基化合物10-40份、双马来酰亚胺化合物8-80份、环氧树脂0-30份、催化剂0.05-5份，其中，烯丙基化合物与双马来酰亚胺化合物的摩尔比为1∶2-4。本发明提供的高耐热的热固性树脂组合物，具有较高的耐热性，其热膨胀系数(CTE)可以降低到2.0％以下，满足高多层PCB制作的需求；由该高耐热的热固性树脂组合物制成的半固化片，其制作简单，具有较好的耐热效果及高热导率；本发明的覆铜箔层压板，能够应用于耐高温及高多层电路制作中，不仅制作工艺简单，且成本较低。

Description

高耐热的热固性树脂组合物及采用其制作的半固化片及覆铜箔层压板

技术领域

本发明涉及一种热固性树脂组合物，尤其涉及一种用于覆铜箔层压板领域的高耐热性的热固性树脂组合物及利用其制作的半固化片及覆铜箔层压板。

背景技术

随着电子信息技术的飞速发展，表面安装技术的出现，PCB(印刷电路基板)向高密度、高速度、低损耗、高频率、高可靠、多层化、低成本和自动化连续生产的方向发展。与此同时，对于PCB用基板的耐热性及可靠性提出了更高的要求。一直以来以环氧树脂为主体的环氧树脂玻璃纤维布覆铜板(FR4-CCL)作为PCB基板得到广泛应用。但是由于FR-4具有耐高温性差、介电常数大的缺点，无法用于高频、耐高温及高可靠性电路。当PCB在钻孔时，钻头高速旋转发热使树脂软化。在高密度组装大功率器件时，由于FR4-CCL的玻璃化转变温度(Tg)低，因而易使铜导线脱落、PCB变形。多层板焊接和高低温循环的热冲击时，FR4-CCL的z轴方向膨胀系数比金属化孔中铜层的膨胀系数大，因而产生高应力，致使金属化孔可靠性下降。

聚酰亚胺(PI)由于其优异的性能一直得到广泛的应用，但是其真正作为PCB基材是在双马来酰亚胺(BMI)大规模、稳定的生产以后。PI的介电性能、尺寸稳定性较佳，PI作为PCB基材在大型计算机中应用最多，10-20层的多层板多采用PI或BT树脂(双马来酰亚胺三嗪树脂)，而20层以上的板则全采用PI。目前用于覆铜板领域的主要是BMI型PI树脂。

BMI树脂能够满足制造高速数字及高频印制电路板基材的要求，常用于制作高性能多层板。双马来酰亚胺树脂单体活性高，聚合时无分子释放，成品性能稳定，能在较宽温度范围内保持较高的物理机械性能。双马来酰亚胺树脂具较高的Tg，在较宽的温度范围内其偶极损耗小，因此电性能十分优良，具有介电常数较低、介质损耗小、体积电阻大等优点。这些性能在较宽的温度和频率范围内仍能保持在较高的水平。

目前双马来酰亚胺改性方面用得较多的有芳香族二胺改性、环氧树脂改性、烯丙基化合物改性、橡胶改性、氰酸酯改性、聚苯醚改性、热塑性树脂改性等。在覆铜板领域里，烯丙基改性双马来酰亚胺化合物的应用一直受到关注和研究。

中国专利1493610采用了二烯丙基双酚类化合物及环氧树脂对双马来酰亚胺来进行改性。其配比中烯丙基化合物与双马来酰亚胺的摩尔比在1∶0.83-1.96(质量比为100∶50-90)间，并没有涉及在此配比范围之外的应用。此条件下制得的板材的玻璃化转变温度只有200℃左右，众所周知，在玻璃化转变温度以上，板材的热膨胀系数会增大，这样会使得板材在50℃直至260℃的范围热膨胀系数在3％以上。而且产物固化所需时间长达10h以上，能耗大不利于工业化连续生产。

随着电子产品向轻、薄、短、小的方向发展，使得电路板的布线更细、更密，层数越来越多，电子安装更加密集，而且电路板要能经受住加工过程中的酸碱环境和288℃下多次的冷热循环冲击，以及使用过程中的外力冲击、环境老化等因素，电路板材料的可靠性显得越来越重要。一般来说在多层电路板中，层与层之间的电路导通是通过孔金属化(铜)来实现的，金属铜的热膨胀系数为17ppm/℃，而一般热固性树脂的热膨胀系数为200ppm/℃以上，较大的热膨胀系数差异会造成在加工过程(目前PCB无铅焊的加工温度在240℃～270℃)的冷热冲击中金属化孔的断裂，造成断路，使产品报废。尤其对高多层的PCB(20层以上)来说，Z-CTE越小越好。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高耐热的热固性树脂组合物，其具有极高的玻璃化转变温度、热分解温度、热分层时间等优良特性。

本发明的另一目的在于，提供一种采用上述的高耐热性的树脂组合物制成的半固化片，该半固化片制作简单，具有较好的耐热效果。

本发明的又一目的在于，提供一种采用上述的高耐热性的树脂组合物制成的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板能够应用于耐高温及高多层电路制作中，不仅制作工艺简单，且成本较低、具有高的玻璃化转变温度、高热分解温度、长热分层时间、低热膨胀系数、优良的介电性能。

为了实现上述目的，本发明提供一种高耐热的热固性树脂组合物，其所含组份及其质量份数如下：烯丙基化合物10-40份、双马来酰亚胺化合物8-80份、环氧树脂0-30份、催化剂0.05-5份，其中，烯丙基化合物与双马来酰亚胺化合物的摩尔比为1∶2-4。

所述烯丙基化合物为二烯丙基二苯酚类化合物，其包括二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚F、或二烯丙基双酚S。

所述双马来酰亚胺化合物为分子结构中含有两个马来酰亚胺基团的化合物，其包括二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、或二苯砜双马来酰亚胺。

所述环氧树脂为1个分子树脂中含有两个或两个以上环氧基团的环氧树脂，其包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、溴化环氧树脂、四官能团环氧树脂及酚醛型环氧树脂中的一种或多种。

所述催化剂包括三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐或咪唑化合物，该三级胺包括三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、或苯甲基二甲基胺；三级膦包括三苯基膦；季铵盐包括四甲基溴化铵、四甲基氯化铵、四甲基碘化铵、苄基三甲基氯化铵、苄基三乙基氯化铵、或十六烷基三甲基溴化铵；季鏻盐包括四丁基氯化鏻、四丁基溴化鏻、四丁基碘化鏻、四苯基氯化鏻、四苯基溴化鏻、四苯基碘化鏻、乙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基溴化鏻、丙基三苯基碘化鏻、丁基三苯基氯化鏻、丁基三苯基溴化鏻、或丁基三苯基碘化鏻；咪唑化合物包括2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、或1-氰乙基-2-甲基咪唑。

进一步地，本发明还提供一种采用所述的高导热性的树脂组合物制成的半固化片，其包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的高耐热的热固性树脂组合物。

该半固化片中高耐热的热固性树脂组合物的含量为25％-75％。

所述基料为无机或有机材料，该无机材料包括玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸，该有机材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。

此外，本发明还提供一种采用所述的高耐热的热固性树脂组合物制成的覆铜箔层压板，其包括数个叠合的半固化片，及设于叠合后的半固化片的单面或双面的金属箔，每一片半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的高耐热的热固性树脂组合物。

所述半固化片中高耐热的热固性树脂组合物的含量为25％-75％，基料为无机或有机材料，该无机材料包括玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸，该有机材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。

本发明的有益效果：本发明提供的高耐热的热固性树脂组合物，其具有较高的耐热性，其热膨胀系数(CTE)可以降低到2.0％以下，满足高多层(20层以上)PCB制作的需求；由该高耐热的热固性树脂组合物制成的半固化片，同样具有较好的耐热性，其还可以用来制作印制电路用的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板能够应用于耐高温及高多层电路中，也可以用作IC封装载板，不仅耐热性能好，且制作工艺简单、具有高的玻璃化转变温度、高热分解温度、长热分层时间、低热膨胀系数、优良的介电性能，且成本较低，适合于工业化生产。

具体实施方式

本发明提供一种高耐热的热固性树脂组合物，其所含组份及其质量份数如下：烯丙基化合物10-40份、双马来酰亚胺化合物8-80份、环氧树脂0-30份、催化剂0.05-5份，其中，烯丙基化合物与双马来酰亚胺化合物的摩尔比为1∶2-4。

本发明中的烯丙基化合物为二烯丙基二苯酚类化合物，如二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚F、二烯丙基双酚S等。

双马来酰亚胺化合物为分子结构中含有两个马来酰亚胺基团的化合物，如二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、或二苯砜双马来酰亚胺等中的一种或几种。由于双马来酰亚胺化合物的量对产物的热性能影响明显，较大的比例有利于得到耐热性良好的产物，因此本发明中烯丙基化合物与双马来酰亚胺的摩尔比我们选在1∶(2-4)之间，其较传统的配比中烯丙基化合物与双马来酰亚胺的摩尔比在1∶(0.83-1.96)间的树脂组合物，具有更佳的耐热性能。

本发明使用的环氧树脂为1个分子树脂中含有两个或两个以上环氧基团的环氧树脂，例如双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、溴化环氧树脂、四官能团环氧树脂和酚醛型环氧树脂以及其它类型的环氧树脂中的一种或多种。作为本发明的选择性实施例，我们可以选用以下通式所述的环氧树脂：

其中R1代表氢原子、卤素原子或苯基，n是包括0的整数，

其中X是-CH2-、-O-、-CO-、-SO2-、-S-、-CH(C6H5)-、C(C6H5)2-、CH(CH3)、C(CH3)2或化学式

其中R2代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、苯基，n代表0到20的整数。

其中R3代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、苯基，n代表0到20的整数。

其中R4代表氢原子、卤素原子或苯基，m是包括0的整数。

其中R5代表氢原子、卤素原子、有1-8个线性、支链的烷基或环状脂环族烷基、1-10个碳原子的烷氧基、苯基，n代表0到20的整数。

本发明的高耐热的热固性树脂组合物还包括催化剂，该催化剂包括三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐或咪唑化合物，该三级胺的实例为：三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、苯甲基二甲基胺等；三级膦的实例包括：三苯基膦等；季铵盐的实例包括：四甲基溴化铵、四甲基氯化铵、四甲基碘化铵、苄基三甲基氯化铵、苄基三乙基氯化铵、十六烷基三甲基溴化铵等；季鏻盐的具体实例包括：四丁基氯化鏻、四丁基溴化鏻、四丁基碘化鏻、四苯基氯化鏻、四苯基溴化鏻、四苯基碘化鏻、乙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基溴化鏻、丙基三苯基碘化鏻、丁基三苯基氯化鏻、丁基三苯基溴化鏻、丁基三苯基碘化鏻等；咪唑类化合物实例包括：2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、1-氰乙基-2-甲基咪唑等。上述催化剂可以是单一形式或其多种混合使用。

进一步地，本发明还可以包括填料和溶剂。这里的填料可选用二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、高岭土、水滑石、氧化钛、硅酸钙、氧化铍、氮化硼、玻璃粉或硅微粉、硼酸锌、铝氮化合物、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石、二氧化钛、钛酸钾、中空玻璃微珠、聚四氟乙烯粉末、聚苯乙烯、聚苯醚粉末等粉体以及钛酸钾、碳化硅、氮化硅、氧化铝等单晶纤维、玻璃、短纤维等。硅微粉可以使球型二氧化硅、熔融二氧化硅、结晶性二氧化硅。填料的添加可以是以上的一种或几种混合使用。可使用的溶剂包含酮类如丙酮、甲基乙基酮和甲基异丁基酮；烃类如甲苯和二甲苯；醇类如甲醇、乙醇、伯醇；醚类如乙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚；酯类如丙二醇甲醚醋酸酯、乙酸乙酯；非质子溶剂如N，N-二甲基甲酰胺、N，N-二乙基甲酰胺。溶剂可以为上述的一种或多种任意混合使用。

作为本发明的选择性实施例，该高耐热的热固性树脂组合物中还可包括染料、颜料、表面活性剂、流平剂、紫外线吸收剂。

本发明的高耐热的热固性树脂组合物在制备时，只需要将烯丙基化合物、双马来酰亚胺化合物、环氧树脂在溶剂中于130-160℃反应1～5h，冷却至室温后，可得到在酮类溶剂中溶解良好的均匀透明树脂溶液，然后在此树脂溶液中加入固化剂、催化剂、填料及溶剂搅拌混合均匀后得到固含量在50-80％的溶液。本发明的高耐热的热固性树脂组合物的制备方法实施例中，所用的各原料组份及其配比见表1所示。

表1原料及含量

组份	质量份
		环氧树脂	0-30
烯丙基化合物	10-40
		双马来酰亚胺	20-80
催化剂	0.05-5
		组成物总量	100

本发明还提供一种采用所述的高导热性的树脂组合物制成的半固化片，其包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的高耐热的热固性树脂组合物。该半固化片中高耐热的热固性树脂组合物的含量为25％-75％。

使用本发明的高耐热的热固性树脂组合物制造半固化片(prepreg)的方法列举如下，然而制作半固化片的方法不仅限于此。将本发明的高耐热的热固性树脂组合物胶水(此处已使用溶剂调节黏度)浸渍在作为基料的增强材料上，并对浸渍有高耐热的热固性树脂组合物的预浸片进行加热干燥，使得预浸片中的高耐热的热固性树脂组合物处于半固化阶段(B-Stage)，即可获得半固化片。其中使用到的增强材料可为无机或有机材料。无机材料可包括有玻璃纤维布、碳纤维、硼纤维、金属等的机织织物或无纺布或纸。其中的玻璃纤维布或无纺布可以是E-glass、Q型布、NE布、D型布、S型布、高硅氧布等；该有机材料可包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯等制造的织布或无纺布或纸。然而增强材料不限于此。作为本发明的一种选择性实施方式，对预浸片的加热温度可为80-250℃，时间为1-30分钟。

此外，本发明还提供一种采用所述的高耐热的热固性树脂组合物制成的覆铜箔层压板，其包括数个叠合的半固化片，及设于叠合后的半固化片的单面或双面的金属箔，每一片半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的高耐热的热固性树脂组合物。所述半固化片中高耐热的热固性树脂组合物的含量为25％-75％，基料为无机或有机材料，该无机材料包括玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸；该有机材料可包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯等制造的织布或无纺布或纸。

在工业生产中，层压板、覆铜箔层压板、印制线路板均可以使用上述的半固化片制作。本实施例中，我们以覆铜箔层压板为例来说明此制作方式：在使用半固化片制作覆铜箔层压板时，将一个或多个半固化片裁剪成一定尺寸进行叠片后送入层压设备中进行层压，同时将金属箔放置在半固化片的一侧或两侧，通过热压成型将半固化压制形成覆金属箔层压板。作为金属箔可以使用铜、黄铜、铝、镍、以及这些金属的合金或复合金属箔。作为层压板的压制条件，应根据热固性树脂组合物的实际情况选择合适的层压固化条件。如果压制压力过低，会使层压板中存在空隙，其电性能会下降；层压压力过大会使层压板中存在过多的内应力，使得层压板的尺寸稳定性能下降，这些都需要通过合适的满足模塑的压力来压制板材来达到所需的要求。对于常规的压制层压板的通常指导原则为，层压温度在130～250℃，压力：3-50kgf/cm²，热压时间：60-240分钟。在上述制作过程中，可以使用树脂片材、树脂复合金属箔、半固化片、覆金属层压板通过加成或减层法制作印制线路板或复杂的多层电路板。

实例1

将二烯丙基双酚A(DABPA)100g、环氧树脂(EP)70g、二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)250g加入到三口瓶中，开启搅拌，冷凝回流下与155℃恒温反应2.5h，冷却至室温后得到粘稠液体树脂。

在上述树脂溶液中加入0.5％的2-甲基4-乙基咪唑、3％的二氨基二苯甲烷及溶剂DMF(二甲基甲酰胺)后，调节固含量为65％后搅拌混合均匀。采用玻璃布浸胶后，在烘箱中于155℃烘6分钟，得到半固化状态的粘结片。将8张粘结片叠在一起，两面覆上铜箔，于真空压机中220℃，热压90分钟得到厚度为1.6mm的覆铜板。板材性能见表2。

实例2

将二烯丙基双酚A(DABPA)100g、环氧树脂(EP)110g、二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)340g加入到三口瓶中，开启搅拌，冷凝回流下与155℃恒温反应3h，冷却至室温后得到粘稠液体树脂。然后按照实例1中的方法制成覆铜板，其性能见表2。

实例3

将二烯丙基双酚A(DABPA)50g、环氧树脂(EP)70g、二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)230g加入到三口瓶中，开启搅拌，冷凝回流下与155℃恒温反应4h，冷却至室温后得到粘稠液体树脂。然后按照实例1中的方法制成覆铜板，其性能见表2。

实例4

将二烯丙基双酚F(DABPF)50g、环氧树脂(EP)60g、二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)200g加入到三口瓶中，开启搅拌，冷凝回流下与155℃恒温反应2h，冷却至室温后得到粘稠液体树脂。然后按照实例1中的方法制成覆铜板，其性能见表2。

实例5

将二烯丙基双酚S(DABPS)50g、环氧树脂(EP)(？g)、二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)180g加入到三口瓶中，开启搅拌，冷凝回流下与155℃恒温反应1.5h，冷却至室温后得到粘稠液体树脂。然后按照实例1中的方法制成覆铜板，其性能见表2。

比较例

将二烯丙基双酚A(DABPA)60g、环氧树脂(EP)150g、二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)100g加入到三口瓶中，开启搅拌，冷凝回流下升温至155℃反应0.5h。在此预聚物中加入0.2％的2-甲基4-乙基咪唑、溶剂DMF后，搅拌均匀制成固含量为60％的溶液。然后按照实例1中的方法制成覆铜板，其性能见表2。

表2板材性能表

以上实施例和比较例皆参照IPC4101标准对覆铜板进行检测，检测方法

如下：

1玻璃化转变温度(Tg)

检测方法：动态热机械分析法(DMA)

2热分解温度(Td)

检测方法：热重分析法。条件为：升温速率10℃/分钟，热失重5％。

3热分层时间(T-300)

T-300热分层时间是指板材在300的设定温度下，由于热的作用出现分层现象，在这之前所持续的时间。

检测方法：热机械分析法(TMA)

4耐浸焊性

耐浸焊性是指板材进入288℃的熔融焊锡里，无分层和起泡所持续的时间。

5热膨胀系数(CTE)

检测方法：热机械分析法(TMA)

综上所述，本发明提供的高耐热的热固性树脂组合物，其具有较高的耐热性，其热膨胀系数(CTE)可以降低到2.0％以下，满足高多层PCB制作的需求；由该高耐热的热固性树脂组合物制成的半固化片，同样具有较好的耐热性，其还可以用来制作印制电路用的覆铜箔层压板，该覆铜箔层压板能够应用于耐高温及高多层电路中，也可以用作IC封装载板，不仅耐热性能好，且制作工艺简单、具有高的玻璃化转变温度、高热分解温度、长热分层时间、低热膨胀系数、优良的介电性能，且成本较低，适合于工业化生产。

以上所述，仅为本发明的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本方面的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所含组份及其质量份数如下：烯丙基化合物10-40份、双马来酰亚胺化合物8-80份、环氧树脂0-30份、催化剂0.05-5份，其中，烯丙基化合物与双马来酰亚胺化合物的摩尔比为1∶2-4。

2.如权利要求1所述的高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述烯丙基化合物为二烯丙基二苯酚类化合物，其包括二烯丙基双酚A、二烯丙基双酚F、或二烯丙基双酚S。

3.如权利要求1所述的高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述双马来酰亚胺化合物为分子结构中含有两个马来酰亚胺基团的化合物，其包括二苯甲烷双马来酰亚胺、二苯醚双马来酰亚胺、或二苯砜双马来酰亚胺。

4.如权利要求1所述的高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂为1个分子树脂中含有两个或两个以上环氧基团的环氧树脂，其包括双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、联苯型环氧树脂、萘类环氧树脂、脂环族类环氧树脂、间苯二酚型环氧树脂、聚乙二醇型环氧树脂、三官能团环氧树脂、溴化环氧树脂、四官能团环氧树脂及酚醛型环氧树脂中的一种或多种。

5.如权利要求1所述的高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，所述催化剂包括三级胺、三级膦、季铵盐、季鏻盐或咪唑化合物，该三级胺包括三乙基胺、三丁基胺、二甲基胺乙醇、N，N-二甲基-胺基甲基酚、或苯甲基二甲基胺；三级膦包括三苯基膦；季铵盐包括四甲基溴化铵、四甲基氯化铵、四甲基碘化铵、苄基三甲基氯化铵、苄基三乙基氯化铵、或十六烷基三甲基溴化铵；季鏻盐包括四丁基氯化鏻、四丁基溴化鏻、四丁基碘化鏻、四苯基氯化鏻、四苯基溴化鏻、四苯基碘化鏻、乙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基氯化鏻、丙基三苯基溴化鏻、丙基三苯基碘化鏻、丁基三苯基氯化鏻、丁基三苯基溴化鏻、或丁基三苯基碘化鏻；咪唑化合物包括2-甲基咪唑、2-乙基-4甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-异丙基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-十二烷基咪唑、或1-氰乙基-2-甲基咪唑。

6.如权利要求1所述的高耐热的热固性树脂组合物，其特征在于，还包括填料和溶剂，所述填料选用二氧化硅、氢氧化铝、氢氧化镁、高岭土、水滑石、氧化钛、硅酸钙、氧化铍、氮化硼、玻璃粉或硅微粉、硼酸锌、铝氮化合物、氮化硅、碳化硅、氧化镁、氧化锆、莫来石、二氧化钛、钛酸钾、中空玻璃微珠、聚四氟乙烯粉末、聚苯乙烯、聚苯醚粉末等粉体以及钛酸钾、碳化硅、氮化硅、氧化铝等单晶纤维、玻璃、短纤维中的一种或几种组合；所述溶剂包含下述一种或多种类型的组合：酮类为丙酮、甲基乙基酮或甲基异丁基酮；烃类为甲苯或二甲苯；醇类为甲醇、乙醇、或伯醇；醚类为乙二醇单甲醚、或丙二醇单甲醚；酯类为丙二醇甲醚醋酸酯、或乙酸乙酯；非质子溶剂为N，N-二甲基甲酰胺、或N，N-二乙基甲酰胺。

7.一种采用如权利要求1所述的高导热性的树脂组合物制成的半固化片，其特征在于，包括基料、及通过含浸干燥之后附着在基料上的高耐热的热固性树脂组合物。

8.如权利要求7所述的半固化片，其特征在于，该半固化片中高耐热的热固性树脂组合物的含量为25％-75％，所述基料为无机或有机材料，该无机材料包括玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸，该有机材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。

9.一种采用如权利要求1所述的高耐热的热固性树脂组合物制成的覆铜箔层压板，其特征在于，包括数个叠合的半固化片，及设于叠合后的半固化片的单面或双面的金属箔，每一片半固化片包括基料及通过含浸干燥之后附着在基料上的高耐热的热固性树脂组合物。

10.如权利要求9所述的覆铜箔层压板，其特征在于，所述半固化片中高耐热的热固性树脂组合物的含量为25％-75％，基料为无机或有机材料，该无机材料包括玻璃纤维、碳纤维、硼纤维、金属的机织织物或无纺布或纸，该有机材料包括聚酯、聚胺、聚丙烯酸、聚酰亚胺、芳纶、聚四氟乙烯、或间规聚苯乙烯制造的织布或无纺布或纸。