CN101716840A - 一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法 - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 64
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 64
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 64
- 239000002131 composite material Substances 0.000 title claims abstract description 40
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims abstract description 18
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 title abstract 6
- PQTCMBYFWMFIGM-UHFFFAOYSA-N gold silver Chemical compound [Ag].[Au] PQTCMBYFWMFIGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 title abstract 6
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims abstract description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910001254 electrum Inorganic materials 0.000 claims description 45
- XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N fenuron Chemical compound CN(C)C(=O)NC1=CC=CC=C1 XXOYNJXVWVNOOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 45
- 239000010953 base metal Substances 0.000 claims description 23
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims description 21
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 claims description 12
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 claims description 11
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 8
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 claims description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 5
- 230000014759 maintenance of location Effects 0.000 claims description 5
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 claims description 5
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 claims description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 20
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 abstract description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 abstract description 2
- NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N [Cu].[Ag] Chemical compound [Cu].[Ag] NEIHULKJZQTQKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 abstract 1
- 238000005253 cladding Methods 0.000 abstract 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 18
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 18
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 244000137852 Petrea volubilis Species 0.000 description 3
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000005496 eutectics Effects 0.000 description 3
- 229910000510 noble metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 3
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910000765 intermetallic Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- -1 pottery Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007790 solid phase Substances 0.000 description 1
- 238000005482 strain hardening Methods 0.000 description 1
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 1
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法，属于贵/廉金属层状复合材料领域。本发明采用金银合金为覆层材料，铜基金属为基体，借助金银合金中的银与铜基金属中的铜在一定温度下发生反应生成低熔点的银铜共晶合金，形成结合强度高的界面过渡层。本发明金银合金/铜基层状复合材料具有优良的导电导热性、耐蚀性、抗氧化性、化学稳定性和综合力学性能，材料界面状态的一致性和均匀性好、结合强度高，材料成本较低。本发明生产流程和周期短；有利于拓宽金银合金在高端微型精密仪器、微型电控仪表、无线电元件以及半导体器件等方面的应用。
Description
技术领域
本发明涉及贵/廉金属层状复合材料领域，特别是提供了一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法。
背景技术
金银合金是由金与银组成的二元合金，具有优良的导热导电性、耐蚀性、抗氧化性，化学性能稳定，伸长率高，加工性能优良，能进行各种热加工和冷加工，在微电子技术等领域中有着重要的用途。但由于金银合金的组分金和银资源缺乏，价格昂贵，且合金强度仍相对较低，因此在这些领域的应用受到了限制。相对而言，铜资源丰富、价格便宜、强度较高，是目前应用最广的导电材料之一。但铜的化学稳定性、耐蚀性和抗氧化性等都比金银合金的差。
因此，若将金银合金和铜基金属结合，制备出金银合金/铜基层状复合材料，可充分发挥金银合金优良的导电导热性、耐蚀性、抗氧化性、化学稳定性等优点以及铜基金属力学性能好、资源丰富、材料成本低等特性，显著减少金银合金贵金属用量，大幅度降低材料生产成本，拓宽此类贵/廉金属层状复合材料在高端微型精密仪器、微型电控仪表、无线电元件以及半导体器件等方面的应用。
目前已经公开报道的贵/廉金属层状复合材料的传统制备方法有轧制+扩散退火、电镀+退火+轧制、爆炸复合+热处理+轧制、滚焊复合+轧制+退火等几种[陈燕俊.贵金属层叠复合材料的制备工艺与界面研究.浙江大学硕士学位论文，2001；余前春，等.微异型接点带制备方法的研究现状.贵金属，2005，26(2)：72-74]。但是，这些制备方法都明显地存在着一些不足：(1)工艺较为复杂，生产周期长，生产成本高；(2)复合材料界面状态的一致性和均匀性差，结合强度低。
瞬时液相扩散焊也称接触反应钎焊或者扩散钎焊，如果生成低熔点的共晶体，也称为共晶反应钎焊，是一种新型的焊接技术。瞬时液相扩散焊的重要特征是利用在某一温度下待焊异种金属之间发生共晶反应，形成一层极薄的液相薄膜，此薄膜润湿并填充整个界面间隙，随后在保温过程中通过液相和固相之间的扩散而逐渐凝固形成界面结合层。瞬时液相扩散焊特别适用于异种金属材料、耐热合金和新材料(如陶瓷、复合材料、金属间化合物等材料)的焊接，具有对待焊表面质量要求不高、焊接温度低、时间短、精度高、残余应力小、界面结合强度高、没有明显的界面和焊接残留物等优点。
因此，充分利用瞬时液相扩散焊技术的优点，在此基础上发展一种贵/廉金属层状复合材料短流程高效制备新技术，用于开发一种高性能金银合金/铜基层状复合材料，具有十分重要的意义。
发明内容
本发明的目的在于提供一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法，解决目前贵/廉金属层状复合材料制备中工艺复杂、周期长、产品的界面状态一致性和均匀性较差、界面结合强度低、生产成本高等问题。
一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法，其特征是以金银合金为覆层，铜基金属为基体，覆层与基体的层厚比范围为1∶1～1∶100，金银合金中银的质量百分含量为4～41.7％，铜基金属可以是纯铜或铜合金。
本发明所述金银合金/铜基层状复合材料的具体制备工艺如下：
(1)根据层厚比要求，准备好所需形状尺寸的金银合金坯料和铜基金属坯料；
(2)采用机械或化学方法对上述坯料待焊表面进行处理，去除表面油污、氧化层及其它杂质；
(3)将金银合金坯料和铜基金属坯料叠在一起，用夹具压紧金银合金/铜基金属叠合坯料，放入真空炉中，抽真空后，充入还原性气体或惰性气体保护，其中真空度0.1～100Pa；
(4)对金银合金/铜基金属叠合坯料进行瞬时液相扩散焊，加热温度为750～900℃，保温时间为5～15min；
(5)随炉降温至450～700℃后，取出水淬，即可得到高质量、高性能的金银合金/铜基层状复合材料。
本发明采用金银合金为覆层材料，铜基金属为基体，开发高强度、低成本、高性能的金银合金/铜基层状复合材料；借助金银合金中的银与铜基金属中的铜在一定温度下发生反应生成低熔点的银铜共晶合金，形成结合强度高的界面过渡层。
本发明的优点在于：
(1)金银合金/铜基层状复合材料具有优良的导电导热性、耐蚀性、抗氧化性、化学稳定性和综合力学性能，材料成本较低；
(2)金银合金/铜基层状复合材料界面状态的一致性和均匀性好，结合强度高；
(3)通过改变金银合金覆层与铜基金属基体的层厚比、金银合金中银的质量百分含量以及选用不同的铜基金属，可以制备多种金银合金/铜基层状复合材料，方便、灵活，适用范围广；
(4)可以高效制备金银合金/铜基层状复合材料，流程和周期短；
(5)有利于拓宽金银合金在高端微型精密仪器、微型电控仪表、无线电元件以及半导体器件等方面的应用。
具体实施方式
以下结合实施例对本发明进行具体描述，有必要在此指出的是本实施例只用于对本发明进行进一步说明，不能理解为对本发明保护范围的限制，该领域的熟练技术人员可以根据上述本发明的内容做出一些非本质的改进和调整。
实施例1：
采用20×5×0.5mm的AuAg10合金板材和20×5×2.5mm的纯铜板材为原料。用酒精对AuAg10合金板材待焊表面进行处理，用砂纸对纯铜板材待焊表面进行处理，去除表面油污、氧化层及其它杂质。将AuAg10合金板材和纯铜板材叠合，用夹具压紧叠合板，放入真空炉中，抽真空后，充氩气保护，其中真空度100Pa。对AuAg10合金/纯铜叠合板材进行瞬时液相扩散焊，加热温度为780℃，保温时间为15min；降温至450℃后取出水淬，得到AuAg10合金/铜基层状复合材料。
对经以上工艺制备的金银合金/铜基层状复合材料进行力学性能测试发现，复合材料界面结合强度高，整体力学性能好；在显微镜下观察并结合万能工具显微镜检测发现，复合材料界面平直，金银合金覆层厚度分布均匀。
实施例2：
采用15×1.2×0.5mm的AuAg10合金板材和15×1.2×3mm的纯铜板材为原料。用丙酮对AuAg10合金板材待焊表面进行处理，用砂纸对纯铜板材待焊表面进行处理，去除表面油污、氧化层及其它杂质。将AuAg10合金板材和纯铜板材叠合，用夹具压紧叠合板，放入真空炉中，抽真空后，充氩气保护，其中真空度10Pa。对AuAg10合金/纯铜叠合板材进行瞬时液相扩散焊，加热温度为830℃，保温时间为10min；降温至600℃后取出水淬，得到AuAg10合金/铜基层状复合材料。
对经以上工艺制备的金银合金/铜基层状复合材料进行力学性能测试发现，复合材料界面结合强度高，整体力学性能好；在显微镜下观察并结合万能工具显微镜检测发现，复合材料界面平直，金银合金覆层厚度分布均匀。
实施例3：
采用25×3×0.5mm的AuAg10合金板材和25×3×2mm的纯铜板材为原料。用丙酮对AuAg10合金板材待焊表面进行处理，用砂纸对纯铜板材待焊表面进行处理，去除表面油污、氧化层及其它杂质。将AuAg10合金板材和纯铜板材叠合，用夹具压紧叠合板，放入真空炉中，抽真空后，充氩气保护，其中真空度0.1Pa。对AuAg10合金/纯铜叠合板材进行瞬时液相扩散焊，加热温度为900℃，保温时间为5min；降温至700℃后取出水淬，得到AuAg10合金/铜基层状复合材料。
对经以上工艺制备的金银合金/铜基层状复合材料进行力学性能测试发现，复合材料界面结合强度高，整体力学性能好；在显微镜下观察并结合万能工具显微镜检测发现，复合材料界面平直，金银合金覆层厚度分布均匀。
Claims (2)
1.一种金银合金/铜基层状复合材料，其特征是以金银合金为覆层，铜基金属为基体，覆层与基体的层厚比范围为1∶1～1∶100，金银合金中银的质量百分含量为4～41.7％，铜基金属是纯铜或铜合金。
2.如权利要求1所述一种金银合金/铜基层状复合材料的制备方法，其特征是具体制备工艺如下：
(1)根据层厚比要求，准备好所需形状尺寸的金银合金坯料和铜基金属坯料；
(2)采用机械或化学方法对上述坯料待焊表面进行处理，去除表面油污、氧化层及其它杂质；
(3)将金银合金坯料和铜基金属坯料叠在一起，用夹具压紧金银合金/铜基金属叠合坯料，放入真空炉中，抽真空后，充入还原性气体或惰性气体保护，其中真空度0.1～100Pa；
(4)对金银合金/铜基金属叠合坯料进行瞬时液相扩散焊，加热温度为750～900℃，保温时间为5～15min；
(5)随炉降温至450～700℃后，取出水淬，即可得到高质量、高性能的金银合金/铜基层状复合材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200910237262 CN101716840B (zh) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200910237262 CN101716840B (zh) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法 |
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| CN101716840A true CN101716840A (zh) | 2010-06-02 |
| CN101716840B CN101716840B (zh) | 2012-12-19 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 200910237262 Expired - Fee Related CN101716840B (zh) | 2009-11-11 | 2009-11-11 | 一种金银合金/铜基层状复合材料及其制备方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN101716840B (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102489969A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-06-13 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种精密复合窄带的制备方法及其连续生产成型装置 |
| CN102528194A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-04 | 无锡华测电子系统有限公司 | 一种真空共晶焊接方法 |
| CN104846430A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-08-19 | 西北工业大学 | 基于层片状共晶合金系制备出连续规则层片状微槽的方法 |
| CN110524082A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-12-03 | 西安交通大学 | 以Fe为活性元素快速润湿陶瓷基复合材料中碳纤维的方法 |
| CN114669979A (zh) * | 2022-05-30 | 2022-06-28 | 昆明理工大学 | 一种表面带花纹的铜银合金的制备方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1208941A (zh) * | 1997-08-14 | 1999-02-24 | 北京有色金属研究总院 | 具有超薄电接触层的微异型触点带的制造工艺 |
| CN101217075A (zh) * | 2007-12-26 | 2008-07-09 | 王益敏 | 一种复合触点结构及制造工艺 |
-
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1208941A (zh) * | 1997-08-14 | 1999-02-24 | 北京有色金属研究总院 | 具有超薄电接触层的微异型触点带的制造工艺 |
| CN101217075A (zh) * | 2007-12-26 | 2008-07-09 | 王益敏 | 一种复合触点结构及制造工艺 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| 于朝清等: "贵/廉金属面复合材料的研制", 《电工合金》 * |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102528194A (zh) * | 2010-12-15 | 2012-07-04 | 无锡华测电子系统有限公司 | 一种真空共晶焊接方法 |
| CN102489969A (zh) * | 2011-12-16 | 2012-06-13 | 福达合金材料股份有限公司 | 一种精密复合窄带的制备方法及其连续生产成型装置 |
| CN104846430A (zh) * | 2015-04-27 | 2015-08-19 | 西北工业大学 | 基于层片状共晶合金系制备出连续规则层片状微槽的方法 |
| CN104846430B (zh) * | 2015-04-27 | 2017-04-12 | 西北工业大学 | 基于层片状共晶合金系制备出连续规则层片状微槽的方法 |
| CN110524082A (zh) * | 2019-08-20 | 2019-12-03 | 西安交通大学 | 以Fe为活性元素快速润湿陶瓷基复合材料中碳纤维的方法 |
| CN110524082B (zh) * | 2019-08-20 | 2021-04-20 | 西安交通大学 | 以Fe为活性元素快速润湿陶瓷基复合材料中碳纤维的方法 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20121219 |