CN101640976A - 柔性电路板的制作方法 - Google Patents
柔性电路板的制作方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101640976A CN101640976A CN200810303131A CN200810303131A CN101640976A CN 101640976 A CN101640976 A CN 101640976A CN 200810303131 A CN200810303131 A CN 200810303131A CN 200810303131 A CN200810303131 A CN 200810303131A CN 101640976 A CN101640976 A CN 101640976A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- copper
- base material
- circuit board
- stiffening plate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 46
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 65
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 39
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 25
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 24
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 21
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 20
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 20
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 56
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 3
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 claims 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 abstract description 14
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 description 13
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 6
- -1 polyethylene naphthalene Polymers 0.000 description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M sodium hydroxide Inorganic materials [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 5
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 4
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L copper(II) chloride Chemical compound Cl[Cu]Cl ORTQZVOHEJQUHG-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 3
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L Sodium Carbonate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]C([O-])=O CDBYLPFSWZWCQE-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 2
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 150000002334 glycols Chemical class 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 238000010329 laser etching Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 229910000029 sodium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0097—Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0156—Temporary polymeric carrier or foil, e.g. for processing or transferring
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1536—Temporarily stacked PCBs
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1545—Continuous processing, i.e. involving rolls moving a band-like or solid carrier along a continuous production path
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/15—Position of the PCB during processing
- H05K2203/1572—Processing both sides of a PCB by the same process; Providing a similar arrangement of components on both sides; Making interlayer connections from two sides
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/007—Manufacture or processing of a substrate for a printed circuit board supported by a temporary or sacrificial carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
本发明涉及一种柔性电路板的制作方法。该方法包括以下步骤：提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层；将该覆铜基材粘附于该补强板并使该导电层露出；于该导电层内形成导电线路，制得电路基板；分离补强板与电路基板。该方法能避免覆铜基材皱折，提高了电路板制作精度。
Description
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，尤其涉及一种柔性电路板的制作方法。
背景技术
柔性电路板通常由覆铜基材制作而成，其具有单面电路板、双面电路板和多层电路板之分。其中，单面电路板的制作工艺通常包括压膜、曝光、显影、蚀刻、镀金等流程。参见文献：Traut，G.R；Rogers Corp.，CT；Manufacturing and integration techniques ofmicrowave circuits；IEEE colloquium on，Page 4/1~4/4；published on 10th Oct，1988。双面电路板的制作还包括制作导通孔、电镀导通孔等工序。而多层电路板通常以层叠法制作，具体地，包括以下步骤：第一步，以曝光、显影、蚀刻工艺于覆铜基板表面形成导电线路；第二步，于导电线路的预定位置钻贯通覆铜基板的通孔；第三步，以电镀工艺于通孔孔壁形成铜层，从而形成导通孔，制得内层板；第四步，以另一覆铜基板为外层基板，采用纯胶将该外层基板压合至内层板；第五步，于外层基板的预定位置形成盲孔或通孔；第六步，以电镀工艺于盲孔或通孔孔壁形成铜层；第七步，采用曝光、显影、蚀刻工艺于外层基板表面形成导电线路，制得两层电路板，以该两层电路板为内层基板，重复第四步至第七步，即可制得多层电路板。
为满足电子产品轻、薄、小体积化的需要，柔性电路板的导电线路需制作得越来越精细，尺寸需越来越小，这要求采用越来越薄的覆铜基材作为原材料。但薄型覆铜基材极易发生皱折，影响电路板制作，如在压膜流程，由于覆铜基材发生皱折，造成铺设于覆铜基材的干膜厚度不一，进而引起后续制作的导电线路粗细不均，严重影响电路板的品质。
因此，有必要提供一种能避免覆铜基材皱折的柔性电路板的制作方法以确保线路制作品质。
发明内容
以下以实施例说明一种能避免覆铜基材皱折的柔性电路板的制作方法。
该柔性电路板的制作方法包括以下步骤：提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层；将该覆铜基材粘附于该补强板并使该导电层露出；于该导电层内形成导电线路，制得电路基板；分离补强板与电路基板。
与现有技术相比，本技术方案的柔性电路板的制作方法于制作导电线路前采用补强板贴合覆铜基材，使得覆铜基材的厚度增加，从而避免了在制作电路板的过程中覆铜基材发生皱折，进而提高了电路板制作精度。该制作方法操作简单，在完成电路板制作后仅需将补强板与电路板分离即可。
附图说明
图1是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板所采用的补强板和覆铜基材的结构示意图。
图2是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时将补强板压合至覆铜基材的示意图。
图3是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时于覆铜基材表面压合干膜的示意图。
图4是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时曝光的示意图。
图5是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板显影后的示意图。
图6是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时蚀刻导电层的示意图。
图7是本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板于导电层形成导电线路的示意图。
图8是以本技术方案实施例提供的柔性电路板的制作方法制作单面柔性电路板时将电路板与补强板分离的示意图。
具体实施方式
以下将结合实施例和附图对本技术方案提供的柔性电路板的制作方法进行详细说明。
该柔性电路板的制作方法包括以下步骤：
第一步，提供补强板10和覆铜基材20。
请参见图1，本实施例采用的补强板10包括一基材层11和分别设于基材层11的相对两表面的两粘胶层12。该两粘胶层12于后续制程中用于粘附覆铜基材20。基材层11材质优选具有较大拉伸强度及弯曲强度，吸湿性、耐热性、尺寸稳定性及化学稳定性优异的塑料，如聚酰亚胺、聚乙烯萘、聚对苯二甲酸乙二醇酯或本领域常用的其它树脂。粘胶层12可由热塑性胶粘剂或紫外光固化胶粘剂制成，其粘接力以后续能人工将电路基板与粘胶层12剥离为宜。优选地，基材层11的厚度介于8微米至100微米之间，粘胶层12的厚度介于8微米至50微米之间，其粘接力介于0.8~8gf/cm。
当然，补强板10并不限于上述结构，例如其可由一基材层和一粘胶层组成，或由一粘胶层和一基材层相互交替层叠而成，但其至少一外层为粘胶层。此外，为阻挡灰尘进入粘胶层以及便于储存，补强板可进一步包括粘附于粘胶层表面的保护层。
覆铜基材20包括绝缘层21和设置于绝缘层21一表面的导电层22。覆铜基材20具有相对两表面，即第一表面221和与第一表面221相对的第二表面211。本实施例中，第一表面221对应于导电层22的一外表面，第二表面211对应于绝缘层21的一外表面。
绝缘层21的材质可选自柔韧性较好的塑料，如选自聚酰亚胺、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚乙烯对苯二酸酯、聚酰亚胺聚乙烯对苯二甲酯共聚物中的一种或几种。
导电层22材质可为铜箔、银箔、金箔或其它常见金属箔。导电层22直接热成型于绝缘层21的与第二表面211相对的表面，用于后续制作导电线路。导电层22未与绝缘层21接触的表面为第一表面221。
覆铜基材20不限于上述结构，如其可包括两导电层，即覆铜基材20为双面覆铜基材，或覆铜基材20还可包括设于绝缘层21与导电层22之间的粘胶层，该粘胶层用于将导电层22粘附于绝缘层21。当覆铜基材20为双面覆铜基材时，第一表面221和第二表面211分别对应于各导电层的外表面。
补强板10和覆铜基材20可分别采用卷轮对卷轮的工艺传输，也可以片状形式提供。本实施例中，采用传统的片式工艺制作电路板，因此采用片状形式提供补强板10和覆铜基材20。
第二步，将覆铜基材20粘附于补强板10，并使导电层22露出。
请一并参阅图1及图2，覆铜基材20应以第二表面211贴合于粘胶层12表面的方式粘附于补强板10。该粘附可采用本领域常用的压合技术，如真空压合、传压或滚压方式。本实施例中，为提高生产效率，将两覆铜基材20分别压合至两粘胶层12，使该两覆铜基材20分别贴合于粘胶层12的相对两表面。
第三步，于导电层22形成导电线路30。
导电线路30可经压膜、曝光、显影、蚀刻等工艺形成。请一并参阅图2至图3，首先，铺设干膜40于覆铜基材20的第一表面221。干膜40可为正光阻，也可为负光阻。本实施例中，仅以负光阻为例，说明其后的曝光、显影等工序。由于覆铜基材20压合有补强板10，其厚度增加，且粘胶层12与覆铜基材20之间存在粘合力，由此，覆铜基材20的第二表面211将完全贴合于粘胶层12的表面，而不发生弯曲或皱折，从而使得铺设于第一表面221的干膜40各处厚度一致。其次，请参阅图4，通过光罩41对干膜40进行曝光。所述光罩41具有开口411，开口411对应于设计的导电线路图案。曝光时，与开口411对应的干膜40受到光线照射，发生聚合反应，而没有受到光线照射的干膜40则不发生反应。再次，以显影液喷淋干膜40。显影液通常采用碱液，如浓度为2％~5％的碳酸钠溶液、氢氧化钠溶液或氢氧化钾溶液。发生了聚合反应的干膜在显影液中具有低溶解度，不被显影液溶解；而未发生聚合反应的干膜40则在显影液中具有高溶解度，可被显影液溶解。因此，经显影工序后，请一并参阅图4及图5，干膜41在与开口411对应区域的干膜不被溶解，其余部分的干膜都被溶解，从而暴露出部分导电层22a。再次，以铜蚀刻液或激光蚀刻导电层22。所述蚀刻液可以为酸性氯化铜溶液。例如，该酸性氯化铜溶液包括氯化铜、盐酸和过氧化氢。当然，也可以采用其他任何适用的铜蚀刻液进行蚀刻。经蚀刻后，未被光阻保护的部分导电层22a将被铜蚀刻液或激光蚀刻去除，而被光阻保护的导电层22b则不被蚀刻，请一并参阅图4及图6，由此形成与开口411图案一致的导电线路40。最后，请一并参阅图5至图7，将残留于导电层22b表面的光阻除去，即可得到形成有导电线路40的电路基板100。
第四步，分离电路基板100与补强板10。
请参阅图8，由于本实施例采用的补强板10具有低粘性，因此，可采用人工剥离的方式将补强板10与电路基板100相分离。当采用卷轮对卷轮的工艺时，需使连接有电路基板的滚轮带动电路基板朝远离补强板的方向运动。
当然，在分离电路基板100与补强板10之前，还可对电路基板100进行其它制作，如镀金。
以上对本技术方案的柔性电路板的制作方法进行了详细描述，但不能理解为是对本技术方案构思的限制。可以理解的是，对于本领域普通技术人员来说，可以根据本技术方案的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本申请权利要求的保护范围。
Claims (8)
1.一种柔性电路板的制作方法，其包括以下步骤：
提供补强板和覆铜基材，该补强板包括基材层及设于该基材层表面的粘胶层，该覆铜基材包括绝缘层和设于该绝缘层表面的导电层；
将该覆铜基材粘附于该补强板，并使该导电层露出；
于该导电层内形成导电线路，制得电路基板；
分离补强板与电路基板。
2.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，粘附该覆铜基材与该补强板时采用压合步骤。
3.如权利要求2所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该压合为真空压合、传压或滚压。
4.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板和覆铜基材分别以滚轮对滚轮工艺进行传输。
5.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板包括一基材层和设于该基材层相对两表面的粘胶层。
6.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板包括多层交替排列的粘胶层和基材层，且补强板的最外层具有至少一层粘胶层。
7.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该补强板和覆铜基材呈片状。
8.如权利要求1所述的柔性电路板的制作方法，其特征是，该粘胶层的粘接力介于0.8gf/cm至8gf/cm之间。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810303131A CN101640976A (zh) | 2008-07-28 | 2008-07-28 | 柔性电路板的制作方法 |
| US12/354,099 US20100018638A1 (en) | 2008-07-28 | 2009-01-15 | Method for manufacturing flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN200810303131A CN101640976A (zh) | 2008-07-28 | 2008-07-28 | 柔性电路板的制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101640976A true CN101640976A (zh) | 2010-02-03 |
Family
ID=41567569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810303131A Pending CN101640976A (zh) | 2008-07-28 | 2008-07-28 | 柔性电路板的制作方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20100018638A1 (zh) |
| CN (1) | CN101640976A (zh) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102223752A (zh) * | 2011-06-02 | 2011-10-19 | 宝利时(深圳)胶粘制品有限公司 | 一种多层柔性线路板及其制作方法 |
| CN102595798A (zh) * | 2012-03-09 | 2012-07-18 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺 |
| WO2017046765A1 (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | At&S (China) Co. Ltd. | Component carriers sandwiching a sacrificial structure and having pure dielectric layers next to the sacrificial structure |
| CN107571495A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-01-12 | 维沃移动通信有限公司 | 一种fpc补强板及其制作方法 |
| CN110754141A (zh) * | 2017-05-30 | 2020-02-04 | 阿莫绿色技术有限公司 | 用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6391220B1 (en) * | 1999-08-18 | 2002-05-21 | Fujitsu Limited, Inc. | Methods for fabricating flexible circuit structures |
| JP3973197B2 (ja) * | 2001-12-20 | 2007-09-12 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア箔付電解銅箔及びその製造方法 |
| KR100674319B1 (ko) * | 2004-12-02 | 2007-01-24 | 삼성전기주식회사 | 얇은 코어층을 갖는 인쇄회로기판 제조방법 |
| JP2007144626A (ja) * | 2005-11-24 | 2007-06-14 | Nitto Denko Corp | 導体張積層板、配線回路基板およびその製造方法 |
-
2008
- 2008-07-28 CN CN200810303131A patent/CN101640976A/zh active Pending
-
2009
- 2009-01-15 US US12/354,099 patent/US20100018638A1/en not_active Abandoned
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102223752A (zh) * | 2011-06-02 | 2011-10-19 | 宝利时(深圳)胶粘制品有限公司 | 一种多层柔性线路板及其制作方法 |
| CN102223752B (zh) * | 2011-06-02 | 2013-07-24 | 宝利时(深圳)胶粘制品有限公司 | 一种多层柔性线路板及其制作方法 |
| CN102595798A (zh) * | 2012-03-09 | 2012-07-18 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺 |
| CN102595798B (zh) * | 2012-03-09 | 2014-06-18 | 深圳市中兴新宇软电路有限公司 | 柔性印制电路板0.05mm以下细线线路成型工艺 |
| WO2017046765A1 (en) * | 2015-09-17 | 2017-03-23 | At&S (China) Co. Ltd. | Component carriers sandwiching a sacrificial structure and having pure dielectric layers next to the sacrificial structure |
| US11051410B2 (en) | 2015-09-17 | 2021-06-29 | At&S (China) Co. Ltd. | Component carriers sandwiching a sacrificial structure and having pure dielectric layers next to the sacrificial structure |
| CN110754141A (zh) * | 2017-05-30 | 2020-02-04 | 阿莫绿色技术有限公司 | 用于制造柔性印刷电路板的方法及由该方法制造的柔性印刷电路板 |
| CN107571495A (zh) * | 2017-10-19 | 2018-01-12 | 维沃移动通信有限公司 | 一种fpc补强板及其制作方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20100018638A1 (en) | 2010-01-28 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7453045B2 (en) | Rigid-flexible PCB having coverlay made of liquid crystalline polymer and fabrication method thereof | |
| US8052881B2 (en) | Method of manufacturing multilayer printed circuit board having buried holes | |
| US7452754B2 (en) | Method for manufacturing flexible printed circuit boards | |
| CN101340778A (zh) | 镂空印刷电路板的制作方法 | |
| JP2006086488A (ja) | 受動素子内蔵型プリント基板およびその製造方法 | |
| CN102740612A (zh) | 软硬结合电路板的制作方法 | |
| CN101426342B (zh) | 镂空柔性电路板的制作方法 | |
| CN101640976A (zh) | 柔性电路板的制作方法 | |
| CN102196668B (zh) | 电路板制作方法 | |
| CN107820362B (zh) | 镂空柔性电路板及制作方法 | |
| CN103379749A (zh) | 多层电路板及其制作方法 | |
| CN107592738A (zh) | 一种柔性电路板及其制作方法、电子设备 | |
| CN101534613B (zh) | 一种具有断差结构的电路板的制作方法 | |
| TW201008431A (en) | Method for manufacturing flexible printed circuit boards | |
| JP2006148038A (ja) | 高密度プリント基板の製造方法 | |
| CN105188267A (zh) | 镜像生产fpc单面板的方法 | |
| CN206674293U (zh) | 一种软硬结合印刷电路板 | |
| CN102223764A (zh) | 软性电路板的制作方法 | |
| CN102348339B (zh) | 线路板的制造方法 | |
| KR100494339B1 (ko) | 다층 연성인쇄회로기판의 내층 윈도우오픈부 형성방법 | |
| CN103002677B (zh) | 线路板及其制作方法 | |
| TWI608778B (zh) | Multilayer printed wiring board manufacturing method | |
| CN211210026U (zh) | 降低电路板导体信号损失的结构 | |
| CN112822856A (zh) | 一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法 | |
| TWI421002B (zh) | 具有斷差結構的電路板的製作方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C53 | Correction of patent of invention or patent application | ||
| CB02 | Change of applicant information |
Address after: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant after: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Co-applicant after: Zhending Technology Co., Ltd. Address before: 518103 Shenzhen Province, Baoan District Town, Fuyong Tong tail Industrial Zone, factory building, building 5, floor, 1 Applicant before: Fuku Precision Components (Shenzhen) Co., Ltd. Co-applicant before: Honsentech Co., Ltd. |
|
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20100203 |