CN101569235B - 具有导电覆层的分层加热器系统 - Google Patents

Abstract

一种分层加热器(20)，包括电阻层(26)，该电阻层(26)限定了具有至少一个弯曲部分(32)的电阻性电路图案。将导电覆层(36)设置在弯曲部分(32)的顶面(38)和底面(40)的至少其中之一上以缓解电流拥挤效应，由此保护电路免于过早损坏。还公开了制造分层加热器的方法。在形成电阻层之后，在弯曲部分上形成覆层。也可以在形成电阻层之前将该覆层形成在支撑电阻层的衬底或者电介质层上。

Description

具有导电覆层的分层加热器系统

相关申请的交叉引用

本申请要求于2006年7月20日提交的标题为“LayeredHeater System Having Conductive Overlays”的美国临时申请、序号为No.60/832,053的权益。将上述申请的公开完全包括在此并作为参考。

技术领域

本发明总的来说涉及电加热器，以及更加具体地涉及在电阻加热元件迹线的弯曲部分内减少电流拥挤的分层加热器和有关方法。

背景技术

该部分中的声明仅提供与本发明相关的背景信息，且可能不构成现有技术。

分层加热器典型地用在其中空间有限的应用中，当在表面两端的热输出需要改变时，期望快速的热响应，或者用在其中湿气或者其他污染物能够迁移到现有的加热器中的超净应用中。分层加热器通常包括应用于衬底的不同材料的层，即，电介质和电阻性的材料。首先将电介质材料应用于衬底且该电介质材料提供在衬底和电气活性电阻性材料之间的电绝缘，且还减少操作期间到地的电流泄露。将该电阻性材料以预定图案应用于电介质材料，并提供电阻性加热器电路。该分层加热器还包括将电阻性加热器电路连接到电源的引线，典型地由温度控制器使其形成回路(cycle)。通过经由保护层提供出气冒口和电隔离器，从而典型地机械且电气地保护该引线到电阻性电路的接口免受外部接触。因此，分层加热器对于多种加热应用是高度可定制的。

其中，分层加热器可以是“厚”膜，“薄”膜，或“热喷镀的”，其中，这些类型的分层加热器之间的主要差别在于其中形成层的方法。例如，其中典型地使用例如丝网印刷，贴花应用(decalapplication)，或膜分配头的工艺形成用于厚膜加热器的层。其中典型地使用例如离子电镀、溅射，化学气相淀积(CVD)和物理汽相淀积(PVD)的淀积方法形成用于薄膜加热器的层。与薄膜和厚膜技术不同的另一系列工艺是已知为热喷镀的工艺，例如其中可包括火焰喷镀，等离子喷镀，电弧喷镀(wire-arc spraying)和HVOF(高速氧气燃料)。

在这些分层加热器中的电阻性加热层通常被形成为具有曲线或者弯曲部分的图案或者迹线，该曲线或者弯曲部分例如是非线性的，且在那里经常发生电流拥挤。通常，电流拥挤是指电流密度的不均匀分布，其中电流趋于在对流畅的电流流动表现为障碍的几何特征(即弯曲部分)附近堵塞或者增加。在操作中，当电流流经弯曲部分时，由于其路线在弯曲部分周围，因此电流表现出在曲线的内部部分周围集结或堵塞的趋势。由于该电流拥挤效应，弯曲部分易于招致增加的电流密度，导致燃烧，其能够引起电阻性加热层的过早损坏且因此引起整个加热器系统的过早损坏。

发明内容

在一个优选的形式中，提供分层加热器，包括具有电阻性电路图案的电阻层。该电阻性电路图案限定了具有顶面和底面的至少一个弯曲部分。在弯曲部分的顶面和底面的至少其中之一上设置导电覆层以减少电流拥挤。

在另一形式中，提供制造分层加热器的方法。该方法包括形成具有包含至少一个弯曲部分的电路图案的电阻层，之后在该弯曲部分上形成导电覆层。

在又一形式中，提供制造分层加热器的第二方法。该方法包括在将要形成电阻层的电路图案的弯曲部分的位置处形成导电覆层，和在该覆层上形成具有包含弯曲部分的电路图案的电阻层。

在本发明的可选形式中，在邻接弯曲部分的电阻层之下和之上都形成覆层。可选地，如果需要，可以在衬底和电阻层之间和在电阻层之上形成电介质层。

另外，提供形成分层加热器的另一方法，包括在衬底之上形成连续电阻层，在电阻层的预定区域中形成导电覆层，和除去连续电阻层在导电覆层之间的部分以形成在该导电覆层之间延伸的多个单一的切口。该单一的切口延伸通过在导电覆层之间的连续电阻层，且纵向地延伸到相应的导电覆层的一部分中。优选地，使用激光形成该单一的切口。

在又一方法中，通过在衬底之上形成连续电阻层，在电阻层的预定区域中形成导电覆层，和除去连续电阻层在导电覆层之间的部分以形成在该导电覆层之间和周围延伸的多个平行的切口，来创建分层加热器。该平行的切口延伸通过该连续电阻层且不延伸到导电覆层的任何部分中。优选地，使用激光形成该平行切口。

通过在这里提供的描述该应用性的其它领域将变得明显。应当理解说明书和特定实例意在仅用于说明的目的而不意在限制本发明的范围。

附图说明

在这里描述的附图是仅用于说明的目的，且不意在以任意方式限制本发明的范围。

图1是根据现有技术的分层加热器的具有电阻性电路图案的分层加热器的平面图；

图2是沿着图1的分层加热器的线2-2所取的根据现有技术的分层加热器的剖视图；

图3是具有根据本发明的原理构造的电阻性电路图案的分层加热器的平面图；

图4是图3的具有根据本发明的原理的电阻性电路图案的分层加热器的沿线4-4所取的剖视图；

图5是类似于图4的剖视图，示出了在根据本发明的可选形式的电阻层的弯曲部分的底面上的覆层；

图6是类似于图4的剖视图，示出了根据本发明的可选形式的电阻层的弯曲部分的顶面和底面两者上的覆层；

图7是沿图3的线7-7所取的放大的剖视图，示出了根据本发明的原理具有在电阻层的弯曲部分的顶面上形成的均匀厚度的导电覆层；

图8类似于图7的视图，示出了在其宽度两端限定可变厚度且在电阻层的弯曲部分的顶面上形成的、根据本发明的原理构造的导电覆层；

图9是根据本发明的原理构造的使用热喷镀工艺形成的分层加热器的平面图，其具有在邻接其中可能发生电流拥挤的区域设置的导电覆层；

图10是根据本发明的原理的图9的分层加热器的放大的细节视图；

图11是根据本发明的原理构造的分层加热器的另一形式的平面图，其具有沿着电阻性电路图案的直的部分的导电覆层；

图12是根据本发明的原理的制造具有导电覆层的分层加热器的方法的示意性流程图；

图13是根据本发明的原理的制造具有导电覆层的分层加热器的另一方法的示意性流程图；

图14是根据本发明的原理的制造具有导电覆层的分层加热器的另一方法的示意性流程图；

图15是根据本发明的原理根据采用单一的切口的方法构造的分层加热器的平面图；

图16是在图15的细节A-A内所取的放大图，示出了根据本发明的原理的单一的切口；

图17是沿图16的线17-17所取的剖视图，示出了根据本发明的原理的单一的切口；

图18是根据本发明的原理的根据采用平行切口的方法构造的分层加热器的平面图；

图19是在图18的细节B-B内所取的放大图，示出了根据本发明的原理的平行切口；且

图20是沿图19的线20-20所取的横截面视图，示出了根据本发明的原理的平行切口。

相应的参考数字在附图的几个视图中表示相应的部分。

具体实施方式

以下说明书本质上仅是示例性的且不意在限制本发明、应用、或者使用。

参考图1和2，示出的现有技术的分层加热器10包括衬底12，第一电介质层14，电阻层16，其限定了形成在第一电介质层14上形成的电阻性电路图案，以及形成在电阻层16上的第二电介质层18。通常，示出该电阻性电路图案具有曲折的图案且在整个电阻层18中具有均匀厚度。

现在参考图3和4，示出根据本发明的分层加热器，且通常由参考数字20指示。该分层加热器20包括衬底22，在衬底22之上形成的第一电介质层24，在第一电介质层24之上形成的电阻层26，和在电阻层26和第一电介质层24之上形成的第二电介质层28。该电阻层26优选地由电阻足够高以用作电阻性加热元件的导电材料制成。在该说明性的实施例中，电阻层26限定了如图所示的曲折图案，且包括通过连接多个直的部分30以完成电路图案33的多个弯曲部分32。该电路图案33的每一端连接到一对端子焊盘34，该端子焊盘将电阻层26连接到电源(未示出)以完成电路，因此提供操作该分层加热器20的电源。

为减少电流拥挤的效果(如上在背景技术部分中所述的)，在接近弯曲部分32的位置设置多个覆层36(图4)以向通过弯曲部分32周围的电流提供附加电阻。通过弯曲部分32周围的增加的电阻，由于拥挤造成的增加的电流密度在整个电路的弯曲部分32和覆层36处分散，这增加了分层加热器20的寿命。

如图所示，弯曲部分32每个都具有顶面38和底面40。如图4所示，该覆层36可以被形成在顶面38上，或如图5所示，形成在底面40上。做为选择，如图6所示，该覆层36可以设置在顶面38和底面40两者上的。

参考图7和8，如图7所示，可以形成该覆层36以具有均匀厚度，或如图8所示，具有可变厚度。在美国专利No.7,132,628，题为“Variable Watt Density Layered Heater”中示出和描述了这种可变厚度技术，其于2006年11月7日公开，将其与本发明一起共同地指定，且将其内容完全包括在这里以全文作为参考。

图8中，覆层36在具有最小曲率半径的弯曲部分32的区域具有最大厚度。具有可变厚度的导电覆层36更适合更好地适应在靠近最小曲率半径的弯曲部分32内出现的电流拥挤效应。此外，多个弯曲部分32上的覆层36不必具有相同形状或者大小。由于电路图案不必限定曲折图案且能够具有任意形状或者大小，根据弯曲部分32的形状和大小以及电流拥挤效应的程度，覆层36能够被形成为具有不同的尺寸，厚度和形状。

在图9和10中示出了这种不同大小和形状的示例性实施例。如图所示，覆层36被设置在电阻层26的选定区域之上，其根据本发明的一种形式优选地是使用热喷镀工艺形成的。将该覆层36设置在邻接容易招致电流拥挤的区域，所述区域通常是其中电阻层26的电路图案的总体方向发生突然或急剧变化的区域。在初步测试中，根据本发明的原理和教导的具有覆层36的分层加热器已经证明了，在没有任何补偿电流拥挤的特征的情况下增加了分层加热器的寿命，应当理解，如这里所示的分层加热器的配置仅是示例性的且不意在限制本发明的范围。

还应注意，覆层36可以由与电阻层26相同或不同的材料制成。在一种形式中，该覆层36由其电阻高于电阻层26的电阻的材料制成，包括大约30％的银，大约38％的铜和大约32％的锌。然而，应当理解，根据本发明的教导可以采用多种材料，只要该材料在邻接电流拥挤的区域提供附加电阻即可。因此，在这里提到的材料不应该构成本发明的范围的限制。

还应该理解，导电覆层36不必须排他地形成在弯曲部分32上。根据特定加热器的需要，该导电覆层可以形成在电阻性电路图案33的任意部分之上，这仍然保持在本发明的范围之内。通过举例的方式，如图11所示，示出了根据本发明的原理的分层加热器的又一形式，且通常由参考数字20′指示。该分层加热器20′包括在大体上如前所述的衬底22′之上形成的电阻性电路图案33′，和形成在直的部分30′而不是形成在弯曲部分32′之上的导电覆层36′。同样地，类似于弯曲部分32′，将该导电覆层36′设置在电阻性电路图案33′的连续部分之上，以使得电流在通过导电覆层36′之前和之后持续在电阻性电路图案33′内流动。设置在电阻性电路图案33′的连续部分之上使得将导电覆层36′和36以及端子焊盘34′和34结构性地区分开。

参考图12，现在进一步详细描述根据本发明的制造分层加热器20的方法。其中，可以通过许多分层工艺形成电阻层26，例如厚膜，薄膜，热喷镀，溶胶-凝胶及其组合。如此处使用的，术语“分层工艺”应该被解释为包括产生至少一个功能层(例如，其中，电介质层，电阻层)的工艺，其中通过使用与厚膜、薄膜、热喷镀，或者溶胶-凝胶相关的工艺，将材料应用或者累积到衬底，靶材，或者另一层来形成所述层。这些工艺也被称为“分层工艺”。

电阻层26典型地被形成在第一电介质层24上，然而，根据应用要求，该电介质层24是可选的。因此，可以将电阻层26直接形成在衬底22上。在形成电阻层26之后，将导电材料形成在弯曲部分32上以形成覆层36。将具有与将会形成覆层36的区域相对应的剪裁(cutout)的掩模(未示出)放置在电阻层26上，从而仅暴露弯曲部分32。之后，将导电材料应用到弯曲部分32上，使得在电阻层26上形成覆层36。通过分层工艺，例如厚膜、薄膜、热喷镀、和溶胶-凝胶等工艺，可以实现将导电材料应用到弯曲部分32上。此后，可选地将第二电介质层28形成在电阻层26和导电覆层36上，以实现补偿电流拥挤的分层加热器20。

根据本发明的另一方法，如图13所示，在形成电阻层26之前形成覆层36。该工艺类似于关于图12描述的方法，不同之处在于，在将第一电介质层24形成在衬底22上之后(如果使用第一电介质层24)，将导电覆层36形成在其中将会形成电阻层26的电路的弯曲部分32的区域上。在形成覆层36之后，将电阻性材料形成在衬底22或者第一电介质层24上，包括其中已经形成了覆层36的区域，从而形成电阻层26。在该形式中，覆层36位于电阻层26之下而不是如上所述的位于电阻层26之上(如图5所示)。

在图14中示出本发明的又一方法，其中将覆层形成在弯曲部分32的顶面38和底面40上。该方法类似于关于图13所描述的方法，不同之处在于，在第一覆层36上形成电阻层26之后，在电阻层26的弯曲部分32上形成导电材料，从而在弯曲部分32上形成了额外的覆层36。因此，如图6所示，将覆层36同时设置在电阻层26之下和之上。

应当注意，虽然说明性的实施例中的电阻性电路图案被描述为是曲折图案，只要该电路图案包括至少一个弯曲部分，或者包括方向变化的部分(在这种部分处典型地会发生电流拥挤，或者如在这里阐述的在电路图案的其他区域发生电流拥挤)，那么本发明的原理能够被应用于具有除了曲折图案之外的电阻性电路图案的分层加热器。

参考图15和16，示出了根据本发明的教导构造的分层加热器的又一形式，且其通常由参考数字50指示。该分层加热器50包括在衬底54之上形成的连续电阻层52以及在电阻层52的预定区域中设置的多个导电覆层56。在一种形式中，首先在衬底54之上形成电介质层58，且然后在电介质层58之上形成连续的电阻层52。可选地，对于一些应用，电阻层52可以是直接形成在衬底54之上，而没有电介质层58。另外，如上所述，可以在电阻层52之下，之上，或之下和之上形成导电覆层56。优选地，该连续电阻层52，导电覆层56，和电介质层58是使用热喷镀工艺(更具体地说，等离子喷射法)形成的。然而，应该理解，也可以采用如在这里提出的其他分层工艺。因此，示出和描述的特定结构和分层工艺不应该被认为是限制本发明的范围。

如进一步示出的，多个单一的切口60在多个相应的导电覆层56之间延伸以形成电阻性电路图案62。更具体地说，在本发明的一种形式中，电阻性电路图案62包括直的部分64和弯曲部分66。优选地，使用激光创建该单一的切口60，然而，可以采用其他除去材料的方法，例如喷水或者其他磨蚀技术，这保持在本发明的范围之内。通过举例的方式，在衬底54之上形成电介质层58，随后在所示的预定区域中形成导电覆层56，且随后在电介质层58和导电覆层56之上形成连续电阻层52。

如图16和17所示，该单一切口60(如图17中的虚影所示)自始至终延伸通过连续电阻层52且纵向延伸到相应的导电覆层56的一部分中。如此，邻接单一的切口60的端部，在导电覆层56的外侧不存在连续电阻层52的部分，由此减少该区域局部的“热点”的存在。如果在单一切口60的端部和导电覆层56的外侧存在任意部分的连续电阻层52(如图16中的虚线部分68所示)，则该部分将不具有导电覆层56以如上所述地减少电流拥挤。因此，使得单一切口60进入导电覆层56的至少一部分中消除了上述可能性。

如图15进一步所示的，在预定区域中形成端子焊盘70且其与连续电阻层52相接触以向分层加热器50提供需要的功率。因此，导线(未示出)连接到这些端子焊盘70。其中，该导线连接到电源(未示出)。优选地，在连续电阻层52之上形成另一电介质层71(如虚线示出的)，用于对外部环境的热和电绝缘。

如图15所示，该导电覆层56可以采用多种形状，这取决于电路图案的期望形状，且更具体地，取决于弯曲部分66的期望形状。举例来说，尽管在邻接衬底54的角设置的覆层57定义了“L”形状，但是多个导电覆层56定义了相对正方形的形状。因此，应当理解，导电覆层56和57的这些特定形状和大小仅是示例性的，且不应该被理解为限制本发明的范围。

如在这里描述的，通过连续电阻层52和通过利用单一切口60，由于增加的迹线百分比覆盖，因此该分层加热器50有益地为给定迹线功率密度提供了更大的衬底功率密度，由此使得改进了加热特性。

现在参考图18-19，示出了又一个分层加热器且其通常由参考数字80指示。该分层加热器80包括在衬底84之上形成的连续电阻层82和在电阻层82的预定区域中设置的多个导电覆层86。在一种形式中，首先将电介质层88形成在衬底84之上，且然后在电介质层88之上形成连续电阻层82。可选的，对于一些应用，可以在没有电介质层88的情况下直接在衬底84之上形成电阻层82。另外，如上所述，可以在电阻层82之下、之上、或之下和之上形成导电覆层86。优选地，该连续电阻层82、导电覆层86、和电介质层88是使用热喷镀方法形成的，且更具体地说，是电弧喷镀或者火焰喷镀中的任意一种。然而，应该理解，可以采用如在这里提出的其他分层工艺。因此，示出和描述的特定结构和分层工艺不应该被理解为限制本发明的范围。

如进一步所示的，多个平行切口90(在图19中最优地示出的)在多个相应的导电覆层86之间和周围延伸以形成电阻性电路图案92，且更具体地说，形成直的部分94和弯曲部分96。优选地，使用激光创建该平行切口90，然而，可以采用其他除去材料的方法，例如喷水或者其他磨蚀技术，这保持在本发明的范围之内。举例来说，在衬底84之上形成电介质层88，随后在如图所示的预定区域中形成导电覆层86，且然后在电介质层88和导电覆层86之上形成连续电阻层82。

如进一步所示的，在预定区域中形成端子焊盘100且其与连续电阻层82相接触以向分层加热器80提供需要的功率。因此，导线(未示出)连接到这些端子焊盘100，其中，该导线连接到电源(未示出)。优选地，另一电介质层(未示出)形成在连续电阻层82之上，用于对外部环境的热和电绝缘。

由于该电阻层82在大体上整个衬底84之上都是连续的，因此在电阻性电路图案92外部形成了该电阻层82的中间区域98。由于端子焊盘100与电阻性电路图案92连接且平行切口90限定了该电阻性电路图案92的边界，因此该中间区域98不是电气“活性”的。

如图19和20所示，该平行切口90(图20中的虚影所示)自始至终地延伸通过连续电阻层82，且不纵向地延伸到相应的导电覆层86的任意部分中。该平行切口90优选地保持了电阻性电路图案92与中间区域98之间的分隔，以使得中间区域98没有变得电气地“活性”。同样地，该平行切口90不能延伸到导电覆层86中，否则，该中间区域98将变为与导电覆层86电接触并短路电阻性电路图案92。

应当理解在这里的说明书本质上仅是示例性的，且因此不脱离本公开的要旨的变化意在落入本发明请求的范围内。这种变化不被认为偏离了本公开的精神和保护范围。

Claims (22)

1.一种分层加热器，包括：

衬底；

形成在衬底上的电介质层；

形成在电介质层上的连续电阻层，该电阻层限定了具有至少一个弯曲部分并且由多个切口限定的电阻性电路图案，该弯曲部分具有顶面和底面；

配置在所述弯曲部分的顶面和底面的至少其中之一上的导电覆层，所述导电覆层的电阻高于所述电阻层的电阻；和

在所述电阻层和导电覆层之上形成的第二电介质层，

其中通过从由厚膜、薄膜、热喷镀和溶胶-凝胶工艺构成的组中选出的分层工艺来形成所述电介质层、所述电阻层、所述导电覆层和所述第二电介质层，以及

其中所述多个切口自始至终延伸通过所述连续电阻层并延伸到所述电介质层的一部分中。

2.根据权利要求1的分层加热器，其中，该覆层形成在弯曲部分的顶面上。

3.根据权利要求1的分层加热器，其中，该覆层形成在弯曲部分的底面上。

4.根据权利要求1的分层加热器，其中，该覆层形成在弯曲部分的顶面和底面上。

5.根据权利要求1的分层加热器，其中，该覆层由与电阻层相同的材料制成。

6.根据权利要求1的分层加热器，其中，该覆层由与电阻层的材料不同的材料制成。

7.根据权利要求6的分层加热器，其中该覆层由包括重量30％的银、38％的铜和32％的锌的材料制成。

8.根据权利要求1的分层加热器，其中该覆层具有可变厚度。

9.一种分层加热器，包括限定了电阻性电路图案的电阻层和在电阻性电路图案的连续部分之上设置的导电覆层，其中所述电阻性电路图案由多个切口限定，所述导电覆层的电阻高于所述电阻层的电阻，

其中所述多个切口自始至终延伸通过所述电阻层并延伸到所述电阻层之下的层的一部分中，以及

其中通过从由厚膜、薄膜、热喷镀和溶胶-凝胶工艺构成的组中选出的分层工艺来形成所述电阻层和所述导电覆层。

10.根据权利要求9的分层加热器，其中，该电阻性电路图案包括弯曲部分，且该导电覆层被配置为邻接于弯曲部分。

11.根据权利要求9的分层加热器，其中该电阻性电路图案包括直的部分，且该导电覆层被配置为邻接于该直的部分。

12.一种制造分层加热器的方法，包括：

提供衬底；

在所述衬底上形成连续电阻层，

切割所述连续电阻层以形成电路图案，该电路图案由多个切口限定并具有至少一个弯曲部分；和

形成邻接于弯曲部分并且位于所述衬底上的导电覆层，所述导电覆层的电阻高于所述电阻层的电阻，

其中所述多个切口自始至终延伸通过所述连续电阻层并延伸到所述连续电阻层之下的层的一部分中，以及

其中通过从由厚膜、薄膜、热喷镀和溶胶-凝胶工艺构成的组中选出的分层工艺来形成所述连续电阻层和所述导电覆层。

13.根据权利要求12的方法，进一步包括在所述衬底上形成电介质层和在所述电介质层上形成所述连续电阻层。

14.根据权利要求12的方法，进一步包括在所述连续电阻层和导电覆层之上形成电介质层。

15.一种形成分层加热器的方法，包括：

在衬底之上形成连续电阻层；

在电阻层的预定区域中形成导电覆层；和

除去导电覆层之间的部分连续电阻层以形成在导电覆层之间延伸的多个单一的切口，所述导电覆层的电阻高于所述电阻层的电阻，

其中，该单一的切口延伸通过导电覆层之间的连续电阻层，且纵向地延伸到相应的部分导电覆层中，并且自始至终延伸通过所述连续电阻层并延伸到所述连续电阻层之下的层的一部分中，以及

其中通过从由厚膜、薄膜、热喷镀和溶胶-凝胶工艺构成的组中选出的分层工艺来形成所述连续电阻层和所述导电覆层。

16.根据权利要求15的方法，其中，使用激光除去所述部分连续电阻层。

17.根据权利要求15的方法，进一步包括在衬底上形成电介质层和在所述电介质层之上形成所述连续电阻层。

18.根据权利要求15的方法，进一步包括在所述连续电阻层和导电覆层之上形成电介质层。

19.一种形成分层加热器的方法，包括：

在衬底之上形成连续电阻层；

在电阻层的预定区域中形成导电覆层，所述导电覆层的电阻高于所述连续电阻层的电阻；和

除去导电覆层之间的部分连续电阻层，以形成在该导电覆层之间和周围延伸的多个平行切口，

其中通过从由厚膜、薄膜、热喷镀和溶胶-凝胶工艺构成的组中选出的分层工艺来形成所述连续电阻层和所述导电覆层，

其中，该平行切口延伸通过连续电阻层且延伸到所述连续电阻层之下的层的一部分中并且不延伸到导电覆层的任何部分中。

20.根据权利要求19的方法，其中，使用激光除去该连续电阻层的所述部分。

21.根据权利要求19的方法，进一步包括在衬底上形成电介质层和在所述电介质层之上形成所述连续电阻层。

22.根据权利要求19的方法，进一步包括在所述连续电阻层和导电覆层之上形成电介质层。

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