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CN101545948B - 传送封装芯片的设备、测试处理机以及封装芯片制造方法 - Google Patents

传送封装芯片的设备、测试处理机以及封装芯片制造方法 Download PDF

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CN101545948B CN2008101824501A CN200810182450A CN101545948B CN 101545948 B CN101545948 B CN 101545948B CN 2008101824501 A CN2008101824501 A CN 2008101824501A CN 200810182450 A CN200810182450 A CN 200810182450A CN 101545948 B CN101545948 B CN 101545948B
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Abstract

本发明提供一种用于传送封装芯片的设备、一种测试处理机和一种用于制造封装芯片的方法。用于传送封装芯片的设备包括：包括结合构件和支承构件的主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到结合构件上；结合到所述支承构件一侧以便沿着水平方向运动的多个第一拾取器；结合到所述支承构件另一侧以便沿着水平方向运动的多个第二拾取器；以及确定所述第一拾取器和所述第二拾取器沿着水平方向运动的距离的控制单元。根据这种构造，有可能每次传送更多封装芯片，从而减少了装载工艺和卸载工艺所需的时间。也有可能精确控制封装芯片之间的间隙，从而提高装载工艺和卸载工艺的精度。

Description

传送封装芯片的设备、测试处理机以及封装芯片制造方法
技术领域
本发明涉及一种用于将待测试的封装芯片连接至测试机，并根据测试结果按级别对测试后的封装芯片进行分类的测试处理机。
背景技术
测试处理机(test handler，也可称为“测试分选机”、“测试搬运机”等)可用来在封装工艺结束时对封装芯片进行电气测试。
测试处理机连接至用于测试封装芯片的特定测试机。测试机包括具有多个测试插座排列在其中的高精度定位板，其中，封装芯片连接至这些测试插座。高精度定位板结合到测试处理机。
测试处理机使用测试托盘执行装载工艺、卸载工艺和测试工艺，其中测试托盘包括多个能够容纳封装芯片的容纳单元。
在装载工艺中待测试的封装芯片从用户托盘传送到测试托盘。在装载工艺中待测试的封装芯片的传送由用于传送封装芯片的设备执行。
用于传送封装芯片的设备从用户托盘拾取待测试的封装芯片，并在测试托盘中容纳拾取的封装芯片。用于传送封装芯片的设备包括能够吸附和固定封装芯片的拾取器。
在测试工艺中，装载工艺中测试托盘容纳的封装芯片连接到测试插座。测试机用来对封装芯片进行测试以确定连接至高精度定位板的封装芯片的电气特性。
测试处理机包括多个腔室，这些腔室能够加热或冷却封装芯片以便测试机确定封装芯片在高温、低温以及正常温度的环境下是否能够正常地工作。
在卸载工艺中，测试工艺中测试后的封装芯片从测试托盘被传送到用户托盘。在卸载工艺中测试后的封装芯片的传送由用于传送封装芯片的设备执行。
用于传送封装芯片的设备从测试托盘拾取测试后的封装芯片，并根据测试结果按级在相应的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。
这里，用户托盘和测试托盘中容纳的封装芯片具有不同的间隙。相应地，用于传送封装芯片的设备应当在装载工艺和卸载工艺中调节封装芯片的这些间隙。
图1和图2是示出用于传送封装芯片的设备在调节封装芯片间隙的情形下的状态的前视图。
参见图1和图2，根据现有技术用于传送封装芯片的设备100包括基底板101、上升/下降板102、导板103和拾取器104。
基底板101总体支承上升/下降板102、导板103和拾取器104。基底板101能够沿着水平方向运动。当基底板101运动时，用于传送封装芯片的设备100能够在装载工艺和卸载工艺中传送封装芯片。
上升/下降板102结合到基底板101上以便沿着竖直方向(箭头A的方向)运动。当上升/下降板102运动时，用于传送封装芯片的设备100在装载工艺和卸载工艺中从用户托盘或测试托盘拾取封装芯片以及在用户托盘或测试托盘中容纳封装芯片。
导板103结合到上升/下降板102，以便沿着竖直方向(箭头A的方向)运动。多个导孔1031在导板103上以不同的斜率形成，并且拾取器104可运动地分别结合到导孔1031。
拾取器104结合到上升/下降板102，以便沿着水平方向(箭头B的方向)运动。拾取器104包括能够吸附并固定封装芯片的管嘴1041。用于传送封装芯片的设备100包括与能够一次传送的封装芯片数量一样多的多个拾取器104。
拾取器104可运动地分别结合到导孔1031。当导板03沿竖直方向(箭头A的方向)运动时，拾取器104沿着导孔1031的斜坡在水平方向上(箭头B的方向)运动从而调节间隙。
如图1所示，当导板103设于第一位置C时，拾取器104的间隙被调节到最小。如图2所示，当导板103设于第二位置D时，拾取器104的间隙被调节到最大。相应地，用于传送封装芯片的设备100能够在装载工艺和卸载工艺中调节封装芯片的间隙。
拾取器104能够沿布置于上升/下降板102上的导轨1042在水平方向(箭头B的方向)上运动。可运动地结合到导轨1042的导块(未示出)布置于拾取器104中。拾取器104沿着水平方向(箭头B的方向)的运动由导轨1042所引导，从而调节间隙。
测试处理机需要在短时间内按等级分类更多的封装芯片。为了这个目的，每次应当有更多的封装芯片被连接到测试插座从而在测试托盘中容纳更多的封装芯片。
随着待容纳于测试托盘中的封装芯片的数量增量，装载工艺和卸载工艺所需的时间应增加。为了最小化时间的增加，用于传送封装芯片的设备100每次要能够运送更多的封装芯片。也就是说，更多的拾取器104应当被结合到上升/下降板102上。
然而，当拾取器的数量增加后，根据现有技术的用于传送封装芯片的设备100具有下述问题。
首先，随着拾取器数量的增加，上升/下降板102的尺寸也应当增加并且从而使用于传送封装芯片的设备100的尺寸也相应地增加。用于传送封装芯片的设备100的尺寸增加意味着重量的增加，而重量的增加将影响封装芯片在装载工艺和卸载工艺中被传送的速度。因此，在短时间内分类更多封装芯片的目标不能实现。
其次，为了在增加拾取器104数量的同时，最小化上升/下降板102尺寸的增加，拾取器104的宽度104L(参见图2)要被减小。当拾取器104的宽度104L(参见图2)被减小时，可运动地结合在导轨1042上的导块的宽度也减小。
于是，在拾取器104与导轨1042之间的结合力被减弱并且引导拾取器104运动的导轨1042的功能变差。因此，拾取器104不能在维持精确的间隙的同时进行运动，从而使用于传送封装芯片的设备100的精确调节封装芯片的间隙的功能变差。
发明内容
本发明被设计用来解决上述问题。本发明某些方面的优点是提供一种用于传送封装芯片的设备，该设备能够每次传送更多的封装芯片并精确调节封装芯片的间隙。
本发明某些方面的其它优点是提供一种能够在短时间内对更多封装芯片执行装载工艺、测试工艺和卸载工艺的测试处理机。
本发明某些方面的其它优点是提供一种能够在更短时间内制造出更多封装芯片的制造封装芯片的方法，从而增加产品的竞争力，例如成本降低。
为了实现上述优点，本发明提供以下方面。
根据本发明的一个方面，提供一种用于传送封装芯片的设备，该设备包括：主框架，具有结合到基底板上的结合构件和结合到结合构件的支承构件；多个结合到支承构件一侧以便能够沿水平方向运动的第一拾取器；多个结合到支承构件另一侧以便能够沿水平方向运动的第二拾取器；以及确定第一拾取器和第二拾取器沿水平方向运动距离的控制单元。
根据本发明的另一个方面，提供一种测试处理机，该测试处理机包括：装载单元，在测试托盘中执行容纳待测试的封装芯片的装载工艺；卸载单元，执行从测试托盘分离封装芯片并根据测试结果按级分类封装芯片的卸载工艺；腔室系统，在该腔室系统中，在测试托盘中容纳的封装芯片被连接到高精度定位板并被测试；通道部位，将装载单元和卸载单元连接到腔室系统，从而将容纳待测试的封装芯片的测试托盘从装载单元传送到腔室系统，并将容纳测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到卸载单元；传送单元，将在卸载工艺中变空的测试托盘从卸载单元传送到装载单元；以及布置于各个装载单元和卸载单元中的用于传送封装芯片的设备。
根据本发明的另一个方面，提供一种用于制造封装芯片的方法，该方法包括以下步骤：制备待测试的封装芯片；使具有用于传送封装芯片的设备的装载单元执行在测试托盘中容纳待测试的封装芯片的装载工艺；将容纳待测试的封装芯片的测试托盘从测试托盘在执行装载工艺时被放置的装载位置传送到通道部位；将放置在通道部位的测试托盘传送到腔室系统；使腔室系统将容纳在测试托盘中的封装芯片调节到第一温度，将调节到第一温度的封装芯片连接到高精度定位板并测试调节到第一温度的封装芯片，将测试后的封装芯片调节到第二温度；将容纳测试后的封装芯片的测试托盘从腔室系统传送到通道部位；将测试托盘从通道部位传送到当封装芯片从测试托盘被分离时测试托盘被放置的卸载位置；使具有用于传送封装芯片的设备的卸载单元执行将待测试的封装芯片从测试托盘分离，并根据测试结果按级对被分离的封装芯片进行分类的卸载工艺；以及将在卸载工艺中变空的测试托盘将从卸载位置传送到装载位置。
附图说明
图1和图2是图示在用于传送封装芯片的设备在调节封装芯片之间间隙的情形下的状态的前视图。
图3是图示根据本发明一实施例的用于传送封装芯片的设备的透视图。
图4是图示沿图3中箭头H方向看的根据本发明该实施例用于传送封装芯片的设备的分解透视图。
图5是图示沿图3中箭头I方向看的根据本发明该实施例用于传送封装芯片的设备的分解透视图。
图6是图示根据本发明该实施例的用于传送封装芯片的设备的第二拾取器的透视图。
图7是图示根据本发明该实施例的用于传送封装芯片的设备的第一拾取器和第二拾取器结合到支承构件上的情形下的状态的透视图。
图8是图示出沿图7中箭头J方向看的第一拾取器、第二拾取器和支承构件的分解透视图。
图9是示意性地示出根据本发明该实施例的测试处理机的俯视图。
图10是示意性地示出根据本发明该实施例的测试处理机中测试托盘在装载单元、卸载单元和交换单元之间传送的路径的示意图。
图11是示意性地示出根据本发明该实施例的测试处理机中的装载单元、卸载单元和交换单元的前视图。
具体实施方式
下面将参照附图描述根据本发明的用于传送封装芯片的设备的一个示例性实施例。
图3是图示根据本发明一实施例的用于传送封装芯片的设备的透视图。图4是图示沿图3中箭头H方向看的根据本发明该实施例用于传送封装芯片的设备的分解透视图。图5是图示沿图3中箭头I方向看的根据本发明该实施例的用于传送封装芯片的设备的分解透视图。图6是图示根据本发明该实施例的用于传送封装芯片的设备的第二拾取器的透视图。图7是图示根据本发明该实施例的用于传送封装芯片的设备的第一拾取器和第二拾取器结合到支承构件上的情形下的状态的透视图。图8是图示出沿图7中箭头J方向看的第一拾取器、第二拾取器和支承构件的分解透视图。
参见图3和图4，根据本发明一实施例的用于传送封装芯片的设备包括主框架2、第一拾取器3、第二拾取器4和控制单元5。
主框架2包括结合构件21和支承构件22。
结合构件21可结合到基底板(未示出)上以便能够沿着竖直方向(箭头E的方向)运动。
当结合构件21沿着竖直方向(箭头E的方向)运动时，主框架2沿着竖直方向(箭头E的方向)运动。相应地，用于传送封装芯片的设备1在执行装载工艺或卸载工艺时能够从用户托盘或测试托盘拾取封装芯片并在用户托盘或测试托盘中容纳封装芯片。
结合构件21结合至的基底板(未示出)能够沿着X轴方向和Y轴方向运动(参见图9)。当基底板(未示出)运动时，用于传送封装芯片的设备1能够在执行装载工艺和卸载工艺时传送封装芯片。
支承构件22结合到结合构件21上。因此，当结合构件21沿着竖直方向(箭头E的方向)运动时，支承构件22能够沿着竖直方向(箭头E的方向)运动。
参照图3至图5，结合构件21包括结合导块211和竖直导轨212。
结合导块211结合到布置在基底板(未示出)上的上升/下降导轨上，以便能沿着竖直方向(箭头E的方向)运动。结合构件21可包括多个结合导块211。上升/下降导轨能够引导结合构件21沿着竖直方向(箭头E的方向)运动。
因此，用于传送封装芯片的设备1能够在执行装载工艺或卸载工艺时从用户托盘或测试托盘精确地拾取封装芯片，并且能够精确地将封装芯片容纳在用户托盘或测试托盘中。
控制单元5结合到竖直导轨212上，以便能够沿着竖直方向(箭头E的方向)运动。结合构件21可包括多个竖直导轨212。竖直导轨212能够引导结合构件21沿着竖直方向(箭头E的方向)运动。
结合构件21可设有操作单元6，操作单元6提供用于使控制单元5沿着竖直方向(箭头E的方向)运动的动力。操作单元6可包括电动机61和滚珠丝杠62。
参照图3至图5，支承构件22结合到结合构件21上。第一拾取器3和第二拾取器4结合到支承构件22上，以便能够沿着水平方向(箭头F的方向)运动。
多个第一拾取器3结合到支承构件22的一侧22a以便能够沿着水平方向(箭头F的方向)运动，多个第二拾取器4结合到支承构件22的另一侧22b以便能够沿着水平方向(箭头F的方向)运动。于是，第一拾取器3和第二拾取器4可运动地与之相结合的支承构件22的区域可被分布在一侧22a和另一侧22b。
因此，尽管为了用于传送封装芯片的设备1每次传送更多封装芯片，当拾取器的数量增加时，有可能最小化用于传送封装芯片的设备1尺寸和重量的增加。此外，由于有可能防止第一拾取器3和第二拾取器4结合到支承构件22的结合力被削弱，所以，有可能实现能够精确调节封装芯片之间间隙的用于传送封装芯片的设备1。
支承构件22包括第一导轨221和第二导轨222。
第一导轨221布置在支承构件22的一侧22a，并且第一拾取器3结合到该一侧22a以便能沿着水平方向(箭头F的方向)运动。第一导轨221能够引导第一拾取器3的运动。支承构件22可设有至少一个第一导轨221。
第二导轨222布置在支承构件22的另一侧22b，并且第二拾取器4结合到该另一侧22b以便能沿着水平方向(箭头F的方向)运动。第二导轨222能够引导第二拾取器4的运动。支承构件22可设有至少一个第二导轨222。
第二导轨222可布置在上面布置了第一导轨221的支承构件22的一侧22a对面的另一侧22b上。
参照图3至图5，第一拾取器3结合到支承构件22的一侧22a以便能沿着水平方向(箭头F的方向)运动。多个第一拾取器3能够结合到支承构件22的一侧22a。第一拾取器3可结合到与上面结合了第二拾取器4的表面相对的支承构件22的表面上。
于是，第一拾取器3能以更大的面积结合到支承构件22。因此，尽管当拾取器的数量增加从而使用于传送封装芯片的设备1每次传送更多封装芯片时，第一拾取器3能以足够的结合力结合到支承构件22，从而能够以它们之间保持的精确间隙进行运动。
第一拾取器3包括第一管嘴框架31、第一结合框架32、第一导块33和第一移动构件34。
第一管嘴框架31可设有至少一个可与封装芯片接触的第一管嘴311。第一管嘴311可吸附并固定封装芯片。
如图3所示，第一拾取器3能够按照第二拾取器4排列在第一管嘴框架31旁边这样的方式结合到支承构件22。也就是说，第一拾取器3能够结合到支承构件22，以使第一管嘴311的水平方向(箭头F的方向)上的间隙311a大于在用户托盘或测试托盘中容纳的封装芯片的间隙。
因此，当第一拾取器3结合到支承构件22的一侧22a时，可分配给每个第一拾取器3更大的面积。
第一结合框架32可运动地结合到支承构件22的一侧22a。第一结合框架32与第一管嘴框架31能够整体地形成。第一结合框架32可设有第一导块33。
多个第一拾取器3可结合到支承构件22的一侧22a以便一个第一拾取器3的第一结合框架32排列在另一个第一拾取器3的另一个第一结合框架32的旁边。也就是说，一个第一拾取器3的第一结合框架32可排列在另一个第一拾取器的第一结合框架32的旁边，并且第二拾取器4可排列在第一管嘴框架31的旁边。
于是，由于第一结合框架32可被制成具有足够的尺寸，所以，第一拾取器3能够以足够的结合力结合到支承构件22。因此，第一拾取器3和第二拾取器4能够在间隙对应于容纳在用户托盘或测试托盘中的封装芯片的间隙的情况下被精确地调节。
第一导块33结合到第一结合框架32上，并且可运动地结合到第一导轨221。相应地，第一拾取器3可由第一导轨221引导以沿着水平方向(箭头F的方向)运动。多个第一导块33可结合到第一结合框架32上。
由于第一导块33可与第一结合框架32类似地被制成具有足够的尺寸，所以，可在第一导块33中形成多个结合凹槽(未示出)，并且可在第一结合框架32中形成多个结合孔321。
因此，由于第一导块33和第一结合框架32可利用诸如螺栓的结合装置强有力地互相结合，所以，即使间隙被重复地调节了很长时间时，第一拾取器3仍能够以所保持的精确间隙运动。
第一移动构件34可运动地结合到控制单元5上。第一移动构件34可被制成通过控制单元5运动，从而使第一拾取器3的间隙能够沿着水平方向(箭头F的方向)被调节。
第一移动构件34可形成为从第一结合框架32朝向控制单元5突出。第一移动构件34可包括第一转动构件341。
第一转动构件341可被转动地结合到第一移动构件34与控制单元5相接触的部分。第一转动构件341可随着第一移动构件34的运动而转动，从而有可能防止第一移动构件34和控制单元5由于摩擦而受到磨损或破坏。
参照图6至图8，第二拾取器4沿着水平方向(箭头F的方向)结合到支承构件22的另一侧22b上。多个第二拾取器4能够结合到支承构件22的另一侧22b上。第二拾取器4可结合到与结合了第一拾取器3的表面相对的支承构件22的表面上。
于是，第二拾取器4能以更大的面积结合到支承构件22。因此，尽管当拾取器的数量增加时，第二拾取器4能以足够的结合力结合到支承构件22，从而能够以它们之间保持的精确间隙进行运动。
第二拾取器4包括第二管嘴框架41、第二结合框架42、第二导块43和第二移动构件44。
第二管嘴框架41可设有至少一个可与封装芯片接触的第二管嘴411。第二管嘴411可吸附并固定封装芯片。
如图7所示，第二拾取器4能够结合到支承构件22从而使第一管嘴框架31排列在第二管嘴框架41旁边。也就是说，第二拾取器4能够结合到支承构件22，以使第二管嘴411的水平方向(箭头F的方向)上的间隙411a大于在用户托盘或测试托盘中容纳的封装芯片的间隙。
因此，当第二拾取器4结合到支承构件22的另一侧22b时，可分配给第二拾取器4更大的面积。
参照图6至图8，第二管嘴411和第一管嘴311可形成具有预定间隙的矩阵。第二管嘴411和第一管嘴311之间的间隙可与用户托盘或测试托盘中容纳的封装芯片间的间隙基本相等。由第二管嘴411和第一管嘴311形成的矩阵可对应用于传送封装芯片的设备1每次能够拾取的封装芯片的数量。
第二结合框架42可运动地结合到支承构件22的另个面22b。第二结合框架42与第二管嘴框架41能够整体地制造。第二结合框架42可设有第二导块43。
多个第二拾取器4可结合到支承构件22的另一侧22b以便一个第二拾取器4的第二结合框架42排列在另一个第二拾取器4的另一个第二结合框架42的旁边。也就是说，一个第二拾取器4的第二结合框架42排列在另一个第二拾取器4的第二结合框架42的旁边，并且第一管嘴框架31排列在第二管嘴框架41的旁边。
于是，由于第二结合框架42可被制成具有足够的尺寸，所以，第二拾取器4能够以足够的结合力结合到支承构件22。因此，第二拾取器4和第一拾取器3能够被控制以具有间隙，该间隙与容纳在用户托盘或测试托盘中的封装芯片的间隙相对应。
参照图3和图6至图8，第二导块43结合到第二结合框架42上，并且可运动地结合到第二导轨222。相应地，第二拾取器4可由第二导轨222引导以沿着水平方向(箭头F的方向)运动。多个第二导块43可结合到第二结合框架42上。
由于第二导块43可与第二结合框架42类似地被制成具有足够的尺寸，所以，可在第二导块43中形成多个第二结合凹槽(未示出)，并且可在第二结合框架42中形成多个结合孔421(参见图5)。
于是，第二导块43和第二结合框架42可利用诸如螺栓的结合装置强有力地互相结合。因此，即使第二拾取器4的间隙被重复地调节了很长时间，第二拾取器4仍能够以其间保持的精确间隙进行运动。
第二移动构件44可运动地结合到控制单元5上。第二移动构件44可被制成通过控制单元5运动，从而使第二拾取器4的间隙能够在水平方向(箭头F的方向)上被调节。
第二移动构件44可形成为从第二结合框架42朝向控制单元5突出。第二移动构件44可形成为突出一段足够结合到控制单元5上的长度。第二移动构件44穿过的孔22c在支承构件22中形成。
当第二拾取器4和第一拾取器3结合到支承构件22上时，如图7所示，第二移动构件44和第一移动构件34能够以基本相同的长度朝向控制单元5突出。
于是，有可能通过使用一个控制单元5同时调节第一拾取器3和第二拾取器4的间隙。因此，有可能提供简单的结构并且能够容易地和精确地调节第一拾取器3和第二拾取器4的间隙。
第二移动构件44包括第二转动构件441。第二转动构件441可被转动地结合到第二移动构件44与控制单元5相接触的部分。第二转动构件441可随着第二移动构件44的运动而转动，从而有可能防止第二移动构件44和控制单元5由于摩擦而受到磨损或破坏。
参照图3至图5，控制单元5确定第一拾取器3和第二拾取器4分别沿着水平方向(箭头F的方向)运动的距离。也就是说，第一拾取器3和第二拾取器4被制成通过控制单元5以设定的距离运动，从而调节它们之间的间隙。因此，用于传送封装芯片的设备能够在执行装载工艺和卸载工艺时调节封装芯片的间隙。
尽管未示出，控制单元5可包括多个连杆构件。连杆构件可相互联动以确定第一拾取器3和第二拾取器4沿着水平方向(箭头F的方向)运动的距离。
如图3至图5所示，控制单元5可包括结合到结合构件21上以便能沿着竖直方向(箭头E的方向)运动的导板51。
可运动地结合了第一拾取器3的多个第一导孔511和可运动地结合了第二拾取器4的多个第二导孔512在导板51中形成。
第一导孔511和第二导孔512在导板51中形成，以便第二导孔512排列在第一导孔511旁边。第一导孔511和第二导孔512以不同的斜率倾斜。
第一移动构件34能够可运动地结合到第一导孔511上。随着第一移动构件34沿第一导孔511的运动，第一拾取器3的间隙能够被调节。
第二移动构件44能够可运动地结合到第二导孔512上。随着第二移动构件44沿第二导孔512的运动，第二拾取器4的间隙能够被调节。
当操作单元6使导板51沿着竖直方向(箭头E的方向)运动时，第一移动构件34和第二移动构件44分别沿着第一导孔511和第二导孔512运动，从而使第一拾取器3的间隙和第二拾取器4的间隙能够被调节。
如图3所示，当导板51向下运动时，第一移动构件34和第二移动构件44在第一导孔511和第二导孔512中向上运动，从而使第一拾取器3和第二拾取器4的间隙能够变窄。当导板51运动到最低点时，第一拾取器3和第二拾取器4的间隙能够被调节到最小。
图中未示出，当导板51向上运动时，第一移动构件34和第二移动构件44在第一导孔511和第二导孔512中向下运动，从而使第一拾取器3和第二拾取器4的间隙能够被加宽。当导板51运动到最高点时，第一拾取器3和第二拾取器4的间隙能够被调节到最大。
如图5所示，这是由于第一导孔511和第二导孔512是倾斜的以向下增加它们之间的间隙。图中未示出，当第一导孔511和第二导孔512倾斜地形成以向下减小间隙时，则与上述描述相反。
下面将参见附图描述根据本发明的实施例的测试处理机。
图9是示意性地示出根据本发明该实施例的测试处理机的俯视图。图10是示出根据本发明该实施例的测试处理机中测试托盘在装载单元、卸载单元和交换单元之间传送的路径的示意图。图11是示意性地示出根据本发明该实施例的测试处理机中的装载单元、卸载单元和交换单元的前视图。图10中表示测试托盘的附图标记代表里面放置了测试托盘的测试处理机的元件。
参见图9和图10，根据本发明实施例的测试处理机10包括装载单元11、卸载单元12、通道部位13、腔室单元14和传送单元15。
装载单元11执行在测试托盘T中容纳待测试的封装芯片的装载工艺。装载单元11设有上述用于传送封装芯片的设备1。
装载单元11包括装载堆叠器111、装载拾取器112、装载缓冲器113和装载传送单元。
装载堆叠器111存放多个容纳待测试的封装芯片的用户托盘。
装载拾取器112在放置于装载位置11a的测试托盘T上执行装载工艺。当在测试托盘T中容纳待测试的封装芯片时，测试托盘T放置于装载位置。装载单元11可包括多个装载拾取器112。
装载拾取器112包括X轴框架112a和Y轴框架112b。Y轴框架112b结合到X轴框架112a以便能够沿着X轴方向运动。Y轴框架112b设有用于传送封装芯片的设备1。基底板(未示出)结合到Y轴框架112b以便能够沿着Y轴方向运动。
于是，用于传送封装芯片的设备1能够沿着X轴方向和Y轴方向运动，并且能够上升和下降。因此，装载拾取器112能够从放置在装载堆叠器111中的用户托盘中拾取待测试的封装芯片，并在放置于装载位置11a的测试托盘T中容纳所拾取的封装芯片。
于此，容纳在放置于装载堆叠器111中的用户托盘和测试托盘中的封装芯片形成具有不同间隙的矩阵。在测试托盘T中容纳的封装芯片沿着X轴方向和Y轴方向的间隙大于容纳于用户托盘中的封装芯片沿着X轴方向和Y轴方向的间隙。这样的目的是将容纳在测试托盘T中的封装芯片连接到腔室系统14中的高精度定位板。
因此，用于传送封装芯片的设备1能够通过利用控制单元5(参见图3)调节第一拾取器3(参见图3)和第二拾取器4(参见图3)的间隙从而调节待测试的封装芯片的间隙。
综上所述，由于测试处理机10能够每次传送更多的封装芯片并且利用能够精确调节封装芯片的间隙的用于传送封装芯片的设备1，因此在短时间内对更多封装芯片执行装载工艺、测试工艺和卸载工艺成为可能。
装载缓冲器113临时容纳待测试的封装芯片。装载单元11可包括多个装载缓冲器113。
由于有装载缓冲器113，装载拾取器112即使在装载位置11a处没有测试托盘T时也可以执行装载工艺。
在这种情况下，装载拾取器112从放置在装载堆叠器111中的用户托盘中拾取待测试的封装芯片，在装载缓冲器113中容纳拾取的封装芯片，随后，当测试托盘T放置在装载位置11a处时从装载缓冲器113中拾取封装芯片，以及在放置在装载位置11a处的测试托盘T中容纳拾取的封装芯片。
因此，尽管没有测试托盘T临时放置在装载位置11a处，装载工艺也可继续被执行，从而防止浪费工艺时间。
装载缓冲器113能沿着Y轴方向运动。尽管未示出，装载缓冲器113能够结合到连接多个带轮的皮带上以便在发动机转动至少一个带轮时运动。
参照图9至图11，装载传送单元将容纳待测试的封装芯片的测试托盘T从装载位置11a处传送到通道部位13。
装载传送单元包括装载上升/下降单元114和装载传送组件115。
装载上升/下降单元114使得放置于装载位置11a处的测试托盘T从装载位置11a下降至位于装载位置11a下方的分离位置11b。装载上升/下降单元114包括支撑测试托盘T的上升/下降构件1141以及向上和向下移动装载上升/下降单元114的缸1142。
装载传送组件115将放置于分离位置11b的测试托盘T从分离位置11b传送到位于分离位置11b旁边的通道部位13。装载传送组件115可包括多个带轮、连接带轮的皮带和结合到皮带上用以通过推或拉测试托盘T传送测试托盘T的移动构件。
参照图9和图10，卸载单元12执行将测试后的封装芯片从测试托盘T上分离并根据测试结果按级对被分离的封装芯片进行分类的卸载工艺。卸载单元12设有上述用于传送封装芯片的设备1。
卸载单元12包括卸载堆叠器121、卸载拾取器122、卸载缓冲器123和卸载传送单元。
卸载堆叠器121存放多个容纳测试后的封装芯片的用户托盘。在按级放置于卸载堆叠器121中不同位置的用户托盘中对应测试结果的用户托盘容纳测试后的封装芯片。
卸载拾取器122在放置于卸载位置12a的测试托盘T上执行卸载工艺。当测试后的封装芯片从测试托盘T中被分离时，测试托盘T放置于卸载位置12a。卸载单元12可包括多个卸载拾取器122。
卸载拾取器122包括第一卸载拾取器1221和第二卸载拾取器1222。
第一卸载拾取器1221包括结合到X轴框架112a以便能够沿着X轴方向运动的Y轴框架1221a以及布置在Y轴框架1221a上的用于传送封装芯片的设备1。基底板(未示出)可结合到Y轴框架1221a以便能够在Y轴方向运动。
于是，用于传送封装芯片的设备1能够沿着X轴方向和Y轴方向运动，并且能够上升和下降。因此，第一卸载拾取器1221能够从卸载缓冲器123中拾取测试后的封装芯片并在放置于卸载堆叠器121中的用户托盘中容纳拾取的封装芯片。
第二卸载拾取器1222包括X轴框架1222a和布置在X轴框架1222a上的用于传送封装芯片的设备1。基底板(未示出)可结合到X轴框架1222a以便能够沿着X轴方向运动。
于是，用于传送封装芯片的设备1能够沿着X轴方向运动，并且能够上升和下降。因此，第二卸载拾取器1222能够从放置于卸载位置12a的测试托盘T中拾取测试后的封装芯片并在卸载缓冲器123中容纳拾取的封装芯片。
布置在第二卸载拾取器1222和第一卸载拾取器1221中的用于传送封装芯片的设备1能够通过利用控制单元5(参见图3)调节第一拾取器3(参见图3)和第二拾取器4(参见图3)的间隙从而调节测试后的封装芯片的间隙。
由于测试处理机10使用能够每次传送更多的封装芯片并且能够精确调节封装芯片的间隙的用于传送封装芯片的设备1，因此在短时间内对更多封装芯片执行卸载工艺、测试工艺和卸载工艺成为可能。
卸载缓冲器123临时容纳测试后的封装芯片。卸载单元12可包括多个卸载缓冲器123。
卸载缓冲器123能沿Y轴方向运动。尽管未示出，卸载缓冲器123能够结合到连接多个带轮的皮带上并能够通过使发动机转动至少一个带轮进行运动。
第一卸载拾取器1221和第二卸载拾取器1222在执行卸载工艺时运动的距离通过卸载缓冲器123可被减小，从而使测试处理机10能够以更高的速度执行卸载工艺。
参照图9至图11，卸载传送单元将容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从通道部位13处传送到卸载位置12a。
卸载传送单元包括卸载上升/下降单元124和卸载传送组件125。
卸载上升/下降单元124使容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从位于卸载位置12a下方的到达位置12b上升至卸载位置12a。卸载上升/下降单元124包括支撑测试托盘T的上升/下降构件1241以及允许卸载上升/下降单元124上升和下降的缸1242。
卸载传送组件125将容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从通道部位13传送到分离位置12b。尽管未示出，卸载传送组件125可包括多个带轮、连接带轮的皮带和结合到皮带上用以通过推或拉测试托盘T传送测试托盘T的移动构件。分离位置12b位于卸载位置12a的下方并且在通道部位13旁边。
卸载单元12可进一步包括等待缓冲器126。
等待缓冲器126临时容纳测试后的封装芯片。当没有用户托盘被放在卸载堆叠器121中时，第一卸载拾取器1221临时将从卸载缓冲器123中拾取出的测试后的封装芯片容纳在等待缓冲器126中。因此，即使没有用户托盘放置在卸载堆叠器121中，仍有可能继续执行卸载工艺，从而防止损失工艺时间。
参照图9至图11，通道部位13将装载单元11和卸载单元12连接至腔室系统14。因此，容纳待测试的封装芯片的测试托盘T能够从装载单元11被传送到腔室系统14，并且容纳测试后的封装芯片的测试托盘T能够从腔室系统14被传送到卸载单元12。通道部位13可被布置在分离位置11b和到达位置12b之间。
通道部位13可包括转动测试托盘T的转动单元131。
转动单元131将容纳待测试的封装芯片的测试托盘T从水平状态转动到竖直状态。转动单元131将容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从竖直状态转动到水平状态。
因此，测试处理机10能够在处于水平状态的测试托盘T上执行装载工艺和卸载工艺，并且能够在处于竖直状态的测试托盘T上执行测试工艺。
尽管未示出，通道部位13可设置多个带轮、连接带轮的皮带和结合到皮带上用以通过拉或推测试托盘T传送测试托盘T的移动装置。移动装置可设置在腔室系统14中。
参照图9至图14，腔室系统14包括第一腔室141、第二腔室142和第三腔室143，以使测试机在高温、低温以及正常温度环境下测试封装芯片。
第一腔室141将未经测试且容纳在测试托盘T中的封装芯片调节到第一温度。第一温度处于当待测试封装芯片被连接到放置于测试机中的高精度定位板H上并进行测试时待测试的封装芯片的温度范围内。容纳待测试的封装芯片的测试托盘T是从通道部位13传送来的测试托盘T。
第一腔室141可设置有电加热器和液氮注入设备中的至少一个用以将待测试的封装芯片调节至第一温度。第一腔室141可允许竖直状态的测试托盘T在其内部运动。
当待测试封装芯片被调节至第一温度时，测试托盘T从第一腔室被传送到第二腔室142。
第二腔室142将调节至第一温度并容纳在测试托盘T中的待测试的封装芯片连接至高精度定位板H。第二腔室142设有将调节至第一温度的封装芯片连接到高精度定位板H的接触单元1421，其中，高精度定位板H的部分或全部插入接触单元中。测试机测试封装芯片以确定连接至高精度定位板H的封装芯片的电气特性。
第二腔室142可设置有电加热器和液氮注入设备中的至少一个从而将待测试的封装芯片保持在第一温度。测试处理机10可包括多个第二腔室142并且高精度定位板H可被布置在第二腔室142的每一个中。
当封装芯片被完全测试后，测试托盘T从第二腔室142被传送到第三腔室143。
第三腔室143将容纳在测试托盘T中的测试后的封装芯片调节至第二温度。第二温度在包括常温或接近常温的温度在内的温度范围内。第三腔室143可设置有电加热器和液氮注入设备中的至少一个从而将测试后的封装芯片恢复至第二温度。第三腔室143可允许竖直状态的测试托盘T在其内部运动。
当测试后的封装芯片被调节至第二温度后，测试托盘T从第三腔室143被传送到通道部位13。
如图9所示，第一腔室141、第二腔室142、第三腔室143可以沿着水平方向排列。多个第二腔室142可竖直地堆叠。
尽管未示出，第一腔室141、第二腔室142、第三腔室143可以竖直地堆叠。在这种情况下，第一腔室141可布置在第二腔室142的上方，并且第三腔室143可布置在第二腔室142的下方。
参照图9和图10，传送单元15能够将在卸载工艺中变空的测试托盘T将从卸载单元12传送到装载单元11。传送单元15能够将在卸载工艺中变空的测试托盘将从卸载位置12a传送到装载位置11a处。在这种情况下，卸载缓冲器123能够朝向卸载堆叠器121运动而不会受到测试托盘T的运动的干扰。
尽管未示出，传送单元15可包括多个带轮、连接带轮的皮带和结合到皮带上用以通过拉或推测试托盘T传送测试托盘T的移动构件。
下面将参照附图详细地描述根据本发明实施例的一种用于制造封装芯片的方法。
参照图3至图11，根据本发明实施例的一种用于制造封装芯片的方法包括以下设置。
首先，制备待测试的封装芯片。
这一步骤可通过在装载堆叠器111存放容纳待测试的封装芯片的用户托盘来执行。待测试的封装芯片包括内存或非内存芯片。
包括用于传送封装芯片的设备1的装载单元11执行在测试托盘T中容纳制备好的封装芯片的装载工艺。
这一步骤可通过使装载拾取器112从放置于装载堆叠器111中的用户托盘拾取待测试的封装芯片，并在位于装载位置11a处的测试托盘T中容纳拾取的封装芯片而执行。在该步骤中，布置在装载拾取器112中的用于传送封装芯片的设备1能够通过利用控制单元5调节第一拾取器3和第二拾取器4的间隙从而调节待测试的封装芯片的间隙。
综上所述，由于利用了能够每次传送更多封装芯片并且能精确调节封装芯片的间隙的用于传送封装芯片的设备1，因此，有可能在短时间内制造出更多封装芯片，从而加强产品的竞争力，例如成本降低。
当装载单元11包括装载缓冲器113时，装载拾取器112能够从放置在装载堆叠器111中的用户托盘中拾取待测试的封装芯片，并在装载缓冲器113中容纳拾取的封装芯片，并且能够在测试托盘T放置在装载位置11a处的时候接着从装载缓冲器113中拾取待测试的封装芯片，并在放置在装载位置11a处的测试托盘中容纳拾取的封装芯片。
容纳待测试的封装芯片的测试托盘T从在执行装载工艺时测试托盘T被放置的装载位置11a被传送到通道部位13。
这一步骤可通过使装载传送单元在装载工艺中将容纳封装芯片的测试托盘T从装载位置11a传送到通道部位13而执行。
接着，测试托盘T从通道部位13被传送到腔室系统14。
这一步骤可通过使布置在通道部位13或腔室系统14中的传送装置(未示出)将从装载位置11a传送来的测试托盘T从通道部位13传送到第一腔室141而执行。
在腔室系统14中，在测试托盘T中容纳的封装芯片被调节至第一温度，调节至第一温度的封装芯片连接到高精度定位板H并进行测试，以及经测试的封装芯片被调节至第二温度。
这一步骤可通过使第一腔室141将测试托盘T中的封装芯片调节至第一温度，使第二腔室142将被调节至第一温度的封装芯片连接到高精度定位板H上并进行测试，以及使第三腔室143将测试后的封装芯片调节至第二温度而执行。
容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从腔室系统14被传送到通道部位13。
这一步骤可通过使布置在通道部位13或腔室系统14中的传送装置(未示出)将容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从第三腔室143传送到通道部位13而执行。
放置在通道部位13的测试托盘T被传送到当测试后的封装芯片从测试托盘T中被分离时测试托盘T被放置的卸载位置12a。
这一步骤可通过使卸载传送单元将容纳在腔室系统14中测试过的测试后的封装芯片的测试托盘T从通道部位13传送到卸载位置12a而执行。
包括用于传送封装芯片的设备1的卸载单元12执行从放置在卸载位置12a的测试托盘T分离封装芯片并根据测试结果按级对被分离的封装芯片进行分类的卸载工艺。
这一步骤可通过使第二卸载拾取器1222从放置在卸载位置12a的测试托盘T中拾取测试后的封装芯片并在卸载缓冲器123中容纳拾取的封装芯片，以及使第一卸载拾取器1221从卸载缓冲器123中拾取测试后的封装芯片并在放置在卸载堆叠器121中的用户托盘中容纳拾取的封装芯片而执行。
第一卸载拾取器1221能够在按级放置于卸载堆叠器121中不同位置的用户托盘中对应测试结果的用户托盘容纳测试后的封装芯片。
在该步骤中，布置在第一卸载拾取器1221和第二卸载拾取器1222中用于传送封装芯片的设备1能够通过利用控制单元5调节第一拾取器3和第二拾取器4的间隙，从而调节测试后的封装芯片的间隙。
综上所述，由于使用了能够每次传送更多的封装芯并且能精确调节封装芯片的间隙的用于传送封装芯片的设备1，因此有可能在短时间内制造出更多封装芯片，从而提高产品的竞争力例如成本降低。
在卸载工艺中变空的测试托盘T从卸载位置12a被传送到装载位置11a。
这一步骤可通过使传送单元15将在卸载工艺中变空的测试托盘T从卸载位置12a传送到装载位置11a处而执行。
在用于制造封装芯片的方法中，将容纳待测试的封装芯片的测试托盘T从在执行装载工艺时测试托盘T被放置的装载位置11a传送到通道部位13这一步骤可进一步包括以下步骤。
首先，容纳待测试的封装芯片的测试托盘T从装载位置11a被下降到装载位置11a下方的分离位置11b。
这一步骤可通过使装载上升/下降单元114将进行过装载工艺的测试托盘T从装载位置11a向下移动至分离位置11b而执行。
测试托盘T从分离位置11b被传送到通道部位13。
这一步骤可通过使装载传送组件115将测试托盘T从分离位置11b传送到通道部位13而执行。
在用于制造封装芯片的方法中，将放置在通道部位13的测试托盘T传送到测试后的封装芯片从测试托盘T被分离时测试托盘T被放置的卸载位置这一步骤可进一步包括以下步骤。
首先，容纳测试后的封装芯片的测试托盘T从通道部位13被传送到卸载位置12a下方的到达位置12b。
这一步骤可通过使卸载传送组件125将容纳在腔室系统14中测试过的测试后的封装芯片的测试托盘T从通道部位13传送到到达位置12b而执行。
放置在到达位置12b的测试托盘T被上升至卸载位置12a。
这一步骤可通过允许卸载上升/下降单元124将托盘T从到达位置12b向上移动到卸载位置12a。
通过重复地执行上述工艺，有可能完成封装芯片的制造。
本发明不限于上述实施例和附图，本领域技术人员应该明白，在不超出权利要求限定的本发明精神和范围的情况下，可以对上述实施例做出各种形式的改变。

Claims (13)

1.一种用于传送封装芯片的设备，所述设备包括：
包括结合构件和支承构件的主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到所述结合构件上；
结合到所述支承构件一侧以便沿着水平方向运动的多个第一拾取器；
结合到所述支承构件另一侧以便沿着水平方向运动的多个第二拾取器；以及
确定所述第一拾取器和所述第二拾取器沿着水平方向运动的距离的控制单元；
其中，各所述第一拾取器包括具有至少一个可与封装芯片接触的第一管嘴的第一管嘴框架，
其中，各所述第二拾取器包括具有至少一个可与封装芯片接触的第二管嘴的第二管嘴框架，
并且，其中所述第一拾取器和所述第二拾取器以所述第二管嘴框架布置在所述第一管嘴框架旁边的方式结合到所述支承构件，以使得各第一管嘴框架和各第二管嘴框架排成一列。
2.如权利要求1所述的设备，其中，各所述第一拾取器进一步包括可运动地结合到所述支承构件的第一结合框架，
其中，各所述第二拾取器进一步包括可运动地结合到所述支承构件的第二结合框架，
其中，所述第一拾取器以其中一个所述第一拾取器的所述第一结合框架被布置在另一个第一拾取器的所述第一结合框架旁边的方式结合到所述支承构件的一侧，
并且，其中，所述第二拾取器以其中一个所述第二拾取器的所述第二结合框架被布置在另一个第二拾取器的所述第二结合框架旁边的方式结合到所述支承构件的另一侧。
3.如权利要求1所述的设备，其中，所述主框架包括：
至少一个布置在所述支承构件一侧以便引导所述第一拾取器的运动的第一导轨；以及
至少一个布置在所述支承构件另一侧以便引导所述第二拾取器的运动的第二导轨。
4.如权利要求3所述的设备，其中，各所述第一拾取器进一步包括至少一个可运动地结合到所述第一导轨的第一导块；以及
其中，各所述第二拾取器进一步包括至少一个可运动地结合到所述第二导轨的第二导块。
5.如权利要求4所述的设备，其中，各所述第一拾取器进一步包括具有多个第一结合孔的第一结合框架，其中，所述第一导块结合到所述第一结合孔，
并且，其中，各所述第二拾取器进一步包括具有多个第二结合孔的第二结合框架，其中所述第二导块结合到所述第二结合孔。
6.如权利要求1所述的设备，其中，所述控制单元进一步包括结合到所述结合构件以便沿着竖直方向运动的导板，
并且，其中，在所述导板上形成可运动地结合到所述第一拾取器的多个第一导孔和可运动地结合到所述第二拾取器的多个第二导孔。
7.如权利要求1所述的设备，其中，所述第一拾取器结合到所述支承构件的同所述第二拾取器与之结合的表面相对的表面上。
8.一种测试处理机，包括：
执行在测试托盘中容纳待测试封装芯片的装载工艺的装载单元；
卸载单元，执行从所述测试托盘分离测试后的封装芯片并根据测试结果对所述分离后的封装芯片按级进行分类的卸载工艺；
腔室系统，在所述腔室系统中，在所述测试托盘中容纳的所述封装芯片连接至高精度定位板并被测试；
通道部位，将所述装载单元和所述卸载单元连接至所述腔室系统以便将容纳待测试封装芯片的所述测试托盘从所述装载单元传送到所述腔室系统，并将容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述腔室系统传送到所述卸载单元；
将在所述卸载工艺中变空的所述测试托盘从所述卸载单元传送到所述装载单元；以及
用于传送封装芯片的设备，所述设备包括：包括结合构件和支承构件的主框架，其中所述结合构件结合到基底板上，所述支承构件结合到结合构件上；结合到所述支承构件一侧以便沿着水平方向运动的多个第一拾取器；结合到所述支承构件另一侧以便沿着水平方向运动的多个第二拾取器；以及确定所述第一拾取器和所述第二拾取器沿着水平方向运动的距离的控制单元，并且，所述设备布置在所述装载单元和所述卸载单元的每一个中；
其中，各所述第一拾取器包括具有至少一个可与封装芯片接触的第一管嘴的第一管嘴框架，
其中，各所述第二拾取器包括具有至少一个可与封装芯片接触的第二管嘴的第二管嘴框架，
并且，其中所述第一拾取器和所述第二拾取器以所述第二管嘴框架布置在所述第一管嘴框架旁边的方式结合到所述支承构件，以使得各第一管嘴框架和各第二管嘴框架排成一列。
9.如权利要求8所述的测试处理机，其中，各所述第一拾取器进一步包括可运动地结合到所述支承构件的第一结合框架，
其中，各所述第二拾取器进一步包括可运动地结合到所述支承构件的第二结合框架，
其中，所述第一拾取器以其中一个所述第一拾取器的所述第一结合框架布置在另一个第一拾取器的所述第一结合框架旁边的方式结合到所述支承构件的一侧，
并且，其中，所述第二拾取器以其中一个所述第二拾取器的所述第二结合框架布置在另一个第二拾取器的所述第二结合框架旁边的方式结合到所述支承构件的另一侧。
10.如权利要求8所述的测试处理机，其中，所述控制单元进一步包括结合到所述结合构件以便沿着竖直方向运动的导板，
并且，其中，在所述导板上形成可运动地结合到所述第一拾取器的多个第一导孔和可运动地结合到所述第二拾取器的多个第二导孔。
11.如权利要求8所述的测试处理机，其中，所述第一拾取器结合到所述支承构件的同所述第二拾取器与之结合的表面相对的表面上。
12.如权利要求8所述的测试处理机，其中，所述装载单元包括装载传送单元，所述装载传送单元将容纳所述待测试封装芯片的所述测试托盘从在执行所述装载工艺时所述测试托盘被放置的装载位置传送到所述通道部位，
并且，其中所述装载传送单元包括使容纳所述待测试封装芯片的所述测试托盘从所述装载位置下降至所述装载位置下方的分离位置的装载上升/下降单元。
13.如权利要求8所述的测试处理机，其中，所述卸载单元包括卸载传送单元，所述卸载传送单元将容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述通道部位传送到在执行所述卸载工艺时所述测试托盘被放置的卸载位置，
并且，其中所述卸载传送单元包括使容纳所述测试后的封装芯片的所述测试托盘从所述卸载位置下方的分离位置上升至所述卸载位置的卸载上升/下降单元。
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Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5889581B2 (ja) 2010-09-13 2016-03-22 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置
JP5675239B2 (ja) * 2010-09-15 2015-02-25 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査用インターフェース及びウエハ検査装置
KR101205950B1 (ko) * 2011-04-29 2012-11-28 미래산업 주식회사 메모리카드용 테스트 핸들러
CN102891098B (zh) * 2011-07-22 2016-12-21 韩华泰科株式会社 用于制造半导体的设备和方法
CN102765595A (zh) * 2012-02-20 2012-11-07 上海功源电子科技有限公司 自动收料机
KR101312005B1 (ko) * 2012-04-25 2013-09-27 (주)에이젯 대면적 분할형 반도체 소자 컨택터 장치
JP6163881B2 (ja) * 2013-05-30 2017-07-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 脆性材料基板の搬送ヘッド
CN103350420B (zh) * 2013-06-28 2016-01-27 深圳市准稳智能自动化设备有限公司 吸嘴距离调节器
CN104525504A (zh) * 2014-10-31 2015-04-22 深圳安博电子有限公司 集成电路芯片的分选方法及装置
US9885748B2 (en) 2015-06-09 2018-02-06 International Business Machines Corporation Module testing utilizing wafer probe test equipment
DE102015008503A1 (de) * 2015-07-03 2017-01-05 TE Connectivity Sensors Germany GmbH Elektrisches Bauteil und Herstellungsverfahren zum Herstellen eines solchen elektrischen Bauteils
KR102464227B1 (ko) * 2016-03-02 2022-11-09 주식회사 탑 엔지니어링 카메라 모듈 검사 장치
CN107546142B (zh) * 2016-06-28 2024-03-29 南京卓胜自动化设备有限公司 一种连续型硅片或电池片检测分类装置
CN106981437B (zh) * 2017-03-09 2020-12-08 铜陵三佳山田科技股份有限公司 用于qfn-bga半导体芯片的分选检测工艺及其设备
KR101951288B1 (ko) * 2017-03-28 2019-02-22 삼성전자주식회사 픽업 유닛 및 이를 포함하는 반도체 소자의 픽업 시스템
SG10201706437VA (en) * 2017-08-07 2019-03-28 Rokko Systems Pte Ltd Method and apparatus for pcb sawing
CN108288602B (zh) * 2018-01-29 2019-06-14 英特尔产品（成都）有限公司 抓取和安放装置
KR102376213B1 (ko) * 2020-08-20 2022-03-18 양해춘 자동 피치 조절이 가능한 픽커장치
CN112325920B (zh) * 2020-11-06 2021-11-23 北京清大天达光电科技股份有限公司 一种传感器芯片标定测试调度方法及系统
TWI820522B (zh) * 2020-12-15 2023-11-01 新加坡商洛克系统私人有限公司 Ｉｃ單元切割與分類之方法及系統
CN118841354B (zh) * 2024-07-26 2025-03-07 四川明泰微电子科技股份有限公司 一种芯片封装体输送收集装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1787199A (zh) * 2004-12-06 2006-06-14 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机的传送器
CN1837841A (zh) * 2005-03-22 2006-09-27 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200197283Y1 (ko) * 1999-12-06 2000-09-15 삼성전자주식회사 가변핸드
KR100395925B1 (ko) 2001-08-01 2003-08-27 삼성전자주식회사 테스트 핸들러의 반도체 디바이스 로딩장치
KR20060062792A (ko) 2004-12-06 2006-06-12 조진형 반지형 코드키와 그 응용 방법
US7196508B2 (en) * 2005-03-22 2007-03-27 Mirae Corporation Handler for testing semiconductor devices
KR100796196B1 (ko) 2007-03-13 2008-01-21 미래산업 주식회사 테스트 핸들러용 반도체 소자 이송장치 및 그를 포함하는테스트 핸들러

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1787199A (zh) * 2004-12-06 2006-06-14 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机的传送器
CN1837841A (zh) * 2005-03-22 2006-09-27 未来产业株式会社 用于测试半导体器件的处理机

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