CN101536273A - 局域网的连接设备 - Google Patents

Abstract

本设备包括两个连接单元和一个补偿电路，具有用以连接这些单元的轨迹(4D，6D)和位于至少两个所述轨迹之间的容性耦合装置，包括一个导体元件(36)，其一个表面(49)包括面对着第一轨迹(4D)的一个区段的表面的一个部分，和面对着第二轨迹(6D)的一个区段的表面的另一个部分，所述导体元件(36)与所述两个轨迹(4D，6D)电绝缘。

Description

局域网的连接设备

技术领域

本发明涉及适用于有线局域网的连接设备。

背景技术

众所周知，局域网电缆的类型一般为四对绞合线，用于这种电缆的连接的插座和插头包括一组八个以预定方式排列的金属触头，通常符合RJ45规格。

人们还知道，这种插头和插座中的触头的几何形状在电力传输面上不是最理想的。尤其是在一个连接单元内部四对触头的布置，不与地隔绝，易于在不同对之间产生寄生耦合(近端串话)，而触头的几何形状不适于局域网的通常特征阻抗，即100Ohms，这就导致了阻抗匹配的缺陷和严重的插入损耗。

为了抵消这些寄生耦合和改善阻抗匹配，局域网的连接设备一般包括一个补偿电路，位于由例如RJ45插座的触头和局域网电缆的接线柱形成的两个连接单元之间。

这个补偿电路以通常包括两层的刚性印刷电路的形式实现，甚至更多地用于高性能的插座。

这样的补偿电路包括容性耦合和感性耦合，形成元件LC或级联的多个元件LC。

感性耦合(磁耦合或强感性效应)通过两条线的邻近实现。线的间隔距离、大小、使用的材料和支撑决定获得的耦合。

和感性耦合一样，容性耦合(电耦合或强容性效果)通过两条线的邻近实现，但是这是位于要研究的导体表面之间的耦合。容性耦合通常以在电路的同一层按梳状物布置的电容的形式或在电路厚度中凿出的金属小洞实现。

装有这样的补偿电路的局域网连接设备例如在法国专利申请2729 51中进行了描述。

发明内容

本发明在于提供一种传输性能良好的简单经济的连接设备。

为此本发明提出一种用于局域网的连接设备，包括两个连接单元和具有用于上述连接单元的触头的连接点和用于两两连接所述连接点的导体轨迹的补偿电路，所述电路包括在至少一个第一导体轨迹和一个第二导体轨迹之间的容性耦合装置，其特征在于所述容性耦合装置包括与所述第一轨迹和第二轨迹电绝缘的导体元件，而所述导体元件的一个表面包括透过(au travers de)介电体面对着所述第一轨迹的一个区段的同方位表面的一个部分，和透过所述介电体面对着所述第二轨迹的一个区段的同方位表面的另一个部分。

鉴于导体元件不与任何一条要耦合的轨迹相连，容性耦合固有的寄生成分很少，这就保证了本发明的连接设备提供传输的良好性能，同时补偿电路简单、运行经济。

根据最佳特征，上述的介电体包括一个夹在上述导体元件与上述第一轨迹和第二轨迹之间的衬底。

这个衬底特别适用于实现补偿电路，尤其是用于承载导体轨迹和/或导体元件。

根据其他最佳特征，上述介电体包括薄片形式的柔性物质。

一般地，这种物质的厚度很薄并且容差很小。

因此，这种物质特别适合应用于本发明的容性耦合装置，这里需要指出的是这种耦合的精确度取决于导体轨迹和导体元件表面之间的介电体的厚度的容差；而且厚度越小，耦合越有效。

最好，为了操作的简单方便，上述薄片形式的柔性物质为带的形状。

根据其他最佳特征，为了简单方便地操作：

-所述第一轨迹的所述区段和所述第二轨迹的所述区段的形状为带状；

-所述第一轨迹的所述区段和所述第二轨迹的所述区段相互平行，它们的内部纵向边缘直接相互面对；

-所述第一轨迹的所述区段和所述第二轨迹的所述区段呈梳状排列，所述第一轨迹和所述第二轨迹中的每一个都具有交错排列的齿；

-所述导体元件是包括形成所述表面的主面的块；

-所述块为矩形；

-所述导体元件为螺钉，其所述表面位于一个端部；

-所述设备包括一个形成螺母的部分，其中接纳所述螺钉的螺杆，因此，在所述端部表面与所述第一导体轨迹和第二导体轨迹之间的距离可被调整；

-所述补偿电路包括一个柔性的中间部分和两个刚性的端部；

-所述连接点预先提供在所述端部中；

-至少一个所述连接单元是用于RJ45插座的连接单元；

-两个所述连接单元是用于RJ45插座的连接单元；

-所述设备包括至少一个接纳RJ45插头的接口；

-所述设备包括RJ45插头的两个接口，分别在箱的相反的两个面中开口。

附图说明

本发明将通过下面结合附图的非限定性实施例进行具体描述。其中：

-图1示出根据本发明的连接设备的透视图，包括两个相互连接的RJ45插座，和两个分别位于这个设备的各自接口(logementd’accueil)的RJ45插头，插头处于快要插入的位置；

-图2示出这个连接设备的透视分解图；

-图3示出图1所示的设备的部分组件的透视图，这个组件包括RJ45插座的两个连接单元和连接这两个单元的补偿电路；

-图4单独示出其中一个连接单元的透视图；

-图5单独示出补偿电路的透视图；

-图6示出补偿电路的电气简图；

-图7示出补偿电路的两个外层之一的平面图；

-图8和9相似，分别示出补偿电路的一个内层；

-图10示出补偿电路的一个部分的透视简图；和

-图11和13相似，示出补偿电路的变型。

具体实施方式

如图1和2所示的连接设备10包括箱11，该箱具有RJ45插头，例如图1所示的插头100A和100B，的两个接口12A和12B，每个插头都位于局域网电缆的末端，分别为101A和101B。

当插头例如100A和100B分别插入接口12A和12B中，电缆如100A和100B相互连接。

接口12A和12B分别开在箱11的相互对立的面13A和13B。

这里，箱11包括两个相同的一顺一倒布置的壳102A和102B(图2)。壳102A和102B通过棘轮机构相互连接。

箱11包括图3中示出的组装状态的组件14。

组件14包括预定的连接单元15A和15B以组成RJ45插座的一部分，这两个单元相同，当它们通过补偿电路16相互连接时一顺一倒布置。

现在通过图4详细描述连接单元15A。这个描述同样适用于相同的连接单元15B。

连接单元15A包括一个放置有插入序列(insert)18的绝缘支座17，该插入序列包括一个具有八个金属触头1至8的绝缘板19。1至8的数字附注与RJ45连接单元的触头的标准编号相同。

金属触头1至8中的每一个都包括位于支座17的窗口20处的接触部分，和与窗口20对立侧的板19的凸出尾巴：1A，2A，3A，4A，5A，6A，7A和8A。

窗口20中放置的每个接触部分都被预先确定以和RJ45插头，如接口12A(12B用于连接单元15B)中的100A和100B，的相应金属触头建立电接触。

通过箱11，更精确地说接口12A(12B用于连接单元15B)处的壳102A(102B用于连接单元15B)上的支座17的棘轮机构在设备10中安装单元15A。

尾巴1A到8A中的任一个都被预先确定以将其所属的金属触头与设备10的其他部件相连接。

这里，这些尾巴的头部都状似大头针(épingle)，并且都预先准备好以被用力插入印刷电路刚性板的连接孔中。

为了了解连接单元15A和15B的更多细节，可以参看法国专利申请2 826 788。

图5单独示出的补偿电路16包括一个柔性的中央部分21和两个刚性的端部22和23。

刚性部分22示有分别为1B，2B，3B，4B，5B，6B，7B和8B的预先确定的八个连接孔以分别接纳连接单元15B的尾巴1A，2A，3A，4A，5A，6A，7A和8A。

同样，刚性的端部23示有分别为1C，2C，3C，4C，5C，6C，7C和8C的预先确定的八个连接孔以分别接纳连接单元15B的尾巴1A，2A，3A，4A，5A，6A，7A和8A。

如图6简单示出补偿电路16实现的连接。

电路16包括导体轨迹1D，2D，3D，4D，5D，6D，7D和8D。轨迹1D将端部22的连接孔1B和端部23的连接孔1C相连。孔2B和2C通过轨迹2D相互连接，依此类推，孔xB和xC通过轨迹xD相互连接，x为1至8。

人们注意到轨迹1D和2D交错，在连接孔1B和2B附近形成第一个交错区域24，在连接孔1C和2C的附近形成第二个交错区域25。

轨迹组4D和5D以及7D和8D以同样的方式交错。

相反地，轨迹3D和6D不与任何轨迹交错。

需要指出的是，根据RJ45连接单元的标准接线，触头1至8被预先确定以与电缆连接，例如101A和101B，八个导线被布置成分别连通到触头对1-2，3-6，4-5和7-8的四对绞合线。

这些导体轨迹组1D-2D，4D-5D和7D-8D的交错产生与电缆中的导线对的绞合类似的效果。

轨迹3D和6D不会形成这样的交错，因为3B和6B的孔(分别为3C和6C)不相邻。

为了改进设备10的传输性能，尤其涉及到对3-6的阻抗匹配以及对3-6和对4-5之间的近端串话，需要在轨迹3D和5D以及4D和6D之间考虑提供容性耦合。

轨迹3D和5D之间的容性耦合由两个电容器26B和26C实现。

电容器26B布置在连接孔3B和4B附近的导体轨迹3D和5D之间。同样，电容器26C位于导体轨迹3D和5D之间，并在连接孔3C和4C的附近。

人们观察到每个电容器26B和26C都放置在这样的区域，其中导体轨迹5D由于与轨迹4D交错从而邻近轨迹3D并与之相对。

轨迹4D和6D之间的容性耦合也以相似的方式由两个电容器27B和27C实现。

这样，电容器27B位于导体轨迹4D和6D之间，靠近连接孔5B和6B；同时，电容器27C位于导体轨迹4D和6D之间，靠近连接孔5C和6C；并且电容器27B和27C都放置在导体轨迹4D和6D之间，位于由于轨迹4D和5D交错、轨迹4D靠近导体轨迹6D并与之相对这样的区域。

结合图7至10对组成补偿电路16的不同层进行描述。

电路16包括图7中单独示出的两个外层30。

每个外层30包括两个印刷电路板31和32，以及在板31和32之间的薄片形式的柔性绝缘材料带33。

印刷电路板31和32用于分别构成刚性端部22的部分和刚性端部23的部分。带33用于构成中间柔性部分21的组成部分。

板31上分布着边缘镀金属的孔1E，2E，3E，4E，5E，6E，7E和8E，分别用来实现连接孔1B至8B。

同样，印刷电路板32上分布着边缘镀金属的孔1F，2F，3F，4F，5F，6F，7F和8F，分别用来实现连接孔1C至8C。

图8示出的第一内层34包括一个薄片形式的柔性绝缘材料带35形成一个衬底，在其上面排列有导体轨迹1D，3D，5D和7D以及两个导体方块35和37，这里的形状为矩形。

在衬底35的一端设置边缘镀金属的孔1G，2G，3G，4G，5G，6G，7G和8G，分别用来实现连接孔1B至8B，另一端设置边缘镀金属的孔1H，2H，3H，4H，5H，6H，7H和8H，分别用来实现连接孔1C至8C。

当然，轨迹1D位于孔1G和1H之间，轨迹3D位于孔3G和3H之间，轨迹5D位于孔5G和5H之间，最后，轨迹7D位于孔7G和7H之间。

导体块36和37的位置和电容器27B和27C的相同。

这样，方块36邻近孔5G和6G，而方块37邻近孔5H和6H。

图9示出第二内层38包括一个薄片形式的柔性绝缘材料带39形成一个衬底，在其上面排列有导体轨迹2D，4D，6D和8D以及两个导体方块40和41，这里的形状为矩形。

在衬底39的一端设置边缘镀金属的孔1I，2I，3I，4I，5I，6I，7I和8I，分别用来实现连接孔1B至8B，另一端设置边缘镀金属的孔1J，2J，3J，4J，5J，6J，7J和8J，分别用来实现连接孔1C至8C。

当然，轨迹2D位于孔2I和2J之间，轨迹4D位于孔4I和4J之间，轨迹6D位于孔6I和6G之间，最后，轨迹8D位于孔8I和8J之间

导体方块40和41的位置和电容器26B和26C的相同。

这样，方块40靠近孔3I和4I，同时块41靠近孔3J和4J。

人们注意到，一般地，外面的孔(奇数编号)由衬底35承载的导体轨迹连接而里面的孔(偶数编号)由衬底39承载的导体轨迹连接。

在补偿电路16中，内层34和38彼此放置成使得不同的镀金属孔准确地叠放(孔1I被叠放有孔1G，2I被叠放有2G，依此类推，同样的，孔1J被叠放有孔1H，孔2H被叠放有孔2J，依此类推)。

导体轨迹1D至8D按图6中的描述放置。

当然，衬底35的绝缘性可以避免交错的导体轨迹的短路，每个与其他轨迹交错的轨迹都放在一个不同的层上。

外层之一30对着层34放置，层34的反面与层38相对，同时另一个外层30对着层38放置，38的反面与34相对。镀金属孔1E叠放在镀金属孔1G和1I上，镀金属孔2E叠放在镀金属孔2I和2G上，依此类推；同样，镀金属孔1F叠放在镀金属孔1H和1J上，镀金属孔2F叠放在镀金属孔2J和2H上，依此类推。

外层30机械强固了内层34和38，与层34对着放置的外层30使层34与外界电绝缘，当然除了构成孔1B至8B和1C至8C的连接点处。

如上面所述，印刷电路的板31和32的刚性可以保证将可形变的尾巴1A至8A用力插入补偿电路16的端部22至23中，因此单元15A和15B可以不用焊接就和电路16连接。

当然，在变型中也可以用焊接实现连接。

中间部分21的柔性特征保证了可以轻易地将单元15A和15B一顺一倒布置。

结合图10将详细描述方块36和导体轨迹4D和6D的相对布置。

位于衬底39(图10没有显示)上的导体轨迹4D和6D的形状为恒定宽度的带状。换句话说，轨迹5D和6D的两个纵向边缘45和46之间的间距是恒定的。

这里，轨迹4D和6D宽度相同。

在方块36周围，轨迹4D和6D相互平行，它们的纵向内部边缘45直接彼此相对。

方块36这里显示为矩形，其宽度(长边47的间距)大致等于导体4D和6D的外部纵向边缘46的相隔距离。

衬底35侧的方块36的主面49包括透过构成衬底35的介电体面对着导体轨迹4D的一个区段的同方位的表面的一个部分，形成主面49的表面还包括透过介电体35面对着导体轨迹6D的一个区段的同方位的表面的另一个部分。

方块36利用衬底35与导体轨迹4D和6D电绝缘，导体方块36缩短了连接两个导体的电场的线，这就在块36处在轨迹4D和6D之间产生容性效应。

这就实现了如图5所示的标记为27B电容器。

也被布置在导体轨迹4D和6D之间的电容器27C以同样的方式由导体块37实现，方块37和轨迹4D和6D的相对布置与方块36和轨迹4D和6D的相对布置相同。

与导体轨迹3D和5D耦合的电容器26B和26C也通过导体方块40和41以相同的方式实现，导体轨迹3D和5D以及块40(41分别地)的相对布置与轨迹4D和6D和方块36的相对布置相同。

人们注意到，为了实现轨迹3D和5D之间以及轨迹4D和6D之间的容性耦合，惯用的方法是使用在印刷电路板例如31和32上以梳状布置的导体轨迹。

更精确地，由两个梳状的导体形成的电容器放置在远端(即导体轨迹的对面)，位于层之一(如层30)的印刷电路(如31)的镀金属孔3E和5E之间和印刷电路(如32)的镀金属孔4F和6F之间，以及位于另一个层(如层30)的印刷电路(如31)的镀金属孔4E和6E之间和印刷电路(如32)的镀金属孔3F和5F之间。

相对于这个常规的方法，用导体方块如36，37，40，41实现的耦合可以实现无需连接到要耦合的轨迹的容性耦合，因此导体面的尺寸较小。

由于尺寸被减小，容性耦合固有的寄生成分减少，因此得到的耦合更有效，这样就保证了传输设备10提供更好的传输性能，尤其涉及到对3-6的阻抗匹配以及对3-6和对4-5之间的近端串话。

如上面所述，图6示出的电气图很简单。为了更清楚地介绍，只示出了一方面导体3D和5D之间，另一方面导体4D和6D之间的容性耦合。

事实上，不同的导体1D至8D之间实现的耦合很复杂，尤其是带有相互邻近地平行布置的不同导体轨迹之间的感性成分。

图11示出了图10示出的补偿电路的部分的一个变型。这里保留了类似元件的数字标注，但是加上指数′。

导体轨迹4D′和6D′、衬底35′和块36′都与导体轨迹4D和6D、衬底35和导体块36完全相同。

另外，在衬底39′的与布置有导体轨迹4D′和6D′的一侧相反的一侧提供有与块36′相似并与之对称的导体块51。

这样，和导体块36′一样，导体块51的一个面包括透过构成衬底39′的介电体与轨迹4D′的一个区段的同方位表面相对的一个部分，以及透过构成衬底39′的介电体与轨迹6D′的一个区段的同方位表面相对的一个部分，并且方块51与轨迹4D′和6D′绝缘，使得方块51与导体方块36′同时带来一个容性耦合，整体的容性耦合比单独导体方块36的更强。

图12示出图10示出的耦合电路的部分16的另一个变型。这里保留了类似元件的数字标注，但是加上指数″。

导体轨迹4D″和6D″成梳状排列，每一个轨迹4D″和6D″具有齿，分别为52和53，向另一个轨迹的方向凸出，这些齿交错排列。

在衬底39′的与布置有导体轨迹4D′和6D′的一侧相反的一侧上提供有一个导体块55，其尺寸使得其朝向衬底39″的表面透过构成衬底39″的介电体面对着导体轨迹4D″和6D″的在提供有齿52和53的区域中的相同方位的整个表面。

这样，朝向衬底39″的那面包括透过衬底39″面对着轨迹4D″的一个区段的同方位表面的一个部分，和以同样的情况面对着轨迹6D″的一个区段的同方位表面的一个部分。

方块55与导体轨迹4D″和6D″中的每一个电绝缘，就带来了轨迹4D″和6D″之间的容性耦合，这在获得的容性耦合上添加了导体轨迹成梳状排列的布置。

图13示出图10示出的耦合电路的部分16的另一个变型。这里保留了类似元件的数字标注，但是加上指数″′。

在图13示出的变型中，在箱如11中，补偿电路如16周围有更多的空间，这个箱包括构成螺母和支座(未示出)的部分60，使得导体轨迹4D″′和6D″′以相对于该部分60预定的方式布置。

该部分60显示有其中插入螺钉63的螺纹螺杆62的攻丝镗孔61。

螺钉63的头部64的模槽65使得可以控制螺钉63相对于部分60的角位置。

螺钉63的端部表面66被布置成与导体轨迹4D″′和6D″′、衬底35″′和位于表面66和构成介电体的衬底35″′之间的空气层相对。

表面66的一部分透过这个介电体面对着轨迹4D″′的一个区段的同方位表面，并且另一部分透过这个介电体面对着轨迹6D″′的一个区段的同方位表面。

螺钉63与轨迹4D″′和6D″′电绝缘带来了这些轨迹之间的容性耦合。

改变螺钉63的角位置，从而改变衬底35″′和表面66之间的空气层的厚度。

这样可以改变得到的容性耦合的数值。这样可以对该容性耦合进行精确地调整。

人们注意到还可以根据导体材料块例如方块36，37，40和41，通过调整这些方块的大小，例如利用激光束进行汽化(volatilisation)，实现容性耦合的数值的精确调整。

人们观察到，这样的汽化，因为是在不用于电流直接流通的元件上操作，所以不会对电流流通的区域产生任何的限制。

在一个没有示出的变型中，两个容性耦合的导体轨迹的构造和/或导体元件的构造是不同的，例如具有显示方向改变的导体轨迹和与两个导体轨迹电绝缘并呈现多个横推断层(décrochement)的导体块；每次导体元件的表面包括透过介电体面对着一个导体轨迹的一个区段的表面的一部分，和透过介电体面对着另一个导体轨迹的一个区段的表面的另一部分。

在另一个没有示出的变型中，导体元件与放在一个衬底上的导体方块或端面面对着导体轨迹的螺钉的实现不同。

人们注意到，容性耦合的精确度取决于导体轨迹和导体元件表面之间的介电体的厚度；如果厚度很薄，耦合将更加有效。

使用一个柔性电路也很有优势，更精确地说是一个很薄(25或50μm)并且有小的厚度容差(2％的数量级)的衬底，如35，35′，39″或35″。

当然，也可以用导体块如36，37，40和41来实现补偿电路如16的其他部分的容性耦合。

在其他的没有示出的变型中，补偿电路的实现各不相同，例如通过双面层而不是单面层；全部为刚性或全部为柔性的；和/或通过多层丝网印刷或多带复制模型实现。

还是在其他的没有示出的变型中，通过补偿电路实现的连接单元是另一种类型，例如，如15A和15B的单元以及与墙上电缆接线柱；这样的电缆的两根接线柱；和/或至少一个符合例如RJ12或Sub-D规范的连接单元。

根据环境的不同可以有很多其他的变型，因此本发明并不只限于上述的例子。

Claims (17)

1.一种用于局域网的连接设备，包括两个连接单元(15A，15B)和具有用于上述连接单元(15A，15B)的触头(1A-8A)的连接点(1B-8B，1C-8C)和用于两两连接所述连接点的导体轨迹(1D-8D)的补偿电路(16)，所述电路(16)包括在至少一个第一导体轨迹(3D，4D；4D′；4D″；4D″′)和一个第二导体轨迹(5D，6D；6D′；6D″；6D″′)之间的容性耦合装置，其特征在于所述容性耦合装置包括与所述第一轨迹(3D，4D；4D′；4D″；4D″′)和第二轨迹(5D，6D；6D′，6D″，6D″′)电绝缘的导体元件(36，37，40，41；36′，51；55；63)，而所述导体元件的一个表面(49；66)包括透过介电体(35；35′；39′；39″；35″′)面对着所述第一轨迹的一个区段的同方位表面的一个部分，和透过所述介电体(35；35′；39′；39″；35″′)面对着所述第二轨迹的一个区段的同方位表面的另一个部分。

2.根据权利要求1所述的设备，其特征在于所述介电体包括夹在所述导体元件(36，37，40，41；36′，51；55；63)与所述第一轨迹(3D，4D；4D′；4D″；4D″′)和所述第二轨迹(5D，6D；6D′；6D″；6D″′)之间的衬底(35；35′，39′；39″；35″′)。

3.根据权利要求1或2所述的设备，其特征在于所述介电体包括薄片形式的柔性物质(35；35′，39′；39″；35″′)。

4.根据权利要求3所述的设备，其特征在于所述薄片形式的柔性物质(35；35′，39′；39″；35″′)为带的形状。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其特征在于所述第一轨迹的所述区段(3D，4D，4D′；4D″′)和所述第二轨迹的所述区段(5D，6D，6D′；6D″；6D″′)为带形。

6.根据权利要求5所述的设备，其特征在于所述第一轨迹的所述区段(3D，4D；4D′；4D″′)和所述第二轨迹的所述区段(5D，6D；6D′；6D″；6D″′)相互平行，它们的内部纵向边缘直接相互面对。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其特征在于所述第一轨迹(4D″)的所述区段和所述第二轨迹(6D″)的所述区段呈梳状排列，所述第一轨迹(4D″)和所述第二轨迹(6D″)中的每一个都具有交错排列的齿(52，53)。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的设备，其特征在于所述导体元件是包括形成所述表面的主面(49)的块(36，37，40，41；36′，51；55)

9.根据权利要求8所述的设备，其特征在于所述块(36，37，40，41；36′，51；55)为矩形。

10.根据权利要求1至7中任一项所述的设备，其特征在于所述导体元件是螺钉(63)，它的所述表面(66)位于一个端部。

11.根据权利要求10所述的设备，其特征在于包括一个形成螺母的部分(60)，在所述形成螺母的部分中接纳所述螺钉(63)的螺杆(62)，因此，在所述端部表面(66)与所述第一导体轨迹(4D″′)和第二导体轨迹(6D″′)之间的距离可被调整。

12.根据权利要求1至11中任一项所述的设备，其特征在于所述补偿电路(16)包括一个柔性的中间部分(21)和两个刚性的端部(22，23)。

13.根据权利要求12所述的设备，其特征在于所述连接点(1B-8B，1C-8C)预先提供在所述端部(22，23)中。

14.根据权利要求1至13中任一项所述的设备，其特征在于至少一个所述连接单元是用于RJ45插座的连接单元(15A，15B)。

15.根据权利要求14所述的设备，其特征在于两个所述连接单元是用于RJ45插座的连接单元(15A，15B)。

16.根据权利要求1至15中任一项所述的设备，其特征在于包括至少一个接纳RJ45插头的接口(12A，12B)。

17.根据权利要求16所述的设备，其特征在于包括两个接纳RJ45插头的接口(12A，12B)，所述两个接口分别在箱(11)的两个相反的面(13A，13B)中开口。

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