JP2516100Y2 - 電気機器の信号伝送線路 - Google Patents
電気機器の信号伝送線路Info
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- JP2516100Y2 JP2516100Y2 JP1990050127U JP5012790U JP2516100Y2 JP 2516100 Y2 JP2516100 Y2 JP 2516100Y2 JP 1990050127 U JP1990050127 U JP 1990050127U JP 5012790 U JP5012790 U JP 5012790U JP 2516100 Y2 JP2516100 Y2 JP 2516100Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connector
- line
- signal
- din
- coaxial line
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R9/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, e.g. terminal strips or terminal blocks; Terminals or binding posts mounted upon a base or in a case; Bases therefor
- H01R9/03—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections
- H01R9/05—Connectors arranged to contact a plurality of the conductors of a multiconductor cable, e.g. tapping connections for coaxial cables
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
- H01P3/081—Microstriplines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本考案は外部入出力用コネクタとしてBNCコネクタを
有する電気機器の信号伝送線路に関する。
有する電気機器の信号伝送線路に関する。
［考案の概要］ 本考案は同軸線が接続される外部入出力用コネクタと
してBNCコネクタを設け、このBNCコネクタと機器内部の
回路基板間の信号伝送を行う電気機器の信号伝送線路に
おいて、 前記BNCコネクタを基板に取り付け、この基板にDINコ
ネクタを取り付け、BNCコネクタとDINコネクタの間を接
続する線路パターン部を前記基板に構成し、前記DINコ
ネクタの信号用のピンはこの周囲のピンを適宜アースし
て、又、前記線路パターン部はマイクロストリップ化等
してそれぞれ前記同軸線と同一の特性インピーダンスに
構成することにより、 電気機器内の配線の引き回しが不要で、且つ、低コス
トに信号の伝送を行うことができる。
してBNCコネクタを設け、このBNCコネクタと機器内部の
回路基板間の信号伝送を行う電気機器の信号伝送線路に
おいて、 前記BNCコネクタを基板に取り付け、この基板にDINコ
ネクタを取り付け、BNCコネクタとDINコネクタの間を接
続する線路パターン部を前記基板に構成し、前記DINコ
ネクタの信号用のピンはこの周囲のピンを適宜アースし
て、又、前記線路パターン部はマイクロストリップ化等
してそれぞれ前記同軸線と同一の特性インピーダンスに
構成することにより、 電気機器内の配線の引き回しが不要で、且つ、低コス
トに信号の伝送を行うことができる。
［従来の技術及び考案が解決しようとする課題］ 電気機器間の信号伝送を同軸線で行う場合には電気機器
にBNCコネクタを取り付け、BNCコネクタと電気機器内の
回路基板との伝送も一般に同軸線を用いて行われる。
にBNCコネクタを取り付け、BNCコネクタと電気機器内の
回路基板との伝送も一般に同軸線を用いて行われる。
しかしながら、同軸線を用いるとその先端を直接電気
部品に接続することなく中継する場合には同軸用のコネ
クタを使用する必要があり、同軸線と同軸用のコネクタ
が高価なため信号伝送線路が高コストとなる。
部品に接続することなく中継する場合には同軸用のコネ
クタを使用する必要があり、同軸線と同軸用のコネクタ
が高価なため信号伝送線路が高コストとなる。
また、同軸線の数が多くなると配線の引き回しが煩雑
となる。
となる。
そこで、本考案は同軸線を用いないが同軸線を用いた
場合とほぼ同様の伝送特性で信号を伝送できる一方、配
線の引き回しが全く不要で、しかも低コストにできる信
号伝送線路を提供することを課題とする。
場合とほぼ同様の伝送特性で信号を伝送できる一方、配
線の引き回しが全く不要で、しかも低コストにできる信
号伝送線路を提供することを課題とする。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を達成するための本考案の信号伝送線路は、
同軸線が接続される外部入出力用コネクタとしてBNCコ
ネクタを設け、このBNCコネクタと機器内部の回路基板
との間の信号伝送を行う電気機器の信号伝送線路におい
て、前記BNCコネクタを基板に取り付ける一方この基板
に前記回路基板に接続されるDINコネクタを取り付け、
前記基板に前記BNCコネクタと前記DINコネクタ間を接続
し前記同軸線と同一の特性インピーダンスに構成された
線路パターン部に設け、前記DINコネクタをその複数の
ピンの一部をアースして信号用のピンを前記同軸線と同
一の特性インピーダンスに構成したものである。
同軸線が接続される外部入出力用コネクタとしてBNCコ
ネクタを設け、このBNCコネクタと機器内部の回路基板
との間の信号伝送を行う電気機器の信号伝送線路におい
て、前記BNCコネクタを基板に取り付ける一方この基板
に前記回路基板に接続されるDINコネクタを取り付け、
前記基板に前記BNCコネクタと前記DINコネクタ間を接続
し前記同軸線と同一の特性インピーダンスに構成された
線路パターン部に設け、前記DINコネクタをその複数の
ピンの一部をアースして信号用のピンを前記同軸線と同
一の特性インピーダンスに構成したものである。
［作用］ 同軸線から導かれる信号は基板の線路パターン部とDI
Nコネクタを通って内部の回路基板側に導かれ、又、回
路基板側からの信号はその逆を通って同軸線に導かれ、
線路パターン部とDINコネクタは同軸線と同一の特性イ
ンピーダンスに構成されているため同軸線を用いたのと
ほぼ同一の伝送特性で信号を伝送できる。そして、同軸
線を用いないため配線の引き回しをする必要がなく、
又、基板へのパターン形成とDINコネクタで信号伝送線
路を構成するため低コストにできる。
Nコネクタを通って内部の回路基板側に導かれ、又、回
路基板側からの信号はその逆を通って同軸線に導かれ、
線路パターン部とDINコネクタは同軸線と同一の特性イ
ンピーダンスに構成されているため同軸線を用いたのと
ほぼ同一の伝送特性で信号を伝送できる。そして、同軸
線を用いないため配線の引き回しをする必要がなく、
又、基板へのパターン形成とDINコネクタで信号伝送線
路を構成するため低コストにできる。
［実施例］ 以下、本考案の実施例を図面を用いて説明する。
第１図乃至第７図には本考案の一実施例が示され、こ
の実施例では入出力チャンネル数の多いスイッチャの信
号伝送線路に適用した場合が示されている。このスイッ
チャは入力デイジタルビデオ信号を選択的に所望の外部
端子側へ導くもので、パラレルインターフェースに加
え、同軸線で送られるシリアルインターフェースをも装
備し、この箇所を示すスイッチャの断面図が第７図に示
されている。
の実施例では入出力チャンネル数の多いスイッチャの信
号伝送線路に適用した場合が示されている。このスイッ
チャは入力デイジタルビデオ信号を選択的に所望の外部
端子側へ導くもので、パラレルインターフェースに加
え、同軸線で送られるシリアルインターフェースをも装
備し、この箇所を示すスイッチャの断面図が第７図に示
されている。
第７図において、ケース１は方形状を有し、ケース１
はケース本体1aとフロントパネル1bとリアパネル1cとか
ら成る。フロントパネル1bはケース本体1aに回転自在に
設けられ、開位置でケース１内が開放される。リアパネ
ル1cは上部パネル部材２と並設された複数の下部パネル
部材３にて構成されている。このケース１内には複数の
回路基板４が一定間隔毎にスライド自在に収納され、各
回路基板４はフロントパネル1b側より交換可能となって
いる。各回路基板４の挿入後部には一方のDINコネクタ
５が３ケ所に取り付けられており、この一方のDINコネ
クタ５が他方のDINコネクタ６とそれぞれ接続されてい
る。ケース１内の奥には、マザー基板７が前記回路基板
４と直交する位置に配置され、このマザー基板７に前記
した他方のDINコネクタ６が設けられている。
はケース本体1aとフロントパネル1bとリアパネル1cとか
ら成る。フロントパネル1bはケース本体1aに回転自在に
設けられ、開位置でケース１内が開放される。リアパネ
ル1cは上部パネル部材２と並設された複数の下部パネル
部材３にて構成されている。このケース１内には複数の
回路基板４が一定間隔毎にスライド自在に収納され、各
回路基板４はフロントパネル1b側より交換可能となって
いる。各回路基板４の挿入後部には一方のDINコネクタ
５が３ケ所に取り付けられており、この一方のDINコネ
クタ５が他方のDINコネクタ６とそれぞれ接続されてい
る。ケース１内の奥には、マザー基板７が前記回路基板
４と直交する位置に配置され、このマザー基板７に前記
した他方のDINコネクタ６が設けられている。
一方、複数の下部パネル部材３の一部で、その内面側
には基板８が取り付けられている。ケース１の外側とな
る基板８の一方の面には16個のBNCコネクタ９が取り付
けられ、下部パネル部材３には各BNCコネクタ９を挿入
する挿入孔（図示せず）が形成されている。この各BNC
コネクタ９には同軸線の一端に設けられたBNCコネクタ
が接続され、各BNCコネクタ９を介して信号の入出力が
行われる。又、ケース１の内側となる基板８の他方の面
には一方のDINコネクタ10が取り付けられ、この一方のD
INコネクタ10がマザー基板７に取り付けられた前記他方
のDINコネクタ６の一つに接続されている。この他方のD
INコネクタ６は両方向にピン挿入部が突出して両方から
相手方のDINコネクタ10,5と接続できるもので、基板８
を介して外部から各回路基板４へ送られてくる信号又は
各回路基板４より基板８を介して外部へ送る信号はこの
DINコネクタ5,6,10を介して伝送される。各回路基板４
にはシリアル・パラレル変換用ICやパラレル・シリアル
変換用ICがマウントされ、このDINコネクタ10を介して
送られてくるシリアル信号はこのシリアル・パラレル変
換用ICに導かれ、パラレル・シリアル変換用ICの出力は
逆にDINコネクタ10を介して送出される。各回路基板４
間の信号伝送はマザー基板７の他の二個のDINコネクタ
５を介してなされる。
には基板８が取り付けられている。ケース１の外側とな
る基板８の一方の面には16個のBNCコネクタ９が取り付
けられ、下部パネル部材３には各BNCコネクタ９を挿入
する挿入孔（図示せず）が形成されている。この各BNC
コネクタ９には同軸線の一端に設けられたBNCコネクタ
が接続され、各BNCコネクタ９を介して信号の入出力が
行われる。又、ケース１の内側となる基板８の他方の面
には一方のDINコネクタ10が取り付けられ、この一方のD
INコネクタ10がマザー基板７に取り付けられた前記他方
のDINコネクタ６の一つに接続されている。この他方のD
INコネクタ６は両方向にピン挿入部が突出して両方から
相手方のDINコネクタ10,5と接続できるもので、基板８
を介して外部から各回路基板４へ送られてくる信号又は
各回路基板４より基板８を介して外部へ送る信号はこの
DINコネクタ5,6,10を介して伝送される。各回路基板４
にはシリアル・パラレル変換用ICやパラレル・シリアル
変換用ICがマウントされ、このDINコネクタ10を介して
送られてくるシリアル信号はこのシリアル・パラレル変
換用ICに導かれ、パラレル・シリアル変換用ICの出力は
逆にDINコネクタ10を介して送出される。各回路基板４
間の信号伝送はマザー基板７の他の二個のDINコネクタ
５を介してなされる。
第１図及び第２図には前記基板８の各面の線路パター
ン部11の概略がそれぞれ示されている。各BNCコネクタ
９の中央のピン9aと一方のDINコネクタ10の信号用のピ
ン10aとの間は16本の信号用パターン11aにてそれぞれ接
続されている。この各信号用パターン11aの８本は全て
他方の面に形成され、他の８本はBNCコネクタ９の接続
側が他方の面であるが途中から反対の一方の面に変更さ
れている。第１図及び第２図のａ〜ｈの各同符号部分が
それぞれ接続されており、この部分が第３図に示されて
いる。第３図において、基板８にはスルーホール12が形
成され、このスルーホール12内に信号パターン11aを通
すことによって両面の信号パターン11aが接続されてい
る。又、基板８の内部には第３図に示すようにグランド
パターン11bが２箇所に設けられ、この基板８の線路パ
ターン部11はマイクロストリップラインによって同軸線
と同じ特性インピーダンスになるよう構成されている。
第４図において、信号パターン11aの幅をＷ、厚みをｆ
とし信号パターン11aとグランドパターン11b間の距離を
ｈとすると、特性インピーダンスは、 で求まる。尚、εrは基板の比誘電率であり、ｔ≪Ｗで
ある。
ン部11の概略がそれぞれ示されている。各BNCコネクタ
９の中央のピン9aと一方のDINコネクタ10の信号用のピ
ン10aとの間は16本の信号用パターン11aにてそれぞれ接
続されている。この各信号用パターン11aの８本は全て
他方の面に形成され、他の８本はBNCコネクタ９の接続
側が他方の面であるが途中から反対の一方の面に変更さ
れている。第１図及び第２図のａ〜ｈの各同符号部分が
それぞれ接続されており、この部分が第３図に示されて
いる。第３図において、基板８にはスルーホール12が形
成され、このスルーホール12内に信号パターン11aを通
すことによって両面の信号パターン11aが接続されてい
る。又、基板８の内部には第３図に示すようにグランド
パターン11bが２箇所に設けられ、この基板８の線路パ
ターン部11はマイクロストリップラインによって同軸線
と同じ特性インピーダンスになるよう構成されている。
第４図において、信号パターン11aの幅をＷ、厚みをｆ
とし信号パターン11aとグランドパターン11b間の距離を
ｈとすると、特性インピーダンスは、 で求まる。尚、εrは基板の比誘電率であり、ｔ≪Ｗで
ある。
すると、第５図に示す特性線図が求まり、例えば同軸
線の特性インピーダンスが75Ωである場合には破線との
交点に示す値にｗとｈを決定することによって特性イン
ピーダンス75Ωの線路パターン部11を作成することがで
きる。尚、この実施例では、線路パターン部11はマイク
ロストリップラインによって構成したが、ストリップラ
イン等によって構成してもよい。
線の特性インピーダンスが75Ωである場合には破線との
交点に示す値にｗとｈを決定することによって特性イン
ピーダンス75Ωの線路パターン部11を作成することがで
きる。尚、この実施例では、線路パターン部11はマイク
ロストリップラインによって構成したが、ストリップラ
イン等によって構成してもよい。
前記基板８のDINコネクタ10は３列のピンが並設され
ており、信号用のピン10aの周囲のピンを適宜アースす
ることによって信号用のピン10aを同軸線と同一の特性
インピーダンスに構成されている。この実施例では、第
６図に示すように信号用のピン10aの全周囲のピン10bを
アースすることによって同軸線と同一の特性インピーダ
ンスを得ている。
ており、信号用のピン10aの周囲のピンを適宜アースす
ることによって信号用のピン10aを同軸線と同一の特性
インピーダンスに構成されている。この実施例では、第
６図に示すように信号用のピン10aの全周囲のピン10bを
アースすることによって同軸線と同一の特性インピーダ
ンスを得ている。
上記構成において、同軸線から導かれるシリアルのデ
イジタル信号はBNCコネクタ９、基板８の信号パターン
部11a及び三つのDINコネクタ10,6,5を介して回路基板４
のシリアル・パラレル変換用ICに送られる。又、パラレ
ル・シリアル変換用ICの出力はこの逆の経路を得て同軸
線に送られる。この信号伝送に際して線路パターン部11
とDINコネクタ10をも同軸線と同一の特性インピーダン
スに構成されているため同軸線を用いたのと同一の伝送
特性で信号が伝送される。そして、機器内の信号引き回
しに同軸線を用いないため配線の引き回しをする必要が
なく、又、低コストに作成できる。
イジタル信号はBNCコネクタ９、基板８の信号パターン
部11a及び三つのDINコネクタ10,6,5を介して回路基板４
のシリアル・パラレル変換用ICに送られる。又、パラレ
ル・シリアル変換用ICの出力はこの逆の経路を得て同軸
線に送られる。この信号伝送に際して線路パターン部11
とDINコネクタ10をも同軸線と同一の特性インピーダン
スに構成されているため同軸線を用いたのと同一の伝送
特性で信号が伝送される。そして、機器内の信号引き回
しに同軸線を用いないため配線の引き回しをする必要が
なく、又、低コストに作成できる。
尚、この実施例では回路基板４のDINコネクタ５とシ
リアル・パラレル変換用IC又はパラレル・シリアル変換
用IC間を通常の導体パターンで接続したが、マイクロス
トリップライン等によって同軸線と同一の特性インピー
ダンスを有する線路パターン部にて構成し、DINコネク
タ５もDINコネクタ10と同様にピンをアースして信号用
のピンを同軸線と同一の特性インピーダンスに構成すれ
ばさらに信号伝送特性を向上できる。
リアル・パラレル変換用IC又はパラレル・シリアル変換
用IC間を通常の導体パターンで接続したが、マイクロス
トリップライン等によって同軸線と同一の特性インピー
ダンスを有する線路パターン部にて構成し、DINコネク
タ５もDINコネクタ10と同様にピンをアースして信号用
のピンを同軸線と同一の特性インピーダンスに構成すれ
ばさらに信号伝送特性を向上できる。
［考案の効果］ 以上述べたように本考案によれば、同軸線が接続され
る外部入出力用コネクタとしてBNCコネクタを設け、こ
のBNCコネクタと機器内部の回路基板間の信号伝送を行
う電気機器の信号伝送線路において、 前記BNCコネクタを基板に取り付け、この基板にDINコ
ネクタを取り付け、BNCコネクタとDINコネクタの間を接
続する線路パターン部を前記基板に構成し、前記DINコ
ネクタの信号用のピンはこの周囲のピンを適宜アースし
て、又、前記線路パターン部はマイクロスリップライン
化等してそれぞれ前記同軸線と同一の特性インピーダン
スに構成したので電気機器内の引き回しが不要で、且
つ、低コストに信号の伝送を行うことができるという効
果を奏する。
る外部入出力用コネクタとしてBNCコネクタを設け、こ
のBNCコネクタと機器内部の回路基板間の信号伝送を行
う電気機器の信号伝送線路において、 前記BNCコネクタを基板に取り付け、この基板にDINコ
ネクタを取り付け、BNCコネクタとDINコネクタの間を接
続する線路パターン部を前記基板に構成し、前記DINコ
ネクタの信号用のピンはこの周囲のピンを適宜アースし
て、又、前記線路パターン部はマイクロスリップライン
化等してそれぞれ前記同軸線と同一の特性インピーダン
スに構成したので電気機器内の引き回しが不要で、且
つ、低コストに信号の伝送を行うことができるという効
果を奏する。
第１図乃至第７図は本考案の一実施例を示し、第１図は
基板の一方の面の概略図、第２図は基板の他方の面の概
略図、第３図は基板のスルーホール部分の一部拡大断面
図、第４図はマイクロストリップラインの状態を示す
図、第５図は信号パターン部の幅と特性インピーダンス
値の関係を示す特性線図、第６図はDINコネクタのピン
のアース状態を示す図、第７図はスイッチャの断面図で
ある。 ４……回路基板、5,6,10……DINコネクタ、８……基
板、９……BNCコネクタ、9a……信号用のピン、11……
線路パターン部。
基板の一方の面の概略図、第２図は基板の他方の面の概
略図、第３図は基板のスルーホール部分の一部拡大断面
図、第４図はマイクロストリップラインの状態を示す
図、第５図は信号パターン部の幅と特性インピーダンス
値の関係を示す特性線図、第６図はDINコネクタのピン
のアース状態を示す図、第７図はスイッチャの断面図で
ある。 ４……回路基板、5,6,10……DINコネクタ、８……基
板、９……BNCコネクタ、9a……信号用のピン、11……
線路パターン部。
Claims (1)
- 【請求項１】同軸線が接続される外部入出力用コネクタ
としてBNCコネクタを設け、このBNCコネクタと機器内部
の回路基板との間の信号伝送を行う電気機器の信号伝送
線路において、 前記BNCコネクタを基板に取り付ける一方この基板に前
記回路基板に接続されるDINコネクタを取り付け、前記
基板に前記BNCコネクタと前記DINコネクタ間を接続し前
記同軸線と同一の特性インピーダンスに構成された線路
パターン部を設け、前記DINコネクタをその複数のピン
の一部をアースして信号用のピンを前記同軸線と同一の
特性インピーダンスに構成したことを特徴とする電気機
器の信号伝送線路。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990050127U JP2516100Y2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 電気機器の信号伝送線路 |
| KR1019910007602A KR100201742B1 (ko) | 1990-05-14 | 1991-05-11 | 전기 기기의 신호 전송선로 |
| US07/699,493 US5309121A (en) | 1990-05-14 | 1991-05-14 | Signal transfer line having a din connector |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1990050127U JP2516100Y2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 電気機器の信号伝送線路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0410984U JPH0410984U (ja) | 1992-01-29 |
| JP2516100Y2 true JP2516100Y2 (ja) | 1996-11-06 |
Family
ID=12850469
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1990050127U Expired - Lifetime JP2516100Y2 (ja) | 1990-05-14 | 1990-05-14 | 電気機器の信号伝送線路 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5309121A (ja) |
| JP (1) | JP2516100Y2 (ja) |
| KR (1) | KR100201742B1 (ja) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5893763A (en) * | 1996-09-30 | 1999-04-13 | Hubbell Incorporated | Transition adapter for conductor cables |
| US7321485B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-01-22 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US9054094B2 (en) | 1997-04-08 | 2015-06-09 | X2Y Attenuators, Llc | Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit |
| US7336468B2 (en) | 1997-04-08 | 2008-02-26 | X2Y Attenuators, Llc | Arrangement for energy conditioning |
| US5900684A (en) * | 1998-04-14 | 1999-05-04 | Am Group, Corporation | Power supply system for failsafe supply of different DC voltages |
| WO2006104613A2 (en) | 2005-03-01 | 2006-10-05 | X2Y Attenuators, Llc | Conditioner with coplanar conductors |
| CN103811882B (zh) * | 2014-03-06 | 2016-08-24 | 国家电网公司 | 一种架空配电线路钢筋混凝土电杆保护接地的设置方法 |
| US10069226B2 (en) * | 2017-01-31 | 2018-09-04 | Murrelektronik, Inc. | Power distribution module |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3573704A (en) * | 1969-06-23 | 1971-04-06 | Gen Electric | Flatline cable impedance matching adapter |
| US4593243A (en) * | 1984-08-29 | 1986-06-03 | Magnavox Government And Industrial Electronics Company | Coplanar and stripline probe card apparatus |
| US4993956A (en) * | 1989-11-01 | 1991-02-19 | Amp Incorporated | Active electrical connector |
| US5046955A (en) * | 1990-01-09 | 1991-09-10 | Amp Incorporated | Active connector assembly |
-
1990
- 1990-05-14 JP JP1990050127U patent/JP2516100Y2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1991
- 1991-05-11 KR KR1019910007602A patent/KR100201742B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-05-14 US US07/699,493 patent/US5309121A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| US5309121A (en) | 1994-05-03 |
| JPH0410984U (ja) | 1992-01-29 |
| KR910020969A (ko) | 1991-12-20 |
| KR100201742B1 (ko) | 1999-06-15 |
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