CN101529450B - Ic卡及其制造方法 - Google Patents

Abstract

该IC卡具有：具有插件的模块、覆盖模块的粘接层、隔着粘接层夹持模块的第一基材以及第二基材。模块借助在其每个部位根据其厚度的不同而具有不同厚度的粘合层而配置于第一基材的一个面，从第一基材的外面侧或第二基材的外面侧观察，粘合层的两端部比其他部分细。根据该IC卡，可以提供在被包埋的IC芯片上不产生变形并且表面平坦的IC卡。

Description

IC卡及其制造方法

技术领域

本发明涉及可以像RFID(射频识别，Radio Frequency IDentification)用途的信息记录介质那样以电磁波作为介质从外部接收信息，并且向外部发送信息的IC卡及其制造方法，特别涉及由一对基材夹持模块而得到的IC卡及其制造方法，所述模块具有由基材和设置于其一个面的彼此连接的天线以及IC芯片构成的插件。

本申请要求于2006年11月7日在日本提出的日本申请2006-301519号的优先权，并将其内容援用于此。

背景技术

目前，为了将RFID用途的信息记录介质适用于提款卡等IC卡，提出了由一对基材夹持模块而形成的IC卡，所述模块具有由基材和在其一个面设置的彼此连接的天线以及IC芯片构成的插件。

图10是表示现有的IC卡之一例的截面简图。

该例的IC卡100由插件104、覆盖该插件104的粘接层105和隔着该粘接层105夹持插件104的一对基材106A、106B简略构成，所述插件104由基材101、设置于其一个面101a的彼此连接的天线102以及IC芯片103构成。

下面，参见图11说明该IC卡100的制造方法。

制造该IC卡100时，首先，借助形成粘接层105的热熔粘接剂105A，在由热塑性树脂构成的基材106A的一个面106a配置插件104。然后，借助热熔粘接剂105B，在该插件104重合基材106B。接着，从基材106A、106B的外侧实施热压处理，熔融热熔粘接剂105A、105B，由此将插件104、热熔粘接剂105A、105B以及基材106A、106B一体化，得到IC卡100(例如，参见专利文献1)。

图12是表示现有的IC卡的其他例的截面简图。

该例的IC卡110由插件114、配置于该插件114的外边缘的第一中间基材115和设置有用于插入IC芯片113的插件116a、重合于插件114和第一中间基材115的第二中间基材116和夹持插件114、第一中间基材115以及第二中间基材116的一对基材117A、117B构成，所述插件114由基材111、设置在其一个面111a的彼此连接的天线112以及IC芯片113构成。

然后，参见图13说明该IC卡110的制造方法。

制造该IC卡110时，首先，在插件114的外边缘配置由热塑性树脂构成的第一中间基材115。然后，通过粘接层118在由热塑性树脂构成的基材117A的一个面117a临时固定插件114以及第一中间基材115。接下来，以在插件116a内插入IC芯片113的方式在插件114重合由热塑性树脂构成的第二中间基材116，同时在该第二中间基材116重合基材117B。然后，从基材117A、117B的外侧实施热压处理，热粘接第一中间基材115、第二中间基材116以及基材117A、117B，由此将插件114、第一中间基材115、第二中间基材116以及基材117A、117B一体化，得到IC卡110(例如参见专利文献2)。

专利文献1：日本特表2005-531126号公报

专利文献2：日本特表2006-503424号公报

发明内容

但是，如图10所示，在IC卡100中，由于IC芯片103的厚度比其他部件大，所以插件104的表面凹凸严重。结果，具有在IC卡100的表面也产生凹凸，表面不平坦的问题。另外，如上所述，在于IC卡100产生凹凸的状态下，在被包埋的IC芯片103处产生变形，有可能破坏IC芯片103。并且，在IC卡100中，由于使用热熔粘接剂，所以熔融该粘接剂形成卡时，存在粘接剂流动导致插件104从规定位置偏离的问题。

另外，如图12所示，在IC卡110中，虽然在设置于第二中间基材116的插件116a内插入IC芯片113，但在插件114的表面具有复杂的凹凸时，仅抵消IC芯片113的厚度并不能抵消其他部件导致的凹凸。因此，仍然有在IC卡110的表面产生凹凸的问题。

本发明是鉴于上述事实而得到的，目的在于提供被包埋的IC芯片不发生变形并且表面平坦的IC卡及其制造方法。

本发明的IC卡具有：具有插件的模块、覆盖该模块的粘接层、隔着该粘接层夹持所述模块的第一基材以及第二基材，所述模块借助根据其每个部位的厚度不同而具有不同厚度的粘合层，至少配置于所述第一基材的与所述粘接层相接的面，并且，从所述第一基材的外面侧或第二基材的外面侧观察，所述粘合层至少具有一个比其他部分细的端部。

本发明的IC卡的制造方法中，所述IC卡具有：具有插件的模块、覆盖该模块的粘接层、隔着该粘接层夹持所述模块的第一基材以及第二基材，所述制造方法包括下述工序：在所述第一基材的一个面，按照根据在所述模块的每个部位的厚度不同而具有不同厚度的方式涂布或粘贴粘合剂的工序；在所述第一基材的一个面涂布形成所述粘接层的粘接剂的工序；借助所述粘合剂在所述第一基材的一个面配置所述模块的工序；按照通过所述第一基材和所述第二基材夹持所述模块、所述粘合剂以及所述粘接层的方式配设所述第二基材的工序；将所述第一基材以及所述第二基材从其外侧并且从上述第一基材以及所述第二基材的一端沿着所述粘接剂的流动方向进行加压处理的工序。并且，在涂布所述粘合剂的工序中，使所述粘合剂的端部朝向所述粘接剂的流动方向地涂布所述粘合剂，同时在所述模块的每个部位根据其厚度的不同以不同的厚度且彼此隔离的方式涂布所述粘合剂。

在所述第一基材的一个面涂布粘接剂的工序中，优选涂布多条所述粘接剂。

本发明的IC卡具有：具有插件的模块，覆盖该模块的粘接层，隔着该粘接层夹持所述模块的第一基材和第二基材，模块借助按照根据其每个部位的厚度不同而具有不同厚度的粘合层的方式至少配置于第一基材的与粘接层相连接的面，从第一基材的外面侧或第二基材的外面侧观察，粘合层至少具有一个比其他部分细的端部。因此，模块不会在第一基材和第二基材之间挠曲而与上述基材大致平行地配置，并且在模块与第一基材以及第二基材之间的粘合层以外的区域形成粘接层。因此，在IC卡的表面不存在起因于模块的凹凸的凹凸。其结果，IC卡的表面形成平坦面。另外，由于IC芯片不产生因模块挠曲而导致的变形，所以也不会因该变形而破坏IC芯片。因此，本发明的IC卡可以长期稳定地使用。

根据本发明的IC卡的制造方法，在涂布或粘附粘合剂的工序中，使粘合剂的端部朝向粘接剂的流动方向地涂布粘合剂，并且在模块的每个部位根据其厚度不同而改变厚度且彼此隔离地设置粘合剂。因此，可以在第一基材和第二基材之间更稳定地、相对于上述基材平行地配置模块，同时在加压处理工序中，可以使粘接剂在模块与第一基材之间没有间隙地流动。因此，可以制作在第一基材和第二基材之间粘接剂覆盖了整个模块的IC卡。

附图说明

[图1A]是表示本发明的IC卡的一个实施方案的平面简图。

[图1B]是表示本发明的IC卡的一个实施方案的沿着图1A的A-A线截面的图。

[图2]是表示构成本发明的IC卡的粘合层的平面简图。

[图3]是表示本发明的IC卡的制造方法的侧视简图。

[图4]是表示本发明的IC卡的制造方法的侧视简图。

[图5]是表示本发明的IC卡的制造方法的侧视简图。

[图6]是表示本发明的IC卡的制造方法的侧视简图。

[图7]是表示本发明的IC卡的制造方法的侧视简图。

[图8]是表示本发明的IC卡的制造方法的侧视简图。

[图9]是表示本发明的IC卡的制造方法的侧视简图。

[图10]是表示现有的IC卡的一例的截面简图。

[图11]是表示现有的IC卡的制造方法的一例的截面简图。

[图12]是表示现有的IC卡的其他例的截面简图。

[图13]是表示现有的IC卡的制造方法的其他例的截面简图。

符号说明

10...IC卡、11...插件、12，32...模块、13...粘接层、14，34...第一基材、15，35...第二基材、16...基材、17...天线、18...IC芯片、19...电子部件、20...连接部、21，22，23...粘合层、33...粘接剂、41，42，43...粘合剂

具体实施方式

说明本发明的IC卡及其制造方法的最佳方案。需要说明的是，该方案是为了更良好地理解发明的主旨而具体说明的例子，只要没有特别限定，均不是限定本发明。

(IC卡)

图1A以及图1B是表示本发明的IC卡的一个实施方案的简图，图1A是平面图，图1B是沿着图1A的A-A线的截面图。

图中，符号10表示IC卡，11表示插件，12表示模块，13表示粘接层，14表示第一基材，15表示第二基材，16表示基材，17表示天线，18表示IC芯片，19表示电子部件，20表示连接部，21、22、23表示粘合层。

该实施方案的IC卡10由下述构件简略构成：具有插件11的模块12，覆盖该模块12的粘接层13，隔着该粘接层13夹持模块12的第一基材14以及第二基材15，和设置在模块12和第一基材14之间的粘合层21、22、23。

另外，模块12借助在其每个部位根据其厚度不同而具有不同厚度的粘合层21、22、23而配置于第一基材14的与粘接层13相接的面(以下称为“一个面”。)14a。另外，从第一基材14的另一个面(以下有时也称为“外面”。)14b侧或第二基材15的外面15a侧观察，粘合层21、22、23形成两端部比其他部分细的纺锤形。

进而，粘合层21、22、23彼此隔离，在模块12的每个部位，设置在与该第一基材14的一个面14a相对置侧的面的一部分。

接着，在模块12和第一基材14之间的粘合层21、22、23以外的区域形成粘接层13。

插件11由基材16、设置在其一个面16a的彼此连接的线圈状天线17以及IC芯片18简略构成。

模块12由该插件11、电子部件19和由连接上述构件的导线等构成的导电材料20简略构成。

另外，由于构成插件11的部件和电子部件19的厚度不同，所以模块12的表面或背面形成凹凸。

作为形成粘接层13的粘接剂，使用在使用前为液状，施加加热、紫外线照射、电子射线照射等外部条件而固化的粘接剂。作为该粘接剂，可以举出热固性树脂、紫外线固化性树脂、电子射线固化性树脂。另外，也可以使用即使不施加外部条件也能通过主剂和固化剂的反应而固化的双组分固化型粘接剂。

作为热固型树脂，可以举出例如酚醛树脂、环氧树脂、聚氨酯固化型树脂、脲醛树脂、三聚氰胺树脂、丙烯酸类反应树脂等。

作为紫外线固化性树脂，可以举出紫外线固化性丙烯酸树脂、紫外线固化性聚氨酯丙烯酸酯树脂、紫外线固化性聚酯丙烯酸酯树脂、紫外线固化性聚氨酯树脂、紫外线固化性丙烯酸环氧酯树脂、紫外线固化性酰亚胺丙烯酸酯树脂等。

作为电子射线固化性树脂，可以举出电子射线固化性丙烯酸树脂、电子射线固化性聚氨酯丙烯酸酯树脂、电子射线固化性聚酯丙烯酸酯树脂、电子射线固化性聚氨酯树脂、电子射线固化性丙烯酸环氧酯树脂、阳离子固化型树脂等。

作为双组分固化型粘接剂，可以举出聚酯树脂和聚异氰酸酯预聚物的混合物、聚酯多元醇和聚异氰酸酯的混合物、聚氨酯和聚异氰酸酯的混合物等。

作为上述粘接剂的具体例，可以举出由主剂(商品名：ARONMIGHTYAP-317A、东亚合成公司制)和固化剂(商品名：ARONMIGHTYAP-317B、东亚合成公司制)构成的双组分混合型环氧类粘接剂、由主剂(商品名：MLT2900、E-TEC公司制)和固化剂(商品名：G3021-B174、E-TEC公司制)构成的双组分混合型聚氨酯类粘接剂等。

作为第一基材14以及第二基材15，可以举出由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、乙二醇改性聚聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET-G)、聚对苯二甲酸丁二醇酯(PBT)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等聚酯树脂构成的基材；由聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)等聚烯烃树脂构成的基材；由聚氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚四氟乙烯等聚氟乙烯类树脂构成的基材；由尼龙6、尼龙6，6等聚酰胺树脂构成的基材；由聚氯乙烯(PVC)、乙烯-乙酸乙烯基酯共聚物、聚乙烯醇、维尼纶等乙烯基聚合物构成的基材；由聚甲基丙烯酸甲酯、聚甲基丙烯酸乙酯、聚丙烯酸乙酯、聚丙烯酸丁酯等丙烯酸树脂构成的基材；由聚苯乙烯构成的基材；由聚碳酸酯(PC)构成的基材；由聚丙烯酸酯构成的基材；由聚酰亚胺构成的基材；由道林纸、薄纸、玻璃纸、硫酸纸等纸构成的基材等。上述基材中，从机械强度、尺寸稳定性、耐溶剂性的观点考虑，优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、乙二醇改性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET-G)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等构成的基材，从透明性、加工适合性、成本的观点考虑，较优选由聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)或乙二醇改性聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET-G)构成的基材。

作为基材16，可以从下述公知的基材中选择使用，至少表层部具有由玻璃纤维、氧化铝纤维等无机纤维构成的织布、无纺布、垫、纸等或组合它们得到的基材，由聚酯纤维、聚酰胺纤维等有机纤维构成的织布、无纺布、垫、纸等或组合它们得到的基材，或者在它们中浸渗树脂蜡而成型得到的复合基材或聚酰胺类树脂基材、聚酯类树脂基材、聚烯烃类树脂基材、聚酰亚胺类树脂基材、乙烯-乙烯基醇共聚物基材、聚乙烯醇类树脂基材、聚氯乙烯类树脂基材、聚偏氯乙烯类树脂基材、聚苯乙烯类树脂基材、聚碳酸酯类树脂基材、丙烯腈丁二烯苯乙烯共聚类树脂基材、聚醚砜类树脂基材等塑料基材或对这些基材实施抛光处理、电晕放电处理、等离子体处理、紫外线照射处理、电子射线照射处理、火焰等离子体处理、臭氧处理或各种易粘接处理等表面处理得到的基材等。上述基材中，优选使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺构成的电绝缘性薄膜或片材。

天线17可以是用聚合物型导电墨液通过丝网印刷在基材16的一个面16a形成规定的图案状而得到的天线，也可以是蚀刻导电性箔形成的天线、或进行金属镀敷而形成的天线。

作为聚合物型导电墨液，可以举出例如银粉末、金粉末、铂粉末、铝粉末、钯粉末、铑粉末、碳粉末(炭黑、碳纳米管等)等导电微粒配合在树脂组合物中得到的聚合物型导电墨液。

作为树脂组合物，可以使用热固型树脂、光固型树脂、渗透干燥型树脂、溶剂挥发型树脂等公知的树脂组合物。

作为IC芯片18，没有特别限定，只要能经由天线17以非接触状态写入和读取信息，并能适用非接触型IC标记或非接触型IC标签、或者非接触型IC卡等的RFID介质的芯片均可以任意使用。

作为电子部件19，可以举出由基材和安装在其上的电池、二极管、天线等构成的电子部件。

作为形成粘合层21、22、23的粘合剂，可以使用具有液体和固体两种性质、经常处于润湿的状态、流动性低、保持其本身的形状的粘合剂。作为上述粘合剂，可以举出丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂、天然橡胶类粘合剂、合成橡胶类粘合剂、热熔粘合剂等。

作为粘合剂的具体例，可以举出薄膜双面胶带(商品名：No705、寺冈制作所公司制)、双面胶(商品名：TL-85F-12、Lintec公司制)等。

该实施方案的IC卡10中，模块12借助在其每个部位根据其厚度不同而具有不同厚度的粘合层21、22、23配置在第一基材14的一个面14a。另外，从第一基材14的外面14b侧或第二基材15的外面15a侧观察，粘合层21、22、23形成其两端部比其他部分细的纺锤形。因此，模块12不在第一基材14和第二基材15之间翘曲，而与上述基材基本平行地配置，并且模块12和第一基材14以及第二基材15之间的粘合层21、22、23以外的区域形成有粘接层13，所以IC卡10的表面不存在起因于模块12的凹凸的凹凸。因此，IC卡10的表面形成平坦面。另外，由于模块12翘曲，从而不会在IC芯片18上产生变形，所以IC芯片18不会因该变形而被破坏。进而，作为形成粘接层13的粘接剂，由于不使用热熔粘接剂，所以形成卡片时，不会发生因粘接剂流动而导致模块12偏离规定的位置，模块12被配置在规定的位置。因此，IC卡10可以长期稳定地使用。

需要说明的是，该实施方案中列举了从第一基材14的外面14b侧或第二基材15的外面15a侧观察，粘合层21、22、23形成其两端部比其他部分细的纺锤形的IC卡10，但本发明的IC卡并不限定于此。

本发明的IC卡中，从第一基材的外面侧或第二基材的外面侧观察，粘合层可以具有至少一个比其他部分细的端部。

即，如图2所示，本发明的IC卡中的粘合层像粘合层24那样，从第一基材14的外面14b侧或第二基材15的外面15a侧观察，可以形成其两端部比其他部分细的椭圆形。另外，本发明的IC卡中的粘合层可以像粘合层25那样，从第一基材14的外面14b侧或第二基材15的外面15a侧观察，形成其两端部比其他部分细的纺锤形。另外，本发明的IC卡中的粘合层可以像粘合层26那样，从第一基材14的外面14b侧或第二基材15的外面15a侧观察，形成其一端部比其他部分细的泪珠形(一端部为圆形、另一端部位尖锐的形状)。进而，从第一基材的外面侧或第二基材的外面侧观察，粘合层可以形成菱形、三角形等。

另外，在该实施方案中，列举了在模块12和第一基材14之间设置有粘合层21、22、23的IC卡10，但本发明的IC卡并不限定于此。本发明的IC卡中，也可以在模块和第二基材之间，在模块的每个部位根据其厚度不同而具有不同厚度的粘合层。

进而，在该实施方案中，列举了在模块12的每个部位分别设置一个粘合层21、22、23的IC卡10，但本发明的IC模块并不限定于此。本发明的IC卡中，如图2所示，可以在模块的每个部位设置多个粘合层。如上所述，如果设置多个粘合层，则可以在第一基材以及第二基材之间更稳定地、相对于上述基材平行地配置模块。

并且，在该实施方案中，列举了粘合层21、22、23相对于第一基材14的长度方向倾斜地设置其两端部的IC卡10，但本发明的IC卡并不限定于此。本发明的IC卡中，像图2所示的粘合层25那样，粘合层可以相对于第一基材或第二基材的长度方向平行地设置其两端部。

(IC卡的制造方法)

下面，参见图3～图8，说明本发明的IC卡的制造方法。

首先，如图3所示，在第一基材34的一个面34a彼此隔离地涂布或粘贴粘合剂41、42、43，使端部朝向粘接剂的流动方向，并且在下述模块32的每个部位根据其厚度不同形成不同的厚度(涂布或粘附粘合剂的工序)。

另外，在该实施方案的IC卡的制造方法中，所谓粘接剂的流动方向，是指贴合第一基材34和下述第二基材35，为了形成IC卡而进行热压处理时粘接剂流动的方向。在该实施方案中，由于沿着第一基材34的长度方向涂布粘接层，所以该涂布方向与粘接剂的流动方向基本相同。

然后，如图4所示，在第一基材34的一个面34a，沿着第一基材34的长度方向涂布多条粘接剂33(涂布粘合层的工序)。

然后，如图5所示，借助粘接剂41、42、43，在第一基材34的一个面34a的规定位置配置模块32。

接着，如图6所示，按照用第一基材34和第二基材35夹持模块32、粘合剂41、42、43以及粘接层33的方式配置第二基材35(夹持模块的工序)。

然后，如图7所示，通过进行从第一基材34的外面34b侧以及第二基材35的外面35a侧并且从第一基材34的一端34c以及第二基材35的一端35c沿着粘接层33的流动方向热压加压由第一基材34、第二基材35、模块32、粘合剂41、42、43以及粘接层33构成的层叠体的处理以及使粘接剂固化的处理，例如加热、紫外线照射、电子射线照射、蚀刻〔进行放置，使其经时发生固化反应〕处理(进行加压以及粘接层固化处理的工序)，使粘接层33固化，可得到所述层叠体一体化形成的IC卡。

在该加压处理的工序中，将上述层叠体进行加热、加压，如图7所示，通过加压辊51、51，从第一基材34的外面34b侧以及第二基材35的外面35a侧将层叠体加压。

通过该加压处理，例如如图8所示，涂布在第一基材34的一个面34a的粘接层33如图9所示，从第一基材34的一端34c以及第二基材35的一端35c向第一基材34的2个长边和第二基材35的2个长边以及第一基材34的另一端34d和第二基材35的另一端35d扩展，最终形成模块32整体被粘接层33覆盖的状态。

另外，在该实施方案的IC卡的制造方法中，在涂布或粘附粘合剂的工序中，在第一基材34的一个面34a彼此隔离地涂布粘合剂41、42、43，使端部朝向粘接层的流动方向，并且在下述模块32的每个部位根据其厚度的不同形成不同的厚度。因此，在第一基材34以及第二基材35之间，可以更稳定地相对于上述基材平行地配置模块32，同时在加压处理的工序中，可以使粘接剂33在粘合剂41、42、43之间没有间隙地流动，结果可以使粘接剂33在模块32和第一基材34之间没有间隙地流动。因此，能得到在第一基材34和第二基材35之间，模块32整体被粘接层33覆盖的IC卡。

在该实施方案的IC卡的制造方法中，在涂布粘接层的工序中，在第一基材34的一个面34a，沿着第一基材34的长度方向涂布多条粘接剂33，所以可以使粘接剂33更均匀地遍布于模块32和第一基材34以及第二基材35之间。因此，可以防止模块32和第一基材34以及第二基材35的粘接不良。

需要说明的是，在该实施方案中，在涂布粘接剂的工序中，在第一基材34的一个面34a，沿着第一基材34的长度方向，涂布多条粘接剂33，但本发明的IC卡的制造方法并不限定于此。本发明的IC卡的制造方法中，根据被包埋的模块的大小或表面的凹凸的程度等，适当调整粘接剂的涂布量。

另外，在该实施方案中，列举了通过第一基材34和第二基材35的一对基材夹持1个模块32制造IC卡的情况，但本发明的IC卡的制造方法并不限定于此。本发明的IC卡的制造方法中，可以在大面积的一对基材之间直线配置多个模块，形成包埋有多个模块的大面积的卡，按照每个被包埋的模块分割该卡来制造IC卡。

产业上的可利用性

根据本发明，可以提供在被包埋的IC芯片上不产生变形并且表面平坦的IC卡及其制造方法。

Claims (3)

1.一种IC卡，其具有：

具有插件的模块、覆盖该模块的粘接层和隔着该粘接层夹持所述模块的第一基材以及第二基材，其中，

所述模块借助根据所述模块的每个部位的厚度不同而分别具有不同厚度的多个粘合层，至少配置于所述第一基材的与所述粘接层相连接的面，从所述第一基材的外面侧或第二基材的外面侧观察，所述粘合层的至少一个端部比所述端部之外的其他部分细。

2.一种IC卡的制造方法，其中，

所述IC卡具有：

具有插件的模块、覆盖该模块的粘接层和隔着该粘接层夹持所述模块的第一基材以及第二基材，

所述IC卡的制造方法包括：

在所述第一基材的一个面涂布或粘附粘合剂的工序；

在所述第一基材的所述一个面涂布形成所述粘接层的粘接剂的工序；

借助所述粘合剂在所述第一基材的一个面配置所述模块的工序；

按照通过所述第一基材和所述第二基材夹持所述模块、所述粘合剂以及所述粘接剂的方式配置所述第二基材的工序；

将所述第一基材以及所述第二基材从其外侧且从所述第一基材以及所述第二基材的一端沿着所述粘接剂的流动方向进行加压处理的工序，

其中，在涂布所述粘合剂的工序中，按照所述粘合剂的端部朝向所述粘接剂的流动方向的方式涂布所述粘合剂，并且，在所述模块的每个部位按照根据其厚度不同而具有不同厚度且彼此隔离的方式涂布所述粘合剂。

3.如权利要求2所述的IC卡的制造方法，其中，

在所述第一基材的一个面涂布粘接剂的工序中，涂布多条所述粘接剂。

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