CN101454245A - 有机改性的二氧化硅及其用途 - Google Patents
有机改性的二氧化硅及其用途 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101454245A CN101454245A CNA2007800199117A CN200780019911A CN101454245A CN 101454245 A CN101454245 A CN 101454245A CN A2007800199117 A CNA2007800199117 A CN A2007800199117A CN 200780019911 A CN200780019911 A CN 200780019911A CN 101454245 A CN101454245 A CN 101454245A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- organosilane
- group
- silane
- nanoparticle
- silicon
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical class O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 130
- 239000002105 nanoparticle Substances 0.000 claims abstract description 72
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims abstract description 59
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 57
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 claims abstract description 38
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 claims abstract description 27
- RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N silicic acid Chemical compound O[Si](O)(O)O RMAQACBXLXPBSY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 26
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims abstract description 12
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 9
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims abstract description 8
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims abstract description 8
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 claims abstract description 7
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims description 48
- 229960001866 silicon dioxide Drugs 0.000 claims description 34
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 28
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 26
- 125000003368 amide group Chemical group 0.000 claims description 22
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- -1 glycidoxypropyl Chemical group 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 17
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 claims description 16
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 11
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 11
- 238000009833 condensation Methods 0.000 claims description 9
- 230000005494 condensation Effects 0.000 claims description 9
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 claims description 9
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 7
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 claims description 7
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims description 7
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 claims description 6
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims description 6
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 claims description 4
- 150000007530 organic bases Chemical class 0.000 claims description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 3
- 125000004103 aminoalkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000003973 paint Substances 0.000 abstract description 8
- 238000009472 formulation Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052910 alkali metal silicate Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002987 primer (paints) Substances 0.000 abstract 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 48
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 22
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 19
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 18
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 13
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 13
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 10
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000002585 base Substances 0.000 description 8
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 8
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 8
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 7
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 6
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 6
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 6
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 6
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 5
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 description 5
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 5
- 239000000047 product Substances 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 4
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 4
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 4
- 230000037452 priming Effects 0.000 description 4
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 4
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 3
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 3
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004985 diamines Chemical class 0.000 description 3
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 3
- 239000006193 liquid solution Substances 0.000 description 3
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 description 3
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 description 3
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000013543 active substance Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052728 basic metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003818 basic metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000007739 conversion coating Methods 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 2
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 2
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N ethyl cyclohexane Natural products CCC1CCCCC1 IIEWJVIFRVWJOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 238000009998 heat setting Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 2
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 2
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 2
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 2
- 150000003141 primary amines Chemical class 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N putrescine Chemical compound NCCCCN KIDHWZJUCRJVML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical compound [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N silanol Chemical compound [SiH3]O SCPYDCQAZCOKTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- GXGJIOMUZAGVEH-UHFFFAOYSA-N Chamazulene Chemical group CCC1=CC=C(C)C2=CC=C(C)C2=C1 GXGJIOMUZAGVEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N Cyclohexane Chemical compound C1CCCCC1 XDTMQSROBMDMFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- 241000282326 Felis catus Species 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N Potassium Chemical compound [K] ZLMJMSJWJFRBEC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004111 Potassium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUXLSKZUFDUMOX-UHFFFAOYSA-N [Si](=O)=O.N[SiH3] Chemical compound [Si](=O)=O.N[SiH3] YUXLSKZUFDUMOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 238000013019 agitation Methods 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 229910052784 alkaline earth metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001342 alkaline earth metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000005233 alkylalcohol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000129 anionic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003945 anionic surfactant Substances 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 150000004984 aromatic diamines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003968 arylidene group Chemical group [H]C(c)=* 0.000 description 1
- 239000001996 bearing alloy Substances 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011246 composite particle Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 239000013530 defoamer Substances 0.000 description 1
- 238000002242 deionisation method Methods 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOCC1CO1 WHGNXNCOTZPEEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000839 emulsion Substances 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- LGDOCZGADCEJIG-UHFFFAOYSA-N ethane;trimethoxysilicon Chemical compound CC.CO[Si](OC)OC LGDOCZGADCEJIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 238000005187 foaming Methods 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002045 lasting effect Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 125000000466 oxiranyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 1
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 1
- 229920000548 poly(silane) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001467 poly(styrenesulfonates) Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 1
- 239000011591 potassium Substances 0.000 description 1
- 229910052700 potassium Inorganic materials 0.000 description 1
- NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N potassium silicate Chemical compound [K+].[K+].[O-][Si]([O-])=O NNHHDJVEYQHLHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052913 potassium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000035484 reaction time Effects 0.000 description 1
- 239000012492 regenerant Substances 0.000 description 1
- 230000000717 retained effect Effects 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005624 silicic acid group Chemical group 0.000 description 1
- 150000003376 silicon Chemical class 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011877 solvent mixture Substances 0.000 description 1
- 239000012798 spherical particle Substances 0.000 description 1
- 230000002269 spontaneous effect Effects 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000012224 working solution Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
- C01B33/14—Colloidal silica, e.g. dispersions, gels, sols
- C01B33/145—Preparation of hydroorganosols, organosols or dispersions in an organic medium
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07F—ACYCLIC, CARBOCYCLIC OR HETEROCYCLIC COMPOUNDS CONTAINING ELEMENTS OTHER THAN CARBON, HYDROGEN, HALOGEN, OXYGEN, NITROGEN, SULFUR, SELENIUM OR TELLURIUM
- C07F7/00—Compounds containing elements of Groups 4 or 14 of the Periodic Table
- C07F7/02—Silicon compounds
- C07F7/08—Compounds having one or more C—Si linkages
- C07F7/18—Compounds having one or more C—Si linkages as well as one or more C—O—Si linkages
- C07F7/1804—Compounds having Si-O-C linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B33/00—Silicon; Compounds thereof
- C01B33/113—Silicon oxides; Hydrates thereof
- C01B33/12—Silica; Hydrates thereof, e.g. lepidoic silicic acid
- C01B33/14—Colloidal silica, e.g. dispersions, gels, sols
- C01B33/146—After-treatment of sols
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y40/00—Manufacture or treatment of nanostructures
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C07—ORGANIC CHEMISTRY
- C07B—GENERAL METHODS OF ORGANIC CHEMISTRY; APPARATUS THEREFOR
- C07B2200/00—Indexing scheme relating to specific properties of organic compounds
- C07B2200/11—Compounds covalently bound to a solid support
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/29—Coated or structually defined flake, particle, cell, strand, strand portion, rod, filament, macroscopic fiber or mass thereof
- Y10T428/2982—Particulate matter [e.g., sphere, flake, etc.]
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Pigments, Carbon Blacks, Or Wood Stains (AREA)
- Silicon Compounds (AREA)
Abstract
有机硅烷改性的二氧化硅纳米微粒,其具有不大于1微米的粒度,其中有机硅烷残基遍布在纳米微粒的总体积而不仅仅是在纳米微粒的表面。纳米微粒可为胶体溶液。它们可通过以下步骤来制备:在酸性条件下水解碱性硅酸盐以获得硅酸分散体,随后在酸性条件下将具有羟基和/或可水解基团的有机硅烷添加到分散体中;及随后将分散体的pH升高到至少8以形成纳米微粒。它们可用在有效的涂料底漆/保护性涂层制剂中。
Description
发明背景
有机改性的二氧化硅微粒用作填料,用于材料和类似物及许多高技术用途。二氧化硅可为胶体形式。
在先前技术中,将有机改性的硅烷嫁接到二氧化硅纳米微粒的表面是已知的。天然的二氧化硅被氢氧基覆盖,所述氢氧基可与具有硅烷醇基团或可水解基团的硅烷反应,以将硅烷结合到二氧化硅上。此类硅烷可带有结合的有机基,如烯丙基、氨烷基或可以改变二氧化硅的表面特性的各种有机基的任一种。
通过此发明,提供了二氧化硅纳米微粒,其中有机硅烷改性剂被直接整合到纳米微粒中,遍布在它们的体积中,而不是仅仅占据纳米微粒的表面。以这种方式,可实现二氧化硅纳米微粒特性的较强改性,以用作改良的填料、用于涂层和其它制剂、研磨剂及可以为稳定的乳液形式的二氧化硅纳米微粒的其它已知用途。
此外,此类产物不需要将反应性硅烷随后嫁接到产物表面的步骤,使得制造工艺被简化。
发明详述
通过本发明,如所述的,提供了二氧化硅的有机硅烷改性的纳米微粒,其具有不大于1微米的粒度,其中通常发现有机硅烷遍布在纳米微粒的总体积的至少大部分中,而不仅仅在其表面。因此,一旦在使用和处理期间纳米微粒破裂,新形成的、暴露的表面也可以带有有机硅烷改性剂。此外,这样形成的改性的二氧化硅的物理特性将是不同的,为新型填料、具有比纯的二氧化硅更大的柔软性的研磨剂及其它所希望的特性提供了机会。此类纳米微粒可在,例如生物技术中发现高技术用途,并也可作为泡沫稳定剂、催化剂、催化剂载体、研磨剂和抛光剂及类似物。
按照本发明,有机硅烷改性的二氧化硅的纳米微粒的形成可包括以下步骤:
在酸性条件下(pH小于7)水解碱性硅酸盐(alkali silicate)以获得硅酸分散体;将具有羟基和/或可水解基团的有机硅烷添加到分散体(通常为溶液)中;在酸性条件下;(通常pH小于7);及随后将分散体的pH升高到至少约8,以使得有机硅烷与硅酸缩合,来形成包括二氧化硅和所述有机硅烷的聚集体的纳米微粒。
在一些实施方式中,在升高分散体的pH之前,硅酸分散体包括具有平均不多于约10个硅原子/硅酸分子的硅酸分子。
通常,在上述方法的升高pH的步骤中,可将分散体的pH升高到至少约10。
在如上所述的升高pH的步骤之前,硅酸和有机硅烷连同二氧化硅种子(silica seed)可在分散体中被混合在一起,所述二氧化硅种子包括通常粒级为2nm到200nm的预成型的微粒(与硅酸分散体不同)。通过使用此类二氧化硅种子,使用具有例如约10nm-30nm粒度的预成型的二氧化硅种子,可容易地合成较大的纳米微粒,例如约60nm-70nm的纳米微粒。若不使用此类二氧化硅种子,从含有有机硅烷的硅酸合成较大的纳米微粒是较长且较为困难的工艺。在此类二氧化硅种子不存在的情况下,按照本发明工艺,可容易地制备约5nm-20nm的二氧化硅-有机硅烷纳米微粒。
作为使用直径达到约200nm的二氧化硅种子的进一步优势,所产生的纳米微粒将具有纯的二氧化硅内部体积,及随后的具有在预期厚度的微粒表面下面的不连续厚度的外部体积,所述外部体积含有共缩合的二氧化硅和有机硅烷,使得有机硅烷残基遍布在纳米微粒的总体积的外部,而不仅仅在纳米微粒的表面,但为了节省较昂贵的硅烷材料,内部可不含硅烷,同时仍实现具有在微粒的表面下面的不连续厚度的共缩合的二氧化硅-有机硅烷的优势。因此,通常二氧化硅纳米微粒总体积的至少大部分,例如,总体积的至少约十分之一含有有机硅烷:任选地,以包裹二氧化硅种子的外涂层的形式。
同样,通过使用如上所述的添加的二氧化硅种子,可合成具有较少结块的纳米微粒。
替代地,在添加有机硅烷之前,硅酸分散体在其pH上可被升高到至少8,具有形成不含有机硅烷的二氧化硅纳米微粒的作用。随后,可将与具有羟基和/或可水解基团的有机硅烷混合的硅酸溶液的其它等分试样添加到二氧化硅纳米微粒的碱性分散体中,促使二氧化硅和有机硅烷的混合物在二氧化硅纳米微粒的表面上进一步缩合。这样,形成了纳米微粒,其具有不含有机硅烷的二氧化硅中心和包括二氧化硅及有机硅烷的网络的外部,使得有机硅烷不只嫁接到了微粒的表面,而在极大程度上,从表面向内,整合到了微粒自身的体积中。如先前所述的,含有有机硅烷的纳米微粒的总体积可以是,例如总体积的至少约十分之一,这是大部分的,或体积百分数向上直到上文所述的有机硅烷达到纳米微粒体积的100%时的情况。
任选地,根据本发明制备的纳米微粒分散体可被去离子化,以再次酸胶体溶液,使其从碱性pH如pH 9下降到约3-4的酸性pH,以在酸性制剂中稳定化。这可通过以常规方式的阳离子交换来实现。
在一些实施方式中,有机硅烷包括式(R)aSi(R1)b的物质,其中R为具有反应性基团的有机基,所述反应性基团包括(1)氮、(2)氧、(3)硫、(4)卤化物及(5)至少一个不饱和的碳-碳键(linkage)中的至少一个;R1是可水解基团或烷基,所述R1基团中的至少两个为可水解基团;a为1或2;及b为2或3,a和b总计为4。
R具有反应性基团,所述反应性基团包括(1)氮、(2)氧、(3)硫及(4)至少一个不饱和的碳-碳键中的至少一个。此类物质的例子可为烯丙基、3-缩水甘油氧基丙基;3-氨丙基;二甲基氨丙基;3-碘丙基;3-氯丙基;乙酰氧基丙基;3-甲基丙烯酰氧基丙基;和巯基丙基。可见,这些R基团为具有反应性基团的有机基,使得其中R1包括羟基或可水解基团中的至少两个的硅烷可在缩合反应与硅酸连接,以致于硅烷基团通过常见硅氧烷键与硅酸盐基团连接,将具有反应性基团的有机基的R基团带入形成纳米微粒的缩合分子的基体中,赋予了纳米微粒以所希望的、不同的特性和通过有机R基的反应性基团结合到其它物质的能力。
尽管如所述的,R1可为羟基,但如已知的,如果一个以上的羟基与同一硅原子结合,那么羟基倾向于自发缩合。因此,尽管R1优选地包括可水解基团,但是,如果期望的话,烷基可呈现为R1基团中一个。可水解基团可包括低级烷氧基,例如甲氧基、乙氧基或丙氧基,直至通常约6个碳原子。另一种可水解基团为乙酰氧基及其它已知基团。在二氧化硅中的羟基和湿气(moisture)存在下,这些可水解基团反应以允许硅烷以已知方式缩合及结合到二氧化硅。
如所述的,a为1或2,其指在硅烷分子中存在一个或两个具有反应性基团的有机基,同时b至少为2,以获得较好结果。
可使用的有机硅烷物质的例子为烷氧基硅烷,如烯丙基三甲氧基硅烷、3-缩水甘油氧基三甲氧基硅烷、3-氨丙基三甲氧基硅烷、3-碘丙基三甲氧基硅烷、3-氯丙基三乙氧基硅烷;乙酰氧基三乙氧基硅烷;及3-硫代丙基三甲氧基硅烷。
参考上式,如先前所论述的,R1可为羟基或可水解基团。R2如果存在的话,可为烃基,如甲基、乙基或苯基。
R3是二价有机基,例如二亚甲基、2-乙基环已烷、亚苯基或类似基团,其任选地被改性以具有如先前所述的反应性基团,所述反应性基团包括(1)氮、(2)氧、(3)硫及(4)至少一个不饱和的碳-碳键中的至少一个。因此,如果期望的话,不饱和的二价烃基,如亚苯基可用作R3或不饱和的烯烃二价基可作为R3的候选物。如果R3具有如上所述的反应性基团,它可参加进一步反应以将改性的二氧化硅结合到相容的在涂层中的基质或类似物中。如果R3是不反应的,它仍然存在以将二氧化硅改性以提供改性的研磨剂或类似物。此类物质的例子为1,2-双三甲氧基硅乙烷。
用于获得硅酸分散体的碱性硅酸盐可通过阳离子交换物质来水解,所述阳离子交换物质以常规方式隔离碱性硅酸盐的碱性基团。此类碱性基团可包括,碱金属如钠、钾和其它碱金属;铵;碱土金属如钙和镁;及类似物。因此,硅酸钠、硅酸钾或硅酸铵,例如可穿过已知类型的阳离子交换树脂以形成硅酸分散体,一旦除去碱性离子,所述硅酸分散体将显示为“酸性条件”(pH小于7)。
此后,可将具有硅烷醇或可水解基团的有机硅烷添加到硅酸分散体,同时pH仍然在酸性一侧,即,小于7。在这些酸性条件下,硅酸倾向于处于相对不缩合形式,例如,具有平均不多于10个硅原子的分子。随后,可将pH升高到至少8且通常为10,使得分散体缩合以形成预期的纳米微粒,通过以已知方式控制反应条件,所述纳米微粒可具有小于1微米且通常为10nm-100nm的预期粒度。特别地,温度和成分的混合速度可提供此类控制。
形成的纳米微粒可用在对于二氧化硅纳米微粒的已知用途中,但因为由于有机组分的特殊存在而导致了它们不同的物理性质,所以所述纳米微粒提供显著不同的性能。纳米微粒可以胶体溶液储存。
进一步根据本发明,由此产生的纳米微粒可被合并入用于金属表面的保护性涂层中,所述涂层可作为防腐涂层,但其也可作为油漆的底漆(priming coating)。
保护性涂层可包括用于涂布制剂的一般性常规成分的制剂,但也包括(a)一重量份的如上所述的有机硅烷改性的二氧化硅纳米微粒,及(b)从0.3重量份到3重量份的(1)化合物和(2)硅烷的反应产物,所述(1)化合物包括多胺,其中多个胺基被结合到选自由烃基及烃醚基组成的组的至少一个基团,所述基团在链中通过至少4个中间原子将所述胺基的氮原子隔开,所述硅烷带有许多硅结合的可水解基团加上硅结合的有机基团,所述硅结合的有机基团可与所述胺基共价反应,且可与所述胺基结合,以提供反应产物分子,所述反应产物分子包括每分子平均至少2.5个且通常不多于约4个所述可水解硅烷单位。
上述成分(b)的此类反应产物的例子在Cui的美国专利第6,867,318 B1号中阐述,物质被教导为用于铝涂层的组合物。物质对金属展现了良好的表面涂层和粘合,其在性能上与常规的、铬化铝表面(chromated aluminumsurface)相当,最好的铬化铝表面由于Cr+6的致癌特征而被从市场上撤出。
然而,在美国专利第6,867,318号中所描述的物质的涂层在一些情况下相对平滑。合乎需要的是具有以纳米级计的在其表面上较粗糙的不含铬的涂层。按照本发明,通过向上文所述的涂层制剂中添加有机硅烷改性的二氧化硅,例如,使用具有约5nm-20nm的粒度的如上所述的有机硅烷改性的二氧化硅,已经实现表面的微粗糙化和在油漆粘合方面的显著改进。
短语"与所述胺基共价反应并与所述胺基结合的硅结合的有机基"被定义为具有如环氧环的部分(moiety)或部分(portion)的有机基,所述部分间隔开硅原子,且与胺基共价反应以使硅结合的有机基及其带有的硅原子与带有胺基的分子结合。此类硅结合的有机基的例子为3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。因此,在本发明所用的化合物中,硅原子本身不与胺基反应,但通过硅结合的有机基与胺基间隔开。
在对于成分(b)的一些实施方式中,每个反应产物的分子中,基本上存在多胺化合物的两个胺基,每个胺基在与硅烷反应之前,包括伯胺。因此,形成反应产物的初始反应物可为具有由隔开胺基的氮原子的烃基或烃醚基所隔开的两个伯胺基的二胺。
在一些实施方式中,多胺可包括约一摩尔份的C,C,C-三甲基-1,6-已二胺(此类碳结构在专利第6,867,318号中显示),其与已结合可水解基团和硅结合的有机环氧基的硅烷反应,所述硅烷如3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷。
在一些实施方式中,多胺具有范围为100到10,000的分子量。当1摩尔份的二胺与至少2.5摩尔份的硅烷反应,以提供具有含有硅和胺基两者及平均通常每分子至少2.5个可水解的硅烷基团、通常多达每分子约6个硅烷基团的分子的组合物时,可实现良好结果。
已知的Jeffamine亚烷基醚多胺可用于制备成分(b)的反应产物。
多胺也可具有结合到至少6个碳原子的支链亚烷基或在链中通过至少4个中间原子将胺的氮原子隔开的亚芳基的胺基,其一个例子为在上文引用的专利中公开的TG13和TG14物质。无支链的亚烷基如环已烷也可用于形成在形成成分(b)时所使用的多胺。也可使用四亚甲基二胺及其它具有含4个到22个碳原子的中心亚烷基的多胺。
可使用芳香族多胺物质,其中这些芳香族制剂的R1到R8可包括氢或多达约6个碳原子的低级烷基。这些多胺也可各自与本文所述的可水解硅烷反应以提供用于本发明的多官能、可交联的物质。下面显示一些例子:
作为可用于本发明的另一类别的多胺,提供了具有至少两个连接的胺基的烃醚基或聚醚基的例子,在下文中显示。也可使用Jeffamine-类型的物质。
n、k、l和m如用于刚才上述的式中,独立地为从1到3,000的整数。在上述式中,R1到R10可独立地为氢或多达4个碳原子的有机基。通常,在刚才上述的式(1)和式(2)的基团中的每个编号的R基团可为氢。
用于与本文所述的聚硅烷反应(因此形成连接胺基的R基团)的芳香族二胺和多胺的其它例子如下:
在多胺与如上描述的带有硅结合的可水解基团的硅烷的反应中,上文由R表示的多官能的胺"主链"通过胺基共价地连接到如上的硅烷"臂"(R′基团),以形成胺硅烷加合物。在使用环氧硅烷的一些实施方式中,通过产生胺-环氧键而形成加合物,所述加合物根据摩尔比,具有可变数目的胺-环氧键,以提供如上所述的不同的作用。所产生的硅烷改性的胺加合物因此带有结合到可水解基团如烷氧基的多个末端甲硅烷基。在物质从溶液或分散体浇铸且固化为交联的腐蚀保护膜时,这些加合物能够通过水解而高度分子间交联且能够连接可水解基团。已经得到极好的结果。
成分(b)的多胺-环氧硅烷加合物可为水溶性的或水可分散的,特别是当用有机酸如乙酸中和时。因此,该技术遵从低VOC排放规则。同样,涂层溶液不含有害金属如铬。此外,优选的多胺硅烷加合物的5%水溶液展现三周以上的长的罐使用期,而没有降低防腐蚀性能,表明胺-环氧硅烷加合物在水中特别的流体力学稳定性。因此,使用本发明这些物质的方法可完全与消费者现有装置相适合。
涂层可通过喷涂、浸渍或类似方式从水溶液应用于金属基材如铝及其合金。全部工艺可通过碱洗的初始步骤、双重冲洗、浸涂及采用干燥的退火而固化来完成。通常的退火温度范围为从约20℃的室温到约120℃的高温,且较高的温度加速了涂层的交联过程。
用于形成成分(b)的多胺-环氧硅烷加合物的反应条件一般非常温和。对于环氧硅烷,形成加合物的条件经常可以简单地为在约22℃下24小时到48小时的反应时间,或在70℃下约3小时的时间,反应通常在醇溶剂中完成。反应收率高,通常超过存在的胺的90%。
所得到的包括成分(b)的涂层可以是薄的且透明的,在干燥之后,通常厚度为约0.3微米到1微米(在此情况下:它从5重量百分比的水溶液中浸涂得到)。本发明的物质可以是肉眼不可见的,且因此不妨碍金属的自然光泽,这与基于铬的转化涂层相反。
可用于本发明以形成成分(a)和/或(b)的环氧硅烷的例子包括3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷;3-缩水甘油氧基丙基甲基二甲氧基硅烷;3-缩水甘油氧基丙基三乙氧基硅烷;及3-缩水甘油氧基丙基甲基二乙氧基硅烷。
用于进行形成加合物的反应以形成成分(b)的优选溶剂为醇或含醇溶剂,在所述含醇溶剂中,醇含量为按体积计30%或以上,通常约50体积百分数。优选的醇类为不多于6个碳原子的直链的或支链的烷基醇类,尤其是甲醇或乙醇,特别是当使用基于水的工作溶液时。
优选的合成温度通常范围为从约70℉到250℉。温度越高,一般给出越快的反应动力学。在使用甲醇作为溶剂且不施加压力的典型反应中,反应温度可保持恒定于甲醇的沸点150℉处,持续多达约6个小时。使用可维持压力的反应器可使反应温度高于醇的沸点,因此在200℉和5个大气压力下达到较快的反应速率。
在甲醇中环氧硅烷与多胺之间的反应可以在3小时内以大于90%的收率完成。
装在全部溶剂-反应物混合物中的所准备的反应物一般不是关键性的,且因此可以在约1%-95%内变动。较优选的反应物占混合物总重量的约70%或更少。
所得到的所生产的多官能氨基硅烷可在用有机溶剂进一步稀释或不用有机溶剂进一步稀释的情况下,作为含溶剂的涂层被应用到金属基材上。通常,多官能硅烷将至少部分地水解为硅烷醇形式。可通过向多官能硅烷-醇溶剂混合物中添加少量水来实现这种部分水解,或者水可在初始时就存在于反应混合物中。对于按重量计硅烷-溶剂50:50的混合物,优选的是,对每100重量份的多胺-硅烷加合物,应存在约2重量份到5重量份的水。
作为在高挥发性的有机溶剂排放物是不合需要的某些情况下可能需要的用于将多官能多胺-硅烷溶解在水中的优选方法,多官能多胺-硅烷可与酸转化为铵或盐的形式。优选的酸为具有小于350℉的沸点的挥发性有机酸,其包括但不限于乙酸和甲酸。
因此,通过本发明,提供用于铝的转化涂层,其不含铬且作为底漆也显示出极好的特性。该涂层在铝上是有用的,但在铝合金和其它物质上也是有用的,如铁、锌、铜、铬、锆、镁、钴、镍、钛、钼、例如及其合金。
涂层制剂常规上可被配制为用于应用的胶体溶液,其是基于水的或基于有机溶剂的且可通过喷涂或浸渍来应用。通常,将其应用至金属的工艺包括:(1)碱洗,(2)双重冲洗,(3)浸涂在具有合适溶剂和其它常规成分的本发明涂层制剂中,及(4)热固化。
本发明的涂层可为薄的且透明的,当从总固体量为1重量%的水(胶体)溶液浸涂在金属如铝上时,厚度约为十分之一微米。涂层通常是肉眼不可见的,且因此未如同铬涂层一样着色。铬涂层影响金属的自然光泽。
可任选地添加表面活性剂来改善本发明物质在金属表面的湿度。可将阴离子表面活性剂、阳离子表面活性剂和非离子型表面活性剂添加到膜中,形成了浓度通常为总溶液重量的0.05-2重量百分比的物质。通常优选阴离子表面活性剂或非离子型表面活性剂。也可添加消泡剂,通常以基于总溶液重量的约0.1-3百分比的重量百分比来添加。
也可添加腐蚀抑制剂,其包括阴极抑制剂和阳极抑制剂,任选地以存在的固体的0.1-5重量百分比的量来添加。
以上公开和以下例子仅出于阐述目的而提供,且并非意为限制本申请的本发明的范围,本发明的范围如下文的权利要求书所限定。
实施例1:
通过使在57.37g去离子水中的25克硅酸钠通过含有Dowex 65OC(H+)的阳离子交换树脂来生产硅酸溶液。对于每100克硅酸钠溶液加上水,使用约40ml树脂。所得到的产物包括pH为约3.5的硅酸溶液。
向此新制备的溶液中添加5克3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷,一直混合,混合物的pH保持在小于7。
随后将硅酸和有机硅烷在水中的此混合物以每分钟10ml的速度滴入反应烧瓶中,反应烧瓶容纳有31ml水,其含有足够的氢氧化钠以提供约为9的pH,水溶液被加热且被搅拌。具体地,使64重量百分比的硅酸;5重量百分比的有机硅烷;约30.7重量百分比的去离子水和0.3重量百分比的氢氧化钠在烧瓶中混合。SiO2/3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷的摩尔比为4.3/1。
所得到的溶液是透明的胶体溶液,其包括约10-20纳米(nm)直径的胶体微粒,所述微粒包括SiO2单元与有机硅烷单元的结合的网络。
实施例2:
在这个实施例中,将0.25克3-氨丙基三甲氧基硅烷添加到含0.15克乙酸的5.0克水中。溶液被保存在冰浴中以使硅烷保持稳定。单独地,制备25.6克类似于实施例1中的硅酸溶液的硅酸溶液,其含有0.085重量百分比的SiO2。将硅烷溶液添加到硅酸溶液中,且充分混合。随后将此溶液以1.5ml/min的速度添加到含有0.4克50重量百分比的氢氧化钠溶液的反应烧瓶中,与68.6克水混合,加热到80℃。
所得到的胶体溶液是透明的,包括以硅氧烷键共价结合在一起的SiO2单元和氨烷基硅烷单元的网络的纳米微粒,且具有通过准弹性光散射(QELS)测定的约5.5nm的粒度。
实施例3:
通过将0.25克硫基丙基三甲氧基硅烷放入含有0.15克乙酸的5.0克水中,重复与上文类似的实验。将溶液保存在冰浴中,以使硅烷保持稳定。
单独地,以与实施例1类似的方式,产生25.6克硅酸溶液,且该溶液含0.085重量百分比的SiO2。将硅烷溶液添加到硅酸溶液中并充分混合,pH呈酸性。
随后在80℃温度下将所得到的混合物以每分钟1.5ml的速度添加到含有0.4克50重量百分比的氢氧化钠溶液的反应烧瓶中,与68.6克水混合。发生所期望的硅烷和硅酸的碱性缩合,产生了二氧化硅和硅烷的复合粒子,其具有通过QELS测定的约5.5nm的粒度。
实施例4:
在这个实施例中,公开了掺入乙烯基的胶体二氧化硅纳米微粒的直接合成,其中乙烯基仅位于胶体的外部部分,但纳米微粒被原位合成,不需要添加预形成的二氧化硅纳米微粒(其在下一实施例中公开)。
以实施例1的方式制备一批硅酸溶液,量为56.2克溶液。在90℃的温度下,将此量中的46.2克硅酸溶液添加到在40.0克水中的含有0.4克50重量百分比的氢氧化钠溶液的反应混合物中。以从每分钟0.22ml增加到每分钟0.8ml的速度,在两个小时期间内,将硅酸溶液添加到热溶液中,使得硅酸缩合成纳米微粒,其保留在二氧化硅胶体溶液中。
此反应结束后,将添加了0.5克乙烯基三甲氧基硅烷、0.5克乙酸和33.3克水的另外10克上述初始的硅酸溶液以每分钟12ml的速度添加到上述二氧化硅胶体溶液中。
所得到的胶体溶液一般包括球形微粒,其具有通过透射电子显微镜获得的约25nm的微粒径。微粒的内部部分包括基本上纯的二氧化硅,同时微粒的外部部分包括缩合的二氧化硅和有机硅烷。
实施例5:
在此实施例中,胶体种子微粒(seed particle)作为硅酸和有机硅烷在其上共缩合的基底(base)。将16克具有约20nm粒度的胶体二氧化硅种子微粒添加到含有2.2克50%氢氧化钠溶液的250克水中,以提供超过8的pH,且形成用于反应的"根"溶液。任选地,可添加更多的水。
单独地,在5℃温度下及约3.5的pH下,将15克3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷添加到新制备的实施例1中所制备的类型的硅酸溶液中。
将反应"根"溶液在搅拌下加热到80℃,同时在约4个小时时期内,慢慢添加硅酸-有机硅烷溶液。所得到的产物,包括具有有机改性的二氧化硅的外部涂层的二氧化硅纳米微粒的溶液,通过再生阳离子交换树脂(Dowex650C)柱。所得到的有机改性的二氧化硅溶液被收集且形成pH小于3.7的稳定溶液。
实施例6:
按照在上述实施例1和/或实施例2中详细说明制备的有机硅烷改性的胶体二氧化硅与在其公布通过引用合并于本申请的美国专利第6,867,318B1号中的被称为TG13(和TG13R)的丙硅烷物质混合。此类混合的比例在下文的表1中针对每个实验方法(run)详细说明。在水溶液中制备有机硅烷改性的二氧化硅胶体溶液和TG13的混合物,其具有1重量百分比固体的总浓度及以乙酸调节的为5的pH。
以Nalco Globrite 45 IL碱性清洗剂清洗铝板并用去离子水彻底冲洗。铝合金为含铜的合金AL2024。
在表1中所阐述的每个具体实验中,将清洗过的铝板浸涂入上文所述的1%总固体溶液中,且于250℉在烘箱中干燥15分钟。
随后经由辊棒(roller bar)将Sherwin Williams的聚酯白漆应用在被浸涂的铝板上,以使漆层厚度达到20微米-30微米,且使该漆在350℉下固化20分钟。
使用尖锐点,板被划出三英寸长的划痕,以在划痕线中暴露出裸金属。随后使各种实验的各自铝板经受1,000小时盐雾,并记录漆沿划痕线起泡和开口的量。
在表1中的以下实验A-实验C使用在实施例1中制备的二氧化硅-环氧硅烷(环氧二氧化硅)纳米微粒。实验D-实验F使用实施例2的二氧化硅-氨基硅烷(氨基二氧化硅)纳米微粒。实验G、实验H和实验I使用环氧硅烷与氨基硅烷纳米微粒的1比1的混合物(按重量计)。在表1中的每一种情况中,给出TG13与改性的二氧化硅纳米微粒的比例(按重量计),也给出了表示为1,000小时盐雾处理后划痕线的横向开口的以毫米计的距离的结果。
实验J是已上漆的铝板仅用1%TG13的溶液处理,没有用纳米微粒处理,且如在此类实验中详细说明的被热固化的方法。
实验K涉及没有任何底漆的已上漆的板,所以把漆涂在裸合金上。
结果表明,使用了以TG13和有机硅烷改性的二氧化硅纳米微粒的组合来预处理铝的实验A-实验I,提供了与用纯的TG13预处理相比改进的漆粘合结果,及提供了超过在其中漆被直接应用到铝合金上而没有插入的预处理层的板的极大的改进的结果。
实施例7:
与以相似方式产生的具有4H的铅笔硬度测试结果的纯的TG14膜(美国专利6,867,318 B1)相比,含有5重量百分比的TG14(美国专利6,867,318)和0.5重量百分比的实施例1中的环氧硅烷改性的二氧化硅的含水涂层组合物产生具有通过铅笔硬度测试的超过8H的硬度的膜。两种膜皆在250华氏度下烘烤15分钟。增加的硬度意味着由改性的二氧化硅所赋予的抗磨性。
Claims (22)
1.制备有机硅烷改性的二氧化硅纳米微粒的方法,其包括:
在酸性条件下,水解碱性硅酸盐以获得硅酸分散体;
在酸性条件下,将具有羟基和/或可水解基团的有机硅烷添加到所述分散体中;以及
将所述分散体的pH升高到至少8,使得所述有机硅烷与硅酸缩合以形成包括二氧化硅与所述有机硅烷的聚集体的纳米微粒。
2.根据权利要求1所述的方法,其中在升高所述pH之前,所述硅酸分散体包括具有每个硅酸分子平均不多于约10个硅原子的硅酸分子,并将所述分散体的pH升高到至少10。
3.根据权利要求1所述的方法,其中所述有机硅烷包括式(R)aSi(R1)b的物质,其中R是具有反应性基团的有机基,所述反应性基团包括(1)氮、(2)氧、(3)硫及(4)至少一个不饱和的碳-碳键中的至少一个;R1是可水解基团或烷基,所述R1基团中的至少两个是可水解基团;a为1或2;及b为2或3,a和b总计为4。
5.根据权利要求5所述的方法,其中R3具有反应性基团,所述反应性基团包括(1)氮、(2)氧、(3)硫及(4)至少一个不饱和碳-碳键中的至少一个。
6.根据权利要求1所述的方法,其中所形成的所述纳米微粒具有不大于1微米的平均粒度。
7.通过权利要求1所述的方法制备的纳米微粒的分散体。
8.根据权利要求1所述的方法,其中所述有机硅烷包括烯丙基三烷氧基硅烷、缩水甘油氧基三烷氧基硅烷和氨烷基三烷氧基硅烷中的一个或组合。
9.根据权利要求1所述的方法,其中所述碱性硅酸盐在酸性pH下通过阳离子交换来水解,以产生硅酸。
10.根据权利要求1所述的方法,其中所形成的所述纳米微粒具有5nm-150nm的平均粒度。
11.根据权利要求1所述的方法,其中在升高所述pH之前,将平均粒度为2nm到200nm的二氧化硅种子微粒添加到所述硅酸-有机硅烷分散体中以形成放大的纳米微粒。
12.一种用于金属表面的保护性涂层,其包括:
(a)一重量份的通过权利要求1所述的方法制备的所述有机硅烷改性的二氧化硅纳米微粒;以及
(b)从0.3重量份到3重量份的(1)化合物和(2)硅烷的反应产物,所述(1)化合物包括多胺,其中多个胺基被结合到选自由烃基和烃醚基组成的组的至少一个基团,所述基团在链中通过至少4个中间原子将所述胺基的氮原子隔开,所述硅烷带有多个硅结合的可水解基团及硅结合的有机基团,所述硅结合的有机基团与所述胺基共价反应且与所述胺基结合,所述硅烷也包括可水解基团以提供反应产物分子,所述反应产物分子包括每分子平均2.5个到3.5个硅烷基团。
13.根据权利要求12所述的保护性涂层,其中所述有机硅烷改性的二氧化硅的所述有机硅烷包括氨烷基三烷氧基硅烷。
14.根据权利要求12所述的保护性涂层,其中所述有机硅烷改性的二氧化硅的所述有机硅烷包括3-氨丙基三烷氧基硅烷和3-缩水甘油氧基丙基三烷氧基硅烷的混合物。
15.根据权利要求12所述的保护性涂层,其中成分(b)包括基本上3:1摩尔比的3-缩水甘油氧基丙基三甲氧基硅烷和C,C,C-三甲基-1,6-己二胺的所述反应产物。
16.有机硅烷改性的二氧化硅纳米微粒,其具有不大于1微米的粒度,其中所述有机硅烷残基遍布在所述纳米微粒的总体积的至少大部分中且不仅仅在所述纳米微粒的表面上。
17.根据权利要求16所述的二氧化硅纳米微粒,其中它们的粒度不大于200nm。
18.根据权利要求16所述的二氧化硅纳米微粒,其中所述有机硅烷包括式(R)aSi(R1)b的物质,其中R为具有反应性基团的有机基,所述反应性基团包括(1)氮、(2)氧、(3)硫和(4)至少一个不饱和碳-碳键中的至少一个;R1是可水解基团;a为1或2;及b为2或3,a和b总计为4。
20.根据权利要求16所述的二氧化硅纳米微粒,其中它们的粒度为5nm-100nm。
21.一种透明、含水的胶体溶液,其包括权利要求16所述的纳米微粒。
22.根据权利要求16所述的二氧化硅纳米微粒,其具有不含硅烷的中心体积。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/443,515 | 2006-05-30 | ||
US11/443,515 US8106229B2 (en) | 2006-05-30 | 2006-05-30 | Organically modifid silica and use thereof |
PCT/US2007/069648 WO2007143416A2 (en) | 2006-05-30 | 2007-05-24 | Organically modified silica and use thereof |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN101454245A true CN101454245A (zh) | 2009-06-10 |
CN101454245B CN101454245B (zh) | 2013-01-02 |
Family
ID=38791140
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2007800199117A Active CN101454245B (zh) | 2006-05-30 | 2007-05-24 | 有机改性的二氧化硅及其用途 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US8106229B2 (zh) |
EP (1) | EP2021282A4 (zh) |
JP (1) | JP5225267B2 (zh) |
KR (1) | KR101406675B1 (zh) |
CN (1) | CN101454245B (zh) |
SG (1) | SG172647A1 (zh) |
TW (1) | TWI425001B (zh) |
WO (1) | WO2007143416A2 (zh) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101654862B (zh) * | 2009-08-24 | 2012-04-04 | 苏州大学 | 一种水性纳米浆料的制备方法 |
CN102883999A (zh) * | 2010-04-08 | 2013-01-16 | 纳尔科公司 | 含二氧化硅的颗粒 |
CN103113701A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-22 | 中科院广州化学有限公司 | 一种消光用水溶性阴离子丙烯酸树脂组合物及其制备方法 |
WO2014008747A1 (zh) * | 2012-07-12 | 2014-01-16 | 北京京东方光电科技有限公司 | 诱导液晶排列的纳米粒子、方法、液晶显示面板及显示装置 |
CN104745145A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 安集微电子(上海)有限公司 | 一种二氧化硅颗粒改性的制备方法及应用 |
CN106575614A (zh) * | 2014-06-25 | 2017-04-19 | 嘉柏微电子材料股份公司 | 化学‑机械抛光组合物的制造方法 |
CN114806676A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-07-29 | 河南大学 | 油溶性羟基硅酸镁纳米微粒、抗磨减摩剂、合成润滑油和聚酰亚胺自润滑复合材料及其应用 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101430261B1 (ko) * | 2007-02-23 | 2014-08-14 | 삼성전자주식회사 | 유기 실리콘 나노클러스터, 이의 제조방법, 이를 이용한박막형성 방법 |
KR20110128933A (ko) * | 2009-03-18 | 2011-11-30 | 바스프 에스이 | 개질된 실리카 입자 및 이를 포함하는 방오성 중합체 조성물 |
US20100331431A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Keiser Bruce A | Silica-based particle composition |
US20100330366A1 (en) * | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Keiser Bruce A | Silica-based particle composition |
CN101941001B (zh) * | 2009-07-03 | 2014-04-02 | 3M创新有限公司 | 亲水涂层、制品、涂料组合物和方法 |
US20120065341A1 (en) * | 2010-09-10 | 2012-03-15 | Basf Se | Silicon dioxide dispersions |
TWI404677B (zh) * | 2010-10-11 | 2013-08-11 | Nat Univ Chin Yi Technology | 胺基改質矽石奈米微粒的製備方法 |
CN102219534B (zh) * | 2011-04-27 | 2013-06-26 | 中国地质大学(武汉) | 一种制备纳米氧化物浆体的方法 |
WO2013052876A1 (en) | 2011-10-07 | 2013-04-11 | Nalco Company | Gas stream treatment process |
JP6293893B2 (ja) * | 2013-08-12 | 2018-03-14 | ビーエーエスエフ コーティングス ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングBASF Coatings GmbH | ゾル−ゲル組成物を含む、導電性基材のためのディップ−コーティング組成物 |
KR102732305B1 (ko) | 2014-06-25 | 2024-11-21 | 씨엠씨 머티리얼즈 엘엘씨 | 텅스텐 화학적-기계적 연마 조성물 |
WO2015200684A1 (en) | 2014-06-25 | 2015-12-30 | Cabot Microelectronics Corporation | Copper barrier chemical-mechanical polishing composition |
BR112018007202B1 (pt) | 2015-10-26 | 2023-03-07 | Ecolab Usa Inc | Composição de matéria |
CN105800625B (zh) * | 2016-02-19 | 2017-09-12 | 江苏和成新材料有限公司 | 一种可控吸水二氧化硅微球的制备方法 |
EP3548432A1 (en) | 2016-12-02 | 2019-10-09 | Ecolab USA Inc. | Polyaluminum salts and their uses in preparation of high-purity colloidal aluminum-silica composite particles and zeolites |
CN109911904B (zh) * | 2019-03-20 | 2021-11-02 | 高铭鸿 | 一种利用回收再生能源制备新材料的处理工艺 |
CN110255568B (zh) * | 2019-06-28 | 2022-06-10 | 广西大学 | 一种内外双层胺基改性SiO2气凝胶的合成方法及其应用 |
CN111646480B (zh) * | 2020-06-12 | 2021-12-28 | 河南大学 | 一种晶体纳米二氧化硅及其制备方法 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01313565A (ja) | 1988-06-10 | 1989-12-19 | Toray Dow Corning Silicone Co Ltd | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
JP3261592B2 (ja) | 1992-04-20 | 2002-03-04 | 株式会社スリーボンド | 湿気硬化及び光硬化しうるシリコーン組成物 |
US5464900A (en) * | 1993-10-19 | 1995-11-07 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Water soluble organosiloxane compounds |
US5807501A (en) * | 1997-02-20 | 1998-09-15 | Dow Corning Corporation | Neutral-aged hydrophobic organosilicate-modified silica gels |
US5942590A (en) * | 1997-02-24 | 1999-08-24 | Dow Corning Corporation | Process for making hydrophobic silica with reduced surface area under neutral conditions |
US20020061407A1 (en) | 1998-12-29 | 2002-05-23 | Colton James P. | Abrasion resistant coating composition and coated articles |
DE10150274A1 (de) * | 2001-10-12 | 2003-04-30 | Wacker Chemie Gmbh | Kieselsäure mit homogener Silyliermittelschicht |
DE60334718D1 (de) | 2002-05-20 | 2010-12-09 | Danisco Us Inc | Peptidderivate und deren verwendung zur synthese v |
JP2005527113A (ja) * | 2002-05-23 | 2005-09-08 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | ナノ粒子充填アンダーフィル |
US20060193988A1 (en) | 2003-02-25 | 2006-08-31 | Manfred Walter | Method for coating metallic surfaces with a mixture containing at least two silanes |
US20050234136A1 (en) | 2004-04-19 | 2005-10-20 | Holland Brian T | Colloidal compositions and methods of preparing same |
US6867318B1 (en) | 2004-06-30 | 2005-03-15 | Nalco Company | Composition for coating of aluminum |
KR101186732B1 (ko) * | 2004-07-21 | 2012-09-28 | 닛키 쇼쿠바이카세이 가부시키가이샤 | 실리카계 미립자, 그 제조방법, 피막형성용 도료 및피막부착 기재 |
-
2006
- 2006-05-30 US US11/443,515 patent/US8106229B2/en active Active
-
2007
- 2007-05-24 CN CN2007800199117A patent/CN101454245B/zh active Active
- 2007-05-24 KR KR1020087031955A patent/KR101406675B1/ko active Active
- 2007-05-24 WO PCT/US2007/069648 patent/WO2007143416A2/en active Application Filing
- 2007-05-24 JP JP2009513393A patent/JP5225267B2/ja active Active
- 2007-05-24 SG SG2011038999A patent/SG172647A1/en unknown
- 2007-05-24 EP EP07797732A patent/EP2021282A4/en not_active Withdrawn
- 2007-05-30 TW TW096119258A patent/TWI425001B/zh active
-
2012
- 2012-01-27 US US13/360,238 patent/US8372999B2/en active Active
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101654862B (zh) * | 2009-08-24 | 2012-04-04 | 苏州大学 | 一种水性纳米浆料的制备方法 |
CN102883999A (zh) * | 2010-04-08 | 2013-01-16 | 纳尔科公司 | 含二氧化硅的颗粒 |
CN102883999B (zh) * | 2010-04-08 | 2016-03-02 | 纳尔科公司 | 含二氧化硅的颗粒 |
WO2014008747A1 (zh) * | 2012-07-12 | 2014-01-16 | 北京京东方光电科技有限公司 | 诱导液晶排列的纳米粒子、方法、液晶显示面板及显示装置 |
CN103113701A (zh) * | 2013-01-31 | 2013-05-22 | 中科院广州化学有限公司 | 一种消光用水溶性阴离子丙烯酸树脂组合物及其制备方法 |
CN103113701B (zh) * | 2013-01-31 | 2015-05-13 | 中科院广州化学有限公司 | 一种消光用水溶性阴离子丙烯酸树脂组合物及其制备方法 |
CN104745145A (zh) * | 2013-12-26 | 2015-07-01 | 安集微电子(上海)有限公司 | 一种二氧化硅颗粒改性的制备方法及应用 |
CN106575614A (zh) * | 2014-06-25 | 2017-04-19 | 嘉柏微电子材料股份公司 | 化学‑机械抛光组合物的制造方法 |
CN106575614B (zh) * | 2014-06-25 | 2019-10-18 | 嘉柏微电子材料股份公司 | 化学-机械抛光组合物的制造方法 |
CN114806676A (zh) * | 2022-05-11 | 2022-07-29 | 河南大学 | 油溶性羟基硅酸镁纳米微粒、抗磨减摩剂、合成润滑油和聚酰亚胺自润滑复合材料及其应用 |
CN114806676B (zh) * | 2022-05-11 | 2022-11-25 | 河南大学 | 油溶性羟基硅酸镁纳米微粒、抗磨减摩剂、合成润滑油和聚酰亚胺自润滑复合材料及其应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2021282A4 (en) | 2012-01-18 |
WO2007143416A3 (en) | 2008-02-28 |
US20070282122A1 (en) | 2007-12-06 |
US20120125233A1 (en) | 2012-05-24 |
TW200813077A (en) | 2008-03-16 |
US8372999B2 (en) | 2013-02-12 |
KR101406675B1 (ko) | 2014-06-11 |
EP2021282A2 (en) | 2009-02-11 |
SG172647A1 (en) | 2011-07-28 |
JP5225267B2 (ja) | 2013-07-03 |
JP2009538821A (ja) | 2009-11-12 |
WO2007143416A2 (en) | 2007-12-13 |
US8106229B2 (en) | 2012-01-31 |
KR20090014408A (ko) | 2009-02-10 |
TWI425001B (zh) | 2014-02-01 |
CN101454245B (zh) | 2013-01-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101454245B (zh) | 有机改性的二氧化硅及其用途 | |
US8410237B2 (en) | Cardanol based dimers and uses therefor | |
CN1894353B (zh) | 用于制造气体阻挡层的组合物 | |
DE10151264A1 (de) | Aminoalkylalkoxysiloxanhaltige Gemische, deren Herstellung und deren Verwendung | |
CN102762679A (zh) | 用低聚物硅氧烷醇官能化的金属氧化物的组合物及其用途 | |
WO1998041589A1 (fr) | Composition pour revetement antisalissures a emulsion de silicone, procede pour produire de revetement et article antisalissures recouvert de ce revetement | |
CN102405251A (zh) | 基于三(烷氧基甲硅烷基烷基)胺的含水硅烷体系及其用途 | |
JP2009513741A (ja) | 高い充填剤含量を有するシラン製剤 | |
CN102516776A (zh) | 聚醚官能的硅氧烷、含有聚醚硅氧烷的组合物以及它们的制备方法和用途 | |
WO2000077105A1 (fr) | Composition de revetement | |
CN1320040C (zh) | 层体系及其制备方法 | |
JPH10316937A (ja) | 防汚性シリコーンエマルジョンコーティング材組成物とその製造方法およびそれを用いた防汚性塗装品 | |
JPH1190315A (ja) | コーティング剤組成物及び親水性膜の形成方法並びに親水性膜被覆物品 | |
CN103205142A (zh) | 一种有机改性陶瓷不粘涂层及其涂覆方法 | |
CN1934205A (zh) | 含硅氧烷的微型涂层 | |
US7781064B2 (en) | Substrate coated with a coating | |
CN110982387A (zh) | 一种在金属底材表面具有良好附着力与防腐性的水性环氧涂料及制备方法 | |
CN111303677A (zh) | 一种基材免处理波形梁钢防护栏用防腐底漆及其制备方法 | |
CN114806232B (zh) | 一种多尺度防污涂层及其制备方法和应用 | |
CN117107227B (zh) | 一种纳米陶化剂及其制备方法 | |
US11111398B2 (en) | Subsurface modified silica materials | |
CN111662613A (zh) | 一种木制品表面用莫来石基杂化涂料制备方法 | |
JPH08218060A (ja) | 撥水剤組成物 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant |