CN101400226B - 便携式电子设备的壳体 - Google Patents
便携式电子设备的壳体 Download PDFInfo
- Publication number
- CN101400226B CN101400226B CN200810165823.4A CN200810165823A CN101400226B CN 101400226 B CN101400226 B CN 101400226B CN 200810165823 A CN200810165823 A CN 200810165823A CN 101400226 B CN101400226 B CN 101400226B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- formed body
- conductive layer
- recess
- housing
- diaphragm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 51
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 12
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 9
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 9
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 claims description 7
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 claims description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 11
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 6
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 6
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 5
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 5
- -1 Polyethylene Terephthalate Polymers 0.000 description 4
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000006978 adaptation Effects 0.000 description 4
- 229920006380 polyphenylene oxide Polymers 0.000 description 4
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 3
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 3
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 3
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 3
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 3
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 3
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 2
- 230000001413 cellular effect Effects 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229920013636 polyphenyl ether polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920007019 PC/ABS Polymers 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 229920003776 Reny® Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003064 anti-oxidating effect Effects 0.000 description 1
- JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N benzene-1,4-diol;bis(4-fluorophenyl)methanone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1.C1=CC(F)=CC=C1C(=O)C1=CC=C(F)C=C1 JUPQTSLXMOCDHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000013536 elastomeric material Substances 0.000 description 1
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0206—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings
- H04M1/0208—Portable telephones comprising a plurality of mechanically joined movable body parts, e.g. hinged housings characterized by the relative motions of the body parts
- H04M1/0214—Foldable telephones, i.e. with body parts pivoting to an open position around an axis parallel to the plane they define in closed position
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04M—TELEPHONIC COMMUNICATION
- H04M1/00—Substation equipment, e.g. for use by subscribers
- H04M1/02—Constructional features of telephone sets
- H04M1/0202—Portable telephone sets, e.g. cordless phones, mobile phones or bar type handsets
- H04M1/0279—Improving the user comfort or ergonomics
- H04M1/0283—Improving the user comfort or ergonomics for providing a decorative aspect, e.g. customization of casings, exchangeable faceplate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Telephone Set Structure (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
- Support Of Aerials (AREA)
Abstract
本发明提供一种即能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。该壳体具有：设有凹部的成型体；设在所述凹部内的导电层；和保护膜，本发明提供的保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中未形成所述凹部的非形成区域和所述导电层表面。所述保护膜在所述非形成区域与所述导电层的所述表面之间大致平坦地延伸。本发明还提供该壳体的制造方法。另外，本发明还提供包含上述壳体的电子设备。
Description
技术领域
本发明涉及壳体及其制造方法、以及电子设备。
背景技术
伴随着手机、笔记本电脑等电子设备的小型化要求，即使空间很小，也有必要提高天线设计的自由度。
在这种情况下，例如在手机的壳体内部，如果在基板与壳体之间配置金属板、型内处理或者MID(Molded Interconnect Device：模塑互连组件)所形成的内置天线，安装空间就会增大。另外，很多情况下在壳体内部配置肋、凸起部等，会对天线的配置和形状产生制约。
另一方面，如果将天线配置在壳体的外侧表面，虽然能够容易地确保安装空间，但是由于天线厚度易产生高低差，有损设计的外观。
专利文件1(日本特开2003-158415号公报)中公开了关于实现移动体通信的终端设备的小型化、轻量化、以及提高外观设计自由度的、具备无线通信功能的设备的技术。公开的该技术中，以低介电常数树脂覆盖介质树脂天线的壳体外表面侧以及外周，使壳体的其他部分为导电性树脂。但是，天线收纳空间不是很充足。
发明内容
本发明提供既能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。
根据本发明的一个实施方式，提供一种壳体，该壳体具有：设有凹部的成型体；设在所述凹部内的导电层；和保护膜，该保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成区域和所述导电层表面，所述保护膜在所述非形成区域与所述导电层的所述表面之间大致平坦地延伸。
根据本发明的另一方式，提供一种壳体的制造方法，包括：在设于成型体 表面的凹部内，形成导电层直至与所述凹部深度大致相同的厚度为止的工序；和形成保护膜的工序，该保护膜大致平坦地覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成区域与所述导电层表面。
根据本发明的另一方式，提供一种电子设备，该电子设备具有：第一壳体；与所述第一壳体组合的第二壳体；设置于所述第一壳体与所述第二壳体之间形成的内部空间的电路，所述第一壳体与所述第二壳体的至少任一方为技术方案1中所述的壳体，组合所述第一以及第二壳体，使所述保护膜成为外部表面侧，所述导电层与所述电路电连接。
根据本发明，能够提供即能确保天线的收纳空间，又能改善外观的壳体及其制造方法以及电子设备。
附图说明
图1为本实施方式中电子设备的模式图。
图2为显示部的模式剖视图。
图3为导电层附近的模式剖视图。
图4为用于说明本实施方式的壳体制造方法的工序剖视图。
图5为表示壳体制造方法的流程图。
图6为表示比较例的壳体的模式剖视图。
图7为用于说明壳体制造方法变形例的工序剖视图。
图8为表示电连接导电层的变形例的模式图。
10：第一壳体；11：成型体；11a：凹部；11b：凹部的非形成区域；12：第二壳体；13：内部空间；40：导电性糊剂层；44：保护膜；46：导电层；50：供电线；52：电容耦合元件；64：第一成型体；66：第二成型体
具体实施方式
下面，参照附图说明本发明的实施方式。
图1表示本发明实施方式中的电子设备，图1(a)为模式立体图，图1(b)为表示使用挠性基板的电连接例的模式剖视图。包含成型体的第一壳体10与包含成型体的第二壳体12组合在一起。假设便携式设备例如为手机的话，第一壳体10以及第二壳体12组合在一起，构成显示部14。另外，第三壳体16与第四壳体18组合在一起，构成操作部20。
图1(a)表示显示部14与操作部20通过铰链部22机械或者电连接的折叠式手机。作为重叠方式，有滑动式、转动式等，但是本发明并不限定于这些重叠方式。另外，图1(b)表示显示部14与操作部20由经过铰链部22的间隙的挠性基板23来电连接的剖面。
第一壳体10的表面10a上设有保护膜，其下方设有导电层46，在导电层46的端部上方，表面10a大致平坦地延伸，由于是连续地形成，没有高低差，所以从外观上不会注意到其存在。本发明中，将该表面10a称作外观面。也就是说，在本实施方式中，不会在外观面上产生导电层46的高低差等，所以能够保持良好的外观。本说明书中，如图1(a)所示，第一壳体10具有平缓的圆角并连续形成的情况也称作“大致平坦”。另外，也可在第二壳体12的表面12a侧设置导电层46。也就是说，在手机的打开状态下，第一壳体10的表面10a以及侧面、第二壳体12的表面12a以及侧面成为外观面。
导电层46例如可作为天线。天线可设在第一壳体10的表面10a、第二壳体12的表面12a、第三壳体16的表面16a、第四壳体18的表面18a的任一表面。在手机中设置多根天线时，由于本实施方式能够确保有很大的天线收纳空间并能够有效利用壳体表面，所以是优选的实施方式。另外，在外观面侧配置天线的话，能够容易地抑制来自基板30的噪音。
图2为显示部14的模式剖视图，图2(a)表示沿图1的A-A线的剖面，图2(b)表示沿B-B线的剖面。本实施方式针对显示部14的情形进行描述，但是并不局限于此，也可以是操作部20。图3为局部扩大图2(a)中K部的模式图。图2(a)中，第一壳体10与第二壳体12组合在一起，形成内部空间13。第二壳体12中固定有例如液晶显示器32。此外，例如设有电路的基板30被固定在第一壳体10或者第二壳体12的任一个上。
在如图1所示，电子设备具有显示部14以及操作部20的情况下，电路也多配置在操作部20上。导电层46作为天线的情况下，与高频部48电连接并被供电。高频部48包含振荡器以及接收器，可配置在显示部14或者操作部20的任一个上，如图2(b)所示，电路的供电线50与第一壳体10的导电层46连接。在成型体为树脂时，也可将贯通第一壳体10的插针作为供电线的一部分来给导电层46供电。显示部14与操作部20通过铰链部22电连接。
图3为导电层46附近的模式剖视图。成型体11的凹部内设有导电层46。例如在导电性糊剂层40上形成有镀覆层42。具有导电性糊剂层40以及镀覆层42的导电层46的厚度与凹部的深度大致相同。以覆盖成型体11中没有形成凹部的部分，即凹部的非形成区域11b的表面以及镀覆层42的表面的形式，设置涂漆膜这样的保护膜44。导电层46的表面与成型体11的表面之间没有高低差，不会在保护膜44的表面上产生高低差，容易形成为良好的外观面。就是说，保护膜44在导电层46与成型体11之间大致平坦地延伸，形成为连续的表面。
图4为用于说明本实施方式的壳体的制造方法的工序剖视图。
另外，图5为表示壳体制造方法的流程图。
首先，树脂成型具有凹部11a的成型体11(S100)。作为树脂材料，使用PC(Polycarbonate：聚碳酸酯)、ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)、PET(Polyethylene Terephthalate：聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC/ABS、PPS(Polyphenylene Sulfide：聚苯硫醚)、PPO(Polyphenylene Oxide：聚苯醚)、PI(PolyImide：聚酰亚胺)、POM(Polyoxymethylene：聚甲醛)、PES(Polyethersulfone：聚醚砜)、RENY、PP(Polypropylene：聚丙烯)、PMMA(Polymethylmethacrylate：聚甲基丙烯酸甲酯)、PS(Polystyrene：聚苯乙烯)、AS(Acrylonitrile Styrene：丙烯腈-苯乙烯)、PPE(Polyphenylether：聚苯醚)、PEEK、LCP、COC、COP等。如图4(a)所示，例如从点胶机(dot dispenser)60向凹部11a滴下导电性糊剂。作为导电性糊剂，可使用在介质中分散有银(Ag)粒子等的导电性糊剂。在这种情况下，如图4(b)所示，滴下的厚度厚于凹部11a的深度，为了薄于凹部11a的深度，也可使用刮刀62。如果将橡胶等弹性材料用于刮刀62的话，能够容易地形成为适合壳体曲率的形状(S102)。导电性糊剂层40的厚度例如为5～30μm。
接下来，如图4(c)所示，对导电性糊剂层40进行例如100℃前后、10～30分钟的热处理或者通过UV照射使其固化(S104)。再接下来，如图4(d)所示，将例如铜(Cu)42a(厚度为10μm)、镍(Ni)42b(厚度为2μm)、金(Au)42c(厚度为0.3μm)以此顺序进行镀覆(S106)。镀覆可以为电镀或者无电解镀覆中的任一种。Cu使高频下的表皮深度减小，Ni用于保持硬度，而Au用 于进行保护，防止氧化等。
1GHz下的表皮深度为：Cu约为2.1μm、Ni约为4.1μm、Au约为2.5μm。由于Cu的导电率高，能够使表皮深度减小，使导电层46的厚度变薄，因此镀覆层42优选包含Cu。使合计导电性糊剂层40以及镀覆层42的导电层46的厚度与凹部11a的深度大致相同，从而消除高低差。另外，也可使导电层46为薄金属板状，贴附在例如凹部11a内。
成型体11与设在凹部11a上的导电层46之间不产生高低差。当形成保护膜44以便覆盖该平坦表面(S108)时，如图3所示，能够形成平坦的、看不到导电层46的图案的表面10a，作为外观面。保护膜44可以为例如通过喷涂等形成的涂漆膜(厚度为1～数十μm)。另外，还可使用移印刷(pad printing)涂漆膜、涂布有涂漆膜的树脂膜、不透明膜等。
图6为比较例中的壳体的模式剖视图。成型体111的表面上形成包含导电性糊剂的导电层146。导电层146的表面上涂抹有排斥涂料的材料，在导电层146之外的壳体表面上，形成有涂漆膜144，直至与导电层146高度大致相同的高度。此时，有必要形成厚度与导电层146的厚度大致相同的厚涂漆膜144，并且还进一步覆盖涂漆膜144和导电层146的上部，所以制造工序非常烦杂。与此相比，本实施方式中的制造方法更简单，能够使涂漆膜这样的保护膜44变薄。
图7为用于说明壳体制造方法变形例的工序剖视图。如图7(a)所示，树脂成型第一成型体64，树脂成型具有开口部66a的第二成型体66。第一成型体64为ABS(Acrylonitrile Butadiene Styrene：丙烯腈-丁二烯-苯乙烯)树脂等，其中的ABS树脂与包含作为衬底糊剂的钯(Pd)等的催化剂的密合性良好。另外，第二成型体66为密合性不充分的聚碳酸酯(Polycarbonate)树脂等。上述这样使用两种树脂的成型方法称作双色成型法。
如图7所示，作为凹部66a底面的第一成型体64与衬底糊剂的密合性良好，可以通过镀覆直接在凹部66a内形成Cu、Ni、Au等。这种情况下，第二成型体66与衬底糊剂的密合性不充分，不会形成镀覆。再如图7(c)所示，第二成型体66与镀覆层42没有高低差，平坦地形成有涂漆膜等保护膜44，能够作为覆盖住用作天线的镀覆层42的、具有良好外观的外观面。本变形例 中，可使用Cu镀覆层等使导电层46变薄，能够使制造方法更简单。
图8为表示电连接导电层的变形例的模式图，图8(a)为模式立体图，图8(b)为沿C-C线的模式剖视图。天线可如图8(a)所示为平面形状。表面10a的保护层44下面导电层46用作天线，其通过电容器52这样的电容耦合元件在第一壳体10的内部侧由高频部48供电。高频部48可配置在显示部14或者操作部20的任一个上。这样，即使不设置贯通成型体的供电线，也能够给天线供电。
上述本实施方式中，通过消除导电层与成型体的表面高低差并在表面上设置涂漆膜等保护膜，能够形成既确保导电层收纳空间，又能改善外观的壳体。尤其是将导电层作为天线的话，比起在壳体内部，更能够容易地确保天线收纳空间，增加天线设计的自由度。因此，不仅仅是GSM(Global System for MobileCommunication：全球移动通讯系统)、DCS(Digital Cellular System：数字蜂窝系统)、PCS(Personal Communications Service：个人通信业务)等三频带，还能扩大收发功能乃至包含无线LAN、FM广播、AM广播、GPS(GlobalPositioning System：全球定位系统)、单波段(one segment)等。
另外，在本实施方式中，是针对显示部与操作部连接、具有打开或者闭合状态的折叠式电子设备进行说明，但是本发明并不局限于此，显示部和操作部也可为一体。另外，电子设备可包括手机、PDA(Personal Digital Assistant：个人数码助理)、个人电脑等。
以上参照附图对本发明的实施方式进行了说明。但是，本发明并不局限于这些实施方式。关于构成壳体以及电子设备的成型体、凹部、导电性糊剂、镀覆层、导电层、保护膜、涂漆膜等的材质、大小、形状、配置等，即使该领域技术人员进行设计的变更，但是只要不脱离本发明的主旨，也包含在本发明的范围之内。
Claims (3)
1.一种便携式电子设备的壳体，其特征在于，具有：设有凹部的成型体；设在所述凹部内的导电层；和保护膜，该保护膜被设置成至少覆盖所述成型体表面上设有所述凹部的表面中的所述凹部的非形成区域和所述导电层表面，
所述保护膜在所述非形成区域与所述导电层的所述表面之间大致平坦地延伸；
所述成型体具有：表面大致平坦的第一成型体；形成在所述第一成型体上且贯通的开口部成为所述凹部的第二成型体；
所述第一成型体与镀覆用衬底糊剂之间的密合强度比所述第二成型体与所述镀覆用衬底糊剂之间的密合强度高；
所述导电层为形成于所述第一成型体表面上的镀覆层；
在所述开口部内，作为所述凹部的底面的所述第一成型体上形成有镀覆层；
所述导电层为天线。
2.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述镀覆层中包含铜。
3.根据权利要求1所述的壳体，其特征在于，所述第一成型体包含ABS树脂，所述第二成型体包含聚碳酸酯树脂。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007248196 | 2007-09-25 | ||
| JP2007-248196 | 2007-09-25 | ||
| JP2007248196A JP4756020B2 (ja) | 2007-09-25 | 2007-09-25 | 筐体及びその製造方法、並びに電子機器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410268417.6A Division CN104023469A (zh) | 2007-09-25 | 2008-09-23 | 壳体及其制造方法、以及电子设备 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN101400226A CN101400226A (zh) | 2009-04-01 |
| CN101400226B true CN101400226B (zh) | 2014-07-02 |
Family
ID=40472239
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN200810165823.4A Expired - Fee Related CN101400226B (zh) | 2007-09-25 | 2008-09-23 | 便携式电子设备的壳体 |
| CN201410268417.6A Pending CN104023469A (zh) | 2007-09-25 | 2008-09-23 | 壳体及其制造方法、以及电子设备 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201410268417.6A Pending CN104023469A (zh) | 2007-09-25 | 2008-09-23 | 壳体及其制造方法、以及电子设备 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20090082075A1 (zh) |
| JP (1) | JP4756020B2 (zh) |
| CN (2) | CN101400226B (zh) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100955510B1 (ko) * | 2009-04-23 | 2010-04-30 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 그 제조방법 및 제조금형 |
| FI122621B (fi) * | 2009-08-20 | 2012-04-30 | Lite On Mobile Oyj | Elektroniikkalaite ja sen kuoriosa |
| JP2011061251A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-24 | Smk Corp | 無線通信機及びその使用方法 |
| SE534322C2 (sv) * | 2009-10-30 | 2011-07-12 | Lite On Mobile Oyj | Mobilenhet |
| US20110194240A1 (en) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | Broadcom Corporation | Waveguide assembly and applications thereof |
| KR101101649B1 (ko) * | 2010-02-17 | 2012-01-02 | 삼성전기주식회사 | 안테나 패턴 프레임, 안테나 패턴 프레임을 구비하는 전자장치 및 그 제조방법 |
| CN102752982A (zh) * | 2011-04-22 | 2012-10-24 | 深圳富泰宏精密工业有限公司 | 装饰性外壳及其制作方法 |
| JP5868658B2 (ja) * | 2011-10-28 | 2016-02-24 | シャープ株式会社 | 構造体 |
| TW201324945A (zh) * | 2011-12-08 | 2013-06-16 | Acer Inc | 適用於手持裝置的天線結構 |
| JP2014110514A (ja) * | 2012-11-30 | 2014-06-12 | Toppan Forms Co Ltd | アンテナ構造体、通信機器及びアンテナ構造体の製造方法 |
| JP6236377B2 (ja) | 2014-11-26 | 2017-11-22 | 京セラ株式会社 | アンテナ構造体および電子機器 |
| CN108428830A (zh) * | 2018-03-06 | 2018-08-21 | 维沃移动通信有限公司 | 一种电池盖的制备方法、电池盖以及移动终端 |
| CN110519415A (zh) * | 2018-05-21 | 2019-11-29 | 富智康精密电子（廊坊）有限公司 | 壳体的制备方法及利用该方法所制备的壳体 |
| KR102561724B1 (ko) * | 2018-12-07 | 2023-07-31 | 삼성전자주식회사 | 안테나 모듈 및 그를 포함하는 전자 장치 |
| KR102260434B1 (ko) * | 2020-02-28 | 2021-06-03 | 주식회사 이엠따블유 | 안테나 모듈 |
| CN115036717B (zh) * | 2022-08-10 | 2023-01-10 | 荣耀终端有限公司 | 电连接单元、制造方法及电子设备 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1261211A (zh) * | 1998-12-22 | 2000-07-26 | 诺基亚流动电话有限公司 | 制造用于电话机的天线体的方法 |
| JP2000209014A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Nec Saitama Ltd | 携帯通信機のアンテナ取付構造 |
| CN1293462A (zh) * | 1999-10-13 | 2001-05-02 | 索尼株式会社 | 天线设备以及通信终端设备 |
| CN2899316Y (zh) * | 2006-03-01 | 2007-05-09 | 比亚迪股份有限公司 | 手机外壳及手机 |
Family Cites Families (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2513538Y2 (ja) * | 1990-06-28 | 1996-10-09 | 日本電気株式会社 | 携帯電話装置 |
| JPH067347U (ja) * | 1992-06-22 | 1994-01-28 | 株式会社東芝 | 無線電話機のアンテナ構造 |
| US5815120A (en) * | 1996-02-28 | 1998-09-29 | International Business Machines Corporation | Radio frequency local area network adapter card structure and method of manufacture |
| US6329213B1 (en) * | 1997-05-01 | 2001-12-11 | Micron Technology, Inc. | Methods for forming integrated circuits within substrates |
| JPH11127010A (ja) * | 1997-10-22 | 1999-05-11 | Sony Corp | アンテナ装置及び携帯無線機 |
| KR100356196B1 (ko) * | 1998-03-19 | 2002-10-12 | 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤 | 2주파 대응 안테나 장치 및 이를 사용한 이동 통신기기 |
| US6157344A (en) * | 1999-02-05 | 2000-12-05 | Xertex Technologies, Inc. | Flat panel antenna |
| JP2002280821A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
| JP2003140773A (ja) * | 2001-10-31 | 2003-05-16 | Toshiba Corp | 無線通信デバイスおよび情報処理装置 |
| US7136681B2 (en) * | 2001-10-31 | 2006-11-14 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Electrically conductive carrier and patterning for controlling current distribution in a wireless communications device |
| JP4158142B2 (ja) * | 2002-07-08 | 2008-10-01 | 日本電気株式会社 | 携帯電話装置 |
| TWM241906U (en) * | 2003-05-16 | 2004-08-21 | Asustek Comp Inc | Electronic product with hidden antenna |
| JP2004356823A (ja) * | 2003-05-28 | 2004-12-16 | Nec Corp | 携帯端末 |
| DE602004014257D1 (de) * | 2004-06-02 | 2008-07-17 | Sony Ericsson Mobile Comm Ab | Transparente leitende Antenne für ein tragbares Kommunikationsgerät |
| US20060111162A1 (en) * | 2004-11-24 | 2006-05-25 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Portable wireless terminal having conductor for improving antenna property |
| KR100761931B1 (ko) * | 2004-12-06 | 2007-09-28 | 엘지전자 주식회사 | 방사부가 케이스부 표면에 형성되는 안테나 |
| JP4633605B2 (ja) * | 2005-01-31 | 2011-02-16 | 富士通コンポーネント株式会社 | アンテナ装置及び電子装置、並びに、電子カメラ、電子カメラの発光装置、並びに、周辺装置 |
| JP4739864B2 (ja) * | 2005-08-30 | 2011-08-03 | 三洋電機株式会社 | コンデンサおよびその製造方法 |
| JP4847747B2 (ja) * | 2005-12-19 | 2011-12-28 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | コーティング剤および携帯用電子機器 |
| US20070216580A1 (en) * | 2006-03-15 | 2007-09-20 | Chant Sincere Co., Ltd. | Electro-stimulating massage confiner |
| JP4102411B2 (ja) * | 2006-04-13 | 2008-06-18 | 株式会社東芝 | 移動通信端末 |
| US7701352B2 (en) * | 2006-11-22 | 2010-04-20 | Avery Dennison Corporation | RFID label with release liner window, and method of making |
| US7683836B2 (en) * | 2007-06-13 | 2010-03-23 | World Properties, Inc. | Antenna with thermally transferred element |
-
2007
- 2007-09-25 JP JP2007248196A patent/JP4756020B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-09-16 US US12/211,273 patent/US20090082075A1/en not_active Abandoned
- 2008-09-23 CN CN200810165823.4A patent/CN101400226B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2008-09-23 CN CN201410268417.6A patent/CN104023469A/zh active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN1261211A (zh) * | 1998-12-22 | 2000-07-26 | 诺基亚流动电话有限公司 | 制造用于电话机的天线体的方法 |
| JP2000209014A (ja) * | 1999-01-14 | 2000-07-28 | Nec Saitama Ltd | 携帯通信機のアンテナ取付構造 |
| CN1293462A (zh) * | 1999-10-13 | 2001-05-02 | 索尼株式会社 | 天线设备以及通信终端设备 |
| CN2899316Y (zh) * | 2006-03-01 | 2007-05-09 | 比亚迪股份有限公司 | 手机外壳及手机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104023469A (zh) | 2014-09-03 |
| JP2009081586A (ja) | 2009-04-16 |
| US20090082075A1 (en) | 2009-03-26 |
| CN101400226A (zh) | 2009-04-01 |
| JP4756020B2 (ja) | 2011-08-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101400226B (zh) | 便携式电子设备的壳体 | |
| CN101185195B (zh) | 双层天线和方法 | |
| JP4663944B2 (ja) | アンテナ装置と、前記アンテナ装置を含む携帯用電気通信装置 | |
| US8098204B2 (en) | Mobile communication terminal | |
| JP4881247B2 (ja) | 電子機器及びその製造方法 | |
| KR101098840B1 (ko) | 내부 안테나 시스템을 구비한 통신 장치 | |
| JP3789424B2 (ja) | 携帯端末 | |
| JP4828482B2 (ja) | 携帯無線装置 | |
| CN101095332B (zh) | 具有天线结构和传导机壳的组合设计的无线通信设备 | |
| JP2005528012A (ja) | 平衡マルチバンドアンテナ装置 | |
| KR101066885B1 (ko) | 안테나가 내장된 이동통신 단말기 케이스 | |
| WO2006046712A1 (ja) | 折畳式携帯無線機 | |
| JP2003158415A (ja) | 無線通信機能付き機器 | |
| JP4896493B2 (ja) | 無線通信端末 | |
| US7230575B2 (en) | Dual-band chip antenna module | |
| JP2003008320A (ja) | 携帯無線機 | |
| JPWO2003088416A1 (ja) | 携帯電話及びその内蔵アンテナ | |
| US8766857B2 (en) | Wireless communication terminal, shield case, and method of manufacturing case body | |
| JP4712103B2 (ja) | 無線通信端末 | |
| KR20060072265A (ko) | 커버 교체형 단말기의 안테나 장치 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20140702 Termination date: 20150923 |
|
| EXPY | Termination of patent right or utility model |