CN101379894B - 带附加功能性元件的印刷电路板及其制造方法与应用 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种具有至少一个附加功能性元件的多功能印刷电路板，该至少一个附加功能性元件为圆形或方形的导体形式，借助超声或摩擦焊接至少分段地平整地机械固定、并电连接、热连接在导电轨道结构上，并形成金属间连接。本发明还涉及一种制作上述印刷电路板的方法，以及涉及其作为适合传导强电流的复杂结构的布线元件的应用和针对具体热管理的应用。
Description
本发明涉及一种带附加功能性元件的多功能印刷电路板，该印刷电路板包括设置在印刷电路板的两个表层或里层的，圆形或矩形的可导电的布线连接元件，即附加性导轨。除了通常精密布设的线路之外，还既有可负载电流的布线元件的集成，也有具良好导热性能的平面元件或具良好挠性的平面元件的集成。
通常使用的印刷电路板借助蚀刻技术，即借助减法技术来制作。这种做法总体上使得每次使用的铜膜强度(通常的35微米，或一半厚度及两倍厚度)和结构宽度制约了导体轨道的电流可负载性及其散热能力。通过传统蚀刻方式做成的布线连接层与少数几个附加的布线连接元件相结合，就可形成一个非常节约成本的、可制作的多功能印刷电路板，它在通常繁杂的电路逻辑之外再额外加入相应的能导电的布线连接。
先进的繁杂的标准印刷电路板及精密印刷电路板、直至高精密印刷电路板是按照减法技术、借助蚀刻技术来制作的，之后的化学或电镀工艺将会完成经电镀的贯孔的形成或强化传导结构。其间以照相平板印刷技术或丝网印刷技术在一个铜覆膜或铝覆膜基体上进行掩膜处理，并使掩膜硬化，从而借助蚀刻化学物制作出导体结构。接着将对所谓的蚀刻掩膜进行脱模处理。
另一种选择是使用借助丝网印刷术涂抹导电膏的加法性结构技术。以喷墨和激光为基础的加法技术也同样可行，但其实现范围有限，因为只有在特定情 况下才可能做到相比传统蚀刻技术更好地协调成本，此外可达到的技术参数也相当不尽如人意。
通常的印刷电路板技术中铜覆膜基体的铜强度一般为36微米，或其一半、或两倍厚度。经常用到的还有电镀铜离析法。这样就可制作出具有极好导性的布线连接结构。
在高度繁杂的电路中已经可做到100微米以下的导体轨道宽度及同样100微米范围内的导体轨道间距。但是除了这种高度繁杂的布线连接，在汽车领域、工业电子或类似工业分支的应用中，布线元件不仅需要可传输信号和开关电流，同时也需要能传输几安培到几50安培和几百安培及以上的电流。为满足这种需求，就要生产以导线或冲压件制成的单个布线元件，或使用带有高达400微米厚度的铜膜的电路板的所谓厚铜技术。
用蚀刻技术制做这种厚铜膜费用十分高昂，从成本角度看不合算，因为绝大部分的铜要经蚀刻去除掉。
在EP01004226B1里面提到了一种制作线划印刷电路板的工艺，其间在上方开口的铸模里部分填充可硬化绝缘物质。而这种方式在本发明中完全没有必要。
在WO02067642A1提到了一种制作多线印刷电路板的工艺，通过在一个用导电材料制成的薄片元件的一面借助相互间隔的粘合片固定安置导线，以及在薄片元件预设的连接处通过焊接、接线、电焊或类似方式等实现连接。
此外在固定好的导线上还将安置一个机械性稳定元件，其或者由预浸材料制成，或者为一个涂抹绝缘膜的导电或绝缘的薄片元件。从另一面看薄片元件的结构，连接处与薄片元件其余部分呈分离状态，而导线通过粘合面以固定的方式铺设。
在上述文件中存在一个缺点：本身切面为圆形的导线借助焊接与印刷电路板的其他零件连接并具有导电性，但是这样就致使相当细的圆形导线切面仅仅是以点连接方式连接在一个大面积的、镀金属的铜板上。这就会导致连接处出现高温，给印刷电路板造成相应地热负荷，造成铜膜及包裹其的合成材料变形。
因此印刷电路板容易在上述几个连接处变形，在之后的照相平板印刷处理中印刷电路板的表面就不再平整。这样的缺点不能无瑕疵地在印刷电路板表层安置精密结构。次品率从而相对较高。
文件EP 0 069 919 A1公布了一种带一个导电结构体的多功能印刷电路板，其间借助超声技术将一引导强电流的元件逐个机械性固定在此导电结构体上，且可导电。
此文件的缺陷是其中没有一个功能性元件，它被设计为一构件的热接触连接元件，以金属间连接形式与此结构体通过单个部分地接触而平整地连接。
文件US 5 493 076 A公布了一种修补过的结构体，它至少有一条呈不连续性的电连接线，而这种不连续性通过一个电连接元件(导电电线或涂抹绝缘层)和制作出一条凹槽来克服。
此文本的缺点是其中没有用作金属间平整连接的热元件的连接元件。
文件US25253233A1中介绍了一种以电线焊接形式装配了半导体构件的印刷电路板。
此文件的缺点是没有体现出这种印刷电路板的制作，因为文件的描述对象是印刷电路板上半导体构件的接触连接方法。
本发明的任务是节约成本地制作用以对高度繁杂的导体结构，尤其是精密至高精密导体结构的进行布线的，以及用于在一电路板上传导相当强的电流的结构的多功能印刷电路板。
此目标将通过独立权利要求1和12的特征相组合而实现。
据此，本发明是涉及一种带附加功能性元件的印刷电路板，其上设置了一个高度繁杂的精密结构，并在一电路板上对可以通导强电流的构件进行布线。
此外这里还介绍了这种安置在印刷电路板上面或内部的附加元件的散热功能，以及其在为散热而进行的构件连接方面的应用。
在第一种实施方式中，将能导电的布线元件借助摩擦焊接工艺或超声焊接工艺首选平坦地固定在其下方的一个蚀刻制作的导体结构上，接着通过相应地树脂系统进行平整处理
在第二种实施方式中，可导电的布线元件借助摩擦焊接或超声技术绝缘地固定在一个印刷电路板基体上。绝缘层可以完全平整或选择性地设置在相应的印刷电路板表层上，或者可在导电的布线元件相应的面设置树脂或由树脂包裹。这样就可制作一个独立的布线层。接下来借助树脂系统进行的平整处理可同于第一种运用方案。
在本发明的另一个实施方案中采用了特别平坦的布线元件作为选择性的导热元件。平面元件可以放置于里层或两个表层的任一面之上，在做平整处理或覆膜处理后制作一个开口，用以将各构件按直接导热连接的方式安装。
在另一种实施方案中，优选平面元件安置在印刷电路板的上面或内部，并接着进行平整处理。该在借助机械工具或激光的相应铣切或凿刻过程后，至少一个的平面元件选择性地暴露，并在该基本暴露区域内可弯曲，由此生成一个半挠性的或挠性印刷电路板。
可导电的布线元件、具有良好导热性的平面元件以及有很好弯曲性的平面元件是指圆形或扁形导线形式的分段地元件，其材料可以是铜、铝或具有良好 导电性、可弯曲并可连接的合金。
导热性良好的元件也可采用这些材料，或者也可以采用电绝缘材料。如这一元件被用作弯曲元件，上述所有材料及其它的加工性能良好的平面材料均可使用，只要它们相对于各自要求的弯曲频率具有足够的稳定性。此外这样的圆形或扁形导线也可以涂上绝缘层、钝化层或增附剂。
这里介绍了带附加功能性元件的印刷电路板的一种成本节约型生产工艺。其中借助摩擦焊接或超声焊接选择性地在印刷电路板的一个表层或两个表层和/或其里层设置了特别是圆的或者矩形的有良好导电性的布线元件、或有良好导热性的平面元件、或者是有良好弯曲性的平面元件，并且接着以涂层和/或覆膜方式进行平整处理。
这里介绍了这种带附加功能性元件的印刷电路板作为多功能印刷电路板的应用，包括这种在一电路板上布线连接了通导强电流的构件、高度繁杂、具有精密结构的印刷电路板的集成，以及安置于印刷电路板上面和/或内部的这种附加元件的导热性。此外也介绍了这种附加元件在生产制作半挠性直至刚性-挠性印刷电路板时的应用。
在本发明的一个延伸中，此功能性元件可选择性地作为散热元件。
在本发明中我们现在发现，用花费较少的设备就可在以当今最新技术蚀刻的铜结构上、或尚未蚀刻的铜膜上敷设加强型导线或矩形轨道，尤其是扁形导线元件形式的矩形轨道。其间蚀刻结构或尚未蚀刻的铜表层被当作附着元件， 而附加元件通过摩擦焊接或超声焊接、首选平坦地连接在其上，并且具有导电性和良好导热性，而且当然也具有机械附着力。这一过程首选平坦地进行，因为后续的平整处理要求表面尽可能平整。
原则上也可借助电流来实现连接，但必须非常小心地注意平整度，因为相当强的电流会产生点性高温，由此产生的热应力会造成热变形。不过这也可通过后来的机械性或热机械性铸造工序进行修补。
在计算机辅助下完成这种加强型元件的敷设后通常会进行一个平整过程，一般为刀挂或丝网印刷、滚筒涂布法或计算机辅助下的分配器处理。平整过程可以额外实施，或用以代替覆膜过程。这里可使用经相应处理的预浸材料或可一致变形且可能已结构化的层面。表层将尽可能达到平整。通常以带或不带真空助力的热冷式多工位压床的压片，或者-较少见的情况下-以高压釜压床来形成覆膜。
如果至少一个的这个附加功能性元件仅安装在印刷电路板的表层，则可省去覆膜环节。
根据本发明可以得出结论，这种导电元件的触点最好通过导电结构预设，并且完全能够设置几何上宽得多的接触面，由此则达到印刷电路板很好的一个连接。此外附加的功能性元件可能导致其下的导体轨道的某种交叉，在这种情况下要注意相应的绝缘。
本发明的另一个实施方式可得出以下结论，这种附加元件具有良好的选择 性导热性能，可安装在易产生高功率损耗和大量热量的零件所固定的地方。附加的功能性元件可设置于印刷电路板的表层，而相应的构件可以直接设置或安装在这个功能性元件的表层，使其发挥良好的导热作用。
不过功能性元件也同样可设置于印刷电路板的内部。这种情况下用铣切、激光技术或凿刻技术制作出一个凹腔，然后将相应的构件以很好的热连接方式置于此功能性元件暴露的表层。根据运用形式的不同，功能性元件至少有几处暴露，并且在使用比如铜这样的材料时需进行钝化。需要注意的是，这种钝化应该具有良好的导热性能。这一点可以通过有良好导热功能的导热膏来实现，它可以以粘合、焊接或溶解方式进行。或者也可以对表层进行化学处理或首选不含铅的热空气镀锡处理。
所有在资料(包括总结部分)中公布的说明和特征，尤其是在图示部分描绘的方案，将要求为本发明最基本的权利，只要它们单独或以组合形式出现时为当今最新的技术。
我们将借助多个运用例子对本发明作进一步说明。通过图示及其说明，将会体现出其更多的优点和特征。
示意图：
图1：符合发明的带一个功能性元件(3)的多功能印刷电路板(1)的简单形式的剖面图；
图2：符合发明的带一个功能性元件(3)的多功能印刷电路板(1)的 里层的剖面图；
图3：符合发明的带两个功能性元件(3)的多功能印刷电路板(1)的剖面图；
图4a：符合发明的带功能性元件(3，22，23)的多功能印刷电路板(1)的斜视图；
图4b：符合发明的带功能性元件(3，22，23)的多功能印刷电路板(1)的俯视图；
图5：符合发明的带功能性元件(3，22，23)的多功能印刷电路板(1)的剖面图；
图6：符合发明的带一个功能性元件(3)并在其上安装了构件(16)的多功能印刷电路板(1)的剖面图；
图7：符合发明的带一个功能性元件(3)的多功能印刷电路板(1)的剖面图，双面均开有凹腔(15，18)；
图8：符合发明的带一个功能性元件(3)的多功能印刷电路板(1)的剖面图，一面开有凹腔(18)；
图9：符合发明的带一个功能性元件(3)的多功能印刷电路板(1)的剖面图，带一个构件(16)和一个在其中置入冷却器(20)的凹腔(18)。
图1所示的是依据本发明的一种带一个功能性元件(3)的多功能印刷电路板(1)的一种简单实施方式的剖面图。
在这种简单实施方式中，以通常的印刷电路板材料，如FR-2，FR-3，FR-4， 低Tg FR-4，CEM-1，CEM-x，Pl，CE，聚芳酰胺或类似基体材料，制成基体(2)，其双面都有导体轨道结构(4，5)。借助超声或摩擦焊接技术在至少两个画出的导体轨道结构(4)上平坦地接触一连接了一个功能性元件(3)。
在第一种实施方式中可使用铜或铝制成的功能性元件(3)，它通常会与铜制成的导体轨道结构(4)进行金属间连接。
在本发明的进一步的实施方式中，连接体(3，4)的表层可以用化学作用、电镀作用或借助热镀锡功能(HAL)进行涂层处理。根据不同的材料匹配，产生的超声能频率范围从几kHz直至3kHz，在相应超声波发生器和相应挤压力下使其完成平坦的金属间连接。
这仅在一个几微米深度的连接处达到形成金属间连接必要的高温，而整个系统并不会大面积地造成高温加热，相比点焊连接方式这样几乎不会出现热应力，因而参与连接的在连接过程后仍然呈平坦状。
通过使用涂有绝缘漆的功能性元件(3)，连接体(3，4)在特别设计下以及漆层为相应情况时会获得金属间的连接层(6)。但是连接面也可能在机械和/或化学作用下与绝缘层分离。为此可使用打磨工艺、清刷工艺、铣切工艺、蚀刻工艺、等离子工艺或UV激光工艺。
在图1中功能性元件(3)为两个导体轨道结构(4)之间的连接元件。原则上还可以连接更多的导体轨道结构(4)和/或在功能性元件(3)下方设置更多的导体轨道结构(4)。这些元件上可覆盖一层绝缘的聚合物，或者将功能 性元件(3)成区域的处理成绝缘的，这样它们就可以交叉铺设。
本发明的另一实施方式中，功能性元件(3)作为可按所需求几何规格定做的单个元件，或元件(3)由一滚轴带动，并在适当的的情况下通过超声波发生器的适当方式在连接工序中定尺。
也可选择在连接和铺设工序后以轧光滚轴或平压工序进行轧光处理，以便在遇到关键产品时提高平整度。
图2示出了依照本发明的带一个功能性元件(3)的多功能印刷电路板(1)里层(7)的剖面图。基体(7)用于在覆膜过程中进行嵌入，以便使印刷电路板(1)在基本上具有同样的厚度和平整度。在图2中布线结构(10)上仅有一个功能性元件(3)与金属间连接层(6)相连。如同在图1中所描述的，功能性元件(3)也可与导体轨道结构交叉。也可将功能性元件(3)设置在基体的平面(2，8，9)上，或设置在导体轨道结构(4，5，10，11，12)上。这种功能性元件(3)可通过连接面(4，12)上的通孔或盲孔进行连接，或通过自由开槽作用或激光作用相连接。
图3示出了依照本发明的带两个功能性元件(3)的多功能印刷电路板(1)的剖面图。这种多层印刷电路板(1)带两个嵌入基体(2，8)的功能性元件(3)。在这种特定实施方式中，功能性元件(3)借助超声或摩擦焊接连接在铜膜的背面。
铜膜借助覆膜过程中的预浸处理互相压紧，接着通过在印刷电路板工业中 常用的结构化过程进行结构化处理。这样就制作出了导体轨道结构(4，12)，其中，元件(3)配置在金属间平面连接(6)向内的位置。
在此方式中，元件(3)借助超声或摩擦焊接并非接触-连接在已结构化的导体轨道元件(4，12)上，而是连接在完全平坦的，在覆膜工序后与绝缘的中间层(基体(2，8))进行结构化的铜膜上。。此实施方式中还额外使用了一个核心层(7)。
图4a为符合发明的带功能性元件(3，22)的多功能印刷电路板(1)的斜视图。在这种实施方式中，功能性元件(3)如同在图3中所描绘的位于内部。首先借助超声技术将元件通过一个金属间层面(6)接触-连接在一个尚未结构化的铜膜上，然后进行覆膜，接下来进行结构化处理，这样就制作出了导体轨道结构(4)。
图中示出了一个通孔(21)，通过它在一个导体轨道结构(10)上接触-连接了另一个功能性元件(22)，并与结构(4)相连接。
图4b示出了依照本发明的一种带功能性元件(3，22)的多功能印刷电路板(1)的俯视图。其中虚线标出的元件(3，10，22)位于内部。元件(3)通常直达导体轨道结构(4)的接触脚，因为只有这样才能在导电的布线连接结构没有基本加热的情况下产生相应的强电流。
然而也可用两侧较宽的导体轨道结构(4)将较厚的几个元件(3)相连接，其间两个结构(3，4)的有效铜切面应类似，以保证它们具有同样好的 载流能力。
这里，使强电流成为可能并可使其交叉设置的内部电连接尤为关键。这样，在印刷电路板的不同位置可以以很小的功率损耗和很小的热负载传导相当强的电流。由于相互交叉的、传导强电流的导体轨道切面是被遮盖住的，并被置于里层，所以它们不会因任何外界的影响而受到损害。
这样，本不能实现的复杂布线的间隔就可以在其它层，尤其是叠加层实现了。
图5示出了符合发明的带功能性元件(3，22，23)的多功能印刷电路板(1)的剖面图。这里描绘了功能性元件(3，22，23)的多种设置可能性。
这里在额外的层面并且在两个高度敷设了元件22和23，其形式为载流的圆形导线。这两根圆形导线互相触及并通过金属间连接相连，且能导电。
元件(22)通过金属间层面(6)与导体轨道结构(10，11)连接，并且通过一个通孔(21)与导体轨道结构(4，12)连接，这样就在印刷电路板(1)上部通过金属间层面(6)与功能性元件(3，23)连接。
因此也可以将传导强电流的元件安置在印刷电路板里相互分离的多个层面，从而采用较少的层面就实现了对印刷电路板的高度复杂构建。
图6示出了依照本发明的带一个功能性元件(3)并在其上安装了构件(16)的多功能印刷电路板(1)的剖面图。图6示出了构件(16)通过一个 热接触连接面(17)与功能性元件(3)的表层相接触连接。
其间借助铣切或激光在印刷电路板(1)上制作了一个凹腔(15)。在图示的情形中，此凹腔完全开至元件(3)。但是也可以单个的。具有良好导热性的接触连接面(17)可以导电，或对其进行绝缘处理。它可以借助可溶解的导热膏完成，或借助不易溶解的导热胶或焊接过程中的焊接膏来制作。
元件(3)的显露表面也可以借助化学作用、电镀作用、膏体、热空气镀锡作用加以覆盖，这样构件(16)就可以用各自最完善的接触连接方式加以安装。
图中未画出构件(16)的电连接。它可以通过SMT(表面贴装技术)或焊线技术等来实现。
此外在这个运用中图示了一个浇铸体(19)，它也同样可以完全安置于构件(16)上方，在光电功能的情况下基本上呈透明。
功能性元件(3)也可以设置得比构件(16)大得多，从而使其具有良好的散热性。在此实施方式中印刷电路板(1)根据最新技术安设了阻焊剂(13，14)。
图6中可看出，功能性元件(3)具有双重功能。一方面它起到通导流经功能性元件3整个横切面的强电流的作用，另一方面它同时起到内部冷却面的作用，极好地将紧挨其的构件16的热量吸收并发散出去。
这种实施方式的另一个设计中，也可以将功能性构件3只用于吸收构件16的热量，而不具有额外的通导强电的功能。
图7示出了依照本发明的一种带一个功能性元件(3)的，双面均开有凹腔(15，18)的多功能印刷电路板(1)的剖面图。
在此种实施方式中，一内部功能元件(3)被嵌入基体层(7)内部，其通过一个金属间接触面(6)与导体轨道结构(10)相连接。从上方和下方分别开设了凹腔(15，18)，原则上将与元件(3)之间建立良好热连接和/或电连接。这一点可通过元件(3)的表层至少几处分段暴露而实现。在图7中还描绘了元件(3)表层的覆盖，但这一点并非典型的实施方式。
根据所用构件形式的不同，其可安装在功能性元件(3)的上面或下面，并且可以在相反的一面额外或选择性地安装一个散热元件。原则上功能性元件(3)的大小可以根据相同一面是否可安装的下一个散热器这一点来确定。
在示例性的实施方式中，功能性元件(3)被用作刚性-挠性的弯曲元件，它可以作一次或几重弯曲，从而可令通过此功能性元件连接的两个印刷电路板切面相对呈一定角度设置并保留于此状态。
图8示出了依照本发明的一种带一个功能性元件(3)的，一面开有凹腔(18)的多功能印刷电路板(1)的剖面图。这种实施方式描绘了一个双面印刷电路板(1)，其表层设置了阻焊剂(13，14)。凹腔(18)通常直接开到元件(3)的表层，以便达到尽可能好的热接触连接。
图9示出了依照本发明的一种带一个功能性元件(3)的，带一个构件(16)和一个在其中置入散热器(20)的凹腔(18)的多功能印刷电路板(1)的剖面图，，
在此实施方式中，构件(16)和散热器(20)通过一个热接触连接面(17)固定在元件(3)之上。原则上构件(16)也可以安置于凹腔(18)之中，而散热器(20)则安置于元件(3)的上面。凹腔(18)在此情形下也通常-至少单个地-开至元件(3)，以便达到尽可能好的热接触连接。
附图标记表：
1 至少带一个功能性元件的多功能印刷电路板
2 基体：基础材料如FR-2，FR-3，FR-4，低Tg FR-4-，CEM-1，CEM-x，Pl，CE，聚芳酰胺等以及预浸材料
3 功能性元件：圆形、矩形或带形。铜、铝或有较好的导电和/或导热性
4 导体轨道结构：例如蚀刻的铜
5 导体轨道结构的下方
6 金属间连接：超声或摩擦焊接
7 基体2：例如里层或中心层
8 基体3：例如里层或中心层
9 基体4：例如外层或预浸材料
10 置于内部的导体轨道结构
11 置于内部的导体轨道结构
12 置于外部的导体轨道结构
13 阻焊剂，上部
14 阻焊剂，下部
15 凹腔，上部
16 构件
17 热接触连接(包括机械性固定/安装)
18 凹腔，下部
19 浇铸体
20 散热器
21 电镀贯孔或通孔
22 功能性元件交叉安置于核心层
23 功能性元件交叉安置于铜膜上
Claims (15)
1.一种带导电结构(4，5，10，11，12)的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，一个或多个功能性元件(3，22，23)借助超声或摩擦焊接至少分段地机械固定并电连接在导电结构(4，5，10，11，12)上，其特征是：功能性元件(3，22，23)被设计为构件(16)的热接触连接元件，功能性元件(3，22，23)和导电结构(4，5，10，11，12)之间的分段接触连接(6)为平整的金属间接触连接。
2.根据权利要求1的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，其横切面为圆形、矩形或倒圆角的。
3.根据权利要求1至2中任意一项的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，并有一导电的和/或绝缘的表面涂层。
4.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，且表层通过电镀或化学作用铺设了至少一个额外的薄层。
5.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，且表层至少分段地涂有绝缘漆。
6.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，表层至少分段涂有绝缘漆，而因此可以与导电结构(4，5，10，11，12)交叉布设而不会产生电接触，或者在于功能性元件(3，22，23)之间相互交叉布设而不会产生电接触。
7.根据权利要求6的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)是铜或铝制作的，绝缘漆至少在连接(6)的范围内借助打磨、清刷、火燎、等离子工艺、UV激光工艺或用溶剂以机械、热力或化学方式去除。
8.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)有能力传导高达100安培的电流。
9.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，印刷电路板(1)以刚性、半挠性或刚性-挠性的印刷电路板体现。
10.根据权利要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，印刷电路板(1)以单层、双层或多层的印刷电路板体现。
11.根据要求1所述的多功能印刷电路板(1)，其特征在于，功能性元件(3，22，23)体现为构件(16)的热接触连接元件，且从上方或下方或从两面被铣切，一面连接构件(16)，另一面具有良好导热性的连接散热器(20)，而相应的凹腔(15，18)至少以点的形式开至至少一个的功能性元件(3，22，23)。
12.一种制作权利要求1至11中任意一项的多功能印刷电路板(1)的方法，首先以蚀刻技术制成导电结构(4，5，10，11，12)，接着至少一个功能性元件(3，22，23)借助摩擦焊接或超声焊接至少分段地与导电结构(4，5，10，11，12)表面平整接触连接、电连接；其特征在于：功能性元件(3，22，23)借助摩擦焊接或超声焊接(US焊接)至少分段地与一个尚未结构化的铜膜的表面平整接触连接，并电连接，继而以现有的覆膜技术将其压紧在印刷电路板或预浸材料上，并接着将铜膜安装在导电结构(4，5，10，11，12)上。
13.一种制作权利要求12的多功能印刷电路板(1)的方法，其特征在于，通过选择表面(3，22，23，4，5，10，11，12)的适合材料及适合的摩擦焊接或超声连接参数，实现金属间连接，其平整的连接处(6)具有良好导电和导热性以及机械稳定性。
14.根据权利要求1至13中任意一项的多功能印刷电路板(1)作为布线连接元件的应用，它将使至少一个布线层上的高度繁杂的电路与传导强电流的可能性相结合。
15.根据权利要求1至14中任意一项的多功能印刷电路板(1)作为布线连接元件的应用，它通过对至少一个功能性元件(3，22，23)的集成，大幅提高了对安装在其上的构件(16)的导热性。
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| DE102010043077A1 (de) * | 2010-10-28 | 2011-11-17 | Continental Automotive Gmbh | Mehrlagiger Schaltungsträger |
| AT13430U1 (de) * | 2010-11-19 | 2013-12-15 | Austria Tech & System Tech | Verfahren zum festlegen eines bauteils in bzw. an einer leiterplatte sowie leiterplatte |
| DE102011102484B4 (de) * | 2011-05-24 | 2020-03-05 | Jumatech Gmbh | Leiterplatte mit Formteil und Verfahren zu dessen Herstellung |
| DE102011103828B4 (de) * | 2011-06-01 | 2017-04-06 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Massenproduktion kleiner Temepratursensoren mit Flip-Chips |
| DE102011103827B4 (de) * | 2011-06-01 | 2014-12-24 | Heraeus Sensor Technology Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines Temperatursensors |
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| DE102012008514A1 (de) | 2012-05-02 | 2013-11-07 | Erni Electronics Gmbh | Leiterplatte mit hochbelastbarem Strompfad |
| DE202012004258U1 (de) | 2012-05-02 | 2012-08-01 | Erni Electronics Gmbh | Leiterplatte mit hochbelastbarem Strompfad |
| DE102012010560B4 (de) * | 2012-05-29 | 2020-07-09 | Mühlbauer Gmbh & Co. Kg | Transponder, Verfahren zur Herstellung eines Transponders und Vorrichtungzum Herstellen des Transponders |
| FR2991514B1 (fr) * | 2012-06-01 | 2016-01-29 | Hispano Suiza Sa | Circuit electrique comprenant un composant electrique et un circuit flex electrique relies ensemble par une piece conductrice electrique et utilisation de ce circuit |
| WO2015074814A1 (de) * | 2013-11-21 | 2015-05-28 | Zf Friedrichshafen Ag | Mehrfunktionale hochstromleiterplatte |
| DE102013226549B4 (de) * | 2013-12-19 | 2022-03-31 | Vitesco Technologies Germany Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte |
| DE102014013375A1 (de) * | 2014-09-09 | 2016-03-10 | Häusermann GmbH | Leiterplatte mit thermischen Kontaktierungselementen |
| US9490188B2 (en) * | 2014-09-12 | 2016-11-08 | International Business Machines Corporation | Compute intensive module packaging |
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| DE102014016846A1 (de) * | 2014-11-13 | 2016-05-19 | Häusermann GmbH | Mehrlagen-Leiterplatte mit integriertem, plastisch biegbarem Dickkupfer-Profil |
| DE102016001810A1 (de) * | 2016-02-17 | 2017-08-17 | Häusermann GmbH | Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte mit verstärkter Kupferstruktur |
| DE202018102765U1 (de) | 2018-03-28 | 2018-06-12 | DEHN + SÖHNE GmbH + Co. KG. | Oberflächenmontierbares elektronisches Bauelement mit mindestens zwei elektrischen Anschlusselementen |
| CN111372369B (zh) | 2018-12-25 | 2023-07-07 | 奥特斯科技(重庆)有限公司 | 具有部件屏蔽的部件承载件及其制造方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0369919A1 (en) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | International Business Machines Corporation | Circuit board with self-supporting connection between sides |
| US5493076A (en) * | 1993-10-15 | 1996-02-20 | International Business Machines Corporation | Structure for repairing semiconductor substrates |
| US6062903A (en) * | 1998-06-08 | 2000-05-16 | Delco Electronics Corporation | High power surface mount interconnect apparatus for electrical power control module |
| WO2001075964A1 (de) * | 2000-03-30 | 2001-10-11 | Infineon Technologies Ag | Halbleiter-bauelement mit einem chip und anordnung mit einem chip |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4533787A (en) * | 1981-11-26 | 1985-08-06 | Autophon Ag. | Printed circuit assembly |
| DE3147790A1 (de) * | 1981-12-03 | 1983-06-09 | Brown, Boveri & Cie Ag, 6800 Mannheim | Leistungsmodul und verfahren zu seiner herstellung |
| EP0152189A3 (en) * | 1984-01-25 | 1987-12-09 | Luc Technologies Limited | Bonding electrical conductors and bonded products |
| JPS60239051A (ja) * | 1984-05-11 | 1985-11-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| US4967201A (en) * | 1987-10-22 | 1990-10-30 | Westinghouse Electric Corp. | Multi-layer single substrate microwave transmit/receive module |
| EP0399161B1 (en) * | 1989-04-17 | 1995-01-11 | International Business Machines Corporation | Multi-level circuit card structure |
| DE4123911C1 (zh) * | 1991-07-18 | 1993-01-14 | Doduco Gmbh + Co Dr. Eugen Duerrwaechter, 7530 Pforzheim, De | |
| DE4130160A1 (de) * | 1991-09-11 | 1993-03-25 | Export Contor Aussenhandel | Elektronische schaltung |
| US5201454A (en) * | 1991-09-30 | 1993-04-13 | Texas Instruments Incorporated | Process for enhanced intermetallic growth in IC interconnections |
| US5172301A (en) * | 1991-10-08 | 1992-12-15 | Lsi Logic Corporation | Heatsink for board-mounted semiconductor devices and semiconductor device assembly employing same |
| US5298715A (en) * | 1992-04-27 | 1994-03-29 | International Business Machines Corporation | Lasersonic soldering of fine insulated wires to heat-sensitive substrates |
| US5891745A (en) * | 1994-10-28 | 1999-04-06 | Honeywell Inc. | Test and tear-away bond pad design |
| WO2000074138A1 (de) * | 1999-05-31 | 2000-12-07 | Siemens Aktiengesellschaft | Vorrichtung zur kühlung eines elektrischen bauteils |
| US20040217488A1 (en) * | 2003-05-02 | 2004-11-04 | Luechinger Christoph B. | Ribbon bonding |
| US6849943B2 (en) * | 2003-06-06 | 2005-02-01 | Electronic Theatre Controls, Inc. | Power module package for high frequency switching system |
| US20050253233A1 (en) * | 2004-04-28 | 2005-11-17 | Takayuki Murai | Power module and electric transportation apparatus incorporating the same |
| DE202005001161U1 (de) * | 2005-01-24 | 2005-03-31 | Juma Leiterplattentechologie M | Drahtgeschriebene Leiterplatte oder Platine mit Leiterdrähten mit rechteckigem oder quadratischem Querschnitt |
-
2006
- 2006-01-31 DE DE102006004322A patent/DE102006004322A1/de not_active Ceased
-
2007
- 2007-01-16 EP EP07702783A patent/EP1980143B1/de active Active
- 2007-01-16 US US12/223,476 patent/US20090314522A1/en not_active Abandoned
- 2007-01-16 WO PCT/EP2007/000319 patent/WO2007087982A1/de active Application Filing
- 2007-01-16 DE DE502007002406T patent/DE502007002406D1/de active Active
- 2007-01-16 CN CN2007800044718A patent/CN101379894B/zh active Active
- 2007-01-16 AT AT07702783T patent/ATE453311T1/de active
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0369919A1 (en) * | 1988-11-14 | 1990-05-23 | International Business Machines Corporation | Circuit board with self-supporting connection between sides |
| US5493076A (en) * | 1993-10-15 | 1996-02-20 | International Business Machines Corporation | Structure for repairing semiconductor substrates |
| US6062903A (en) * | 1998-06-08 | 2000-05-16 | Delco Electronics Corporation | High power surface mount interconnect apparatus for electrical power control module |
| WO2001075964A1 (de) * | 2000-03-30 | 2001-10-11 | Infineon Technologies Ag | Halbleiter-bauelement mit einem chip und anordnung mit einem chip |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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