CN101312206A - 成像元件封装、成像元件模块和透镜镜筒及图像获取装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种成像元件封装、成像元件模块和透镜镜筒及图像获取装置。所述成像元件封装包括：具有成像表面的成像元件芯片；其上安装有所述成像元件芯片的基底；允许光通过的光学构件；和支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部。在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端，并且所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。

Description

成像元件封装、成像元件模块和透镜镜筒及图像获取装置

技术领域

本发明涉及一种成像元件封装、成像元件模块和透镜镜筒以及图像获取装置。

背景技术

在现有技术中，人们提出了一种具有内置的成像元件芯片或成像器芯片的成像元件单元。

所述成像元件单元具有如下结构。成像元件芯片放置于封装的凹陷容纳部中，该凹陷容纳部由密封玻璃进行密封，由此构成了成像元件部。该成像元件部安装在柔性的基底上，该基底为配线构件。然后，将成像元件部组装于一支架上，将密封橡胶和光学构件按照上述顺序设置于密封玻璃之上，通过按压件将它们联接在支架上以密封在密封玻璃和光学元件之间的空间中。(参见日本专利申请公报2005-124099)

发明内容

如前文所述，在现有技术的成像元件构件中，成像元件芯片是由密封玻璃板和封装密封的，并且密封玻璃和光学元件之间的空间通过光学构件、密封橡胶和密封玻璃等等密封。这种结构不利于减少部件数量，使得改善装配工作变得很困难。此外，其不利于小型化。因此，上述结构还有待于改进。

因此，希望提供一种成像元件封装、成像元件模块和透镜镜筒以及图像获取装置，以降低成本和有利于小型化。本发明正是为了针对上述情况而做出的。

根据本发明的实施方案，一种成像元件封装包括：具有成像表面的成像元件芯片；其上安装有所述成像元件芯片的基底；允许光通过的光学构件；和支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部。在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端。所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。

此外，根据本发明的另一实施例，提供了一种包括成像元件封装和配线构件的成像元件模块。所述成像元件封装包括：具有成像表面的成像元件芯片；其上安装有所述成像元件芯片的基底；允许光通过的光学构件；支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部。在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端。所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。所述基底电连接至所述配线构件。

此外，根据本发明的另一实施例，提供一种包括镜筒和成像元件模块的透镜镜筒，所述成像元件模块包括成像元件封装和配线构件。所述成像元件封装包括：具有成像表面的成像元件芯片；其上安装有所述成像元件芯片的基底；允许光通过的光学构件；支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部。在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端。所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。所述基底电连接至所述配线构件。所述联接部联接至所述镜筒，使得所述光学构件朝向所述镜筒的内部。

此外，根据本发明另一实施例，提供一种具有透镜镜筒的图像获取装置，所述透镜镜筒具有镜筒和成像元件模块。所述成像元件模块包括成像元件封装和配线构件。所述成像元件封装包括：具有成像表面的成像元件芯片；其上安装有所述成像元件芯片的基底；允许光通过的光学构件；支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部。在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端。所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。所述基底电连接至所述配线构件。所述联接部联接至所述镜筒，使得所述光学构件朝向所述镜筒的内部。

根据本发明，不再需要现有技术中用于密封成像元件芯片的密封玻璃和密封橡胶技术，并且在密封玻璃和光学构件之间的空间也被省去，由此能够提供有利的结构，其既可降低部件和装配工作成本，又可实现小型化。

附图说明

图1是第一实施例中的图像获取装置100从前方观察的透视图；

图2是第一实施例中的图像获取装置100从后方观察的透视图；

图3是第一实施例中的图像获取装置100从下方观察的透视图；

图4是用于说明存储卡132和电池138的容纳状态的说明图；

图5是示出图像获取装置100的控制系统的方框图；

图6是示出由斜前方观察透镜镜筒10的透视图；

图7是示出由斜后方观察透镜镜筒10的透视图；

图8是示出透镜镜筒10的部分结构的分解透视图；

图9是示出透镜镜筒10的其余部分结构的分解透视图；

图10是沿图6中的线XX的剖面图；

图11是沿图6中的线YY的剖面图；

图12是成像元件封装60的分解透视图；

图13是成像元件封装60的剖面图；

图14是成像元件封装60的俯视图；

图15是成像元件封装60装配在镜筒12上的示意图；

图16是成像元件封装60的装配示意图；

图17是成像元件封装60的剖面图，示出固定光圈80的一种变型；

图18是成像元件封装60的透视图，示出固定光圈80的所述变型；

图19是第二实施例中的支撑体68的分解透视图；

图20是第二实施例中的支撑体68的装配示意图；

图21是第二实施例中的支撑体68的装配示意图；

图22是第二实施例中的主体部70的透视图；

图23是第二实施例中的成像元件封装60的剖面图；和

图24是第二实施例中的成像元件封装60的俯视图。

具体实施方式

参照本发明的图示，本发明的实施例的详细说明如下。

【实施例1】

本实施例中，描述了一种图像获取装置，其内置有依照本发明的成像元件封装和成像元件模块以及透镜镜筒。

图1是本实施例中的图像获取装置100从前方观察的透视图，图2是本实施例中的图像获取装置100从后方观察的透视图，图3是本实施例中的图像获取装置100从下方观察的透视图，图4是用于说明存储卡132和电池138的容纳状态的说明图，图5是示出图像获取装置100的控制系统的方框图。

如图1和图2所示，所述图像获取装置100是数码照相机。

图像获取装置100具有充当护板的矩形板状(plate-like)壳体102，并且壳体102是通过叠置前壳体102A和后壳体102B而构成的。

前壳体102A构成了壳体102的前表面同时后壳体102B构成了壳体102的后表面。

在本说明书中，前侧表示为正面，后侧表示为反面，右侧和左侧则表示为由前侧观察该图像获取装置100的时候的方向。

透镜镜筒10被联接在壳体102的右侧，如图中的双点划线所示，并且该透镜镜筒10配置有物镜14、根据本实施例的成像元件封装60(参见图6)、用于将物镜14获取的物像导向成像元件封装60的光学系统104等等。该成像元件封装60包括后续有详细说明的成像元件芯片62(参见图5)。

物镜14布置成透过配置在前壳体102A上的透镜窗103朝向壳体102的前侧。

在壳体102的前表面右部，配置有为照相提供辅助照明的闪光灯108、自拍器灯110等。

盖体112设置在壳体102的前表面，其可以在垂直方向上滑动的。该盖体112在下限位置和上限位置之间滑动，在下限位置处，透镜窗103、闪光灯108以及自拍器灯110朝前露出，而在上限位置处，透镜窗103、闪光灯108以及自拍器灯110被盖住。

在壳体102上表面的左部，配置有快门按钮114和电源开关按钮116等。

在壳体102的后表面，配置有：用于显示例如静态图像或动态图像、文字、以及符号等图像的显示器(液晶显示屏)118；用于调节照相光学系统104的变焦操作的变焦开关120；十字开关122以及多个用于执行各种操作的操作按钮124。

在壳体102的左侧表面，配置有用于将图像获取装置100切换至静态图像拍摄模式、动态图像拍摄模式、再现/编辑模式等的模式开关126。

如图3和图4所示，在壳体102下表面，沿壳体102的前-后方向(厚度方向)设置有可拆卸地容纳用于记录例如静态图像或动态图像的存储卡132的存储卡的存储器容纳室102A和可拆卸地容纳作为图像获取装置100的能量供给源的电池138的电池容纳室102B。所述存储器容纳室102A和电池容纳室102B由一个通过铰链连接于壳体102底面的开/关盖体102C开启和关闭。

如图5所示，成像元件芯片62由通过光学系统104对物像进行成像的CCD、CMOS传感器构成。

由成像元件芯片62获取的图像作为成像信号输出至成像处理单元130中，成像处理单元130根据该图像信号产生静态图像或动态图像的图像数据，以存储在存储卡(存储介质)132上。而且，该图像数据还通过显示处理单元134显示在显示器118上。

此外，图像获取装置100还具有包括CPU等部件的控制单元136，用于根据快门按钮114、十字开关122、操作按钮124以及模式开关126的操作，控制成像处理单元130和显示单元134。

图6是当由斜前方观察透镜镜筒10时的透视图，图7是当由斜后方观察透镜镜筒10时的透视图，图8是示出透镜镜筒10的部分结构的分解透视图，图9是示出透镜镜筒10的其余部分结构的分解透视图，图10是沿图6中的线XX的剖面图，图11是沿图6中的线YY的剖面图。

如图6至9所示，透镜镜筒10包括镜筒12、物镜14、成像元件封装60、以及光学系统104。

在本实施例中，光学系统104具有棱镜16、变焦活动透镜组18、聚焦活动透镜组20、第一固定透镜组22、第二固定透镜组24、第三固定透镜组26、用于变焦活动透镜组18的导引机构28、以及用于聚焦活动透镜组20的导引机构30。

此外，配置有用于移动变焦活动透镜组18的驱动装置32(致动器等)，以及用于移动聚焦活动透镜组20的驱动装置34(致动器等)。

如图6至7所示，镜筒12整体上为具有一定宽度、长度和厚度的板状形状。在镜筒12宽度方向的中部沿着镜筒12的长度方向设置有物镜14、成像元件封装60、和光学系统104。

镜筒12包括第一镜筒部分1202、第二镜筒部分1204、以及位于两个镜筒段1202和1204之间的第三镜筒部分1206，它们沿长度方向将镜筒12划分开。第一镜筒部分1202定位于镜筒12的长度方向上的两半中的一个内，第二镜筒部分1204定位于镜筒12的长度方向上的另一半内，第三镜筒部分1206位于第一镜筒部分1202和第二镜筒部分1204之间。

如图8、10、11所示，开启的部件容置空间1202A设置在第一镜筒部分1202内侧的下表面中。物镜14联接在第一镜筒部分1202的前表面上部，位于宽度方向上的中部，并且此时透镜按压件1402定位于前表面侧，遮光框1404定位于后表面侧。

棱镜16用于向下方(向成像元件封装60侧)反射物镜14获取的图像。在本实施例中，棱镜用于这样的目的。棱镜16设置于面对部件容置空间1202A内的物镜14的位置上。

第一固定透镜组22和变焦活动透镜组18设置于部件容置空间1202A内，位于棱镜16的下方。

第一固定透镜组22由设置在第一镜筒部分1202的联接部分上的透镜2202以及用于将透镜2202固定在联接部分上的按压件2204(也用作遮光框)构成。

如图8所示，变焦活动透镜组18具有第一变焦透镜1802、彼此粘接的第二和第三变焦透镜1804和1805、和通过填缝(caulking)方式支撑第一、第二和第三变焦透镜1802、1804、1805的外周部的变焦透镜框1806。

变焦透镜框1806围绕第一、第二和第三变焦透镜1802、1804和1805，并且具有用于保持这些第一、第二和第三变焦透镜1802、1804和1805的保持部1810和在部件容置空间1202A内部从保持部1810沿宽度方向延伸出的延伸部1812。

延伸部1812设置有杆插入孔1814和在镜筒12的长度方向上彼此相对的凸缘1816，具有内螺纹3604的内螺纹件36通过轴3602连接至这些凸缘1816，同时其运动在镜筒12的长度方向上受到限制。

此外，接合槽1818形成在位于与延伸部1812相对一侧的保持部1810的一部分上。

在第一镜筒部分1202的长度方向上延伸的金属主引导轴38可滑动地插入到杆插入孔1814中。

主引导轴38的长度方向的两端由用作第一镜筒部分1202上表面的壁部和第三镜筒部分1206的壁部支撑。

主引导轴38平行于第一、第二和第三变焦透镜1802、1804和1805的光轴延伸。因此，主引导轴38在变焦活动透镜组18的光轴方向上引导变焦活动透镜组18。

次引导轴40(参见图10)平行于主引导轴38延伸并可滑动地插入到接合槽1818中。因此，次引导轴防止变焦活动透镜组18围绕主引导轴38转动。

用于变焦活动透镜组18的引导机构28包括主引导轴38和次引导轴40。

如图8所示，驱动变焦活动透镜组18的驱动装置32具有沿镜筒12的长度方向延伸的支座3202、设置在支座3202上方的电机3204、以及沿支座3202延伸并由电机3204旋转驱动的外螺纹件3206。

支座3202联接在第一镜筒部分1202的右侧表面中的凹口部分，从而使外螺纹件3206位于部件容置空间1202A内，并且电机3204位于第一镜筒部分1202的上表面上。

外螺纹件3206与内螺纹件36的内螺纹3604螺纹啮合。因此，电机3204的正转和反转使得变焦活动透镜组18能够沿着光轴往复地移动，同时被主引导轴38和次引导轴40引导以完成变焦操作。

如图8所示，第三镜筒部分1206具有面向部件容置空间1202A内部的内部部分1206A，以及位于部件容置空间1202A外侧的外部部分1206B。

第二固定透镜组24联接在内部部分1206A上，使得其光轴与变焦活动透镜组18的光轴重合，并且光阑(光圈)42设置在第二固定透镜组24的后表面。光阑42通过联接在第三镜筒部分1206的外部部分1206B上的驱动部分44而开启和关闭。

如图9和图11所示，在本实施例中，部件容置空间1204A在第二镜筒部分1204内垂直敞开，并且通过在第二镜筒部分1204的下部联接成像元件封装60，部件容置空间1204A的下端被封闭。

聚焦活动透镜组20和第三固定透镜组26设置在部件容置空间1204A内沿第二镜筒部分1204宽度方向的中部位置上。

如图9所示，聚焦活动透镜组20具有彼此粘接到一起的第一和第二聚焦透镜2002、2004以及支撑第一和第二聚焦透镜2002、2004的聚焦透镜框2006。

聚焦透镜框2006围绕第一和第二聚焦透镜2002、2004，并且具有用于保持这些第一和第二聚焦透镜2002、2004的保持部2010和在部件容置空间1204A内部从保持部2010沿宽度方向延伸出的延伸部2012。

延伸部2012设置有杆插入孔2014和在镜筒12长度方向上彼此相对的凸缘2016，并且具有内螺纹4804的内螺纹件48通过轴4802、4802联接至这些凸缘2016、2016，从而在镜筒12的长度方向上不可移动。

此外，接合槽2018形成在位于延伸部2012相对一侧的保持部2010的一部分上。

在第二镜筒部分1204的长度方向上延伸的金属主引导轴50可滑动地插入到杆插入孔2014中。主引导轴50的长度方向的两端由第三镜筒部分1206的壁部和设置在第二镜筒部分1204的下部处的壁部支撑。

主引导轴50平行于第一和第二聚焦透镜2002和2004的光轴延伸。因此，主引导轴50在聚焦活动透镜组20的光轴方向上引导聚焦活动透镜组20。

次引导轴52(如图10所示)平行于主引导轴50延伸并可滑动地插入接合槽2018中。因此，次引导轴52防止聚焦活动透镜组20围绕主引导轴50转动。

用于聚焦活动透镜组20的引导机构30由主引导轴50和次引导轴52构成。

如图9所示，用于移动聚焦活动透镜组20的驱动装置34具有沿镜筒12的长度方向延伸的支座3402、设置在支座3402下方的电机3404以及沿着支座3402延伸并由电机3404旋转驱动的外螺纹件3406。

支座3402联接在第二镜筒部分1204右侧表面的凹口部分处，从而使外螺纹件3406位于部件容置空间1204A内，并且电机3404位于第二镜筒部分1204的下部。

外螺纹件3406与内螺纹件48的内螺纹4804螺纹啮合。因此，电机3404的正转和反转使得聚焦活动透镜组20能够沿光轴方向往复移动，同时在主引导轴50和次引导轴52引导下完成聚焦操作。

第三固定透镜组26布置在部件容置空间1204A内位于聚焦活动透镜组20下面的位置上，并且由构建在第二镜筒部分1204的联接部中的第三固定透镜组2602和用于将第三固定透镜组2602固定至联接部的按压件2604构成。

如图11所示，在第二镜筒部分1204的上端和第二固定透镜组24之间、在面向部件容置空间1204A的第二镜筒部分1204的后表面上设置有不平坦部1204C。

此外，在第三固定透镜组26和成像元件封装60之间、在面向部件容置空间1204A的第二镜筒部分1204的后表面上设置有不平坦部1204D。

设置这些不平坦部1204C、1204D用于防止下述缺点。对于进入的穿过物镜14、棱镜16、第一固定透镜组22、变焦活动透镜组18、第二固定透镜组24和聚焦活动透镜组20的光，到达面向部件容置空间1204A的第二镜筒部分1204的后表面的光被反射。结果，反射光会产生光斑或重影，并且反射光到达成像元件封装60的成像元件芯片62的成像表面后对成像元件芯片62的图像信号会产生不利影响。

如图9所示，在镜筒12的下部(第二镜筒部分1204的下部)内设置镜筒侧联接部1205，用于放置成像元件封装60。

如图15所示，在镜筒侧联接部1205中设置有开口1204B，其允许成像元件芯片62朝向部件容置空间1204A。环绕此开口1204B，具有两个内螺纹1210、两个定位销钉1212、以及用于沿成像光轴方向进行定位的定位面(参考面)1214，所述定位面总共设置在三个位置，即，环绕两个内螺纹1210的位置以及偏离内螺纹1210的位置。定位面1214在与开口1204B的贯穿方向垂直的平面上延伸。

接下来，将详细说明作为本实施例要点的成像元件封装60。

图12是成像元件封装60的分解透视图，图13是成像元件封装60的横截面图，图14是成像元件封装60的俯视图，图15是成像元件封装60装配在镜筒12上的示意图，图16是成像元件封装60的装配示意图。

如图12和图13所示，成像元件封装60包括成像元件芯片62、基底64、光学构件66、以及支撑体68。

成像元件芯片62是所谓的裸芯片，具有矩形板状形状。

如图14所示，在图像单元芯片62沿厚度方向的一个表面的中部形成矩形成像表面62A。在围绕成像表面62A的矩形区域中，设置有多个电极焊盘6202和用于定位的对准标记6204(参考点)，这将在下文中描述。

基底64与成像元件芯片62电连接。

如图12和图13所示，基底64具有矩形板状形状，其轮廓比成像元件芯片62大一个规格(size)，并且位于成像表面62A的相对侧的成像元件芯片62的背面通过例如管芯接合粘接剂沿厚度方向在基底64的一个表面的中部与基底64接合。

在基底64的前表面上，用于成像元件芯片连接的电极焊盘(图中未示出)被设置在对应于成像元件芯片62的电极焊盘6202的位置上。此外，如图13所示，成像元件芯片62(参见图14)的电极焊盘6202与用于成像元件芯片连接的电极焊盘通过金线65电连接。

此外，在基底64的背面上，设置有未示出的外部接线端子。该外部端子通过基底64的内导线与用于成像元件芯片连接的电极焊盘电连接。

用于接线的电极焊盘与用作配线构件的柔性基底74电连接，用于向成像元件芯片62发送信号/从成像元件芯片62接收信号。作为配线构件，除了柔性基底74外，也可使用多种配线基底，如有机基底的多层基底。

在本实施例中，用于连接成像元件芯片与外部接线端子的电极焊盘通过在钨线上形成镀镍层或镀金层而形成。

在本实施例中，如后所述，基底64与柔性基底74通过回流焊电连接。基底64由用于回流焊的耐热材料形成。

作为具有这样的耐热性的材料，可以使用各种材料，例如多层高温烧结陶瓷或有机基底。

光学构件66允许光透过。作为光学构件66，可以使用防护玻璃罩、滤光片、透镜等。

在本实施例中，光学构件66通过在透光玻璃材料形成的矩形防护玻璃罩的表面上形成具有光学滤波性能的涂覆膜(涂覆层)构成。

支撑体68具有主体部70和联接部72。

支撑体68由具有可用于回流焊的足够耐热性并且易于加工(可进行高精度加工)的材料构成。

换句话说，对于支撑体68，优选使用在装配过程中甚至在进行如回流焊等热处理的过程中产生较小尺寸变化且能够实现更高加工精度和优异的可成型性的材料。

此外，如随后所描述的，支撑体68维持成像元件芯片62与根据成像元件芯片62的对准标记6204进行定位的支撑体68之间的相对位置关系。

在本实施例中，支撑体68由注模环氧树脂形成。

注模环氧树脂允许实现高精度的金属模制成型，并允许加工精度达到数微米，这些正是光学上需要的。

此外，注模环氧树脂具有高耐热性。因此，即使在接近200℃的回流焊温度下，原始加工精度也得以保持而不会产生形变。因而，支撑体68相对于成像元件芯片62的对准标记6204定位的位置关系可以在装配过程中和回流焊过程中得到保持。

虽然在本实施例中，高精度的注模环氧材料被用于支撑体68，但是通过使用耐热塑料材料如液晶聚合物，只要满足光学性能如加工精度和变形要求，可以预期得到类似的效果。

在主体部70中，通透的开口7002(此后简称开口7002)构成成像的光通路。

开口7002具有矩形的横截面，因而，主体部70具有矩形框体形状。

形成开口7002的主体部70的内侧部分由倾斜表面7004构成，使得开口7002的横截面在贯穿方向上由一端到另一端逐渐变小。

此外，在主体部70内侧部分的另一端中，即，靠近倾斜表面7004的所述另一端的端部中，形成有在与开口7002的贯穿方向垂直的方向上逐渐变宽的凹陷部7010，其收集粘接剂的多余部分，其对于光学构件66的粘接没有任何贡献，将在后面进行详细的描述。

联接部72是这样一个部分，其中成像元件封装60穿过它联接在联接部上。在本实施例中，联接部是构建于图像获取装置100中的镜筒12。

如图13所示，联接部72设置在主体部70靠近开口7002沿贯穿方向的所述一端的位置上。

如图14所示，联接部72具有比主体部70的轮廓更大的轮廓的矩形板状形状，并且沿与开口7002的贯穿方向垂直的方向延伸。

在联接部72中，形成有两个螺钉插孔7202、两个定位孔7204。这些孔7202、7204在与开口7002的贯穿方向平行的方向上延伸。

用于在成像光轴方向上定位的定位面(参考面)7206总共形成在三个位置上。即，在联接部72的更靠近贯穿方向上的所述另一端的表面上，环绕两个螺钉插孔7202的位置以及偏离螺钉插孔7202的位置。定位面7206在垂直于开口7002的贯穿方向的平面中延伸。

基底64联接于主体部70，以封闭开口7002在贯穿方向上的一端，使得成像表面62A在贯穿方向上从开口7002的所述一端朝向另一端。

在本实施例中，基底64通过热固性粘接剂接合至主体部70。

光学构件66联接于主体部70，以封闭开口7002在贯穿方向上的另一端。

在本实施例中，光学构件66通过热固性粘接剂接合至主体部70。

通过这种方式，基底64和光学构件66联接至主体部70两端，从而密封放置成像元件芯片62的空间。

穿过成像表面62A中心并与成像表面62A垂直的中心轴，与开口7002的轴线中心相互重合，并且形成开口7002的主体部70的内侧部分由倾斜表面7004构成，该倾斜表面在接近成像元件芯片62的时候向远离中心轴的方向渐渐倾斜。

在本实施例中，成像元件封装包括一个固定光圈80。

固定光圈80限定了光穿过光学构件66的区域。

固定光圈80阻止了镜筒12内的杂散光进入成像元件芯片62的成像表面62A，进而防止出现重影。

在形成开口7002的主体部70的内侧部分中，固定光圈80在靠近开口7002在贯穿方向上的所述另一端的位置上与内侧部分一体形成。

在本实施例中，固定光圈80形成在朝向凹陷部7010的倾斜表面7004的端部中，并且在平面图中具有矩形框形状。

需要考虑的一个问题是，穿透光学构件66的部分光在主体部70的开口7002的内侧表面和成像表面62A被反射，会造成杂散光。

特别是，如在本实施例中一样，在通过在防护玻璃罩的表面上形成具有光学滤波性能的涂覆膜(涂覆层)而构成光学构件66，并且涂覆膜是具有红外光截止功能的IR涂层的情况下，存在的一个问题是上述杂散光会在涂覆膜和防护玻璃罩之间的界面产生反射，并且可能会进入成像表面62A，因此会造成红色重影。

在这种情况下，随着进入光学构件66(所述界面)的杂散光的入射角(杂散光相对于垂直于光学构件66表面的法线的夹角)变小，杂散光的更大一部分穿透界面，因而在界面被反射和进入成像表面62A的杂散光的量减少。

另一方面，可以发现，如本实施例中所述，如果作为开口7002的内侧表面的倾斜表面7004与垂直于成像表面62A的虚拟线所成的角度变大，则被成像表面62A反射然后被倾斜表面7004反射从而进入界面的杂散光的入射角变小。

在本实施例中，通过将倾斜表面7004相对于垂直于成像表面62A的虚拟线所成的角度设置为5度或者更大，能够抑制红色重影。

或者，固定光圈80也可以具有如下结构。

图17是成像元件封装60的剖面图，示出固定光圈80的一种变型；图18是示出固定光圈80的所述变型的、成像元件封装60的透视图。

如图17、18所示，主体部70的内侧部分由平行于开口的贯穿方向延伸的壁面7020构成，使得开口7002在贯穿方向上的横截面一致。

在靠近壁面7020另一端的位置上，壁部7022沿开口7002的圆周方向在整个圆周上环状突出于开口7002的内侧。

在壁部7022的内侧部分形成为突起7024，其横截面随着接近末端而逐渐变小。

固定光圈80由壁部7022和突起7024构成。

在这种情况下，由于壁部7022的内侧部分形成为横截面随着接近末端而变小的突起7024，所以照射在突起7024表面上的光被引向相对于开口7002的贯穿方向倾斜的方向。换句话说，在相对于垂直于成像表面62A的虚拟线方向倾斜的方向上，进入成像表面62A的杂散光可以得到抑制，有效防止重影的发生。

下面将描述成像元件封装60的组装。

首先，利用管芯接合粘接剂将成像元件芯片62接合至基底64，并且成像元件芯片62与基底64之间通过金线65电连接，由此成像元件芯片62被安装在基底64上。

其次，参照图16，描述安装有成像元件芯片62的基底64在支撑体68上的联接。

首先，描述用于联接的调整夹具。

调整夹具包括上头部200、平板或水平块202、固定销钉204、CCD照相机210，图像识别装置(图中未示出)，图中未示出的安装装置等等。

上头部200保持基底64，使得成像元件芯片62处于垂直方向上倒置的状态，即，处于成像元件芯片62的成像表面62A朝向下方的状态。

上头部200被构造为可以通过安装装置沿着彼此垂直的X轴、Y轴和Z轴移动并且可以绕这三个轴旋转。

能确保平整度的平板202设置并固定在上头部200的下方，并且平行于包括X轴和Y轴的平面延伸。

两个定位销钉204从平板202向上(沿Z轴方向)突出，并且通过将它们插入支撑体68的两个定位孔7204，使得支撑体68分别在X轴、Y轴和Z轴的延伸方向上被固定和支撑。

CCD照相机210被设置成可以通过由定位销钉204支撑的支撑体68的开口7002对成像元件芯片62的成像表面62A进行成像。

接下来，描述基底64相对于支撑体68的联接。

安装有成像元件芯片62的基底64被固定于上头部200。

然后，定位销钉204被装配进支撑体68的定位孔7204中，以将支撑体68固定在平板202上。

此时，支撑体68的倾斜度由支撑体68的定位面7206限定，并且绕X轴、Y轴、和Z轴的各个轴的旋转方向(旋转角方向)由定位孔7204限定。

然后，热固性粘接剂2被涂敷在支撑体68的主体部70的一端，成像表面62A的对准标记6204(参见图14)和定位孔7204由CCD照相机210照相。所摄图像由图像识别装置进行分析。基于分析结果，上头部200分别在X轴方向、Y轴方向、以及关于Z轴旋转方向移动，以执行成像元件芯片62和支撑体68在XY平面上的定位。

因此，成像元件芯片62和支撑体68的定位孔7204在XY平面上的定位得以实现。

一旦通过使用图像识别装置和安装装置完成在XY平面的定位，则进行在X轴和Z轴确定的平面内的Rx调节，即，关于Y轴的旋转方向内的定位，以及Y轴和Z轴确定的平面内的Ry调节，即，关于X轴向的旋转方向内的定位。

执行定位从而成像元件芯片62的成像表面62A与支撑体68的定位面7206得以平行。

具体而言，穿过成像表面62A的中心部位并且垂直于成像表面62A的中心轴与开口7002的轴中心相互重合。

然后，在保持成像元件芯片62和支撑体68之间相对位置关系的同时，在Z轴方向移动基底64。使得基底64的表面与支撑体68的主体部70的一端彼此抵靠，并且热固性粘接剂2由加热器(图中未示出)加热从而固化。

由此，完成了带有成像元件芯片62的基底64相对于支撑体68的主体部70的一端的装配，同时成像元件芯片62以及支撑体68的定位孔7204和定位面7206的定位也完成。

在本实施例中，可以确定使用前述注模环氧树脂的支撑体68的结构使得调节可具有超过加工能力指数(process capability index)1.5的高精度，其中X轴方向精度为±30μm，Y轴方向精度为±30μm，绕Z轴的旋转方向θ上精度为±5°，在X轴和Z轴限定的平面上的Rx调节精度为6’，在Y轴和Z轴限定的平面上的Ry调节精度为6’。

接下来，描述光学构件66相对于支撑体68的联接。

首先，热固性粘接剂2涂敷于支撑体68的主体部70的开口7002的沿轴向的另一端。

其次，光学构件66放置于主体部70的所述另一端，并且使用加热器(图中未示出)加热从而固化热固性粘接剂2。

这样，完成光学构件66在主体部70的另一端上的装配，由此完成成像元件封装60的装配。

尽管在本实施例中，描述了使用热固性粘接剂2将基底64和光学构件66粘接至支撑体68的情况，但是显然也可以使用紫外线固化粘接剂。

但是，在使用紫外线固化粘接剂的情况下，需要一定的时间使紫外线均匀照射紫外线固化粘接剂。相反，在使用热固性粘接剂2的情况下，加热器的使用允许热固性粘接剂2放置于基底64和支撑体68之间并以简单且可靠的方式均匀加热。结果，热固性粘接剂2具有热固时间短并且而可靠的优势。

接下来，描述成像元件封装60与柔性基底74的装配。

成像元件封装60与柔性基板74之间的装配是通过利用回流焊电连接基板64背面的外部接线端子和设置在柔性基板74中的接线端子而完成的。

通过这种方法，成像元件封装60装配在柔性基板74上，从而构成了成像元件模块76。

接下来，描述成像元件模块76与镜筒12之间的装配。

如图15所示，支撑体68的主体部70插入镜筒12的开口1204B，并且镜筒侧联接部1205的各个定位销钉1212插入联接部72的各个定位孔7204中。通过使联接部72的各个定位面(参考面)7206抵靠镜筒侧联接部1205的各个定位面(参考面)1214，实现成像元件模块76与镜筒12之间的定位。

当进行定位操作时，螺钉N通过联接部72的各个螺钉插孔7202旋入各个内螺纹1210中。

由此，成像元件封装60联接到镜筒12同时光学构件66被导入镜筒12的内侧，即，成像表面62A位于镜筒12内的光路的光轴上，由此完成成像元件模块76向镜筒12的装配。

如前面所述，在本实施例中，成像元件封装60包括成像元件芯片62、其上安装有成像元件芯片62的基底64、光学构件66、和支撑体68。

从而，与现有技术中的成像元件单元等相比，减少了部件的数量并且达到了结构的简化。这种结构具有降低了部件和装配工作的成本并且实现小型化的优势。

具体而言，现有技术中的成像元件单元具有成像元件部联接在作为配线构件的柔性基底上的结构。在该成像元件部分中，成像元件芯片容纳在封装的凹陷部中，并且该凹陷部由密封玻璃密封。更进一步，成像元件部被装配于支架上，并且密封橡胶和光学构件按照描述的顺序设置在密封玻璃上。更进一步，光学构件通过按压件固定到支持件上，从而在密封光学元件与密封玻璃之间的空间。这样，部件数量增多而且装配成本变高。

相反，在本实施例中，在成像表面62A从开口7002在贯穿方向上的一端朝向另一端的状态下，基底64联接于主体部70，从而封闭开口7002在贯穿方向上的一端。光学构件66联接于主体部70以封闭开口7002在贯穿方向上的所述另一端，由此密封成像元件芯片62。结果，不仅不需要用于密封成像元件芯片的密封玻璃和密封橡胶，而且密封玻璃和光学构件之间的空间也可以省去。这种结构具有降低部件和装配工作成本并实现小型化的优势。

更进一步地，在现有技术中，由于使用了双重密封结构，其中容纳有成像元件芯片的凹陷部用密封玻璃密封，并且设置在密封玻璃上的密封橡胶的端部被光学构件密封，所以封装结构很复杂。在现有技术中，在平行和垂直于照相光轴的方向上都需要专用的空间，致使部件成本提高并且不利于小型化。

在本实施例中，基底64被用于替代包括凹陷部的复杂形状的封装，并且光学构件66可以用作密封玻璃以密封成像元件芯片，这样有利地减少了部件成本，并且在平行和垂直于照相光轴的方向上都可以实现小型化。

此外，在本实施例中，由于支撑体68是由适于回流焊的充分耐热的材料制成的，所以基底64能够作为配线构件通过回流焊固定于柔性基底74上，同时其上装配有成像元件芯片62的基底64和光学构件66通过粘接剂连接到支撑体68上。

因此，即使由于回流焊产生高温，支撑体68既不会变形也不会毁坏，显然可以确保成像元件芯片62(成像表面62A)相对于支撑体68的定位精度，或成像元件芯片62相对于镜筒12的定位精度，或成像元件芯片62相对于照相光轴的定位精度，同时成像元件封装60和成像元件模块76的装配工作可以有利地得到简化。

此外，在上述结构中，成像元件封装60包括成像元件芯片62、安装有成像元件芯片62的基底64、光学构件66和支撑体68。固定光圈80与支撑体68的内侧部分一体设置。

因此，与现有技术中的成像元件单元等相比，减少了部件的数量并且简化了结构。这种结构有利于降低部件和装配的成本并有利于小型化。

具体而言，现有技术中的成像元件单元中，成像元件部联接于作为配线构件的柔性基底上。在成像元件单元中，成像元件芯片被容纳于封装的凹陷部中，该凹陷部被密封玻璃密封。随后，该成像元件部被装配至支架上，并且在密封玻璃上设置密封橡胶，遮光片被设置于密封橡胶上以构成固定光圈。此外，光学构件被设置在遮光片上，并且光学构件被通过按压件固定在支架上，从而密封密封玻璃和光学单元之间的空间。因此，部件的数量增多，且装配的成本增高。

相反，本发明实施例的上述结构中，基底64联接于主体部70以封闭开口7002在贯穿方向上的一端，此时成像表面62A从开口7002在贯穿方向上的一端朝向开口7002的另一端，光学构件66联接于主体部70以封闭开口7002在贯穿方向上的所述另一端，由此成像元件芯片62被密封。固定光圈80与支撑体68的内侧部分一体设置。结果，不仅不需要密封成像元件芯片的密封玻璃和密封橡胶，而且密封玻璃和光学构件之间的空间也可以省去。现有技术中所需要的遮光片也不再需要。这种结构可以有效降低部件成本和装配成本，并且达到小型化。

此外，在现有技术中，由于使用了双重密封结构，其中容纳成像元件芯片的凹陷部被密封玻璃所密封，并且设置在密封玻璃上的密封橡胶的端部被光学构件所密封。由此封装结构变得复杂，并且在平行和垂直于照相光轴的方向上都需要专用空间。从而，部件的成本变得更高，并且不利于小型化。

在本实施例的上述结构中，使用基底64代替具有凹陷部的复杂形状的封装，并且光学构件66也可以用作密封玻璃以密封成像元件芯片，这样有利于减少部件成本，并且在平行和垂直于照相光轴的方向上都可以实现小型化。

此外，在本实施例的上述结构中，由于支撑体68是由适于回流焊的充分耐热的材料制成的，所以在安装有成像元件芯片62的基底64和光学构件66通过粘接剂被接合至支撑体68上的状态下，基底64能够通过回流焊作为配线构件联接于柔性基底74上。

因此，即使回流焊时使用了高温，支撑体68既不会变形也不会毁坏，显然可以确保成像元件芯片62(成像表面62A)相对于支撑体68的定位精度，或，成像元件芯片62相对于镜筒12的定位精度，或，成像元件芯片62相对于照相光轴的定位精度，同时成像元件封装60和成像元件模块76的装配工作可以有利地得到简化。

【第二实施例】

下面，描述本发明的第二实施例。

图19是第二实施例中的支撑体68的分解透视图。图20是第二实施例中的支撑体68的装配示意图。图21是第二实施例中的支撑体68的装配示意图。图22是第二实施例中的主体部70的透视图。图23是第二实施例中的成像元件封装60的剖面图。图24是第二实施例中的成像元件封装60的俯视图。

第二实施例与第一实施例不同，从而支撑体68的主体部70和联接部72采用相互不同的材料制成。具体而言，如图19、20和21所示，主体部70的支撑体68由陶瓷材料制成的主体部构件82形成，并且联接部72由金属材料制成的联接部构件84形成，通过将这些部件组装在一起完成支撑体68。

作为形成主体部构件82的陶瓷材料，可以使用烧结陶瓷材料。

该陶瓷材料(烧结陶瓷材料)具有绝缘特性并且适于容纳成像元件芯片62。这种材料具有低的透湿性，可以有效阻止湿气进入，并能够获得极佳的气密性。更进一步，陶瓷材料(烧结陶瓷材料)的导热率约为20-30W/mk，与塑料模制产品(0.5-0.8W/mK)相比体现出了较高的散热特性。

如图22和23，主体部构件82具有矩形管状形状，并且其内部空间用作开口7002。

主体部构件82的外表面包括四个侧表面。这些侧表面中，两个相对的侧表面设置有定位部86。定位部86通过凸起(bulging)形成。

在两侧表面的每个上，形成有两个定位部86。对于每个定位部86，形成有与侧表面成直角的定位面8602，使得定位部86处于主体部构件在长度方向上的中点处。

科瓦合金(Kovar)可用作联接部构件84的金属材料。

科瓦合金是一种由镍和钴与铁混合形成的合金，已知是一种适用于玻璃焊接(玻璃沉积)的材料。

科瓦合金的导热率是19.7W/mk，并且与陶瓷材料(烧结陶瓷材料)具有同样高的散热性能。

科瓦合金同样适用于联接部72，因为其具有较好的机械特性并且易于加工，使其可以以较高的精度生产零部件。

如图20和23所示，联接部构件84具有比主体部构件82轮廓更大的矩形板状形状。联接部构件84在其中心部位设置有矩形的插孔8402，主体部构件82插入该孔中。孔8402构成为在垂直于联接部构件84厚度方向的方向上穿过联接部构件84。

联接部构件84具有位于厚度方向上的两端处的第一表面8410和第二表面8412。第一表面8410定位于主体部70的布置有基底64的一侧。第二表面8412定位于主体部70的布置有光学构件的一侧。

定位部86构造成使得当主体部构件82插入插孔8402以沿插孔8402的贯穿方向完成主体部构件82相对于联接部构件84的定位时，主体部构件82与联接部构件84的第二表面8602接触。

当主体部构件82插入到插孔8402中时，支撑体68通过集成主体部构件82和联接部构件84而构成。

主体部构件82和联接部构件84的集成可以采用在现有技术中的各种结合手段，如粘接来实现。在本实施例中，如图21所示，在主体部构件82被插入到插孔8402中的情况下，主体部构件82的外周表面被玻璃焊接(glass-weld)在联接部构件84朝向外周表面的部分上。

在玻璃焊接中，通过加热融化的沉积玻璃88用于在主体部构件82的外圆周表面和联接部构件84朝向外圆周表面的部分之间进行焊接(沉积，密封)。

通过玻璃焊接接合金属材料和陶瓷材料，即使在如回流焊这样的高温环境下也可确保结合具有足够的强度，从而相对于现有技术中的方法具有优势。

科瓦合金的线性膨胀系数为5×10^-6/℃，这与陶瓷材料(烧结陶瓷材料)的线性膨胀系数7×10^-6/℃非常接近。由此，有利于科瓦合金与烧结陶瓷材料的这样的结构得到一种很可靠的结合。

本发明的第二实施例较第一实施例具有如下额外优点。

由陶瓷材料制成的主体部构件82形成主体部70使得主体部70的透湿性降低到非常低的水平，由此有利于保护易受到周围环境中的湿气影响的成像元件芯片62，并确保成像元件封装60具有高的耐久力和可靠性。

此外，由金属材料制成的联接部构件84形成联接部72有利于确保对由于装置坠落或振动等原因而施加在联接部件72上的外部冲击的较高的抵抗力。

此外，成像元件芯片62产生的热量通过基底64、主体部70和联接部72向镜筒12扩散。本发明实施例有利于提高成像元件芯片62的散热性能，其原因在于基底64和主体部70由陶瓷材料构成，而联接部构件72由金属材料构成。进而，本实施例有利于防止成像元件芯片62温度的上升，提高成像元件芯片62的工作稳定性，并延长其寿命。

在本实施例中，数字静态相机被举例作为图像捕捉装置，但是本发明显然可以应用于各种图像捕捉器件例如摄像机和电视摄像机。

本申请包含与2007年2月26日和2007年12月5日向日本专利局申请的申请号分别为2007-045533和2007-314724的日本专利申请有关的主题内容，上述在先申请的全部内容通过引用被结合于此。

Claims (21)

1.一种成像元件封装，包括：

具有成像表面的成像元件芯片；

其上安装有所述成像元件芯片的基底；

允许光通过的光学构件；和

支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部，

其中，在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端，并且

所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端。

2.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述主体部和基底的联接通过粘接剂的粘合而实现。

3.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述主体部和光学构件的联接通过粘接剂的粘合而实现。

4.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，形成所述开口的所述主体部的内侧部由倾斜表面形成，使得所述开口的横截面沿所述贯穿方向从所述一端到所述另一端逐渐变小。

5.如权利要求1中所述的成像元件封装，其中，穿过所述成像表面的中心并垂直于成像表面的中心轴与所述开口的轴线相互重合，并且

形成所述开口的所述主体部的内侧部由倾斜表面形成，该倾斜表面随着其靠近成像元件芯片而逐渐远离成像元件芯片的中心轴。

6.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述基底由具有适于回流焊的充分耐热性的材料形成。

7.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述基底由陶瓷基底构成。

8.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述光学构件是防护玻璃罩、滤光片或透镜。

9.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述光学构件包括防护玻璃罩和涂覆层，所述涂覆层具有光学滤波功能并设置在所述防护玻璃罩的表面上。

10.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述支撑体由具有适于回流焊的充分耐热性并易于加工的材料形成。

11.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述支撑体由注模环氧树脂形成。

12.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述主体部包括由陶瓷材料制成的主体部构件，

所述联接部包括由金属材料制成的联接部构件，

所述支撑体是通过装配和集成所述主体部构件和联接部构件而形成的。

13.如权利要求12所述的成像元件封装，其中，所述主体部构件具有矩形管状形状，所述主体部构件的内部空间作为所述开口，

所述联接部构件具有尺寸大于所述主体部构件的矩形板状形状，并且设置有插孔，所述主体部构件插入该插孔中，所述插孔沿所述联接部构件的厚度方向并垂直于所述开口的贯穿方向而开设在所述联接部构件的中心处，

所述主体部构件和联接部构件的联接是通过在所述主体部构件插入在所述插孔中的情况下，将所述主体部构件的外周表面与所述联接部构件朝向该外周表面的部分利用玻璃焊接接合而实现的。

14.如权利要求13所述的成像元件封装，其中，所述联接部构件具有位于厚度方向上的两端上的第一表面和第二表面，所述第一表面位于所述主体部构件的设置有所述基底的部分上，而所述第二表面位于所述主体部构件的设置有光学构件的部分上，

一定位部形成在所述主体部构件的外周表面上，

所述定位部构造成使得当所述主体部构件插入在所述插孔中时，所述主体部构件接触所述联接部构件的第二表面，由此实现所述主体部构件相对于所述联接部构件沿所述插孔的贯穿方向的定位。

15.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述联接部具有沿垂直于所述开口的贯穿方向的方向扩张的板状形状，并且

在所述联接部中，形成有沿平行于所述开口的贯穿方向的方向延伸的螺钉插孔。

16.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，所述联接部具有沿垂直于所述开口的贯穿方向的方向扩张的板状形状，

在所述联接部中，形成有沿平行于所述开口的贯穿方向的方向延伸的螺钉插孔，

在所述联接部中，形成有沿平行于所述开口的贯穿方向的方向延伸的定位孔，并且

在所述联接部的靠近所述开口在贯穿方向上的所述另一端的位置上，形成有在垂直于所述开口的贯穿方向的表面上个延伸的定位面。

17.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，形成所述开口的所述主体部的内侧部由倾斜表面形成，使得所述开口的横截面沿着贯穿方向从所述开口的所述一端向所述另一端逐渐变小，

所述主体部和光学构件的联接通过粘接剂的粘合而实现，并且

在所述倾斜表面靠近所述另一端的端部中，形成有在垂直于所述开口的贯穿方向的方向上渐宽的凹陷部，该凹陷部收集粘接剂中对所述光学构件的粘合不起作用的多余部分。

18.如权利要求1所述的成像元件封装，其中，穿过所述成像表面的中心并垂直于成像表面的中心轴与所述开口的轴线相互重合，

形成所述开口的所述主体部的内侧部由倾斜表面形成，所述倾斜表面随着其靠近所述成像元件芯片而逐渐远离所述成像元件芯片的中心轴，

所述主体部和光学构件的联接通过粘接剂的粘合而实现，并且

在所述倾斜表面靠近所述另一端的端部中，形成有在垂直于所述开口的贯穿方向的方向上渐宽的凹陷部，该凹陷部收集粘接剂中对所述光学构件的粘合不起作用的多余部分。

19.一种包括成像元件封装和配线构件的成像元件模块，所述成像元件封装包括：

具有成像表面的成像元件芯片；

其上安装有所述成像元件芯片的基底；

允许光通过的光学构件；

支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部，

其中，在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端，

所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端，并且

所述基底电连接至所述配线构件。

20.一种包括镜筒和成像元件模块的透镜镜筒，

所述成像元件模块包括成像元件封装和配线构件，

所述成像元件封装包括：

具有成像表面的成像元件芯片；

其上安装有所述成像元件芯片的基底；

允许光通过的光学构件；

支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部，

其中，在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端，

所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端，

所述基底电连接至所述配线构件，并且

所述联接部联接至所述镜筒，使得所述光学构件朝向所述镜筒的内部。

21.一种具有透镜镜筒的图像获取装置，

所述透镜镜筒具有镜筒和成像元件模块，

所述成像元件模块包括成像元件封装和配线构件，

所述成像元件封装包括：

具有成像表面的成像元件芯片；

其上安装有所述成像元件芯片的基底；

允许光通过的光学构件；

支撑体，具有形成有作为成像光路的通透开口的主体部和设置于所述主体部中并被联接于联接位置的联接部，

其中，在所述成像表面从所述开口沿贯穿方向的一端朝向另一端的状态下，所述基底联接到所述主体部上，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述一端，

所述光学构件联接于所述主体部，从而封闭所述开口在所述贯穿方向上的所述另一端，

所述基底电连接至所述配线构件，并且

所述联接部联接至所述镜筒，使得所述光学构件朝向所述镜筒的内部。

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