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CN101286520A - 影像感测晶片封装结构及其封装方法 - Google Patents

影像感测晶片封装结构及其封装方法 Download PDF

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CN101286520A CNA2007102004172A CN200710200417A CN101286520A CN 101286520 A CN101286520 A CN 101286520A CN A2007102004172 A CNA2007102004172 A CN A2007102004172A CN 200710200417 A CN200710200417 A CN 200710200417A CN 101286520 A CN101286520 A CN 101286520A
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Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Abstract

一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一块影像感测晶片、一个盖体及粘胶。所述基板用于承载影像感测晶片。所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区，所述盖体为一个曲面成像镜片，用于将影像信号光成像于影像感测晶片的感测区。该盖体通过设置于影像感测晶片非感测区上的粘胶固设于影像感测晶片上。本发明的影像感测晶片不但封装结构体积小，可节约封装成本，而且可以有效减小粉尘对影像感测晶片的污染，从而提高产品良率。另外，本发明还涉及影像感测晶片封装方法。

Description

影像感测晶片封装结构及其封装方法
技术领域
本发明涉及影像感测晶片的封装，尤其涉及一种小尺寸影像感测晶片封装结构及其封装方法。
背景技术
随着科技的不断发展，携带式电子装置如移动电话，应用日益广泛，同时也日渐趋向于轻巧、美观和多功能化，其中照相功能是近年流行的移动电话的附加功能。应用于移动电话的相机模组不仅要具有较高的照相性能，其还须满足轻薄短小的要求。而影像感测晶片封装体积是决定相机模组大小的主要因素之一，因此，改善影像感测晶片的封装结构以及其封装方法将有利于相机模组小型化及轻量化。
如图1所示的一相机模组100的封装结构，该相机模组100包括一个基板13、一块影像感测晶片15、一块透明玻璃18、一个镜头模组10及多条引线123。其中，该基板13具有一底板131，该底板131顶部边缘四周边缘垂直底板延伸一凸缘132。该底板131顶部、影像感测晶片15外侧壁与凸缘132内侧壁形成一空间133。在该空间133内设置有多个基板焊垫134。所述影像感测晶片15通过粘胶17固设于该底板131的顶部中间部分。该影像感测晶片15顶部具有一感测区151和非感测区152，其非感测区152上设置有多个晶片焊垫153，且该多个晶片焊垫153通过多条引线123与基板焊垫134相电性连接。该透明玻璃18的底面通过粘胶17固定在凸缘132顶部以封闭所述影像感测晶片15。
所述镜头模组10包括镜筒12、镜座14与透镜组16。所述透镜组16固定于镜筒12内，镜筒12外侧壁与镜座14内侧壁设有螺纹，镜筒12通过螺纹套设于镜座14内。镜头模组10通过粘胶17固定在透明玻璃18顶部。
上述相机模组100采用固定在镜头模组10中的透镜组16将影像信号光会聚后，经透明玻璃18传输至影像感测晶片15的感测区151上。如此便可获得更大的成像范围。然而，该相机模组100中需采用镜头模组10的透镜组16来会聚光线的同时还需另外加一块透明玻璃18来密封影像感测晶片15。如此，将导致相机模组100的封装体积较大。同时由于镜头模组10需耗费更多的原料，增加了相机模组100的封装成本。
另外，由于该影像感测晶片15所处的由基板13和透明玻璃18所封闭的空间较大，其产生的粉尘的表面也较大，感测区151则更容易受到粉尘的污染，从而导致该影像感测晶片的生产良率降低。
发明内容
有鉴于此，有必要提供一种能减少影像感测晶片的封装体积，提高生产良率并节约成本的影像感测晶片封装结构以及其封装方法。
一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一块影像感测晶片、一个盖体及粘胶。所述基板用于承载影像感测晶片。所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区。所述盖体为一个曲面成像镜片，用于将影像信号光成像于影像感测晶片的感测区，该盖体通过设置于影像感测晶片非感测区上的粘胶固设于影像感测晶片上。
一种影像感测晶片封装方法，其包括以下步骤：
提供一个基板，其具有一底板；
将一块影像感测晶片组装在基板的底板上；
将一粘胶涂布在影像感测晶片的非感测区上，且环绕非感测区的周边；
提供一盖体，将所述盖体周边放置在粘胶上，然后按压该盖体；
固化粘胶，使盖体固定粘着在粘胶上，以封闭影像感测晶片的感测区。
相对于现有技术，所述影像感测晶片封装结构中的盖体为球面镜或非球面镜的曲面成像镜片，可把影像光信号成像于影像感测晶片的感测区，其通过粘胶直接粘接于影像感测晶片的非感测区。因此，既可以将所述盖体用来封闭影像感测晶片，又可以当作相机模组中的曲面成像镜片用。由此，不仅所述封装结构占用空间小，同时能够有效减小粉尘对影像感测晶片的污染，提高生产良率。而且，所述影像感测晶片可不需外加镜筒与镜座而构成一简单的相机模组，从而降低成本，降低整个相机模组结构的高度。
附图说明
图1是一种现有的影像感测晶片封装结构的剖视图；
图2是本发明第一实施例的影像感测晶片封装结构剖视图；
图3是本发明第二实施例的影像感测晶片封装结构剖视图；
图4是本发明第二实施例的影像感测晶片封装结构另一实施方式的剖视图。
具体实施方式
以下将结合附图对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图2，为本发明第一实施例的影像感测晶片封装结构，其包括一个基板20、一块影像感测晶片22、第一粘胶23、第二粘胶29和一盖体26。
所述基板20可以由玻璃纤维、强化塑料或陶瓷等材质所制成，其具有一底板210，所述底板210边缘周边设置有多个基板焊垫201。所述影像感测晶片22通过第二粘胶29粘着于所述底板210上。
所述影像感测晶片22具有一感测区223和环绕感测区的非感测区224，所述非感测区224边缘设有多个晶片焊垫221。
所述影像感测晶片封装结构还包括多条引线24，所述多条引线24是由黄金等抗氧化、导电佳的材料制成，其一端与影像感测晶片22的晶片焊垫221固定连接，另一端则与底板210上的基板焊垫201电性连接，以使影像感测晶片22的信号通过多条引线24传递至基板20上。
所述第一粘胶23涂布在影像感测晶片22的非感测区224四周并覆盖引线24、晶片焊垫221、基板焊垫201，且第一粘胶23的高度大于多条引线24的高度。
所述盖体26为一块球面镜或非球面镜的曲面成像镜片，所述盖体26的周边261通过第一粘胶23固设于影像感测晶片22的非感测区224上，且所述盖体周边261的底面与所述第一粘胶23抵触，从而将影像感测晶片22的感测区223封闭。
该影像感测晶片22的封装方法，包括以下步骤：
提供一个基板20，其具有一底板210；
将影像感测晶片22组装在基板20的底板210上；
将第一粘胶23涂布在影像感测晶片22的非感测区224上，且环绕非感测区224的周边；
提供一盖体26，将所述盖体26的周边261放置在第一粘胶23上，然后按压该盖体26；
固化第一粘胶23，使盖体26固定粘着在第一粘胶23上，以封闭影像感测晶片22的感测区223。
所述影像感测晶片22在基板20的底板210上的组装先通过第二粘胶29将影像感测晶片22粘着于底板210上，再将多个晶片焊垫221与基板20上的多个基板焊垫201通过多条引线24对应电性连接。
本实施例先通过第二粘胶29使影像感测晶片22粘着于基板20的底板210上，再通过多条引线24使影像感测晶片22与基板20电性连接。实际应用中，也可以用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式使影像感测晶片22结构性及电性连接于基板20。
所述盖体26是一块球面镜或非球面镜的曲面成像镜片，其将影像信号光成像于影像感测晶片22的感测区223上以及封闭影像感测晶片22的感测区223。所述第一粘胶23将所述影像感测晶片22、基板20、盖体26粘成一体，如此可不外镜头模组而构成一简单的相机模组，从而可降低生产成本。而且，封闭所述影像感测晶片22空间是由设置于影像感测晶片22上的第一粘胶23的内壁和盖体26共同围成，由此，不仅所述空间小，而且可以有效减小粉尘对影像感测晶片22的污染，从而提高生产良率，更可降低整个影像感测晶片结构的高度，而达到相机模组小型化及轻量化的目的。
请一并参阅图3与图4，本发明第二实施例的影像感测晶片封装结构包括一个基板31、一块影像感测晶片32、第一粘胶33、第二粘胶39和一盖体36。
其中，所述基板31具有一块底板310和所述底板310边缘四周垂直底板310延伸的多个凸缘312。所述多个凸缘312与影像感测晶片32的高度几近相同。
本实施例所述的影像感测晶片封装结构与第一实施例的结构大体相同，其差异主要在于：所述底板310、多个凸缘312以及与多个凸缘312相对的影像感测晶片32一侧壁形成一空间38，所述基板焊垫301位于所述空间38内。优选地，为了方便打线器打线，所述基板焊垫301也可设置于凸缘312的顶部。所述第一粘胶33涂布在影像感测晶片32的非感测区324边缘四周并覆盖所述形成的空间38。
同样地，所述影像感测晶片32通过第二粘胶39粘着于底板310上。所述影像感测晶片封装结构还包括多条引线34，所述多条引线34其一端与晶片焊垫321固定连接，另一端则与基板焊垫301电连接，以使影像感测晶片32的信号通过多条引线34传递至基板31。所述第一粘胶33的高度大于所述多条引线34的高度，所述盖体36粘着于第一粘胶33上，从而将影像感测晶片32的感测区323封闭。所述第一粘胶33使所述影像感测晶片32、基板31、多条引线34以及盖体36粘成一体。
底板310边缘四周垂直底板延伸的多个凸缘312既可防止第一粘胶33出现溢胶现象，也可增加盖体36周边361与第一粘胶33的接触面积，使盖体36粘着更牢固，进一步提高生产良率。同时可方便打线器打线，提高生产速率。
本实施例的影像感测晶片的封装方法与第一实施例的封装方法类似，不同之处主要是在底板310、凸缘312以及与凸缘312相对的影像感测晶片32一侧壁形成的空间内涂布第一粘胶33。其它步骤基本相同，在这里不再赘述。
另外，本领域技术人员还可在本发明精神内做其它变化，当然，这些依据本发明精神所做的变化，都应包含在本发明所要求保护的范围之内。

Claims (11)

1.一种影像感测晶片封装结构，其包括：一个基板、一块影像感测晶片、一个盖体及粘胶，所述基板用于承载影像感测晶片，所述影像感测晶片有一感测区和环绕感测区的非感测区，其特征在于：所述盖体为一个曲面成像镜片，用于将影像信号光成像于影像感测晶片的感测区，该盖体通过设置于影像感测晶片非感测区上的粘胶固设于影像感测晶片上。
2.如权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述盖体为球面镜或非球面镜。
3.如权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述影像感测晶片封装结构还包括多条引线，所述影像感测晶片非感测区设置有多个晶片焊垫，所述基板的底板边缘四周对应多个晶片焊垫设置有多个基板焊垫，所述多个晶片焊垫与多个基板焊垫通过所述多条引线对应电性连接。
4.如权利要求3所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述粘胶覆盖所述多条引线、所述晶片焊垫及所述基板焊垫，且粘胶的高度大于多条引线的高度
5.如权利要求1所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述基板有一底板，沿底板边缘四周垂直底板延伸有多个凸缘，所述多个凸缘的高度与所述影像感测晶片的高度相当，所述基板的底板，多个凸缘以及与多个凸缘相对的影像感测晶片的侧壁形成一空间，所述粘胶覆盖所述形成的空间。
6.如权利要求5所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述凸缘顶部对应多个晶片焊垫设置有多个基板焊垫。
7.如权利要求5所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述形成的空间内对应多个晶片焊垫设置有多个基板焊垫。
8.如权利要求1至7任一项所述的影像感测晶片封装结构，其特征在于：所述粘胶将所述基板、影像感测晶片、多条引线、盖体粘合为一体。
9.一种影像感测晶片封装方法，其包括以下步骤：
提供一个基板，其具有一底板；
将一块影像感测晶片组装在基板的底板上；
将一粘胶涂布在影像感测晶片的非感测区，且环绕非感测区的周边；
提供一盖体，将所述盖体周边放置在粘胶上，然后按压该盖体；
固化粘胶，使盖体固定粘着在粘胶上，以封闭影像感测晶片的感测区。
10.如权利要求要求9所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于：所述将影像感测晶片组装在基板的底板上包括以下步骤：首先将影像感测晶片粘着于底板上，再提供多条引线，将多条引线的一端与晶片焊垫连接，另一端则与相应的一个基板焊垫相电性连接。
11.如权利要求要求9所述的影像感测晶片封装方法，其特征在于：所述将影像感测晶片组装在基板的底板上可以使用覆晶形式、内引脚贴合、自动载带贴合、倒贴封装或热压合连接方式使影像感测晶片结构性及电性连接于基板。
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