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CN101216442B - 散热装置热阻值测试仪 - Google Patents

散热装置热阻值测试仪 Download PDF

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Abstract

一种散热装置热阻值测试仪，包括一可容置一散热器的基座，该基座包括一底板与垂直于该底板的一第一侧板及一第二侧板，该散热装置热阻值测试仪还包括一置于该散热器上方并固定于该第一侧板及第二侧板的支撑件，该支撑件上设有若干组对应固定不同规格风扇的通孔。该散热装置热阻值测试仪利用支撑件上设有若干组固定孔来固定不同尺寸规格的风扇，使得可以测量具有不同尺寸规格的风扇的散热装置的热阻值。

Description

散热装置热阻值测试仪
技术领域
本发明涉及一种散热装置热阻值测试仪。
背景技术
计算机的散热系统通常是利用包括散热器及风扇的散热装置来给中央处理器等发热元件进行散热。其中，散热装置的热阻值是衡量其散热性能好坏的最基本的参数，热阻值代表一定的热量流过散热装置时引起散热装置温度上升的程度。对于发热元件来说，保证其稳定工作的前提是搭配的散热装置的热阻值低于发热元件所允许的最大热阻值，如果散热装置的实际热阻值大于发热元件所允许的最大热阻值，那么当环境温度上升到制造商规定的最高值后，散热装置便无法将发热元件的表面温度稳定在允许的范围内。一般情况下，选用一定尺寸规格的风扇后，所提供散热装置的热阻值也是确定的，若用户因故更换了其它尺寸规格的风扇，因环境温度不同而造成散热装置的热阻值发生改变，由于无法及时得知此时的热阻值，该散热系统往往不能达到最佳的散热效果。
发明内容
鉴于以上，有必要提供一种可测量具有不同尺寸规格的风扇的散热装置热阻值测试仪。
一种散热装置热阻值测试仪，包括一可容置一散热器的基座，该基座包括一底板与垂直于该底板的一第一侧板及一第二侧板，该散热装置热阻值测试仪还包括一置于该散热器上方并固定于该第一侧板及第二侧板的支撑件，该支撑件上设有若干组对应固定不同规格风扇的通孔。
相较现有技术，该散热装置热阻值测试仪利用支撑件上设有若干组固定孔来固定不同尺寸规格的风扇，使得该散热装置热阻值测试仪可以测量具有不同尺寸规格的风扇的散热装置的热阻值。
附图说明
图1是本发明散热装置热阻值测试仪的较佳实施方式与一散热器及一风扇的分解图。
图2是本发明散热装置热阻值测试仪的较佳实施方式的基座及控制模块的立体分解图。
图3、4是图1中所示元件的立体组合图。
图5、6是本发明散热装置热阻值测试仪的较佳实施方式的使用状态图。
具体实施方式
请参照图1与图2，本发明散热装置热阻值测试仪的较佳实施方式用于测量一散热装置的热阻值，本实施方式中该散热装置包括一散热器60及一风扇70。该散热装置热阻值测试仪包括一基座12、一安装在该基座12上的控制模块14、一用于安装该风扇70的支撑件16及一对定位销1642。
该基座12大致呈U形，其包括一底板120、一自该底板120的一侧缘垂直向上延伸形成的第一侧板122、一自该底板120的另一侧缘垂直向上延伸形成的第二侧板124。该第一侧板122上纵向开设一长条形的槽1220，该第二侧板124上也对应开设一长条形的槽1240，该槽1220及该槽1240均垂直于底板120。该底板120上设有一发热源20及一与该发热源20相接触的温度传感器30。该底板120于朝向该第一侧板122的方向进一步延伸出一支撑板126。该第一侧板122的内侧设有一第一连接器40，以供该风扇70与外接电源电性连接。该第一侧板122的外侧于该槽1220的一侧突设一凸台128，该凸台128的下部延伸至该支撑板126。该凸台128上开设有一收容该控制模块14的凹部130，该凹部130上开设一通孔132，供各元件之间的连接引线通过。
请继续参照图3及图4，该控制模块14可紧配合收容于该基座12的凸台128的凹部130中，该控制模块14的外侧面设有一显示器50及靠近该显示器50纵向依次设有一电源按钮54、一复位按钮56及一第二连接器58，该第二连接器58用于连接外接电源以给该散热装置热阻值测试仪提供电源；该控制模块14的内侧面设有包含一微控制器的电路板(未示出)。
该支撑件16可组设于该基座12中，其包括一对相互垂直的支撑臂162，该对支撑臂162上对应开设若干组通孔1620，以固定不同规格的风扇70。该对支撑臂162之一还设有分别自其两末端延伸而出的两固定部164，每一固定部164上开设一固定孔1640。
请继续参照图5及图6，测量时，将该散热器60放入该基座12内并置于该发热源20上，再将该支撑件16置于该散热器60上，两定位销1642分别穿过该基座12的第一侧板122上的槽1220及第二侧板124上的槽1240，再分别对应固定于该一支撑件16的两相对的固定部164上的孔1640中，使该支撑件16定位于该基座12上，将该风扇70置于该支撑件16上，使用锁固件穿过该风扇70四角的通孔锁固于该支撑件16的支撑臂162上的一组通孔1620内。该两定位销1642可分别在该两槽1220、1240内上下滑动，以配合固定不同高度的散热器60。
将该风扇70与该第一连接器40电连接，将该散热装置热阻值测试仪通过该第二连接器58连接一外接电源(未示出)。按下该电源按钮54后，该发热源20发热并在短时间内达到其最高温度，该温度传感器30采集该发热源20的温度信号并传给该控制模块14上的电路板的微控制器进行数据处理，该微控制器将计算出的该散热装置的热阻值输出到该显示器50，测试人员即可通过该显示器50很方便、直观的观察到该散热装置的热阻值。

Claims (8)

1.一种散热装置热阻值测试仪，用于测试一散热装置的热阻值，该散热装置包括一散热器及一风扇，该散热装置热阻值测试仪包括一可容置该散热器的基座，该基座包括一底板与垂直于该底板的一第一侧板及一第二侧板，其特征在于：该散热装置热阻值测试仪还包括一置于该散热器上方并固定于该第一侧板及第二侧板的支撑件，该支撑件上设有若干组用以对应固定不同规格风扇的通孔。
2.如权利要求1所述的散热装置热阻值测试仪，其特征在于：该支撑件包括一对相互垂直的支撑臂，该若干组通孔开设在该对支撑臂上。
3.如权利要求2所述的散热装置热阻值测试仪，其特征在于：该对支撑臂之一还设有分别自其两末端延伸而出的两固定部，每一固定部上开设一固定孔、该基座的第一侧板与第二侧板上分别开设一槽，一定位销穿过该基座的第一侧板上的槽再固定于该支撑件的一固定部的固定孔中，另一定位销穿过该基座的第二侧板上的槽再固定于该支撑件的另一固定部的固定孔中。
4.如权利要求3所述的散热装置热阻值测试仪，其特征在于：该第一侧板上的槽及第二侧板上的槽垂直于该底板，分别呈长条形，该两定位销可分别在该两槽内滑动。
5.如权利要求1所述的散热装置热阻值测试仪，其特征在于：该基座的第一侧板的外侧突设一凸台，该凸台上开设一凹部，一控制模块紧配合收容于该基座的凸台的凹部中。
6.如权利要求5所述的散热装置热阻值测试仪，其特征在于：该基座的第一侧板的内侧设有一第一连接器，供该风扇与外接电源电连接。
7.如权利要求5所述的散热装置热阻值测试仪，其特征在于：该基座的底板上设置一发热源及一温度传感器，该控制模块上设有一与该温度传感器相连且可显示散热装置热阻值的显示器。
8.如权利要求7所述的散热装置热阻值测试仪，其特征在于：该控制模块于该显示器的一侧纵向依次设有一电源按钮、一复位按钮及一第二连接器，该第二连接器用于连接外接电源以给该散热装置热阻值测试仪提供电源。
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Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101191779A (zh) * 2006-12-01 2008-06-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器热阻值测量装置
CN101667055B (zh) * 2008-09-02 2014-12-03 奇鋐科技股份有限公司 散热器检测方法
CN101730448A (zh) * 2008-10-24 2010-06-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 具有监测温度功能的散热装置
CN101930951A (zh) * 2009-06-25 2010-12-29 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热器组合
TWI391642B (zh) * 2009-11-25 2013-04-01 Inventec Corp 散熱模組之效能的檢測方法
CN102200816B (zh) * 2010-03-25 2015-06-03 联想(北京)有限公司 计算机,散热模组及自动除尘的方法
CN102235914B (zh) * 2010-04-30 2013-02-20 台达电子工业股份有限公司 温度感测模块及其辅助固定座体
CN102243110A (zh) * 2011-04-20 2011-11-16 株洲时代散热技术有限公司 一种电力半导体元件散热器热阻测试方法及装置
CN103164302A (zh) * 2011-12-16 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置错误检测系统及方法
CN104075820B (zh) * 2014-07-15 2017-01-11 联德精密材料（中国）股份有限公司 一种散热模组自动测温装置
CN105466965A (zh) * 2014-09-10 2016-04-06 神讯电脑(昆山)有限公司 散热模块的散热效果测试装置
CN104597077B (zh) * 2014-12-31 2017-05-10 技嘉科技股份有限公司 热传导性能测试装置及加压治具
US11313898B1 (en) 2019-12-23 2022-04-26 Meta Platforms, Inc. Quad small form-factor pluggable thermal test vehicle
US11360038B1 (en) 2019-12-23 2022-06-14 Meta Platforms, Inc. Thermal test vehicle
US12156384B2 (en) * 2021-05-07 2024-11-26 Nvidia Corporation Modular thermal test vehicle
US11977006B2 (en) * 2021-11-01 2024-05-07 Juniper Networks, Inc. Test system for evaluating thermal performance of a heatsink
CN218509764U (zh) * 2022-09-14 2023-02-21 北京比特大陆科技有限公司 风扇检测系统

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6663278B1 (en) * 2002-07-11 2003-12-16 Industrial Technologies Research Institute Method for determining the thermal performance of a heat sink
CN2718665Y (zh) * 2004-06-17 2005-08-17 英业达股份有限公司 万用散热模块测试装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3069819B2 (ja) * 1992-05-28 2000-07-24 富士通株式会社 ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置
US5760333A (en) * 1992-08-06 1998-06-02 Pfu Limited Heat-generating element cooling device
TW539393U (en) * 2000-03-15 2003-06-21 Tw 089204149
CN2694488Y (zh) * 2004-03-18 2005-04-20 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 散热装置
CN100395684C (zh) * 2005-07-02 2008-06-18 富准精密工业(深圳)有限公司 环路式散热模组
US7269013B2 (en) * 2006-01-09 2007-09-11 Fu Zhun Prexision Industry (Shan Zhen) Co., Ltd. Heat dissipation device having phase-changeable medium therein
US20070253161A1 (en) * 2006-05-01 2007-11-01 Asia Vital Components Co., Ltd. Fan of heat sink
US7346468B2 (en) * 2006-08-08 2008-03-18 International Business Machines Corporation Method and apparatus for detecting heat sink faults
CN100562237C (zh) * 2006-08-25 2009-11-18 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20080066898A1 (en) * 2006-09-15 2008-03-20 Foxconn Technology Co., Ltd. Heat dissipation device

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6663278B1 (en) * 2002-07-11 2003-12-16 Industrial Technologies Research Institute Method for determining the thermal performance of a heat sink
CN2718665Y (zh) * 2004-06-17 2005-08-17 英业达股份有限公司 万用散热模块测试装置

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Publication number Publication date
CN101216442A (zh) 2008-07-09
US7549790B2 (en) 2009-06-23
US20080165824A1 (en) 2008-07-10

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