CN101213635B - 陶瓷灯及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
提供了一种灯，所述灯具有陶瓷电弧包封、耦合至所述陶瓷电弧包封并且延伸穿过所述陶瓷电弧包封内的开口的端部结构，其中所述端部结构包括与所述陶瓷电弧包封的内腔联通的通路。所述灯还包括延伸穿过所述通路并且与所述通路密封的钼-铼电极引线。所述钼-铼电极引线包括钼-铼合金。此外，所述灯还包括耦合至所述内腔内的电极引线的电极尖端。
Description
技术领域
本发明通常涉及发光系统领域，并且更具体地，涉及高强度放电灯。
背景技术
高强度放电灯通常包括电弧灯管、靠着并且进入电弧灯管的相对端密封的端塞、延伸通过相对的端塞的引线、耦合至电弧灯管内对应的引线的电弧电极尖端、和在所述各种元件之间的一或多个密封材料。这些灯元件典型地由不同材料制成，从而使得灯能够承受某些工作条件，例如高温(例如900℃至1200℃)，高压(例如15psi至6000psi)、和灯内的腐蚀性掺杂材料(例如卤化物)。不幸的是，这些不同的材料具有不同的热膨胀系数(CTE)，这可以导致在灯的工作期间的热应力和裂纹。例如，由于引线、端塞和/或电弧灯管、和密封材料的不同的热膨胀系数，引线和端塞和/或电弧灯管之间的接合可以易于受到热应力和裂纹的影响。
因而，需要具有与电弧灯和/或端塞匹配的相对接近的热膨胀系数的的导电独和抗腐蚀的引线系统。
发明内容
在某些实施例中，本技术提供了一种灯，所述灯具有陶瓷电弧包封、耦合至陶瓷电弧包封并且延伸穿过陶瓷电弧包封中的开口的端部结构，其中端部结构包括与陶瓷电弧包封的内腔联通的通路。灯还包括延伸通过通路并且与通路密封的钼-铼电极引线，其中钼-铼电极引线包括钼-铼合金。此外，灯包括耦合至内腔之内的电极引线的电弧电极尖端。
在另一实施例中，本技术提供了一种系统，所述系统具有发光装置。发光装置包括具有内部的陶瓷电弧包封、布置在陶瓷电弧包封内的掺杂材料，其中掺杂材料包括腐蚀性材料。发光装置还包括耦合至陶瓷电弧包封并且延伸穿过陶瓷电弧包封的开口端的端部结构，其中端部结构包括与内部联通的中空支柱、至少部分延伸通过中空支柱的电极引线，其中电极引线包括钼-铼合金，和耦合至线圈组件的电弧电极尖端。
在又一实施例中，本技术提供了一种制造灯的方法。所述方法包括耦合端部结构至陶瓷电弧包封并且延伸穿过陶瓷电弧包封的开口端，在延伸穿过端部结构的通路内布置钼-铼合金电极引线，其中钼-铼合金电极引线包括钼-铼合金。所述方法还包括将钼-铼合金引线密封到通路。
在又一实施例中，本技术提供了一种操作灯的方法。所述方法包括通过耦合至陶瓷电弧包封内的电极尖端的钼-铼电极引线而减小卤化物侵袭和热-机械应力，其中钼-铼合金电极引线包括钼-铼合金。
附图说明
当参考附图阅读下列详细描述时，本发明的这些和其它特征、方面、和优点将变得更好地理解，其中相似的参考标号通篇指示相似的部件，其中：
图1是根据本技术实施例的典型灯的截面透视图，所述灯具有陶瓷电弧包封、耦合至陶瓷电弧包封并且延伸穿过在陶瓷电弧包封的相对端的陶瓷电弧包封的开口的端部结构，并且具有通路和钼-铼电极引线，所述钼-铼电极引线延伸穿过通路并且与所述通路密封；
图2-4是根据本技术实施例的替代灯的截面图，所述替代灯具有陶瓷电弧包封、耦合至陶瓷电弧包封并且延伸穿过在陶瓷电弧包封的相对端的陶瓷电弧包封的开口的端部结构，并且具有通路和钼-铼电极引线，所述钼-铼电极引线延伸穿过通路并且与所述通路密封；
图5和6是示出根据本技术的实施例的灯中所使用的替代端部结构的截面图；
图7是示出图1-2的灯的替代实施例的截面图，所述灯具有通过扩散结合至陶瓷电弧包封的对接的端部结构；
图8是示出根据本技术实施例的灯的截面图，所述灯具有在各个端部结构内收缩固定的电极引线；
图9-12是根据本技术实施例的在图2中所示出的灯的截面图，进一步示出了灯的掺杂方法的某些方面；
图13是示出根据本技术某些实施例的灯的典型制造方法的流程图；
图14是根据本技术某些实施例的反射灯组件的截面图，例如汽车头灯，具有布置在反射外罩中的陶瓷灯；
图15是根据本技术某些实施例的具有陶瓷灯的视频投影系统的透视图；并且
图16是根据本技术某些实施例的车辆的透视图，例如具有陶瓷灯的汽车。
具体实施方式
本技术的实施例提供了采用钼-铼电极引线的灯，改善了灯的性能和机械稳定性。有利地，钼-铼电极引线提供了在陶瓷电弧包封内减小了的热-机械应力，至少部分归因于钼-铼电极引线和陶瓷电弧包封之间的热膨胀系数的匹配的改善。此外，钼-铼电极引线提供了减小了的卤化物侵袭，这归因于其对于在陶瓷电弧包封中采用的掺杂材料(例如金属卤化物)的普遍的化学抵抗力。此外，本技术的灯通过采用较短的密封玻璃长度来结合电极引线至端部结构而有助于密封工艺。上述引入的特征将在下面参考本技术的几个典型实施例的附图而详细描述。然而，公开的特征的各种组合和变化也在本技术的范围之内。
图1是示出根据本技术某些方面的内部特征的典型灯10的截面透视图。图2是图1的灯10的截面侧视图。如图1和2所示，灯10包括中空本体的气密地密封的组件或电弧包封组件12。如同在下面将进一步详细讨论的，电弧包封组件12包括陶瓷电弧包封14。在某些实施例中，陶瓷电弧包封14由石英、钇铝石榴石、镱铝石榴石、微晶粒多晶氧化铝、多晶氧化铝、蓝宝石、和氧化钇制成。电弧包封组件12的其它元件可以由传统的灯材料，例如多晶氧化铝(PCA)形成。
此外，在示出的实施例中，端部结构16耦合至并且延伸穿过陶瓷电弧包封14的相对端20和22的开口。换而言之，端部结构16和18通常覆盖并且封闭陶瓷电弧包封14的相对端20和22。此外，如所示，端部结构16和18可以通过采用密封材料或密封剂21和23密封至陶瓷电弧包封14。在一些实施例中，这些密封材料可以包括密封玻璃、例如铝酸钙、氧化镝-氧化铝-氧化硅、氧化镁-氧化铝-氧化硅、和氧化钇-氧化钙-氧化铝。其它潜在的非玻璃密封材料包括铌基黄铜。应当理解，用于前述结合的密封材料21和23具有至少根据用于各种灯元件，例如电弧包封14和端部结构16和18的材料类型的特性。例如，灯10的一些实施例由与多晶氧化铝(PCA)端部结构16和18结合的蓝宝石管状电弧包封14形成。在另外的实例中，灯10的一些实施例由与金属陶瓷端部结构16和18结合的YAG管状电弧包封14形成，其具有与氧化铝(PCA)相似的热膨胀系数(CTE)。密封材料21和23通常具有一CTE从而控制电弧包封14和端部结构16和18之间的各个界面的应力，例如各个PAC/蓝宝石密封界面的应力。例如，密封材料21和23可以包括铌基黄铜或密封玻璃，其使冷却时产生的拉应力最小化，例如具有是PCA和边界定生长蓝宝石的a轴或径向值的平均值的热膨胀系数值。在某些实施例中，施加局部加热至密封材料21和23，以便控制密封材料例如密封玻璃的局部微结构的发展。
在其它实施例中，端部结构16和18可以通过材料扩散而扩散结合至电弧包封14的相对端20和22而不使用任何密封材料。例如，局部加热(例如激光)可以施加至端部结构16和18与相对端20和22之间的界面从而将材料结合在一起，由此形成气密性的密封。此外，在端部结构16和18包括陶瓷部件的某些实施例中，端部结构16和18与电弧包封14可以共烧结在一起。
此外，在某些实施例中，端部结构16和18包括具有进入突起通路内的开口的平结构24和26，例如与陶瓷电弧包封14的内腔32联通的中空支柱或通路28和30。此外，在某些实施例中，掺杂材料布置于内腔32内。在示出的实施例中，中空支柱28和30还可以用作掺杂灯管，从而在陶瓷电弧包封14的内腔32内引入掺杂材料。在某些实施例中，掺杂材料是不含水银的，换而言之，掺杂材料包括没有水银的一或多种材料。在某些实施例中，掺杂材料包括稀有气体、或金属、或金属卤化物、或其组合。在这些实施例中，稀有气体可以包括氩、或氙、或氪、或其组合。此外，在这些实施例中，金属可以包括水银、或锆、或钛、或铪、或镓、或铝、或锑、或铟、或锗、或锡、或镍、或镁、或铁、或钴、或铬、或铟、或铜、或钙、或锂、或铯、或钾、或钇、或钽、或铊、或镧、或铈、或镨、或钕、或钐、或铕、或钇、或钆、或铽、或镝、或钬、或铒、或铥、或镥、或钪、或镱、或其组合。在一些实施例中，掺杂材料包括稀有气体和水银。在其它的实施例中，掺杂材料包括卤化物，例如溴化物、或稀土金属卤化物。在这些实施例中，掺杂材料包括卤化物、或金属卤化物、或水银、或钠、或碘化钠、或碘化铊、或碘化镝、碘化钬、碘化铥、或惰性气体、或氩、或氪、或氙、或其组合。在一些实施例中，掺杂材料是腐蚀性的。因而，在这些实施例中，期望由对腐蚀性掺杂材料具有抵抗力的材料制成的端部结构。在一些这些实施例中，端部结构16和18由各种陶瓷和其它合适的材料制成，例如氧化锆稳定金属陶瓷、氧化铝-钨，或取决于应用的其它导电或非导电材料。
在某些实施例中，电弧包封14可以包括各种不同几何形状的结构，例如中空圆柱、或中空椭圆形、或中空球形、或灯泡形、或矩形灯、或其它合适的中空透明体。此外，如同在下面详细描述的，端部结构16和18可以具有各种几何形状，例如至少部分延伸进入陶瓷电弧包封14的塞形几何形状或至少部分包裹电弧包封14的相对端20和22的边缘的帽形几何形状。在其它实施例中，端部结构16和18可以具有基本平的接触面，所述平接触面对接相对端20和22而没有延伸进入内部或包裹电弧包封组件12(例如电弧灯管)的外部。
此外，示出的电弧包封组件12包括延伸穿过通路24和26并且通过使用密封玻璃38和40与通路24和26密封的钼-铼电极引线34和36。在操作中，电极引线帮助从电源供电至电极尖端42和44，从而产生电极尖端42和44之间的电弧。应当理解，期望具有密封玻璃38和40与在中空支柱28和30和电极引线34和36内所使用的材料之间的热匹配。在一些实施例中，密封玻璃38和40可以包括下列材料，例如铝酸钙、氧化镝-氧化铝-氧化硅、氧化镁-氧化铝-氧化硅、和氧化钇-氧化硅-氧化铝。有利地，密封材料38和40的长度39和41，如图2所示，可以根据在中空支柱28和30以及电极引线34和36中所使用的材料而变化，从而改善三种元件之间的热匹配。
此外，在某些实施例中，在电极引线34中采用的钼-铼合金包括大约35重量百分比至55重量百分比的铼。在一些实施例中，钼-铼合金包括大约40重量百分比至大约48重量百分比的铼。应当理解，因为由这些灯的高温和高压工作所引起的工作限制，这些灯的各种部件由不同类型的材料制成。就基本由CTE(热膨胀系数)的失配导致的热应力和裂纹的可能性而言，期望提供具有可比的热膨胀系数的电极引线34和36和电弧包封14，从而减小热应力和裂纹的可能性。因而，在一些这些实施例中，钼-铼合金具有在从大约5.5×10-6/K至大约7×10-6/K的范围内变化的热膨胀系数。在这些实施例中，陶瓷电弧包封14具有从大约7.5×10-6/K至大约9×10-6/K的范围内变化的热膨胀系数。在一实施例中，钼-铼合金具有在从大约6×10-6/K至大约7×10-6/K的范围内变化的热膨胀系数。另外，在电极引线34和36中所使用的钼-铼合金通常对于腐蚀性的掺杂材料(例如金属卤化物)有抵抗力。此外，在这些实施例中，电极引线34和36具有在从百分之0.1至大约百分之3.0范围的延展性。应当理解，在引线系统内的延展性的高数值减小了例如在电极引线34和36的弯曲期间断裂或产生裂纹的可能性。此外，期望具有密封材料34和36以及电极引线34和36与陶瓷电弧包封14之间的基本接近的热膨胀系数匹配，从而使在密封灯和后续的操作期间可以产生的热应力最小化。
此外，电极尖端42和44可以包括外罩，例如外罩46和48。应当理解，这些外罩46和48有时起热沉的作用并且从电极尖端42和44吸热并且将热量散发至环境中。在一些实施例中，电极尖端42和44和/或外罩46和48可以包括钨、或钨合金、或铼、或铼合金、或钽、或钽合金，或其组合。
在图3中所示出的替代实施例中，灯50采用布置在电弧包封组件52内的替代引线系统，所述电弧包封组件52具有陶瓷电弧包封14和耦合至陶瓷电弧包封14的相对端20和22的端部结构16和18。如所示，端部结构16和18包括具有延伸至突起通路的开口的平结构24和26，突起通路比如为与内腔32联通的中空支柱28和30。此外，电弧包封组件52包括电极引线54和56，所述电极引线54和56延伸穿过通路24和26并且通过使用密封玻璃58和60与通路24和26密封。在示出的实施例中，电极引线54包括柄，例如心轴62，心轴62具有在心轴62的周围缠绕并且沿心轴62的长度的线圈外罩64。相似地，布置得相对于电极引线54的电极引线56包括柄，例如心轴66，心轴66具有在心轴66的周围缠绕并且沿心轴66的长度的线圈外罩68。应当理解，心轴62和66以及外罩64和68的尺寸对应于通路28和30的尺寸而调整。例如，在一些实施例中，心轴62和66的直径可以是大约0.4mm并且外罩64和/或68的直径可以是大约0.125mm。相似地，对于具备具有相对大直径的通路28和30的灯，心轴62和66的直径可以是大约0.50mm并且外罩64和/或68的直径可以是大约0.175mm。相似地，对于具备具有更大直径的通路28和30的灯，心轴62和66的直径可以是大约0.90mm并且外罩64和/或68的直径可以是大约0.3mm。但是，其它的尺寸也在公开的实施例的范围之内。
此外，在一些实施例中，心轴62和66由第一钼-铼合金形成并且线圈外罩64和68由第二钼-铼合金形成，第二钼-铼合金可以与心轴的第一钼-铼合金相同或不同。因而，在一些这些实施例中，钼-铼合金包括大约35重量百分比至大约55重量百分比的铼。此外，在这些实施例中，外罩64和68可以由钼、或钼合金、或第二钼-铼合金、或钨、或其组合形成。在一些实施例中，心轴和外罩可以由基本相似的钼-铼合金制成。应当理解，外罩64和68有助于在密封玻璃58和60与电极引线54和56接触的点上通过心轴62和66承受的应力的分布，由此显著地减小了由应力所引起的心轴内的裂纹或结构缺陷的可能性。此外，密封玻璃58和60可以具有长度59和61，所述长度可以根据心轴或线圈外罩的成分而变化。此外，如所示，布置在内腔32内的两个电极引线54和56的端部耦合至电极尖端70和72。如同参考图1所述，电极尖端70和72还可以包括外罩74和76，例如布置在电极尖端周围的钨外罩。
参考图4，下面示出和描述了图1的灯的替代实施例的截面图。如图2和3的实施例，当前考虑的实施例包括具有结合至电弧包封组件80内的替代引线系统的灯78，电弧包封组件80包括陶瓷电弧包封14和耦合至陶瓷电弧包封14的相对端20和22的端部结构16和18。此外，端部结构16和18包括具有延伸进入突起通路的平结构24和26，例如与内腔32联通的中空支柱28和30。在示出的实施例中，电极引线82和84布置在中空支柱28和30内，并且包括分别具有耦合至线圈组件的柄的二元件结构。例如，在示出的实施例中，电极引线82包括耦合至线圈组件88的柄86，线圈组件88包括具有在心轴90的周围缠绕并且沿心轴90的长度的线圈外罩92的心轴90。相似地，电极引线84包括耦合至线圈组件96的柄94，线圈组件96包括具有在心轴98的周围缠绕并且沿心轴98的长度的线圈外罩100的心轴98。
在某些实施例中，柄86和94以及线圈组件88和96可以包括钼-铼合金。在这些实施例中，钼-铼合金包括大约35重量百分比至大约55重量百分比的铼。在替代实施例中，线圈外罩92和100可以由钼、或钼合金、或第二钼-铼合金，或钨、或其组合制成。
此外，灯78包括耦合至电极引线82和84的电极尖端99和101。在示出的实施例中，电极尖端99和101可以包括外罩，例如外罩103和105。应当理解，这些外罩103和105有时起热沉的作用，以便吸收来自电极尖端的热量并且将热量散发至环境中。在一些实施例中，电极尖端99和101和/或外罩103和105可以包括钨、或钨合金、或铼、或铼合金、或钽、或钽合金、或其组合。
此外，在当前考虑的实施例中，密封玻璃102和104将电极引线82和84结合至中空支柱28和30。尽管在示出的实施例中，密封玻璃102和104位于柄86和94上，但是应当理解，作为替代，密封玻璃102和104可以位于线圈组件88和96上。应当理解，在密封玻璃102和104位于线圈组件88和96上时，由于在心轴上的线圈外罩的存在，可以再分布否则原本被心轴90和98所承受的应力，由此，显著地减小了由应力引起的心轴内的裂纹或结构缺陷的可能性。此外，密封玻璃102和104可以具有长度106和108，所述长度可以根据心轴、线圈外罩、或柄的成分而变化。
此外，图5和6示出了在图1中所示出的端部结构16和18的替代买施例。在图5中示出的替代实施例中，如下示出和描述了采用二塞形端部结构112和114的典型灯110的截面图。在示出的实施例中，灯110采用陶瓷电弧包封14、插入陶瓷电弧包封14的相对端20和22内的端部结构112和114。此外，在示出的实施例中，塞形端部结构112和114可以包括中空支柱或通路116和118，中空支柱和通路116和118容纳例如电极引线34和36的电极引线。在示出的实施例中，电极引线34和36通过采用密封玻璃115和119而耦合至通路116和118。如所示，端部结构112和114通过采用布置在包封14的相对端20和22与端部结构112和114之间的密封材料120和122而气密地密封于陶瓷电弧包封14。如所示，密封材料120和122的密封界面沿相对端20和22延伸并且进入电弧包封14的内表面。
在图6中示出的另一替代实施例中，在下面示出和描述了具有陶瓷电弧包封14的灯123的截面图。在示出的实施例中，灯123包括耦合至陶瓷电弧包封14的相对端20和22的帽形端部结构124和126。此外，端部结构124和126包括从帽形端部结构126和128突起并且容纳例如电极引线34和36的电极引线的中空支柱或通路132和134。此外，电极引线34和36通过密封玻璃136和138而耦合至通路132和134。如所示，端部结构124和126通过采用布置在包封14和端部结构124和126之间的密封材料140和142而密封于陶瓷电弧包封14。如所示，密封材料140和142的密封界面沿相对端20和22延伸并且进入电弧包封14的密封表面。应当理解，在图5和6中所示出的实施例中，在本技术的替代实施例中，图1-4的电极引线可以装配至通路116和118和/或通路132和134内。
在另一替代实施例中，图7示出了结合了图1和2的灯的某些特征，并且还包括元件之间独特的密封的灯144的截面图。在示出的实施例中，灯144包括具有相对端20和22的陶瓷电弧包封14。如所示，相对端20和22在接点150和152上对接到端部结构146和148而没有密封材料。例如，对接接点150和152可以通过扩散结合或相邻电弧包封14和端部结构146和148的材料的共烧结而实现。此外，对接接点150和152可以通过在这些元件之间的界面附近施加局部的热(例如激光光束)而被促进。
图8是在图1中所示出的灯的替代实施例的截面图。在示出的实施例中，灯154包括具有具备相对端160和162的包封158的电弧包封组件156。此外，灯154包括内腔157和插入陶瓷电弧包封156的相对端160和162的端部结构164和166。灯154还包括耦合至各个电极尖端171和172的电极引线168和170。在一些实施例中，电极引线168和170可以被缩配入各个端部结构164和166。例如，电极引线168和170可以在接点175和177通过烧结结合电极引线168和170进入端部结构164和166而缩配入引线插座174和176内。
此外，根据本技术的实施例，灯154包括从端部结构166中的掺杂通路180分解的插入构件178。应当理解，灯154通过掺杂通路180贯注掺杂材料。如上参考图1所述，在一些实施例中，掺杂材料包括稀有气体和水银。在其它的实施例中，掺杂材料包括卤化物，例如溴化物，或稀土金属卤化物。在一些实施例中，掺杂材料可以是没有水银的。掺杂通路180通过插入构件178而随后被密封。例如，插入构件178可以通过密封材料、扩散结合(例如使用局部加热)、或其它恰当的密封技术而被密封。在一些实施例中，插入构件178包括材料，例如具有基本相似或相同于端部结构166的热膨胀系数的金属陶瓷。
如所示，端部结构164和166通过密封材料182和184而气密地密封于陶瓷电弧包封158。如上所述，用于前述结合的密封材料182和184具有至少部分根据用于各种灯元件的材料类型的特征，灯元件例如电弧包封158和端部结构164和166。在替代实施例中，端部结构164和166可以使用或不使用密封材料而对接至陶瓷电弧包封158。
虽然图8的示出的实施例采用了相似于在图2中所示出的电极引线，但是应当理解，在图3和4中所示出的图2的电极引线的替代实施例也可以在灯158中采用。相似地，根据应用，在替代的实施例中，端部结构164和166可以相似于图5和6的端部结构。
图9-12是根据本技术实施例的图2的电弧包封组件12的截面侧视图，进一步示出了材料掺杂和密封工艺。应当理解，示出的工艺也可以应用于其它形式的电弧包封组件，例如在图3-8中所示出的组件。在图9所示出的实施例中，电弧包封组件12具有两个通路28和30，通路28和30容纳电极引线34和36。这些通路28和30，在图9所示出的实施例中，还起掺杂灯管的作用。如所示，两个通路30之一在另一通路28之前被密封，使得另一通路28可以用于将掺杂材料注入到电弧包封组件12中。一旦通路30被密封，则电弧包封组件12可以耦合至一或多个处理系统以便将希望的掺杂材料提供至电弧包封组件12之内。
在图10所示出的实施例中，处理系统186运行，以便抽空当前在电弧包封14内的物质189，如由箭头187和188所指示。例如，管道可以连接在处理系统186和掺杂通路28之间。一旦电弧包封组件12如图10所示被抽空时，处理系统186进行从而将一或多种掺杂材料190注入电弧包封14，如图11中所示出的箭头192和193所示。例如，掺杂材料190可以包括稀有气体、水银、卤化物等。
此外，掺杂材料190可以以气体、液体、或例如掺杂片的固体的形式被注入于电弧包封14内。当希望的掺杂材料190注入电弧包封14内之后，本技术进行从而封闭通路28，如图12中所示。另外，局部加热，例如激光，可以施加至气密密封38从而改善通路28的结合和封闭性。
现在参考图13，该图示出了参考图1-8的上述制造灯和系统的典型工艺194。如所示，工艺194始于耦合端部结构至陶瓷电弧包封并且延伸穿过陶瓷电弧包封(方框198)。在方框200，线圈组件布置在延伸穿过端部结构的通路内的心轴周围，其中线圈和心轴均包括钼-铼合金。此外，在方框202，掺杂通路通过采用上述密封材料而密封。
图14-16是采用本技术的灯的典型系统，例如上面参考图1-8示出和描述的实施例。在某些实施例中，本技术的灯可以被应用于进一步包括壳体的系统内。在一些实施例中，壳体包括至少部分包围陶瓷电弧包封的反射外罩。此外，壳体还包括电耦合至电极引线的镇流器221。应当理解，镇流器221配置得对灯施加启动电压并且建立电流或电极尖端之间的电弧。一旦灯工作，镇流器还可以用于调节施加于电极引线的电流。图14示出了根据本技术各个方面的具有容纳电弧包封组件208的包封206的反射灯组件204的实施例。应当理解，在替代实施例中，电弧组件208可以被任何图1-8的电弧组件所替代。此外，包封206包括反射曲面210、中心后通路或安装颈212、和前光开口214。如所示，电弧包封组件208安装在安装颈212内，使得光线216从组件208向外指向通常弯曲的反射表面210。然后曲面210将光线216向前向前光开口214转向，如箭头218所示。在前光线开口214，示出的反射灯组件208还包括透明或半透明的盖220，盖220可以是平或透镜形的结构以便聚焦和定向来自电弧包封组件208的光线。此外，盖220可以包括彩色，例如红、蓝、绿、或其组合。
在某些实施例中，反射灯组件204可以结合或适用于各种应用，例如运输系统、视频系统、通用目的照明应用(例如室外照明系统)等。例如，图15示出了包括在图14中示出的反射灯组件204的视频投影系统222的实施例。在进一步的实例中，图16示出了车辆224，例如具有根据本发明某些实施例的一对反射灯组件204的汽车。
尽管在此示出和描述了本发明的某些特征，但是本领域的技术人员可以进行许多改进和变更。因而，应当理解所附权利要求旨在覆盖落在本发明的真实精神的范围内所有这样的改进和变更。
Claims (28)
1.一种灯，包括：
陶瓷电弧包封；
耦合至所述陶瓷电弧包封并且延伸穿过所述陶瓷电弧包封的开口的端部结构，其中所述端部结构包括与所述陶瓷包封的内腔联通的通路；
延伸穿过所述通路并且与所述通路密封的钼-铼电极引线，其中所述钼-铼电极引线包括钼-铼合金；和
耦合至所述内腔内部的电极的电弧电极。
2.根据权利要求1的灯，其中所述钼-铼合金包括35重量百分比至55重量百分比的铼。
3.根据权利要求1的灯，其中所述钼-铼合金具有从5.5×10-6/K至7×10-6/K范围的热膨胀系数。
4.根据权利要求1的灯，其中所述电极引线具有从百分之0.1至百分之3.0范围的延展性。
5.根据权利要求1的灯，其中所述电极引线包括：
包括第一钼-铼合金的心轴；和
围绕所述心轴的周边缠绕并且沿所述心轴的长度延伸的线圈，其中所述线圈包括钼、或钼合金、或第二钼-铼合金、或钨、或其组合。
6.根据权利要求5的灯，其中所述第一和第二钼-铼合金分别包括35重量百分比至55重量百分比的铼。
7.根据权利要求5的灯，其中所述第一和第二钼-铼合金分别具有从5.5×10-6/K至7×10-6/K范围的热膨胀系数。
8.根据权利要求1的灯，其中所述钼-铼合金电极引线包括：
包括第三钼-铼合金的柄；
耦合至所述柄的线圈组件，其中所述线圈组件包括：
包括第四钼-铼合金的心轴；和
围绕所述心轴的周边缠绕并且沿所述心轴的长度延伸的线圈，其中所述线圈包括第五钼-铼合金。
9.根据权利要求8的灯，其中所述第三、第四和第五钼-铼合金分别包括35重量百分比至55重量百分比的铼。
10.根据权利要求1的灯，还包括布置在所述电弧电极尖端的外罩，其中所述外罩包括钨、或钨合金、或铼、或铼合金、或钽、或钽合金或其组合。
11.根据权利要求1的灯，包括布置在内腔之内的掺杂材料，其中所述掺杂材料包括卤化物。
12.根据权利要求11的灯，其中所述掺杂材料是无水银的。
13.根据权利要求1的灯，包括布置在内腔之内的腐蚀性掺杂材料，其中所述钼-铼合金抗所述腐蚀性掺杂材料。
14.根据权利要求1的灯，包括从端部结构向外延伸的并且与所述通路联通的中空构件，其中所述电极引线至少部分穿过所述中空构件而延伸。
15.根据权利要求14的灯，其中所述中空构件和电极引线气密地相互密封。
16.根据权利要求14的灯，其中所述中空构件和端部结构包括陶瓷材料。
17.根据权利要求14的灯，其中所述端部结构包括陶瓷材料并且所述中空构件包括第六钼-铼合金。
18.根据权利要求11的灯，其中所述卤化物包括卤化金属。
19.一种发光系统，包括：
发光装置，包括：
具有内部的陶瓷电弧包封；
布置在所述陶瓷电弧包封之内的掺杂材料，其中所述掺杂材料包括腐蚀性材料；
耦合至所述陶瓷电弧包封并且穿过所述陶瓷电弧包封的开口端延伸的端部结构，其中所述端部结构包括与所述内部联通的中空支柱；
至少部分穿过所述中空支柱的电极引线，其中所述电极引线包括钼-铼合金；
耦合至所述电极引线的电弧电极尖端；
外壳，包括：
至少部分包围所述陶瓷电弧包封的反射外罩；和
电耦合至所述电极引线的镇流器。
20.根据权利要求19的系统，其中所述电极引线包括：
包括第一钼-铼合金的心轴；和
围绕所述心轴的周边缠绕并且沿心轴的长度延伸的线圈，其中所述线圈包括钼、或钼合金、或第二钼-铼焊接、或钨、或其组合。
21.根据权利要求19的系统，包括具有所述发光装置的车辆。
22.根据权利要求19的系统，包括具有所述发光装置的视频投影机。
23.一种灯的制造方法，包括：
耦合端部结构至陶瓷电弧包封的开口端，并且端部结构延伸穿过所述陶瓷电弧包封的开口端；
在延伸穿过所述端部结构的通路内布置钼-铼电极引线，其中所述钼-铼电极引线包括钼-铼合金；并且
密封所述钼-铼合金电极引线至所述通路。
24.根据权利要求23的方法，其中所述耦合包括密封端部结构的陶瓷材料至陶瓷电弧包封。
25.根据权利要求23的方法，包括耦合电极尖端至线圈组件。
26.根据权利要求23的方法，其中密封包括气密地密封所述钼-铼合金电极引线至从端部结构突出的中空构件。
27.根据权利要求23的方法，其中密封包括局部加热，或冷焊，或其组合。
28.一种灯的制造中减小卤化物侵袭和热机械应力的方法，包括：
通过耦合至陶瓷电弧包封之内的电极尖端的钼-铼电极引线而减小卤化物侵袭和热机械应力，其中所述钼-铼电极引线包括钼-铼合金。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20090153054A1 (en) * | 2005-08-10 | 2009-06-18 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | Electric discharge lamp |
| US7378799B2 (en) * | 2005-11-29 | 2008-05-27 | General Electric Company | High intensity discharge lamp having compliant seal |
| US8266405B2 (en) * | 2006-12-13 | 2012-09-11 | Cypress Semiconductor Corporation | Memory interface configurable for asynchronous and synchronous operation and for accessing storage from any clock domain |
| US8299709B2 (en) * | 2007-02-05 | 2012-10-30 | General Electric Company | Lamp having axially and radially graded structure |
| US8053990B2 (en) * | 2007-09-20 | 2011-11-08 | General Electric Company | High intensity discharge lamp having composite leg |
| JP5411933B2 (ja) * | 2008-08-06 | 2014-02-12 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | メタルハライドランプ |
| JP5286536B2 (ja) * | 2009-05-25 | 2013-09-11 | Ｏｍｔｌ株式会社 | 高圧放電ランプおよび照明装置 |
| JP2012022949A (ja) * | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Osram-Melco Ltd | 超高圧水銀ランプ |
| GB2477463B (en) * | 2011-05-17 | 2013-01-16 | Greentek Green Solutions 2009 Ltd | System and method for ignition and operation of a high-intensity discharge lamp |
| CN104298014B (zh) * | 2014-10-14 | 2017-04-12 | 合肥京东方光电科技有限公司 | 应用于显示面板的光源系统、紫外固化装置及固化方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5592049A (en) * | 1993-02-05 | 1997-01-07 | Patent-Treuhand-Gesellschaft Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | High pressure discharge lamp including directly sintered feedthrough |
| US6404130B1 (en) * | 1999-02-26 | 2002-06-11 | Patent-Treuhand-Gesellschaft Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Metal halide lamp with fill-efficient two-part lead-through |
| CN1516228A (zh) * | 2002-12-27 | 2004-07-28 | ͨ�õ�����˾ | 用于高压短弧放电灯的密封管材料 |
Family Cites Families (89)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB816135A (en) | 1955-01-28 | 1959-07-08 | Ass Elect Ind | Workable alloys of molybdenum and tungsten containing rhenium |
| DE1182842B (de) | 1961-12-29 | 1964-12-03 | Basf Ag | Verwendung von Molybdaen-Rhenium-Legierungen fuer hochkorrosionsbestaendige Gegenstaende |
| DE1257964B (de) | 1965-03-11 | 1968-01-04 | Patra Patent Treuhand | Elektrische Lampe, insbesondere Alkalimetalldampfentladungslampe, mit einem Gefaess aus transparentem Aluminiumoxyd |
| US3363134A (en) | 1965-12-08 | 1968-01-09 | Gen Electric | Arc discharge lamp having polycrystalline ceramic arc tube |
| US3693007A (en) | 1970-05-25 | 1972-09-19 | Egyesuelt Izzolampa | Oxide cathode for an electric discharge device |
| US3659138A (en) | 1970-11-06 | 1972-04-25 | Gen Electric | Alumina-metal sealed lamp apparatus |
| US3662455A (en) | 1970-12-10 | 1972-05-16 | Sanders Associates Inc | Method for preparing an anti-oxidizing, active alloy brazing composition |
| US3953177A (en) | 1971-01-20 | 1976-04-27 | Schwarzkopf Development Corporation | Cermet materials with metal free surface zones |
| US3882346A (en) | 1973-11-05 | 1975-05-06 | Gen Electric | Ceramic arc tube mounting structure |
| US3872341A (en) | 1974-03-04 | 1975-03-18 | Westinghouse Electric Corp | Electrode support element for ceramic discharge lamp |
| US3882344A (en) | 1974-03-04 | 1975-05-06 | Westinghouse Electric Corp | Tubular electrode support for ceramic discharge lamp |
| US4103200A (en) | 1977-05-13 | 1978-07-25 | Westinghouse Electric Corp. | Arc tube end seal and method of forming |
| US4291250A (en) | 1979-05-07 | 1981-09-22 | Westinghouse Electric Corp. | Arc discharge tube end seal |
| NL8003216A (nl) | 1980-06-03 | 1982-01-04 | Philips Nv | Hogedrukontladingslamp. |
| DE3174149D1 (en) | 1980-12-20 | 1986-04-24 | Emi Plc Thorn | Discharge lamp arc tubes |
| DE3268402D1 (en) | 1981-09-15 | 1986-02-20 | Emi Plc Thorn | Discharge lamps |
| US4464603A (en) | 1982-07-26 | 1984-08-07 | General Electric Company | Ceramic seal for high pressure sodium vapor lamps |
| US4545799A (en) | 1983-09-06 | 1985-10-08 | Gte Laboratories Incorporated | Method of making direct seal between niobium and ceramics |
| US4707636A (en) | 1984-06-18 | 1987-11-17 | General Electric Company | High pressure sodium vapor lamp with PCA arc tube and end closures |
| DE3636110A1 (de) | 1986-10-23 | 1988-04-28 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Einschmelzung fuer eine hochdruckentladungslampe |
| JPS63160147A (ja) * | 1986-12-15 | 1988-07-02 | ジー・ティー・イー・プロダクツ・コーポレイション | ナトリウム及びメタル−ハライドランプ用の改良されたインリード |
| US4804889A (en) | 1987-12-18 | 1989-02-14 | Gte Products Corporation | Electrode feedthrough assembly for arc discharge lamp |
| US5057048A (en) | 1989-10-23 | 1991-10-15 | Gte Laboratories Incorporated | Niobium-ceramic feedthrough assembly and ductility-preserving sealing process |
| US5111108A (en) * | 1990-12-14 | 1992-05-05 | Gte Products Corporation | Vapor discharge device with electron emissive material |
| US5321335A (en) | 1992-08-03 | 1994-06-14 | General Electric Company | Alumina, calcia, yttria sealing composition |
| DE69329046T2 (de) | 1992-09-08 | 2001-03-29 | Koninklijke Philips Electronics N.V., Eindhoven | Hochdruckentladungslampe |
| US5426343A (en) | 1992-09-16 | 1995-06-20 | Gte Products Corporation | Sealing members for alumina arc tubes and method of making the same |
| DE4242122A1 (de) | 1992-12-14 | 1994-06-16 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Verfahren zur Herstellung einer vakuumdichten Abdichtung zwischen einem keramischen und einem metallischen Partner, insbesondere zur Anwendung bei der Herstellung eines Entladungsgefäßes für eine Lampe, sowie damit hergestellte Entladungsgefäße und Lampen |
| JP3507179B2 (ja) | 1995-01-13 | 2004-03-15 | 日本碍子株式会社 | 高圧放電灯 |
| JP3151166B2 (ja) | 1996-05-16 | 2001-04-03 | 日本碍子株式会社 | 高圧放電灯およびその製造方法 |
| JP3264189B2 (ja) | 1996-10-03 | 2002-03-11 | 松下電器産業株式会社 | 高圧金属蒸気放電ランプ |
| TW343348B (en) | 1996-12-04 | 1998-10-21 | Philips Electronics Nv | Metal halide lamp |
| JPH11238488A (ja) | 1997-06-06 | 1999-08-31 | Toshiba Lighting & Technology Corp | メタルハライド放電ランプ、メタルハライド放電ランプ点灯装置および照明装置 |
| US5861714A (en) * | 1997-06-27 | 1999-01-19 | Osram Sylvania Inc. | Ceramic envelope device, lamp with such a device, and method of manufacture of such devices |
| DE19731168A1 (de) | 1997-07-21 | 1999-01-28 | Patent Treuhand Ges Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Beleuchtungssystem |
| JP4316699B2 (ja) | 1997-07-25 | 2009-08-19 | ハリソン東芝ライティング株式会社 | 高圧放電ランプおよび照明装置 |
| US6126889A (en) | 1998-02-11 | 2000-10-03 | General Electric Company | Process of preparing monolithic seal for sapphire CMH lamp |
| KR20000075542A (ko) | 1998-02-20 | 2000-12-15 | 모리시타 요이찌 | 무수은 메탈 할라이드 램프 |
| DE69920373T2 (de) | 1998-03-05 | 2005-11-17 | Ushio Denki K.K. | Stromzuführungskörper für birne und verfahren zu seiner herstellung |
| US6583563B1 (en) | 1998-04-28 | 2003-06-24 | General Electric Company | Ceramic discharge chamber for a discharge lamp |
| JP2003206184A (ja) * | 1998-08-26 | 2003-07-22 | Ngk Insulators Ltd | 接合体、高圧放電灯およびその製造方法 |
| US6635993B1 (en) | 1998-08-26 | 2003-10-21 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined bodies, high-pressure discharge lamps and a method for manufacturing the same |
| JP2000228170A (ja) | 1998-12-04 | 2000-08-15 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 高圧放電ランプ、高圧放電ランプ装置、高圧放電ランプ点灯装置および照明装置 |
| US6294871B1 (en) | 1999-01-22 | 2001-09-25 | General Electric Company | Ultraviolet and visible filter for ceramic arc tube body |
| JP4693995B2 (ja) | 1999-04-29 | 2011-06-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | メタルハライドランプ |
| US6216889B1 (en) | 2000-01-26 | 2001-04-17 | Tien-Tsai Chang | Rod rack supporting structure |
| US6882109B2 (en) * | 2000-03-08 | 2005-04-19 | Japan Storage Battery Co., Ltd. | Electric discharge lamp |
| KR100825132B1 (ko) | 2000-04-19 | 2008-04-24 | 코닌클리즈케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 고압 방전 램프 |
| EP1150337A1 (en) | 2000-04-28 | 2001-10-31 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Mercury-free metal halide lamp and a vehicle lighting apparatus using the lamp |
| US6608444B2 (en) | 2000-05-26 | 2003-08-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mercury-free high-intensity discharge lamp operating apparatus and mercury-free metal halide lamp |
| US6812642B1 (en) | 2000-07-03 | 2004-11-02 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined body and a high-pressure discharge lamp |
| US6642654B2 (en) | 2000-07-03 | 2003-11-04 | Ngk Insulators, Ltd. | Joined body and a high pressure discharge lamp |
| US6639343B2 (en) | 2000-07-14 | 2003-10-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mercury-free metal halide lamp |
| CN1333547A (zh) | 2000-07-14 | 2002-01-30 | 松下电器产业株式会社 | 无水银金属卤化物灯 |
| JP2002245971A (ja) | 2000-12-12 | 2002-08-30 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 高圧放電ランプ、高圧放電ランプ点灯装置および照明装置 |
| US6528945B2 (en) | 2001-02-02 | 2003-03-04 | Matsushita Research And Development Laboratories Inc | Seal for ceramic metal halide discharge lamp |
| US20020117965A1 (en) | 2001-02-23 | 2002-08-29 | Osram Sylvania Inc. | High buffer gas pressure ceramic arc tube and method and apparatus for making same |
| US6641449B2 (en) | 2001-04-24 | 2003-11-04 | Osram Sylvania Inc. | High pressure lamp bulb and method of induction sealing |
| US6873108B2 (en) | 2001-09-14 | 2005-03-29 | Osram Sylvania Inc. | Monolithic seal for a sapphire metal halide lamp |
| JP2003168391A (ja) | 2001-09-20 | 2003-06-13 | Koito Mfg Co Ltd | 放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブ |
| JP2003100251A (ja) | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Koito Mfg Co Ltd | 放電ランプ装置用水銀フリーアークチューブ |
| US6791267B2 (en) * | 2001-10-02 | 2004-09-14 | Ngk Insulators, Ltd. | High pressure discharge lamps, lighting systems, head lamps for automobiles and light emitting vessels for high pressure discharge lamps |
| US7122953B2 (en) | 2002-01-08 | 2006-10-17 | Koninklijke Philips Electronics, N.V. | High pressure discharge lamp and method of manufacturing an electrode feedthrough for such a lamp |
| JP2003297289A (ja) | 2002-01-30 | 2003-10-17 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 高圧放電ランプおよび多重管形高圧放電ランプならびに照明装置 |
| US6853140B2 (en) | 2002-04-04 | 2005-02-08 | Osram Sylvania Inc. | Mercury free discharge lamp with zinc iodide |
| CA2422433A1 (en) | 2002-05-16 | 2003-11-16 | Walter P. Lapatovich | Electric lamp with condensate reservoir and method of operation thereof |
| SG107103A1 (en) | 2002-05-24 | 2004-11-29 | Ntu Ventures Private Ltd | Process for producing nanocrystalline composites |
| JP3926211B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2007-06-06 | 日本碍子株式会社 | 高圧水銀灯および高圧水銀灯用封止材 |
| EP1372184A3 (de) * | 2002-06-14 | 2006-05-31 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Elektrodensystem für eine Metallhalogenidlampe und zugehörige Lampe |
| US6856091B2 (en) * | 2002-06-24 | 2005-02-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Seal for ceramic metal halide discharge lamp chamber |
| ATE353474T1 (de) | 2002-09-06 | 2007-02-15 | Koninkl Philips Electronics Nv | Quecksilberfreie metallhalogenidlampe |
| JP2004134100A (ja) * | 2002-10-08 | 2004-04-30 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 金属蒸気放電ランプ、投光装置、車両前照灯および金属蒸気放電ランプ点灯装置 |
| WO2004049391A2 (en) | 2002-11-25 | 2004-06-10 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | High-pressure discharge lamp, and method of manufacture thereof |
| JP4589121B2 (ja) | 2002-11-25 | 2010-12-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 放電管、気密高圧バーナー、ランプ、および気密高圧バーナーを製作する方法 |
| KR20050084046A (ko) | 2002-12-02 | 2005-08-26 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 자동차 전조등 |
| EP1570508A2 (en) | 2002-12-02 | 2005-09-07 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Vehicle headlamp |
| US7132797B2 (en) | 2002-12-18 | 2006-11-07 | General Electric Company | Hermetical end-to-end sealing techniques and lamp having uniquely sealed components |
| US7215081B2 (en) | 2002-12-18 | 2007-05-08 | General Electric Company | HID lamp having material free dosing tube seal |
| US7839089B2 (en) | 2002-12-18 | 2010-11-23 | General Electric Company | Hermetical lamp sealing techniques and lamp having uniquely sealed components |
| JP2004220867A (ja) | 2003-01-10 | 2004-08-05 | Koito Mfg Co Ltd | 放電バルブ |
| DE10312290A1 (de) | 2003-03-19 | 2004-09-30 | Patent-Treuhand-Gesellschaft für elektrische Glühlampen mbH | Hochdruckentladungslampe für Fahrzeugscheinwerfer |
| WO2004102614A1 (en) | 2003-05-16 | 2004-11-25 | Philips Intellectual Property & Standards Gmbh | Mercury-free high-pressure gas discharge lamp with a burner design for increasing the arc diffuseness and reducing the arc curvature |
| JP4229437B2 (ja) | 2003-06-05 | 2009-02-25 | 株式会社小糸製作所 | 自動車用放電バルブおよび自動車前照灯 |
| KR20060131868A (ko) * | 2004-02-23 | 2006-12-20 | 파텐트-트로이한트-게젤샤프트 퓌어 엘렉트리쉐 글뤼람펜 엠베하 | 고압 방전 램프용 전극 시스템 |
| US20060001346A1 (en) | 2004-06-30 | 2006-01-05 | Vartuli James S | System and method for design of projector lamp |
| US20060008677A1 (en) | 2004-07-12 | 2006-01-12 | General Electric Company | Ceramic bonding composition, method of making, and article of manufacture incorporating the same |
| US7329979B2 (en) | 2004-07-15 | 2008-02-12 | General Electric Company | Electrically conductive cermet and devices made thereof |
| US7358666B2 (en) * | 2004-09-29 | 2008-04-15 | General Electric Company | System and method for sealing high intensity discharge lamps |
| US7852006B2 (en) * | 2005-06-30 | 2010-12-14 | General Electric Company | Ceramic lamp having molybdenum-rhenium end cap and systems and methods therewith |
-
2005
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5592049A (en) * | 1993-02-05 | 1997-01-07 | Patent-Treuhand-Gesellschaft Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | High pressure discharge lamp including directly sintered feedthrough |
| US6404130B1 (en) * | 1999-02-26 | 2002-06-11 | Patent-Treuhand-Gesellschaft Fuer Elektrische Gluehlampen Mbh | Metal halide lamp with fill-efficient two-part lead-through |
| CN1516228A (zh) * | 2002-12-27 | 2004-07-28 | ͨ�õ�����˾ | 用于高压短弧放电灯的密封管材料 |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| US 5592049 A,说明书第3栏第3行至第11栏第53栏、附图1-6. |
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