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CN101136515B - 电连接器 - Google Patents

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CN101136515B
CN101136515B CN2006100414286A CN200610041428A CN101136515B CN 101136515 B CN101136515 B CN 101136515B CN 2006100414286 A CN2006100414286 A CN 2006100414286A CN 200610041428 A CN200610041428 A CN 200610041428A CN 101136515 B CN101136515 B CN 101136515B
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pcb
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张杰峰
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads
    • H05K7/1061—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads co-operating by abutting

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)

Abstract

本发明公开了一种电连接器，用以电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括设有端子收容槽的基体及容设于端子收容槽中的导电端子，基体设有用以承载晶片模组的安装面及固定于印刷电路板上的连接面，其中，基体贯穿安装面与连接面设有若干通槽以形成若干空气对流通道，由此，晶片模组运行时产生的热量透过这些通槽得到散发，晶片模组的温度得以降低，从而实现了晶片模组与印刷电路板稳定地电性连接。

Description

电连接器
【技术领域】
本发明关于一种电连接器，尤指一种电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器。
【背景技术】
与本发明相关的技术中电性连接晶片模组至印刷电路板的电连接器被广泛的应用于电子设备中，其结构一般包括基座、容设于基座中的若干导电端子、框设于基座外围的固持框，以及枢接于固持框侧边的压板和拨杆。基座设有承载晶片模组的安装面及固定于印刷电路板上的连接面。将电连接器固定于印刷电路板上，再将晶片模组组设于基座安装面上，将压板盖合于晶片模组上，旋转拨杆至扣合以将晶片模组稳定固持于基座上，通过基座中的导电端子实现晶片模组与印刷电路板之间的电性连接。
然而这种结构的电连接器，至少存在以下缺点：由于晶片模组与基座之间的紧密连接，晶片模组与基座之间存在的空间很小，然而，随着晶片模组的频率越来越高，晶片模组运行产生的热量会越来越多，这些热量聚集在晶片模组与基座之间的空间中而无法及时散发，从而导致晶片模组温度的升高，进而影响晶片模组与印刷电路板之间电性连接的稳定性。
鉴于此，实有必要提供一种改进的电连接器，以克服上述电连接器的缺陷。
【发明内容】
本发明要解决的技术问题是提供一种电连接器，尤指一种有助于晶片模组散热的电连接器。
为此，本发明提供了一种连接晶片模组至印刷印刷电路板的电连接器，其包括基体，基体包括设有端子收容槽的基座及容设于端子收容槽中的导电端子，基座设有用以承载晶片模组的安装面及固定于印刷电路板上的连接面，其中，所述基座设有若干分区，每一分区设有若干导电端子，所述基座贯穿安装面至连接面设置有若干通槽，所述通槽设于所述分区之外。
相对于与本发明相关的技术，本发明电连接器具有以下优点：本发明电连接器于基体安装面至连接面之间设有若干通槽以形成若干空气对流通道，由此，晶片模组运行时产生的热量透过这些通槽得到散发，晶片模组的温度得以降低，从而实现了晶片模组与印刷电路板稳定地电性连接。
【附图说明】
图1为本发明电连接器的立体图，其中压板处于开启状态。
图2为本发明电连接器的底面图示，其中压板处于闭合状态。
【具体实施方式】
请参阅图1和图2所示，本发明电连接器1，用以电性连接晶片模组(未图示)至印刷印刷电路板(未图示)，其包括基体2及导电端子(未图示)，基体2由容设导电端子的基座3、框设于基座3外围的固持框4、枢接于固持框4侧边的压板5和拨杆6组成。
基座3大致呈方形，其设有本体部31及自本体部31向上延伸的侧壁32，各侧壁32共同形成一收容空间30以收容电子元件。本体部31上表面设有用以承载晶片模组的安装面314，其对应的下端设有固定于印刷电路板的连接面315。本体部31设有第一分区311、第二分区312及置于第一分区311和第二分区312之间的隔栏区313。本体部31贯穿安装面314至连接面315设置有若干通槽310以形成若干空气对流通道。该通槽310可置于第一分区311、第二分区312及隔栏区313中。通槽310的大小可设置为相同，也可根据实际需要设置为不同。本体部31设有若干端子收容槽(未图示)以收容导电端子。导电端子尾端设有若干锡球3150以与印刷电路板连接。侧壁32外表面设有若干凸块321，凸块321与围设于基座3外围的固持框4形成干涉配合以实现基座3与固持框4的稳固连接。连接面315上设有若干凸台3151以防止锡球3150的过溶。
固持框4大致呈平板状，其中心处设有一开口(未图示)用以容置基座3，其侧边向上延伸有枢接压板5的枢接部41和收容拨杆6的接收部42。固持框4的四角处设有若干固持孔43，其与固定装置(未图示)一起配合而将电连接器1固定于印刷电路板上。固持框4于与枢接部41和接收部42相邻一侧边向上延伸设有固持部44以将压板5扣持于基座3上。
拨杆6为一杆状构造，其设有一用以按压压板5的作动部61及卡扣于固持部44上的卡扣部62。
压板5大致呈板状结构，其设有盖合于晶片模组上端的主体部50，主体部50一端延伸设置有舌部51，其相对一端延伸设有卡持于枢接部41上的卡持部52。作动部61压合于舌部51上以将置于收容空间30中的晶片模组稳定固持。
组装时，将基座3通过其侧壁32上的凸块321固持于固持框4中，将压板5和拨杆6组设于固持框4中，此时，压板5上的卡持部52卡持于固持框4的枢接部41上，拨杆6的作动部61固持于固持框4的接收部42中。再将该电连接器1通过其底端的锡球3150固定于印刷电路板上，将晶片模组放置于基座3的收容空间30中，旋转压板5直至扣合，再旋转拨杆6至卡扣部62卡扣于固持部44中从而实现晶片模组与印刷电路板的稳固电性连接。由于基座3自安装面314至连接面315贯穿设置有通槽310，故在晶片模组运行时，晶片模组产生的热量可透过通槽310散发，晶片模组的温度得以降低，从而实现晶片模组与印刷电路板之间稳固的电性连接。
以上所述仅为本发明的优选实施方案，其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本发明的技术方案。

Claims (5)

1.一种电连接器，用以电性连接晶片模组至印刷电路板，其包括基体，基体包括设有端子收容槽的基座及容设于端子收容槽中的导电端子，基座设有用以承载晶片模组的安装面及固定于印刷电路板上的连接面，其特征在于：所述基座设有若干分区，每一分区设有若干导电端子，所述基座贯穿安装面到连接面设置有若干通槽，所述通槽设于所述分区之外。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基体还包括框设于基座外围的固持框、枢接于固持框侧边的压板和拨杆。
3.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述通槽大小不一致。
4.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述基座的各分区之间设有隔栏区，所述通槽置于隔栏区中。
5.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述连接面设置有若干凸台。
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