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CN201072830Y - 电连接器 - Google Patents

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CN201072830Y
CN201072830Y CNU2007200397929U CN200720039792U CN201072830Y CN 201072830 Y CN201072830 Y CN 201072830Y CN U2007200397929 U CNU2007200397929 U CN U2007200397929U CN 200720039792 U CN200720039792 U CN 200720039792U CN 201072830 Y CN201072830 Y CN 201072830Y
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谢福斌
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
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    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
    • H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
    • H05K7/1053—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having interior leads

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Abstract

一种电连接器，可电性连接晶片模组至电路板，其包括收容有若干导电端子的绝缘本体，绝缘本体包括用于承载晶片模组的主体，主体设有若干导电端子收容孔，其中，绝缘本体主体向上延伸设有可卡持于晶片模组上表面的卡勾。由于电连接器的绝缘本体主体向上延伸设有可卡持于晶片模组上表面的卡勾，故可直接利用绝缘本体主体上设置的卡勾扣合晶片模组，无需另外设计固持机构件，使得晶片模组组设于电连接器上时较为方便，也节省了安装空间，降低了生产成本。

Description

电连接器
【技术领域】
本实用新型是关于一种电连接器，尤其是指一种可电性连接晶片模组至电路板的电连接器。
【背景技术】
现有的电连接器，一般包括收容有若干导电端子的绝缘本体和用于扣合晶片模组将其固持于绝缘本体上的固持机构件，以确保容设于绝缘本体内的导电端子与晶片模组之间稳定的电性连接。电连接器要达成与电路板之间稳固的电性连接，就需首先将绝缘本体焊接于电路板上，接着将晶片模组组设于绝缘本体上，再利用固持机构件和电路板的配合关系将晶片模组紧密扣接于绝缘本体上，从而达到电连接器预期的电气连接目的。
上述传统设计手段虽然能够使晶片模组与电路板之间建立电性连接，但由于上述设计手段的电连接器增设了固持机构件等新的元件，同时用于承接电连接器的电路板需要设置可与固持机构件配合的穿孔等才能将晶片模组组设于电连接器上，才可以最终实现晶片模组和电路板之间的电性连接。因此，此类设计增设的固持机构件使得电连接器的组装变得繁琐，且往往必须牺牲额外的空间，对于某些空间需求比较苛刻的应用，此种设计就比较难以实施；此外，由于此类设计采用的固持机构件往往形状较为特殊，使得电连接器的生产成本也提高了。
鉴于上述状况，确有必要提供一种新型的电连接器以解决现有技术方案中存在的缺陷。
【实用新型内容】
本实用新型所解决的技术问题是提供一种电连接器，尤指一种便于组装且能节省安装空间同时降低生产成本的一种电连接器。
为解决以上技术问题，本实用新型涉及一种电连接器，可电性连接晶片模组至电路板，其包括收容有若干导电端子的绝缘本体，绝缘本体包括用于承载晶片模组的主体，主体设有若干导电端子收容孔，其中，绝缘本体主体向上延伸设有可卡持于晶片模组上表面的卡勾。
与本实用新型相关的现有技术比较，本实用新型具有以下优点：由于电连接器的绝缘本体主体向上延伸设有可卡持于晶片模组上表面的卡勾，故可直接利用绝缘本体主体上设置的卡勾扣合晶片模组，无需另外设计固持机构件，使得晶片模组组设于电连接器上时较为方便，也节省了安装空间，降低了生产成本。
【附图说明】
图1是本实用新型电连接器与晶片模组及电路板的立体分解图。
图2是图1所示电连接器焊接至电路板的立体组装图。
【具体实施方式】
请参阅图1至图2所示，其揭示本实用新型第一优选实施例的电连接器1，可电性连接晶片模组3至电路板4，其包括收容有若干导电端子(未图示)的绝缘本体5。
绝缘本体5大致呈方形，其包括四个彼此分离的收容有若干导电端子的本体单元2，且四个本体单元2于绝缘本体5中心围设形成一个大致呈方形的开口20。每一本体单元2大致呈纵长形，且每一本体单元2设有大致呈矩形平板状用于收容导电端子的主体21，主体21设有若干呈矩阵排列之端子收容孔(未图示)，用以收容相应数目之导电端子。将每一本体单元2主体21设于纵长方向平行相对的两侧壁定义为第一侧壁22，连接两第一侧壁22且也平行相对的较短的侧壁称为第二侧壁23。每一本体单元2主体21外侧的第一侧壁22两端朝向晶片模组3的方向对称地向上延伸设有卡勾24，卡勾24可卡扣于晶片模组3的上表面。四个本体单元2的卡勾24与主体21进而共同地定义出一收容晶片模组3的容置空间。每一本体单元2卡勾24设有大致呈倾斜状的导入面25，该导入面25便于将晶片模组3组设于绝缘本体5的容置空间中。
组装过程中，先将绝缘本体5的四个本体单元2焊接至印刷电路板4，将容设有若干导电端子(未图示)提供信号连接的电连接器(未图示)放入电连接器1绝缘本体5的方形开口20中，再将晶片模组3对应放入四个本体单元2围设形成的容置空间，此时，晶片模组3的侧边将挤压四个本体单元2的卡勾24，并迫使卡勾24发生弹性变形从而使晶片模组3放入电连接器1的容置空间中，卡勾24刚好卡扣于晶片模组3的上表面，并且晶片模组3的导电垫片(未图示)与电连接器1及放置于电连接器1中央位置方形开口20中的提供信号连接的电连接器电性连接，从而实现晶片模组3和电路板4之间的电性导通。在晶片模组3组入电连接器1之后，设于四个本体单元2主体21第一侧壁22两端的卡勾24同时抵接于晶片模组3的上表面，从而将晶片模组3稳固组设于电连接器1中，这样就避免了晶片模组3会从电连接器1中掉落，从而实现晶片模组3和电连接器1之间稳定的电性连接。
本实用新型第二优选实施例的电连接器(未图示)也包括收容有若干导电端子(未图示)的绝缘本体(未图示)，与第一优选实施例的不同之处在于电连接器中的绝缘本体为一整体，设有接纳晶片模组导电垫片的大致呈矩形平板状的主体，绝缘本体中央位置没有开设方形开口。卡勾设于绝缘本体主体上表面边侧的中间位置。将晶片模组组设于绝缘本体的主体上，卡勾恰好扣在晶片模组的上表面，可防止晶片模组从电连接器中掉落，从而将晶片模组稳固扣合于电连接器中，实现晶片模组和电连接器之间的电性连接。
本实用新型中，由于电连接器的绝缘本体主体向上延伸设有可卡持于晶片模组上表面的卡勾，故可直接利用绝缘本体上设置的卡勾扣合晶片模组，无需另外设计固持机构件，使得晶片模组组设于电连接器上时较为方便，也节省了安装空间，降低了生产成本。
需要说明的是，以上所述实施例仅为本实用新型的优选实施方案，其它在本实施方案基础上进行的任何改进变换也应当不脱离本实用新型的技术方案。本领域普通技术人员通过阅读本实用新型说明书而对本实用新型的技术方案采取的任何等效的变化，均为本实用新型权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电连接器，可电性连接晶片模组至电路板，其包括收容有若干导电端子的绝缘本体，绝缘本体包括用于承载晶片模组的主体，主体设有若干导电端子收容孔，其特征在于：所述绝缘本体主体向上延伸设有可卡持于晶片模组上表面的卡勾。
2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包括若干彼此分离的本体单元。
3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述本体单元为四个，且每一本体单元设有大致呈矩形平板状的主体，主体设有侧壁。
4.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述本体单元于绝缘本体中心形成一大致呈方形的开口。
5.如权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述卡勾设于本体单元主体外侧的侧壁。
6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述卡勾对称地设于本体单元主体同一外侧侧壁的两端。
7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体为一整体，设有大致呈矩形平板状的主体。
8.如权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述卡勾设于绝缘本体主体的上表面。
9.如权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述卡勾设于绝缘本体主体边侧的中间位置。
10.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述卡勾设有大致呈倾斜状的导入面。
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