CN101135706A - 晶片测试模块 - Google Patents
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Abstract
本发明提出一种晶片测试模块，其包括一测试负载板、一簧针插座、一基板以及多个探针。测试负载板具有多个第一接点。簧针插座配置于测试负载板上，并且簧针插座设有多个伸缩簧针。基板固定于簧针插座。基板具有多个第二接点，而这些伸缩簧针分别电性连接于这些第一接点与这些第二接点之间。多个探针配置于基板上，用以电性接触一晶片。
Description
【技术领域】
本发明是有关于一种半导体检测设备，且特别是有关于一种晶片检测设备。
【背景技术】
在集成电路或芯片的制造过程中，不管是在哪一个阶段的工艺，对集成电路或芯片进行电性的测试都是必须的。每一个集成电路不管是在晶片(wafer)的型态或是构装的型态，都必须加以测试以确定其是否为良品以及确定其电性特性。随着集成电路的产量不断地提高，集成电路的功能亦日趋强大，并且其结构也日趋复杂，是以高速且精确的测试需求就更加地迫切。
当晶片上的集成电路还未被切割成单一的芯片(die)时，对这些集成电路进行个别测试的过程称为晶片探测。在晶片探测的过程中，自动测试设备(automatic test equipment，ATE)会与集成电路建立暂时的电性接触，以在对晶片进行切割以及对各个集成电路进行封装之前，筛选出合格的集成电路。
图1是公知的自动测试设备的示意图。请参照图1，自动测试设备1000主要包括一晶片测试系统1100以及一晶片测试模块1200。晶片测试模块1200经由缆线1300来与晶片测试系统1100电性连接。晶片测试模块1200包括一电路板(load board)1210、一自动测试设备接口组件(interfaceassembly)1220以及一探针单元(probe card)1230。电路板1210电性连接于晶片测试系统1100。自动测试设备接口组件1220是由一探针接触座(probe contact tower)及复杂的定位机械(docking machine)和升降自锁机构(lock structure)等所组成，详细的作动原理省略不提，仅大略说明探针接触座的用途如下。探针接触座适于经由上下导通的连接端子1222而将探针单元1230电性连接于电路板1210。如此一来，经由缆线1300、电路板1210、自动测试设备接口组件1220以及探针单元1230，晶片测试系统1100就能将各种的测试讯号传送到晶片上的集成电路，并且分析自集成电路回传的讯号，以判断此集成电路是否为良品以及判断集成电路的电性特性。
然而，由于自动测试设备接口组件的体积相当的大而且价格相当的昂贵，是以公知的晶片测试模块往往会造成空间的运用上以及成本考量上的困扰。尤其在设备维修上，也会因各机械组件组装过于复杂而增加故障率，一旦发生故障或电性测试失效时，整个测试系统将停摆或重来，因而增加线上测试人员的负担。
【发明内容】
本发明的目的就是在提供一种晶片测试模块。
本发明提出一种晶片测试模块，其包括一测试负载板、一簧针插座、一基板以及多个探针。测试负载板具有多个第一接点。簧针插座配置于测试负载板上，并且簧针插座设有多个伸缩簧针。基板固定于簧针插座。基板具有多个第二接点，而这些伸缩簧针分别电性连接于这些第一接点与这些第二接点之间。多个探针配置于基板上，用以电性接触一晶片。
依照本发明一实施例所述的晶片测试模块，更包括多个焊球，其分别配置于这些第二接点上，用以电性接触这些伸缩簧针。
依照本发明一实施例所述的晶片测试模块，上述的基板是由多个积层线路板或叠合线路板组合而成。
依照本发明一实施例所述的晶片测试模块，上述的测试负载板为印刷电路板。
本发明提出一种晶片测试模块，其包括一测试负载板、一簧针插座、一基板以及多个凸块。测试负载板具有多个第一接点。簧针插座配置于测试负载板上，并且簧针插座设有多个伸缩簧针。基板固定于簧针插座。基板具有多个第二接点，而这些伸缩簧针分别电性连接于这些第一接点与这些第二接点之间。多个凸块配置于基板上，用以电性接触一晶片。
依照本发明一实施例所述的晶片测试模块，更包括多个焊球，其分别配置于这些第二接点上，用以电性接触这些伸缩簧针。
依照本发明一实施例所述的晶片测试模块，上述的基板是由多个积层线路板或叠合线路板组合而成。
依照本发明一实施例所述的晶片测试模块，上述的测试负载板为印刷电路板。
本发明提出一种晶片测试模块，其包括一测试负载板、一簧针插座、一基板以及一异方性导电胶。测试负载板具有多个第一接点。簧针插座配置于测试负载板上，并且簧针插座设有多个伸缩簧针。基板固定于簧针插座。基板具有多个第二接点，而这些伸缩簧针分别电性连接于这些第一接点与这些第二接点之间。异方性导电胶配置于基板上，用以电性接触一晶片。
依照本发明一实施例所述的晶片测试模块，更包括多个焊球，其分别配置于这些第二接点上，用以电性接触这些伸缩簧针。
依照本发明一实施例所述的晶片测试模块，上述的基板是由多个积层线路板或叠合线路板组合而成。
依照本发明一实施例所述的晶片测试模块，上述的测试负载板为印刷电路板。
相较于公知技术而言，由于本发明的晶片测试模块不具有自动测试设备接口组件，因此本发明具有较轻薄的外型，并且具有较低的制作成本。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举多个实施例，并配合附图，作详细说明如下。
【附图说明】
图1是公知的自动测试设备的示意图。
图2是本发明一实施例的晶片测试模块的示意图。
图3是本发明另一实施例的晶片测试模块的示意图。
图4是本发明再一实施例的晶片测试模块的示意图。
主要组件符号说明
100：晶片测试模块
101：晶片测试模块
102：晶片测试模块
110：测试负载板
112：第一接点
114：表面
120：簧针插座
122：伸缩簧针
130：基板
132：第二接点
140：探针
150：焊球
160：凸块
170：异方性导电胶
1000：自动测试设备
1100：晶片测试系统
1200：晶片测试模块
1210：电路板
1220：自动测试设备接口组件
1222：连接端子
1230：探针单元
1300：缆线
【具体实施方式】
图2是本发明一实施例的晶片测试模块的示意图。请参照图2，晶片测试模块100主要包括一测试负载板110、一簧针插座120、一基板130以及多个探针140。测试负载板110具有多个第一接点112，其中这些第一接点112位于测试负载板110的一表面114上。测试负载板110例如是印刷电路板(printed circuit board，PCB)或是经由其它种类的工艺所制作的线路板，其功能如同图1中电性传输晶片测试系统1100的测试讯号的电路板1210。值得注意的是，簧针插座120配置于测试负载板110上，并且簧针插座120设有多个伸缩簧针122，用以取代图1中自动测试设备接口组件1220的探针接触座及复杂的定位机械和升降自锁机构。
此外，基板130固定于簧针插座120上，用以取代图1中昂贵且组装不易的探针单元1230。基板130具有多个第二接点132。这些伸缩簧针122的一端电性连接于第一接点112，并且其另一端电性连接于第二接点132。基板130例如是由多个积层线路板、叠合线路板或是其它种形式的线路板所组合而成，其中积层线路板可以是由增层法、减层法或是半增层法所形成的线路板，而叠合线路板是由多层的图案化线路层与介电层交错堆叠并且压合而成。另外，探针140以线性或阵列配置于基板130上用以电性接触待测晶片上的集成电路的接点。也由于基板130采用的是后续集成电路芯片连接外部讯号的线路结构及接点，即基板130为芯片封装用的基板，因此基板是现有的而不需额外定做或变更设计，相对于为了测试目的而特别定做或布线的探针单元而言，可节省庞大的测试成本。
当探针140与晶片上的集成电路的接点电性接触时，本实施例可以经由伸缩簧针122的变形而使得探针140与集成电路的接点具有良好的电性接触。
另外，当晶片测试模块100的测试负载板110电性连接于晶片测试系统的主机，并且当晶片测试模块100的探针140与待测晶片上的集成电路的接点电性接触后，晶片测试系统的主机可以将各种的测试讯号传送到晶片上的集成电路，并且分析自集成电路回传的讯号，以判断此集成电路是否为良品以及其电性特性。
此外，本实施例的晶片测试模块100还可以包括多个焊球150。这些焊球150分别配置于第二接点132上，以电性接触这些伸缩簧针122。
图3是本发明另一实施例的晶片测试模块的示意图。请参照图3，晶片测试模块101主要包括一测试负载板110、一簧针插座120、一基板130以及多个凸块160。测试负载板110具有多个第一接点112，其中这些第一接点112位于测试负载板110的一表面114上。测试负载板110例如是印刷电路板(printed circuit board，PCB)或是其它种类的线路板。簧针插座120配置于测试负载板110上，并且簧针插座120设有多个伸缩簧针122。
基板130固定于簧针插座120上。基板130具有多个第二接点132。这些伸缩簧针122的一端电性连接于第一接点112，并且其另一端电性连接于第二接点132。基板130例如是由多个积层线路板、叠合线路板或是其它种形式的线路板所组合而成，其中积层线路板可是由增层法、减层法或是半增层法所形成的线路板，而叠合线路板是由多层的图案化线路层与介电层交错堆叠并且压合而成。与上述实施例不同的是，基板130上配置线性或阵列排列的凸块160来取代探针140，用以电性接触待测晶片上的集成电路的接点。
当凸块160与晶片上的集成电路的接点电性接触时，本实施例可以经由伸缩簧针122的变形而使得探针140与集成电路的接点具有良好的电性接触。
另外，当晶片测试模块101的测试负载板电性连接于自动测试设备的主机，并且当晶片测试模块101的凸块160与待测晶片上的集成电路的接点电性接触后，自动测试设备的主机可以将各种的测试讯号传送到晶片上的集成电路，并且分析自集成电路回传的讯号，以判断此集成电路是否为良品以及其电性特性。
图4是本发明再一实施例的晶片测试模块的示意图。请参照图4，晶片测试模块102主要包括一测试负载板110、一簧针插座120、一基板130以及一异方性导电胶170。测试负载板110具有多个第一接点112，其中这些第一接点112位于测试负载板110的一表面114上。测试负载板110例如是印刷电路板(printed circuit board，PCB)或是其它种类的线路板。簧针插座120配置于测试负载板110上，并且簧针插座120设有多个伸缩簧针122。
基板130固定于簧针插座120上。基板130具有多个第二接点132。这些伸缩簧针122的一端电性连接于第一接点112，并且其另一端电性连接于第二接点132。基板130例如是由多个积层线路板、叠合线路板或是其它种形式的线路板所组合而成，其中积层线路板可是由增层法、减层法或是半增层法所形成的线路板，而叠合线路板是由多层的图案化线路层与介电层交错堆叠并且压合而成。与上述二实施例不同的是，基板130上配置异方性导电胶170以取代探针140或凸块160，藉由异方性导电胶170内导电粒子受压垂直导通的特性，用以电性接触待测晶片上的集成电路的接点。
当异方性导电胶170与晶片上的集成电路的接点电性接触时，本实施例可以经由伸缩簧针122的变形而使得异方性导电胶170与集成电路的接点具有良好的电性接触。
另外，当晶片测试模块102的测试负载板电性连接于自动测试设备的主机，并且当晶片测试模块102的异方性导电胶170与待测晶片上的集成电路的接点电性接触后，自动测试设备的主机可以将各种的测试讯号传送到晶片上的集成电路，并且分析自集成电路回传的讯号，以判断此集成电路是否为良品以及其电性特性。
相较于公知技术而言，由于本发明的晶片测试模块以现有的测试负载板、簧针插座及基板来取代复杂的自动测试设备接口组件，而基板为芯片封装用的基板，因此本发明能够以极少的测试组件作为测试讯号传输的接口，并且具有较低的制作成本及维修工作。另外，本发明还可以依据实际上的需求，而经由探针、凸块或是异方性导电胶来与晶片上的集成电路的接点电性连接，以使得晶片测试模块能与集成电路之间有良好的电性连接效果。
虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何熟习此技艺者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围当视后附的权利要求书所界定者为准。
Claims (15)
1.一种晶片测试模块，其特征在于，包括：
一测试负载板，具有多数个第一接点；
一簧针插座，配置于该测试负载板上，该簧针插座设有多数个伸缩簧针；
一基板，固定于该簧针插座，该基板具有多数个第二接点，而该些伸缩簧针分别电性连接于该些第一接点与该些第二接点之间；以及
多数个探针，配置于该基板上，用以电性接触一晶片。
2.如权利要求1所述的晶片测试模块，其特征在于，更包括多数个焊球，分别配置于该些第二接点上，用以电性接触该些伸缩簧针。
3.如权利要求1所述的晶片测试模块，其特征在于，其中该基板由多数个积层线路板或叠合线路板组合而成。
4.如权利要求1所述的晶片测试模块，其特征在于，其中该测试负载板为印刷电路板。
5.如权利要求1所述的晶片测试模块，其中该晶片包括一芯片，而该基板为该芯片的封装用基板。
6.一种晶片测试模块，其特征在于，包括：
一测试负载板，具有多数个第一接点；
一簧针插座，配置于该测试负载板上，该簧针插座设有多数个伸缩簧针；
一基板，固定于该簧针插座，该基板具有多数个第二接点，而该些伸缩簧针分别电性连接于该些第一接点与该些第二接点之间；以及
多数个凸块，配置于该基板上，用以电性接触一晶片。
7.如权利要求6所述的晶片测试模块，其特征在于，更包括多数个焊球，分别配置于该些第二接点上，用以电性接触该些伸缩簧针。
8.如权利要求6所述的晶片测试模块，其特征在于，其中该基板由多数个积层线路板或叠合线路板组合而成。
9.如权利要求6所述的晶片测试模块，其特征在于，其中该测试负载板为印刷电路板。
10.如权利要求6所述的晶片测试模块，其中该晶片包括一芯片，而该基板为该芯片的封装用基板。
11.一种晶片测试模块，其特征在于，包括：
一测试负载板，具有多数个第一接点；
一簧针插座，配置于该测试负载板上，该簧针插座设有多数个伸缩簧针；
一基板，固定于该簧针插座，该基板具有多数个第二接点，而该些伸缩簧针分别电性连接于该些第一接点与该些第二接点之间；以及
一异方性导电胶，配置于该基板上，用以电性接触一晶片。
12.如权利要求11所述的晶片测试模块，其特征在于，更包括多数个焊球，分别配置于该些第二接点上，用以电性接触该些伸缩簧针。
13.如权利要求11所述的晶片测试模块，其特征在于，其中该基板由多数个积层线路板或叠合线路板组合而成。
14.如权利要求11所述的晶片测试模块，其特征在于，其中该测试负载板为印刷电路板。
15.如权利要求11所述的晶片测试模块，其特征在于，其中该晶片包括一芯片，而该基板为该芯片的封装用基板。
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| CN109001501A (zh) * | 2018-06-01 | 2018-12-14 | 英特尔产品（成都）有限公司 | 一种用于芯片半导体测试的浮动基座基片 |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Open date: 20080305 |