CN101042986A

CN101042986A - 外观检查装置

Info

Publication number: CN101042986A
Application number: CNA2007100891330A
Authority: CN
Inventors: 桥本胜行
Original assignee: Olympus Corp
Current assignee: Olympus Corp
Priority date: 2006-03-24
Filing date: 2007-03-20
Publication date: 2007-09-26
Also published as: TW200741949A; JP2007256173A; US20070222976A1

Abstract

本发明提供一种外观检查装置，该外观检查装置具备：至少两个被检体移交部，其用于在与收纳盒之间移交被检体；至少两个检查部，其为了检查被检体而配置于互不相同的检查位置；被检体移动部，其在所述被检体移交部与所述检查部之间、或者在所述检查部彼此之间，移动已经移交给装置主体的被检体；和被检体搬运部，其在所述被检体移交部与所述收纳盒之间，移交被检体。

Description

外观检查装置

技术领域

本发明涉及外观检查装置，尤其涉及例如将由半导体晶片(wafer)等基板构成的被检体搬运到多处检查位置来进行检查的外观检查装置。

背景技术

以往，例如在半导体晶片等的制造工序中，进行用于检查基板表面的瑕疵、垃圾附着、膜厚不良等缺陷的有无、或其发生位置的外观检查。这种检查中例如有全面照明被检体并通过目视来检测缺陷的宏观检查、以及局部放大被检体的一部分来更详细检查缺陷位置和缺陷类型等的微观检查等多种检查，并且公知能够由一名检查者来进行这些多种检查的外观检查装置。

例如在日本特开2002-252265号公报的图1中记载了一种用于转送和检查半导体基板的装置，该装置作为这种外观检查装置，将转送机械手从盒子(cassette)供给的基板作为被检体，转送到移交位置，并且通过旋转在以等角分割的三个方向上延伸的臂(arm)，来移交给交换基板位置的交换器，通过交换器的动作将基板依次转送到第一、第二、第三作业站后，可利用分别设置于第二、第三作业站的宏观检查部、微观检查部来进行检查。

但是，在如上所述的现有的外观检查装置中存在如下问题。

在日本特开2002-252265号公报中所记载的技术中，基板的供给与回收均经由移交位置而进行，因此在移交位置上需要替换完成检查的基板和未检查的基板。因而，在替换动作期间无法进行配置于各检查部的基板的移动，所以存在无法有效地进行检查的问题。

发明内容

本发明的外观检查装置具备：至少两个被检体移交部，其用于在与收纳盒之间移交被检体；至少两个检查部，其为了检查被检体而配置于互不相同的检查位置；被检体移动部，其在所述被检体移交部与所述检查部之间、或者在所述检查部彼此之间，移动已经移交给装置主体的被检体；和被检体搬运部，其在所述被检体移交部与所述收纳盒之间，移交被检体。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式所涉及的外观检查装置的概略结构的俯视图。

图2是表示本发明的第一实施方式所涉及的外观检查装置的控制单元的概略结构的功能框图。

图3是表示本发明的实施方式所涉及的外观检查装置的一部分动作的流程图。

图4是表示本发明的第二实施方式所涉及的外观检查装置的概略结构的俯视图。

图5是表示本发明的第二实施方式所涉及的外观检查装置的控制单元的概略结构的功能框图。

图6是表示本发明的第二实施方式所涉及的外观检查装置的一部分动作的流程图。

图7是表示参考例所涉及的外观检查装置的概略结构的俯视图。

图8是表示参考例所涉及的外观检查装置的动作的一例的流程图。

图9是表示参考例所涉及的外观检查装置的动作的其他示例的流程图。

具体实施方式

以下，参照附图，对本发明的实施方式进行说明。在所有附图中实施方式不同的情况下，对相同的或相当的构件也标注同一符号，而且省略了共同的说明。

(第一实施方式)

对本发明的第一实施方式所涉及的外观检查装置进行说明。

如图1所示，本实施方式的外观检查装置1是将收纳在晶片盒105(收纳盒)中的多块半导体晶片101作为被检体，并将其收容于装置主体内来进行外观检查的装置。作为外观检查的类型，由一名检查者108交替进行包括宏观检查和微观检查的至少两种检查，其中宏观检查用于全面照明半导体晶片101，来检查表面的瑕疵、垃圾附着、膜厚不良等缺陷的有无、或发生位置，微观检查用于局部放大半导体晶片101的表面，来检查缺陷的大小、形状、类型等。

半导体晶片101形成为大致圆形，在其圆周的一部分设置有用于设定半导体晶片101的基准位置的形状、例如基准刻痕(notch)(未图示)。

外观检查装置1的概略结构由搬运单元103、检查单元102、操作部116和控制单元201(参照图2)构成。

搬运单元103将放置于晶片盒105中的未检查的半导体晶片101提供给检查单元102，并且将检查单元102的检查已结束的半导体晶片101排出到晶片盒105中，而且搬运单元103具备作为被检体搬运部的晶片搬运机械手104，该机械手104在晶片盒105与检查单元102之间移交半导体晶片101。

在本实施方式中，在搬运单元103的一端部可并列地安装有两个晶片盒105，并且沿着该并列方向的水平方向(图1的左右方向)可移动地设置有晶片搬运机械手104。

晶片搬运机械手104的概略结构由下述部分构成：可升降移动地设置的伸缩臂104b，其在机械手主体上具有旋转的中心轴，并且伸缩其旋转半径；和保持部104a，其为了吸附保持半导体晶片101而设置于伸缩臂104b的前端。

晶片搬运机械手104的水平移动、升降、旋转的移动范围被设定为，能够使保持部104a取出和放入晶片盒105的任意半导体晶片101，并且能够使所吸附的半导体晶片101移动到后述的检查单元102的晶片移交位置P1、P4。

检查单元102针对从搬运单元103搬运来的半导体晶片101至少进行宏观检查、微观检查，在本实施方式中将检查单元102邻接设置于与晶片盒105、105对置的一侧。

检查单元102的概略结构由被检体移动部中所具备的作为依次移动机构的晶片搬运机构106、作为检查部的宏观检查部120、作为检查部的微观检查部110和作为被检体移交部的缓冲部500构成。

晶片搬运机构106具备三支搬运臂106a、106b、106c，其中三支搬运臂106a、106b、106c从沿着竖直方向的旋转轴向等分为120°的径向延伸，并且在径向前端侧的恒定直径的圆周上吸附保持半导体晶片101，这些搬运臂在水平面内能够进行每次120°的旋转移动、和旋转移动的停止位置上的升降移动。

因此，吸附保持于搬运臂106a、106b、106c上的半导体晶片101能够依次连续地在同一圆周上的三处停止位置之间移动。

在本实施方式中，作为旋转移动的停止位置在同一圆周上以120°的等角间距设定了下述位置：作为在与晶片搬运机械手104之间移交半导体晶片101的被检体移交部的晶片移交位置P1；用于进行宏观检查的宏观检查位置P2；以及为了进行微观检查而将半导体晶片101移交给微观检查部110的微观检查移交位置P3。

各停止位置如图1所示那样，晶片移交位置P1在搬运单元103侧、宏观检查位置P2在与搬运单元103对置配置的操作部116侧，分别沿着图示左侧设定，而微观检查移交位置P3配置于它们中间位置的图示右侧。

在晶片移交位置P1上设置有预先定中心(pre-centering)单元107，该预先定中心单元107在晶片搬运机械手104将半导体晶片101移交到晶片移交位置P1的动作中，为了校正相对于半导体晶片101的晶片移交位置P1的中心的位置偏差，检测半导体晶片101的边缘(edge)。

预先定中心单元107是在以半导体晶片101的基准位置的中心为交点而正交的角度方向上，在半导体晶片101的边缘附近配置有两个光量检测传感器的部件。根据预先测定的光量变化和晶片位置的表格来检测距大致晶片中心的基准位置的偏差量。

宏观检查部120具备：用于照明移动到宏观检查位置P2的半导体晶片101的整个面的宏观照明部(未图示)；和宏观检查用摇动机构109。

宏观检查用摇动机构109用于吸附保持移动到宏观检查位置P2的半导体晶片101并使其摇动，被设置为在宏观检查位置P2的中心位置上可升降。根据检查者108通过操作部116的操作、或者预先存储的摇动数据，由后述的控制单元201来控制宏观检查用摇动机构9的摇动动作。

微观检查部110具备作为移交移动部的晶片保持部113、对准(alignment)用传感器111和显微镜112。

晶片保持部113用于装卸自如地吸附保持半导体晶片101，使其在微观检查移交位置P3、微观检查部110的检查位置和微观检查部110附近的晶片移交位置P4之间移动。

本实施方式的晶片保持部113设置于可进行水平面内的两轴方向移动和旋转移动的XYΘ载物台(stage)114上。

另外，根据需要可以进行针对半导体晶片101的保持位置的升降。也就是可以作为XYZΘ载物台。

在本实施方式中，将晶片移交位置P4设置于微观检查部110与搬运单元103之间的位置。

对准用传感器111是为了在微观检查移交位置P3上检测从晶片搬运机构106移交到晶片保持部113的半导体晶片101的中心位置偏差及角度偏差而对半导体晶片101的周缘端面部和基准刻痕进行检测的传感器。

显微镜112用于放大观察由晶片保持部113移动到检查位置的半导体晶片101。在本实施方式中，物镜(未图示)、CCD相机等摄像单元(未图示)、设置有检查者108目视观察用的目镜115的显微镜主体112c，被设置于不妨碍晶片搬运机构106和晶片保持部113所保持的半导体晶片101的移动的位置上的支柱部112a、112b保持于XYΘ载物台114的上方。

由摄像单元摄像的图像能够显示在监视器117上。

缓冲部500用于在移交给晶片搬运机械手104之前，保持由晶片保持部113移动到晶片移交位置P4的半导体晶片101。即，在本实施方式中，以晶片移交位置P4兼作缓冲位置的情况为例(因此，本实施方式的说明中有时将晶片移交位置P4称作缓冲位置P4)。而且，在本实施方式中具备缓冲部保持台502，该缓冲部保持台502与晶片保持部113和晶片搬运机械手104的保持部104a无干扰地吸附保持半导体晶片101，并且晶片保持部113和保持部104a退避之后，使半导体晶片101围绕其中心旋转移动。

另外，晶片移交位置P4也可以具备用于进行半导体晶片101的外周缘部(斜边(bevel)部)的检查的斜边检查单元501。在该情况下以缓冲部500具备斜边检查单元501为例，该斜边检查单元501作为被检体移交部，是用于进行检查类型与宏观检查部120、微观检查部110不同的检查的副检查部。

这样，在外观检查装置1中晶片搬运机构106和晶片保持部113分别构成在被检体移交部与检查部之间、或者检查部彼此之间，移动已经移交给装置主体的被检体的被检体移动部。

操作部116是检查者108经由控制单元201进行针对外观检查装置1的操作输入的部件，与搬运单元103的对置位置的检查单元102邻接设置。具体而言，根据操作输入的类型，例如具备控制杆(joystick)、按钮、转盘、手柄(lever)、鼠标或键盘等适当的操作输入单元。

控制单元201分别与搬运单元103、检查单元102、操作部116电连接，并且进行各动作控制。

如图2所示，其概略结构包括：搬运控制部203，其与搬运单元103、晶片搬运机构106、晶片保持部113和XYΘ载物台114连接而进行各控制；检查控制部204，其与宏观检查部120、微观检查部110和缓冲部500连接而进行各控制；显示控制部205，其在监视器117上显示与针对装置主体的各种设定信息、当前的检查和移动等有关的装置信息；操作控制部206，其接收来自操作部116的操作输入，并转换为适当的控制信号；处方(recipe)存储部207，其存储保持用于进行各检查所需的设定信息和被检体的信息；和装置控制部202。

装置控制部202分别与这些搬运控制部203、检查控制部204、显示控制部205、操作控制部206和处方存储部207电连接，并与每一个进行通信而控制各动作，由此能够进行整个装置的控制。

这种控制单元201可以将图2所示的功能块作为专用的硬件来实现，但是在本实施方式中采用了具有CPU、存储器、输入输出接口、外部存储部等的计算机。各控制部通过用于进行与各功能对应的动作的程序来实现，而且处方存储部207设置于外部存储部。

接下来，以半导体晶片101的移动动作为中心，对外观检查装置1的动作进行说明。

如果晶片盒105连接于装置主体，则与晶片盒105内的半导体晶片101相关的信息被送出到控制单元201，检查所需的设定信息和与各半导体晶片101相关的信息，通过装置控制部202被存储于处方存储部207。这些被存储于处方存储部207的信息经由显示控制部205显示在监视器117上。

检查者108基于显示在监视器117上的信息，选择进行检查的半导体晶片101和检查类型，并从操作部116输入。以下，对假设这些按照检查顺序被选择的半导体晶片101存在多个，对在前后分别有其他半导体晶片101的状态下的第n(n为整数)个半导体晶片101的移动动作进行说明。

以下，如果没有特别声明，则半导体晶片101表示该第n个半导体晶片，但是如果需要区分多块半导体晶片101时，将第(n±k)(k为整数)个半导体晶片记为半导体晶片101(n±k)等这样进行区分。

使将在前工序中完成检查的半导体晶片101(n-3)排出到排出用的晶片盒105的晶片搬运机械手104，移动到放置有未检查的半导体晶片101的供给用晶片盒105内，并且吸附保持半导体晶片101(n)。而且，将半导体晶片101(n)搬运到晶片移交位置P1。将此时的半导体晶片101(n)的高度方向的位置设为h₀。

晶片搬运机械手104进行如下的位置校正：由预先定中心单元107使半导体晶片101(n)的中心位置与晶片移交位置P1的中心一致。

而且，在半导体晶片101(n-1)的宏观检查结束后，解除基于保持部104a的半导体晶片101的吸附，并且使晶片搬运机构106从下侧的等待位置h₁(其中，h₁＜h₀)上升到规定的旋转位置h₂(其中，h₂＞h₀)。例如，在晶片移交位置P1上搬运臂106a从位置h₁上升到h₂，在该过程的位置h₀上半导体晶片101(n)被移交到搬运臂106a。

结束该移交后，晶片搬运机械手104从晶片移交位置P1退避，并进行半导体晶片101(n-2)的排出。

在上升到h₂的状态下，将晶片搬运机构106在图1所示的逆时针方向上旋转120°，并且将半导体晶片101(n)移动到宏观检查位置P2。同时，空状态的搬运臂106c在晶片移交位置P1上移动。

另外，在该旋转时，宏观检查用摇动机构109被下降至不会干扰晶片搬运机构106的位置H。搬运臂106a吸附保持半导体晶片101。

接下来，解除搬运臂106a的吸附，使宏观检查用摇动机构109上升，此过程中在位置h₀将半导体晶片101移交给宏观检查用摇动机构109。

移交后，宏观检查用摇动机构109吸附半导体晶片101，并且上升到规定的检查高度。由此半导体晶片101(n)的宏观检查的准备结束。

在该期间检查者108对移动到微观检查位置(检查对象的部位到显微镜物镜的正下方的位置)的半导体晶片101(n-2)进行微观检查。

如果半导体晶片101(n-2)的微观检查工序结束，则检查者18对已经准备好的半导体晶片101(n)进行宏观检查。即，使用操作部116来摇动宏观检查用摇动机构109，并且用未图示的照明部来照射半导体晶片101的整个面，进行缺陷的目视检查。

而且，根据有无缺陷进行缺陷的登记等检查后的处理，之后半导体晶片101(n)的宏观检查工序结束。检查者108同时开始半导体晶片101(n-1)的微观检查(步骤S101)。

然后，使吸附于宏观检查用摇动机构109上的半导体晶片101(n)的摇动状态返回到水平，并解除宏观检查用摇动机构109的吸附，使宏观检查用摇动机构109下降，来进行将半导体晶片101(n)递给晶片搬运机构106的准备(步骤S103)。

接下来，使晶片搬运机构106从位置h₁上升至h₂，并旋转120°(步骤S102)。在该工序中晶片移交位置P1上，与上述半导体晶片101同样地半导体晶片101(n+1)由预先定中心单元107进行位置校正后，被移交到搬运臂106c而吸附保持于搬运臂106c上，并且移动到宏观检查位置P2(步骤S102)。

而且，在宏观检查位置P2上使宏观检查用摇动机构109上升，而在位置h₀上与上述半导体晶片101同样地移交半导体晶片101(n+1)。

然后，在宏观检查位置P2上用宏观检查用摇动机构109吸附半导体晶片101(n+1)，使半导体晶片101(n+1)上升至规定的检查高度，从而完成宏观检查的准备(步骤S104)。

微观检查结束后，检查者108开始宏观检查(步骤S105)。而且，晶片保持部113将半导体晶片101(n-1)移动到晶片移交位置P4，移交给缓冲部500(步骤S108)。

在步骤S108中根据来自搬运控制部203的控制信号来驱动XYΘ载物台114，将保持有半导体晶片101(n-1)的晶片保持部113移动到晶片移交位置P4，移交给缓冲部保持台502。此时，搬运臂可以直接收取。再有，也可以使缓冲部保持台502升降来收取半导体晶片101(n-1)。

晶片保持部113可以将半导体晶片101保持于比缓冲部保持台502的高度更高的位置，解除晶片保持部113的吸附，并且通过搬运控制部203使晶片保持部113下降，将半导体晶片101(n-1)移交给缓冲部保持台502。此时，缓冲部保持台502吸附保持半导体晶片101(n-1)。

然后，在微观检查移交位置P3上移动晶片保持部113(步骤S109)。因此如果搬运臂106a低于晶片保持部113的高度，则将半导体晶片101(n)移交给搬运臂106a，并吸附保持于晶片保持部113上(步骤S110)。

此时通过旋转晶片保持部113，由对准用传感器111检测出半导体晶片101的基准刻痕，从而算出相对晶片保持部113的坐标位置的半导体晶片101的基准位置。因此，能够通过XYΘ载物台114将半导体晶片101上的任意位置定位在其可动范围内的任意位置上。

而且，在步骤S111中，根据预先存储于处方存储部207中的信息和半导体晶片101的宏观检查的结果等，以自动或手动方式驱动XYΘ载物台114，将保持于晶片保持部113上的半导体晶片101(n)移动到检查位置上。

通过该步骤S111完成半导体晶片101(n)的微观检查工序的准备。

步骤S108～S111由于通过搬运控制部203的控制自动进行，所以检查者108在宏观检查位置P2上与该动作并行地进行宏观检查(步骤S105～S106)。即，进行半导体晶片101(n+1)的宏观检查工序。

步骤S102后，晶片搬运机械手104移动到晶片移交位置P4(步骤S113)。将半导体晶片101(n-1)收取到该保持部104a中。

然后，吸附保持有半导体晶片101(n-1)的晶片搬运机械手104，将半导体晶片101排出(收纳)到排出用晶片盒105中(步骤S114)。而且，从供给用晶片盒105取出半导体晶片101(n+2)，进行移交给位于晶片移交位置P1的搬运臂106b的准备(步骤S112’)。

如果步骤S112’、S103’结束，则针对半导体晶片101(n+1)的下一次检查循环(cycle)成为可能。因此，根据需求重复上述工序。

通过上述方式，实现下述的检查循环，即，针对从晶片盒105依次供给的多块半导体晶片101，依次进行宏观检查、微观检查，并按照该顺序排出到排出用的晶片盒105中。

另外，当缓冲部500中设置有斜边检查单元501时，移交给晶片移交位置P4的缓冲部保持台502的半导体晶片101，在步骤S114之前，可以进行斜边检查工序。即通过检查控制部204旋转缓冲部保持台502，并可以通过斜边检查单元501在圆周方向上检查半导体晶片101的斜边部的表面背面和侧面的状态。

这样，根据本实施方式的外观检查装置1，能够并行地进行第(n-1)个半导体晶片101的微观检查工序(步骤S101、S107)与第(n+1)个半导体晶片101的宏观检查工序的准备工序(步骤S102、S104)、以及第n个半导体晶片101的微观检查准备工序(步骤S103、S102)与到晶片搬运机械手104的缓冲位置P4的移动工序(步骤S113)。

进而，通过设置晶片移交位置P4和缓冲部500，能够分别并行地进行第(n-1)个半导体晶片101的微观检查工序后的工序(步骤S108、S109)、第n个的微观检查工序的准备工序(步骤S110～S111)以及到晶片盒105的排出工序(步骤S114)与第(n+1)个半导体晶片101的宏观检查工序(步骤S105～S106)。

因此，即使检查者108为一人，也能够有效地进行检查。

在本实施方式中以被检体移动部由依次移动机构和移交移动部构成，且移交移动部设置于终端停止位置侧的情况为例。

在本实施方式中，新设置缓冲部，并且在此处移交给晶片搬运机械手104，因此在缓冲部中能够设置斜边检查装置等其他检查装置，从而扩展性非常高。

(第二实施方式)

对本发明的第二实施方式所涉及的外观检查装置进行说明。

本实施方式的外观检查装置2如图4所示那样，取代上述第一实施方式的外观检查装置1的晶片搬运机构106而具备作为依次移动机构的晶片搬运机构701，并去掉缓冲部500，而且如图5所示那样，取代控制单元201而具备控制单元301。以下，以不同于上述第一实施方式的点为中心进行说明。

晶片搬运机构701具备四支搬运臂701a、701b、701c、701d，它们从沿着竖直方向的旋转轴向等分为90°的径向延伸，并且在径向前端侧的恒定直径的圆周上吸附保持半导体晶片101，这些搬运臂在水平面内能够进行每次90°的旋转移动、和旋转移动的停止位置上的升降移动。

因此，吸附保持于搬运臂701a、701b、701c、701d上的半导体晶片101能够依次连续地在同一圆周上的四处停止位置之间移动。

在本实施方式中，作为旋转移动的停止位置，在同一圆周上以90°的等角间距设定了晶片移交位置P1(被检体移交部)、宏观检查位置P2、微观检查移交位置P3和晶片移交位置P4。

各停止位置如图4所示那样，晶片移交位置P1在搬运单元103侧、宏观检查位置P2在与搬运单元103对置配置的操作部116侧，分别沿着图示左侧设定，而晶片移交位置P4和微观检查移交位置P3分别配置于图示右侧。

另外，与第一实施方式同样，在晶片移交位置P1设置有预先定中心单元107，在微观检查移交位置P3设置有对准用传感器111。

另外，预先定中心单元107与第一实施方式不同地具备四个光传感单元。光传感单元是透过型或者反射型的光检测器。预先制定有半导体晶片101的位置与所检测的光量的对应表格，在四个之中至少使用三个传感器来进行位置调整以使与宏观检查用摇动机构109的旋转中心大致一致，并且移交给搬运臂701a。

控制单元301伴随着缓冲部500的去除和针对晶片搬运机构701的变更，改变了控制单元201的对应部分的动作，并且取代了搬运控制部203、检查控制部204，而具备搬运控制部303、检查控制部304。

另外，晶片搬运机械手104的保持部104a伴随着晶片移交位置P4的变更，而取代为保持部104A。如图4所示，保持部104A的俯视的形状被形成为包围晶片保持部113的外形的U字状，使得在晶片移交位置P4上移交时不会与晶片保持部113发生干扰。

接下来，以半导体晶片101的移动动作为中心，对外观检查装置2的动作进行说明。

以下，如图6所示，假设由晶片搬运机构701依次移动多块半导体晶片101，并且半导体晶片101的宏观检查已结束，来进行说明。在该状态下，位于晶片移交位置P1的搬运臂701a上保持有半导体晶片101(n+1)、位于宏观检查位置P2的搬运臂701b上保持有半导体晶片101(n)。而且，位于微观检查移交位置P3的搬运臂701c处于空状态，位于微观检查位置的晶片保持部113上保持有半导体晶片101(n-1)。

而且，假设已开始微观检查(步骤S201)来进行说明。

在步骤S213中，晶片搬运机械手104从晶片盒105中取出半导体晶片101(n+2)，并移动到晶片移交位置P1，进行移交给晶片搬运机构701的准备。

首先，在步骤S202中，使晶片搬运机构701上升至位置h₂，并且在图4所示的逆时针方向上旋转90°后，下降至位置h₀。

此时，由于空状态的搬运臂701d移动到晶片移交位置P1上，因此对晶片搬运机械手104进行驱动，从供给用的晶片盒105使半导体晶片101(n+2)移动到搬运臂701d上进行移交和吸附保持(步骤S214)。

再有，空状态的搬运臂701c移动到晶片移交位置P4上。

另一方面，由于半导体晶片101(n+1)移动到宏观检查位置P2上，因此通过检查控制部304进行宏观检查的准备工序的动作控制。

即，在步骤S204中，解除半导体晶片101(n+1)的吸附，使宏观检查用摇动机构109上升，并且移交给宏观检查用摇动机构109。

进而，宏观检查用摇动机构109吸附半导体晶片101(n+1)，并上升至检查位置。

这里，步骤S201～S207是与第一实施方式的步骤S101～S107相同的工序。即，检查者108进行半导体晶片101(n-1)的微观检查的工序。

在步骤S207中，如果检查者指示微观检查的结束，并通过检查控制部304检测出结束，则转移到步骤S208。但是，接下来的步骤S208～S212由于通过搬运控制部303的控制而自动进行，因此检查者108与该动作并行地在宏观检查位置P2上转移到步骤S205，从而能够进行半导体晶片101(n+1)的宏观检查工序。

在步骤S208中，通过搬运控制部303驱动XYΘ载物台114，将保持有半导体晶片101的晶片保持部113移动到晶片移交位置P4。此时，晶片保持部113与搬运臂701c之间满足不干扰的位置关系。

进而，在步骤S208中，解除晶片保持部113的吸附，并且将半导体晶片101(n-1)移交给晶片搬运机械手104。晶片搬运机械手104吸附保持半导体晶片101(n-1)。

然后，在步骤S209中使晶片搬运机构701上升。

另外，在步骤S208中微观晶片保持部113移动到晶片移交位置P4后，进行步骤S209，上升且移交给搬运臂701c，之后由晶片搬运机械手104收取它。

在步骤S210中通过搬运控制部203来驱动XYΘ载物台114，使晶片保持部113移动至微观检查移交位置P3。

然后，在步骤S211中通过使晶片搬运机构701下降，将半导体晶片101(n)移交给微观晶片保持部113。

再有，在步骤S211中，在微观检查移交位置P3上通过检查控制部304将搬运臂701b上的半导体晶片101(n)移交给晶片保持部113而进行吸附保持，并且通过对准用传感器111算出基准位置。该动作也与第一实施方式的步骤S110同样进行。

通过以上的步骤S210、S211，使用了晶片保持部113的半导体晶片101的移动、移交结束。

然后，在步骤S212中，微观晶片保持部113移动到微观检查位置。

另一方面，在步骤S215中晶片搬运机械手104向晶片移交位置P4移动。

然后，在步骤S216中，通过搬运控制部303驱动晶片搬运机械手104，将位于晶片移交位置P4的半导体晶片101(n-1)移交给晶片搬运机械手104，并收纳(排出)到排出用晶片盒105中。

而且，在步骤S213’中，晶片搬运机械手104从晶片盒105取出半导体晶片101(n+3)后，移动至晶片移交位置P1，进行移交给晶片搬运机构701的准备。

再有，如果宏观检查结束(步骤S206)，则宏观检查用摇动机构109下降，并进行将半导体晶片101(n+1)提交给晶片搬运机构701的准备(步骤S203’)。

如果步骤S213’、S203’结束，则针对半导体晶片101(n+1)的下一次检查循环成为可能。因此，根据需求重复上述工序。

通过上述方式，实现下述的检查循环，即，针对从晶片盒105依次供给的多块半导体晶片101，依次进行宏观检查、微观检查，并按照该顺序收纳(排出)到排出用的晶片盒105中。

这样，根据本实施方式的外观检查装置2，能够并行地进行第n个半导体晶片101的微观检查工序(步骤S201、S207)与第(n+1)个半导体晶片101的宏观检查工序的准备工序(步骤S202、S204)以及第n个半导体晶片101的微观检查的准备工序(步骤S203、S202)与将第(n+2)个半导体晶片101移交给晶片搬运机构701的工序(步骤S213、S214)。

进而，通过在晶片搬运机构701中具备四支搬运臂，并设定于之一的晶片移交位置P4，能够分别并行地进行第n个的微观检查工序的准备工序(S209～S212)和到晶片盒105的排出工序(步骤S208、S216)与第(n+1)个半导体晶片101的宏观检查工序(步骤S205、S206)。

因此，即使检查者108为一人，也能构有效地进行检查。

在本实施方式中以依次移动机构的停止位置也设置于各被检体移交部的情况为例。

在本实施方式中，在现有的三支臂的基础上追加一支，并且使该追加部分兼作缓冲部，因此能够简化结构。

(参考例)

在上述各实施方式的说明中，晶片搬运机构106、701以在一个方向上旋转移动的情况为例进行了说明，但是晶片搬运机构106、701可以预先设定为能够逆转旋转方向，并且变形为能够适当改变检查顺序。因而能够进一步提高检查效率。

以下，作为参考例，利用第一实施方式中不具有晶片移交位置P4、缓冲部500的情况的示例，以不同于上述第一实施方式的点为中心，对这种晶片搬运机构的逆转作用进行说明。

图7是表示参考例所涉及的外观检查装置的概略结构的俯视图。图8是表示参考例所涉及的外观检查装置的动作的一例的流程图。图9是表示参考例所涉及的外观检查装置的动作的其他示例的流程图。

本参考例的外观检查装置3在上述第一实施方式的外观检查装置1中去掉了缓冲部500。再有，控制单元除了在控制单元201中不进行晶片移交位置P4、缓冲部500的对应部分的动作的这一点之外，具有与控制单元201相同的结构。

接下来，按照图8对外观检查装置3的动作的一例进行说明。

本动作例是半导体晶片101仅为一块，而且只要进行宏观检查或者微观检查即可的情况。

在步骤S400中，从晶片盒105取出半导体晶片101后，移交给位于晶片移交位置P1的搬运臂106a，并且用搬运臂106a吸附保持。

在步骤S401中旋转晶片搬运机构106，但是根据进行宏观检查还是进行微观检查，以自动或手动方式切换晶片搬运机构106的旋转方向。

例如，当进行宏观检查(微观检查)时在图7所示的逆时针方向(顺时针方向)上旋转，而移动到宏观检查位置P2(微观检查移交位置P3)。

在步骤S402中，用宏观检查部120(微观检查部110)进行检查。

在步骤S403中结束检查后，将半导体晶片101移交给位于宏观检查位置P2(微观检查移交位置P3)的搬运臂106a并进行吸附保持，之后对旋转位置进行逆转而返回到晶片移交位置P1。

在步骤S404中，解除完成检查的半导体晶片101的吸附，移交给晶片搬运机械手104，排出到排出用晶片盒105中。

根据这种工序，通过向反方向旋转晶片搬运机构106，返回到晶片移交位置P1，而不会进行向不进行检查的微观检查部110(或者，宏观检查部120)的移动，从而能够缩短移动行程，能够提高检查效率。

接下来，按照图9对外观检查装置3的动作的其他示例进行说明。

本动作例是半导体晶片101为2块，而且只要其中一块只进行宏观检查，而另一块只进行微观检查即可的情况。以下将它们分别记为半导体晶片101A、101B，并且假设第一次检查半导体晶片101A、第二次检查半导体晶片101B。

在步骤S410中，从晶片盒105取出半导体晶片101A，并移交给位于晶片移交位置P1的搬运臂106a后，用搬运臂106a吸附保持。

在步骤S411中，将晶片搬运机构106以图7所示的逆时针方向旋转而移动到宏观检查位置P2。

在步骤S412中，检查者108用宏观检查部120进行宏观检查。另一方面，同时驱动晶片搬运机械手104，将半导体晶片101B移交给位于晶片移交位置P1的搬运臂106c，使之吸附保持于晶片搬运机构106c上。这里，晶片移交位置P1发挥在对半导体晶片101A进行宏观检查时，保持下一次进行检查的半导体晶片101B的缓冲位置的作用。

在步骤S413中，半导体晶片101A的宏观检查结束后，顺时针旋转晶片搬运机构106，将半导体晶片101A移动到晶片移交位置P1，并且将半导体晶片101B移动到微观检查移交位置P3。

在步骤S414中，通过晶片保持部113将移动到微观检查移交位置P3的半导体晶片101B移动到检查位置上，并且由检查者108进行微观检查。

另一方面，移动到晶片移交位置P1的完成检查的半导体晶片101A解除吸附后移交给晶片搬运机械手104，并排出到排出用的晶片盒105中。该动作通过搬运控制部自动进行。

在步骤S415中，半导体晶片101B的检查结束后，将半导体晶片101B移动到微观检查移交位置P3，并且移交给搬运臂106c而使之吸附保持。然后，以图示的逆时针方向旋转晶片搬运机构106，将半导体晶片101B移动到晶片移交位置P1。

在步骤S416中，解除移动到晶片移交位置P1的半导体晶片101B的吸附，并通过晶片搬运机械手104排出到排出用晶片盒105中。

根据这种工序，通过在两个方向上选择性地旋转晶片搬运机构106，返回到晶片移交位置P1，而不会移动到不进行检查的位置，因此能够缩短移动行程。再有，将移动一块半导体晶片101后移动到晶片移交位置P1的空搬运臂用作下次检查的半导体晶片101的缓冲器，因此根据对下一次进行检查的半导体晶片101进行与先行的半导体晶片101不同的检查的情况，能够提高检查效率。

在本动作例中，尤其半导体晶片101A、101B的检查顺序未被限定，当然可按照相反的顺序进行。

另外，在上述的各实施方式的说明中，以按照宏观检查、微观检查的顺序对被检体进行检查的情况为例进行说明，但不限于此，也可以按微观检查、宏观检查的顺序进行。虽然该情况下的动作流程与上述实施方式的说明不同，但是仅仅是流程不同而已，在本质上各工序的动作相同，因此从上述的说明中能够容易理解。例如，如果调换晶片移交位置P1、P4而在反方向上旋转依次移动机构，则能够按微观检查、宏观检查的顺序来检查被检体。

另外，在上述说明中以具备了用于进行与宏观检查部120、微观检查部110不同类型的检查的部件作为副检查部为例进行了说明，但副检查部可以是对在宏观检查部120或微观检查部110中进行的检查进行准备的部件。例如，当从微观检查开始进行时，能够列举出在微观检查部110前设置对准用传感器111来进行被检体的位置检测这种准备。

另外，在上述说明中，以被检体搬运部利用一台晶片搬运机械手来交替进行被检体的供给与排出的情况为例进行了说明，但是本发明中可以设置利用具有两个被检体移交部的情况，向一方供给被检体，从另一方排出被检体的多台晶片搬运机械手。在该情况下，由于能够同时进行被检体的供给和排出，从而能够更高速地进行被检体的移交。

再有，上述的各实施方式、参考例中所记载的构成要素只要在技术上能够实现，就能够在本发明的技术思想范围内适当组合而实施。

以上，对本发明的优选实施例进行了说明，但是本发明不限于这些实施例。在不脱离本发明的主旨的范围内，能够进行结构的添加、省略、置换和其他变更。本发明不会限定于上述的说明，而只限定于附加的权利要求范围。

Claims

1、一种外观检查装置，该外观检查装置具备：

至少两个被检体移交部，其用于在与收纳盒之间移交被检体；

至少两个检查部，其为了检查被检体而配置于互不相同的检查位置上；

被检体移动部，其在所述被检体移交部与所述检查部之间、或者在所述检查部彼此之间，移动已经移交给装置主体的被检体；和

被检体搬运部，其在所述被检体移交部与所述收纳盒之间，移交被检体。

2、根据权利要求1所述的外观检查装置，

所述被检体移动部具备依次移动机构，该依次移动机构在至少设置于所述各检查部上的多个停止位置之间，连续地依次移动被检体。

3、根据权利要求2所述的外观检查装置，

所述依次移动机构的停止位置还设置于所述各被检体移交部上。

4、根据权利要求2所述的外观检查装置，

所述被检体移动部具有移交移动部，该移交移动部在所述被检体移交部之一与设置有所述依次移动机构的前端停止位置的检查部之间、以及所述被检体移交部之一与设置有所述依次移动机构的终端停止位置的检查部之间中的至少任意一个之间，移动被检体。

5、根据权利要求1所述的外观检查装置，

所述被检体移交部兼作副检查部，该副检查部用于进行由所述至少两个检查部进行的检查的准备、或者检查类型与所述至少两个检查部不同的检查。

6、根据权利要求5所述的外观检查装置，

所述副检查部是检查所述被检体的外周缘部的检查单元。

7、根据权利要求4所述的外观检查装置，

所述移交移动部是在所述被检体移交部与设置有所述依次移动机构的终端停止位置的检查部之间移动被检体的、能够进行水平面内的两轴方向移动和旋转移动的载物台。

8、根据权利要求3所述的外观检查装置，

所述依次移动机构具备四支搬运臂，所述四支搬运臂从朝向竖直方向的旋转轴向等分割为90°的径向延伸，并且在径向前端侧将所述被检体保持于恒定圆周上。

9、根据权利要求8所述的外观检查装置，

所述依次移动机构的两处停止位置，位于与操作部对置地设置的被检体搬运部侧。

10、根据权利要求1所述的外观检查装置，

所述至少两个检查部具有：宏观检查部，其用于通过目视检查所述被检体；和微观检查部，其用于通过显微镜放大所述被检体后进行观察。